CN101754574A - 多层印刷布线基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层印刷布线基板，该多层印刷布线基板具备：形成在表面的第1区域的第1数字信号电路(21)；形成在表面的第2区域的第1模拟信号电路(11)；形成在与第1区域相对应的背面的第2数字信号电路(26)；形成在与第2区域相对应的背面的第2模拟信号电路(16)；形成在表面与背面之间，用于将第1模拟电路(11)以及第2模拟电路(16)接地的模拟接地电路(13，14)；用于将第1数字信号电路(21)以及第2数字信号电路(26)接地，配置在第1数字信号电路(21)与模拟接地电路(13)之间的第1数字接地电路(22)；和配置在第2数字电路(26)与模拟接地电路(14)之间的第1数字接地电路(25)。从而能够减小从数字信号电路向模拟信号电路传播的噪声。

Description

多层印刷布线基板
技术领域
本发明涉及多层印刷布线基板，尤其涉及形成数字信号电路和模拟信号电路的多层印刷布线基板。
背景技术
公知高频信号用的模拟信号电路容易产生EMI(Electro MagneticInterference，电磁干扰)。因此，在日本特开2003-298245号公报中记载有，相对于在表面以及背面形成的模拟信号电路，在表面以及背面之间形成接地图案(pattern)的多层基板的技术。
此外，公知有在同一印刷布线基板形成模拟信号电路和数字信号电路的技术，通过该技术，在多层印刷布线基板中，按照数字信号电路与模拟信号电路在层间不重叠的方式，分为形成数字信号电路的区域和形成模拟信号电路的区域而被配置，以使噪声不从数字信号电路混入模拟信号电路。
但是，在多层印刷布线基板中，数字信号电路和模拟信号电路按照在层间不重叠的方式形成时，存在模拟信号电路的面积被限制的问题。尤其一方面，在用于接收高频的无线信号的模拟信号电路中，为了提高接收灵敏度，需要增大接地电路的面积，但模拟信号电路的面积被限制时，不能增大接地电路的面积。
【专利文献1】日本特开2003-298245号公报
发明内容
本发明正是为了解決上述问题点而提出的，该发明的目的之一为提供一种能减小从数字信号电路向模拟信号电路传播的噪声的多层印刷布线基板。
为了实现上述目的，根据本发明的某方案，多层印刷布线基板具备：第1数字信号电路，用于对形成在表面的第1区域的数字信号进行处理；第1模拟信号电路，用于对在表面的第2区域形成的模拟信号进行处理；第2数字信号电路，形成在与第1区域相对应的背面的第3区域，与第1数字信号电路电连接；第2模拟信号电路，形成在与第2区域相对应的背面的第4区域，与上述第1模拟信号电路电连接；模拟接地电路，形成在表面与背面之间，用于将上述第1模拟电路以及第2模拟电路接地；和第1以及第2数字接地电路，用于将第1数字信号电路以及第2数字信号电路接地，第1数字接地电路配置在第1数字信号电路与模拟接地电路之间，第2数字接地电路配置在第2数字信号电路与模拟接地电路之间。
按照该方案，第1数字接地电路配置在于表面形成的第1数字信号电路与模拟接地电路之间，第2数字接地电路配置在于背面形成的第2数字信号电路与模拟接地电路之间。因此，由第1数字接地电路以及模拟接地电路、和第2数字接地电路以及模拟接地电路形成屏蔽，从而能够减小从第1数字信号电路以及第2数字信号电路向第1模拟信号电路以及第2模拟信号电路传播的噪声。其结果，能够提供可减小从数字信号电路向模拟信号电路传播的噪声的多层印刷布线基板。
优选模拟接地电路形成在多层印刷布线基板的整个面。
按照该方案，能够增大模拟接地电路的面积，因此能够使第1以及第2模拟信号电路的基准电位稳定。
优选，模拟接地电路形成在多个层。
根据该方案，能够进一步增大模拟接地电路的面积。
优选，形成于多个层的多个模拟接地电路在不同的多个位置被电连接。
附图说明
图1为表示本实施方式的多层印刷布线基板的截面结构的图。
1-多层印刷布线基板、11-第1模拟信号电路、12-第1模拟接地电路、13-第2模拟接地电路、14-第3模拟接地电路、15-第4模拟接地电路、16-第2模拟信号电路、17，18，19，20，27，28-通孔(through hole)、21-第1数字信号电路、22-第1数字接地电路、25-第2数字接地电路、26-第2数字信号电路。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下的说明中，对同一部件付与相同的符号。它们的名称以及功能也相同。因此，不重复对它们的详细的说明。
在本实施方式中，对搭载在数字照相机中的多层印刷布线基板进行说明。对混载有对由GPS(Global Positioning System)天线接收的GPS信号进行处理的模拟信号电路和用于执行数字照相机的摄像功能的数字信号电路的多层印刷布线基板进行说明。在接收作为微弱的电波的GPS信号并进行处理的模拟信号电路中，为了提高接收灵敏度，优选以大面积确保将模拟信号电路接地的布线图案。
图1为表示本实施方式中的多层印刷布线基板的截面结构的图。参照图1，多层印刷布线基板1由6层构成，第1层以及第6层分别相当于多层印刷布线基板的外側的面，在此第1层称为多层印刷布线基板1的表面，第2层称为多层印刷布线基板1的背面。
第1层上形成有搭载GPS天线的第1模拟信号电路11和搭载用于对数字信号进行处理的IC等的第1数字信号电路21。第2层上形成有：形成模拟信号用的接地图案的第1模拟接地电路12；和形成数字信号用的接地图案的第1数字接地电路22。第3层以及第4层上横跨多层印刷布线基板1的整个面，分别形成形成有模拟信号用的接地图案的第2以及第3模拟接地电路13，14。第5层上形成有：形成模拟信号用的接地图案的第4模拟接地电路15；和形成数字信号用的接地图案的第2数字接地电路25。第6层为多层印刷布线基板的外側面(背面)，形成：形成搭载有用于对由GPS天线接收的信号进行处理的IC等的模拟信号电路的第2模拟信号电路16；和搭载有用于对数字信号进行处理的IC等的第2数字信号电路26。
第1模拟信号电路11、第1模拟接地电路12、第4模拟接地电路15以及第2模拟信号电路16具有相同的面积，并且按照互相重叠的方式配置。同样，第1数字信号电路21、第1数字接地电路22、第2数字接地电路25以及第2数字信号电路26具有相同的面积，并且按照互相重叠的方式配置。
第1模拟信号电路11、第1～第4模拟接地电路12，13，14，15以及第2模拟信号电路16通过通孔17被连接。第2以及第3模拟接地电路13，14进一步通过通孔18，19，20在不同的位置分别被电连接。
此外，第1数字信号电路21、第2以及第3数字接地电路22，25以及第2数字信号电路26通过通孔27，28被电连接。另外，通孔27，28分别贯通第2以及第3模拟接地电路13，14，但与它们绝缘。
第1数字信号电路21与第1模拟信号电路11，被配置在多层印刷布线基板1的表面上的不同区域，在此将形成第1数字信号电路21的区域称为第1区域，将形成第1模拟信号电路11的区域称为第2区域。此外，第2数字信号电路26和第2模拟信号电路16被配置在多层印刷布线基板1的背面上的不同区域，在此将形成第2数字信号电路26的区域称为第3区域，将形成第2模拟信号电路16的区域称为第4区域。
形成第2模拟信号电路16的第4区域与形成第1模拟信号电路11的第2区域的面积相同，被配置在与第2区域相对应的多层印刷布线基板1的背面。因此，在第1模拟信号电路11与第2模拟信号电路16之间只配置第1～第4模拟接地电路12，13，14，15，不配置数字信号流动的电路。
形成第2数字信号电路26的第3区域与形成第1数字信号电路的第1区域的面积相同，被配置在与第1区域相对应的多层印刷布线基板1的背面。在第1数字信号电路21与第2数字信号电路26之间，在第2层配置第3模拟接地电路13，在第3层配置第2模拟接地电路13的一部分，在第4层配置第3模拟接地电路14的一部分，在第5层配置第2数字接地电路25。
第1数字接地电路22与第1数字信号电路21具有相同的面积，按照与第1数字信号电路21在层间重叠的方式配置。同样，第2数字接地电路25与第2数字信号电路26具有相同的面积，按照与第2数字信号电路26在层间重叠的方式配置。另外，在此，对设第1数字接地电路22与第1数字信号电路21面积相同，设第2数字接地电路25与第2数字信号电路26面积相同的情况进行了说明，但第1数字接地电路22也可具有第1数字信号电路21的面积以上的面积，并且配置在第1数字信号电路21与第2模拟接地电路13之间。同样，第2数字接地电路25也可具有第2数字信号电路26的面积以上的面积，并且配置在第2数字信号电路26与第3模拟接地电路14之间。
在第1数字信号电路21与第2数字信号电路26之间，配置第2模拟接地电路13的一部分和第3模拟接地电路14的一部分，但在第1层的第1数字信号电路21与第3层的第3模拟接地电路13之间的第2层配置第1数字接地电路22，在第6层的第2数字信号电路26与第4层的第4模拟接地电路14的一部分之间的第5层上配置第2数字接地电路25。因此，能够减小从第1数字信号电路11以及第2数字信号电路26向第2模拟接地电路13以及第3模拟接地电路14传输的噪声。
本实施方式中的多层印刷布线基板1，通过第2、第3模拟接地电路13，14以及第1、第2数字接地电路22，25所形成的屏蔽(shield)，第1模拟信号电路11以及第2模拟信号电路16与第1数字信号电路11以及第2数字信号电路26电分离。由此，在第1模拟信号电路11以及第2模拟信号电路16中，能够抑制第1数字信号电路11以及第2数字信号电路26成为原因的噪声。
此外，由于能够将第2以及第3模拟接地电路13，14横跨多层印刷布线基板1的整个面来形成，因此能够尽可能增大接地电路的面积，能够使接收GPS信号时的基准电位稳定，使接收灵敏度提高。其结果，能够改善天线的增益。
如以上说明所示，本实施方式中的多层印刷布线基板1被配置在于表面形成第1数字接地电路22的第1数字信号电路21与第2模拟接地电路13之间，第2数字接地电路25配置于在背面形成的第2数字信号电路26与第3模拟接地电路之间。因此，由第1数字接地电路22及第2模拟接地电路13与第2数字接地电路25及第3模拟接地电路14形成屏蔽，从而能够减小从第1数字信号电路21以及第2数字信号电路26向第1模拟信号电路11以及第2模拟信号电路16传播的噪声。
此外，第2以及第3模拟接地电路13，14形成在多层印刷布线基板的整个面。因此，能够增大第2以及第3模拟接地电路13，14的面积，从而能够使第1以及第2模拟信号电路11，16的基准电位稳定。其结果能够使GPS信号的接收灵敏度提高。
进而，第2以及第3模拟接地电路13，14被形成在第3层与第4层的多层上。因此，与在1层形成接地电路的情况相比较，能够进一步增大接地电路的面积。另外，如果为2层以上，则能够在多层形成接地电路。
进而，第2以及第3模拟接地电路13，14通过通孔17，18，19，20在不同的多个位置被电连接。因此，能够进一步稳定第1以及第2模拟信号电路11，16的基准电位。
本实施方式中的多层印刷布线基板1能够适用于电路的接地困难的数码照相机等的便携设备。
应该认为本次公开的实施方式由所有的点进行例示，但并不限定于此。本发明的范围并不是上述的说明，而由专利请求的范围来表示，意图包括与专利请求的范围相同的意味以及范围内的所有的变更。

Claims (4)

1.一种多层印刷布线基板，具备：
第1数字信号电路，用于对在表面的第1区域形成的数字信号进行处理；
第1模拟信号电路，用于对在表面的第2区域形成的模拟信号进行处理；
第2数字信号电路，形成在与上述第1区域相对应的背面的第3区域，与上述第1数字信号电路电连接；
第2模拟信号电路，形成在与上述第2区域相对应的背面的第4区域，与上述第1模拟信号电路电连接；
模拟接地电路，形成在表面与背面之间，用于将上述第1模拟电路以及上述第2模拟电路接地；和
第1以及第2数字接地电路，用于将上述第1数字信号电路以及上述第2数字信号电路接地，
上述第1数字接地电路配置在上述第1数字信号电路与上述模拟接地电路之间，
上述第2数字接地电路配置在上述第2数字信号电路与上述模拟接地电路之间。
2.根据权利要求1所述的多层印刷布线基板，其特征在于，
上述模拟接地电路形成在多层印刷布线基板的整个面。
3.根据权利要求1或2所述的多层印刷布线基板，其特征在于，
上述模拟接地电路形成在多个层。
4.根据权利要求3所述的多层印刷布线基板，其特征在于，
形成在上述多个层的多个模拟接地电路，在不同的多个位置被电连接。
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