CN111263523B - 一种fpc焊盘孔制作方法及fpc产品 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种FPC焊盘孔制作方法，其包括以下步骤：S1.采用激光烧蚀方式由焊盘反面进行控深钻孔，使反面铜层和基材烧蚀掉，保留焊盘面铜层不被烧蚀；S2.采用沉镀铜工艺将反面铜层与焊盘面铜层进行导通。本发明还公开了一种具有采用如上所述的方法制作的焊盘孔的FPC产品。本发明的焊盘孔制作方法相对于现有焊盘孔制作方法，工艺更加简单，成本更低，并且大大降低了产品的不良率和提升了产品的可靠性。

Description

一种FPC焊盘孔制作方法及FPC产品
技术领域
本发明涉及FPC领域，具体地涉及一种FPC焊盘孔制作方法及FPC产品。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。随着FPC产品的小型化设计，产品的布线密度也随之提高，部分FPC产品将导通孔2设计在焊盘1上，如图2a和2b所示。其中图2a示出了产品的正面线路，图2b示出了产品的反面线路。这样会使焊盘表面中心空洞，焊接面积变小，容易出现虚焊、假焊等焊接不良现象，导致产品良率下降，焊接可靠性差。为了避免中心空洞导致焊接面积变小，现有技术采用的加工方法是，在焊盘中增加树脂塞孔加二次镀铜工艺，将焊盘孔表面封住，或采用填镀工艺将孔镀满。这种加工工艺难度大，成本高，流程复杂。
发明内容
本发明旨在提供一种FPC焊盘孔制作方法，以解决上述问题。为此，本发明采用的具体技术方案如下：
根据本发明的一方面，提供了一种FPC焊盘孔制作方法，其包括以下步骤：
S1.采用激光烧蚀方式由焊盘反面进行控深钻孔，使反面铜层和基材烧蚀掉，保留焊盘面铜层不被烧蚀；
S2.采用沉镀铜工艺将反面铜层与焊盘面铜层进行导通。
进一步地，步骤S1包括：
S11.将激光束聚焦在反面铜层表面，以快速将反面铜层烧蚀掉；
S12.采用离焦激光烧蚀清除基材。
更进一步地，在S12中，激光聚焦点上移至离烧蚀表面0.5～1.5毫米位置，或者激光聚焦点下移至低于烧蚀表面0.5～1.5毫米位置。
进一步地，激光采用UV激光器产生，其中激光光斑直径为25微米。
更进一步地，激光烧蚀过程为：先在待激光烧蚀的孔内填充网格线或环形线，其中网格线或环形线间距设置为20微米；然后在网格线或环形线上进行激光烧蚀。
根据本发明的另一方面，提供了一种具有焊盘孔的FPC产品，其中，所述焊盘孔采用如上所述的方法制作。
本发明采用上述技术方案，具有的有益效果是：本发明的焊盘孔制作方法相对于现有焊盘孔制作方法，工艺更加简单，成本更低，并且大大降低了产品的不良率和提升了产品的可靠性。
附图说明
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
图1是根据本发明实施例的一种FPC焊盘孔制作方法的流程图；
图2a是具有焊盘孔的FPC产品的正面线路示意图；
图2b是具有焊盘孔的FPC产品的反面线路示意图；
图3a是孔填充网格线的示意图；
图3b是孔填充环线的示意图；
图4是采用激光聚焦方式激光烧蚀表面铜层的示意图；
图5a和5b分别是采用两种激光离焦方式激光烧蚀清除基材的示意图；
图6是激光烧蚀后的焊盘孔的结构示意图；
图7是沉镀铜后的焊盘孔的结构示意图；
图8a是具有采用本发明方法制作的焊盘孔的产品的正面线路示意图；
图8b是具有采用本发明方法制作的焊盘孔的产品的反面线路示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1至8所示，一种FPC焊盘孔制作方法，其可包括以下步骤：
S1.采用激光烧蚀方式由焊盘反面进行控深钻孔，使反面铜层3和基材4烧蚀掉，保留焊盘面铜层(或称为正面铜层)5不被烧蚀。这里激光工艺采用UV激光器，激光光斑直径约25微米。为了保证激光线的重合，首先需在要激光烧蚀的孔2内填充网格(如图3a)或环形线，然后在网络或环形线上进行激光烧蚀。优选地，网络线或环形线间距设置为20微米。
这里反面铜层3和基材4的激光烧蚀分别采用聚焦和离焦激光。具体地，首先将激光束聚焦在反面铜层3表面，以快速将反面铜层3烧蚀掉，如图4所示。再进一步采用离焦激光，以清除基材4，如图5a和5b所示。离焦激光会使激光光斑变大，单点能量低，不会对焊盘面铜层5造成烧蚀,可以确保基材烧蚀干净。离焦激光有两种方式：一种是激光聚焦点上移至离烧蚀表面0.5～1.5毫米位置(参见5a)，另一种是激光聚焦点下移至低于烧蚀表面0.5～1.5毫米位置(参见图5b)。以反面铜层3厚18微米及内层基材4厚25微米为例，激光参数设置为重复频率100000hz，直线速度500bit/ms，重复激光烧蚀4次，每2次聚焦点下降0.8mm。图6是激光烧蚀后的焊盘孔2的结构示意图。
S2.采用沉镀铜工艺，在激光钻孔后的FPC产品上镀铜，通过镀铜层6将反面铜层3与焊盘面铜层5进行导通，得到的焊盘孔2的结构如图7。沉镀铜工艺是公知的，这里不再描述。经过沉镀铜后的FPC产品再通过贴干膜、曝光线路、显影、蚀刻线路等传统FPC产品制作步骤，得到所需的FPC产品。
本发明的方法不需要额外增加塞孔或电镀填孔工艺，减少工艺流程，可以缩短生产周期和降低生产成本。
此外，本发明还公开了一种具有采用如上所述方法制作的焊盘孔的FPC产品，图8a和8b分别示出了该FPC产品的正面线路和反面线路。从图2a、2b与图8a、8b的对比中可以看到，采用本发明方法完成后的产品，焊盘1不会有通孔2显示，可以确保焊盘1完整无空洞，保证了产品焊接的可靠性，降低焊接不良的产生。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种FPC焊盘孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.采用激光烧蚀方式由焊盘反面进行控深钻孔，使反面铜层和基材烧蚀掉，保留焊盘面铜层不被烧蚀，具体过程为：
S11.将激光束聚焦在反面铜层表面，以快速将反面铜层烧蚀掉；
S12.采用离焦激光烧蚀清除基材，重复烧蚀4次，每2次烧蚀激光聚焦点下降0.8毫米；
S2.采用沉镀铜工艺将反面铜层与焊盘面铜层进行导通。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在S12中，激光聚焦点上移至离烧蚀表面0.5~1.5毫米位置，或者激光聚焦点下移至低于烧蚀表面0.5~1.5毫米位置。
3.如权利要求1至2中任一项所述的方法，其特征在于，激光采用UV激光器产生，其中激光光斑直径为25微米。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，激光烧蚀过程为：先在待激光烧蚀的孔内填充网格线或环形线，其中网格线或环形线间距设置为20微米；然后在网格线或环形线上进行激光烧蚀。
5.一种具有焊盘孔的FPC产品，其特征在于，所述焊盘孔采用如权利要求1至4中任一项所述的方法制作。
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