JPS62160793A - 多層印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は電子回路に用いられる多層印刷配線板に関する
ものである。

〔発明の背景〕

近年、電子機器回路の配線が複雑化するに伴って、複数
の配線パターンを同一基板上に形成した多層印刷配線板
が開発されている。しかし。

従来の該配線板は、製造工程が複雑であるばかｔ）Ｑｔ
ｘ＜、プレス加工等による大規模で、かつ特殊な設備を
必要とする。このため該配線を製造するＫは、多大の時
間を要するので、製造コストが高価となる恐れがあった
。

上記問題点を解消するために０本出願人は先に特開昭５
８−１２１６９８号公報に記載のような多層配線基板を
提案した。該提案によれば、製造工程の短縮及び製造コ
ストの低減をはかることができるが、未だ十分でないき
らいがあった。

〔発明の目的〕

本発明は上記Ｋかんがみ大規模で、かつ特殊な設備を不
要とし、しかも製造工程が簡単である多層印刷配線板を
提供することを目的とするものである。

〔発明の概要〕

本発明は上記目的を達成するために、複数の両面印刷配
線板、又は複数の両面印刷配線板と片面印刷配線板を、
相隣る印刷配線板間に電気的接触がないように重ね合わ
せ、該重合の印刷配線板な接続部材により一体に結合し
てなることを特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下９本発明の実施例を図面について説明する。

第１図〜第４図は本発明の一実施例を示すもので、第１
図は多層印刷配線板の構成を示す分解断面図、第２図は
第１図における多層印刷配線板の電子部品搭載時の主要
部断面図、第３図は配線層の構成断面図、第４図は多層
印刷配線板の結合部の一例を示す図である。

第１図及び第２図において１本実施例の多層印刷配線板
は１両面に導電パターン５をそれぞれ設けた２枚の両面
印刷配線板１．３と、該印刷配線板１，３間に介在する
絶縁体２とを、接着剤等の接続部材により一体に結合し
て構成されている。

上記印刷配線板１には、スルホール４と部品リードピン
穴７が設けられ、又印刷配線板３には、スルホール４と
クリアランスホール６が設けられている。該印刷配線板
１．３は、導体ランド部８Ａを有するスルホールめっき
８等の従来の表裏接続手段により、所定の導電部が表裏
接続を施され、さらにレジスト等のコーティング処理が
施されている。又上記絶縁体２には、クリ７ランスホー
ル６と部品リードピン用穴７が設けられている。

第２図に示すように電子部品１１のリードピン９を、印
刷配線板１．３及び絶縁体２に設けたスルホール４．ク
リアランスホール６及び部品リードピン用穴７に挿入し
て、印刷配線板ｌ上に電子部品１１を搭載した場合、印
刷配線板３は必要とする所定部分の電気的接続が、すべ
て半田面３Ａからの半田１０などの電気的接続材料の供
給により可能となるために、前記クリアランスホール６
を必要とする所定部分に設け、さらに電気接続を確実に
するために適切な板厚に設定されている。

仮りに多層印刷配線板の板厚を１．６１０１とすると。

半田面側及び部品側の各印刷配線板３，１の板厚は、そ
れぞれ０．２〜０．３　ｆｌｉｔ及び１．２〜１．３　
ｍに設定するのが適当である。該印刷配線１，３間に介
在する絶縁体２の厚さは０．１ｆｌ程度で十分である。

このように設定することにより、電子部品の電気的接続
法は、従来の例えば半田フロー法などを適用できる。

さらに１回路配線間の信号クロストーク等を考慮するに
当って、第３図に示すように部品側の印刷配線板１を信
号線１２用に、半田側の印刷配線板３を電源線１３及び
アース線１４用に割り当てることが最も有効である。又
この場合、電源線１３とアース線１４を逆に設けてもよ
い。

このように回路配線において、信号ｉ１２と電源線１３
．アース′ａ１４とを分離して配線することにより、信
号線１２を高密度で配線でき、又電源線１３とアース線
１４を太い導電パターンで配線できる。該配線が電気的
に強化されることＫより。

電気的特性上大変に有利である。又半田側の印刷配線３
を電源・アース用基板として標準化することも可能であ
り、大量生産と製造コスト低減に大変有効な手段となる
。

さらに本実施例において４部品のリードピンが電源ある
いはアースに接続される場合、第１図及び第２図に示す
ように部品ｌｌ側の印刷配線板１には１部品リードピン
９０通るリードピン用穴７を設けるのみでよく、従来の
多；−印刷配線板のように導体ランド部８Ａを設げる必
要はない。このため信号線は従来の多層印刷配線板より
、さらに高密度な配線が可能となる。上記部品リードピ
ン９が挿入されるリードピン用穴７が、従来のように導
体ランド部８Ａを持ったスルホールになっていても問題
はない。

上述した本実施例の多層印刷配線板は第４図に示すよう
に、２枚の両面印刷配線板１，３及び絶縁体２を、適当
な個所１５に接着剤を塗布することにより一体に結合し
て構成される。この場合、塗布された接着剤は、接合部
の導体ランド部及び部品リードピン用穴Ｋかかつてしま
うほど多量に塗布する必要がない。

上記接着剤の代わりに、ねじ又はかしめ等の接続部材を
用いてもよい。このようにすれば。

多層印刷配線板の製造後においても、該接続部材を取り
外すことにより、容易に回路配線パターンの変更、又は
修正が可能である。

さらに、上記のように２枚の印刷配線材ｌ。

３及び絶縁体２を、完全に密着させないで一体く結合す
ることにより、該接合部にわずかな隙間が生ずる結果と
なるが、該隙間によって多層印刷配線板の内層配線にお
ける熱の発生に対する放熱効果が期待できる。

この場合、２枚の両面印刷配線板は、従来の製造法によ
り製造されたものであるため、接合部に発生する隙間に
対してはなんら問題がない。

又半田などの電気的接続材料の毛管現象による浸漬で起
こりうる不要部分の電気的接触は。

これに該当する導体ランド部と近傍の導体との間に、従
来の多層印刷配線板の内層クリアランスに相当する間隙
を設けることり防止することができる。

第５図に示す第２実施例は、第１図に示す第１実施例に
おける絶縁体２を廃止すると共に。

半田側の両面印刷配線板３０代わりに片面印刷配線板１
６を用い、該配線板１６と、第１実施例と同様な両面印
刷配線板１とを一体に結合して構成されている。この場
合１片面印刷配線板１６はその必要とする電気的接続部
分に第１実施例と同様にクリアランスホール６が設けら
れると共に１部品リードピン用穴７が設けられている。

又該片面印刷配線板１６の板厚は適切に設定されている
。

さらに、第６図に示す第３実施例は、２枚の片面印刷配
線板１６　、１６’を重ね合わせて使用した点が、第５
図の第２実施例と異なり、その他の構成は同様である。

上述した第２実施例及び第３実施例においても、第１実
施例と同様な効果を得ることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように０本発明によれば、従来技術のよう
に大規模で、かつ特殊な設備を不要とし、しかも製造工
程が簡単であるため、多層印刷配線板を短期間に、かつ
安価に製造することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の多層印刷配線の一実施例を示
すもので、第１図は多層印刷配線板の構成を示す分解断
面図、第２図は第１図に多層印刷配線板の電子部品搭載
時の主要部断面図。 第３図は配線層の構成断面図、第４図は多層印刷配線板
の結合部の一例を示す図、第５図及び第６図は本発明の
他の実施例の構成断面図である。 １．３・・・両面印刷配線板。 ２・・・絶縁体。 ６・・・クリアランスホール。 ９・・・リードビン。 １６　、１６’・・・片面印刷配線板。 、ｚ　′−”＞

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数の両面印刷配線板、又は複数の両面印刷配線板
   と片面印刷配線板を、相隣る印刷配線板間に電気的接触
   がないように重ね合わせ、該重合の印刷配線板を接続部
   材により一体に結合してなることを特徴とする多層印刷
   配線板。 ２、複数の両面印刷配線板、又は複数の両面印刷配線板
   と片面印刷配線板のうち、電子部品が搭載される面を含
   む印刷配線板以外の印刷配線板の所定部分にクリアラン
   スホールを設け、該ホールを介して電子部品のリードピ
   ンの突出側から電気的接続材料を供給するように構成し
   たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層印
   刷配線板。