JPS58141594A - 印刷配線板の両面接続方法 - Google Patents
印刷配線板の両面接続方法Info
- Publication number
- JPS58141594A JPS58141594A JP2410382A JP2410382A JPS58141594A JP S58141594 A JPS58141594 A JP S58141594A JP 2410382 A JP2410382 A JP 2410382A JP 2410382 A JP2410382 A JP 2410382A JP S58141594 A JPS58141594 A JP S58141594A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sides
- copper
- printed wiring
- wiring board
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は印刷配線板の両面接線、方法に関する。
蛭近とくに民生用電子機器は小形化、薄形化、軽量化の
要望が強く、ｉｉＬ産件のある安価な面密度実装のでき
る印刷配線板が吸水されている。
要望が強く、ｉｉＬ産件のある安価な面密度実装のでき
る印刷配線板が吸水されている。
このような要求を調たすための印刷配線板として薄くて
かつ立体配線化の可能なフレキシブル印刷配線板が有望
であり、また高密度化のためには、両面が使えるように
両面間にスルーホールの設けられたものが有効である。
かつ立体配線化の可能なフレキシブル印刷配線板が有望
であり、また高密度化のためには、両面が使えるように
両面間にスルーホールの設けられたものが有効である。
ここで問題となるのは、両面スルーホールを利用して両
面間のＡターン配線を接続する方法である。従来は、ス
ルーホールの縁にスルーホールランドを設け、電気めっ
き法等により両面間の接続を行っている。しかしながら
電気メ・ツキ法は高価である。したがってこのような印
刷配線板を民生電子機器に使用するには価格面及びミニ
産性等において好ましくなかった。
面間のＡターン配線を接続する方法である。従来は、ス
ルーホールの縁にスルーホールランドを設け、電気めっ
き法等により両面間の接続を行っている。しかしながら
電気メ・ツキ法は高価である。したがってこのような印
刷配線板を民生電子機器に使用するには価格面及びミニ
産性等において好ましくなかった。
この発明は上ａｒ２の事情に対処すべくなされたもので
、安価な接続媒体であって量産性がおシ、かつ高密度化
の部品実装の得られるフレキシブル印刷配線板の両面接
続法を提供することを目的とする。
、安価な接続媒体であって量産性がおシ、かつ高密度化
の部品実装の得られるフレキシブル印刷配線板の両面接
続法を提供することを目的とする。
この発明では、フレキシブル印刷配線板１３の一面に孔
ｚ１ａｑ有したランド１１をエツチング法によ多形成し
ておき、他面には孔の無いランド１２を形成しておき、
孔１７ ａ １１１１ｊからレーザー法、機械加工法、
溶解法等によって接着剤Ｊ ４ ａ ＊ １４ ｂ ｓ
樹脂１３を除去し１池而のランド１５を露出させ、有底
穴とし、これにスクリーン印刷法によって銅ペースト１
６を付着させて、両面ランドを接続するものである。
ｚ１ａｑ有したランド１１をエツチング法によ多形成し
ておき、他面には孔の無いランド１２を形成しておき、
孔１７ ａ １１１１ｊからレーザー法、機械加工法、
溶解法等によって接着剤Ｊ ４ ａ ＊ １４ ｂ ｓ
樹脂１３を除去し１池而のランド１５を露出させ、有底
穴とし、これにスクリーン印刷法によって銅ペースト１
６を付着させて、両面ランドを接続するものである。
以下この発明の実施例を図面を参照ｌ−で説明する。即
ち、本方式の実施例におっては、厚さ５００μｍ以下の
例えば両面フレキシブル印刷配線板基板の両面接続に、
銅ペースト等の導電性ペーストを使用するもので、これ
ら量産性のあるスクリーン印刷法で付着することにより
、安価で量産性の高い両面接続法を得るものである。
ち、本方式の実施例におっては、厚さ５００μｍ以下の
例えば両面フレキシブル印刷配線板基板の両面接続に、
銅ペースト等の導電性ペーストを使用するもので、これ
ら量産性のあるスクリーン印刷法で付着することにより
、安価で量産性の高い両面接続法を得るものである。
厚ｇ５ｏ□μｍ以下のフレキシブル印刷配線板基板は、
フレキシブル両面銅張板を使用してエツチング法により
両面に銅箔パターンを形成して得た。銅箔パターンの形
状は、第１図に示すように、表面（または表面）のラン
ド１１が０．５φ以上のエツチングされた孔１１ｍをも
ち、裏面（または表面）のランド１２は孔１１ｈに対向
して孔を有しないものとする。次にＣＯ２レーザー法に
よっで、ランド１１の孔１１ａの深さ方向にある接着剤
１４ｍ、１４ｂおよびポリイミド、ポリエステルまたは
ポリノ９ラパン酸の基板樹脂１３を除去し、第２図に示
すようにランド１２の銅面１５を臓呈させた。そして、
このようにして得られた孔に第３図に示すようにエポキ
ク系銅ペースト１６を、ランド１１及びランド１２の銅
１ｎ１に接触するようにその銅ペーストをスクリーン印
刷法により杓着させた。そして銅ペーストを軟線硬化さ
せることによシ、ランド１１およびランド１２を導通接
続することができた。銅ペーストの厚みは、ランド１１
とランド１２両面間の厚さをカバーし、銅ペーストは両
面間をスムーズに接続した。フレキシブル印刷配線板に
（＝Ｊ着する接Ｍ剤及び基板を形成している。絶縁樹脂
（絶＊ｌ１１１部分）の除去法として各糊あるが、Ｃ０
２レープ゛−法がランド１２の銅を除去することなく樹
脂のみを選択的に除去できるので有効であり、また自動
化も容易である。接着剤とか絶縁樹脂の除去法としてね
１、機械加工法、化学的溶解法を採用してもよい。
フレキシブル両面銅張板を使用してエツチング法により
両面に銅箔パターンを形成して得た。銅箔パターンの形
状は、第１図に示すように、表面（または表面）のラン
ド１１が０．５φ以上のエツチングされた孔１１ｍをも
ち、裏面（または表面）のランド１２は孔１１ｈに対向
して孔を有しないものとする。次にＣＯ２レーザー法に
よっで、ランド１１の孔１１ａの深さ方向にある接着剤
１４ｍ、１４ｂおよびポリイミド、ポリエステルまたは
ポリノ９ラパン酸の基板樹脂１３を除去し、第２図に示
すようにランド１２の銅面１５を臓呈させた。そして、
このようにして得られた孔に第３図に示すようにエポキ
ク系銅ペースト１６を、ランド１１及びランド１２の銅
１ｎ１に接触するようにその銅ペーストをスクリーン印
刷法により杓着させた。そして銅ペーストを軟線硬化さ
せることによシ、ランド１１およびランド１２を導通接
続することができた。銅ペーストの厚みは、ランド１１
とランド１２両面間の厚さをカバーし、銅ペーストは両
面間をスムーズに接続した。フレキシブル印刷配線板に
（＝Ｊ着する接Ｍ剤及び基板を形成している。絶縁樹脂
（絶＊ｌ１１１部分）の除去法として各糊あるが、Ｃ０
２レープ゛−法がランド１２の銅を除去することなく樹
脂のみを選択的に除去できるので有効であり、また自動
化も容易である。接着剤とか絶縁樹脂の除去法としてね
１、機械加工法、化学的溶解法を採用してもよい。
゛また２ンド１２の銅面１５の一部分に細い空気抜き孔
を設けて銅ペーストが孔１１ＩＬ内に人シ易くして銅面
１６全体に伺斬するｌ゛うにしてもよい。即ち、第４図
に示すようｅ（仝気抜無孔１２ａを設けておけは、導も
、性ペーストがスムーズに孔に侵入し両面接続を確実な
ものとすることができる。
を設けて銅ペーストが孔１１ＩＬ内に人シ易くして銅面
１６全体に伺斬するｌ゛うにしてもよい。即ち、第４図
に示すようｅ（仝気抜無孔１２ａを設けておけは、導も
、性ペーストがスムーズに孔に侵入し両面接続を確実な
ものとすることができる。
スルーホールの両面側を接続；するの１１（従来の如く
複雑で時間のかかるめっき処理］１程を必殺とする電気
めっ合法に代って、本発明では導電性ペーストで１回の
スクリーン印刷のみで両面側の接続が可能で、量産性と
低価格化及び高作５− 泰能率を侍る印刷配線板の両面接続方法を提供できる。
複雑で時間のかかるめっき処理］１程を必殺とする電気
めっ合法に代って、本発明では導電性ペーストで１回の
スクリーン印刷のみで両面側の接続が可能で、量産性と
低価格化及び高作５− 泰能率を侍る印刷配線板の両面接続方法を提供できる。
第１図、第２図、第３図はこの発明の実施例における接
続方法の順次工程を示す説明図、第４図はこの発明の他
の実施例による配線板を示す図である。 １１．１２・・・ランド、１３・・・樹脂、１４１゜１
４ｂ・・・接着剤、１６・・・銅ペースト。 出順人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦６一
続方法の順次工程を示す説明図、第４図はこの発明の他
の実施例による配線板を示す図である。 １１．１２・・・ランド、１３・・・樹脂、１４１゜１
４ｂ・・・接着剤、１６・・・銅ペースト。 出順人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦６一
Claims (1)
- 両面に銅ｆｆｉランドが形成された両面印刷配線板にお
いて、−面の銅箔ランドの端縁付近にレーザー法、機械
加工法、化学的浴梼法尋により印刷配線板の絶縁層部分
のみを除去して他面の銅箔ランドの銅面を露出させ、前
記−面の銅箔ランドと他面の紐出した銅面をスクリーン
印刷法で導電性ペーストを付着させて両面鋼箔ランド間
の導通接続を得る印刷配線板の両面接続方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2410382A JPS58141594A (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 印刷配線板の両面接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2410382A JPS58141594A (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 印刷配線板の両面接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58141594A true JPS58141594A (ja) | 1983-08-22 |
Family
ID=12129015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2410382A Pending JPS58141594A (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 印刷配線板の両面接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58141594A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62183596A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-11 | カシオ計算機株式会社 | 両面回路基板の製造方法 |
| JPS62274694A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | 株式会社東芝 | コンタクトホ−ルの形成方法 |
| JPS63296387A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Ibiden Co Ltd | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
| JP2002261413A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Fujikura Ltd | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
-
1982
- 1982-02-17 JP JP2410382A patent/JPS58141594A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62183596A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-11 | カシオ計算機株式会社 | 両面回路基板の製造方法 |
| JPS62274694A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | 株式会社東芝 | コンタクトホ−ルの形成方法 |
| JPS63296387A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Ibiden Co Ltd | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
| JP2002261413A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Fujikura Ltd | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
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