JPH0322588A - ピンレスグリッドアレイ型多層混成集積回路 - Google Patents
ピンレスグリッドアレイ型多層混成集積回路Info
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- JPH0322588A JPH0322588A JP1157270A JP15727089A JPH0322588A JP H0322588 A JPH0322588 A JP H0322588A JP 1157270 A JP1157270 A JP 1157270A JP 15727089 A JP15727089 A JP 15727089A JP H0322588 A JPH0322588 A JP H0322588A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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-
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- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、薄膜・厚膜回路が混在した)層混成集積回路
に関し、更に詳しくは、ピンレスグリットアレイパッド
を有する薄膜・厚膜回路が混在した多層混成集積回路に
関するものである。
に関し、更に詳しくは、ピンレスグリットアレイパッド
を有する薄膜・厚膜回路が混在した多層混成集積回路に
関するものである。
[従来の技術コ
OA機器、通信機器、民生機器、更には工業用機器等の
電子機器の多機能化、複合化、高性能化が促進され、こ
れにしたがってハイブリットICが大規模化、システム
化され、LSIやVLSI等のチップ部品が作られるよ
うになった。
電子機器の多機能化、複合化、高性能化が促進され、こ
れにしたがってハイブリットICが大規模化、システム
化され、LSIやVLSI等のチップ部品が作られるよ
うになった。
このようなチップ部品としては、従来では、例えば第6
図(a)、(b)に示されるようなVLSlチップ2を
搭載した、ビン5が100ピン以上を有するビングリッ
トアレイパッケージ1かしばしば用いられる。
図(a)、(b)に示されるようなVLSlチップ2を
搭載した、ビン5が100ピン以上を有するビングリッ
トアレイパッケージ1かしばしば用いられる。
方このようなピングリットアレイパッケーシ1をマザー
ボート(一般にはプリントワイヤーリングホートあるい
はプリント基板と呼ばれる。)に実装する際、マザーボ
ードには配線が施されると共にスルーホールをそのピン
の数だけあけ、ハンダを用いて接続することが行われれ
ている。
ボート(一般にはプリントワイヤーリングホートあるい
はプリント基板と呼ばれる。)に実装する際、マザーボ
ードには配線が施されると共にスルーホールをそのピン
の数だけあけ、ハンダを用いて接続することが行われれ
ている。
(図示せず)
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、前述のようにマザーボードにスルーホー
ルをあけると、スルーホールはマザーボードの裏面まで
貫通してあけられるので、そのスルーホールのある場所
には、他の部品を配置することができず、それ故スルー
ホールをあけた部分を避けて配線をしなければならない
という問題があり、高密度化、高集積化の障害になって
いる。
ルをあけると、スルーホールはマザーボードの裏面まで
貫通してあけられるので、そのスルーホールのある場所
には、他の部品を配置することができず、それ故スルー
ホールをあけた部分を避けて配線をしなければならない
という問題があり、高密度化、高集積化の障害になって
いる。
また多層基板は、厚膜技術を基本として回路パターンを
形成しており、したがってデザインルールが100〜2
00μ前後であるため、高密度化ができない。即ち従来
技術であるリードとしてピングリットアレイ型のもので
は、ピン間隔を狭くすることができないばかりか、たと
えピン間隔を狭くすることができたとしてもデザインル
ール10μ前後で多層配線を行おうとすると、通常の厚
膜技術では不可能に近く薄膜技術の応用による高密度化
が要求される。
形成しており、したがってデザインルールが100〜2
00μ前後であるため、高密度化ができない。即ち従来
技術であるリードとしてピングリットアレイ型のもので
は、ピン間隔を狭くすることができないばかりか、たと
えピン間隔を狭くすることができたとしてもデザインル
ール10μ前後で多層配線を行おうとすると、通常の厚
膜技術では不可能に近く薄膜技術の応用による高密度化
が要求される。
そこで本発明者は、前記の問題点であるマザーボードへ
の高密度化、高集積化を行い、両面実装を可能にすべく
、種々研究を重ねた結果、パッケージをビンレスグリッ
ドアレイ型にすることにより前記問題点が解決されるこ
とを見出し、本発明はこの知見に基づいてなされたもの
である。
の高密度化、高集積化を行い、両面実装を可能にすべく
、種々研究を重ねた結果、パッケージをビンレスグリッ
ドアレイ型にすることにより前記問題点が解決されるこ
とを見出し、本発明はこの知見に基づいてなされたもの
である。
したがって、本発明の目的は、マザーボードへの両面実
装ができ、高密度化、高集積化、更には小型化が可能の
ピンレスグリッドアレイパッドを有する薄膜・厚膜回路
が混在した多層混成集積回路部品を提供することにある
。
装ができ、高密度化、高集積化、更には小型化が可能の
ピンレスグリッドアレイパッドを有する薄膜・厚膜回路
が混在した多層混成集積回路部品を提供することにある
。
[問題点を解決するための手段]
本発明の前記目的は、
1)基材表面上に電子部品が配置されており、しかも全
体がパッケージ化された基材と前記基材裏面にピンレス
グリッドアレイパッドを有することを特徴とする薄膜・
厚膜回路が混在した多層混成集積回路。
体がパッケージ化された基材と前記基材裏面にピンレス
グリッドアレイパッドを有することを特徴とする薄膜・
厚膜回路が混在した多層混成集積回路。
2)前記第1項記載の基材が厚膜多層基板であることを
特徴とする薄膜・厚膜回路が混在した多層混成集積回路
。
特徴とする薄膜・厚膜回路が混在した多層混成集積回路
。
3)前記第1項記載の基材がレイヤーパッケージである
ことを特徴とする薄膜・厚膜回路が混在した多層混成集
積回路。
ことを特徴とする薄膜・厚膜回路が混在した多層混成集
積回路。
4)前記第1項又は第2項記載のピンレスグリッドアレ
イパッドにハンダダンプを有することを特徴とする薄膜
・厚膜回路が混在した多層混成集積回路によって達成さ
れた。
イパッドにハンダダンプを有することを特徴とする薄膜
・厚膜回路が混在した多層混成集積回路によって達成さ
れた。
次に本発明の実施例を図面を参考にして更に具体的に説
明するが、これはその一例であって本発明はこれらに限
定されるものではない。
明するが、これはその一例であって本発明はこれらに限
定されるものではない。
本発明に用いられる基材には、基板またはレイヤーパッ
ケージ等が用いられる。
ケージ等が用いられる。
またパッケージ化するとは基材上に電子部品を配置した
後、樹脂でモールドするか、またはレイヤーパッケージ
に電子部品を実装した後、リッドで封止することを含む
意味に用いている。
後、樹脂でモールドするか、またはレイヤーパッケージ
に電子部品を実装した後、リッドで封止することを含む
意味に用いている。
第1図は、基材としての厚膜多層基板上に、VLSIチ
ップを薄膜多層基板に実装したアセンブリやその他のI
Cペアチップ等を共に実装し、樹脂モールドしたピンレ
スグリッドアレイ型薄膜・厚膜混在多層混成集積回路を
示す断面図である。
ップを薄膜多層基板に実装したアセンブリやその他のI
Cペアチップ等を共に実装し、樹脂モールドしたピンレ
スグリッドアレイ型薄膜・厚膜混在多層混成集積回路を
示す断面図である。
この集積回路は、アルミナ基板121〜124にスルー
ホール8をあけ、導体印刷を施した後、重畳接続技術を
用いて積層して厚膜多層基板12を作製し、この上に薄
膜回路技術を用いて薄膜多層基板13を作製すると共に
VLSI等のチップ部品2をワイヤーボンデングしたハ
イブリッド部品、および他のチップ部品21を搭載して
薄膜・厚膜回路の混在した多層混成集積回路を形成する
。更にエボキシ樹脂により1次モールド71、72した
後、更に全体を2次モールド了されている。この厚膜多
層基板12の裏面には、ピンレスグリッドバッド6が設
けられている。
ホール8をあけ、導体印刷を施した後、重畳接続技術を
用いて積層して厚膜多層基板12を作製し、この上に薄
膜回路技術を用いて薄膜多層基板13を作製すると共に
VLSI等のチップ部品2をワイヤーボンデングしたハ
イブリッド部品、および他のチップ部品21を搭載して
薄膜・厚膜回路の混在した多層混成集積回路を形成する
。更にエボキシ樹脂により1次モールド71、72した
後、更に全体を2次モールド了されている。この厚膜多
層基板12の裏面には、ピンレスグリッドバッド6が設
けられている。
前記薄膜多層基板13及び厚膜多層基板12には、配線
の他、抵抗、コンデンサー、場合によってはダイオード
やトランジスタ等の素子も形威することかできる。前記
の基材としては厚膜多層基板の他、薄膜単層基板又は薄
膜多層基板を用いることができる。また前記薄膜多層基
板13にかえて厚膜多層基板又は薄膜単層基板を用いる
こともできる。
の他、抵抗、コンデンサー、場合によってはダイオード
やトランジスタ等の素子も形威することかできる。前記
の基材としては厚膜多層基板の他、薄膜単層基板又は薄
膜多層基板を用いることができる。また前記薄膜多層基
板13にかえて厚膜多層基板又は薄膜単層基板を用いる
こともできる。
第2図は、本発明の他の実施態様であり、基材として、
薄膜多層回路を施したレイヤーパッケージ2を用い、こ
れに薄膜・厚膜回路の混在した多層混成集積回路を実装
したもので、実装後リッド4で封止されている。更にこ
のパッケージの底面にはピンレスグリッドパッド6を有
する。
薄膜多層回路を施したレイヤーパッケージ2を用い、こ
れに薄膜・厚膜回路の混在した多層混成集積回路を実装
したもので、実装後リッド4で封止されている。更にこ
のパッケージの底面にはピンレスグリッドパッド6を有
する。
第1図及び第2図に示されるビンレスグリットバッド6
は、1インチ×1インチの厚膜多層基板12裏面に10
0個の2.54mmピッチで形成されている。
は、1インチ×1インチの厚膜多層基板12裏面に10
0個の2.54mmピッチで形成されている。
第5図は、ピンレスグリッドパッド6及びハンダバンプ
10の製造方法を順次断面図で示したものであり、(1
)は多層基板の裏面に形成されたスルーホール8に導体
パターンを形成し、(2)このスルーホール8に誘電体
5を形成する。
10の製造方法を順次断面図で示したものであり、(1
)は多層基板の裏面に形成されたスルーホール8に導体
パターンを形成し、(2)このスルーホール8に誘電体
5を形成する。
(3)ついでこの誘電体5の穴を導体61で充填した後
、(4)パッドの最上層の導体を形成する。このように
してビンレスグリッドパッド部6を形成した後、このパ
ッド部6にハンダペーストを用いてハンダバンプ10を
形威した。
、(4)パッドの最上層の導体を形成する。このように
してビンレスグリッドパッド部6を形成した後、このパ
ッド部6にハンダペーストを用いてハンダバンプ10を
形威した。
第3図は、第5図に示されるようにして製造されたピン
レスグリッドパッド部6を拡大して示したものであり、
導体部と誘電体部5とからなる。
レスグリッドパッド部6を拡大して示したものであり、
導体部と誘電体部5とからなる。
このパッド郎6は、第4図(a)に示されるように、マ
ザーボードの導体部9に印刷されたペーストハンダ10
’をリフローすることにより接続されて、前記多層混威
集積回路部品が実装されてもよいし、第4図(b)に示
されるように、薄膜・厚膜回路の混在した多層混成集積
回路のパッド6にハンダバンブ10を形成しておき、同
様にリフローすることにより接続されて、実装されても
よい。
ザーボードの導体部9に印刷されたペーストハンダ10
’をリフローすることにより接続されて、前記多層混威
集積回路部品が実装されてもよいし、第4図(b)に示
されるように、薄膜・厚膜回路の混在した多層混成集積
回路のパッド6にハンダバンブ10を形成しておき、同
様にリフローすることにより接続されて、実装されても
よい。
[発明の作用及び効果]
本発明は、薄膜・厚膜回路が混在した多層混成集積回路
部品のリードをピンレスグリットアレイバットとするこ
とによりマザーボードにスルーホールをあける必要がな
く、したがってマザーボードの裏面へ導体パターンを設
けることができ、更にはマザーボート自体を小型化でき
、全体として装置機器等の匡体も小型かすることができ
る。またパッド化することによりデザインルール10μ
前後で薄膜技術を用いて多層配線を行うことができる。
部品のリードをピンレスグリットアレイバットとするこ
とによりマザーボードにスルーホールをあける必要がな
く、したがってマザーボードの裏面へ導体パターンを設
けることができ、更にはマザーボート自体を小型化でき
、全体として装置機器等の匡体も小型かすることができ
る。またパッド化することによりデザインルール10μ
前後で薄膜技術を用いて多層配線を行うことができる。
以上のことからマザーボードへの両面実装ができ、高密
度化、高集積化が可能である薄膜・厚膜回路が混在した
多層混成集積回路部品が得られる。
度化、高集積化が可能である薄膜・厚膜回路が混在した
多層混成集積回路部品が得られる。
第1図は、本発明の多層混威集積回路を示す。
第2図は、本発明の多層混成集積回路の他の実施態様を
示す。また第3図は、本発明に用いられるピンレスグリ
ッドアレイパットの拡大図を示す。 第4図は、本発明の多層混成集積回路のマザボードへの
実装方法の態様を示す断面図である。 第5図は、本発明に用いられるビンレスグリットアレイ
バットの製造方法を順次断面図で示したものてある。 第6図(a)は、従来のピングリッドアレイパッケージ
を示す正面図である。 第6図(b)は、第6図(a)のイ、ロの点線部分を切
断したときのピングリッドアレイパッケーシを示す断面
図てある。 符合の説明 1・・・基材 121〜124・・・基板 2・・・チップ部品 3・・・ワイヤー、 4・・・リッド5・・・誘電
体、 6・・・バット部61、9・・・導体 7、71、72・・・樹脂モールト 8・・・スルーホール 10・・・ハンダバンプ 10′ ・・・ハンダペースト
示す。また第3図は、本発明に用いられるピンレスグリ
ッドアレイパットの拡大図を示す。 第4図は、本発明の多層混成集積回路のマザボードへの
実装方法の態様を示す断面図である。 第5図は、本発明に用いられるビンレスグリットアレイ
バットの製造方法を順次断面図で示したものてある。 第6図(a)は、従来のピングリッドアレイパッケージ
を示す正面図である。 第6図(b)は、第6図(a)のイ、ロの点線部分を切
断したときのピングリッドアレイパッケーシを示す断面
図てある。 符合の説明 1・・・基材 121〜124・・・基板 2・・・チップ部品 3・・・ワイヤー、 4・・・リッド5・・・誘電
体、 6・・・バット部61、9・・・導体 7、71、72・・・樹脂モールト 8・・・スルーホール 10・・・ハンダバンプ 10′ ・・・ハンダペースト
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)基材表面上に電子部品が配置されており、しかも全
体がパッケージ化された基材と前記基材裏面にピンレス
グリッドアレイパッドを有することを特徴とする薄膜・
厚膜回路が混在した多層混成集積回路。 2)請求項1記載の基材が厚膜多層基板であることを特
徴とする薄膜・厚膜回路が混在した多層混成集積回路。 3)請求項1記載の基材がレイヤーパッケージであるこ
とを特徴とする薄膜・厚膜回路が混在した多層混成集積
回路。 4)請求項1又は請求項2記載のピンレスグリッドアレ
イパッドにハンダダンプを有することを特徴とする薄膜
・厚膜回路が混在した多層混成集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1157270A JPH0821648B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 厚膜技術により形成されたピンレスグリッドアレイ電極構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1157270A JPH0821648B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 厚膜技術により形成されたピンレスグリッドアレイ電極構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0322588A true JPH0322588A (ja) | 1991-01-30 |
JPH0821648B2 JPH0821648B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=15645986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1157270A Expired - Lifetime JPH0821648B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 厚膜技術により形成されたピンレスグリッドアレイ電極構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0821648B2 (ja) |
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US6052893A (en) * | 1995-12-07 | 2000-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Process for manufacturing a resin-encapsulated electronic product |
US6154372A (en) * | 1993-09-02 | 2000-11-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Multichip module for surface mounting on printed circuit boards |
WO2007040694A1 (en) | 2005-09-26 | 2007-04-12 | Motorola, Inc. | Integrated circuit mounting for thermal stress relief useable in a multi-chip module |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2478927B (en) | 2010-03-23 | 2016-09-14 | Dyson Technology Ltd | Portable fan with filter unit |
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JPS5873193A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-02 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板の製造方法 |
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