TWI618461B

TWI618461B - 軟性電子裝置與軟性電子裝置製程方法

Info

Publication number: TWI618461B
Application number: TW105125993A
Authority: TW
Inventors: 蔡鎮竹; 王正苡; 李裕正; 楊克勤; 陳世昌
Original assignee: 財團法人工業技術研究院
Priority date: 2015-11-20
Filing date: 2016-08-15
Publication date: 2018-03-11
Also published as: TW201718164A; TWI643696B; TW201720248A

Abstract

一種軟性電子裝置與軟性電子裝置製程方法。所述軟性電子裝置包括第一軟板、位於第一軟板的第一面的第一電子元件、第二軟板、位於第二軟板的第一面的第二電子元件以及位於第一軟板的第一面與第二軟板的第一面之間的黏著層。黏著層包覆第一電子元件與第二電子元件。其中，第一軟板之第一面於黏著層之外具有第一FPC(Flexible Print Circuit) 接合區，且第一FPC接合區投影至第二軟板的範圍與第二軟板不重疊，第二軟板之第一面於黏著層之外具有第二FPC接合區，且第二FPC接合區投影至第一軟板的範圍與第一軟板不重疊。

Description

軟性電子裝置與軟性電子裝置製程方法

本發明係關於一種軟性電子裝置與軟性電子裝置製程方法。

在現有技術針對軟性電子元件的製程中，通常需先對軟性印刷電路板 (FPC，Flexible Printed Circuit)與基板之間進行接合(bonding)後，才會將基板與其電子元件從載板上取下。

然而，當受限於軟性電子元件的結構，而其製程是需要事先對FPC與基板進行接合的話，根據實驗結果，在基板從載板上取下的過程，當取下至對應的接合區將會產生驟升的取下力量(debonding force)。因此，上述製程不僅會造成基板與其電子元件從載板上取下的困難，也導致製程良率變低，更不利於軟性電子元件的大面積的生產。

本發明實施例提供一種軟性電子裝置，包括一第一軟板、一第一電子元件、一第二軟板、一第二電子元件、一黏著層。第一軟板具有相對之一第一面與一第二面。第一電子元件位於第一軟板的第一面。第二軟板具有相對之一第一面與一第二面，第二軟板的第一面面向第一軟板的第一面。第二電子元件位於第二軟板的第一面。黏著層位於第一軟板的第一面與第二軟板的第一面之間，且黏著層包覆第一電子元件與第二電子元件。其中第一軟板之第一面於黏著層之外具有一第一FPC(Flexible Print Circuit)接合區，且第一FPC接合區投影至第二軟板的範圍與第二軟板不重疊，第二軟板之第一面於黏著層之外具有一第二FPC接合區，且第二FPC接合區投影至第一軟板的範圍與第一軟板不重疊。

本發明實施例提供一種軟性電子裝置製程方法，包括下列步驟：提供一第一板件，第一板件包括一第一載板、一第一軟板、多個第一電子元件、一膠材與一離型膜，且第一載板、第一軟板、多個第一電子元件、膠材與離型膜依序堆疊。提供一第二板件，第二板件包括一第二載板、一第二軟板與多個第二電子元件，第二載板、第二軟板與多個第二電子元件依序堆疊。移除第一板件上的離型膜以顯露出膠材。藉由膠材來貼合第一板件與第二板件，且膠材包覆多個第二電子元件。移除第一板件上的第一載板。將一第一保護層的一第一面貼合於第一板件的第一軟板上。移除第二板件上的第二載板。將一第二保護層的一第一面貼合於第二板件的第二軟板上。對彼此貼合的第一板件與第二板件執行一單元分割程序，藉以產生多個軟性電子裝置。將一第一FPC與一第二FPC接合至多個軟性電子裝置其中之一。

本發明實施例提供一種軟性電子裝置製程方法，包括下列步驟：提供一第一板件，第一板件包括一第一載板、一第一軟板、多個第一電子元件，且第一載板、第一軟板與多個第一電子元件依序堆疊。提供一第二板件，第二板件包括一第二軟板與多個第二電子元件。藉由一膠材來貼合第一板件與第二板件，且膠材包覆多個第一電子元件與多個第二電子元件。移除第一板件上的第一載板。將一第一保護層的一第一面貼合於第一板件的第一軟板上。對彼此貼合的第一板件與第二板件執行一單元分割程序，藉以產生多個軟性電子裝置。將一第一FPC與一第二FPC接合至多個軟性電子裝置其中之一。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

為讓本揭露能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10、20、30、40、50、60、70、80、90、100‧‧‧軟性電子裝置

110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010、1110、1210、1310、1610‧‧‧第一軟板

111、211、311、411、511、611、711、811‧‧‧第一主體結構

112、212、312、412、512、612、712、812‧‧‧第一凸出結構

113、213、313、413、513、613、713、813、913、1013、1413‧‧‧第一FPC接合區

120、220、320、420、520、620、720、820、920、1020、1120、1220、1320、1620‧‧‧第一電子元件

130、230、330、430、530、630、730、830、930、1030、1130、1230、1330、1630‧‧‧第二軟板

131、231、331、431、531、631、731、831‧‧‧第二主體結構

132、232、332、432、532、632、732、832‧‧‧第二凸出結構

133、233、333、433、533、633、733、933、1033、1533‧‧‧第二FPC接合區

140、240、340、440、540、640、740、840、940、1040、1140、1240、1340、1640‧‧‧第二電子元件

150、250、350、450、550、650、750、850、950、1050‧‧‧黏著層

160、260、360、460、560、660、760、860、960、1060、1160、1660‧‧‧第一保護層

170、270、370、470、570、670、770、870、970、1070、1170、1670‧‧‧第二保護層

180、280、380、480、580、680、780、880、980、1080‧‧‧第一FPC

190、290、390、490、590、690、790、890、990、1090‧‧‧第二FPC

803‧‧‧第一阻擋層

1503‧‧‧第二阻擋層

f11‧‧‧第一軟板110之第一面

f12‧‧‧第一軟板110之第二面

f21‧‧‧第一軟板130之第一面

f22‧‧‧第一軟板130之第二面

11a、12a、13a、14a、15a、16a‧‧‧第一板件

11b、12b、13b、14b、15b、16b‧‧‧第二板件

1104、1204、1304、1604‧‧‧離型膜

1105、1205、1305、1605‧‧‧第一載板

1106、1206、1306、1606‧‧‧第二載板

1150、1250、1350、1650‧‧‧膠材

e1‧‧‧直線

h1、h2、h3、h4、h5、h6、h7、h8、h9、h10‧‧‧距離

W1‧‧‧導線

P1、P2、P3‧‧‧路徑

C1、C2、C3‧‧‧刀工

S001~S010、S101~S113、S201~S213、S301~S314、S401~S407、S501~S510‧‧‧軟性電子裝置製程方法的步驟

圖1A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置10的斜視圖。

圖1B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置10的爆炸圖。

圖1C為根據本發明一實施例的軟性電子裝置10的上視圖。

圖1D為根據本發明一實施例的軟性電子裝置10的下視圖。

圖1E為根據本發明一實施例的軟性電子裝置10的側視圖。

圖2A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置20的斜視圖。

圖2B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置20的上視圖。

圖2C為根據本發明一實施例的軟性電子裝置20的下視圖。

圖3A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置30的斜視圖。

圖3B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置30的上視圖。

圖3C為根據本發明一實施例的軟性電子裝置30的下視圖。

圖4A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置40的斜視圖。

圖4B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置40的上視圖。

圖4C為根據本發明一實施例的軟性電子裝置40的下視圖。

圖5A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置50的斜視圖。

圖5B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置50的上視圖。

圖5C為根據本發明一實施例的軟性電子裝置50的下視圖。

圖6A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置60的斜視圖。

圖6B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置60的爆炸圖。

圖6C為根據本發明一實施例的軟性電子裝置60的上視圖。

圖6D為根據本發明一實施例的軟性電子裝置60的側視圖。

圖7A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置70的斜視圖。

圖7B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置70的上視圖。

圖8A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置80的斜視圖。

圖8B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置80的側視圖。

圖9A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置90的斜視圖。

圖9B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置90的爆炸圖。

圖9C為根據本發明一實施例的軟性電子裝置90的上視圖。

圖9D為根據本發明一實施例的軟性電子裝置90的下視圖。

圖9E為根據本發明一實施例的軟性電子裝置90的側視圖。

圖10A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置100的斜視圖。

圖10B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置100的爆炸圖。

圖10C為根據本發明一實施例的軟性電子裝置100的側視圖。

圖11為根據本發明一實施例之軟性電子裝置製程方法的流程圖。

圖12與圖13A~13M為根據本發明一實施例之其中一態樣的軟性電子裝置製程方法的流程示意圖。

圖14A為根據本發明一實施例之對彼此貼合的第一板件與第二板件142執行半切程序及其第二阻擋層的剖面示意圖。

圖14B為根據本發明一實施例之對彼此貼合的第一板件與第二板件142執行半切程序之路徑的俯視示意圖。

圖14C為根據本發明一實施例之經由單元分割程序所產生之軟性電子裝置的剖面圖。

圖14D為根據本發明一實施例之經由單元分割程序所產生之軟性電子裝置的斜視圖。

圖15A為根據本發明一實施例之對彼此貼合的第一板件與第二板件執行半切程序及其第二阻擋層的剖面示意圖。

圖15B為根據本發明一實施例之對彼此貼合的第一板件與第二板件執行半切程序之路徑的俯視示意圖。

圖16與圖17A~17M為根據本發明一實施例之其中另一態樣的軟性電子裝置製程方法的流程示意圖。

圖18與圖19A~19N為根據本發明另一實施例之其中一態樣的軟性電子裝置製程方法的流程示意圖。

圖20為根據本發明又另一實施例之軟性電子裝置製程方法的流程圖。

圖21與圖22A~22J為根據本發明又另一實施例之其中一態樣的軟性電子裝置製程方法的流程示意圖。

圖1A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置10的斜視圖。圖1B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置10的爆炸圖。圖1C為根據本發明一實施例的軟性電子裝置10的上視圖。圖1D為根據本發明一實施例的軟性電子裝置10的下視圖。圖1E為根據本發明一實施例的軟性電子裝置10的側視圖。如圖1A~1E所示，軟性電子裝置10包括一第一軟板110、一第一電子元件120、一第二軟板130、一第二電子元件140、一黏著層150、一第一保護層160、一第二保護層170、一第一FPC(Flexible Print Circuit)180與一第二FPC 190。下列請同時參照圖1A~1E。

第一軟板110與第二軟板130為軟性材質之基板。第一電子元件120例如可以是觸控感測器，或者是觸摸傳感器再進一步結合濾色器(color filter)、光學結構、阻水氧結構等其他元件的任意組合，在此不加以限制。第二電子元件140例如可以是主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED，Active-Matrix Organic Light-emitting Diode)、主動式矩陣液晶顯示器(AMLCD，Active Matrix Liquid Crystal Display)、被動式矩陣有機發光二極體(PMOLED，Passive-Matrix Organic Light-Emitting Diode)，或者是其他的顯示裝置，在此不加以限制。黏著層150例如可以是由黏結劑所構成，在此不加以限制。第一保護層160例如可以是保護膜(PF，protection film)或者是具有其他功能的薄膜，在此不加以限制。第二保護層170例如可以是支撐膜(SF，support film)或者是具有其他功能的薄膜，在此不加以限制。

第一保護層160、第一軟板110、第一電子元件120、黏著層150、第二電子元件140、第二軟板130以及第二保護層170可以依序堆疊。更詳細來說，第一軟板110具有相對之一第一面f11與一第二面f12。第一電子元件120位於第一軟板110的第一面f11。第二軟板130具有相對之一第一面f21與一第二面f22，第二軟板130的第一面f21面向第一軟板110的第一面f11。第二電子元件140位於第二軟板130的第一面f21。黏著層150位於第一軟板110的第一面f11與第二軟板130的第一面f21之間，且黏著層150包覆第一電子元件120與第二電子元件140。第一保護層160位於第一軟板110的第二面f12，第二保護層170位於第二軟板130的第二面f22。由於第一保護層160與第一軟板110可以是對應於同一道切工，因此第一保護層160與第一軟板110的形狀可以相同。相似地，第二保護層170與第二軟板130可以是對應於同一道切工，因此第二保護層170與第二軟板130的形狀可以相同。

第一軟板110之第一面於黏著層150之外具有一第一FPC接合區113，且第一FPC接合區113投影至第二軟板130的範圍與第二軟板130不重疊，第二軟板130之第一面於黏著層150之外具有一第二FPC接合區133，且第二FPC接合區133投影至第一軟板110的範圍與第一軟板110不重疊。換句話說，第一FPC接合區113投影至第二軟板130的範圍位於第二軟板130的邊緣之外，第二FPC接合區133投影至第一軟板110的範圍位於第一軟板110的邊緣之外。或者是說，在尚未接合第一FPC 180時，從第二保護層170往第一保護層160的方向看過去，第一FPC接合區113可以顯露出來，而不會被第二軟板130與第二保護層170所遮蔽。相似地，在尚未接合第二FPC 190時，從第一保護層160往第二保護層170的方向看過去，第二FPC接合區133可以顯露出來，而不會被第一軟板 110與第一保護層160所遮蔽。在圖1A~1D中以虛線區域來表示被遮蔽的第一FPC接合區113或第二FPC接合區133。

更詳細來說，軟性電子裝置10的第一軟板110包括一第一主體結構111與一第一凸出結構112，第一凸出結構112從第一主體結構111的邊緣向外凸出，第一FPC接合區113位於第一凸出結構112。換句話說，第一凸出結構112乃相對於第一主體結構111的位置而延伸向外，藉此讓第一FPC接合區113投影至第二軟板130的範圍較遠離於第二軟板130，或者可與第二軟板130錯開。相似地，軟性電子裝置10的第二軟板130包括一第二主體結構131與一第二凸出結構132，第二凸出結構132從第二主體結構131的邊緣向外凸出，第二FPC接合區133位於第二凸出結構132。換句話說，第二凸出結構132乃相對於第二主體結構131的位置而延伸向外，藉此讓第二FPC接合區133投影至第一軟板110的範圍較遠離於第一軟板110，或者可與第一軟板110錯開。一般來說，第一凸出結構112是第一軟板110未接觸到黏著層150的部位而向外懸空，第二凸出結構112是第二軟板130未接觸到黏著層150的部位而向外懸空。

在本發明實施例中，第一凸出結構112係依據一第一方向d1而相對於第一主體結構111延伸而出，第二凸出結構132係依據一第二方向d2而相對於第二主體結構131延伸而出，且第一方向d1與第二方向d2相同，如圖1A~1D所示。換句話說，第一凸出結構112與第二凸出結構132可位於軟性電子裝置10的同一側緣。舉例來說，第一凸出結構112與第二凸出結構132可同位於如圖1C所示的下側區域，第一凸出結構112與第二凸出結構132可同位於如圖1D所示的上側區域，第一凸出結構112與第二凸出結構132可同位於如圖1E所示的左側區域。

如此一來，第一FPC 180可藉此接合於第一FPC接合區113而與第一軟板110平行相疊，第二FPC 190可藉此接合於第二FPC接合區133而與第二軟板130平行相疊，如圖1A~1D所示。在尚未接合第一FPC 180或第二FPC 190之前，由於上述第一FPC接合區113與第二FPC接合區133可具有外露而未被遮蔽的特性，在軟性電子裝置10的製程方法中，第一FPC 180接合於第一FPC接合區113的步驟以及第二FPC 190接合於第二FPC接合區133的步驟，可以是安排在整個軟性電子裝置10製程流程的最末期。在軟性電子裝置10的生產階段，因為在軟板從載板上取下的瞬間，於FPC接合區將產生有瞬間驟升的脫層力量，若接合上述FPC接合區的步驟安排在取下載板的步驟之前，則可能造成毀損，也會進一步導致軟性電子裝置10成品良率不佳。然而，若接合上述FPC接合區的步驟安排在取下載板的步驟之後，則可以大幅降低製作軟性電子裝置10的失敗率，也有利於其大面積的生產。相關的製程流程的步驟細節將於後續圖12、15、17所述的實施例中詳述。

此外，有關第一凸出結構112與第二凸出結構132的外觀形式可以有各種變化。舉例來說，第一凸出結構112的寬度可小於第一主體結構111的寬度，如圖1A~1E所示。然而，在另一實施例中，第一凸出結構112的寬度亦可等於第一主體結構111的寬度，在此不加以限制。此外，第一凸出結構112的寬度可小於第二凸出結構132的寬度，如圖1A~1E所示。然而，在另一實施例中，第一凸出結構112的寬度亦可大於或等於第二凸出結構132的寬度，在此不加以限制。

在本發明實施例中，第一軟板110上第一凸出結構112的數量為1個，第二軟板130上第二凸出結構132的數量也為1個。然而，本發明亦可生成不同數量的第一凸出結構112或第二凸出結構132於單一軟性電子裝置10上。

在本發明實施例中，第一凸出結構112與第一主體結構111的側緣切齊。也就是說，從上視圖或者是從下視圖來看，第一凸出結構112的其中一側邊可延伸至第一主體結構111的其中一側邊，且構成一條直線e1，如圖1A~1D所示。有關第一凸出結構112以及第二凸出結構132的(或者是第一FPC接合區113與第二FPC接合區133)相對位置以及數量，可以根據實際上對應的第一FPC 180的走線配置以及第二FPC 190的走線配置而有適當的變化。舉例來說，在軟性電子裝置10的生產階段，可能需要對走線進行分散式的配置或者是集中式的配置，才有利於在製程中單元分割程序的執行。在另外一種情況中，可能是為了避免走線訊號之間彼此干擾或者是避免雜訊的產生，而需對其進行適當配置。因此，需對應調整第一凸出結構112以及第二凸出結構132的相對位置以及數量。

第一軟板110及第二軟板130的材料可分別包括玻璃、金屬箔(metal foil)、塑膠材料或聚合物材料，例如聚亞醯胺(polyimide,PI)、聚亞醯胺與無機混合物(hybrid PI)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)、聚醚碸(Polyethersulfone,PES)、聚丙烯酸酯(polyacrylate,PA)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate,PEN)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚原冰烯(polynorbornene,PNB)、聚醚亞醯胺(polyetherimide,PEI)、聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)、環烯烴聚合物(Cyclo olefin polymer,COP)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、玻璃纖維增強型塑膠基板(Glass Fiber Reinforced Plastic,GFRP)、碳纖維強化高分子複合材料(Carbon Fiber Reinforced Polymer,CFRP)等或者其他適用的軟性材料所製成。或者，第一軟板110及第二軟板130也可分別採用由具有阻水氣功能的多層有機材料及/或無機材料所製成的複合基板，使其具有阻水氣的功能，本揭露並不限制第一軟板110及第二軟板130的種類與組成。第一軟板110的材料與第二軟板130的材料可為相同亦可為不同。

黏著層可為UV硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、環氧樹脂、感壓膠(Pressure Sensitive Adhesive，PSA)。保護層的可為含有黏著層的塑膠膜，如PET、PC、PI。保護膜(PF，protection film)及支撐膜(SF，support film)的材料可以為相同或不同。

圖2A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置20的斜視圖。圖2B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置20的上視圖。圖2C為根據本發明一實施例的軟性電子裝置20的下視圖。如圖2A~2C所示，軟性電子裝置20包括一第一軟板210、一第一電子元件220(未繪示)、一第二軟板230、一第二電子元件240(未繪示)、一黏著層250、一第一保護層260、一第二保護層270、一第一FPC 280、一第二FPC 290、一第一主體結構211、一第一凸出結構212、第一FPC接合區213、第二主體結構231、一第二凸出結構232與一第二FPC接合區233。用以實現上述結構的材料、元件以及上述結構之間的相對位置關係相似於圖1A實施例，於此不再贅述。

相異於圖1A~1E所述之實施例的是，在本實施例中，第一凸出結構212與第一主體結構211的銜接處具有一倒角結構R。換句話說，第一凸出結構212相鄰於第一主體結構211的其中一側為一曲面。所述倒角結構R可增加第一凸出結構212與第一主體結構211的銜接處的結構強度，減少應力集中的狀況。

圖3A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置30的斜視圖。圖3B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置30的上視圖。圖3C為根據本發明一實施例的軟性電子裝置30的下視圖。如圖3A~3C所示，軟性電子裝置30包括一第一軟板310、一第一電子元件320(未繪示)、一第二軟板330、一第二電子元件340(未繪示)、一黏著層350。在本發明實施例中，軟性電子裝置30還包括一第一保護層360、一第二保護層370、一第一FPC 380、一第二FPC 390、一第一主體結構311、一第一凸出結構312、第一FPC接合區313、第二主體結構331、一第二凸出結構332與一第二FPC接合區333。用以實現上述結構的材料、元件以及上述結構之間的相對位置關係相似於圖1A~1E所述之實施例，於此不再贅述。

相異於圖1A~1E所述之實施例的是，在本發明實施例中，第一凸出結構312與第一主體結構311的側緣保持一間距，如圖3A~3C所示。也就是說，第一凸出結構312與第一主體結構311的側緣並未切齊，第一凸出結構312與第一主體結構311的其中一側緣相距h1，第一凸出結構312與第一主體結構311的其中另一側緣相距h2。有關第一凸出結構312以及第二凸出結構332的(或者是第一FPC接合區313與第二FPC接合區333)相對位置以及數量，可以根據實際上對應的第一FPC 380的走線配置以及第二FPC 390的走線配置而有適當的變化。舉例來說，在軟性電子裝置30的生產階段，可能需要對走線進行分散式的配置或者是集中式的配置，才有利於在製程中單元分割程序的執行。在另外一種情況中，可能是為了避免走線訊號之間彼此干擾或者是避免雜訊的產生，而需對其進行適當配置。因此，需對應調整第一凸出結構312以及第二凸出結構332的相對位置以及數量。

圖4A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置40的斜視圖。圖4B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置40的上視圖。圖4C為根據本發明一實施例的軟性電子裝置40的下視圖。如圖4A~4C所示，軟性電子裝置40包括一第一軟板410、一第一電子元件420(未繪示)、一第二軟板430、一第二電子元件440(未繪示)、一黏著層450、一第一保護層460、一第二保護層470、一第一FPC 480與一第二FPC 490、一第一主體結構411、一第一凸出結構412、第一FPC接合區413、第二主體結構431、一第二凸出結構432與一第二FPC接合區433。用以實現上述結構的材料、元件以及上述結構之間的相對位置關係相似於圖1A~1E所述之實施例，於此不再贅述。

相異於圖1A~1E所述之實施例的是，在本發明實施例中，第二軟板430上的第二凸出結構432可配置兩個第二FPC 490(以及兩個第二FPC接合區433)。然而，本發明亦可配置不同數量的第二FPC 490(以及第二FPC接合區433)於第二凸出結構432上，在此不加以限制。

除此之外，相異於圖1A~1E所述之實施例的是，在本發明實施例中，第一凸出結構412與第一主體結構411的側緣保持一間距。如圖4A~4C所示，第一凸出結構412與第一主體結構411的側緣並未切齊，第一凸出結構412與第一主體結構411的其中一側緣相距h3，第一凸出結構412與第一主體結構411的其中另一側緣相距h4。

在本實施例中，可安排其中之一第二FPC 490(或第二FPC接合區433)位於h3的範圍之內，以及可安排其中之另一第二FPC 490(或第二FPC接合區433)位於h4的範圍之內。

圖5A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置50的斜視圖。圖5B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置50的上視圖。圖5C為根據本發明一實施例的軟性電子裝置50的下視圖。如圖5A~5C所示，軟性電子裝置50包括一第一軟板510、一第一電子元件520(未繪示)、一第二軟板530、一第二電子元件540(未繪示)、一黏著層550、一第一保護層560、一第二保護層570、一第一FPC 580與一第二FPC 590、一第一主體結構511、一第一凸出結構512、第一FPC接合區513、第二主體結構531、一第二凸出結構532與一第二FPC接合區533。用以實現上述結構的材料、元件以及上述結構之間的相對位置關係相似於圖1A~1E所述之實施例，於此不再贅述。

相異於圖1A~1E所述之實施例的是，在本發明實施例中，第一軟板510上第一凸出結構512的數量為2個。換句話說，第一FPC接合區513以及第一FPC 580的數量都是2個

在本實施例中，可安排第二FPC 590(或第二FPC接合區533)位於兩個第一凸出結構512的間距範圍之內。

圖6A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置60的斜視圖。圖6B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置60的爆炸圖。圖6C為根據本發明一實施例的軟性電子裝置60的上視圖。圖6D為根據本發明一實施例的軟性電子裝置60的側視圖。如圖6A~6D所示，軟性電子裝置60包括一第一軟板610、一第一電子元件620、一第二軟板630、一第二電子元件640、一黏著層650、一第一保護層660、一第二保護層670、一第一FPC 680與一第二FPC 690、一第一主體結構611、一第一凸出結構612、第一FPC接合區613、第二主體結構631、一第二凸出結構632與一第二FPC接合區633。用以實現上述結構的材料、元件以及上述結構之間的相對位置關係相似於圖1A~1E所述之實施例，於此不再贅述。

相異於圖1A~1E所述之實施例的是，在本發明實施例中，第一凸出結構612係依據一第一方向d1而相對於第一主體結構611延伸而出，第二凸出結構632係依據一第二方向d2而相對於第二主體結構631延伸而出，且第一方向d1與第二方向d2相反，如圖6A~6C所示。換句話說，第一凸出結構612與第二凸出結構632可分別位於軟性電子裝置60的相對兩側緣。舉例來說，第一凸出結構612與第二凸出結構632可分別位於如圖6C所示的上側區域與下側區域，或者第一凸出結構612與第二凸出結構632可分別位於如圖6D所示的右側區域與左側區域。

除此之外，相異於圖1A~1E所述之實施例的是，在本發明實施例中，第一凸出結構612與第一主體結構611的側緣保持一間距，如圖6A~6C所示。也就是說，第一凸出結構612與第一主體結構611的側緣並未切齊，第一凸出結構612與第一主體結構611的其中一側緣相距h5，第一凸出結構612與第一主體結構611的其中另一側緣相距h6。

h5與h6的大小可以任意變更，在此不加以限制。舉例來說，在本發明實施例中，h5與h6皆大於零。在本發明另一實施例中，h5與h6其中之一可等於零。換句話說，第一凸出結構612亦可與第一主體結構611的另一側緣切齊。

圖7A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置70的斜視圖。圖7B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置70的上視圖。如圖7A~7B 所示，軟性電子裝置70包括一第一軟板710、一第一電子元件720(未繪示)、一第二軟板730、一第二電子元件740(未繪示)、一黏著層750、一第一保護層760、一第二保護層770、一第一FPC 780與一第二FPC 790、一第一主體結構711、一第一凸出結構712、第一FPC接合區713、第二主體結構731、一第二凸出結構732與一第二FPC接合區733。用以實現上述結構的材料、元件以及上述結構之間的相對位置關係相似於圖1A~1E所述之實施例，於此不再贅述。

相異於圖1A~1E所述之實施例的是，在本發明實施例中，第一凸出結構712係依據一第一方向d1而相對於第一主體結構711延伸而出，第二凸出結構732係依據一第二方向d2而相對於第二主體結構731延伸而出，且第一方向d1與第二方向d2垂直，如圖7A~7B所示。換句話說，第一凸出結構712與第二凸出結構732可分別位於軟性電子裝置70的相鄰兩側緣。舉例來說，第一凸出結構712與第二凸出結構732可分別位於如圖7B所示的右側區域與下側區域。

除此之外，相異於圖1A~1E所述之實施例的是，在本發明實施例中，第一凸出結構712與第一主體結構711的側緣保持一間距，如圖7A~7B所示。也就是說，第一凸出結構712與第一主體結構711的側緣並未切齊，第一凸出結構712與第一主體結構711的其中一側緣相距h7，第一凸出結構712與第一主體結構711的其中另一側緣相距h8。

h7與h8的大小可以任意變更，在此不加以限制。舉例來說，在本發明實施例中，h7與h8皆大於零。在本發明另一實施例中，h7與h8其中之一可等於零。換句話說，第一凸出結構712亦可與第一主體結構711的另一側緣切齊。

圖8A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置80的斜視圖。圖8B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置80的側視圖。如圖8A~8B所示，軟性電子裝置80包括一第一軟板810、一第一電子元件820(未繪示)、一第二軟板830、一第二電子元件840(未繪示)、一黏著層850、一第一保護層860、一第二保護層870、一第一主體結構811、一第一凸出結構812、第一FPC接合區813、第二主體結構831、一第二凸出結構832與一第二FPC接合區(未繪示)。為了清楚地描述本發明實施例的結構，圖8A~8B中並未繪示對應的第一FPC與第二FPC。或者是說，圖8A~8B所示為尚未接合第一FPC與第二FPC的軟性電子裝置80。用以實現上述結構的材料、元件以及上述結構之間的相對位置關係相似於圖1A~1E所述之實施例，於此不再贅述。

相異於圖1A~1E所述之實施例的是，在本發明實施例中，軟性電子裝置80更包括一第一阻擋層803，位於第一軟板810的第一面上，且第一阻擋層803投影至第二軟板830的範圍與第二軟板830的邊緣至少部分重疊。由於軟性電子裝置80是藉由執行一半切程序來部分切割彼此貼合的第一板件與第二板件而形成(後續將對此詳細說明)，因此為了避免在半切程序中傷害第一軟板上的第一凸出結構812以及第一FPC接合區813，可以選擇在第一FPC接合區的分割路徑設置第一阻擋層803。更詳細來說，第一阻擋層803位於第一軟板810之第一面，或者是說，第一阻擋層803位於第一FPC接合區813朝向第二板件的一面。藉此，半切程序係從第二保護層870切割至多個第一阻擋層803，而不會傷害到第一FPC接合區813。

相似地，在本發明另一實施例中，軟性電子裝置80亦可更包括一第二阻擋層(未繪示)，例如位於第二軟板830的第一面上，且第二阻擋層投影至第一軟板810的範圍與第一軟板810的邊緣至少部分重疊。有關第二阻擋層的功能亦可雷同於第一阻擋層，於此不再贅述。

有關第一阻擋層803(或第二阻擋層)相對位置以及數量，可以根據實際上對應的第一FPC的走線配置(或第二FPC的走線配置)而有適當的變化。舉例來說，在軟性電子裝置80的生產階段，可能需要對走線進行分散式的配置或者是集中式的配置，才有利於在製程中單元分割程序的執行。在另外一種情況中，可能是為了避免走線訊號之間彼此干擾或者是避免雜訊的產生，而需對其進行適當配置。因此，需對應調整第一阻擋層803(或第二阻擋層)的相對位置以及數量。

圖9A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置90的斜視圖。圖9B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置90的爆炸圖。圖9C為根據本發明一實施例的軟性電子裝置90的上視圖。圖9D為根據本發明一實施例的軟性電子裝置90的下視圖。圖9E為根據本發明一實施例的軟性電子裝置90的側視圖。如圖9A~9E所示，軟性電子裝置90包括一第一軟板910、一第一電子元件920、一第二軟板930、一第二電子元件940、一黏著層950、一第一保護層960、一第二保護層970、一第一FPC 980與一第二FPC 990、一第一FPC接合區913與一第二FPC接合區933。用以實現上述結構的材料或元件可雷同於上述實施例，於此不再贅述。下列請同時參照圖9A~9E。

相異於圖1A~1E所述之實施例的是，在本發明實施例中，更具有一第一凹槽901。其中，第一凹槽901從第二軟板930的第二面延伸至第一軟板910的第一面以顯露出第一FPC接合區913。此外，由於第一凹槽901週圍的黏著層950可黏著第一軟板910與第二軟板930，以維持整個軟性電子裝置90之外圍輪廓的完整性，因此相較於上述實施例的凸出結構而言，可進一步增加第一FPC接合區913以及第一凹槽901週圍區域的強度。

除此之外，在本發明實施例中，更具有一第二凹槽902。其中，第二凹槽902從第一軟板910的第二面延伸至第二軟板930的第一面以顯露出第二FPC接合區933。此外，由於第二凹槽902週圍的黏著層950可黏著第一軟板910與第二軟板930，因此相較於上述實施例的凸出結構而言，可進一步增加第二FPC接合區933以及第二凹槽902週圍區域的強度。

在本發明實施例中，第一凹槽901與第二凹槽902的位置可以位於軟性電子裝置90的同一側緣。舉例來說，第一凹槽901與第二凹槽902的位置可同樣位於圖9B中的下側區域，同樣位於圖9C中的上側區域以及同樣位於圖9D中的左側區域。然而，第一凹槽901與第二凹槽902的相對位置可以有各種不同的變化，例如第一凹槽901與第二凹槽902的位置可以位於軟性電子裝置90彼此相鄰之兩側緣的區域，或者第一凹槽901與第二凹槽902的位置可以位於軟性電子裝置90彼此相對之兩側緣的區域，在此不加以限制。

在本發明實施例中，第一凹槽901可自軟性電子裝置90的一側緣向內凹陷，且不切齊於相鄰的另一側緣。換句話說，第一凹槽901可與相鄰的另一側緣之間保持一間距h10。在本發明實施例中，第二凹槽902可自軟性電子裝置90的一側緣向內凹陷，且不切齊於相鄰的另一側緣。換句話說，第二凹槽902可與相鄰的另一側緣之間保持一間距h9。

除此之外，第一凹槽901的數量為1個，第二凹槽902的數量也為1個。然而，本發明亦可具有不同數量的第一凹槽901或第二凹槽902於單一軟性電子裝置90上。有關第一凹槽901以及第二凹槽902(或者是第一FPC接合區913與第二FPC接合區933)的相對位置以及數量，可以根據實際上對應的第一FPC 980的走線配置以及第二FPC 990的走線配置而有適當的變化。舉例來說，在軟性電子裝置90的生產階段，可能需要對走線進行分散式的配置或者是集中式的配置，才有利於在製程中單元分割程序的執行。在另外一種情況中，可能是為了避免走線訊號之間彼此干擾或者是避免雜訊的產生，而需對其進行適當配置。因此，需對應調整第一凹槽901以及第二凹槽902的相對位置以及數量。

如此一來，第一FPC 980可藉此接合於第一FPC接合區913而與第一軟板910平行相疊，第二FPC 990可藉此接合於第二FPC接合區 933而與第二軟板930平行相疊，如圖9A~9D所示。在尚未接合第一FPC 980或第二FPC 990之前，由於上述第一FPC接合區913與第二FPC接合區933可具有外露而未被遮蔽的特性，在軟性電子裝置90的製程方法中，第一FPC 980接合於第一FPC接合區913的步驟以及第二FPC 990接合於第二FPC接合區933的步驟，可以是安排在整個軟性電子裝置90製程流程的最末期。在軟性電子裝置90的生產階段，因為在基板從載板上取下的瞬間於FPC接合區將產生有瞬間驟升的脫層力量，若接合上述FPC接合區的步驟安排在取下載板的步驟之前，則可能造成毀損，也會進一步導致軟性電子裝置90成品良率不佳。然而，若接合上述FPC接合區的步驟安排在取下載板的步驟之後，則可以大幅降低製作軟性電子裝置90的失敗率，也有利於其大面積的生產。相關的製程流程的步驟細節將於後續圖12、15、17所述的實施例中詳述。

圖10A為根據本發明一實施例的軟性電子裝置100的斜視圖。圖10B為根據本發明一實施例的軟性電子裝置100的爆炸圖。圖10C為根據本發明一實施例的軟性電子裝置100的側視圖。如圖10A~10C所示，軟性電子裝置100包括一第一軟板1010、一第一電子元件1020、一第二軟板1030、一第二電子元件1040、一黏著層1050、一第一保護層1060、一第二保護層1070、一第一FPC 1080與一第二FPC 1090、一第一FPC接合區1013與一第二FPC接合區1033。用以實現上述結構的材料或元件可雷同於上述圖9A~9E所述之實施例，於此不再贅述。

相異於圖9A~9E所述之實施例的是，在本發明實施例中，第二凹槽1002可自軟性電子裝置100的一側緣向內凹陷，且切齊於相鄰的另一側緣。換句話說，第二凹槽1002可自軟性電子裝置100相鄰的兩側緣向內凹陷。

除此之外，相異於圖9A~9E所述之實施例的是，在本發明實施例中，第一凹槽1001的數量為1個，第二凹槽1002的數量為2個。換句話說，第二FPC接合區1033以及第二FPC 1090的數量都是2個。

在步驟S001中，提供一第一板件，第一板件包括一第一載板、一第一軟板、多個第一電子元件、一膠材與離型膜，且第一載板、第一軟板、多個第一電子元件、膠材與離型膜依序堆疊。

在步驟S002中，提供一第二板件，第二板件包括一第二載板、一第二軟板與多個第二電子元件，第二載板、第二軟板與多個第二電子元件依序堆疊。

在步驟S003中，移除第一板件上的離型膜以顯露出膠材。

在步驟S004中，藉由膠材來貼合第一板件與第二板件，且膠材包覆多個第二電子元件。

在步驟S005中，移除第一板件上的第一載板。

在步驟S006中，將一第一保護層的一第一面貼合於第一板件的第一軟板上。

在步驟S007中，移除第二板件上的第二載板。

在步驟S008中，將一第二保護層的一第一面貼合於第二板件的第二軟板上。

在步驟S009中，對彼此貼合的第一板件與第二板件執行一單元分割程序，藉以產生多個軟性電子裝置。

在步驟S010中，將一第一FPC與一第二FPC接合至多個軟性電子裝置其中之一。

應注意到的是，本發明並未限定上述各步驟的順序，且上述步驟中的一部分也可以並行地被執行。一般來說，步驟S001與S002可執行於整個製程流程的一初期，步驟S009與S010可執行於整個製程流程的末期，而步驟S003~S008之間的順序可以有各種不同的變化，在此不加以限制。後續將針對軟性電子裝置製程方法之各種變化的實施例與其細節加以詳述。

圖12與圖13A~13M為根據本發明一實施例之其中一態樣的軟性電子裝置製程方法的流程示意圖。在本發明實施例中，可以先將第一板件與第二板件先行貼合之後，再於後續將第一載板與第二載板移除。下列請同時參照圖12與圖13A~13M。

在步驟S101中(如圖13A所示)，提供第一板件11a。第一板件11a可包括第一載板1105、第一軟板1110、多個第一電子元件1120、膠材1150與離型膜1104，且第一載板1105、第一軟板1110、多個第一電子元件1120、膠材1150與離型膜1104依序堆疊。所述第一載板1105的材料例如可以是玻璃，在此不加以限制。在第一軟板1110與第一載板1105之間可具有離型層(release layer)、脫離層(debonding layer)或犧牲層(sacrificial layer)，在此不加以限制。在移除第一載板1105後，上述膜層可能與第一載板1105一同被移除，但也可能留在第一軟板1110上，在此不加以限制。所述離型膜1104例如可以是使用感壓粘著劑(PSA，Pressure Sensitive Adhesives)的離型膜1104(liner)，然而亦可以用熱固膠或其他膠材取代感壓粘著劑，在此不加以限制。

在步驟S102中(如圖13B所示)，提供第二板件11b。一開始所提供的第二板件11b可包括第二載板1106、第二軟板1130及多個第二電子元件1140，第二載板1106、第二軟板1130及多個第二電子元件1140依序堆疊。所述第二載板1106的材料例如可以是玻璃，在此不加以限制。在第二軟板1130與第二離型載板1106之間亦可具有上述離形層、脫離層或犧牲層，在此不加以限制。在移除第二載板1106後，上述膜層可能與第二載板1106一同被移除，但可能留在第二軟板1130上，在此不加以限制。

在步驟S103中(如圖13C所示)，對第一載板1105上的第一軟板1110進行軟板切割。所述軟板切割例如可以是雷射切割或是者刀具切割等切割方式。軟板切割的路徑例如可以在對應之離形層、脫離層或者是犧牲層的分布範圍內，在此不加以限制。

在步驟S104中(如圖13D所示)，對第二載板1106上的第二軟板1130進行軟板切割。所述軟板切割例如可以是雷射切割或是者刀具切割等切割方式。軟板切割的路徑例如可以在對應之離形層、脫離層或者是犧牲層的分布範圍內，在此不加以限制。

在步驟S105中(如圖13E所示)，移除第一板件11a上的離型膜1104以顯露出膠材1150。

在步驟S106中(如圖13F所示)，藉由膠材1150來貼合第一板件11a與第二板件11b，且膠材1150包覆多個第二電子元件1140。在一實施例中，可進一步對貼合後的第一板件11a與第二板件11b進行一檢測程序。所述檢測程序例如可以是外觀檢測、光學檢測、電性檢測或點亮檢查，在此不加以限制。

在步驟S107中(如圖13G所示)，移除第一板件11a上的第一載板1105。所述之載板取下的過程可以是機械式分離、雷射分離、或結合部分雷射與部分機械式分離的方式，在此不加以限制。在一實施例中，若以機械式分離為例，可藉由調整第一軟板1110與第一載板1105之間所形成的一可變壓腔室內的氣體壓力，來讓可變壓腔室側緣的可撓性固定件相對二側產生壓力差，以使得可撓性固定件與第一軟板1110可一併地撓曲，以利於進行上述取下作業。且於取下作業之過程，由於分離面係受到均勻的氣壓力之作用，可降低過程中所產生之應力集中，進而避免元件毀損的問題。除此之外，在一實施例中，於上述載板取下之前，可選擇性地增加一預離型製程來設置一預離型區，例如設置在第一軟板1110與第一載板1105之間。藉此在載板取下的過程，可更進一步在所述預離型區提供一高壓氣體，使貼合處產生預裂口，以利於進行上述取下作業。

在步驟S108中(如圖13H所示)，將第一保護層1160的第一面貼合於第一板件11a的第一軟板1110上。在貼合第一保護層1160的步驟之前，可選擇性地增加一清潔步驟。

在步驟S109中(如圖13I所示)，將彼此貼合的第一板件11a與第二板件11b翻轉，使第二板件11b朝上。在本實施例中，所述翻轉動作是基於固定平台位於板件下方而設定的動作。在另一實施例中，可不需要翻轉動作即可進行。舉例來說，固定平台可位於板件上方，且其固定面朝下，因此不需設定上述翻轉動作即可進行。

在步驟S110中(如圖13J所示)，移除第二板件11b上的第二載板1106。所述之載板取下的過程與實施方式亦可雷同於上，於此不再贅述。

在步驟S111中(如圖13K所示)，將第二保護層1170的第一面貼合於第二板件11b的第二軟板1130上。在貼合第二保護層1170的步驟之前，亦可選擇性地增加一清潔步驟。

在步驟S112中(如圖13L所示)，對彼此貼合的第一板件11a與第二板件11b執行單元分割程序，藉以產生多個軟性電子裝置。後續將對單元分割程序的細節加以詳述。

在步驟S113中(如圖13M所示)，將第一FPC(未繪示)與第二FPC 1190接合至多個軟性電子裝置其中之一。

圖14A為根據本發明一實施例之對彼此貼合的第一板件14a與第二板件14a執行單元分割程序的剖面示意圖。圖14B為根據本發明一實施例之對彼此貼合的第一板件14a與第二板件14b執行單元分割程序的俯視示意圖。圖14C為根據本發明一實施例之經由單元分割程序所產生之軟性電子裝置的剖面圖。圖14D為根據本發明一實施例之經由單元分割程序所產生之軟性電子裝置的斜視圖。圖14A之剖面示意圖對應圖14B之剖面D-D’

在本發明實施例中，所述單元分割程序包括一全切程序以及一半切程序，全切程序與半切程序位於同一切割路徑，全切程序係完整切穿彼此貼合的第一板件14a與第二板件14b，半切程序係部分切割彼此貼合的第一板件14a與第二板件14b。如圖14A所示，全切程序所對應的刀工C1係完整切穿彼此貼合的第一板件14a與第二板件14b。半切程序所對應的刀工C2係部分切割彼此貼合的第一板件14a與第二板件14b。或者是說，如圖14A所示，半切程序並未切割至第一FPC接合區1413，換句話說，半切程序並未傷害第一軟板上的第一凸出結構。除此之外，如圖14B所示，全切程序所對應的路徑P1可以直接連接半切程序所對應的路徑P2。更詳細來說，全切程序與半切程序位於同一切割路徑，且切割路徑P1與P2是經由一道連續的切割工序完成。

在本發明一實施例中，可經由調整半切程序的切割能量、切割深度、切割次數等手段，來達到切斷第二板件14b且不傷害第一板件14a的結果。

在本發明另一實施例中，在進行上述半切程序時，為了避免損害第一FPC接合區1413或對應第一FPC接合區1413的導線(未繪示於圖中)，亦可以選擇在第一FPC接合區1413的分割路徑設置阻擋層或者是吸收層。舉例來說，第一板件14a可更包括多個第一阻擋層(未繪示於圖中)，而多個第一阻擋層位於第一軟板之第一面，或者是說，第一阻擋層可位於第一FPC接合區1413朝向第二板件14b的一面。藉此，半切程序係從第二保護層切割至多個第一阻擋層，而不會傷害到第一FPC接合區1413，以便於後續對第一FPC(未繪示)的接合。後續將對阻擋層的功能加以詳述。

圖15A為根據本發明一實施例之對彼此貼合的第一板件15a與第二板件15b執行半切程序及其第二阻擋層1503的剖面示意圖。圖15B為根據本發明一實施例之對彼此貼合的第一板件15a與第二板件15b 執行半切程序之路徑的俯視示意圖。圖15A之剖面示意圖對應圖15B之剖面E-E’

在本發明實施例中，第二板件15b更包括多個第二阻擋層1503。多個第二阻擋層1503位於第二軟板之第一面。或者是說，第二阻擋層1503位於第二FPC接合區1533朝向第一板件15a的一面。藉此，半切程序的刀工C3係從第一保護層切割至多個第二阻擋層1503。第二阻擋層1503可位於對應之切割道的下方。第二阻擋層1503(以及前述之第一阻擋層)可以是金屬材料、膠材或光阻材料，或者是其他具有阻擋切割功能或吸收能量功能的材料。

更詳細來說，第二阻擋層1503的配置的範圍可以沿著第二FPC接合區1533的邊界範圍來分布。或者是說，第二阻擋層1503的範圍即是跟著所預設路徑P3來配置。如圖15B所示，路徑P3落於第二阻擋層1503的範圍之中。藉此當半切程序延著路徑P3而執行完成後，即可以移除第二FPC接合區1533相對之另一方的第一保護膜，而不會損害第二FPC接合區1533或對應第二FPC接合區1533的導線W1。

圖16與圖17A~17M為根據本發明一實施例之其中另一態樣的軟性電子裝置製程方法的流程示意圖。在本發明實施例中，可以先將第一板件與第二板件先行貼合之後，再於後續將第一載板與第二載板移除。下列請同時參照圖16與圖17A~17M。

在步驟S201中(如圖17A所示)，提供第一板件12a。最一開始所提供的第一板件12a可包括第一載板1205、第一軟板1210、多個第一電子元件1220、膠材1250與離型膜1204，且第一載板1205、第一軟板1210、多個第一電子元件1220、膠材1250與離型膜1204依序堆疊。

在步驟S202中(如圖17B所示)，提供第二板件12b。一開始所提供的第二板件12b可包括第二離型載板1206、第二軟板1230與多個第二電子元件1240，第二離型載板1206、第二軟板1230與多個第二電子元件1240依序堆疊。所述第二載板1206的材料例如可以是玻璃，在此不加以限制。

在步驟S203中(如圖17C所示)，移除第一板件12a上的離型膜1204以顯露出膠材1250。

在步驟S204中(如圖17D所示)，藉由膠材1250來貼合第一板件12a與第二板件12b，且膠材1250包覆多個第二電子元件1240。在一實施例中，可進一步對貼合後的第一板件12a與第二板件12b進行一檢測程序。所述檢測程序例如可以是外觀檢測、光學檢測、電性檢測或點亮檢查，在此不加以限制。

在步驟S205中(如圖17E所示)，對第一載板1205上的第一軟板1210進行軟板切割。所述軟板切割例如可以是雷射切割或是者刀具切割等切割方式。軟板切割的路徑例如可以在對應之釋放層、剝離層或者是犧牲層的分布範圍內，在此不加以限制。

在步驟S206中(如圖17F所示)，移除第一板件121上的第一載板1205。所述之載板取下的過程與實施方式可雷同於上述實施例，於此不再贅述。

在步驟S207中(如圖17G所示)，將第一保護層1260的第一面貼合於第一板件121的第一軟板1210上。在貼合第一保護層1260的步驟之前，可選擇性地增加一清潔步驟。

在步驟S208中(如圖17H所示)，將彼此貼合的第一板件121與第二板件12b翻轉，使第二板件12b朝上。在本實施例中，所述翻轉動作是基於固定平台位於板件下方而設定的動作。在另一實施例中，可不需要翻轉動作即可進行。舉例來說，固定平台可位於板件上方，且其固定面朝下，因此不需設定上述翻轉動作即可進行。

在步驟S209中(如圖17I所示)，對第二載板1206上的第二軟板1230進行軟板切割。所述軟板切割例如可以是雷射切割或是者刀具切割等切割方式。軟板切割的路徑例如可以在對應之釋放層、剝離層或者是犧牲層的分布範圍內，在此不加以限制。

在步驟S210中(如圖17J所示)，移除第二板件12b上的第二載板1206。所述之載板取下的過程與實施方式可雷同於上述實施例，於此不再贅述。

在步驟S211中(如圖17K所示)，將第二保護層1270的第一面貼合於第二板件12b的第二軟板1230上。在貼合第二保護層1270的步驟之前，亦可選擇性地增加一清潔步驟。

在步驟S212中(如圖17L所示)，對彼此貼合的第一板件121與第二板件12b執行單元分割程序，藉以產生多個軟性電子裝置。後續將對單元分割程序的細節加以詳述。

在步驟S213中(如圖17M所示)，將第一FPC(未繪示)與第二FPC 1290接合至多個軟性電子裝置其中之一。

如上所述，在本發明實施例中，可以先將第一板件與第二板件先行貼合之後，再於後續將第一載板與第二載板移除，其中除了上述如圖12與圖13A~13M所示的態樣，以及如圖16與圖17A~17M所示的態樣之外，在本發明實施例中，亦可具有其他的態樣。其中，貼合保護層的順序可以加以變更。舉例來說，在一態樣中，將第一保護層或第二保護層貼合至對應軟板的步驟，可以立即執行於移除對應之第一載板或第二載板的步驟之後。或者是，在另一態樣中，可在第一載板以及第二載板兩者皆已移除之後，才於後續執行將第一保護層以及第二保護層貼合至對應軟板的步驟。除此之外，移除第一載板或第二載板的順序亦可以加以變更。舉例來說，在一態樣中，當藉由膠材來貼合第一板件與第二板件之後，可以先移除第一板件上的第一載板。在另一態樣中，當藉由膠材來貼合第一板件與第二板件之後，亦可以先移除第二板件上的第二載板。另外，切割第一載板或第二載板之步驟的時間點亦可以加以變更。舉例來說，在一態樣中，切割第一載板或第二載板之步驟可以執行於藉由膠材來貼合第一板件與第二板件的步驟之前。在另一態樣中，切割第一載板或第二載板之步驟可以執行於藉由膠材來貼合第一板件與第二板件的步驟之後。除了上述態樣之外，亦可透過變更其他步驟的執行順序的來產生其他態樣，在此不加以限制。

圖18與圖19A~19N為根據本發明另一實施例之其中一態樣的軟性電子裝置製程方法的流程示意圖。在本發明實施例中，可以先將第一板件或第二板件其中之一的元件取下(即已移除第一載板的第一板件或者是已移除第二載板的第二板件)之後，再與相對的另一板部貼合，後續才將剩餘的載板移除。下列請同時參照圖18與圖19A~19N。

在步驟S301中(如圖19A所示)，提供第一板件13a。最一開始所提供的第一板件13a可包括離型膜1304、膠材1350、多個第一電子元件1320、第一軟板1310與第一載板1305，且離型膜1304、膠材1350、多個第一電子元件1320、第一軟板1310與第一載板1305依序堆疊。

在步驟S302中(如圖19B所示)，提供第二板件13b。所一開始所提供的第二板件13b可包括多個第二電子元件1340、第二軟板1330與第二載板1306，多個第二電子元件1340、第二軟板1330與第二載板1306依序堆疊。更詳細來說，多個第二電子元件1340建置於第二軟板1330之第一面，第二載板1306鄰接於第二軟板1330的第二面。所述第二載板1306的材料例如可以是玻璃，在此不加以限制。

在步驟S303中(如圖19C所示)，對第一載板1305上的第一軟板1310進行軟板切割。所述軟板切割例如可以是雷射切割或是者刀具切割等切割方式。軟板切割的路徑例如可以在對應之釋放層、剝離層或者是犧牲層的分布範圍內，在此不加以限制。

在步驟S304中(如圖19D所示)，移除第一板件13a上的第一載板1305，以顯露第一軟板1310。所述之載板取下的過程與實施方式可雷同於上述實施例，於此不再贅述。

在步驟S305中(如圖19E所示)，移除第一板件13a上的離型膜1304以顯露出膠材1350。

在步驟S306中(如圖19F所示)，藉由膠材1350來貼合第一板件13a與第二板件13b，且膠材1350包覆多個第二電子元件1340。在一實施例中，可進一步對貼合後的第一板件13a與第二板件13b進行一檢測程序。所述檢測程序例如可以是外觀檢測、光學檢測、電性檢測或點亮檢查，在此不加以限制。

在步驟S307中(如圖19G所示)，將第一保護層1360的第一面貼合於第一板件13a的第一軟板1310。在貼合第一保護層1360的步驟之前，可選擇性地增加一清潔步驟。

在步驟S308中(如圖19H所示)，對第二載板1306上的第二軟板1330進行軟板切割。所述軟板切割例如可以是雷射切割或是者刀具切割等切割方式。軟板切割的路徑例如可以在對應之釋放層、剝離層或者是犧牲層的分布範圍內，在此不加以限制。

在步驟S309中(如圖19I所示)，將彼此貼合的第一板件13a與第二板件13b翻轉，使第二板件13b朝上。在本實施例中，所述翻轉動作是基於固定平台位於板件下方而設定的動作。在另一實施例中，可不需要翻轉動作即可進行。舉例來說，固定平台可位於板件上方，且其固定面朝下，因此不需設定上述翻轉動作即可進行。

在步驟S310中(如圖19J所示)，移除第二板件13b上的第二載板1306，以顯露第二軟板1330。所述之載板取下的過程與實施方式可雷同於上述實施例，於此不再贅述。

在步驟S311中(如圖19K所示)，將第二保護層1370的第一面貼合於第二板件13b的第二軟板1330。在貼合第二保護層1370的步驟之前，亦可選擇性地增加一清潔步驟。

在步驟S312中(如圖19L所示)，將彼此貼合的第一板件13a與第二板件13b翻轉，使第一板件13a朝上。在本實施例中，所述翻轉動作是基於固定平台位於板件下方而設定的動作。在另一實施例中，可不需要翻轉動作即可進行。舉例來說，固定平台可位於板件上方，且其固定面朝下，因此不需設定上述翻轉動作即可進行。

在步驟S313中(如圖19M所示)，對彼此貼合的第一板件13a與第二板件13b執行單元分割程序，藉以產生多個軟性電子裝置。後續將對單元分割程序的細節加以詳述。

在步驟S314中(如圖19N所示)，將第一FPC(未繪示)與第二FPC 1390接合至多個軟性電子裝置其中之一。

如上所述，在本發明實施例中，可以先將第一板件或第二板件其中之一的元件取下之後與相對的另一板部貼合，後續再將剩餘的載板移除，其中除了上述如圖18與圖19A~19N所示的態樣之外，在本發明實施例中，亦可具有其他的態樣。其中，初始所先取下的元件可以加以變更。舉例來說，在一態樣中，可以先取下第一板件上的元件，再與對應的第二板件貼合。在另一態樣中，可以先取下第二板件上的元件，再與對應的第一板件貼合。除此之外，貼合保護層之步驟的順序可以加以變更。舉例來說，在一態樣中，當透過移除對應的載板而取下第一板件或第二板件上的元件之後，貼合對應元件之保護層的步驟可以執行於後續再將剩餘的載板移除的步驟之前。在另一態樣中，當透過移除對應的載板而取下第一板件或第二板件上的元件之後，貼合對應元件之保護層的步驟可以執行於後續再將剩餘的載板移除的步驟之後。

在本發明另一實施例中，所述軟性電子裝置製程方法的流程亦可先行將第一板件的元件取下(即已移除第一載板的第一板件)以及將第二板件的元件取下(即已移除第二載板的第二板件)之後，後續再將所取下的兩元件彼此貼合。在本發明實施例中，亦可具有多種態樣。其中，對第一板件之元件取下的方式可以加以變更。舉例來說，在一態樣中，可先固定第一載板，從而將第一板件之元件從已固定的第一載板上取下。在另一態樣中，可先固定第一板件之元件，從而將第一載板從已固定的第一板件之元件上移除。此外，對第二板件之元件取下的方式亦可以加以變更。舉例來說，在一態樣中，可先固定第二載板，從而將第二板件之元件從已固定的第二載板上取下。在另一態樣中，可先固定第二板件之元件，從而將第二載板從已固定的第二板件之元件上移除。

另外，貼合保護層的順序也可以加以變更。舉例來說，在一態樣中，將第一保護層或第二保護層貼合至對應軟板的步驟，可以立即執行於移除對應之第一載板或第二載板的步驟之後。或者是，在另一態樣中，可在第一載板以及第二載板兩者皆已移除之後，才於後續執行將第一保護層以及第二保護層貼合至對應軟板的步驟。

在步驟S401中，提供一第一板件，第一板件包括一第一載板、一第一軟板、多個第一電子元件，且第一載板、第一軟板與多個第一電子元件依序堆疊。

在步驟S402中，提供一第二板件，第二板件包括一第二軟板與多個第二電子元件。所述第二板件例如可以是藉由卷對卷製程(Roll-to-Roll Process)的方式來預製，然而不以此為限。

在步驟S403中，藉由一膠材來貼合第一板件與第二板件，且膠材包覆多個第一電子元件與多個第二電子元件。所述膠材可以是預先設置於第一板件上，也可以是預先設置於第二板件上，或者是額外另行導入膠材，在此不加以限制。

在步驟S404中，移除第一板件上的第一載板。

在步驟S405中，將一第一保護層的一第一面貼合於第一板件的第一軟板上。

在步驟S406中，對彼此貼合的第一板件與第二板件執行一單元分割程序，藉以產生多個軟性電子裝置。

在步驟S407中，將一第一FPC與一第二FPC接合至多個軟性電子裝置其中之一。

應注意到的是，本發明並未限定上述各步驟的順序，且上述步驟中的一部分也可以並行地被執行。一般來說，步驟S401與S402可執行於整個製程流程的一初期，步驟S406與S407可執行於整個製程流程的末期，而步驟S403~S405之間的順序可以有各種不同的變化，在此不加以限制。

在一實施例中，其中藉由該膠材來貼合第一板件與第二板件，且該膠材包覆該些第一電子元件與該些第二電子元件的步驟，執行於移除第一板件上的第一載板的步驟之前。在另一實施例中，其中藉由該膠材來貼合第一板件與第二板件，且該膠材包覆該些第一電子元件與該些第二電子元件的步驟，執行於移除第一板件上的第一載板的步驟之後。

在本發明一實施例中，預製的第二板件可不包含一第二保護層。因此，在上述藉由膠材來貼合第一板件與第二板件的步驟之後，可更包括：將一第二保護層的一第一面貼合於該第二板件的該第二軟板上。

在本發明另一實施例中，藉由卷對卷製程所預製的第二板件可包含一第二保護層，且該第二保護層、該第二軟板、該些第二電子元件與依序堆疊。

圖21與圖22A~22J為根據本發明又另一實施例之其中一態樣的軟性電子裝置製程方法的流程示意圖。在本發明實施例中，可以先將第一板件與第二板件先行貼合之後，再於後續將第一載板移除。下列請同時參照圖21與圖22A~22J。

在步驟S501中(如圖22A所示)，提供第一板件16a。第一板件16a可包括第一載板1605、第一軟板1610、多個第一電子元件1620、膠材1650與離型膜1604，且第一載板1605、第一軟板1610、多個第一電子元件1620、膠材1650與離型膜1604依序堆疊。所述第一載板1605的材料例如可以是玻璃，在此不加以限制。在第一軟板1610與第一載板1605之間可具有離型層(release layer)、脫離層(debonding layer)或犧牲層(sacrificial layer)，在此不加以限制。在移除第一載板1605後，上述膜層可能與第一載板1605一同被移除，但也可能留在第一軟板1610上，在此不加以限制。所述離型膜1604例如可以是使用感壓粘著劑(PSA，Pressure Sensitive Adhesives)的離型膜1604(liner)，然而亦可以用熱固膠或其他膠材取代感壓粘著劑，在此不加以限制。

在步驟S502中(如圖22B所示)，提供第二板件16b。一開始所提供的第二板件16b可包括第二軟板1630及多個第二電子元件1640。

在步驟S503中(如圖22C所示)，對第一載板1605上的第一軟板1610進行軟板切割。所述軟板切割例如可以是雷射切割或是者刀具切割等切割方式。軟板切割的路徑例如可以在對應之離形層、脫離層或者是犧牲層的分布範圍內，在此不加以限制。

在步驟S504中(如圖22D所示)，移除第一板件16a上的離型膜1604以顯露出膠材1650。

在步驟S505中(如圖22E所示)，藉由膠材1650來貼合第一板件16a與第二板件16b，且膠材1650包覆多個第一電子元件1620與第二電子元件1640。在一實施例中，可進一步對貼合後的第一板件16a與第二板件16b進行一檢測程序。所述檢測程序例如可以是外觀檢測、光學檢測、電性檢測或點亮檢查，在此不加以限制。

在步驟S506中(如圖22F所示)，移除第一板件16a上的第一載板1605。所述之載板取下的過程可以是機械式分離、雷射分離、或結合部分雷射與部分機械式分離的方式，在此不加以限制。在一實施例中，若以機械式分離為例，可藉由調整第一軟板1610與第一載板1605之間所形成的一可變壓腔室內的氣體壓力，來讓可變壓腔室側緣的可撓性固定件相對二側產生壓力差，以使得可撓性固定件與第一軟板1610可一併地撓曲，以利於進行上述取下作業。且於取下作業之過程，由於分離面係受到均勻的氣壓力之作用，可降低過程中所產生之應力集中，進而避免元件毀損的問題。除此之外，在一實施例中，於上述載板取下之前，可選擇性地增加一預離型製程來設置一預離型區，例如設置在第一軟板1610與第一載板1605之間。藉此在載板取下的過程，可更進一步在所述預離型區提供一高壓氣體，使貼合處產生預裂口，以利於進行上述取下作業。

在步驟S507中(如圖22G所示)，將第一保護層1660的第一面貼合於第一板件16a的第一軟板1610上。在貼合第一保護層1660的步驟之前，可選擇性地增加一清潔步驟。

在步驟S508中(如圖22H所示)，將彼此貼合的第一板件16a與第二板件16b翻轉，使第二板件16b朝上之後，將第二保護層1670的第一面貼合於第二板件16b的第二軟板1630上。在貼合第二保護層1670的步驟之前，亦可選擇性地增加一清潔步驟。在本實施例中，所述翻轉動作是基於固定平台位於板件下方而設定的動作。在另一實施例中，可不需要翻轉動作即可進行。舉例來說，固定平台可位於板件上方，且其固定面朝下，因此不需設定上述翻轉動作即可進行。

在步驟S509中(如圖22I所示)，對彼此貼合的第一板件16a與第二板件16b執行單元分割程序，藉以產生多個軟性電子裝置。後續將對單元分割程序的細節加以詳述。

在步驟S510中(如圖22J所示)，將第一FPC(未繪示)與第二FPC 1690至少其中之一接合至多個軟性電子裝置其中之一。

綜上所述，在本發明之軟性電子裝置具有第一FPC接合區投影至第二軟板的範圍與第二軟板不重疊以及第二FPC接合區投影至第一軟板的範圍與第一軟板不重疊的特性，在軟性電子裝置的生產階段中，可將接合上述FPC接合區的步驟安排在取下載板的步驟之後。如此一來，可減少製程中將元件從載板上取下的難度，且大幅降低製作軟性電子裝置的失敗率，並有效提升製程良率，也有利於雙載板軟性元件的大面積的生產。

並且，上述軟性電子裝置的製程方法係將接合FPC的步驟安排在取下載板以及單元分割程序的步驟之後。如此一來，可降低製程中將元件從載板上取下的不良率，以有效提升製程良率，也有利於雙載板軟性元件的大面積的生產。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

Claims

一種軟性電子裝置，包括：一第一軟板，具有相對之一第一面與一第二面；一第一電子元件，位於該第一軟板的該第一面；一第二軟板，具有相對之一第一面與一第二面，該第二軟板的該第一面面向該第一軟板的該第一面；一第二電子元件，位於該第二軟板的該第一面；以及一黏著層，位於該第一軟板的該第一面與該第二軟板的該第一面之間，且該黏著層包覆該第一電子元件與該第二電子元件；其中，該第一軟板之該第一面於該黏著層之外具有一第一FPC接合區，使得該第一FPC接合區與該第一電子元件均位於該第一軟板的該第一面，且該第一FPC接合區投影至該第二軟板的範圍與該第二軟板不重疊，該第二軟板之該第一面於該黏著層之外具有一第二FPC接合區，使得該第二FPC接合區與該第二電子元件均位於該第二軟板的該第一面，且該第二FPC接合區投影至該第一軟板的範圍與該第一軟板不重疊。
如請求項1所述之軟性電子裝置，更包括一第一FPC與一第二FPC，該第一FPC接合於該第一FPC接合區而與該第一軟板平行相疊，該第二FPC接合於該第二FPC接合區而與該第二軟板平行相疊。
如請求項1所述之軟性電子裝置，其中該第一軟板包括一第一主體結構與一第一凸出結構，該第一凸出結構從該第一主體結構的邊緣向外凸出，該第一FPC接合區位於該第一凸出結構。
如請求項3所述之軟性電子裝置，其中該第二軟板包括一第二主體結構與一第二凸出結構，該第二凸出結構從該第二主體結構的邊緣向外凸出，該第二FPC接合區位於該第二凸出結構。
如請求項3所述之軟性電子裝置，其中該第一凸出結構與該第一主體結構的銜接處具有一倒角結構。
如請求項3所述之軟性電子裝置，其中該第一凸出結構與該第一主體結構的側緣切齊或保持一間距。
如請求項3所述之軟性電子裝置，更包括一第一阻擋層，位於該第一軟板的該第一面上，且該第一阻擋層投影至該第二軟板的範圍與該第二軟板的該邊緣至少部分重疊。
如請求項4所述之軟性電子裝置，其中該第一凸出結構係依據一第一方向而相對於該第一主體結構延伸而出，該第二凸出結構係依據一第二方向而相對於該第二主體結構延伸而出，且該第一方向與該第二方向相同、相反或垂直。
如請求項4所述之軟性電子裝置，更包括一第二阻擋層，位於該第二軟板的該第一面上，且該第二阻擋層投影至該第一軟板的範圍與該第一軟板的該邊緣至少部分重疊。
如請求項1所述之軟性電子裝置，更具有一第一凹槽，該第一凹槽從該第二軟板的該第二面延伸至該第一軟板的該第一面以顯露出該第一FPC接合區。
如請求項10所述之軟性電子裝置，更具有一第二凹槽，該第二凹槽從該第一軟板的該第二面延伸至該第二軟板的該第一面以顯露出該第二FPC接合區。
如請求項1所述之軟性電子裝置，更包括一第一保護層與一第二保護層，該第一保護層位於該第一軟板的該第二面，該第二保護層位於該第二軟板的該第二面。
一種軟性電子裝置製程方法，包括：提供一第一板件，該第一板件包括一第一載板、一第一軟板、多個第一電子元件、一膠材與一離型膜，且該第一載板、該第一軟板、該些第一電子元件、該膠材與該離型膜依序堆疊；提供一第二板件，該第二板件包括一第二載板、一第二軟板與多個第二電子元件，該第二載板、該第二軟板與該些第二電子元件依序堆疊；移除該第一板件上的該離型膜以顯露出該膠材；藉由該膠材來貼合該第一板件與該第二板件，且該膠材包覆該些第二電子元件；移除該第一板件上的該第一載板；移除該第二板件上的該第二載板；對彼此貼合的該第一板件與該第二板件執行一單元分割程序，藉以產生多個軟性電子裝置；以及將一第一FPC與一第二FPC接合至該些軟性電子裝置其中之一；其中，將該第一FPC與該第二FPC接合至該些軟性電子裝置其中之一的步驟執行於移除該第一板件上的該第一載板的步驟以及移除該第二板件上的該第二載板的步驟之後。
如請求項13所述之軟性電子裝置製程方法，更包括：將一第一保護層的一第一面貼合於該第一板件的該第一軟板上；以及將一第二保護層的一第一面貼合於該第二板件的該第二軟板上。
如請求項13所述之軟性電子裝置製程方法，其中該單元分割程序包括一全切程序以及一半切程序，該全切程序與該半切程序位於同一切割路徑，該全切程序係完整切穿彼此貼合的該第一板件與該第二板件，該半切程序系部分切割彼此貼合的該第一板件與該第二板件。
如請求項15所述之軟性電子裝置製程方法，其中該半切程序係從該第一保護層切割至該第二軟板之該第一面上的一第二阻擋層，或是從該第二保護層切割至該第一軟板之該第一面上的一第一阻擋層。
一種軟性電子裝置製程方法，包括：提供一第一板件，該第一板件包括一第一載板、一第一軟板、多個第一電子元件，且該第一載板、該第一軟板與該些第一電子元件依序堆疊；提供一第二板件，該第二板件包括一第二軟板與多個第二電子元件；藉由一膠材來貼合該第一板件與該第二板件，且該膠材包覆該些第一電子元件與該些第二電子元件；移除該第一板件上的該第一載板；對彼此貼合的該第一板件與該第二板件執行一單元分割程序，藉以產生多個軟性電子裝置；以及將一第一FPC與一第二FPC接合至該些軟性電子裝置其中之一；其中，將該第一FPC與該第二FPC接合至該些軟性電子裝置其中之一的步驟執行於移除該第一板件上的該第一載板的步驟之後。
如請求項17所述之軟性電子裝置製程方法，更包括：將一第一保護層的一第一面貼合於該第一板件的該第一軟板上；以及將一第二保護層的一第一面貼合於該第二板件的該第二軟板上。
如請求項17所述之軟性電子裝置製程方法，其中原先所提供的該第二板件更包含一第二保護層，且該第二保護層、該第二軟板與該些第二電子元件依序堆疊。
如請求項17所述之軟性電子裝置製程方法，其中藉由該膠材來貼合該第一板件與該第二板件，且該膠材包覆該些第一電子元件與該些第二電子元件的步驟，執行於移除該第一板件上的該第一載板的步驟之前。
如請求項17所述之軟性電子裝置製程方法，其中藉由該膠材來貼合該第一板件與該第二板件，且該膠材包覆該些第一電子元件與該些第二電子元件的步驟，執行於移除該第一板件上的該第一載板的步驟之後。