JP2012169688A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】設計の自由度を向上させることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層プリント配線板の製造方法は、スリット７が形成されたプリント配線板と他のプリント配線板を積層して、複数層の第１の導体配線３を有する多層構造の配線板を製造する工程と、前記スリット７を介して、前記プリント配線板の一部を除去することにより、前記複数層の第１の導体配線３の最外層以外の前記第１の導体配線に形成された第１の接続部９を外部に露出させて、該第１の接続部９を前記多層構造の配線板の本体から外方に向けて引き出す工程と、前記第１の接続部９に、フレキシブルプリント配線板が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４を接続する工程とを少なくとも含む。
【選択図】図５

Description

本発明は、電子機器の部品として用いられる多層プリント配線板の製造方法に関する。

近年、電子機器分野においては、電子機器の高密度化に伴い、電子機器の部品として用いられるプリント配線板の多層化が進んでおり、このような多層プリント配線板として、多層構造を有するフレキシブルプリント配線板や、フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板との複合基板であるフレックスリジットプリント配線板等が使用されている。

また、多層プリント配線板の接続構造としては、異方導電性接着剤を用いて、リジットプリント配線板とフレキシブルプリント配線板を接続する構造が知られている。より具体的には、ガラス基板等の配線基板を、絶縁層を介して多層に設けた多層リジットプリント配線板の導体配線と、フレキシブルプリント配線板の導体配線を、異方導電性接着剤を介して電気的に接続することにより、フレキシブルプリント配線板を多層リジットプリント配線板に積層して接続する構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開平８−１５７１６号公報

しかし、上記特許文献１に記載の接続構造においては、加熱加圧処理を行うことにより、異方導電性接着剤を硬化させ、導体配線間を接続するため、多層リジットプリント配線板において、接続部を最外層に設ける必要があり、設計の自由度（即ち、配線の自由度）が低下するという問題があった。

そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、設計の自由度を向上させることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明は、スリットが形成されたプリント配線板と他のプリント配線板を積層して、複数層の第１の導体配線を有する多層構造の配線板を製造する工程と、スリットを介して、プリント配線板の一部を除去することにより、複数層の第１の導体配線の最外層以外の第１の導体配線に形成された第１の接続部を外部に露出させて、第１の接続部を多層構造の配線板の本体から外方に向けて引き出す工程と、第１の接続部に、フレキシブルプリント配線板が有する第２の導体配線に形成された第２の接続部を接続する工程とを少なくとも含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。

同構成によれば、最外層以外の任意の第１の導体配線に、フレキシブルプリント配線板が有する第２の導体配線に形成された第２の接続部が接続される第１の接続部を形成するため、上記従来の多層プリント配線板の接続構造とは異なり、接続部が最外層に設けられていない多層プリント配線板を提供することができる。従って、多層プリント配線板の設計の自由度（即ち、配線の自由度）を向上させることが可能になる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、前記多層構造の配線板が、複数のリジットプリント配線板を積層した多層リジットプリント配線板であることを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、前記複数層の第１の導体配線の最外層がシールド層であることを特徴とする。
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、前記第１の接続部と前記第２の接続部とを、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を介して接続することを特徴とする。

なお、多層プリント配線板の参考例を以下に挙げる。
多層プリント配線板は、複数層の第１の導体配線を有する多層構造の配線板と、第１の導体配線に接続される第２の導体配線を有するフレキシブルプリント配線板とを備える多層プリント配線板において、複数層の第１の導体配線の最外層以外の第１の導体配線に、フレキシブルプリント配線板の第２の導体配線に形成された第２の接続部が接続される第１の接続部が形成されるとともに、第１の接続部が、多層構造の配線板の本体から外方に向けて引き出されていることを特徴とする。

同構成によれば、最外層以外の任意の第１の導体配線に、フレキシブルプリント配線板が有する第２の導体配線に形成された第２の接続部が接続される第１の接続部が形成されているため、上記従来の多層プリント配線板の接続構造とは異なり、接続部を最外層に設ける必要がなくなる。従って、多層プリント配線板の設計の自由度（即ち、配線の自由度）を向上させることが可能になる。

また、上記の多層プリント配線板であって、多層構造の配線板が、複数のリジットプリント配線板を積層した多層リジットプリント配線板であることを特徴としてもよい。同構成によれば、多層構造の配線板がリジットプリント配線板のみにより構成されるため、多層構造の配線板の寸法安定性が向上し、高精度化に対応可能になる。

また、上記の多層プリント配線板であって、複数層の第１の導体配線の最外層がシールド層であることを特徴としてもよい。
同構成によれば、第１の接続部が形成されていない最外層の第１の導体配線をシールド層として設けることができるため、設計の自由度を向上させつつ、多層プリント配線板の電磁波シールド効果を向上させることができる。

また、上記の多層プリント配線板であって、第１の接続部と第２の接続部が、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を介して接続されていることを特徴としてもよい。
同構成によれば、第１および第２の接続部間を低い導電抵抗によって接続することが可能になるため、第１、第２の接続部間の導電性を向上することができる。

本技術によれば、多層プリント配線板の設計の自由度（即ち、配線の自由度）を向上させることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。

（ａ）〜（ｄ）は、多層プリント配線板を構成するリジットプリント配線板の製造方法を説明するための図である。 は、多層プリント配線板を構成するリジットプリント配線板を示す断面図である。 は、多層プリント配線板を構成するフレキシブルプリント配線板を示す断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施形態における多層プリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施形態における多層プリント配線板の製造方法を説明するための断面図であって、図４の続きの工程を説明するための図である。

以下に、実施形態について説明する。図１は、多層プリント配線板を構成するリジットプリント配線板の製造方法を説明するための図であり、図２は、多層プリント配線板を構成するリジットプリント配線板を示す断面図である。また、図３は、多層プリント配線板を構成するフレキシブルプリント配線板を示す断面図であり、図４は、実施形態における多層プリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。また、図５は、実施形態における多層プリント配線板の製造方法を説明するための断面図であって、図４の続きの工程を説明するための図である。なお、本実施形態においては、多層プリント配線板として、複数層の第１の導体配線を有する多層構造の配線板である多層リジットプリント配線板と、第１の導体配線に接続される第２の導体配線を有するフレキシブルプリント配線板とが接続されたものを例に挙げて説明する。

本実施形態の多層プリント配線板の製造方法としては、図１に示すように、まず、リジットプリント配線板６を製造する。より具体的には、図１（ａ）に示すように、例えば、基材２（ガラス基材やガラスエポキシ基材等）の両面上に、金属箔からなる第１の導体配線（または、導体回路）３を設けた配線基板４を用意する。なお、第１の導体配線３を構成する金属箔としては、銅箔が好適に使用される。

次いで、図１（ｂ）に示すように、常法によりエッチングして、第１の導体配線３の不要部分を除去して、図１（ｂ）に示す、所定のパターンを有する第１の導体配線３を形成する。

次いで、図１（ｃ）に示すように、第１の導体配線３の表面上に、絶縁層としてのソルダーレジスト５を設けることにより、リジットプリント配線板６が製造される。なお、ソルダーレジスト５を構成する樹脂としては、安価かつ汎用性のある樹脂材料を使用することができ、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂を使用することができる。

次いで、図１（ｄ）に示すように、リジットプリント配線板６に対して、刃型（例えば、トムソン刃を配置した刃型）等を用いて、スリット７を形成する。以上の工程により、本実施形態の多層プリント配線板に使用されるリジットプリント配線板６が製造される。

また、リジットプリント配線板６と積層されるリジットプリント配線板８は、図２に示すように、基材２の両面上に、金属箔からなる第１の導体配線３を設けた点では、上述のリジットプリント配線板６と同じであるが、スリット７が形成されておらず、また、リジットプリント配線板８には、第１の導体配線３を、フレキシブルプリント配線板１０に設けられた第２の導体配線１２（後述の図３参照）と電気的に接続すべく、ソルダーレジスト５を形成せずに外部に露出させた第１の接続部９が設けられている点が異なる。

また、フレキシブルプリント配線板１０は、図３に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材１１の両面の各々に、２層の第２の導体配線１２を設けた、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板であって、当該第２の導体配線１２を覆うように、絶縁層であるカバーレイフィルム１３を設けたものである。なお、図３に示すように、フレキシブルプリント配線板１０には、第２の導体配線１２を、上述のリジットプリント配線板８に設けられた第１の導体配線３と電気的に接続すべく、カバーレイフィルム１３を形成せずに外部に露出させた第２の接続部１４が設けられている。

また、図３に示すように、カバーレイフィルム１３は、第２の導体配線１２を覆うべく、第２の導体配線１２上に積層された接着剤層１５とその上に積層された樹脂フィルム１６により構成されている。

基材１１を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルムなどの、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレートが好適に使用される。また、第２の導体配線１２を構成する金属箔としては、銅箔が好適に使用される。

また、樹脂フィルム１６としては、上述の基材１１を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。また、接着剤層１５を構成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性にすぐれたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。

次いで、上述のリジットプリント配線板６，８、およびフレキシブルプリント配線板１０を用いて、多層プリント配線板を製造する方法について説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、作製したリジットプリント配線板６と、第１の接続部９が設けられたリジットプリント配線板８を、ソルダーレジスト５が向かい合うように対向させ、２つのリジットプリント配線板６，８の間に、接着剤層１７を挟む。なお、接着剤層１７を構成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性にすぐれたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。さらに、これらの接着剤樹脂中にセラミック系フィラーやゴム系フィラーを分散させて使用することもできる。次いで、加熱、加圧を行うことにより、当該接着剤層１７を介して、２つのリジットプリント配線板６，８を接着させ、絶縁層であるソルダーレジスト５を介して、リジットプリント配線板６，８が多層に積層された積層体１８を形成する。なお、本実施形態においては、２つのリジットプリント配線板６，８を積層する構成としたが、３つ以上のリジットプリント配線板を積層して多層に設ける構成としても良い。

また、本実施形態においては、複数層の第１の導体配線３の最外層（即ち、図４（ａ）において、最下層の第１の導体配線３）をシールド層として使用する構成としており、第１の接続部９が形成されていない最外層の第１の導体配線３をシールド層として設ける構成としている。

即ち、上記従来の多層リジットプリント配線板においては、上述のごとく、接続部を最外層に設ける必要があるため、最外層にシールド層を設けることが困難であったが、本実施形態においては、複数層の第１の導体配線３の最外層以外の第１の導体配線３に、フレキシブルプリント配線板１０が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４が接続される第１の接続部９を形成する構成としているため、最外層の第１の導体配線３をシールド層として使用することが可能になる。

また、図４（ａ）に示すように、リジットプリント配線板６，８の間に、接着剤層１７を挟みこむ際に、リジットプリント配線板６，８の面方向（即ち、図中の矢印Ｘの方向）において、接着剤層１７の端部１７ａを、リジットプリント配線板６に形成されたスリット７よりも外方に配置させる構成としている。このような構成により、リジットプリント配線板６，８を積層する際に、スリット７が形成されたリジットプリント配線板６の一部（即ち、面方向Ｘにおいて、スリット７より外方の部分）６ａが分離するのを防止することが出来る。

次いで、図４（ｂ）に示すように、スリット７が形成されたリジットプリント配線板６の基材２にＣＯ２レーザ（ＹＡＧレーザ）等を用いて、ビアホール１９を形成する。次いで、図４（ｃ）に示すように、積層体１８に対して、ＮＣ（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）パンチングにより、スルーホール２０を形成する。

次いで、図４（ｄ）に示すように、ビアホール１９とスルーホール２０に無電解銅めっき（化学銅めっき）を施した後に、硫酸銅溶液等を用いた電解銅めっきを施すことにより、ビアホール１９の表面、スルーホール２０の表面、および第１の導体配線３の表面に銅めっき２１を設ける。

次いで、図５（ａ）に示すように、スリット７が形成されたリジットプリント配線板６に対して、常法によりエッチングし、第１の導体配線３の不要部分を除去して、所定のパターンを有する第１の導体配線３を形成する。

次いで、図５（ｂ）に示すように、積層体１８の銅めっき２１の表面上に、絶縁層としてのソルダーレジスト２２を設けることにより、複数の第１の導体配線３を有する多層リジットプリント配線板２３が製造される。なお、ソルダーレジスト２２を構成する樹脂としては、上述のソルダーレジスト５の場合と同様の樹脂を使用することができる。

次いで、図５（ｃ）に示すように、スリット７が形成されたリジットプリント配線板６において、当該スリット７を介して、リジットプリント配線板６の一部６ａを除去することにより、リジットプリント配線板８に形成された第１の接続部９を外部に露出させ、多層リジットプリント配線板２３の面方向（即ち、図中の矢印Ｙの方向）において、当該第１の接続部９を多層リジットプリント配線板本体２３ａから外方に向けて引き出した状態にする。即ち、多層リジットプリント配線板２３において、複数層の第１の導体配線３の最外層以外の任意の第１の導体配線３に、フレキシブルプリント配線板１０が接続される第１の接続部９が形成されることになるため、上記従来の多層プリント配線板の接続構造とは異なり、接続部を最外層に設ける必要がなくなる。

また、本実施形態においては、多層構造の配線板として、複数のリジットプリント配線板６，８を積層した多層リジットプリント配線板２３を使用する構成としている。従って、多層構造の配線板がリジットプリント配線板６，８のみにより構成されるため、多層構造の配線板の寸法安定性が向上し、高精度化に対応可能になる。

即ち、一般に、リジットプリント配線板とフレキシブルプリント配線板を積層した多層構造の配線板においては、リジットプリント配線板とフレキシブルプリント配線板を積層する際の加熱加圧処理により、フレキシブルプリント配線板が熱膨張や熱収縮により変形するため、寸法管理が困難になり、高精度化に対応できなくなるという問題があった。

一方、本実施形態においては、多層構造の配線板がリジットプリント配線板６，８のみにより構成されるため、複数のリジットプリント配線板６，８を積層する際に加熱加圧処理を行う場合であっても、熱によるリジットプリント配線板６，８の変形を抑制することができるため、多層構造の配線板の寸法安定性が向上し、高精度化に対応可能になる。

そして、図５（ｄ）に示すように、異方導電性接着剤２４を介して、加熱加圧処理を行うことにより、異方導電性接着剤２４を硬化させ、多層リジットプリント配線板２３と、フレキシブルプリント配線板１０を接続する。

より具体的には、例えば、リジットプリント配線板８に形成された第１の接続部９にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする異方導電性接着剤２４を載置し、リジットプリント配線板８の方向へ所定の圧力で加圧して、第１の接続部９に異方導電性接着剤２４を接続し、異方導電性接着剤２４をリジットプリント配線板８上に仮接着する。

次いで、フレキシブルプリント配線板１０を下向き（フェースダウン）にした状態で、リジットプリント配線板８に形成された第１の導体配線３と、フレキシブルプリント配線板１０に形成された第２の導体配線１２とが接続されるように、リジットプリント配線板８とフレキシブルプリント配線板１０の間に異方導電性接着剤２４を介在させた状態で、リジットプリント配線板８とフレキシブルプリント配線板１０の位置合わせを行う。

次いで、異方導電性接着剤２４上に、フレキシブルプリント配線板１０に設けられた第２の接続部１４を載置する。そして、異方導電性接着剤２４を所定の硬化温度に加熱した状態で、フレキシブルプリント配線板１０を介して、当該異方導電性接着剤２４をリジットプリント配線板８の方向へ所定の圧力で加圧することにより、異方導電性接着剤２４を加熱溶融させる。なお、上述のごとく、異方導電性接着剤２４は、熱硬化性樹脂を主成分としているため、当該接着剤は、上述の硬化温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した異方導電性接着剤２４の硬化時間が経過すると、異方導電性接着剤２４の硬化温度の維持状態を開放し、冷却を開始することにより、異方導電性接着剤２４を介して、第１の導体配線３と第２の導体配線１２を接続する。以上の接続方法により、本実施形態における多層プリント配線板３０を製造することができる。

なお、本実施形態においては、異方導電性接着剤２４として、導電性粒子を含むものを使用する構成としており、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂フィルム中に導電性粒子が分散されたものが使用できる。

熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合は、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。

また、異方導電性接着剤２４として、例えば、上述のエポキシ樹脂を主成分とする樹脂フィルム中に、微細な金属粒子（例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子）が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成された導電性粒子が分散されたものを使用することができる。なお、ここで言うアスペクト比とは、導電性粒子の短径（導電性粒子の断面の長さ）と長径（導電性粒子の長さ）の比のことを言う。

また、本実施形態においては、導電性粒子のアスペクト比を５以上とすることが好ましい。このような導電性粒子を使用することにより、異方導電性接着剤２４を使用する場合に、導電性粒子間の接触確率が高くなる。従って、導電性粒子の配合量を増やすことなく、第１の導体配線３と第２の導体配線１２を電気的に接続することが可能になる。

また、本実施形態に使用される金属粉末は、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する２種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることが好ましい。これは、強磁性を有する金属を使用することにより、金属自体が有する磁性により、磁場を用いて導電性粒子を配向させることが可能になるからである。例えば、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらを含む２種類以上の合金等を挙げることができる。

なお、導電性粒子のアスペクト比は、ＣＣＤ顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性粒子の場合は、断面の最大長さを短径としてアスペクト比を求める。また、導電性粒子は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性粒子の最大長さを長径としてアスペクト比を求める。

以上に説明した多層プリント配線板３０によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）多層プリント配線板３０は、多層リジットプリント配線板２３が有する複数層の第１の導体配線３の最外層以外の第１の導体配線３に、フレキシブルプリント配線板１０が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４が接続される第１の接続部９を形成する構成としている。そして、第１の接続部９を、多層リジットプリント配線板本体２３ａから外方に向けて引き出す構成としている。従って、最外層以外の任意の第１の導体配線３に、フレキシブルプリント配線板１０の第２の接続部１４が接続される第１の接続部９が形成されているため、上記従来の多層プリント配線板の接続構造とは異なり、接続部を最外層に設ける必要がなくなる。従って、多層プリント配線板３０の設計の自由度（即ち、配線の自由度）を向上させることが可能になる。

（２）多層プリント配線板３０において、多層構造の配線板として、複数のリジットプリント配線板６，８を積層した多層リジットプリント配線板２３を使用する構成としている。従って、多層構造の配線板がリジットプリント配線板６，８のみにより構成されるため、多層構造の配線板の寸法安定性が向上し、高精度化に対応可能になる。

（３）多層プリント配線板３０において、複数層の第１の導体配線３の最外層をシールド層として使用する構成としている。従って、第１の接続部９が形成されていない最外層の第１の導体配線３をシールド層として設けることができるため、設計の自由度を向上させつつ、多層プリント配線板３０の電磁波シールド効果を向上させることができる。

（４）多層プリント配線板３０において、第１の接続部９と第２の接続部１４を、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤２４を介して接続する構成としている。従って、第１の接続部９と第２の接続部１４間を低い導電抵抗によって接続することが可能になるため、第１の接続部９と第２の接続部１４間の導電性を向上することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。

・例えば、上述の実施形態においては、多層構造の配線板として、複数のリジットプリント配線板６，８を積層した多層リジットプリント配線板２３を使用する構成としたが、複数のフレキシブルプリント配線板を積層した多層フレキシブルプリント配線板や、フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板との複合基板であるフレックスリジットプリント配線板を使用する構成としても良い。

・また、上述の実施形態においては、基材１１の両面の各々に、２層の第２の導体配線１２を設けた、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板を使用したが、基材１１の少なくとも一方の面に第２の導体配線１２が形成された片面フレキシブルプリント配線板を使用する構成としても良い。

・また、上述の実施形態においては、第１の接続部９と第２の接続部１４を、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤２４を介して接続する構成としたが、当該異方導電性接着剤２４の代わりに、はんだを使用する構成としても良い。なお、はんだとしては、例えば、錫を９５ｗｔ％以上含むはんだペースト等が好適に使用できる。また、環境への配慮から鉛を含まないはんだペーストを使用するのが好ましい。

本発明の活用例としては、電子機器の部品として用いられる多層プリント配線板の製造方法に関する。

３…第１の導体配線、６…リジットプリント配線板、６ａ…リジットプリント配線板６の一部、７…スリット、８…リジットプリント配線板、９…第１の接続部、１０…フレキシブルプリント配線板、１２…第２の導体配線、１４…第２の接続部、１８…積層体、２３…多層リジットプリント配線板、２３ａ…多層リジットプリント配線板本体、２４…異方導電性接着剤、３０…多層プリント配線板。

Claims (4)

1. スリットが形成されたプリント配線板と他のプリント配線板を積層して、複数層の第１の導体配線を有する多層構造の配線板を製造する工程と、
   前記スリットを介して、前記プリント配線板の一部を除去することにより、前記複数層の第１の導体配線の最外層以外の前記第１の導体配線に形成された第１の接続部を外部に露出させて、該第１の接続部を前記多層構造の配線板の本体から外方に向けて引き出す工程と、
   前記第１の接続部に、フレキシブルプリント配線板が有する第２の導体配線に形成された第２の接続部を接続する工程と
   を少なくとも含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
2. 前記多層構造の配線板が、複数のリジットプリント配線板を積層した多層リジットプリント配線板であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 前記複数層の第１の導体配線の最外層がシールド層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 前記第１の接続部と前記第２の接続部とを、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を介して接続することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方法。