JP2002261413A - フレキシブル回路基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板及びその製造方法Info
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- JP2002261413A JP2002261413A JP2001055636A JP2001055636A JP2002261413A JP 2002261413 A JP2002261413 A JP 2002261413A JP 2001055636 A JP2001055636 A JP 2001055636A JP 2001055636 A JP2001055636 A JP 2001055636A JP 2002261413 A JP2002261413 A JP 2002261413A
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- land
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 狭ピッチ回路の形成が容易であり、しかも高
屈曲耐性を保持することができるフレキシブル回路基板
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 ベース絶縁フィルム１の両面の導体層を
エッチングして回路パターンを形成すると同時に、両面
回路の導通をとる箇所の表面には中央に孔４が開いた導
体ランド２を、対向する裏面には孔のない導体ランド３
を形成し、導体ランド２の孔４に露出するベース絶縁フ
ィルム１をレーザ照射により除去してバイアホール６を
形成し、このバイアホール６に導電性ペースト７を埋め
込む。
屈曲耐性を保持することができるフレキシブル回路基板
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 ベース絶縁フィルム１の両面の導体層を
エッチングして回路パターンを形成すると同時に、両面
回路の導通をとる箇所の表面には中央に孔４が開いた導
体ランド２を、対向する裏面には孔のない導体ランド３
を形成し、導体ランド２の孔４に露出するベース絶縁フ
ィルム１をレーザ照射により除去してバイアホール６を
形成し、このバイアホール６に導電性ペースト７を埋め
込む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、両面に導体層に
よる回路パターンが形成されたフレキシブル回路基板と
その製造方法に係り、特に両面回路の導通をとる方法に
関する。
よる回路パターンが形成されたフレキシブル回路基板と
その製造方法に係り、特に両面回路の導通をとる方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】両面に導体層が形成されたフレキシブル
プリント基板（ＦＰＣ）において、両面回路の電気的導
通をとる技術として、従来よりメッキ法が知られてい
る。図４（ａ）〜（ｄ）はその一例を示している。図４
（ａ）に示すように、ベース絶縁フィルム１１の両面に
銅箔１２，１３が形成されて銅張積層板が構成されてい
る。この銅張積層板の両面導通をとる箇所に、図４
（ｂ）に示すようにドリルにより貫通孔（スルーホー
ル）１４を開ける。その後、図４（ｃ）に示すように、
銅層１５をメッキする。この後、銅層１５及び銅箔１
２，１３を、感光性レジストを用いてエッチングして回
路形成を行う。このとき、図４（ｄ）に示すように、ス
ルーホール１４の部分がエッチングされないようにマス
クすることにより、両面導通をとる箇所に導体ランドを
残す。図５は、その両面導通箇所の平面図を示してい
る。
プリント基板（ＦＰＣ）において、両面回路の電気的導
通をとる技術として、従来よりメッキ法が知られてい
る。図４（ａ）〜（ｄ）はその一例を示している。図４
（ａ）に示すように、ベース絶縁フィルム１１の両面に
銅箔１２，１３が形成されて銅張積層板が構成されてい
る。この銅張積層板の両面導通をとる箇所に、図４
（ｂ）に示すようにドリルにより貫通孔（スルーホー
ル）１４を開ける。その後、図４（ｃ）に示すように、
銅層１５をメッキする。この後、銅層１５及び銅箔１
２，１３を、感光性レジストを用いてエッチングして回
路形成を行う。このとき、図４（ｄ）に示すように、ス
ルーホール１４の部分がエッチングされないようにマス
クすることにより、両面導通をとる箇所に導体ランドを
残す。図５は、その両面導通箇所の平面図を示してい
る。
【０００３】図６（ａ）〜（ｅ）は、両面導通をとる別
の方法を示している。図６（ａ）に示すように、ベース
絶縁フィルム２１の両面に銅箔２２，２３が形成されて
銅張積層板が構成されている。この銅張積層板の両面導
通をとる箇所で、図６（ｂ）に示すようにエッチングに
より銅箔２２に孔２４を開ける。そして、図６（ｃ）に
示すように、レーザ照射により孔２４に露出したベース
絶縁フィルム１１に裏面の銅箔２３に達する孔（バイア
ホール）２６を加工する。その後、図６（ｄ）に示すよ
うに、銅層２７をメッキする。このとき、裏面にはメッ
キレジスト２８を塗布することもある。そして、銅層２
７及び銅箔１２，１３を感光性レジストを用いてエッチ
ングして、回路パターンを形成する。このとき、図６
（ｅ）に示すように、バイアホール２６の部分がエッチ
ングされないようにすることで、両面導通をとる箇所に
導体ランドを残す。
の方法を示している。図６（ａ）に示すように、ベース
絶縁フィルム２１の両面に銅箔２２，２３が形成されて
銅張積層板が構成されている。この銅張積層板の両面導
通をとる箇所で、図６（ｂ）に示すようにエッチングに
より銅箔２２に孔２４を開ける。そして、図６（ｃ）に
示すように、レーザ照射により孔２４に露出したベース
絶縁フィルム１１に裏面の銅箔２３に達する孔（バイア
ホール）２６を加工する。その後、図６（ｄ）に示すよ
うに、銅層２７をメッキする。このとき、裏面にはメッ
キレジスト２８を塗布することもある。そして、銅層２
７及び銅箔１２，１３を感光性レジストを用いてエッチ
ングして、回路パターンを形成する。このとき、図６
（ｅ）に示すように、バイアホール２６の部分がエッチ
ングされないようにすることで、両面導通をとる箇所に
導体ランドを残す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したような、両面
回路導通のためのメッキ法では、回路パターンのエッチ
ング時、感光性レジストは孔を塞ぐためにある程度以上
厚いことが必要であり、また導体厚もメッキにより厚く
なっているため、狭ピッチの回路を形成することが難し
いという問題がある。また、導体厚が厚くなること及
び、メッキ銅が硬いことから、フレキシブルプリント基
板としての屈曲耐性が低くなってしまうという問題もあ
る。
回路導通のためのメッキ法では、回路パターンのエッチ
ング時、感光性レジストは孔を塞ぐためにある程度以上
厚いことが必要であり、また導体厚もメッキにより厚く
なっているため、狭ピッチの回路を形成することが難し
いという問題がある。また、導体厚が厚くなること及
び、メッキ銅が硬いことから、フレキシブルプリント基
板としての屈曲耐性が低くなってしまうという問題もあ
る。
【０００５】この発明は、上記事情を考慮してなされた
もので、狭ピッチ回路の形成が容易であり、しかも高屈
曲耐性を保持することができるフレキシブル回路基板と
その製造方法を提供することを目的としている。
もので、狭ピッチ回路の形成が容易であり、しかも高屈
曲耐性を保持することができるフレキシブル回路基板と
その製造方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、ベース絶縁
フィルムの両面の導体層をエッチングして回路パターン
が形成されたフレキシブル回路基板において、前記回路
パターンと同時に、両面回路の導通をとる箇所の表面に
は中央に孔が開いた第１の導体ランドが、対向する裏面
には孔のない第２の導体ランドがそれぞれ形成され、前
記第１の導体ランドの孔の位置に前記第２の導体ランド
に達するように形成されたバイアホールに導電性ペース
トが埋め込まれていることを特徴とする。
フィルムの両面の導体層をエッチングして回路パターン
が形成されたフレキシブル回路基板において、前記回路
パターンと同時に、両面回路の導通をとる箇所の表面に
は中央に孔が開いた第１の導体ランドが、対向する裏面
には孔のない第２の導体ランドがそれぞれ形成され、前
記第１の導体ランドの孔の位置に前記第２の導体ランド
に達するように形成されたバイアホールに導電性ペース
トが埋め込まれていることを特徴とする。
【０００７】この発明によるフレキシブル回路基板の製
造方法は、ベース絶縁フィルムの両面の導体層をエッチ
ングして回路パターンを形成すると同時に、両面回路の
導通をとる箇所の表面には中央に孔が開いた第１の導体
ランドを、対向する裏面には孔のない第２の導体ランド
を形成する工程と、前記第１の導体ランドの孔に露出す
る前記ベース絶縁フィルムを除去して前記第２の導体ラ
ンドに達するバイアホールを形成する工程と、前記バイ
アホールに導電性ペーストを埋め込む工程とを有するこ
とを特徴とする。
造方法は、ベース絶縁フィルムの両面の導体層をエッチ
ングして回路パターンを形成すると同時に、両面回路の
導通をとる箇所の表面には中央に孔が開いた第１の導体
ランドを、対向する裏面には孔のない第２の導体ランド
を形成する工程と、前記第１の導体ランドの孔に露出す
る前記ベース絶縁フィルムを除去して前記第２の導体ラ
ンドに達するバイアホールを形成する工程と、前記バイ
アホールに導電性ペーストを埋め込む工程とを有するこ
とを特徴とする。
【０００８】この発明によると、回路形成後に、バイア
ホール形成と導電性ペーストの塗布により両面回路の導
通をとるようにしている。従って、メッキ法と異なり、
導体厚が厚くなることはない。また、回路パターンの形
成時にはスルーホールやバイアホールはなく、感光性レ
ジストもそれほど厚く必要としない。この結果、狭ピッ
チ回路の形成が容易になる。またメッキ層を用いないか
ら、フレキシブルプリント基板の高屈曲耐性が保持され
る。
ホール形成と導電性ペーストの塗布により両面回路の導
通をとるようにしている。従って、メッキ法と異なり、
導体厚が厚くなることはない。また、回路パターンの形
成時にはスルーホールやバイアホールはなく、感光性レ
ジストもそれほど厚く必要としない。この結果、狭ピッ
チ回路の形成が容易になる。またメッキ層を用いないか
ら、フレキシブルプリント基板の高屈曲耐性が保持され
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施例を説明する。図１（ａ）（ｂ）は、一実施例に
よるフレキシブル回路基板の両面回路導通部の表面と裏
面を示し、図２は同実施例の回路形成工程の断面（図１
（ａ）のＡ−Ａ’位置）を示し、図３は同じく回路形成
の流れを示している。
の実施例を説明する。図１（ａ）（ｂ）は、一実施例に
よるフレキシブル回路基板の両面回路導通部の表面と裏
面を示し、図２は同実施例の回路形成工程の断面（図１
（ａ）のＡ−Ａ’位置）を示し、図３は同じく回路形成
の流れを示している。
【００１０】この実施例では、ベース絶縁フィルム１の
両面銅箔を、感光性レジストをマスクとしてエッチング
して回路パターンを形成する（ステップＳ１）。この工
程で同時に、両面回路の導通をとる箇所では、図１及び
図２（ａ）に示すように、表面と裏面とで相対向する導
体ランド２，３をパターン形成する。表面の導体ランド
２は、中央に孔４が開いた状態、裏面の導体ランド３は
孔がない状態にそれぞれエッチングする。
両面銅箔を、感光性レジストをマスクとしてエッチング
して回路パターンを形成する（ステップＳ１）。この工
程で同時に、両面回路の導通をとる箇所では、図１及び
図２（ａ）に示すように、表面と裏面とで相対向する導
体ランド２，３をパターン形成する。表面の導体ランド
２は、中央に孔４が開いた状態、裏面の導体ランド３は
孔がない状態にそれぞれエッチングする。
【００１１】次いで、表面の導体ランド２の孔４を介し
てレーザビーム５の照射を行って、図２（ｂ）に示すよ
うにベース絶縁フィルム１を除去して、裏面の導体ラン
ド３に達する孔（バイアホール）６を開ける（ステップ
Ｓ２）。但しこのバイアホール形成は、レーザ加工の
他、プラズマ処理や化学的エッチングを利用することも
できる。そして、図２（ｃ）に示すように、表面側にス
クリーン印刷によって導電性ペースト６を、バイアホー
ル６を埋めるように塗布する（ステップＳ３）。これに
より、両面回路の導通がとれる。
てレーザビーム５の照射を行って、図２（ｂ）に示すよ
うにベース絶縁フィルム１を除去して、裏面の導体ラン
ド３に達する孔（バイアホール）６を開ける（ステップ
Ｓ２）。但しこのバイアホール形成は、レーザ加工の
他、プラズマ処理や化学的エッチングを利用することも
できる。そして、図２（ｃ）に示すように、表面側にス
クリーン印刷によって導電性ペースト６を、バイアホー
ル６を埋めるように塗布する（ステップＳ３）。これに
より、両面回路の導通がとれる。
【００１２】この実施例によると、メッキによる導体厚
の増加がなく、また回路形成時には基板に孔が開けられ
ていないから感光性レジストを格別厚く塗布する必要が
ない。従って、狭ピッチの回路をパターン形成すること
ができる。また、メッキによる導体厚の増加がないため
に、高屈曲耐性のフレキシブルプリント回路が得られ
る。メッキを用いないことから、メッキ厚の管理が不要
であり、プロセスも簡単になり、特に導体厚の仕様が厳
しい製品には有効である。
の増加がなく、また回路形成時には基板に孔が開けられ
ていないから感光性レジストを格別厚く塗布する必要が
ない。従って、狭ピッチの回路をパターン形成すること
ができる。また、メッキによる導体厚の増加がないため
に、高屈曲耐性のフレキシブルプリント回路が得られ
る。メッキを用いないことから、メッキ厚の管理が不要
であり、プロセスも簡単になり、特に導体厚の仕様が厳
しい製品には有効である。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、回
路形成後に、バイアホール形成と導電性ペーストの塗布
により両面回路の導通をとる。従って、メッキ法と異な
り、導体厚が厚くなることはない。また、回路パターン
の形成時にはスルーホールやバイアホールはなく、感光
性レジストもそれほど厚く必要としない。この結果、狭
ピッチ回路の形成が容易になる。またメッキ層を用いな
いから、フレキシブルプリント基板の高屈曲耐性が確保
される。
路形成後に、バイアホール形成と導電性ペーストの塗布
により両面回路の導通をとる。従って、メッキ法と異な
り、導体厚が厚くなることはない。また、回路パターン
の形成時にはスルーホールやバイアホールはなく、感光
性レジストもそれほど厚く必要としない。この結果、狭
ピッチ回路の形成が容易になる。またメッキ層を用いな
いから、フレキシブルプリント基板の高屈曲耐性が確保
される。
【図１】 この発明の実施例によるフレキシブルプリン
ト基板の両面導通部を示す表裏の平面図である。
ト基板の両面導通部を示す表裏の平面図である。
【図２】 同実施例の回路形成工程を示す断面図であ
る。
る。
【図３】 同実施例の回路形成工程を示す流れ図であ
る。
る。
【図４】 従来のフレキシブルプリント基板のメッキ法
による両面接続部の形成工程を示す断面図である。
による両面接続部の形成工程を示す断面図である。
【図５】 同両面接続部の平面図である。
【図６】 従来のフレキシブルプリント基板の他のメッ
キ法による両面接続部の形成工程を示す断面図である。
キ法による両面接続部の形成工程を示す断面図である。
１…ベース絶縁フィルム、２，３…導体ランド、４…
孔、５…レーザビーム、６…バイアホール、７…導電性
ペースト。
孔、５…レーザビーム、６…バイアホール、７…導電性
ペースト。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB12 CC17 CC25 CD25 CD32 GG01 GG09 GG14 GG16 5E339 AA02 AB02 AC01 AE01 BD03 BD06 BE11 CF15
Claims (2)
- 【請求項１】 ベース絶縁フィルムの両面の導体層をエ
ッチングして回路パターンが形成されたフレキシブル回
路基板において、 前記回路パターンと同時に、両面回路の導通をとる箇所
の表面には中央に孔が開いた第１の導体ランドが、対向
する裏面には孔のない第２の導体ランドがそれぞれ形成
され、 前記第１の導体ランドの孔の位置に前記第２の導体ラン
ドに達するように形成されたバイアホールに導電性ペー
ストが埋め込まれていることを特徴とするフレキシブル
回路基板。 - 【請求項２】 ベース絶縁フィルムの両面の導体層をエ
ッチングして回路パターンを形成すると同時に、両面回
路の導通をとる箇所の表面には中央に孔が開いた第１の
導体ランドを、対向する裏面には孔のない第２の導体ラ
ンドを形成する工程と、 前記第１の導体ランドの孔に露出する前記ベース絶縁フ
ィルムを除去して前記第２の導体ランドに達するバイア
ホールを形成する工程と、 前記バイアホールに導電性ペーストを埋め込む工程とを
有することを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001055636A JP2002261413A (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001055636A JP2002261413A (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002261413A true JP2002261413A (ja) | 2002-09-13 |
Family
ID=18915796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001055636A Pending JP2002261413A (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002261413A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014034472A1 (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 両面プリント配線板及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58141594A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の両面接続方法 |
| JPS62183596A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-11 | カシオ計算機株式会社 | 両面回路基板の製造方法 |
-
2001
- 2001-02-28 JP JP2001055636A patent/JP2002261413A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58141594A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の両面接続方法 |
| JPS62183596A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-11 | カシオ計算機株式会社 | 両面回路基板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014034472A1 (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 両面プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2014049503A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 両面プリント配線板及びその製造方法 |
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Legal Events
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