JP2743143B2 - プリント基板およびその設計用ｃａｄ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導電性の機械的な部品
を取付けるために基板の表裏を貫通して穿設される取付
孔が形成されるプリント基板およびこれを設計するＣＡ
Ｄ装置に関する。

【０００２】

【従来技術】従来よりプリント基板は、主に大きな占有
体積の構成部品を装着する部品面と小さなチップ部品や
導通パターンが描かれているパターン面といった用に使
い分けられているが、その表裏の電気的な導通を確保す
ることが回路動作上から不可欠であり、このために各種
のスルーホールや導電性の機械的な部品を取付ける取付
孔が利用されている。導電性の機械的な部品が取り付け
られる取付孔は、フレームグランドなどの接地ラインと
して扱うことが一般的であり、この場合にも、フレーム
グランドのインピーダンスを充分小さなものとするた
め、取付孔で表裏面のグランドラインを接続すること、
即ち取付孔をスルーホールとするのが通常である。

【０００３】この点をやや詳しく説明する。導電性の機
械的部品を取付ける取付孔は、その導通性をより確実と
するために、通常の電気部品の取付け用のスルーホール
や取付用ではないが表裏面の導通が確保されたバイアホ
ールと同様、取付孔周縁のプリント基板両面にはランド
が形成され、かつ、孔の内周面に導電体を形成しためっ
きスルーホールあるいははんだスルーホールとされてい
る。この様に構成された取付孔にボルト等を貫通させ、
金属性の筐体などにネジ止めすれば、プリント基板表裏
面の導通インピーダンスは極めて小さくなり、信号やフ
レームのグランドレベルを安定させるのに大きな効果を
発揮する

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のプ
リント基板には次の問題があり、これを解決することが
大きな課題となっていた。導電性の機械的部品を取付け
るためにプリント基板に穿設された取付孔は、その内周
面にはんだとの濡れ性の良好なめっき層などが形成さ
れ、これにより表裏面の導通を確保している。このた
め、プリント基板に装着された電気部品の一括はんだ付
け工程の際に、その取付孔の内部に少なからずはんだが
侵入し、これを塞いでしまう不良が発生している。

【０００５】この様に、取付孔に僅かでもはんだが侵入
した場合、もはやこの取付孔に機械的部品を挿入するこ
とは不可能であり、この様なプリント基板は不良品とし
て製造工程から外され、歩留まりを悪化させる要因とな
っている。しかも、この様な不良品は、取付孔に侵入し
たはんだを人手によって除去して補修する必要があり、
その補修には多大な時間と労力を必要とする。

【０００６】本発明のプリント基板は、こうした問題点
を解決し、表裏面の導通インピーダンスを小さくして電
気回路の安定動作を従来同様に確保することは勿論のこ
と、一括はんだ付け工程によっても不要なはんだが侵入
することのない取付孔により生産効率を改善することを
目的としてなされ、次の構成を採った。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板
は、機械的な部品を取付けるために基板の表裏を貫通し
て穿設される取付孔が形成されるプリント基板におい
て、導電性の機械的な部品を取付けるために前記基板の
表裏を貫通して穿設され、その内周面に基板材料が露出
した取付孔を形成し、該取付孔の周辺であって、該取付
孔に取付けられる前記機械的な部品が前記基板の表裏面
を覆う範囲内に、前記基板の表裏を貫通して穿設されて
表裏面を導通させるバイアホールを設けたことを備える
ことを特徴とする。

【０００８】また、他の発明であるプリント基板設計用
のＣＡＤ装置は、入力手段からの入力信号に応じてライ
ブラリ記憶手段に記憶された設計要素を読み出し、該設
計要素を組み合わせることでプリント基板のパターン設
計をコンピュータ上で行なうプリント基板設計用ＣＡＤ
装置において、前記ライブラリ記憶手段に、導電性の機
械的な部品を取付けるために前記基板の表裏を貫通して
穿設され、その内周面に基板材料が露出している取付孔
と、該取付孔に取付けられる前記機械的な部品が前記基
板の表裏面を覆う範囲内に、前記基板の表裏を貫通して
穿設されて表裏面を導通させる複数個のバイアホール
と、前記取付孔と前記バイアホールとの位置関係とを一
組の設計要素として記憶していることを特徴とする。

【０００９】

【作用】以上のように構成された本発明のプリント基板
では、取付孔の内周面にはプリント基板の基板材料が露
出している。従って、半田槽を通すなどの半田付け工程
を経ても、取付孔に半田が付着することがない。また、
その取付孔に導電性を有するボルトなどの機械的な部品
が取付けられた状態においては、機械的な部品と取付孔
の近傍に設けられたバイアホールとが導通する。

【００１０】ここで、機械的な部品との電気的な導通
は、バイアホールによっても良いし、取付孔の周縁にバ
イアホールを有するランドを設け、このランドにより導
通を取る構成としても差し支えない。また、バイアホー
ルが取付孔の周縁に等間隔に複数配列されるならば、機
械的な部品と導通するバイアホールが多数となり、好適
である。また、ランドが存在せず、バイアホールが直接
機械的部品に当接する場合、複数個のバイアホールが当
接することになり、ボルト等の機械的部品にあっては、
緩み止めの機能を果たすことが期待できる。

【００１１】本発明のプリント基板設計用ＣＡＤ装置
は、入力手段からの入力信号に応じてライブラリ記憶手
段に記憶された設計要素として、内周面にスルーホール
めっきの処理かなされない取付孔と、この取付孔の近傍
に配置されるべき複数個のバイアホールと、両者の位置
関係とが一度に読み出され、パターン設計に利用され
る。従って、いちいち取付孔に対してバイアホールの位
置などを決める必要がなく、設計に要する手間を低減す
ることができる。

【００１２】

【実施例】以上説明した本発明の構成、作用を一層明ら
かにするために、以下本発明のプリント基板の好適な実
施例について説明する。図１は実施例である両面プリン
ト基板２０に形成された取付孔２２の平面図、図２はそ
のＡ―Ａ断面図である。なお、これらの図は導体パター
ンやレジストの存在を明確化するために、厚みなどを誇
張して描画している。また、両面プリント基板の製造方
法としてサブトラクティブ法やアディティブ法など各種
の方法が開発されているが、本実施例の両面プリント基
板２０は、その製造方法の如何を問わず、結果として次
のような形態の取付孔が形成されればよい。

【００１３】図に示すように本実施例の両面プリント基
板２０に形成された取付孔２２は、両面プリント基板２
０に孔開け加工しただけの状態が維持される。即ち、取
付孔２２の内周には、両面プリント基板２０の基板材料
が露出している。また、この取付孔２２の表裏周面２４
も同様に、両面プリント基板２０の基板材料が露出した
ままの状態に維持される。即ち、この取付孔２２にはラ
ンドパターンが付属していない。この場合、後工程でス
ルーホールめっき処理や半田めっき処理を行なっても、
取付孔２２の内周面は、基板材料のまま残される。

【００１４】この取付孔２２には、後述するごとく両面
プリント基板２０をフレームに取付けるためのボルト及
びナットが装着される。このボルトの頭部分及びナット
が両面プリント基板２０の表裏面を覆う範囲内には、図
示するように等間隔に４つのバイアホール２６〜３２、
すなわち電気的部品や機械的部品の端子を挿入すること
なく単純に表裏面の導通用だけに用いられるスルーホー
ルが配置されている。従って、このバイアホール２６〜
３２の内周面は、めっき、あるいはそのめっき上に更に
はんだめっきが施されるなどして両面プリント基板２０
の表裏面の導通が確保されている。

【００１５】更に、本実施例の両面プリント基板２０
は、表裏面を導通させるために導通面が両面プリント基
板２０の表裏に露出しているバイアホール２６〜３２の
露出面積が必要以上に大きくならないように、レジスト
３４が被覆されている。なお、図２ではこのレジスト３
４が相当の厚みを有し、かつ、バイアホール２６〜３２
の表裏の導通面を覆う様に描いている。しかし、実際に
はレジスト３４の厚みは極めて薄いものであり、また両
面プリント基板２０の製造方法によってはバイアホール
２６〜３２の表面に半田が付着し、少なくともレジスト
３４の上面まで盛り上がっている形態とすることも可能
である。

【００１６】図３は、この様に構成された本実施例の両
面プリント基板２０の取付孔２２に、本来の目的である
ボルト４０及びナット４２を取付けた状態を説明するた
めの一部断面図である。前述のごとく、取付孔２２の周
囲に設けられたバイアホール２６〜３２は、ボルト４０
の頭部分及びナットによって覆い隠される範囲内に設け
られている。このため、取付孔２２が機械的部品の取付
用として使用されると、その機械的部品であるボルト４
０の頭部分及びナット４２により総てのバイアホール２
６〜３２はこのボルト４０の頭部分及びナット４２と接
触することになる。

【００１７】以上のように構成された本実施例の両面プ
リント基板２０によれば、両面プリント基板２０に形成
された取付孔２２の内周面及びその表裏周面２４は、プ
リント基板２０の基板材料が露出したままの状態に維持
されている。従って、本実施例の両面プリント基板２０
は、はんだ槽等のような一括ハンダ付け工程を経た後に
おいても、その取付孔２２ははんだとの濡れ性に乏しい
ためにはんだが侵入することなく、孔開け工程にて穿設
された口径を維持したままとなる。このため、その後工
程となる取付孔２２への機械的部品の取付を円滑に実施
することが可能となる。

【００１８】しかも、はんだの侵入を防ぐために取付孔
２２の口径を必要以上に大きくする必要がなく、適正な
口径の取付孔２２を穿設することができる。従って、不
要な半田を除去すると言った特別な工程を取らなくとも
機械的部品の位置決めに優れ、両面プリント基板２０の
フレーム取付はスムースとなり、がたの発生等を確実に
防止することができる。

【００１９】また、本実施例の両面プリント基板２０
は、上記のごとく簡単に取付孔２２へ取付けられる機械
的部品によって覆い隠される範囲内に４つのバイアホー
ル２６〜３２が等間隔に設けられている。このため、取
付孔２２が機械的部品の取付用として使用されると、そ
の機械的部品であるボルト４０の頭部分及びナット４２
と総てのバイアホール２６〜３２とが接触する。従っ
て、両面プリント基板２０の表裏の導通性は、バイアホ
ール２６〜３２によって確保されるばかりでなく、導通
性に優れ、強度の大きいボルト４０及びナット４２によ
っても達成され、その導通インピーダンスは極めて小さ
くなる。しかも、バイアホール２６〜３２が等間隔に４
つ設けられていることから、ボルト４０とナット４２の
螺合が傾いて行なわれた場合においても、バイアホール
２６〜３２の何れか１つとボルト４０及びナット４２と
の導通は必ず確保される。また、バイアホール２６〜３
２の上面に半田が盛り上がっているような形状になれ
ば、このはんだが、ボルト４０やナット４２の表面に強
く当接し、ボルト４０，ナット４２の緩み止めとして作
用することも期待できる。

【００２０】更に、本実施例の両面プリント基板２０
は、取付孔２２とバイアホール２６〜３２とがボルト４
０及びナット４２の占有面積内に配置されているため、
表裏の導通を確保するためのスルーホールを他の場所に
用意する必要がなく、両面プリント基板２０の面積を有
効活用することができる。

【００２１】以上説明したように、本実施例の両面プリ
ント基板２０によれば、導通性の機械的部品であるボル
ト４０及びナット４２を表裏面の導通材として利用し、
その導通インピーダンスを小さくして電気回路の安定動
作を従来同様に確保することができる。しかも、一括は
んだ付け工程によっても取付孔２２に不要なはんだが侵
入することもなく、取付孔２２へのボルト４０及びナッ
ト４２の取付を円滑に行ない、生産効率を改善すること
ができる。

【００２２】なお、以上の説明では、取付孔２２の周り
にランドパターンがないものとして説明したが、ボルト
４０，ナット４２との接触を一層確実なものとするた
め、図４に示すように、取付孔２２の周囲に通常と同様
ランド５０を設けるものとしても差し支えない。この場
合、バイアホール２６〜３２は、このランド内に設けれ
ばよい。取付孔２２の周縁にランドパターンが存在する
と、スルーホールめっき処理などで、内周には導電層が
形成される場合があるが、取付孔２２を開けた後、スル
ーホールめっきを形成する前に、取付孔２２をシール等
で塞いでおくことによって取付孔２２の内周面を基板材
料のままに保持することができる。また、スルーホール
めっきの形成工程の後に取付孔２２を加工するものとし
ても、取付孔２２の内周面を基板材料のままとすること
ができる。なお、ここで、「基板材料のまま」とは、取
付孔２２の内周面に半田に対してぬれ性の良いめっき層
などが存在しないことをいい、結果的にレジストや樹脂
コーティング等がなされた場合も、判断の付着がない材
料の場合には、基板材料のままと考えることができ、半
田の付着に対しては同一の効果を奏するから、本発明の
一変形と考えることができる。

【００２３】次に、こうした取付孔２２とバイアホール
２６〜３２の組合わせを、基板設計時に簡易に取り扱う
方法について説明する。図５は、実施例であるＣＡＤ装
置の全体ブロック図である。図示するように本実施例の
ＣＡＤ装置１２０は、ＣＡＤ管理装置１３０と複数のＣ
ＡＤ端末装置１４０から構成されるもので、各装置は通
信ラインＳＬにより相互に接続されている。なお、ＣＡ
Ｄ管理装置１３０はもとより、ＣＡＤ端末装置１４０も
コンピュータを搭載したインテリジェントな装置として
構成されている。

【００２４】ＣＡＤ管理装置１３０は、ＲＩＳＣアーキ
テクチャを備えた高速のＣＰＵ１３０Ａ、大容量のＲＯ
Ｍ１３０Ｂ，ＲＡＭ１３０Ｃ、更には大容量の磁気ディ
スク１３０Ｄを中心に構成されるサーバーマシンであ
り、その他に磁気ディスク１３０Ｄとの情報交換を司る
磁気ディスク入出力インタフェイス（以下、Ｉ／Ｏとい
う）１３０Ｅおよび通信ラインＳＬに接続される通信Ｉ
／Ｏ１３０Ｆを備え、これらの各構成要素は内部バス１
３０Ｇにより接続されている。

【００２５】この磁気ディスク１３０Ｄには、設計図面
を電子化した大容量の設計情報が複数記憶され、ＣＰＵ
１３０Ａにより集中的に管理されている。ＲＡＭ１３０
Ｃは、この大容量の設計情報を十分に展開するだけの記
憶領域が主記憶に確保されており、この記憶領域に物理
的に展開できない設計情報はＣＰＵ１３０Ａの仮想記憶
機能により上記磁気ディスク１３０Ｄを仮想的な記憶領
域として展開される。また、磁気ディスク１３０Ｄに
は、両面プリント基板２０を設計するのに必要な様々な
パーツのパタンが、ライブラリとして記憶されている。
例えば、１４ＰＩＮ，１６ＰＩＮ・・・・などのＩＣの
ランドパターン、トランジスタや抵抗器，コンデンサ等
のランドパターン、更には独自に定義したランドパター
ンである。ここでは、上述した取付孔２２とそのランド
パターン５０および４個のバイアホール２６〜３２を組
み合わせた形状（図４参照）を、取付孔パターンとして
記憶している。

【００２６】ＲＯＭ１３０Ｂには、ＣＡＤ管理装置１３
０の各構成機器を統合管理したり、ＣＡＤ端末装置１４
０から入力される設計コマンドを管理するためのオペレ
ーティングシステム（いわゆるＯＳ）、設計情報が順守
すべき各種の設計条件等が不揮発的に記憶されている。

【００２７】上記のごとくＣＡＤ管理装置１３０により
集中的に管理される設計情報は、ＣＡＤ端末装置１４０
にから入力されるコマンドにより処理され、生成され
る。ここでＣＡＤ端末装置１４０は、ＧＵＩ環境下で設
計データの入力を可能とするＣＰＵ１４０Ａ、プログラ
ムなどの必要なデータを不揮発的に記憶するＲＯＭ１４
０Ｂ、主記憶装置となるＲＡＭ１４０Ｃ、グラフィック
表示のためのＣＲＴ４０Ｄおよびこれをコントロールす
るＣＲＴコントローラ１４０Ｅ、文字データの入力機器
であるキーボード４０ＦおよびキーボードＩ／Ｏ１４０
Ｇ、ＣＲＴ１４０Ｄ上の任意の点を指示するポインティ
ングデバイスであるマウス１４０ＨおよびマウスＩ／Ｏ
１４０Ｉを備えている。また、ＣＡＤ端末装置１４０
は、上記ＣＡＤ管理装置１３０との情報の授受のために
通信ラインＳＬに接続される通信Ｉ／Ｏ１４０Ｊを有し
ており、この通信Ｉ／Ｏ１４０Ｊと上記各構成要素とは
内部バス１４０Ｋによって相互接続されている。

【００２８】このＣＡＤ端末装置１４０のＲＯＭ１４０
Ｂには、ＧＵＩ環境を実現するための一般的なグラフィ
カル表示プログラム、グラフィカル入力プログラムなど
が予め記憶されており、ＣＰＵ１４０Ａからの要求に応
じて適宜読み出され、処理される。

【００２９】実際に両面プリント基板２０の設計が始ま
ると、設計者は、回路図面を参照しながら、必要なＩＣ
やトランジスタなどの機能部品に対応したランドパター
ンを磁気ディスク１３０Ｄに記憶したライブラリから読
み出し、これを両面プリント基板２０上の所定の位置に
配置してゆく。ライブラリの中には、取付孔２２に関す
る情報も記憶されているから、必要な箇所に取付孔２２
を配置する。この際、ＣＡＤ上では、取付孔２２のパタ
ーン呼び出すだけで、ランドパターン５０はもとより、
４個のバイアホール２６〜３２の大きさ、配置などの情
報も呼び出され、両面プリント基板２０上への配置が完
了する。次に、設計者は回路図面を参照して、各パター
ン間の結線情報を入力する。この結果、ＣＡＤ管理装置
１３０は、異なるネット結線同士が交差しないよう、ア
ートワークを生成し、両面プリント基板２０の設計を短
時間の内に完了する。

【００３０】以上説明したプリントＣＡＤ装置１２０
は、取付孔２２をランドパターン５０と４個のバイアホ
ール２６〜３２を備えたものとして、ライブラリに登録
しているので、内周面に半田が付着しない取付孔２２を
極めて容易に設計することができる。この結果、４個の
バイアホール２６〜３２の配置を、いちいち設計者が指
定してやる必要がなく、取付孔２２の設計を極めて容易
なものとすることができる。

【００３１】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明はこうした実施例に何等限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない種々なる態様により具現化さ
れることは勿論である。例えば、本実施例では、両面プ
リント基板に適用したが、４層，６層等の多層基板に適
用することも可能である。多層基板の場合には、内層面
に電源パターンやグランドパターンが配置されており、
バイアホールはこのグランドパターンなどに直接接続す
れば良いから、裏表面においてグランドラインに接続す
る目的のランドなどは設けなくとも差し支えない。ま
た、本実施例では取付孔２２の表裏周面２４は基板材料
が露出している構成としたが、はんだ濡れ性を一層乏し
くするためにレジストを被覆してもよい。また、取付孔
２２に装着される機械的部品とは、本実施例のようにフ
レーム固定用のボルト４０やナット４２に限らず、電気
的部品を両面プリント基板２０に機械的に取付ける部
品、例えば、その電気的部品のフレームやヒューズホル
ダーなどでもよい。また、バイアホールは、４ヶに限定
されるものではなく、いかなる数であっても差し支えな
い。アートワーク上の要請から、バイアホールの数を可
変とすることもできる。ＣＡＤ装置が自動的に可能なバ
イアホールの数を決定するものとしても良い。

【００３２】このように優れた効果を発揮する本発明の
両面プリント基板は、反面、ＣＡＤ装置での設計時にお
いて、取付孔２２、４つのバイアホール２６〜３２とい
った多数の穿設孔を入力する必要がある。そこで、他の
発明である両面プリント基板設計用のＣＡＤ装置は、こ
れらの取付孔２２及び４つのバイアホール２６〜３２を
一組の設計要素としてライブラリ記憶手段に記憶し、入
力手段であるキーボード、タブレット、マウスなどによ
る１回の入力操作によりこれら多数の穿設孔をそのライ
ブラリ記憶手段から読み出すものとすることができる。
ライブラリ記憶手段とは、両面プリント基板の設計要素
である穿設孔、基本的な配線パターン、ランド等を記憶
しているＣＡＤ装置の外部記憶装置であり、例えばハー
ドディスク、光磁気ディスク等である

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント基
板は、取付孔の内周面にプリント基板の基板材料が露出
し、その取付孔に導電性の機械的な部品が取付けられた
状態においては、機械的な部品と取付孔の近傍に設けら
れたバイアホールとが導通する。従って、プリント基板
表裏面の導通インピーダンスを小さくして電気回路の安
定動作を従来同様に確保することは勿論のこと、一括は
んだ付け工程によっても取付孔に不要なはんだが侵入す
ることはない。

【００３４】また、本発明のプリント基板設計用ＣＡＤ
装置は、こうした取付孔を基板上に配置するのに必要な
手間を大幅に削減することができるという優れた効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である両面プリント基板の平
面図である。

【図２】その両面プリント基板のＡ―Ａ断面図である。

【図３】取付孔２２にボルト４０，ナット４２を取り付
けた状態を例示する模式図である。

【図４】取付孔２２の周縁にランドパターンが存在する
場合の取付孔２２の状態を示す概略構成図である。

【図５】本発明の実施例としての基板設計用ＣＡＤ装置
の概略構成図である。

【符号の説明】

２０…両面プリント基板 ２２…取付孔 ２４…表裏周面 ２６〜３２…バイアホール ３４…レジスト ４０…ボルト ４２…ナット ５０…ランドパターン １２０…ＣＡＤ装置 １３０…ＣＡＤ管理装置 １３０Ａ…ＣＰＵ １３０Ｂ…ＲＯＭ １３０Ｃ…ＲＡＭ １３０Ｄ…磁気ディスク １３０Ｆ…通信Ｉ／Ｏ １３０Ｇ…内部バス １４０…ＣＡＤ端末装置 １４０Ａ…ＣＰＵ １４０Ｂ…ＲＯＭ １４０Ｃ…ＲＡＭ １４０Ｄ…ＣＲＴディスプレイ １４０Ｅ…ＣＲＴコントローラ １４０Ｆ…キーボード １４０Ｇ…キーボードＩ／Ｏ １４０Ｈ…マウス １４０Ｉ…マウスＩ／Ｏ １４０Ｊ…通信Ｉ／Ｏ １４０Ｋ…内部バス

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 機械的な部品を取付けるために基板の表
   裏を貫通して穿設される取付孔が形成されるプリント基
   板において、 導電性の機械的な部品を取付けるために前記基板の表裏
   を貫通して穿設され、その内周面に基板材料が露出して
   いる取付孔を形成し、 該取付孔の周辺であって、該取付孔に取付けられる前記
   機械的な部品が前記基板の表裏面を覆う範囲内に、前記
   基板の表裏を貫通して穿設されて表裏面を導通させるバ
   イアホールを設けたことを特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 前記取付孔の周縁に所定幅のランドが設
   けられ、該ランド内に前記バイアホールが設けられた請
   求項１記載のプリント基板。
3. 【請求項３】 バイアホールが、取付孔の周縁に等間隔
   に複数配列される請求項１記載のプリント基板。
4. 【請求項４】 入力手段からの入力信号に応じてライブ
   ラリ記憶手段に記憶された設計要素を読み出し、該設計
   要素を組み合わせることでプリント基板のパターン設計
   をコンピュータ上で行なうプリント基板設計用ＣＡＤ装
   置において、 前記ライブラリ記憶手段に、 導電性の機械的な部品を取付けるために前記基板の表裏
   を貫通して穿設され、その内周面にスルーホールめっき
   の処理がなされない取付孔と、 該取付孔に取付けられる前記機械的な部品が前記基板の
   表裏面を覆う範囲内に、前記基板の表裏を貫通して穿設
   されて表裏面を導通させる複数個のバイアホールと、 前記取付孔と前記バイアホールとの位置関係とを一組の
   設計要素として記憶しているプリント基板設計用ＣＡＤ
   装置。
5. 【請求項５】 請求項４記載のプリント基板設計用ＣＡ
   Ｄ装置であって、 前記ライブラリ記憶手段は、前記取付孔の周縁に設けら
   れるランドを、前記一組の設計要素に含めて記憶する手
   段であるプリント基板設計用ＣＡＤ装置。