JPH05259646A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH05259646A JPH05259646A JP5145692A JP5145692A JPH05259646A JP H05259646 A JPH05259646 A JP H05259646A JP 5145692 A JP5145692 A JP 5145692A JP 5145692 A JP5145692 A JP 5145692A JP H05259646 A JPH05259646 A JP H05259646A
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- printed wiring
- wiring board
- boards
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 繁雑な工程や格別な設備など要せずに、硬質
なプリント配線板の選択的な切断，剥離・除去によっ
て、所要の折り曲げも可能なプリント配線板を容易かつ
量産的な製造し得るプリント配線板の製造方法の提供を
目的とする。 【構成】 所定位置に切断・分離し、選択的に一部の除
去が可能なスリット2eを設けた硬質なプリント配線板
２，２′をフレキシブル基板１の主面に接着剤層３を介
して積層・一体的化する工程を具備するプリント配線板
の製造方法において、前記スリット2e領域で切断・分
離、除去される硬質なプリント配線板2c，2c′側に延設
させた形に接着剤層３を予め介在させておくことを特徴
とする。
なプリント配線板の選択的な切断，剥離・除去によっ
て、所要の折り曲げも可能なプリント配線板を容易かつ
量産的な製造し得るプリント配線板の製造方法の提供を
目的とする。 【構成】 所定位置に切断・分離し、選択的に一部の除
去が可能なスリット2eを設けた硬質なプリント配線板
２，２′をフレキシブル基板１の主面に接着剤層３を介
して積層・一体的化する工程を具備するプリント配線板
の製造方法において、前記スリット2e領域で切断・分
離、除去される硬質なプリント配線板2c，2c′側に延設
させた形に接着剤層３を予め介在させておくことを特徴
とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に係り、特に硬質プリント配線ユニット部とフレキ
シブル部とから成り、折り曲げ使用可能なプリント配線
板の製造方法に関する。
方法に係り、特に硬質プリント配線ユニット部とフレキ
シブル部とから成り、折り曲げ使用可能なプリント配線
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、可撓性を要求される配線の接
続部や機器の筐体を兼用させた回路構成、もしくは配線
ないし回路ユニットの積層化・コンパクト化として、次
のような構成の折り曲げ可能なプリント配線板が知られ
ている。すなわち、フレキシブル配線基板面に、適宜離
隔して硬質のプリント配線板ユニットを積層一体化し、
前記離隔部を成すフレキシブル配線基板によって、折り
曲げ可能に構成したプリント配線板が知られている。図
５はこのような折り曲げ可能なプリント配線板の要部構
成を断面的に示したもので、１はフレキシブル配線基
板、２，２′は前記フレキシブル配線基板１両主面に接
着剤層３を介して一体的に配設された硬質なプリント配
線板、４は前記硬質なプリント配線板２，２′に、それ
らが備えている配線ユニット部2a，2bを単位として折り
曲部で、この折り曲部４に対向して、配線ユニット部2
a，2b，の辺に沿ってたとえばＶ溝4a，4bを形設した構
成を成している。そして、この構成においてはＶ溝4a，
4bで硬質なプリント配線板２，２′を切り離し、同一面
にある配線ユニット部2a，2b間の非回路形成領域2c，2
c′を選択的に剥離・除去することによって、フレキシ
ブル配線基板１を露出させて折り曲げ可能にしている。
続部や機器の筐体を兼用させた回路構成、もしくは配線
ないし回路ユニットの積層化・コンパクト化として、次
のような構成の折り曲げ可能なプリント配線板が知られ
ている。すなわち、フレキシブル配線基板面に、適宜離
隔して硬質のプリント配線板ユニットを積層一体化し、
前記離隔部を成すフレキシブル配線基板によって、折り
曲げ可能に構成したプリント配線板が知られている。図
５はこのような折り曲げ可能なプリント配線板の要部構
成を断面的に示したもので、１はフレキシブル配線基
板、２，２′は前記フレキシブル配線基板１両主面に接
着剤層３を介して一体的に配設された硬質なプリント配
線板、４は前記硬質なプリント配線板２，２′に、それ
らが備えている配線ユニット部2a，2bを単位として折り
曲部で、この折り曲部４に対向して、配線ユニット部2
a，2b，の辺に沿ってたとえばＶ溝4a，4bを形設した構
成を成している。そして、この構成においてはＶ溝4a，
4bで硬質なプリント配線板２，２′を切り離し、同一面
にある配線ユニット部2a，2b間の非回路形成領域2c，2
c′を選択的に剥離・除去することによって、フレキシ
ブル配線基板１を露出させて折り曲げ可能にしている。
【０００３】そして、この種のプリント配線板は、一般
的に次のようにして製造されている。すなわち、図６に
その実施態様を模式的に示すごとく、たとえば厚さ mm
程度のフレキシブル配線基板１面に、たとえばエポキシ
樹脂系などの接着剤層（シートもしくは塗布層）３を予
め配置しておき、この接着剤層３面に折り曲げ可能な部
位（ヒンジ部）４に対応した領域面にＶ溝4aを設けてあ
る厚さ 0.1〜 0.3mm程度の硬質なプリント配線板２，
２′を位置決め，配置・積層した後、加圧，加熱一体化
する。この工程においては、外層板を成す硬質なプリン
ト配線板２，２′を外形加工などした後、非回路形成領
域（フレキシブル化領域）2c，2c′を選択的に剥離・除
去し易くするため、換言すると前記Ｖ溝4aの部分などに
接着剤が流入・充填しないように、Ｖ溝4aを含むその近
傍に対向する部分に、接着剤層３面が介在しない形に接
着剤層３を配置している。
的に次のようにして製造されている。すなわち、図６に
その実施態様を模式的に示すごとく、たとえば厚さ mm
程度のフレキシブル配線基板１面に、たとえばエポキシ
樹脂系などの接着剤層（シートもしくは塗布層）３を予
め配置しておき、この接着剤層３面に折り曲げ可能な部
位（ヒンジ部）４に対応した領域面にＶ溝4aを設けてあ
る厚さ 0.1〜 0.3mm程度の硬質なプリント配線板２，
２′を位置決め，配置・積層した後、加圧，加熱一体化
する。この工程においては、外層板を成す硬質なプリン
ト配線板２，２′を外形加工などした後、非回路形成領
域（フレキシブル化領域）2c，2c′を選択的に剥離・除
去し易くするため、換言すると前記Ｖ溝4aの部分などに
接着剤が流入・充填しないように、Ｖ溝4aを含むその近
傍に対向する部分に、接着剤層３面が介在しない形に接
着剤層３を配置している。
【０００４】前記により、フレキシブル配線基板１面に
硬質なプリント配線板２，２′を一体化した後、所要の
外形加工など施す一方、前記内側面のＶ溝4aに対応した
Ｖ溝4bを硬質なプリント配線板２，２′の外側に形設す
ることにより構成している。ここで、最外層が銅箔2d張
りの場合は、この銅箔についていわゆるフォトエッチン
グを施して、所要の配線パターン化を行う。
硬質なプリント配線板２，２′を一体化した後、所要の
外形加工など施す一方、前記内側面のＶ溝4aに対応した
Ｖ溝4bを硬質なプリント配線板２，２′の外側に形設す
ることにより構成している。ここで、最外層が銅箔2d張
りの場合は、この銅箔についていわゆるフォトエッチン
グを施して、所要の配線パターン化を行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記プ
リント配線板の製造方法においては、実用上次のような
不都合が認められる。すなわち、フレキシブル配線基板
１面に積層・一体化する硬質なプリント配線板２，２′
の厚さが 0.1〜 0.3mm程度に過ぎないため、フレキシブ
ル配線基板１に接合する面へのＶ溝4a形設（ハーフカッ
ト）を高精度に制御して行うことが困難である。つま
り、フレキシブル配線基板１面に硬質なプリント配線板
２，２′を一体化した後、前記形設してあるＶ溝4aに対
向して外側Ｖ溝4bを形設（ハーフカット）するとき、そ
の外側Ｖ溝4bが深すぎると、最外層の銅箔2dについてい
わゆるフォトエッチングを施し際、薬液がフレキシブル
配線基板１面間で浸入して内層の配線パターンを損傷し
たり，浸入・残存していて配線パターン間の絶縁性を損
なったりするなどトラブルの原因となる。また、前記外
側Ｖ溝4bの形設が内側のＶ溝4aに対応していない（位置
ズレ）場合は、フレキシブル配線基板１面の損傷を招来
し易く、かつ所要の切断・剥離を成し得ないという問題
がある。一方、Ｖ溝4bが浅する場合も、所要の切断・剥
離の機能が十分に果たされないため、折り曲げ可能位置
を精度よく設定し得ないことになる。
リント配線板の製造方法においては、実用上次のような
不都合が認められる。すなわち、フレキシブル配線基板
１面に積層・一体化する硬質なプリント配線板２，２′
の厚さが 0.1〜 0.3mm程度に過ぎないため、フレキシブ
ル配線基板１に接合する面へのＶ溝4a形設（ハーフカッ
ト）を高精度に制御して行うことが困難である。つま
り、フレキシブル配線基板１面に硬質なプリント配線板
２，２′を一体化した後、前記形設してあるＶ溝4aに対
向して外側Ｖ溝4bを形設（ハーフカット）するとき、そ
の外側Ｖ溝4bが深すぎると、最外層の銅箔2dについてい
わゆるフォトエッチングを施し際、薬液がフレキシブル
配線基板１面間で浸入して内層の配線パターンを損傷し
たり，浸入・残存していて配線パターン間の絶縁性を損
なったりするなどトラブルの原因となる。また、前記外
側Ｖ溝4bの形設が内側のＶ溝4aに対応していない（位置
ズレ）場合は、フレキシブル配線基板１面の損傷を招来
し易く、かつ所要の切断・剥離を成し得ないという問題
がある。一方、Ｖ溝4bが浅する場合も、所要の切断・剥
離の機能が十分に果たされないため、折り曲げ可能位置
を精度よく設定し得ないことになる。
【０００６】本発明は上記の問題を解決するためになさ
れたもので、繁雑な工程や格別な設備など要せずに、硬
質なプリント配線板の選択的な切断，剥離・除去によっ
て、所要の折り曲げも可能なプリント配線板を容易かつ
量産的な製造し得るプリント配線板の製造方法の提供を
目的とする。
れたもので、繁雑な工程や格別な設備など要せずに、硬
質なプリント配線板の選択的な切断，剥離・除去によっ
て、所要の折り曲げも可能なプリント配線板を容易かつ
量産的な製造し得るプリント配線板の製造方法の提供を
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、硬質なプリント配線板の所定位置に
切断・分離し、選択的に一部の除去が可能なスリットを
設けた硬質なプリント配線板をフレキシブル基板の主面
に接着剤層を介して積層・一体的化する工程を具備する
プリント配線板の製造方法において、前記スリット領域
で切断・分離、除去される硬質なプリント配線板側に延
設させた形に接着剤層を予め介在させておくことを特徴
とする。
線板の製造方法は、硬質なプリント配線板の所定位置に
切断・分離し、選択的に一部の除去が可能なスリットを
設けた硬質なプリント配線板をフレキシブル基板の主面
に接着剤層を介して積層・一体的化する工程を具備する
プリント配線板の製造方法において、前記スリット領域
で切断・分離、除去される硬質なプリント配線板側に延
設させた形に接着剤層を予め介在させておくことを特徴
とする。
【０００８】なお、前記において、接着剤層が延設され
る切断・分離、除去される硬質なプリント配線板側面
に、接着剤流出防止の堰を予め形成・配置しておくこと
が好ましい。つまり、フレキシブル基板面に流出し、残
存・被着する領域が制御されるため、システム化などに
当たっての設計，組み立て精度の向上を容易に図り得る
からである。
る切断・分離、除去される硬質なプリント配線板側面
に、接着剤流出防止の堰を予め形成・配置しておくこと
が好ましい。つまり、フレキシブル基板面に流出し、残
存・被着する領域が制御されるため、システム化などに
当たっての設計，組み立て精度の向上を容易に図り得る
からである。
【０００９】
【作用】本発明に係るプリント配線板の製造方法によれ
ば、硬質な配線ユニット部を単位としてプリント配線板
の折り曲げを可能に、対向して設定された切断・分離が
可能なスリット（ヒンジ部に相当する）領域を超えて、
切除される硬質なプリント配線板領域の一部に亘る形に
接着剤層を配置して積層一体化する。そして、硬質なプ
リント配線板には、切断・分離が可能なスリットを予め
貫通的に設けるため、外側からの切り離し用の溝などの
形成が不要となるので、作業の簡易化および精度や信頼
性の向上を図り得る。また、前記スリット領域は接着剤
層によって最外側などと遮断されているため、薬液など
の浸入に伴うフレキシブル基板におけるトラブの発生も
全面的に解消されるし、さらに硬質なプリント配線板側
面に、接着剤流出防止の堰を予め形成・配置しておいた
場合は、接着剤の流出・被着領域も制御され寸法精度の
良好な形態を呈し得る。
ば、硬質な配線ユニット部を単位としてプリント配線板
の折り曲げを可能に、対向して設定された切断・分離が
可能なスリット（ヒンジ部に相当する）領域を超えて、
切除される硬質なプリント配線板領域の一部に亘る形に
接着剤層を配置して積層一体化する。そして、硬質なプ
リント配線板には、切断・分離が可能なスリットを予め
貫通的に設けるため、外側からの切り離し用の溝などの
形成が不要となるので、作業の簡易化および精度や信頼
性の向上を図り得る。また、前記スリット領域は接着剤
層によって最外側などと遮断されているため、薬液など
の浸入に伴うフレキシブル基板におけるトラブの発生も
全面的に解消されるし、さらに硬質なプリント配線板側
面に、接着剤流出防止の堰を予め形成・配置しておいた
場合は、接着剤の流出・被着領域も制御され寸法精度の
良好な形態を呈し得る。
【００１０】
【実施例】以下、図１〜図４を参照して本発明の実施例
を説明する。
を説明する。
【００１１】実施例１ 先ず、一主面が配線パターン化され、他主面に銅箔2dが
張られた厚さ 0.2mmの硬質なプリント配線板２，２′を
用意し、この硬質なプリント配線板２，２′の所定位置
をすなわち配線パターン化された面の配線ユニットの周
辺に沿って、たとえばビクトリア金型を用いて所要のス
リット2eを形設した。ここで、硬質なプリント配線板
２，２′の銅箔2d面側は、一主面が配線パターンからな
る配線ユニットに対応して、配線ユニット形成領域と、
前記配線ユニット同士を離隔する非回路形成領域とに分
けられ、前記スリット2eは配線ユニットの周辺に沿って
設けられており、またこのスリット2eは他主面に張られ
ている銅箔2d面に達する深さになっている。一方、両主
面にそれぞれ所要の配線パターンが設けられている厚さ
mmのフレキシブル基板１、および接着剤シート３をそ
れぞれ用意する。ここで、接着剤シート３は、前記硬質
なプリント配線板２，２′のスリット2eから、非回路形
成領域側に一部が及ぶ形・大きさに設定されている。つ
まり、後記する加熱・加圧成型後において、接着剤層３
が非回路形成領域下側に若干流出配置する程度にしてあ
る。
張られた厚さ 0.2mmの硬質なプリント配線板２，２′を
用意し、この硬質なプリント配線板２，２′の所定位置
をすなわち配線パターン化された面の配線ユニットの周
辺に沿って、たとえばビクトリア金型を用いて所要のス
リット2eを形設した。ここで、硬質なプリント配線板
２，２′の銅箔2d面側は、一主面が配線パターンからな
る配線ユニットに対応して、配線ユニット形成領域と、
前記配線ユニット同士を離隔する非回路形成領域とに分
けられ、前記スリット2eは配線ユニットの周辺に沿って
設けられており、またこのスリット2eは他主面に張られ
ている銅箔2d面に達する深さになっている。一方、両主
面にそれぞれ所要の配線パターンが設けられている厚さ
mmのフレキシブル基板１、および接着剤シート３をそ
れぞれ用意する。ここで、接着剤シート３は、前記硬質
なプリント配線板２，２′のスリット2eから、非回路形
成領域側に一部が及ぶ形・大きさに設定されている。つ
まり、後記する加熱・加圧成型後において、接着剤層３
が非回路形成領域下側に若干流出配置する程度にしてあ
る。
【００１２】次いで、前記用意した硬質なプリント配線
板２，２′、フレキシブル基板１、および接着剤シート
３を、図１に断面的に示すように積層・配置した後、加
熱・加圧成型処理を施して、フレキシブル基板１の両面
に硬質なプリント配線板２，２′がそれぞれ一体化した
プリント配線板を得る。その後、前記一体化した硬質な
プリント配線板２，２′の外層面を成す銅箔2dについ
て、所要のフォトエッチング処理を施して配線ユニット
を形成し、さらに要すれば図２に断面的に示すごとく、
スルホール接続５を形成することにより、所望の折り曲
げ可能なプリント配線板が得られる。
板２，２′、フレキシブル基板１、および接着剤シート
３を、図１に断面的に示すように積層・配置した後、加
熱・加圧成型処理を施して、フレキシブル基板１の両面
に硬質なプリント配線板２，２′がそれぞれ一体化した
プリント配線板を得る。その後、前記一体化した硬質な
プリント配線板２，２′の外層面を成す銅箔2dについ
て、所要のフォトエッチング処理を施して配線ユニット
を形成し、さらに要すれば図２に断面的に示すごとく、
スルホール接続５を形成することにより、所望の折り曲
げ可能なプリント配線板が得られる。
【００１３】このように構成されたプリント配線板は、
前記プリント配線板２，２′に設けられているスリット
2eによって、配線ユニット部と非回路形成領域とに切り
離し、非回路形成領域を選択的に剥離・除去することに
より、たとえば図３に断面的に示す構成を採った折り曲
げ可能なプリント配線板として機能し得るようになる。
実施例２ 実施例１の場合に準じて、一主面が配線パターン化さ
れ、他主面に銅箔2dが張られた厚さ 0.2mmの硬質なプリ
ント配線板２，２′を用意し、この硬質なプリント配線
板２，２′の所定位置をすなわち配線パターン化された
面の配線ユニットの周辺に沿って、たとえばビクトリア
金型を用いて所要のスリット2eを形設した。ここで、硬
質なプリント配線板２，２′の配線パターン化面は、配
線ユニットと、配線ユニット同士を離隔する非回路形成
領域とに分けられている。そして、前記配線ユニットの
周辺に沿って設けられたスリット2eに隣接する非回路形
成領域面には、前記配線ユニットを形成するとき、図４
に断面的に示すごとく、たとえば内側の配線パターン形
成に当たっての銅箔フォトエッチング工程において、一
部を接着剤流出防止用の堰2fとして選択的に残してあ
る。一方、銅箔2d面側も、一主面が配線パターンからな
る前記配線ユニットに対応して、配線ユニット形成領域
と、前記配線ユニット同士を離隔する非回路形成領域と
に分けられている。なお、前記スリット2eは他主面に張
られている銅箔2d面に達する深さになっている。 さら
に、両主面にそれぞれ所要の配線パターンが設けられて
いる厚さmmのフレキシブル基板１、および接着剤シート
３をそれぞれ用意する。ここで、接着剤シート３は、前
記硬質なプリント配線板２，２′のスリット2dから、非
回路形成領域側に一部が及ぶ形・大きさに設定されてい
る。つまり、後記する加熱・加圧成型後において、接着
剤層３が非回路形成領域下側に若干流出配置する程度に
してある。
前記プリント配線板２，２′に設けられているスリット
2eによって、配線ユニット部と非回路形成領域とに切り
離し、非回路形成領域を選択的に剥離・除去することに
より、たとえば図３に断面的に示す構成を採った折り曲
げ可能なプリント配線板として機能し得るようになる。
実施例２ 実施例１の場合に準じて、一主面が配線パターン化さ
れ、他主面に銅箔2dが張られた厚さ 0.2mmの硬質なプリ
ント配線板２，２′を用意し、この硬質なプリント配線
板２，２′の所定位置をすなわち配線パターン化された
面の配線ユニットの周辺に沿って、たとえばビクトリア
金型を用いて所要のスリット2eを形設した。ここで、硬
質なプリント配線板２，２′の配線パターン化面は、配
線ユニットと、配線ユニット同士を離隔する非回路形成
領域とに分けられている。そして、前記配線ユニットの
周辺に沿って設けられたスリット2eに隣接する非回路形
成領域面には、前記配線ユニットを形成するとき、図４
に断面的に示すごとく、たとえば内側の配線パターン形
成に当たっての銅箔フォトエッチング工程において、一
部を接着剤流出防止用の堰2fとして選択的に残してあ
る。一方、銅箔2d面側も、一主面が配線パターンからな
る前記配線ユニットに対応して、配線ユニット形成領域
と、前記配線ユニット同士を離隔する非回路形成領域と
に分けられている。なお、前記スリット2eは他主面に張
られている銅箔2d面に達する深さになっている。 さら
に、両主面にそれぞれ所要の配線パターンが設けられて
いる厚さmmのフレキシブル基板１、および接着剤シート
３をそれぞれ用意する。ここで、接着剤シート３は、前
記硬質なプリント配線板２，２′のスリット2dから、非
回路形成領域側に一部が及ぶ形・大きさに設定されてい
る。つまり、後記する加熱・加圧成型後において、接着
剤層３が非回路形成領域下側に若干流出配置する程度に
してある。
【００１４】次いで、前記用意した硬質なプリント配線
板２，２′、フレキシブル基板１、および接着剤シート
３を出発素材として、実施例１の場合と同様にして、折
り曲げ可能なプリント配線板を製造した。このように構
成されたプリント配線板は、前記プリント配線板２，
２′に設けられているスリット2eによって、配線ユニッ
ト部と非回路形成領域とに切り離し、することにより、
前記図３に断面的に示す構成を採った折り曲げ可能なプ
リント配線板として機能し得た。なおこの構成において
は、接着剤３の流出が制御されるため、硬質なプリント
配線板２，２′の非回路形成領域を選択的に剥離・除去
することにより露出するフレキシブル基板１面の流出・
被着領域が一定に制御されている。つまり、寸法規格，
品質など揃ったプリント配線板が得られることになるの
で、この種のプリント配線板を用いてのシステム化の設
計なども容易に成し得ることになる。
板２，２′、フレキシブル基板１、および接着剤シート
３を出発素材として、実施例１の場合と同様にして、折
り曲げ可能なプリント配線板を製造した。このように構
成されたプリント配線板は、前記プリント配線板２，
２′に設けられているスリット2eによって、配線ユニッ
ト部と非回路形成領域とに切り離し、することにより、
前記図３に断面的に示す構成を採った折り曲げ可能なプ
リント配線板として機能し得た。なおこの構成において
は、接着剤３の流出が制御されるため、硬質なプリント
配線板２，２′の非回路形成領域を選択的に剥離・除去
することにより露出するフレキシブル基板１面の流出・
被着領域が一定に制御されている。つまり、寸法規格，
品質など揃ったプリント配線板が得られることになるの
で、この種のプリント配線板を用いてのシステム化の設
計なども容易に成し得ることになる。
【００１５】なお、この実施例では、接着剤流出防止用
の堰2fを配線パターン形成時の銅箔フォトエッチング工
程で一部を選択的に残して形成したが、たとえば堰2f材
を貼着した形態、もしくはスペーサ的に介在させる形態
を採ってもよい。
の堰2fを配線パターン形成時の銅箔フォトエッチング工
程で一部を選択的に残して形成したが、たとえば堰2f材
を貼着した形態、もしくはスペーサ的に介在させる形態
を採ってもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るプリン
ト配線板の製造方法によれば、予め設定した位置・領域
がフレキシブル基板面から選択的に剥離・除去され、そ
の領域が折り曲げ可能な領域として機能するばかりでな
く、信頼性の高いプリント配線板を容易に得ることがで
きる。すなわち、製造工程において煩雑な操作を要せず
に、また切り剥がし部を介しての薬液などの浸入による
性能の低下や回路構成の破損などを起こすこともなく、
精度や信頼性の高いプリント配線板を歩留まりよく製造
し得る。そして、前記折り曲げ可能性に伴う回路機構の
コンパクト化を、容易に達成し得ることと相俟って実用
上多くの利点をもたらすものといえる。
ト配線板の製造方法によれば、予め設定した位置・領域
がフレキシブル基板面から選択的に剥離・除去され、そ
の領域が折り曲げ可能な領域として機能するばかりでな
く、信頼性の高いプリント配線板を容易に得ることがで
きる。すなわち、製造工程において煩雑な操作を要せず
に、また切り剥がし部を介しての薬液などの浸入による
性能の低下や回路構成の破損などを起こすこともなく、
精度や信頼性の高いプリント配線板を歩留まりよく製造
し得る。そして、前記折り曲げ可能性に伴う回路機構の
コンパクト化を、容易に達成し得ることと相俟って実用
上多くの利点をもたらすものといえる。
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施
態様を模式的に示す断面図。
態様を模式的に示す断面図。
【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法で製造
したプリント配線板の断面図。
したプリント配線板の断面図。
【図３】図２に図示したプリント配線板の硬質なプリン
ト配線板の一部を選択的に剥離・除去した状態を示す断
面図。
ト配線板の一部を選択的に剥離・除去した状態を示す断
面図。
【図４】本発明に係るプリント配線板の製造方法の他の
実施態様を模式的に示す断面図。
実施態様を模式的に示す断面図。
【図５】従来のプリント配線板の要部構成例を示す断面
図。
図。
【図６】従来のプリント配線板の製造方法の実施態様を
模式的に示す断面図。
模式的に示す断面図。
１…フレキシブル基板 ２，２′…硬質なプリント配
線板 2a，2b…配線ユニット 2c，2c′…非回路形
成領域 2d…銅箔 2e…スリット 2f…接着剤流
出防止用の堰 ３…接着剤 ４…ヒンジ部 4a，
4b…Ｖ溝 ５…スルホール接続部
線板 2a，2b…配線ユニット 2c，2c′…非回路形
成領域 2d…銅箔 2e…スリット 2f…接着剤流
出防止用の堰 ３…接着剤 ４…ヒンジ部 4a，
4b…Ｖ溝 ５…スルホール接続部
Claims (1)
- 【請求項１】 硬質なプリント配線板の所定位置に切断
・分離し、選択的に一部の除去が可能なスリットを設け
た硬質なプリント配線板をフレキシブル基板の主面に接
着剤層を介して積層・一体的化する工程を具備するプリ
ント配線板の製造方法において、 前記スリット領域で切断・分離、除去される硬質なプリ
ント配線板側に延設させた形に接着剤層を予め介在させ
ておくことを特徴とする。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5145692A JPH05259646A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5145692A JPH05259646A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259646A true JPH05259646A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12887440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5145692A Withdrawn JPH05259646A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259646A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002015652A1 (fr) * | 2000-08-10 | 2002-02-21 | Sony Chemicals Corp. | Tableau de connexions souple pour connexion avant-arriere |
| JP2005277387A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-10-06 | Nippon Mektron Ltd | 多層フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
| JP2007266196A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2012169688A (ja) * | 2012-06-15 | 2012-09-06 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP5145692A patent/JPH05259646A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002015652A1 (fr) * | 2000-08-10 | 2002-02-21 | Sony Chemicals Corp. | Tableau de connexions souple pour connexion avant-arriere |
| US7285727B2 (en) | 2000-08-10 | 2007-10-23 | Sony Corporation | Flexible wiring boards for double-side connection |
| JP2005277387A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-10-06 | Nippon Mektron Ltd | 多層フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
| JP4597686B2 (ja) * | 2004-02-24 | 2010-12-15 | 日本メクトロン株式会社 | 多層フレキシブル回路基板の製造方法 |
| US8004851B2 (en) | 2004-02-24 | 2011-08-23 | Nippon Mektron, Ltd. | Multi-layer flexible printed circuit board and manufacturing method thereof |
| JP2007266196A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2012169688A (ja) * | 2012-06-15 | 2012-09-06 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 多層プリント配線板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |