TW201444462A - 屏蔽罩與電路板固定結構 - Google Patents

Abstract

一種屏蔽罩與電路板固定結構，包括有電路板及屏蔽罩，電路板包括敏感電路及接地層，電路板設有凹槽，凹槽與接地層連通，屏蔽罩遮蔽敏感電路並伸入電路板的凹槽內與接地層電連接。

Description

屏蔽罩與電路板固定結構

本發明涉及防電磁干擾的結構，尤其涉及一種屏蔽罩與電路板固定結構。

電子產品的應用越來越廣泛，而電路板作為電子產品的重要元件之一，其設計顯得尤為重要。電路板上設有大量的電子元器件，而有些電子元器件為敏感電路，當這些電子元器件工作時，外界產生的電磁波會影響所述電子元器件的正常工作。現有技術中，通常在敏感電路處設置屏蔽罩，用於屏蔽外界的電磁波對所述敏感電路的干擾，同時防止所述敏感電路產生的電磁波向外輻射。而屏蔽罩通常固定於電路板的表面。這種設計由於屏蔽罩只連接到電路板的表面，屏蔽罩只能遮蔽電路板表面的電磁干擾。而外界干擾能量仍可以自電路板的側面通過電路板內層與層之間的間隙進入電路板，干擾所述敏感電路，從而使屏蔽罩無法達到預期屏蔽效果。

本發明的目的是提供一種可以防止電磁波自電路板的側面通過電路板內層與層之間的間隙進入所述電路板干擾敏感電路的屏蔽罩與電路板固定結構。

本發明實施方式提供的一種屏蔽罩與電路板固定結構，用於將屏蔽罩固定於電路板，電路板包括敏感電路及接地層，電路板設有凹槽，凹槽與接地層連通，屏蔽罩遮蔽敏感電路並伸入電路板的凹槽內與接地層電連接，以防止敏感電路受電磁干擾。

優選地，電路板包括第一信號層、接地層、電源層和第二信號層，第一信號層和第二信號層設置於電路板表面，接地層和電源層設於電路板內部。

優選地，屏蔽罩包括開口端，開口端插入凹槽並與接地層電連接。

優選地，屏蔽罩的開口端與接地層通過焊接的方式實現電連接。

優選地，屏蔽罩的開口端呈方形，凹槽呈方形。

本發明實施方式提供的屏蔽罩與電路板固定結構，由於屏蔽罩與電路板內部的接地層電性連接，使得屏蔽罩與接地層形成屏蔽罩空間，當有外界的電磁波自所述電路板的側面通過電路板內層與層之間的間隙侵入敏感電路時，所述屏蔽罩就可以有效阻隔所述電磁波對所述敏感電路的干擾，以達到徹底防止電磁波干擾的問題。

100．．．屏蔽罩與電路板固定結構

1．．．電路板

11．．．第一表面

111．．．第一信號層

13．．．接地層

15．．．凹槽

17．．．第二表面

171．．．第二信號層

19．．．電源層

3．．．屏蔽罩

31．．．開口端

5．．．敏感電路

圖1係本發明實施例中電路板的俯視圖。

圖2係本發明屏蔽罩與電路板固定結構的爆炸示意圖。

圖3係本發明屏蔽罩與電路板固定結構的第一實施例的示意圖。

圖4係本發明屏蔽罩與電路板固定結構的第二實施例示意圖。

圖5係本發明屏蔽罩與電路板固定結構的第三實施例的示意圖。

參照圖1、圖2和圖3，本發明一具體實施方式提供的屏蔽罩與電路板固定結構100，用於將屏蔽罩3固定於電路板1上。

本實施方式中，該電路板1為四層電路板，且包括第一信號層111、接地層13、電源層19及第二信號層171。在其他實施方式中，也可以根據對產品的性能需求設置電路板1的層數，例如為六層、八層等其它層數。電路板1內可以設置複數信號層、複數接地層和複數電源層。如圖4所示，該電路板為六層電路板，包括設置於第一表面11的第一信號層111、設置於第二表面17的第二信號層171、設置於電路板1內部的兩層接地層13及設置於電路板1內部的兩層電源層19。

本實施方式中，該第一信號層111及該第二信號層171分別設於該電路板1的第一表面11和第二表面17。第一信號層111設置有敏感電路5。該屏蔽罩3遮蔽該敏感電路5以防止該敏感電路5受外界的電磁干擾。

該敏感電路5為容易受到其他電路的電磁波的干擾，同時自身產生的電磁波可能會干擾其他電路，因此，需要對其採取屏蔽措施。例如，濾波器電路、射頻電路等均屬於敏感電路。

本實施方式中，屏蔽罩3的材質為鐵，在其它的實施方式中，屏蔽罩3也可以為其他金屬，例如，銅等金屬材料。

具體的，電路板1上設有凹槽15，該凹槽15與該電路板1的接地層13相通。該屏蔽罩3包括開口端31。組裝時，該開口端31插入該電路板1的凹槽15並與該接地層13電連接。

換而言之，該凹槽15自該電路板1的第一信號層111伸入該電路板1的接地層13，該屏蔽罩3的開口端31收容於該凹槽15內並與該接地層13電連接。

如圖5所示，在其他實施方式中，該接地層13設置於該電路板1的下表面，該敏感電路5可以設置於該電源層19上表面。該凹槽15自該電路板1的第一信號層111穿過該電源層19伸入到該電路板1的接地層13。該屏蔽罩3的開口端31收容於該凹槽15內並與該接地層13電連接，如圖5所示。

本實施方式中，該開口端31通過焊錫並採用焊接的方式與該接地層13電性連接。

本實施方式中，該屏蔽罩3的開口端31呈方形，相應地，該凹槽15於該電路板1的形狀也呈方形。

在其他的實施方式中，根據實際需要來確定屏蔽罩3開口的形狀，例如，屏蔽罩3的開口可以為圓形等其它形狀。

由於屏蔽罩3與電路板1內部的接地層13電性連接，屏蔽罩3與電路板1內部的接地層13形成一個接地回路。因此，當有外界的電磁波自電路板的1側面通過該電路板1內的層與層之間的間隙侵入該敏感電路5時，該屏蔽罩3就可以有效阻隔該電磁波對該敏感電路5的干擾，以達到徹底防止電磁波干擾的問題。

綜上所述，本創作符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本創作之較佳例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本創作精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

1．．．電路板

111．．．第一信號層

13．．．接地層

171．．．第二信號層

19．．．電源層

3．．．屏蔽罩

5．．．敏感電路

Claims (5)

1. 一種屏蔽罩與電路板固定結構，用於將屏蔽罩固定於電路板，該電路板包括敏感電路及接地層，其改良在於，該電路板設有凹槽，該凹槽與該接地層連通，該屏蔽罩遮蔽該敏感電路並伸入該電路板的凹槽內與該接地層電連接，以防止該敏感電路受電磁干擾。
2. 如申請專利範圍第1項所述之屏蔽罩與電路板固定結構，其改良在於，該電路板包括第一信號層、接地層、電源層和第二信號層，該第一信號層和第二信號層設置於電路板表面，該接地層和該電源層設於該電路板內部。
3. 如申請專利範圍第1項所述之屏蔽罩與電路板固定結構，其改良在於，該屏蔽罩包括開口端，該開口端插入該凹槽並與該接地層電連接。
4. 如申請專利範圍第3項所述之屏蔽罩與電路板固定結構，其改良在於，該屏蔽罩的開口端與該接地層通過焊接的方式實現電連接。
5. 如申請專利範圍第3項所述之屏蔽罩與電路板固定結構，其改良在於，該屏蔽罩的開口端呈方形，該凹槽呈方形。