CN100586259C - 制作具有断差结构的电路板的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法。所述方法包括步骤：提供第一基板、粘合层及第二基板，所述第一基板包括一基材层及一导电层；在所述粘合层上形成开口；利用激光切割基材层形成第一切口；使第一基板的基材层与粘合层相接触、粘合层与第二基板相接触，进行压合得到预制电路板；蚀刻第一基板的导电层形成第二切口；沿裁切边界裁切所述预制电路板，所述第二切口、第一切口、开口与裁切边界在预制电路板上定义出一去除区，去除区从预制电路板上脱落形成一具有断差结构的电路板。相比于现有技术，所述方法在制作线路时电路板上无断差结构的存在，从而避免现有技术中铜层剥离、断线等不良的产生，可提高产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及一种制作电路板的方法，尤其涉及一种制作具有断差结构的电路板的方法。
背景技术
随着电子产品往体积小型化、功能多样化方向的发展，多层电路板由于大幅度增加了电路板的线路密度及信号传输量从而获得广泛的应用。并且，随着电路板各区域不同厚度及不同刚挠性的要求，传统的多层电路板已渐渐发展为具有断差结构的电路板。
如图23所示，为一种具有断差结构的电路板的剖面示意图。电路板在不同的区域具有不同的层数，层数少的区域厚度小、刚性小，层数多的区域具有高线路密度，同时具有较大的厚度及较大的刚度。由此，该种具有断差结构的电路板具有优异的整体性能，既可实现大量信息的传输，又具有适当的刚挠性。
图17至图22为现有技术中积层法制作此种电路板的方法示意图。参阅图17，将第一覆铜层压板(Copper Clad Laminate，CCL)100、第一粘合层200、第二覆铜层压板300进行叠层压合。参阅图18至图19，压合后，在第一覆铜层压板100及第二覆铜层压板300上蚀刻线路。蚀刻线路时，先在第一覆铜层压板100及第二覆铜层压板300上分别贴一层干膜101、301，但由于第一覆铜层压板100与第二覆铜层压板300长度不一致，在第一覆铜层压板100与第二覆铜层压板300之间存在一个断差结构，在断差结构附近干膜101弯曲而不能紧密贴合在第一覆铜层压板100及第二覆铜层压板300的表面，其间存在一孔隙102。在蚀刻铜层时，蚀刻溶液从该孔隙102中侵入，使第一覆铜层压板100及第二覆铜层压板300的绝缘层受到侵蚀而不能有效保护铜层。
除了线路制作外，电路板的制作还包括一导通孔的制作步骤。参阅图20-图22，先于电路板上钻通孔，再于第一覆铜层压板100及第二覆铜层压板300上贴附干膜102、302保护线路图案，再通过曝光、显影，进行通孔镀铜。由于干膜102、302在断差结构处存在一孔隙103，从而在进行通孔镀铜的时候也会在此处形成铜屑301，既影响线路图案的导通路径，又影响产品的外观品质，严重降低了产品的良率。
因此，有必要提供一种在制作过程中避免对绝缘层与导电层产生损害的制作具有断差结构的电路板的方法。
发明内容
以下以实施例说明在制作过程中避免对电路板内部导电层与绝缘层产生损害的制作具有断差结构的电路板的方法。
一种制作具有断差结构的电路板的方法，包括步骤：提供第一基板、粘合层及第二基板，所述第一基板包括一基材层及形成在所述基材层上的第一导电层，所述第二基板至少包括一第二导电层；在所述粘合层上预定区域形成开口，所述粘合层具有一第一开口侧面；利用激光切割第一基板中基材层的预定区域形成一第一切口，从而在所述基材层中形成一第一切口侧面；使所述第一切口侧面与所述第一开口侧面对应，并使第一基板的基材层与粘合层相接触、粘合层与第二基板相接触，将所述第一基板、粘合层、第二基板依次叠层压合得到预制电路板；蚀刻所述第一基板的第一导电层形成一第二切口，该第一导电层具有一第二切口侧面，并使所述第二切口侧面、第一切口侧面、第一开口侧面相对应；沿裁切边界裁切所述预制电路板，所述裁切边界对应于粘合层开口，使得所述第二切口、第一切口、开口与裁切边界在所述预制电路板上定义出一去除区，去除所述去除区从而形成一具有断差结构的电路板。
相比于现有技术，所述制作具有断差结构的电路板的方法在在电路板上形成线路图案或者通孔导通时，电路板上并无断差结构，因此可以避免铜层剥离、断线等不良的产生，提高产品良率。其次，在制作过程中，电路板表面没有预先形成的刀口，可避免生产溶液从刀口中侵入，造成电路板不良。再次，激光的运用使得切口定位准确、边缘光滑，生产的产品既具有高良率又具有优异的外观品质。
附图说明
图1-图9是第一实施例的制作具有断差结构的电路板的方法示意图。
图10-图16是第二实施例的制作具有断差结构的电路板的方法示意图。
图17-图22是现有技术制作具有断差结构的电路板的方法示意图。
图23是具有断差结构的电路板的示意图。
具体实施方式
以下结合图1至图9对本技术方案第一实施例的制作具有断差结构的电路板的方法作进一步的详细说明。
请参阅图1，提供第一基板10、粘合层20及第二基板30。
所述第一基板10包括一基材层11及形成在所述基材层11上的第一导电层12。所述基材层11具体结构依待制作的具有断差结构的电路板的具体结构而定，其可以为单层绝缘层或为导电层与绝缘层的叠加结构。本实施例中，所述基材层11为一绝缘层。
所述第二基板30至少包括一层导电层，其具体结构也可以依待制作的具有断差结构的电路板的具体结构而定。本实施例中，所述第二基板30为一覆铜层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，包括第二绝缘层31及第二导电层32。
所述基材层11、第一导电层12、粘合层20、第二绝缘层31及第二导电层32的材料可依电路板的具体需求性能而定。通常来说，第一导电层12及第二导电层32的最常用材质为铜，但也可以为其它金属，如银、金等。粘合层20一般为涂料或树脂。当所制作的电路板为刚性电路板时，其绝缘层的材质可以为选自酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂及树脂与玻璃布的混合物中的一种。当所制作的电路板为柔性电路板时，其绝缘层的材质可以选自聚酰亚胺(Polyimide，PI)、铁氟龙(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯对苯二酸酯(Polyethylene Terephtalate，PET)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamide Polyethylene-Terephthalate copolymer)或者其组合物。
一并参阅图2及图3，其中图3为图2中的粘合层20的俯视图，在所述粘合层20上预定区域形成开口21。所述开口21可以利用模具冲出，也可以利用刮刀刮除或其它方式形成。形成所述开口21的预定区域与待制作的具有断差结构的电路板的断差区域相关，依具体产品结构设计而定。当然，依据具体产品的结构，开口21可为不同形状，如圆形、矩形或其它多边形等。本实施例中，所述开口21为矩形。因此，所述粘合层20具有第一开口侧面211、第二开口侧面212、第三开口侧面213及第四开口侧面214。其中，第一开口侧面211和第二开口侧面212相对，第三开口侧面213和第四开口侧面214相对。
请参阅图4，利用激光切割第一基板10中基材层11的预定区域形成一第一切口110。形成第一切口110后，所述基材层11具有一第一切口侧面111。激光种类可以根据所述基材层11的性质进行相应选择。一般来说，掺钕钇铝石榴石Nd:YAG激光器发射的激光波长较短，属紫外波段，脉冲频率较高，既可应用于导电层的切割，也可用于绝缘层的切割。CO2激光器发射的激光波长较长，属中红外波段，通常仅应用于绝缘层的切割。当然，也可以选择混合激光系统，即，以Nd:YAG激光切割导电层，以CO2激光切割绝缘层。本实施例中，基材层11为绝缘层，故以CO2激光进行切割即可。
优选的，可在第一基板10上形成一工具孔(图未示)，用于进行激光切割时的定位。
请参阅图5，使所述第一切口侧面111与所述第一开口侧面211对应，并使第一基板10的基材层11与粘合层20相接触、粘合层20与第二基板30的第二绝缘层31相接触，将所述第一基板10、粘合层20、第二基板30顺次压合，压合后得到预制电路板40。
第一切口侧面111与第一开口侧面211之间可具有一定误差距离，该误差距离应为2毫米以内。优选的，第一切口侧面111与第一开口侧面211相齐平。
优选的，可在第一基板10、粘合层20及第二基板30上形成有至少一个对应的定位孔，如此，在粘合层20上挖出开口21、在第一基板10上形成第一切口110及将第一基板10、粘合层20及第二基板30进行叠层压合时均可以定位孔为参照，进行定位对准。
请参阅图6，蚀刻所述第一基板10的第一导电层12形成一第二切口120。形成第二切口120后，该第一导电层12具有一第二切口侧面121，并使所述第二切口侧面121、第一切口侧面111及第一开口侧面211相对应。
所述第一切口侧面111、第一开口侧面211与第二切口侧面121之间可具有2毫米以内的误差距离。优选的，所述第二切口侧面121、第一切口侧面111及第一开口侧面211相齐平。
所述第二切口120通过蚀刻工艺形成，包括涂覆光阻、曝光、显影、蚀刻等步骤。优选的，所述第二切口120可与第一导电层12、第二导电层32的线路图案同时形成。当然，其也可在第一导电层12、第二导电层32的线路图案形成之前或之后形成。
另外，在形成所述第二切口120、第一导电层12的线路图案、第二导电层32的线路图案之前或之后，可包括一钻通孔、将通孔孔壁电镀的步骤，以导通第一导电层12与第二导电层32，使得第一导电层12与第二导电层32之间可实现信号传输。如果通孔孔壁电镀制程是在第一导电层12、第二导电层32的线路图案形成之后进行，则进行孔壁电镀之前应于第一导电层12及第二导电层32表面贴覆干膜以保护线路图案。
一并参阅图7及图8，图8为图7沿II-II线的剖面示意图，沿裁切边界401裁切所述预制电路板40，所述裁切边界401与在粘合层20上形成的开口21相对应，使得所述第二切口120、第一切口110、开口21与所述裁切边界401在所述预制电路板40上定义出一去除区410。
所述裁切边界401依具体产品结构设计而定，其可以为不同形状，如圆形、矩形或其它多边形等。本实施例中，所述裁切边界401为矩形，因此，其包括相对的第一边界402和第二边界403、相对的第三边界404和第四边界405。具体的，所述第一边界402依待形成的具有断差结构的电路板的结构而定，所述第二边界402应与第二开口侧面212相齐平或位于第一开口侧面211与第二开口侧面212之间，所述第三边界404应与第三开口侧面213相齐平或位于第三开口侧面213与第四开口侧面214之间，所述第四边界405应与第四开口侧面213相齐平或位于第三开口侧面213与第四开口侧面214之间。从而，所述裁切边界401可与第二切口120、第一切口110、开口21形成一与开口21对应的去除区410。
由于开口21处的粘结材料已事先去除，故所述去除区410并未粘附于第二基板30，可从所述预制电路板40上脱落，从而，形成一如图9所示的具有断差结构的电路板420。
本实施例中第一基板10仅包括一层导电层，第二基板30也仅包括一层导电层，因此，形成的是部分区域为单层，另一部分区域为两层的电路板420。当然，仅需改变第一基板10、第二基板30的导电层层数，即可形成具有其它断差结构的电路板，满足各种设计需求。
图10至图16为第二实施例的制作具有断差结构的电路板的方法示意图。
参阅图10，提供第一基板50、粘合层60及第二基板70。所述第一基板50包括一基材层51及形成在所述基材层51上的第一导电层52。本实施例中，所述基材层51包括第二绝缘层511和第二导电层512。所述第二基板70包括依次叠加的第三绝缘层71、第三导电层72、第二粘合层75、第四绝缘层73及第四导电层74。所述第二导电层512、第三导电层72已预先形成线路图案。
参阅图11，在所述粘合层60上预定区域形成开口61，从而，在所述粘合层60上形成一第一开口侧面611。
参阅图12，本实施例中，采用混合激光系统切割基材层51的第二绝缘层511、第二导电层512的预定区域以形成第一切口510。具体的，先采用掺钕钇铝石榴石Nd:YAG激光切割基材层51的第二导电层512，再以CO2激光切割第二绝缘层511。激光切割形成第一切口510后，所述基材层51具有一第一切口侧面511。
当然，激光切割时可利用工具孔进行定位。
参阅图13，使所述第一切口侧面511与所述第一开口侧面611对应，并使基材层51的第二导电层512与粘合层60相接触、粘合层60与第二基板70的第三绝缘层71相接触，将所述第一基板50、粘合层60、第二基板70顺次压合，压合后得到预制电路板80。
参阅图14，在第一导电层52预定区域形成一第二切口520，从而在第一导电层52上形成一第二切口侧面521，并使得第一切口侧面511、第一开口侧面611与第二切口侧面521相互对准。另外，在预制电路板80上制作一导通孔，并在第一导电层52、第四导电层74上形成线路图案，
具体的，可首先在预制电路板80上进行一钻通孔的步骤，其次将所钻通孔进行孔壁电镀制程，再次，在第一导电层52、第四导电层74上贴覆干膜，同时形成线路图案及第二切口520。
参阅图15，沿裁切边界801裁切所述预制电路板80。所述裁切边界801与开口61相对应，使得所述第二切口520、第一切口510、开口61与所述裁切边界801在所述预制电路板上80定义出一去除区810。由于事先已于粘合层60上形成一开口61，故所述去除区810并未粘附于第二基板70，可从所述预制电路板80上脱落，从而形成一如图16所示的具有断差结构的电路板820。
本实施例形成的是部分区域为两层，另一部分区域为四层的电路板820。当然，仅需改变第一基板50、第二基板70的导电层层数，即可形成具有其它断差结构的电路板。
本实施方式的制作具有断差结构的电路板方法具有如下优点：首先，在电路板上形成线路图案或者通孔导通时，电路板上并无断差结构，因此可以避免铜层剥离、断线等不良的产生，提高产品良率。其次，在制作过程中，电路板表面没有预先形成的刀口，可避免生产溶液从刀口中侵入，造成电路板不良。再次，激光的运用使得切口定位准确、边缘光滑，生产的产品既具有高良率又具有优异的外观品质。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (12)
1.一种制作具有断差结构的电路板的方法，包括步骤：
提供第一基板、粘合层及第二基板，所述第一基板包括一基材层及形成在所述基材层上的第一导电层，所述第二基板至少包括一第二导电层；
在所述粘合层上预定区域形成开口，所述粘合层具有一开口侧面；
利用激光切割第一基板中基材层的预定区域形成一第一切口，从而在所述基材层中形成一第一切口侧面；
使所述第一切口侧面与所述开口侧面对应，并使第一基板的基材层与粘合层相接触、粘合层与第二基板相接触，将所述第一基板、粘合层、第二基板依次叠层压合得到预制电路板；
蚀刻所述第一基板的第一导电层形成一第二切口，该第一导电层具有一第二切口侧面，并使所述第二切口侧面、第一切口侧面、开口侧面相对应；
沿裁切边界裁切所述预制电路板，所述裁切边界对应于粘合层开口，使得所述第二切口、第一切口、开口与裁切边界在所述预制电路板上定义出一去除区，去除所述去除区从而形成一具有断差结构的电路板。
2.如权利要求1所述的制作具有断差结构的电路板的方法，其特征在于，所述粘合层开口为矩形，还具有第二开口侧面、第三开口侧面及第四开口侧面，所述第二开口侧面和第一开口侧面相对，所述第三开口侧面和第四开口侧面相对，所述裁切边界为矩形，包括第一边界、第二边界、第三边界及第四边界，所述第一边界和第二边界相对，所述第三边界和第四边界相对，所述第二开口侧面与所述第二边界相对应，所述第三开口侧面与所述第三边界相对应，所述第四开口侧面与所述第四边界相对应。
3.如权利要求1所述的制作具有断差结构的电路板的方法，其特征在于，将所述第一基板、粘合层、第二基板依次叠层压合得到预制电路板后，还包括一在预制电路板的第一导电层上形成线路图案的步骤。
4.如权利要求3所述的制作具有断差结构的电路板的方法，其特征在于，所述第二切口与第一导电层的线路图案同时或先后形成。
5.如权利要求1所述的制作具有断差结构的电路板的方法，其特征在于，将所述第一基板、粘合层、第二基板依次叠层压合得到预制电路板后，还包括一在预制电路板上形成导通孔的步骤。
6.如权利要求1所述的制作具有断差结构的电路板的方法，其特征在于，所述第二基板的第二导电层已预先形成线路图案。
7.如权利要求1所述的制作具有断差结构的电路板的方法，其特征在于，在第一基板上形成至少一个工具孔，用于激光切割基材层时的定位。
8.如权利要求1所述的制作具有断差结构的电路板的方法，其特征在于，在将所述第一基板、粘合层及第二基板叠层压合之前还在所述第一基板、粘合层及第二基板上形成定位孔，用于辅助第一基板、粘合层及第二基板进行定位对准。
9.如权利要求1所述的制作具有断差结构的电路板的方法，其特征在于，所述裁切边界利用模具冲出。
10.如权利要求1所述的制作具有断差结构的电路板的方法，其特征在于，所述激光为选自二氧化碳激光、掺钕钇铝石榴石激光或混合激光中的一种。
11.如权利要求1所述的制作具有断差结构的电路板的方法，其特征在于，所述第一导电层为铜层、银层或金层，所述第二导电层为铜层、银层或金层。
12.如权利要求1所述的制作具有断差结构的电路板的方法，其特征在于，所述基材层及粘合层的材料选自酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、树脂与玻璃布的混合物、聚酰亚胺、特氟隆、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯，聚碳酸酯、聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚或者其组合物。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103454721A (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-18 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 光纤电路板及光纤电路板的制造方法 |
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