JPH06342982A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 繁雑な工程や格別な設備など要せずに、高品
質なプリント配線板を量産的、かつ歩留まり良好に製造
し得るプリント配線板の製造方法の提供。 【構成】 所定位置に切断・分離し選択的に一部の除去
が可能な切り離し用溝もしくはスリット6aを設けた硬質
なプリント配線板５を、フレキシブル基板４の主面に接
着剤層を介して積層・一体的化する工程と、前記切り離
し用溝もしくはスリット6aで切り離し選択的に一部を除
去し、切断・分離される硬質なプリント配線板（ユニッ
ト）5a，5bを接続するフレキシブル基板４を帯状に露出
4aさせる工程とを具備するプリント配線板の製造方法に
おいて、前記フレキシブル基板４が帯状に露出される領
域4aに対応する切り離し用溝もしくはスリット5aを、硬
質なプリント配線板５の切断・分離面より選択的に凸設
させ、露出予定部の一部が被覆されて剥離・除去可能に
形成しておくことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に係り、特に硬質プリント配線ユニット部とフレキ
シブル部とから成り、折り曲げ使用可能なプリント配線
板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、可撓性が要求される配線の接
続部、機器の筐体などを兼用させた回路構成、もしくは
配線ないし回路ユニットの積層化・コンパクト化とし
て、次のような構成の折り曲げ可能なプリント配線板が
知られている。すなわち、フレキシブル配線基板面に、
平面的に適宜離隔して硬質のプリント配線板ユニットを
積層一体化し、前記離隔部を成すフレキシブル配線基板
によって、折り曲げ可能に構成したプリント配線板が知
られている。図３ (a)， (b)はこのような折り曲げ可能
なプリント配線板の、互いに異なる要部構成を平面的に
示したもので、１は所要の配線パターン（図示せず）を
備えたフレキシブル配線基板、2a，2bは前記フレキシブ
ル配線基板１の両主面に、それぞれ接着剤層（図示せ
ず）を介して一体的に配設された硬質なプリント配線板
２から成る配線ユニット部である。そして、この硬質な
プリント配線板２から成る配線ユニット部2a，2bを単位
とし、帯状に露出させたフレキシブル配線基板領域1aを
折り曲部とした構成を成している。 そして、この種の
プリント配線板は、一般的に次のようにして製造されて
いる。図４はその実施態様を模式的に示した断面図で、
平面的に所要の形状に加工されたフレキシブル配線基板
１面に、たとえばエポキシ樹脂系などの接着剤層（シー
トもしくは塗布層）を予め配置しておき、この接着剤層
面に折り曲げ可能な部位（ヒンジ部）1aに対応した領域
面に、切り離し用のＶ溝もしくはスリット3aが設けら
れ、かつ銅箔（図示せず）張りの硬質なプリント配線板
２を位置決め，配置・積層した後、加圧，加熱一体化す
る。この工程においては、前記切り離し用のＶ溝もしく
はスリット3aが、硬質なプリント配線板２系の配線ユニ
ット部2a，2bを切離す線に沿って設けられており、さら
にフレキシブル配線基板１の帯状に露出される領域で
は、図５ (a)， (b)に要部を平面的に示したごとく、他
の領域と同一面を成す位置か、もしくは若干後退した位
置に切り離し用のＶ溝もしくはスリット3aが独立的に形
設されている。また、外層板を成す硬質なプリント配線
板２を外形加工などした後、非回路形成領域（フレキシ
ブル化領域）2cを選択的に剥離・除去し易くするため、
前記Ｖ溝3aの部分などに接着剤が介在しない形に接着剤
層を配置している。

【０００３】前記により、フレキシブル配線基板１面に
硬質なプリント配線板２を一体化した後、最外層の銅箔
についてフォトエッチングを施して、所要の配線パター
ン化を行ない、さらに所要のスルホール接続（図示せ
ず）および外形加工など施す一方、前記硬質なプリント
配線板２内側面の切り離し用のＶ溝もしくはスリット3a
に対応して、切り離し用のＶ溝もしくはスリット3bを硬
質なプリント配線板２の前記配線パターン形成面に形設
することにより構成している。ここで、前記非回路形成
領域2cは、配線ユニット部2a，2bのエッチングパターン
化に当って、最終的に露出するフレキシブル配線基板１
の部分を保護するカバー材（蓋）として機能し、前記図
３ (a)， (b)に要部を平面的に示すごとく、硬質なプリ
ント配線板２につき、予め加工しておいた剥がし部（図
示せず）を利用した剥離により取り除かれ、配線ユニッ
ト2a，2b間を電気的および機械的に接続するフレキシブ
ル配線基板１が帯状に露出1aしたプリント配線板が得ら
れる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記プ
リント配線板の製造方法においては、実用上次のような
不都合が認められる。すなわち、フレキシブル配線基板
１面の非回路形成領域2c，を剥離・除去し、フレキシブ
ル配線基板１の一部（帯状などに）を露出させるとき、
前記剥がし部2dを引っ張った場合、切り離し用のＶ溝も
しくはスリット3a，3bの領域では問題ないが、前記切り
離し用のＶ溝もしくはスリット3a，3bの不連続な領域で
は、硬質なプリント配線板２の非回路形成領域2cの選択
的な除去工程で、硬質なプリント配線板２が引き千切ら
れる形態を採るため、対応する領域の切断面が凹凸化し
たり、あるいは硬質なプリント配線板２が形成する配線
ユニット部2a，2bの損傷を招来するという問題がある。
すなわち、前記プリント配線基板おいては、コンパクト
化などの点から、高い寸法・精度などが要求されている
のに対して、硬質なプリント配線板２を所要の位置で、
高精度にあるいは外観良好に切断・分離し得ない場合が
しばしば起こるとともに、ときには配線ユニット部2a，
2bの破損などを起こし、信頼性の高いリジッド−フレキ
シブル型プリント配線板を歩留まりよく製造し得ないと
いう問題がある。そして、このような問題は、作業性の
大幅な低下を招来するばかりでなく、フレキシブル配線
基板１の露出化領域面などの損傷、プリント配線板の品
質低下をもたらすという不都合な問題を提起している。

【０００５】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、繁雑な工程や格別な設備など要せずに、高品質なプ
リント配線板を量産的、かつ歩留まり良好に製造し得る
方法の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、所定位置に切断・分離し選択的に一
部の除去が可能な切り離し用溝もしくはスリットを設け
た硬質なプリント配線板を、フレキシブル基板の主面に
接着剤層を介して積層・一体的化する工程と、前記切り
離し用溝もしくはスリットで切り離し選択的に一部を除
去し、切断・分離される硬質なプリント配線板を接続す
るフレキシブル基板を帯状に露出させる工程とを具備す
るプリント配線板の製造方法において、前記フレキシブ
ル基板が帯状に露出される領域に対応する切り離し用溝
もしくはスリットを、硬質なプリント配線板の切断・分
離面より選択的に凸設させ、露出予定部の一部が被覆さ
れて剥離・除去可能に形成しておくことを特徴とする。

【０００７】

【作用】本発明に係るプリント配線板の製造方法によれ
ば、硬質な配線ユニット部を単位としてプリント配線板
の折り曲げを可能にするため、硬質なプリント配線板の
一部を選択的に剥離・除去し、配線ユニット部間を接続
する帯状のフレキシブル基板領域を露出させるに当た
り、帯状のフレキシブル基板の配線ユニット部側が、通
常の場合に対比して、硬質なプリント配線板の切断・分
離面やや凸出した位置に設定されている。つまり、硬質
なプリント配線板の所定領域を選択的に剥離・除去し
て、帯状にフレキシブル基板を露出するための切り離し
用溝ないしスリットが、切断・分離面やや凸出した位置
に設定されているので、前記選択的な剥離・除去におい
て、硬質なプリント配線板の千切り現象も容易に解消
（回避）される。したがって、配線ユニット部などの損
傷発生や、寸法・精度の低下などの問題も確実になくな
り、信頼性の高いプリント配線板を歩留まりよく提供し
得ることになる。

【０００８】

【実施例】以下、図１および図２を参照して本発明の実
施例を説明する。

【０００９】先ず、一主面が配線パターン化され、他主
面に銅箔（図示せず）が張られた硬質なプリント配線板
４を用意し、この硬質なプリント配線板４の所定位置、
すなわち配線パターン化された面の配線ユニットの周辺
に沿って、たとえばビクトリア金型を用いて所要の切り
離し用の溝やスリット6aを形設する一方、この切り離し
用の溝やスリット6aに囲まれる領域（後述する非回路形
成領域）に連接する剥がし部6dを打ち抜き形成した。こ
こで、硬質なプリント配線板４の銅箔面側は、一主面が
配線パターンからなる配線ユニット部5a，5bに対応し
て、配線ユニット部5a，5b形成領域と、前記配線ユニッ
ト部5a，5b同士を離隔する非回路形成領域5cとに分けら
れている。図１はこのときの硬質なプリント配線板５の
要部態様を斜視的に示したものである。なお、前記切り
離し用の溝もしくはスリット6aは、配線ユニット部5a，
5bの周辺、およびフレキシブル基板４の帯状に露出予定
部4aに沿って設けられており、またこの切り離し用の溝
もしくはスリット6aは他主面に張られている銅箔面に達
する深さになっている。

【００１０】一方、両主面にそれぞれ所要の配線パター
ン（図示せず）が設けられているフレキシブル基板４、
および接着剤シート（図示せず）をそれぞれ用意する。
ここで、接着剤シートは、前記硬質なプリント配線板５
の切り離し用の溝もしくはスリット6a間、つまり非回路
形成領域5c対応する部分を繰り抜いた（開口させた）形
態・大きさに設定されている。つまり、後記する加熱・
加圧成型による積層一体化後において、接着剤層が非回
路形成領域6c下側に流出して、接着作用に関与しないよ
うにしてある。

【００１１】次いで、前記用意した硬質なプリント配線
板５、フレキシブル基板４、および接着剤シートを積層
・配置した後、加熱・加圧成型処理を施して、フレキシ
ブル基板４の両面に硬質なプリント配線板５がそれぞれ
一体化したプリント配線板を得る。その後、前記一体化
させた硬質なプリント配線板５の配線ユニット部5a，5b
に対応する外層銅箔について、所要のフォトエッチング
処理を施して外層回路（図示せず）を形成する。このと
き、同時に非回路形成領域5cに対応する外層銅箔につい
ても、たとえば非回路形成領域5cより両側が 0.3mm程度
さがった幅の捨てパターン（図示せず）を形成しておく
と、非回路形成領域5cが補強された形を採るため、剥離
・除去がより容易になる。さらに、要すればスルホール
接続を形成し、また前記の切り離し用の溝もしくはスリ
ット6aに対応する切り離し用の溝もしくはスリット6bを
形設した後、前記硬質なプリント配線板５の非回路形成
領域5cを選択的に剥離・除去することにより、図２
(a)， (b)にそれぞれ要部構成を平面的に示すごとき、
所望の折り曲げ可能なプリント配線板が得られる。

【００１２】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、発明の要旨を逸脱しない範囲でいろいろの変
形例を採り得ることは勿論である。

【００１３】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るプリン
ト配線板の製造方法によれば、予め設定した位置・領域
が、フレキシブル基板面から選択的にかつ高精度に剥離
・除去され、その領域が折り曲げ可能な領域として機能
するばかりでなく、信頼性の高いプリント配線板を容易
に得ることができる。すなわち、製造工程において選択
的に剥離・除去する部分、特に帯状に露出されるフレキ
シブル基板に対応する非回路形成領域を、機械的に引っ
張り・切り剥がしたとき、配線ユニット部における回路
構成の破損も起こすことなく容易かつ確実に、所要の選
択的な剥離・除去が達成されるので、精度や信頼性の高
いプリント配線板を歩留まりよく製造し得る。そして、
前記折り曲げ可能性に伴う回路機構のコンパクト化を、
容易に達成し得ることと相俟って実用上多くの利点をも
たらすものといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る製造方法で用いた硬質なプリント
配線板の要部構造例を示す斜視図。

【図２】(a)， (b)は本発明に係る製造方法で得たプリ
ント配線板の異なる要部構造例を示す平面図。

【図３】(a)， (b)は従来の製造方法で得たプリント配
線板の異なる要部構造を示す断面図。

【図４】従来の製造方法の実施態様を模式的にしめす断
面図。

【図５】(a)， (b)は従来の製造方法で用いた硬質なプ
リント配線板の異なる要部構造を示す平面図。

【符号の説明】

１，４…フレキシブル基板 1a，4a…折り曲げ部（帯
状露出部） ２，５…硬質なプリント配線板 2a，
2b，5a，5b…配線ユニット 2c，5c…非回路形成領域
5d…剥がし部 3a，3b，6a 6b ，…切り離し用Ｖ
溝もしくはスリット

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定位置に切断・分離し選択的に一部の
   除去が可能な切り離し用溝もしくはスリットを設けた硬
   質なプリント配線板を、フレキシブル基板の主面に接着
   剤層を介して積層・一体的化する工程と、 前記切り離し用溝もしくはスリットで切り離し選択的に
   一部を除去し、切断・分離される硬質なプリント配線板
   を接続するフレキシブル基板を帯状に露出させる工程と
   を具備するプリント配線板の製造方法において、 前記フレキシブル基板が帯状に露出される領域に対応す
   る切り離し用溝もしくはスリットを、硬質なプリント配
   線板の切断・分離面より選択的に凸設させ、露出予定部
   の一部が被覆されて剥離・除去可能に形成しておくこと
   を特徴とするプリント配線板の製造方法。