CN103167721A - 印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板，包括板体及螺钉，所述螺钉包括帽部及杆部，该板体包括依次层叠设置的第一信号层、接地层、电源层及第二信号层，该板体开设一通孔，所述通孔包括锁持孔及穿设孔，该锁持孔自该第一信号层向所述接地层贯通，所述穿设孔自该第二信号层向所述接地层贯通，并连通至该锁持孔，所述帽部收容于该锁持孔内且与该接地层接触，所述杆部穿设于该穿设孔内。本发明的印刷电路板的制作成本较低，且可有效提高该印刷电路板的抗电磁干扰能力。

Description

印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种可有效降低电磁干扰的印刷电路板。
背景技术
印刷电路板在使用时，由于其中的各种电子组件之间可能在电信号上相互产生干扰，往往会产生大量宽频噪声或杂讯，严重影响印刷电路板的功能，一般称这种现象为电磁干扰（electro magnetic interference，EMI）。
为了降低印刷电路板在使用过程中产生的电磁干扰，通常需要将引起电磁干扰的电流接地。请参阅图1，现有的一种印刷电路板100一般为四层设计，包括第一信号层11、接地层12、电源层13及第二信号层14。该印刷电路板100上开设有一通孔15，该通孔15自该印刷电路板100的顶层（即第一信号层11）贯通至底层（即第二信号层14）。同时，该通孔15位于第一信号层11的表面周围设置有一层铜箔等导电件16。如此，通过将一螺钉17穿过该通孔15，使得该螺钉17的帽部与该导电件16结合，而杆部则穿过该通孔，并螺合于一与地保持电性导通的壳体上，以便于将印刷电路板100上的干扰电流通过螺钉17及壳体导出。然而，该螺钉17的接地阻抗一般较高，且该导电件16因设置于该印刷电路板100的表面而容易被空气氧化而降低导电性。如此，不利于将该印刷电路板100上的干扰电流导出，使得该印刷电路板100的抗电磁干扰能力较差。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种抗电磁干扰能力较强的印刷电路板。
一种印刷电路板，包括板体及螺钉，所述螺钉包括帽部及杆部，该板体包括依次层叠设置的第一信号层、接地层、电源层及第二信号层，该板体开设一通孔，所述通孔包括锁持孔及穿设孔，该锁持孔自该第一信号层向所述接地层贯通，所述穿设孔自该第二信号层向所述接地层贯通，并连通至该锁持孔，所述帽部收容于该锁持孔内且与该接地层接触，所述杆部穿设于该穿设孔内。
上述印刷电路板不需要再于该板体的表面设置铜箔等导电元件，且可有效减少该螺钉的长度，进而减少该螺钉的接地阻抗，且有效降低该印刷电路板的制作成本。另外，本发明的印刷电路板通过直接将所述螺钉的帽部与接地层充分接触，进而有效将印刷电路板上元件引起的杂讯充分接地，有效提高该印刷电路板的抗电磁干扰能力。
附图说明
图1为现有技术中印刷电路板的结构示意图。
图2为本发明较佳实施方式的印刷电路板的示意图。
图3为将图2所示印刷电路板中的螺钉穿设于通孔内的示意图。
主要元件符号说明
印刷电路板 200
板体 21
通孔 22
螺钉 23
第一信号层 S01
接地层 GND
电源层 POWER
第二信号层 S02
锁持孔 221
穿设孔 222
帽部 231
杆部 232
壳体 300
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图2，本发明较佳实施方式提供一种印刷电路板200，装设于电脑、服务器等电子装置内，且与该电子装置的接地元件固定相连。
该印刷电路板200包括板体21。在本实施例中，该板体21为一四层电路板，包括依次叠设的第一信号层S01、接地层GND、电源层POWER及第二信号层S02。其中，该第一信号层S01、接地层GND、电源层POWER及第二信号层S02之间均设置有一电介质基板（图未标）。
该板体21上开设有一通孔22，该通孔22包括锁持孔221及穿设孔222。该锁持孔221自该板体21的顶部，即该第一信号层S01向所述接地层GND贯通。所述穿设孔222自该板体21的底部，即该第二信号层S02向所述接地层GND贯通，并连通至该锁持孔221。该锁持孔221的孔径大于该穿设孔222的孔径。
该印刷电路板200还包括螺钉23。该螺钉23包括帽部231和杆部232，该帽部231的外形及尺寸与该锁持孔221相当，用以收容于该锁持孔221内，且与该接地层GND相接触。该杆部232在远离帽部231的一端设有螺纹，其具体外形及尺寸与该穿设孔222相当，用于穿设于该穿设孔222内，且螺合至该电子装置内的接地元件上。
下面对本发明较佳实施方式的印刷电路板200抗电磁干扰的工作原理作详细说明。
请一并参阅图3，首先，将印刷电路板200中的螺钉23对准该锁持孔221及穿设孔222，以将所述螺钉23组装至该锁持孔221及穿设孔222内。此时，该螺钉23的帽部231收容于该锁持孔221内，且与接地层GND相接触。而该螺钉23的杆部232穿过该穿设孔222并螺合于该电子装置的壳体300上。由于该螺钉23的帽部231直接与该接地层GND相接触，故将使得所述印刷电路板200上引起杂讯的电流可直接通过下述路径导向地：螺钉23的帽部231→接地层GND→地。
显然，上述印刷电路板200不需要再于该板体21的表面设置铜箔等导电元件，且可有效减少该螺钉23的长度，进而减少该螺钉23的接地阻抗，有效降低该印刷电路板200的制作成本。另外，本发明的印刷电路板200通过直接将所述螺钉23的帽部231与接地层GND充分接触，进而有效将印刷电路板200上元件引起的杂讯充分接地，有效提高该印刷电路板200的抗电磁干扰能力。
另外，本领域技术人员还可在本发明权利要求公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种印刷电路板，包括板体及螺钉，所述螺钉包括帽部及杆部，该板体包括依次层叠设置的第一信号层、接地层、电源层及第二信号层，该板体开设一通孔，其特征在于：所述通孔包括锁持孔及穿设孔，该锁持孔自该第一信号层向所述接地层贯通，所述穿设孔自该第二信号层向所述接地层贯通，并连通至该锁持孔，所述帽部收容于该锁持孔内且与该接地层接触，所述杆部穿设于该穿设孔内。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述锁持孔与该帽部的外形及尺寸相当。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述穿设孔与该杆部的外形及尺寸相当。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该锁持孔的孔径大于该穿设孔的孔径。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述杆部穿过该穿设孔的一端还螺合至一接地元件上。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板装设于一电子装置内，所述杆部螺合于该电子装置的壳体上。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板上引起杂讯的电流通过螺钉的帽部及接地层传导至地。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104285339A (zh) * 2013-10-30 2015-01-14 华为技术有限公司 一种信号连接装置
WO2016026161A1 (zh) * 2014-08-18 2016-02-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种印刷电路板及其设计方法
CN107645825A (zh) * 2017-09-18 2018-01-30 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 减小电源对高速信号线干扰的印制电路板及其设计方法
CN110881242A (zh) * 2018-09-06 2020-03-13 北大方正集团有限公司 线路板及电压测量传感器保护装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201444462A (zh) * 2013-05-08 2014-11-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 屏蔽罩與電路板固定結構
KR102172314B1 (ko) * 2013-11-12 2020-10-30 삼성전자주식회사 반도체 장치
CN103871771B (zh) * 2014-03-13 2016-08-24 苏州达方电子有限公司 定位机构及其定位件与方法以及具有此定位机构的键盘
US10224660B2 (en) 2016-10-18 2019-03-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Threaded circuit board
CN106658941B (zh) * 2016-10-26 2019-10-08 努比亚技术有限公司 信号的抗干扰电路、pcb板及其设计方法
CN107482020A (zh) * 2017-08-21 2017-12-15 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制造方法
JP2019075432A (ja) * 2017-10-13 2019-05-16 富士通株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
CN113573538B (zh) * 2021-07-28 2022-05-06 威海汉城成镐电子有限公司 一种数字电源主板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6110213A (en) * 1997-11-06 2000-08-29 Vlt Coporation Fabrication rules based automated design and manufacturing system and method
CN101600293A (zh) * 2008-06-05 2009-12-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6110213A (en) * 1997-11-06 2000-08-29 Vlt Coporation Fabrication rules based automated design and manufacturing system and method
CN101600293A (zh) * 2008-06-05 2009-12-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104285339A (zh) * 2013-10-30 2015-01-14 华为技术有限公司 一种信号连接装置
CN104285339B (zh) * 2013-10-30 2016-03-30 华为技术有限公司 一种信号连接装置
WO2016026161A1 (zh) * 2014-08-18 2016-02-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种印刷电路板及其设计方法
GB2543987A (en) * 2014-08-18 2017-05-03 Shenzhen China Star Optoelect Printed circuit board and method for designing same
RU2663185C1 (ru) * 2014-08-18 2018-08-02 Шэньчжэнь Чайна Стар Оптоэлектроникс Текнолоджи Ко., Лтд. Печатная плата и способ ее проектирования
GB2543987B (en) * 2014-08-18 2021-01-06 Shenzhen China Star Optoelect Printed circuit board and design method thereof
CN107645825A (zh) * 2017-09-18 2018-01-30 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 减小电源对高速信号线干扰的印制电路板及其设计方法
CN110881242A (zh) * 2018-09-06 2020-03-13 北大方正集团有限公司 线路板及电压测量传感器保护装置
CN110881242B (zh) * 2018-09-06 2021-04-09 北大方正集团有限公司 线路板及电压测量传感器保护装置

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