JPS6286793A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS6286793A JPS6286793A JP60226225A JP22622585A JPS6286793A JP S6286793 A JPS6286793 A JP S6286793A JP 60226225 A JP60226225 A JP 60226225A JP 22622585 A JP22622585 A JP 22622585A JP S6286793 A JPS6286793 A JP S6286793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- methed
- circuit board
- wiring board
- electronic part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、回路配線基板相互の接続と電子部品の実装に
関する。
関する。
電子機器の小形化、高機能化に対し、電子部品とり分け
ＬＳＩを高密度実装することが有効である。従って多端
子のＬＳＩを実装する回路基板の多層化が必要となるが
従来、抵抗やコンデンサを含んだ回路基板では品質、経
済性を考慮すると厚膜印刷方式においても３層程度が限
度である。
ＬＳＩを高密度実装することが有効である。従って多端
子のＬＳＩを実装する回路基板の多層化が必要となるが
従来、抵抗やコンデンサを含んだ回路基板では品質、経
済性を考慮すると厚膜印刷方式においても３層程度が限
度である。
本発明の目的は、膜抵抗、コンデンサを内置した上、配
線密度をも上げ、電子部品を高密度実装できる方法を提
供することにある。 。
線密度をも上げ、電子部品を高密度実装できる方法を提
供することにある。 。
本発明によれば、膜状の抵抗、コンデンサを含んだ回路
基板上の導体部と、電気的接続を取るための穴あけ加工
を施した有機多層配線基板を、前述の回路基板上に貼り
付け、ペースト状の導体材料を供給し、基板相互の電気
的接続および電子部品を電気的に配線基板上に固定する
実装方法が得られる。
基板上の導体部と、電気的接続を取るための穴あけ加工
を施した有機多層配線基板を、前述の回路基板上に貼り
付け、ペースト状の導体材料を供給し、基板相互の電気
的接続および電子部品を電気的に配線基板上に固定する
実装方法が得られる。
次に図面を参照して本発明を詳述する。
第１図は、本発明による一実施例による断面図である。
膜抵抗５、膜導体６、膜コンデンサ７で４哉された、回
路基板１に穴あけ加工された有機多層配線基板２を接着
剤３で貼り付けた後、１．２の基板の電気的接続を必要
とする部分の穴あけ部とフラット・パッケージＩＣＢ、
やチップ受動部品９．などの電子部品を電気的に固
定する部分に合った印刷マスクを通し、ペースト状導体
材料４を供給し、熱的にキ為アーすることにより、ｌ、
２両基板の接続と８，９等の電子部品を高密度実装する
ことができる。また回路基板ｌの下面にも同様な方法で
実装すれば両面実装になり更に高密度実装が可能となる
。
路基板１に穴あけ加工された有機多層配線基板２を接着
剤３で貼り付けた後、１．２の基板の電気的接続を必要
とする部分の穴あけ部とフラット・パッケージＩＣＢ、
やチップ受動部品９．などの電子部品を電気的に固
定する部分に合った印刷マスクを通し、ペースト状導体
材料４を供給し、熱的にキ為アーすることにより、ｌ、
２両基板の接続と８，９等の電子部品を高密度実装する
ことができる。また回路基板ｌの下面にも同様な方法で
実装すれば両面実装になり更に高密度実装が可能となる
。
以上説明したように本発明は、膜抵抗、膜コンデンサ等
で構成された回路基板と多層が容易にできる有機多層配
線基板の特徴を生かし前述のような方法で組合せること
により多端子のＬＳＩや周辺回路に必要な配線密度を向
上し、同時に電子部品の実装密度を向上することができ
る。
で構成された回路基板と多層が容易にできる有機多層配
線基板の特徴を生かし前述のような方法で組合せること
により多端子のＬＳＩや周辺回路に必要な配線密度を向
上し、同時に電子部品の実装密度を向上することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による実装方法を示す断面図
である。 ｌ・・・・・・回路基板、２・・・・・・有機多層配線
基板、３・・・・・・接着剤、４・・・・・・ペースト
状導体材料、５・・・・・・膜抵抗、６・・・・・・導
体、７・・・・・・膜コンデンサ、８・・・・・・フラ
ット・パッケージＩＣ，９・・・・・・チップ受動部品
。
である。 ｌ・・・・・・回路基板、２・・・・・・有機多層配線
基板、３・・・・・・接着剤、４・・・・・・ペースト
状導体材料、５・・・・・・膜抵抗、６・・・・・・導
体、７・・・・・・膜コンデンサ、８・・・・・・フラ
ット・パッケージＩＣ，９・・・・・・チップ受動部品
。
Claims (1)
- 厚膜あるいは薄膜の抵抗およびコンデンサを含む回路
基板上に穴あけ加工された有機配線基板を貼り付け、穴
あけ部を利用して、ペースト状の導体材料を供給しそれ
ぞれの配線基板の電気的接続を行い同時に電子部品を実
装することを特徴とする実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60226225A JPS6286793A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60226225A JPS6286793A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286793A true JPS6286793A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16841854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60226225A Pending JPS6286793A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286793A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5079065A (en) * | 1990-04-02 | 1992-01-07 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Printed-circuit substrate and method of making thereof |
| JPH0470772U (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-23 | ||
| JPH04225594A (ja) * | 1990-04-09 | 1992-08-14 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層回路パッケージ及びその製造方法 |
| US5343108A (en) * | 1991-01-17 | 1994-08-30 | Seiko Epson Corporation | Ultrasonic step motor |
| US5610468A (en) * | 1990-10-22 | 1997-03-11 | Seiko Epson Corporation | Ultrasonic step motor |
-
1985
- 1985-10-11 JP JP60226225A patent/JPS6286793A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5079065A (en) * | 1990-04-02 | 1992-01-07 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Printed-circuit substrate and method of making thereof |
| JPH04225594A (ja) * | 1990-04-09 | 1992-08-14 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層回路パッケージ及びその製造方法 |
| US5610468A (en) * | 1990-10-22 | 1997-03-11 | Seiko Epson Corporation | Ultrasonic step motor |
| JPH0470772U (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-23 | ||
| US5343108A (en) * | 1991-01-17 | 1994-08-30 | Seiko Epson Corporation | Ultrasonic step motor |
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