JP2002261413A - フレキシブル回路基板及びその製造方法 - Google Patents

フレキシブル回路基板及びその製造方法

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JP2002261413A
JP2002261413A JP2001055636A JP2001055636A JP2002261413A JP 2002261413 A JP2002261413 A JP 2002261413A JP 2001055636 A JP2001055636 A JP 2001055636A JP 2001055636 A JP2001055636 A JP 2001055636A JP 2002261413 A JP2002261413 A JP 2002261413A
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JP
Japan
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hole
conductor
circuit
land
circuit board
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JP2001055636A
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English (en)
Inventor
Atsushi Kurokawa
淳 黒川
Tadanori Ominato
忠則 大湊
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Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 狭ピッチ回路の形成が容易であり、しかも高
屈曲耐性を保持することができるフレキシブル回路基板
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 ベース絶縁フィルム1の両面の導体層を
エッチングして回路パターンを形成すると同時に、両面
回路の導通をとる箇所の表面には中央に孔4が開いた導
体ランド2を、対向する裏面には孔のない導体ランド3
を形成し、導体ランド2の孔4に露出するベース絶縁フ
ィルム1をレーザ照射により除去してバイアホール6を
形成し、このバイアホール6に導電性ペースト7を埋め
込む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、両面に導体層に
よる回路パターンが形成されたフレキシブル回路基板と
その製造方法に係り、特に両面回路の導通をとる方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】両面に導体層が形成されたフレキシブル
プリント基板(FPC)において、両面回路の電気的導
通をとる技術として、従来よりメッキ法が知られてい
る。図4(a)〜(d)はその一例を示している。図4
(a)に示すように、ベース絶縁フィルム11の両面に
銅箔12,13が形成されて銅張積層板が構成されてい
る。この銅張積層板の両面導通をとる箇所に、図4
(b)に示すようにドリルにより貫通孔(スルーホー
ル)14を開ける。その後、図4(c)に示すように、
銅層15をメッキする。この後、銅層15及び銅箔1
2,13を、感光性レジストを用いてエッチングして回
路形成を行う。このとき、図4(d)に示すように、ス
ルーホール14の部分がエッチングされないようにマス
クすることにより、両面導通をとる箇所に導体ランドを
残す。図5は、その両面導通箇所の平面図を示してい
る。
【0003】図6(a)〜(e)は、両面導通をとる別
の方法を示している。図6(a)に示すように、ベース
絶縁フィルム21の両面に銅箔22,23が形成されて
銅張積層板が構成されている。この銅張積層板の両面導
通をとる箇所で、図6(b)に示すようにエッチングに
より銅箔22に孔24を開ける。そして、図6(c)に
示すように、レーザ照射により孔24に露出したベース
絶縁フィルム11に裏面の銅箔23に達する孔(バイア
ホール)26を加工する。その後、図6(d)に示すよ
うに、銅層27をメッキする。このとき、裏面にはメッ
キレジスト28を塗布することもある。そして、銅層2
7及び銅箔12,13を感光性レジストを用いてエッチ
ングして、回路パターンを形成する。このとき、図6
(e)に示すように、バイアホール26の部分がエッチ
ングされないようにすることで、両面導通をとる箇所に
導体ランドを残す。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述したような、両面
回路導通のためのメッキ法では、回路パターンのエッチ
ング時、感光性レジストは孔を塞ぐためにある程度以上
厚いことが必要であり、また導体厚もメッキにより厚く
なっているため、狭ピッチの回路を形成することが難し
いという問題がある。また、導体厚が厚くなること及
び、メッキ銅が硬いことから、フレキシブルプリント基
板としての屈曲耐性が低くなってしまうという問題もあ
る。
【0005】この発明は、上記事情を考慮してなされた
もので、狭ピッチ回路の形成が容易であり、しかも高屈
曲耐性を保持することができるフレキシブル回路基板と
その製造方法を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、ベース絶縁
フィルムの両面の導体層をエッチングして回路パターン
が形成されたフレキシブル回路基板において、前記回路
パターンと同時に、両面回路の導通をとる箇所の表面に
は中央に孔が開いた第1の導体ランドが、対向する裏面
には孔のない第2の導体ランドがそれぞれ形成され、前
記第1の導体ランドの孔の位置に前記第2の導体ランド
に達するように形成されたバイアホールに導電性ペース
トが埋め込まれていることを特徴とする。
【0007】この発明によるフレキシブル回路基板の製
造方法は、ベース絶縁フィルムの両面の導体層をエッチ
ングして回路パターンを形成すると同時に、両面回路の
導通をとる箇所の表面には中央に孔が開いた第1の導体
ランドを、対向する裏面には孔のない第2の導体ランド
を形成する工程と、前記第1の導体ランドの孔に露出す
る前記ベース絶縁フィルムを除去して前記第2の導体ラ
ンドに達するバイアホールを形成する工程と、前記バイ
アホールに導電性ペーストを埋め込む工程とを有するこ
とを特徴とする。
【0008】この発明によると、回路形成後に、バイア
ホール形成と導電性ペーストの塗布により両面回路の導
通をとるようにしている。従って、メッキ法と異なり、
導体厚が厚くなることはない。また、回路パターンの形
成時にはスルーホールやバイアホールはなく、感光性レ
ジストもそれほど厚く必要としない。この結果、狭ピッ
チ回路の形成が容易になる。またメッキ層を用いないか
ら、フレキシブルプリント基板の高屈曲耐性が保持され
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施例を説明する。図1(a)(b)は、一実施例に
よるフレキシブル回路基板の両面回路導通部の表面と裏
面を示し、図2は同実施例の回路形成工程の断面(図1
(a)のA−A’位置)を示し、図3は同じく回路形成
の流れを示している。
【0010】この実施例では、ベース絶縁フィルム1の
両面銅箔を、感光性レジストをマスクとしてエッチング
して回路パターンを形成する(ステップS1)。この工
程で同時に、両面回路の導通をとる箇所では、図1及び
図2(a)に示すように、表面と裏面とで相対向する導
体ランド2,3をパターン形成する。表面の導体ランド
2は、中央に孔4が開いた状態、裏面の導体ランド3は
孔がない状態にそれぞれエッチングする。
【0011】次いで、表面の導体ランド2の孔4を介し
てレーザビーム5の照射を行って、図2(b)に示すよ
うにベース絶縁フィルム1を除去して、裏面の導体ラン
ド3に達する孔(バイアホール)6を開ける(ステップ
S2)。但しこのバイアホール形成は、レーザ加工の
他、プラズマ処理や化学的エッチングを利用することも
できる。そして、図2(c)に示すように、表面側にス
クリーン印刷によって導電性ペースト6を、バイアホー
ル6を埋めるように塗布する(ステップS3)。これに
より、両面回路の導通がとれる。
【0012】この実施例によると、メッキによる導体厚
の増加がなく、また回路形成時には基板に孔が開けられ
ていないから感光性レジストを格別厚く塗布する必要が
ない。従って、狭ピッチの回路をパターン形成すること
ができる。また、メッキによる導体厚の増加がないため
に、高屈曲耐性のフレキシブルプリント回路が得られ
る。メッキを用いないことから、メッキ厚の管理が不要
であり、プロセスも簡単になり、特に導体厚の仕様が厳
しい製品には有効である。
【0013】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、回
路形成後に、バイアホール形成と導電性ペーストの塗布
により両面回路の導通をとる。従って、メッキ法と異な
り、導体厚が厚くなることはない。また、回路パターン
の形成時にはスルーホールやバイアホールはなく、感光
性レジストもそれほど厚く必要としない。この結果、狭
ピッチ回路の形成が容易になる。またメッキ層を用いな
いから、フレキシブルプリント基板の高屈曲耐性が確保
される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施例によるフレキシブルプリン
ト基板の両面導通部を示す表裏の平面図である。
【図2】 同実施例の回路形成工程を示す断面図であ
る。
【図3】 同実施例の回路形成工程を示す流れ図であ
る。
【図4】 従来のフレキシブルプリント基板のメッキ法
による両面接続部の形成工程を示す断面図である。
【図5】 同両面接続部の平面図である。
【図6】 従来のフレキシブルプリント基板の他のメッ
キ法による両面接続部の形成工程を示す断面図である。
【符号の説明】
1…ベース絶縁フィルム、2,3…導体ランド、4…
孔、5…レーザビーム、6…バイアホール、7…導電性
ペースト。
フロントページの続き Fターム(参考) 5E317 AA24 BB12 CC17 CC25 CD25 CD32 GG01 GG09 GG14 GG16 5E339 AA02 AB02 AC01 AE01 BD03 BD06 BE11 CF15

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベース絶縁フィルムの両面の導体層をエ
    ッチングして回路パターンが形成されたフレキシブル回
    路基板において、 前記回路パターンと同時に、両面回路の導通をとる箇所
    の表面には中央に孔が開いた第1の導体ランドが、対向
    する裏面には孔のない第2の導体ランドがそれぞれ形成
    され、 前記第1の導体ランドの孔の位置に前記第2の導体ラン
    ドに達するように形成されたバイアホールに導電性ペー
    ストが埋め込まれていることを特徴とするフレキシブル
    回路基板。
  2. 【請求項2】 ベース絶縁フィルムの両面の導体層をエ
    ッチングして回路パターンを形成すると同時に、両面回
    路の導通をとる箇所の表面には中央に孔が開いた第1の
    導体ランドを、対向する裏面には孔のない第2の導体ラ
    ンドを形成する工程と、 前記第1の導体ランドの孔に露出する前記ベース絶縁フ
    ィルムを除去して前記第2の導体ランドに達するバイア
    ホールを形成する工程と、 前記バイアホールに導電性ペーストを埋め込む工程とを
    有することを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方
    法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014034472A1 (ja) * 2012-08-29 2014-03-06 住友電工プリントサーキット株式会社 両面プリント配線板及びその製造方法

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