JP2014049503A - 両面プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る両面プリント配線板は、絶縁性を有する基板、この基板の一方の面に積層され、第1ランド部を有する第1導電パターン、基板の他方の面に積層され、第1ランド部に対向する第2ランド部を有する第2導電パターン、及び第1ランド部と基板とを貫通するブラインドビアホールを備える両面プリント配線板であって、第1ランド部の外形の平均径が第2ランド部の外形の平均径よりも大きいことを特徴とする。ブラインドビアホール、第1ランド部及び第2ランド部の外形は略円形で略同心状に配設されていることが好ましい。
【選択図】図1
Description
絶縁性を有する基板、
この基板の一方の面に積層され、第1ランド部を有する第1導電パターン、
基板の他方の面に積層され、上記第1ランド部に対向する第2ランド部を有する第2導電パターン、及び
第1ランド部と基板とを貫通するブラインドビアホール
を備える両面プリント配線板であって、
上記第1ランド部の外形の平均径が第2ランド部の外形の平均径よりも大きいことを特徴とする。
絶縁性を有する基板の一方の面に、第1ランド部を有する第1導電パターンを形成する工程、
上記基板の他方の面に、第1ランド部に対向する第2ランド部を有する第2導電パターンを形成する工程、
上記第1ランド部と基板とを貫通するブラインドビアホール用孔を形成する工程、及び
上記ブラインドビアホール用孔に導電粒子を含む導電性ペーストを印刷する工程
を有する両面プリント配線板の製造方法であって、
上記第1ランド部の外形の平均径が第2ランド部の外形の平均径よりも大きいことを特徴とする。
図1のフレキシブルプリント配線板1は、絶縁性を有する基板2、この基板2の一方の面(以下、「印刷面」ということがある)に積層される第1導電パターン3、及び基板2の他方の面(以下、「実装面」ということがある)に積層される第2導電パターン4を備えている。第1導電パターン3は複数の第1ランド部5を有し、第2導電パターン4は第1ランド部5に対向する複数の第2ランド部6を有している。また、フレキシブルプリント配線板1は、第1ランド部5及び基板2を貫通する複数のブラインドビアホール7を備えている。
基板2は、可撓性を有するシート状部材から構成されており、基板2としては具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどが好適に採用可能である。
第1導電パターン3は、基板2の印刷面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状(パターン)に形成されている。第1導電パターン3は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。この第1導電パターン3の平均厚みは、特に限定されるものではないが、2μm以上30μm以下であることが好ましく、5μm以上20μm以下であることがより好ましい。第1導電パターン3の平均厚みが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブル性を損なうおそれがある。
上記第2導電パターン4は、第1導電パターン3と同様に、基板2の裏面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状(パターン)に形成されている。第2導電パターン4は上記第1導電パターン3と同様に例えば銅によって形成される。この第2導電パターン4の平均厚みは、特に限定されるものではないが、2μm以上30μm以下であることが好ましく、5μm以上20μm以下であることがより好ましい。第2導電パターン4の平均厚みが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブル性を損なうおそれがある。
ブラインドビアホール7は、第1ランド部5及び第2ランド部6の電気的導通を図るものであり、ブラインドビアホール用孔8に充填された導電体を有している。このブラインドビアホール7は、導電粒子を含む導電性ペーストがブラインドビアホール用孔8内に供給された後に硬化することで形成されている。具体的には、導電性ペーストは印刷面側から印刷によってブラインドビアホール用孔8内に供給される。このため、ブラインドビアホール7の底部が第2ランド部6と接している。また、導電性ペーストは、ブラインドビアホール用孔8から溢れ、第1ランド部5の一部を覆っている。
ブラインドビアホール7の外形の平均径(外径W1)は、特に限定されるものではないが、20μm以上150μm以下であることが好ましく、30μm以上120μm以下であることがより好ましく、40μm以上100μm以下であることがさらに好ましい。ブラインドビアホール7の外径W1が上記下限未満であると、導電体を充填することが困難となるおそれがある。逆に、上記ブラインドビアホール7の外径W1が上記上限を超えると、ブラインドビアホール7が大きくなることで後述する第2ランド部6が大きくなり過ぎるおそれがある。なお、ブラインドビアホール7の外形とは、ブラインドビアホール用孔8から溢れて第1ランド部5を覆う導電性ペーストを含まず、ブラインドビアホール用孔8内で硬化した導電性ペーストの外形を意味する。
次に、上記フレキシブルプリント配線板1を製造する方法について図2を参酌しつつ説明する。当該フレキシブルプリント配線板1の製造方法は、基板2の印刷面に第1ランド部5を有する第1導電パターン3を形成する第1導電パターン形成工程と、基板2の実装面に第1ランド部5に対向する第2ランド部6を有する第2導電パターン4を形成する第2導電パターン形成工程と、上記第1ランド部5及び基板2を貫通するブラインドビアホール用孔8を図2(c)のように形成するブランイドビアホール用孔形成工程と、上記ブラインドビアホール用孔8にブラインドビアホール7を図2(d)のように形成するブラインドビアホール形成工程を有する。
第1導電パターン形成工程及び第2導電パターン形成工程においては、基板2の各面に第1導電パターン3及び第2導電パターン4を形成する(図2(b)参照)。ここで、第2導電パターン4の第2ランド部6と第1導電パターン3の第1ランド部5とは対向する位置に形成される。なお、第2ランド部6及び第1ランド部5の形状等は上述のフレキシブルプリント配線板1で説明した通りであるのでここでの説明を省略する。なお、第2導電パターン4及び第1導電パターン3は従来公知の方法で形成することができ、例えば図2(a)のように基板2の各面に積層された金属層の所望箇所をエッチングすることによって図2(b)のように形成することができる。また、第1導電パターン形成工程と第2導電パターン形成工程とは、同時に行うことも可能であり、また別々に行うことも可能である。
ブラインドビアホール用孔形成工程においては、円環状の第1ランド部5の中央にレーザ光を照射することで基板2にブラインドビアホール用孔8を穿設している。また、レーザ光照射の後にデスミアすることによって残渣の除去を行う。
ブラインドビアホール形成工程は、導電粒子を含む導電性ペーストを調製する工程と、ブラインドビアホール用孔8に導電性ペーストを印刷する工程と、印刷された導電性ペーストを流動させるべく一定時間放置する工程と、流動後の導電性ペーストを加熱して硬化させる工程とを有する。
チクソトロピー指数=log(η1/η2)/log(D2/D1)・・・式(1)
D1及びD2はせん断速度を意味し、D1=2s−1、D2=20s−1である。
η1は、せん断速度D1のときの導電性ペーストの粘度を意味し、η2は、せん断速度D2のときの導電性ペーストの粘度を意味する。
当該フレキシブルプリント配線板1は、実装面の第2ランド部6の外径よりも印刷面の第1ランド部5の外径が大きいので、導電性ペーストをブラインドビアホール用孔8に満たす際に、比較的広い第1ランド部5によって導電性ペーストの印刷位置の誤差を的確に吸収し、ブラインドビアホール用孔8に容易且つ確実に導電性ペーストを満たすことができ、このためブラインドビアホール7が容易且つ確実に形成でき、印刷歩留りの向上を図ることができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
2 基板
3 第1導電パターン
4 第2導電パターン
5 第1ランド部
6 第2ランド部
7 ブラインドビアホール
8 ブラインドビアホール用孔
Claims (11)
- 絶縁性を有する基板、
この基板の一方の面に積層され、第1ランド部を有する第1導電パターン、
基板の他方の面に積層され、上記第1ランド部に対向する第2ランド部を有する第2導電パターン、及び
第1ランド部と基板とを貫通するブラインドビアホール
を備える両面プリント配線板であって、
上記第1ランド部の外形の平均径が第2ランド部の外形の平均径よりも大きいことを特徴とする両面プリント配線板。 - 上記ブラインドビアホール、第1ランド部及び第2ランド部の外形が略円形に形成されている請求項1に記載の両面プリント配線板。
- 上記第1ランド部が上記ブラインドビアホールと略同心状に配設されている請求項2に記載の両面プリント配線板。
- 上記第2ランド部が上記ブラインドビアホールの略同心状に配設されている請求項2又は請求項3に記載の両面プリント配線板。
- 上記第2ランド部の外形の平均径が、第1ランド部の外形の平均径の5/6倍以下である請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の両面プリント配線板。
- 上記第1ランド部の外形の平均径が、上記ブラインドビアホールの外形の平均径の2倍以上である請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の両面プリント配線板。
- 上記第2ランド部の外形の平均径が、上記ブラインドビアホールの外形の平均径の4倍以下である請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の両面プリント配線板。
- 上記基板が可撓性を有する請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の両面プリント配線板。
- 上記ブラインドビアホールが、導電粒子を含む導電性ペーストを硬化することで形成されている請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の両面プリント配線板。
- 上記ブラインドビアホールが、扁平球状の導電粒子の結合体を有する請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の両面プリント配線板。
- 絶縁性を有する基板の一方の面に、第1ランド部を有する第1導電パターンを形成する工程、
上記基板の他方の面に、第1ランド部に対向する第2ランド部を有する第2導電パターンを形成する工程、
上記第1ランド部と基板とを貫通するブラインドビアホール用孔を形成する工程、及び
上記ブラインドビアホール用孔に導電粒子を含む導電性ペーストを印刷する工程
を有する両面プリント配線板の製造方法であって、
上記第1ランド部の外形の平均径が第2ランド部の外形の平均径よりも大きいことを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
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