JPH03184398A - 多層フレキシブルプリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の利用分野］ 本発明は、多層フレキシブルプリント基板に係り、特に
多層基板の任意の層に搭載部品の端子を半田付けするこ
とができる多層フレキシブルプリント基板に関する。

［従来の技術］ 一般に多層プリント基板は、複数の多層構造内部に選択
的に配線された内層パターンを持ち、半導体素子等の端
子（リードビン）を任意の内層パターンに半田付けする
様に構成されている。即ち従来の多層プリント基板は、
第５図に示す如くスルーホール８１及び８２用に開口さ
れた第１基板層２０及び第２基板層２１との間に、導電
体の銅による内層パターン４０を施した第３基板層１０
を接着剤３によって接着し、該内層パターン４０に切欠
部４１を設けることにより、例えばリードビン８４を内
層パターン４０の上側の層とハンダ８３により電気的に
接続し、リードビン８５を内層パターン４０の下側の層
とハンダ８３により電気的に接続する様に構成されてい
る。この多層プリント基板は、前記のり−ドピン８４及
び８５を選択的に内層パターン４０の任意の層と接続す
るために、内層パターン４０の選択的形成及びスルーホ
ールメツキを施す必要がある。

尚、前述の多層プリント基板に関する技術としては例え
ば特開昭５９−５７４９２号公報記載の技術が挙げられ
る。

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術による多層プリント基板は、前記内層パタ
ーンの選択的形成及びスルーホールメツキを施すために
、製造行程が複雑化して高価になると言う不具合があっ
た。

本発明の目的は前記従来技術による不具合を除去するこ
とであり、製造行程を簡素化して安価な多層フレキシブ
ルプリント基板を提供することである。

［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するために本発明は、片面に第１の銅層
パターンを形成した第１基材層と片面に第２の銅層パタ
ーンを形成した第２基材層とを貫通する貫通孔に部品リ
ードを押入して任意の銅層パターンに前記リードを電気
的に接続する多層フレキシブルプリント基板において、
前記電気的接続を行なう銅層パターンの貫通径を前記貫
通孔の径と同一にし、且つ接続しない銅層パターンの貫
通径を前記貫通孔の径より大きくしたことを特徴とする
。

［作用Ｊ 前記多層フレキシブルプリント基板は、前記電気的接続
を行なう銅層パターンの径を貫通孔の径と同一にして挿
入されるリードビンとの接続を可能にしたと共に、接続
しない銅層パターンの径を前記貫通孔の径より大きくし
て電気的接続を防止したことにより、製造行程を簡素化
して安価な多層フレキシブルプリント基板を提供するこ
とができる。

［実施例Ｊ 以下、本発明による多層フレキシブルプリント裁板の一
実施例を図面を用いて詳細に説明する。

第１図は本実施例による多層フレキシブルプリント基板
の分解組立図であり、第２図は部分断面図である。

この多層フレキシブルプリント基板は、第１図及び第２
図に示す如く、下面に第１銅層パターン４か設けられた
第１基材層１ａと第２銅層パターン４４が設けられた第
２基材層１ｂとを接着剤層３によって接着すると共に、
絶縁用の保護層２を積層して構成されるものである。

前記第１基材層１ａは、同一径ｒ１の部品取付穴６ａ及
び６ｂを開口し、下面に貫通径ｒ１の開口部４ａ及び貫
通径ｒ２の開口部４ｃを開口した第１銅層パターン４が
設けられており、前記第２基材層１ｂは、貫通径ｒ２の
ランド用穴７ａ及び径ｒ１のラント用穴７ｂを開口し、
下面に貫通径ｒ３の開口部４ｂと貫通径ｒ１の開口部４
ｄとを開口した第２層銅パターン４４が設けられている
。

この第１銅層パターン４は、第３図に示す如く開口部４
ａか第１基材層１ａと同径であり、開口部４ｃが核層１
ａの一部か露出する様に前記部品取付穴６ｂより大きく
開口している。

また第２銅層パターン４４は、第４図に示す如く開口部
４ｂが第１基材層１ｂの一部が露出する様に大きく開口
され、開口部４ｄが核層１ａの部品取付穴６ｂと同径に
開口されている。保護層２は、前記各社に対向する位置
に径ｒ３のラント用穴７ａ及び７ｂが開口されている。

尚、前記第１及び第２の基板層４及び４４は、フレキシ
ブルプリント板に相当するものである。

従って、本実施例の多層フレキシブルプリント基板では
、電気的接続を行なう銅層パターンの径（左側貫通孔の
パターン４の径ｒｌ、右側貫通孔のパターン４４の径ｒ
ｌ）を貫通孔（部品取付穴６ａ、部品取付穴６ｂ）の径
と同一にしたと共に、接続しない銅層パターンの径（左
側貫通孔のパターン４４の径ｒ３．右側貫通孔のパター
ン４の径ｒ２）を貫通孔の径（ランド用穴７ａのｒ３．
部品取付穴６ｂの径ｒ２）より大きく設定している。

さて、この様に構成された多層フレキシブルプリント基
板に前述第５図の同様に集積回路素子等のリードピンを
挿入して半田付けを行なうことにより、左側の貫通孔（
部品取付穴６ａ及びランド用穴７ａ）がビンを第１銅層
パターン４のみと電気的接続でき、右側の貫通孔（部品
取付穴６ｂ及びランド用穴７ｂ）がビンを第２銅層パタ
ーン４４のみと電気的接続することができる。

この様に本実施例による多層フレキシブルプリント基板
は、任意径の銅層パターンを持つ２枚の基材層、即ちフ
レキシブルプリント板を積層することにより、従来のス
ルーホール付きプリント基板と同等な構成を成すことが
できるため、製造行程を簡素化して安価に製造すること
ができる。

尚、前記実施例においては半田接続を確実にするために
接続する銅層パターン（例えば第１銅層パターン４）を
下面に露出する様に前記接続銅層パターンより下の孔径
を大きくする例を説明したが本実施例はこれに限られる
ものではなく、例えば貫通孔の径を全て同一としても良
い。

［発明の効果］ 以上述べた如く本発明による多層フレキシブルプリント
基板は、電気的接続を行なう銅層パターンの径を貫通孔
の径と同一にし、且つ接続しない銅層パターンの径を前
記貫通孔の径より大きくしたことにより、製造行程を簡
素化して安価な多層フレキシブルプリント基板を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による多層フレキシブルプリ
ント基板の分解組立図、第２図は本多層フレキシブルプ
リント基板の断面を示す図、第３図及び第４図は本実施
例の多層フレキシブルプリント基板の銅層パターンを説
明するための図である。第５図は従来技術による多層プ
リント基板を説明するための図である。 １ａ：第１基材層、１ｂ：第２基材層、２：保護層、３
：接着剤層、 ４：第１銅層パターン、５ａ：第１層ハンダ行用ランド
、５ｂ：第２層ハンダ行用ランド、６ａ及び６ｂ二部品
取付穴、 ７ａ及び７ｂ：ランド用穴、４０：内層パターン、４１
：切欠部、４４：第２銅層パターン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 片面に第１の銅層パターンを形成した第１基材層と片面
   に第２の銅層パターンを形成した第２基材層とを備え、
   該第１及び第２の基材層を貫通する貫通孔に部品リード
   を挿入して任意の銅層パターンに前記リードを電気的に
   接続する多層フレキシブルプリント基板であって、前記
   電気的接続を行なう銅層パターンの貫通径を前記貫通孔
   の径と同一にし、且つ接続しない銅層パターンの貫通径
   を前記貫通孔の径より大きくしたことを特徴とする多層
   フレキシブルプリント基板。