CN112822871A - 一种用于电路板盲槽的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的用于电路板盲槽的加工方法包括S1，对第一基板与半固化片进行铣槽以获得盲槽；S2，叠合第一基板、半固化片与第二基板；S3，放置阻胶件于盲槽内，进行层压；S4，取出阻胶件，依次进行镀铜与镀锡；S5，对位于盲槽底部的锡进行激光烧蚀，激光烧蚀的速度为400mm/s至700mm/s；S6，对位于盲槽底部的铜进行腐蚀；S7，褪除位于电路板表面及盲槽内的锡。对位于盲槽底部的锡进行激光烧蚀后，对位于盲槽底部的铜进行腐蚀以获得所需的设计图形，从而避免出现因盲槽底部金属覆盖于电路板的线路层而导致的电路连接问题。
Description
技术领域
本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种用于电路板盲槽的加工方法。
背景技术
电路板，又称PCB、印刷线路板，其以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
盲槽是印制电路板常规的设计类型之一，主要用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的作用。然而，当电路板需于生产过程中进行镀铜、镀锡工艺时，盲槽的底部亦会镀上铜与锡，从而出现盲槽底部金属覆盖于电路板线路层的情况，无法于线路层加工所需的设计图形，导致电路板的线路层出现线路连接问题。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种避免出现线路连接问题的用于电路板盲槽的加工方法。
为实现上述的主要目的，本发明提供的用于电路板盲槽的加工方法包括S1，对第一基板与半固化片进行铣槽以获得盲槽；S2，叠合第一基板、半固化片与第二基板；S3，放置阻胶件于盲槽内，进行层压；S4，取出阻胶件，依次进行镀铜与镀锡；S5，对位于盲槽底部的锡进行激光烧蚀，激光烧蚀的速度为400mm/s至700mm/s；S6，对位于盲槽底部的铜进行腐蚀；S7，褪除位于电路板表面及盲槽内的锡。
由上述方案可见，对位于盲槽底部的锡进行激光烧蚀后，对位于盲槽底部的铜进行腐蚀以获得所需的设计图形，从而避免出现因盲槽底部金属覆盖于电路板的线路层而导致的电路连接问题。
优选的，激光烧蚀的速度为400mm/s。
优选的，激光烧蚀的速度为500mm/s。
优选的，激光烧蚀的速度为600mm/s。
优选的，激光烧蚀的速度为700mm/s。
优选的，激光烧蚀的功率为7W至9W。
进一步的，激光烧蚀的功率为7W或9W。
优选的，激光烧蚀的脉频为15万至20万。
进一步的，激光烧蚀的脉频为15万或20万。
进一步的，第一基板的第一基板层两侧分别布置有第一基铜与第一线路层，第二基板的第二基板层两侧分别布置有第二线路层与第二基铜，第一线路层位于第一基板层与半固化片之间，第二线路层位于半固化片与第二基板层之间。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明所述的一种用于电路板盲槽的加工方法实施例的流程图。
图2是应用本发明所述的一种用于电路板盲槽的加工方法实施例的电路板完成镀铜与镀锡后的结构示意图。
图3是应用本发明所述的一种用于电路板盲槽的加工方法实施例的电路板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参见图1至图3，本实施例提供的用于电路板盲槽的加工方法包括：
步骤S1，对第一基板1与半固化片3进行铣槽以获得盲槽5；
步骤S2，叠合第一基板1、半固化片3与第二基板2；
步骤S3，放置阻胶件于盲槽5内，进行层压；
步骤S4，取出阻胶件，依次进行镀铜与镀锡；
步骤S5，对位于盲槽5的底部的锡6进行激光烧蚀，激光烧蚀的速度为400mm/S至700mm/S；
步骤S6，对位于盲槽5的底部的铜7进行腐蚀；
步骤S7，褪除位于电路板表面及盲槽5内的锡6。
激光烧蚀的速度为400mm/s或500mm/s或600mm/s或700mm/s，当激光烧蚀的速度为400mm/s时，激光烧蚀速度为切割速度；当激光烧蚀的速度为700mm/s时，激光烧蚀速度为矢量速度。
激光烧蚀的功率为7W至9W，优选的，激光烧蚀的功率为7W或9W。
激光烧蚀的脉频为15万至20万，优选的，激光烧蚀的脉频为15万或20万。
参见图2与图3，第一基板1的第一基板层10两侧分别布置有第一基铜11与第一线路层12，第一基板包括第一基板层10、第一基铜11与第一线路层12，第二基板2的第二基板层20两侧分别布置有第二线路层21与第二基铜22，第二基板包括第二基板层20、第二线路层21与第二基铜22，第一线路层12位于第一基板层10与半固化片3之间，第二线路层21位于半固化片3与第二基板层20之间。
可采用大族激光机或爱思达激光机进行激光烧蚀。
对位于盲槽5底部的锡进行激光烧蚀后，对位于盲槽5底部的铜进行腐蚀以获得所需的设计图形，实现盲槽侧壁金属化的同时避免出现因盲槽5底部金属覆盖于电路板的线路层而导致的电路连接问题，完成盲槽底部的线路加工。
最后需要强调的是，本发明不限于上述实施方式，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于电路板盲槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，对第一基板与半固化片进行铣槽以获得盲槽；
S2，叠合所述第一基板、所述半固化片与第二基板；
S3，放置阻胶件于所述盲槽内，进行层压；
S4，取出所述阻胶件，依次进行镀铜与镀锡；
S5，对位于所述盲槽底部的锡进行激光烧蚀，所述激光烧蚀的速度为400mm/s至700mm/s；
S6，对位于所述盲槽底部的铜进行腐蚀；
S7，褪除位于电路板表面及盲槽内的锡。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：
所述激光烧蚀的速度为400mm/s。
3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：
所述激光烧蚀的速度为500mm/s。
4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：
所述激光烧蚀的速度为600mm/s。
5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：
所述激光烧蚀的速度为700mm/s。
6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：
所述激光烧蚀的功率为7W至9W。
7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于：
所述激光烧蚀的功率为7W或9W。
8.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：
所述激光烧蚀的脉频为15万至20万。
9.根据权利要求8所述的加工方法，其特征在于：
所述激光烧蚀的脉频为15万或20万。
10.根据权利要求1至9任一项所述的加工方法，其特征在于：
所述第一基板的第一基板层两侧分别布置有第一基铜与第一线路层，所述第二基板的第二基板层两侧分别布置有第二线路层与第二基铜，所述第一线路层位于所述第一基板层与所述半固化片之间，所述第二线路层位于所述半固化片与所述第二基板层之间。
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