RU2663185C1 - Печатная плата и способ ее проектирования - Google Patents
Печатная плата и способ ее проектирования Download PDFInfo
- Publication number
- RU2663185C1 RU2663185C1 RU2017104888A RU2017104888A RU2663185C1 RU 2663185 C1 RU2663185 C1 RU 2663185C1 RU 2017104888 A RU2017104888 A RU 2017104888A RU 2017104888 A RU2017104888 A RU 2017104888A RU 2663185 C1 RU2663185 C1 RU 2663185C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- layer
- copper
- resist
- circle
- hole
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 59
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 abstract 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 47
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C1=CC=CC=C1 IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/28—Clamped connections, spring connections
- H01R4/30—Clamped connections, spring connections utilising a screw or nut clamping member
- H01R4/34—Conductive members located under head of screw
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
- H01R4/64—Connections between or with conductive parts having primarily a non-electric function, e.g. frame, casing, rail
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10409—Screws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относится к электротехнике и может использоваться при проектировании печатной платы с несколькими отверстиями для винтов. Технический результат состоит в повышении точности проектирования печатных плат. Для этого способ включает этапы: последовательное расположение верхней стороны, верхнего слоя резиста для пайки, слоя межсоединений, нижнего слоя резиста для пайки, нижней стороны и части для размещения отверстия на вышеупомянутых слоях, причем часть для размещения отверстия включает отверстие для винта и зону воздействия меди; расположение слоя контура геометрии платы и слоя задания областей трассировки на печатной плате; расположение первой окружности на слое задания областей трассировки, причем первая окружность больше поперечного сечения отверстия для винта; расположение второй окружности на слое контура геометрии, причем вторая окружность равна поперечному сечению отверстия для винта; и соответствующее расположение медной фольги в зоне воздействия меди верхней стороны, верхнего слоя резиста для пайки, слоя межсоединений, нижнего слоя резиста для пайки и нижней стороны.2 н. и 7 з.п. ф-лы, 2 ил.
Description
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
1. Область техники, к которой относится изобретение
Настоящее изобретение относится к печатной плате, а именно, к печатной плате, имеющей несколько отверстий, и способу ее проектирования.
2. Описание предшествующего уровня техники
В электронной промышленности печатная плата (ПП) обычно имеет отверстия для винтов, используемых для фиксации. Количество отверстий для винтов равно одному или двум. Для лучшего соединения с землей внутренняя стенка стандартного отверстия для винта обычно покрыта слоем проводящего металлического материала. Слой проводящего металлического материала соединен с землей посредством завинчивания винта в отверстие для винта, чтобы уменьшить электростатический разряд (ЭСР) и электромагнитные помехи (ЭМП). Экспериментально подтверждено, что недостатком описанной выше конструкции является то, что при завинчивании винта винт может повредить внутреннюю стенку отверстия для винта. Из-за повреждения отверстия для винта винт плохо фиксируется, что влияет на использование изделия. Чтобы исправить это явление, при проектировании печатной платы внутренняя стенка отверстия для винта может не быть покрыта слоем проводящего металлического материала, чтобы обнажить основание печатной платы. Когда проектировщик печатных плат выполняет конструкцию, каждое фактическое устройство на печатной плате должно соответствовать каждому устройству, изображенному на принципиальной схеме. Этот процесс называется «создание трафарета» в отрасли производства печатных плат. Поэтому перед проектированием печатной платы сначала необходимо создать «трафарет», чтобы начать следующий процесс.
В настоящее время стандартная печатная плата обычно включает три или более отверстия для винтов. Программное обеспечение печатной платы не может создать «трафарет». При этом проектировщик печатной платы обычно обеспечивает взаимное наложение PAD (контактной площадки ?) (PAD принудительно накладывается на ножку (контакт) устройства). Вышеупомянутая конструкция нарушает правило проектирования печатной платы для того, чтобы генерировать ошибку проверки правил проектирования. Ошибка проверки правил проектирования не может быть удалена программным обеспечением печатной платы и только может быть проигнорирована проектировщиком печатной платы.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Для решения вышеуказанных проблем настоящее изобретение предлагает способ проектирования печатной платы с несколькими отверстиями для винтов, содержащий этапы:
A. Последовательное расположение верхней стороны, верхнего слоя резиста для пайки, слоя межсоединений, нижнего слоя резиста для пайки, нижней стороны и части для размещения отверстия на верхнем слое резиста для пайки, слое межсоединений, нижнем слое резиста для пайки и нижней стороне, причем часть для размещения отверстия включает отверстие для винта и зону воздействия меди; расположение слоя контура геометрии платы и слоя задания областей трассировки на печатной плате.
B. Расположение первой окружности на слое задания областей трассировки, соответствующей части для размещения отверстия, причем первая окружность больше поперечного сечения отверстия для винта.
C. Расположение второй окружности на слое контура геометрии, соответствующей части для размещения отверстия, причем вторая окружность равна поперечному сечению отверстия для винта.
D. Соответствующее расположение медной фольги в зоне воздействия меди верхней стороны, верхнего слоя резиста для пайки, слоя межсоединений, нижнего слоя резиста для пайки и нижней стороны, причем область медной фольги не меньше области зоны воздействия меди.
Причем, диаметр первой окружности, по меньшей мере, больше диаметра второй окружности на 0,2 мм.
Причем, область медной фольги равна области зоны воздействия меди.
Причем, на этапе D медная фольга устанавливается в динамическом состоянии.
Причем, медная фольга размещается между первой окружностью и второй окружностью.
Настоящее изобретение также предлагает печатную плату, последовательно содержащую от верхней стороны до нижней: верхнюю сторону; верхний слой резиста для пайки; слой межсоединений; нижний слой резиста для пайки; нижнюю сторону; и часть для размещения отверстия, расположенную на верхнем слое резиста для пайки, слое межсоединений, нижнем слое резиста для пайки и нижней стороне; причем часть для размещения отверстия включает отверстие для винта и зону воздействия меди; медная фольга расположена в зоне воздействия меди верхнего слоя резиста для пайки, слоя межсоединений, нижнего слоя резиста для пайки и нижней стороны; причем область медной фольги не меньше области зоны воздействия меди.
Причем, область медной фольги равна области зоны воздействия меди.
Причем, медная фольга расположена на каждой поверхности верхней стороны, верхнего слоя резиста для пайки, слоя межсоединений, нижнего слоя резиста для пайки и нижней стороны.
Причем, диаметр зоны воздействия меди больше диаметра отверстия для винта, по меньшей мере, на 0,2 мм.
Настоящее изобретение устраняет недостатки и дефекты традиционного уровня техники, такие как невозможность построения трафарета современным программным обеспечением при проектировании печатной платы с несколькими отверстиями для винтов. Задержка из-за обращения на завод сокращается, поэтому уменьшается частота ошибок готового изделия и увеличивается объем выпуска продукции.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
Фиг. 1 - схематическое изображение части каждого слоя печатной платы в соответствии с осуществлением настоящего изобретения; и
Фиг. 2 - схематическое изображение отверстия для винта части верхней стороны печатной платы в соответствии с настоящим изобретением.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНОГО ВАРИАНТА ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Следующий материал объединяется с чертежами и вариантом осуществления изобретения для подробного описания настоящего изобретения.
Настоящее изобретение предлагает способ проектирования печатной платы (ПП), имеющей несколько отверстий для винтов. Преимущественно способ проектирования выполняется с помощью программного обеспечения САПР ALLEGRO и, в частности, включает следующие этапы:
А. Прежде всего, запуск программного обеспечения САПР ALLEGRO и установка медной фольги в статическом состоянии. Как показано на фиг. 1, на печатной плате 10 последовательно располагают верхнюю сторону 11, верхний слой резиста для пайки 12, слой межсоединений 13, нижний слой резиста для пайки 14, нижнюю сторону 15, несколько частей для размещения отверстий, причем каждая часть для размещения отверстия включает отверстие для винта 16 для ввинчивания винта и зону воздействия меди 17. То есть, каждый из функциональных слоев (верхняя сторона 11, верхний слой резиста для пайки 12, слой межсоединений 13, нижний слой резиста для пайки 14, нижняя сторона 15) снабжен отверстием для винта 16 и зоной воздействия меди 17, и посредством наложения функциональных слоев друг на друга формируется законченное отверстие для винта печатной платы 10. Схема и множество устройств (не показаны на фиг. 1) расположены на печатной плате 10. Для того чтобы гайки (не показаны на фиг. 1) и печатная плата 10 образовали заземляющее соединение, каждое отверстие для винта 16 снабжено зоной воздействия меди 17 на каждом функциональном слое под названием GND (заземление).
B. Затем, расположение слоя контура геометрии платы (КОНТУР ГЕОМЕТРИИ ПЛАТЫ, не показан на фиг. 1) и слоя задания областей трассировки (ЗАДАНИЕ ОБЛАСТЕЙ ТРАССИРОВКИ, не показан на фиг. 1) на печатной плате 10. В программном обеспечении САПР ALLEGRO слой контура геометрии платы и слой задания областей трассировки могут появиться на любом функциональном слое. Например, функция слоя контура геометрии платы может использоваться для определения контура печатной платы 10.
C. Использование программного обеспечения САПР ALLEGRO и использование центра отверстия для винта 16 в качестве центра окружности для расположения первой окружности 18 путем добавления медной фольги на слое задания областей трассировки, причем первая окружность 18 больше поперечного сечения отверстия для винта 16, и первая окружность 18 соответствует части для размещения отверстия. Расположение первой окружности 18 на слое задания областей трассировки такое же, как и расположение специального сегмента части для размещения отверстия на каждом функциональном слое так, что часть для размещения отверстия действительно отличается от других устройств. Внутренняя область первой окружности 18 используется для размещения отверстия для винта 16 и зоны воздействия меди 17. Внешняя область первой окружности 18 используется для нормального расположения медной проволоки на печатной плате 10 для нормальной работы. Посредством вышеприведенной конструкции при выполнении этапа А может быть выполнено правило проектирования без генерирования ошибки проверки правил проектирования. Кроме того, в предпочтительном варианте осуществления изобретения диаметр первой окружности 18 больше, чем диаметр поперечного сечения отверстия для винта 16 на 0,2 мм, так что часть для размещения отверстия может иметь достаточную зону воздействия меди 17.
D. Использование программного обеспечения САПР ALLEGRO и использование центра отверстия для винта 16 в качестве центра окружности для расположения второй окружности 19 путем добавления линии 2D на слое контура геометрии, причем вторая окружность 19 равна поперечному сечению отверстия для винта 16, и вторая окружность 19 соответствует части для размещения отверстия. Как показано на фиг. 2, расположение второй окружности 18 на слое контура геометрии такое же, как и расположение сквозного отверстия, проходящего через печатную плату 10. Размер сквозного отверстия представляет собой диаметр второй окружности 19. Первая окружность 18 и вторая окружность 19 являются концентрическими. Внутренняя область второй окружности 19 используется для ввинчивания винта. Область между первой окружностью 18 и второй окружностью 19 может быть использована для размещения медной фольги. Например, диаметр второй окружности 19 составляет 3,4 мм, что является фактическим размером отверстия для винта 16, и предпочтительно, диаметр первой окружности 18 составляет 3,6 мм.
E. Соответствующее расположение медной фольги в зонах воздействия меди 17 верхней стороны 11, верхнего слоя резиста для пайки 12, слоя межсоединений 13, нижнего слоя резиста для пайки 14, нижней стороны 15, причем медная фольга не меньше области зоны воздействия меди 17. Кроме того, в предпочтительном варианте осуществления изобретения, медная фольга равна области зоны воздействия меди 17. В настоящем варианте осуществления изобретения медная фольга размещается на поверхности каждого функционального слоя. Медная фольга не размещается на внутренней боковой стенке функционального слоя для того, чтобы не допустить повреждения медной фольги при вращении гаек так, чтобы гайки развинчивались.
Печатная плата 10, разработанная программным обеспечением САПР ALLEGRO, часть для размещения отверстия легко проектируется в области, требующей наличия отверстия для винта. Слишком часто связываться с заводом не требуется. Печатная плата с несколькими отверстиями для винтов может быть успешно и удобно получена.
При запуске программного обеспечения САПР ALLEGRO и использовании варианта осуществления настоящего изобретения и установке медной фольги в статическом состоянии этапы от А до D должны выполняться по порядку. Если медная фольга установлена в динамическом состоянии, последовательность этапов B-D не влияет на технический эффект настоящего изобретения.
Вышеупомянутые варианты осуществления настоящего изобретения не используются для ограничения формулы изобретения. Любое использование информации, содержащейся в спецификации или на чертежах настоящего изобретения, которое создает эквивалентные конструкции или эквивалентные процессы, или прямое или косвенное использование в других смежных технических областях, также охватывается формулой изобретения.
Claims (20)
1. Способ проектирования печатной платы (ПП) с несколькими отверстиями для винтов, содержащий этапы:
A. последовательное расположение верхней стороны, верхнего слоя резиста для пайки, слоя межсоединений, нижнего слоя резиста для пайки, нижней стороны и части для размещения отверстия на верхнем слое резиста для пайки, слое межсоединений, нижнем слое резиста для пайки и нижней стороне, причем часть для размещения отверстия включает отверстие для винта и зону воздействия меди, расположение слоя контура геометрии платы и слоя задания областей трассировки на печатной плате;
B. расположение первой окружности на слое задания областей трассировки, соответствующей части для размещения отверстия, причем первая окружность больше поперечного сечения отверстия для винта;
C. расположение второй окружности на слое контура геометрии, соответствующей части для размещения отверстия, причем вторая окружность равна поперечному сечению отверстия для винта; и
D. соответствующее расположение медной фольги в зоне воздействия меди верхней стороны, верхнего слоя резиста для пайки, слоя межсоединений, нижнего слоя резиста для пайки и нижней стороны, причем область медной фольги не меньше области зоны воздействия меди.
2. Способ проектирования по п. 1, отличающийся тем, что диаметр первой окружности, по меньшей мере, больше диаметра второй окружности на 0,2 мм.
3. Способ проектирования по п. 1, отличающийся тем, что область медной фольги равна области зоны воздействия меди.
4. Способ проектирования по п. 1, отличающийся тем, что на этапе D медная фольга устанавливается в динамическом состоянии.
5. Способ проектирования по п. 3, отличающийся тем, что медная фольга размещается между первой окружностью и второй окружностью.
6. Печатная плата (ПП), последовательно содержащая от верхней стороны до нижней:
верхнюю сторону;
верхний слой резиста для пайки;
слой межсоединений;
нижний слой резиста для пайки;
нижнюю сторону; и
часть для размещения отверстия, расположенную на верхнем слое резиста для пайки, слое межсоединений, нижнем слое резиста для пайки и нижней стороне;
причем часть для размещения отверстия включает отверстие для винта и зону воздействия меди; медная фольга расположена в зоне воздействия меди верхнего слоя резиста для пайки, слоя межсоединений, нижнего слоя резиста для пайки и нижней стороны, причем область медной фольги не меньше области зоны воздействия меди.
7. Печатная плата по п. 6, отличающаяся тем, что область медной фольги равна области зоны воздействия меди.
8. Печатная плата по п. 7, отличающаяся тем, что медная фольга расположена на каждой поверхности верхней стороны, верхнего слоя резиста для пайки, слоя межсоединений, нижнего слоя резиста для пайки и нижней стороны.
9. Печатная плата по п. 6, отличающаяся тем, что диаметр зоны воздействия меди больше диаметра отверстия для винта по меньшей мере на 0,2 мм.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410407289.9A CN104185360B (zh) | 2014-08-18 | 2014-08-18 | 一种印刷电路板及其设计方法 |
| CN201410407289.9 | 2014-08-18 | ||
| PCT/CN2014/085300 WO2016026161A1 (zh) | 2014-08-18 | 2014-08-27 | 一种印刷电路板及其设计方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2663185C1 true RU2663185C1 (ru) | 2018-08-02 |
Family
ID=51966001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2017104888A RU2663185C1 (ru) | 2014-08-18 | 2014-08-27 | Печатная плата и способ ее проектирования |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9521739B2 (ru) |
| JP (1) | JP6523434B2 (ru) |
| KR (2) | KR102156471B1 (ru) |
| CN (1) | CN104185360B (ru) |
| GB (1) | GB2543987B (ru) |
| RU (1) | RU2663185C1 (ru) |
| WO (1) | WO2016026161A1 (ru) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08236878A (ja) * | 1995-02-24 | 1996-09-13 | Sony Tektronix Corp | 回路基板のビス穴構体 |
| CN201563292U (zh) * | 2009-11-23 | 2010-08-25 | 英业达股份有限公司 | 电路板接地结构 |
| RU2449417C2 (ru) * | 2009-06-01 | 2012-04-27 | Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) | Способ охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих электронных компонентов через биметаллические термоэлектрические электроды |
| CN103167721A (zh) * | 2011-12-09 | 2013-06-19 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 印刷电路板 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59182994U (ja) * | 1983-05-25 | 1984-12-06 | 富士通株式会社 | プリント配線基板 |
| JP2743143B2 (ja) * | 1994-01-26 | 1998-04-22 | 株式会社メルコ | プリント基板およびその設計用ｃａｄ装置 |
| US5414223A (en) * | 1994-08-10 | 1995-05-09 | Ast Research, Inc. | Solder pad for printed circuit boards |
| US6493233B1 (en) * | 2001-08-21 | 2002-12-10 | Intel Corporation | PCB-to-chassis mounting schemes |
| US6972382B2 (en) * | 2003-07-24 | 2005-12-06 | Motorola, Inc. | Inverted microvia structure and method of manufacture |
| CN101868120A (zh) * | 2005-06-30 | 2010-10-20 | 揖斐电株式会社 | 印刷线路板及其制造方法 |
| JP2009123896A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Fujikura Ltd | 回路基板 |
| TWI358175B (en) * | 2008-01-16 | 2012-02-11 | Delta Electronics Inc | Ground terminal |
| JP2011146408A (ja) * | 2008-03-28 | 2011-07-28 | Nec Corp | 配線基板、半導体パッケージおよび配線基板の製造方法 |
| CN101600293B (zh) * | 2008-06-05 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 印刷电路板 |
| JP5250502B2 (ja) * | 2009-08-04 | 2013-07-31 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| CN103533746A (zh) * | 2013-10-08 | 2014-01-22 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板及其制作方法 |
-
2014
- 2014-08-18 CN CN201410407289.9A patent/CN104185360B/zh active Active
- 2014-08-27 KR KR1020177007448A patent/KR102156471B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-27 KR KR1020197008615A patent/KR20190034365A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-08-27 RU RU2017104888A patent/RU2663185C1/ru active
- 2014-08-27 WO PCT/CN2014/085300 patent/WO2016026161A1/zh active Application Filing
- 2014-08-27 US US14/394,477 patent/US9521739B2/en active Active
- 2014-08-27 GB GB1702184.1A patent/GB2543987B/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-08-27 JP JP2017508596A patent/JP6523434B2/ja active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08236878A (ja) * | 1995-02-24 | 1996-09-13 | Sony Tektronix Corp | 回路基板のビス穴構体 |
| RU2449417C2 (ru) * | 2009-06-01 | 2012-04-27 | Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) | Способ охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих электронных компонентов через биметаллические термоэлектрические электроды |
| CN201563292U (zh) * | 2009-11-23 | 2010-08-25 | 英业达股份有限公司 | 电路板接地结构 |
| CN103167721A (zh) * | 2011-12-09 | 2013-06-19 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 印刷电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104185360B (zh) | 2017-05-24 |
| JP2017526182A (ja) | 2017-09-07 |
| KR20170046150A (ko) | 2017-04-28 |
| WO2016026161A1 (zh) | 2016-02-25 |
| GB201702184D0 (en) | 2017-03-29 |
| KR102156471B1 (ko) | 2020-09-15 |
| GB2543987A (en) | 2017-05-03 |
| US9521739B2 (en) | 2016-12-13 |
| US20160050747A1 (en) | 2016-02-18 |
| GB2543987B (en) | 2021-01-06 |
| JP6523434B2 (ja) | 2019-05-29 |
| KR20190034365A (ko) | 2019-04-01 |
| CN104185360A (zh) | 2014-12-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10743408B2 (en) | Array type discrete decoupling under BGA grid | |
| JP2006253187A (ja) | 電源解析方法および電源解析を実行するプログラム | |
| CN111737945A (zh) | 一种pcb板的背钻设计方法、系统、终端及存储介质 | |
| RU2663185C1 (ru) | Печатная плата и способ ее проектирования | |
| George et al. | Signal integrity and power integrity challenges in embedded computing boards | |
| TW200538919A (en) | System and method for checking split plane of motherboard layout | |
| TWI392416B (zh) | 印刷電路板之電源區與接地區之配置方法 | |
| US7143389B2 (en) | Systems and methods for generating node level bypass capacitor models | |
| TW201742517A (zh) | 支撐結構與其製造方法 | |
| US9651585B2 (en) | Via layout techniques for improved low current measurements | |
| Almeida | Understanding DFM and Its Role in PCB Layout | |
| JPWO2009037738A1 (ja) | 引出し配線方法、引出し配線プログラムおよび引出し配線装置 | |
| CN109600919B (zh) | 一种基于Genesis的PCB叠层设计方法、装置及可读存储介质 | |
| JP2017526182A5 (ru) | ||
| US8332791B2 (en) | Package designs for fully functional and partially functional chips | |
| JP2011133990A (ja) | プリント配線板の電圧降下算定装置、算定方法、及び算定プログラム | |
| Darus et al. | PCBA depaneling stress minimization study | |
| JP3030935B2 (ja) | 表面実装対応配線装置における自動配線方法 | |
| Jirsa et al. | Studies of surface mount technology and its risk analysis | |
| TWI409654B (zh) | 電容到過孔導線長度檢查系統及方法 | |
| JP6610210B2 (ja) | 配線パターン形成システム | |
| US7149988B2 (en) | Identifying high E-field structures | |
| CN115422878A (zh) | 版图的设计方法、设计设备以及计算机可读存储介质 | |
| KR20170111877A (ko) | 반도체 부품의 pcb 만능기판 | |
| JPH08220179A (ja) | プリント配線板の試験端子の自動生成方法 |