JP2752285B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2752285B2 JP2752285B2 JP4039054A JP3905492A JP2752285B2 JP 2752285 B2 JP2752285 B2 JP 2752285B2 JP 4039054 A JP4039054 A JP 4039054A JP 3905492 A JP3905492 A JP 3905492A JP 2752285 B2 JP2752285 B2 JP 2752285B2
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- flexible
- reinforcing plate
- conductor
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル配線板を
内層とし、硬質プリント配線板を外層とした多層のプリ
ント配線板に関し、更に詳しくは、このような多層部分
からフレキシブル配線板がケーブルとして機能するよう
に引き出された構造の、いわゆるフレクスリジッドプリ
ント配線板に関する。
内層とし、硬質プリント配線板を外層とした多層のプリ
ント配線板に関し、更に詳しくは、このような多層部分
からフレキシブル配線板がケーブルとして機能するよう
に引き出された構造の、いわゆるフレクスリジッドプリ
ント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記のようなフレクスリジッドプリント
配線板では、内層のフレキシブル配線板および外層の各
硬質プリント配線板のそれぞれに導体パターンが形成さ
れるとともに、フレキシブル配線板上の導体パターン上
には部分的に保護用の絶縁フィルムが貼り付けられると
ともに、各層の導体パターンは適宜に形成されたスルー
ホールを介して相互に接続される。
配線板では、内層のフレキシブル配線板および外層の各
硬質プリント配線板のそれぞれに導体パターンが形成さ
れるとともに、フレキシブル配線板上の導体パターン上
には部分的に保護用の絶縁フィルムが貼り付けられると
ともに、各層の導体パターンは適宜に形成されたスルー
ホールを介して相互に接続される。
【０００３】このようなフレクスリジッドプリント配線
板において、内層のフレキシブル配線板の端部には硬質
プリント配線板が積層されない部分を残し、このフレキ
シブル部分にコネクタ接続用の導体端子パターンを形成
して、このフレキシブル部分を言わばケーブルとして機
能させ、その先端部分をコネクタに挿入して使用する場
合がある。
板において、内層のフレキシブル配線板の端部には硬質
プリント配線板が積層されない部分を残し、このフレキ
シブル部分にコネクタ接続用の導体端子パターンを形成
して、このフレキシブル部分を言わばケーブルとして機
能させ、その先端部分をコネクタに挿入して使用する場
合がある。
【０００４】このような使用に際しては、従来、フレキ
シブル部分に形成された導体端子パターン部がコネクタ
に確実に固定されるよう、導体端子パターン部の先端に
補強板と称される所定厚さの板材を貼り付けてから、コ
ネクタに挿入する方法が一般的に採用されている。
シブル部分に形成された導体端子パターン部がコネクタ
に確実に固定されるよう、導体端子パターン部の先端に
補強板と称される所定厚さの板材を貼り付けてから、コ
ネクタに挿入する方法が一般的に採用されている。
【０００５】すなわち、図３に示すように、上記のよう
な構造のフレクスリジッドプリント配線板Ｓの完成後、
各完成品ごとに、熱硬化性の接着剤あるいは粘着性の接
着剤を塗布した所定寸法の補強板Ｐを作成して、多層部
分Ｓm から引き出されたフレキシブル部Ｓf の先端部分
に形成された導体端子パターンＴp の裏面側に貼り付け
ている。
な構造のフレクスリジッドプリント配線板Ｓの完成後、
各完成品ごとに、熱硬化性の接着剤あるいは粘着性の接
着剤を塗布した所定寸法の補強板Ｐを作成して、多層部
分Ｓm から引き出されたフレキシブル部Ｓf の先端部分
に形成された導体端子パターンＴp の裏面側に貼り付け
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、以上のよう
な従来の補強板Ｐの装着方法では、以下に示すような問
題がある。
な従来の補強板Ｐの装着方法では、以下に示すような問
題がある。
【０００７】すなわち、熱硬化性の接着剤を用いる場合
には、熱盤プレスを用いて補強板Ｐをフレキシブル部Ｓ
f に熱圧着するが、（１）この加熱時において、フレキ
シブル部Ｓf の導体表面に施された半田層が一旦溶け、
圧力によって押し広げられることにより隣接する端子と
接触したり、あるいは半田層の下の導体が酸化して電子
部品の半田付けが困難となる。また、（２）加熱圧着時
の圧力でフレキシブル部Ｓf にストレスが集中し、フレ
キシブル部Ｓf が破れる場合もある。
には、熱盤プレスを用いて補強板Ｐをフレキシブル部Ｓ
f に熱圧着するが、（１）この加熱時において、フレキ
シブル部Ｓf の導体表面に施された半田層が一旦溶け、
圧力によって押し広げられることにより隣接する端子と
接触したり、あるいは半田層の下の導体が酸化して電子
部品の半田付けが困難となる。また、（２）加熱圧着時
の圧力でフレキシブル部Ｓf にストレスが集中し、フレ
キシブル部Ｓf が破れる場合もある。
【０００８】一方、粘着性の接着剤を使用する場合は、
以上のような問題は生じないが、接着力が弱く、電子部
品の半田付け時に剥がれやすいという欠点がある。ま
た、いずれの場合も、補強板Ｐは手で取り扱うには小さ
く、所望の位置に精度よく固定することは困難であっ
て、フレキシブル部Ｓf の先端辺と補強板Ｐの先端辺と
が一致しない、いわゆる貼りずれが生じる。
以上のような問題は生じないが、接着力が弱く、電子部
品の半田付け時に剥がれやすいという欠点がある。ま
た、いずれの場合も、補強板Ｐは手で取り扱うには小さ
く、所望の位置に精度よく固定することは困難であっ
て、フレキシブル部Ｓf の先端辺と補強板Ｐの先端辺と
が一致しない、いわゆる貼りずれが生じる。
【０００９】本発明はこのような問題点を一挙に解決す
べくなされたもので、フレクスリジッドプリント配線板
の完成後に補強板を装着することなく、フレキシブル部
をコネクタに確実に固定することのできるフレクスリジ
ッド型のプリント配線板の提供を目的としている。
べくなされたもので、フレクスリジッドプリント配線板
の完成後に補強板を装着することなく、フレキシブル部
をコネクタに確実に固定することのできるフレクスリジ
ッド型のプリント配線板の提供を目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のプリント配線板は、内層のフレキシブル配
線板と外層の硬質プリント配線板からなる多層部分か
ら、内層のフレキシブル配線板の端部が引き出され、こ
のフレキシブル部にコネクタへの接続のための導体端子
パターンが形成されたものにおいて、フレキシブル部の
導体端子パターン形成面の裏面で、かつ、当該フレキシ
ブル部の先端部所定長さにわたって、上記した外層用の
硬質プリント配線板材料を用いた補強板を積層したこと
によって特徴づけられる。
め、本発明のプリント配線板は、内層のフレキシブル配
線板と外層の硬質プリント配線板からなる多層部分か
ら、内層のフレキシブル配線板の端部が引き出され、こ
のフレキシブル部にコネクタへの接続のための導体端子
パターンが形成されたものにおいて、フレキシブル部の
導体端子パターン形成面の裏面で、かつ、当該フレキシ
ブル部の先端部所定長さにわたって、上記した外層用の
硬質プリント配線板材料を用いた補強板を積層したこと
によって特徴づけられる。
【００１１】
【作用】外層の硬質プリント配線板と同じ材料が、フレ
キシブル部の先端に形成されたコネクタへの接続のため
の導体端子パターンの補強板として機能し、別途補強板
を用意して装着することなく端子部分をコネクタに確実
に固定できる。
キシブル部の先端に形成されたコネクタへの接続のため
の導体端子パターンの補強板として機能し、別途補強板
を用意して装着することなく端子部分をコネクタに確実
に固定できる。
【００１２】ここで、この種のプリント配線板の製造工
程では、外層の硬質プリント配線板のフレキシブル配線
板への積層時には、フレキシブル部を形成するために不
要となる部分の硬質プリント配線板を切り取って積層加
工が行われる関係上、上記した構造の本発明のプリント
配線板では、内層のフレキシブル配線板に外層の硬質プ
リント配線板を積層する工程において、フレキシブル部
の先端部裏面に積層して補強板とすべき部分の硬質プリ
ント配線板を除去せずに積層加工することで、この部分
の積層工程を別途追加することなく、所期の目的を達成
できる。
程では、外層の硬質プリント配線板のフレキシブル配線
板への積層時には、フレキシブル部を形成するために不
要となる部分の硬質プリント配線板を切り取って積層加
工が行われる関係上、上記した構造の本発明のプリント
配線板では、内層のフレキシブル配線板に外層の硬質プ
リント配線板を積層する工程において、フレキシブル部
の先端部裏面に積層して補強板とすべき部分の硬質プリ
ント配線板を除去せずに積層加工することで、この部分
の積層工程を別途追加することなく、所期の目的を達成
できる。
【００１３】
【実施例】図１は本発明実施例の構成を示す断面図で、
３層フレクスリジッドプリント配線板に本発明を適用し
た例を示している。
３層フレクスリジッドプリント配線板に本発明を適用し
た例を示している。
【００１４】内層のフレキシブル配線板１は、フィルム
１ａの表面に銅製の導体パターン１ｂを形成し、その上
の必要部分をフィルムカバーレイ１ｃで覆ったもので、
その一端部には、フィルムカバーレイ１ｃで覆われてい
ない導体端子パターン１ｄが形成されている。
１ａの表面に銅製の導体パターン１ｂを形成し、その上
の必要部分をフィルムカバーレイ１ｃで覆ったもので、
その一端部には、フィルムカバーレイ１ｃで覆われてい
ない導体端子パターン１ｄが形成されている。
【００１５】フレキシブル配線板１の一端部所定長さを
除いてその表裏両面には、接着シートもしくはプリプレ
グ４を介して外層としての硬質プリント配線板２および
３が積層されて多層部Ｍが形成されており、この多層部
Ｍを除くフレキシブル配線板１の端部がフレキシブル部
Ｆを形成している。
除いてその表裏両面には、接着シートもしくはプリプレ
グ４を介して外層としての硬質プリント配線板２および
３が積層されて多層部Ｍが形成されており、この多層部
Ｍを除くフレキシブル配線板１の端部がフレキシブル部
Ｆを形成している。
【００１６】各硬質プリント配線板２，３にも、それぞ
れ銅製の導体パターン２ａ，３ａが形成されており、各
層の導体パターン１ｂ，２ａ，３ａは、多層部Ｍの所定
箇所に穿たれたスルーホール５に形成された銅メッキ層
６により相互に導通接続されている。なお、７はソルダ
レジストである。
れ銅製の導体パターン２ａ，３ａが形成されており、各
層の導体パターン１ｂ，２ａ，３ａは、多層部Ｍの所定
箇所に穿たれたスルーホール５に形成された銅メッキ層
６により相互に導通接続されている。なお、７はソルダ
レジストである。
【００１７】フレキシブル部Ｆの先端部分のフィルム１
ａの、導体端子パターン１ｄの形成面と反対側の面に
は、接着シートもしくはプリプレグ４を介して硬質プリ
ント配線板３と同じ材料からなる補強板８が積層されて
おり、この補強板８の存在により、フレキシブル部Ｆの
先端部はコネクタ（図示せず）に挿入された状態で確実
に固定され、導体端子パターン１ｄを介して当該フレク
スリジッドプリント配線板に形成された回路全体がコネ
クタに接続されることになる。
ａの、導体端子パターン１ｄの形成面と反対側の面に
は、接着シートもしくはプリプレグ４を介して硬質プリ
ント配線板３と同じ材料からなる補強板８が積層されて
おり、この補強板８の存在により、フレキシブル部Ｆの
先端部はコネクタ（図示せず）に挿入された状態で確実
に固定され、導体端子パターン１ｄを介して当該フレク
スリジッドプリント配線板に形成された回路全体がコネ
クタに接続されることになる。
【００１８】次に、以上の構造の本発明実施例の製造方
法の例を述べる。図２はその製造工程の説明図である。
まず（Ａ）示すようにフィルム１ａ上に銅箔が張り付け
られた銅張りフィルムを用意し、その銅箔を所定の配線
パターンにエッチングして、導体端子パターン１ｄを含
めた導体パターン１ｂを形成する。次に、この導体パタ
ーン１ｂを保護するために、接着剤を塗布した絶縁フィ
ルムを、導体端子パターン１ｄ等の所定範囲を除いて熱
圧着することによってフィルムカバーレイ１ｃを形成す
る。この状態を（Ｂ）に示す。
法の例を述べる。図２はその製造工程の説明図である。
まず（Ａ）示すようにフィルム１ａ上に銅箔が張り付け
られた銅張りフィルムを用意し、その銅箔を所定の配線
パターンにエッチングして、導体端子パターン１ｄを含
めた導体パターン１ｂを形成する。次に、この導体パタ
ーン１ｂを保護するために、接着剤を塗布した絶縁フィ
ルムを、導体端子パターン１ｄ等の所定範囲を除いて熱
圧着することによってフィルムカバーレイ１ｃを形成す
る。この状態を（Ｂ）に示す。
【００１９】次に、硬質プリント配線板材料の表面に銅
箔Ｃが張り付けられた２枚の銅張り硬質板２０，３０を
用意し、それぞれフレキシブル配線板１の表裏に接着シ
ートもしくはプリプレグ４を介して熱圧着するが、この
熱圧着前に、各銅張り硬質板２０，３０の不要部分をく
り抜いておく。すなわち、フレキシブル配線板１の表面
側の銅張り硬質板２０については、多層部Ｍを形成する
部分とフレキシブル部Ｆの先端部所定長さＡを残し、ま
た、裏面側の銅張り硬質板３０については、同じく多層
部Ｍを形成する部分と、フレキシブル部Ｆの先端から長
さＡ＋Ｌを残し、それぞれ他の部分を削除しておく。銅
張り硬質板２０，３０を熱圧着した状態を（Ｃ）に示
す。
箔Ｃが張り付けられた２枚の銅張り硬質板２０，３０を
用意し、それぞれフレキシブル配線板１の表裏に接着シ
ートもしくはプリプレグ４を介して熱圧着するが、この
熱圧着前に、各銅張り硬質板２０，３０の不要部分をく
り抜いておく。すなわち、フレキシブル配線板１の表面
側の銅張り硬質板２０については、多層部Ｍを形成する
部分とフレキシブル部Ｆの先端部所定長さＡを残し、ま
た、裏面側の銅張り硬質板３０については、同じく多層
部Ｍを形成する部分と、フレキシブル部Ｆの先端から長
さＡ＋Ｌを残し、それぞれ他の部分を削除しておく。銅
張り硬質板２０，３０を熱圧着した状態を（Ｃ）に示
す。
【００２０】その後、必要部分にスルーホール５を形成
するとともに、導体端子パターン１ｄの表面に、このパ
ターン１ｄが完全に覆われるように後で剥離可能な樹脂
を塗布する。あるいは、（Ｂ）の状態とした後に、端子
パターン１ｄの上に金メッキを行っておいてもよい。
するとともに、導体端子パターン１ｄの表面に、このパ
ターン１ｄが完全に覆われるように後で剥離可能な樹脂
を塗布する。あるいは、（Ｂ）の状態とした後に、端子
パターン１ｄの上に金メッキを行っておいてもよい。
【００２１】次いで全面に銅メッキを施して銅メッキ層
６を形成した後、外層の銅張り硬質板２０，３０の銅箔
Ｃをそれぞれエッチングすることによって、所定の導体
パターン２ａ，３ａを持つ硬質プリント配線板２および
３とするとともに、ソルダーレジスト７の形成、あるい
は各層の導体パターン１ｄ，２ａ，３ａ等の表面処理等
を行う。この状態を（Ｄ）に示す。
６を形成した後、外層の銅張り硬質板２０，３０の銅箔
Ｃをそれぞれエッチングすることによって、所定の導体
パターン２ａ，３ａを持つ硬質プリント配線板２および
３とするとともに、ソルダーレジスト７の形成、あるい
は各層の導体パターン１ｄ，２ａ，３ａ等の表面処理等
を行う。この状態を（Ｄ）に示す。
【００２２】そして、（Ｄ）に破線で示す位置で切断す
る等、仕上げの外形加工を行うことにより、フレキシブ
ル部Ｆの先端の導体端子パターン位置ｄの裏面側に、硬
質プリント配線板３と同じ材料により形成された補強板
８を持つ、図１に示した本発明実施例のプリント配線板
が得られる。
る等、仕上げの外形加工を行うことにより、フレキシブ
ル部Ｆの先端の導体端子パターン位置ｄの裏面側に、硬
質プリント配線板３と同じ材料により形成された補強板
８を持つ、図１に示した本発明実施例のプリント配線板
が得られる。
【００２３】この製造方法において特に注目すべき点
は、補強板８の形成のために特に工程を増やすことな
く、多層部Ｍを形成するための硬質プリント配線板２，
３の積層工程において同時に補強板８が形成される点
と、この補強板８は、仕上げの外形加工においてその先
端部がフレキシブル部Ｆとともに切断される点であり、
従来の製造工程をそのまま使用することができるととも
に、補強板８の先端辺はフレキシブル部Ｆの先端辺と常
に一致し、貼りずれを生じることがない。
は、補強板８の形成のために特に工程を増やすことな
く、多層部Ｍを形成するための硬質プリント配線板２，
３の積層工程において同時に補強板８が形成される点
と、この補強板８は、仕上げの外形加工においてその先
端部がフレキシブル部Ｆとともに切断される点であり、
従来の製造工程をそのまま使用することができるととも
に、補強板８の先端辺はフレキシブル部Ｆの先端辺と常
に一致し、貼りずれを生じることがない。
【００２４】なお、全面に銅メッキを施す前に導体端子
パターン１ｄの表面を覆うように塗布した樹脂には、そ
の上に銅メッキ層が付着するが、続くエッチング工程で
この部分の銅メッキ層は除去され、その後で樹脂を剥離
することで、エッチング工程で導体端子パターン１ｄが
損傷を受けることがない。また、この樹脂の塗布に代え
て、前記したように（Ｂ）の状態でこの部分に金メッキ
をしておいた場合、金メッキ層の上に銅メッキ層が付着
するが、同様にこの銅メッキ層は続くエッチング工程で
除去されるものの、金メッキで覆われた導体端子パター
ン１ｄはエッチングされずにそのまま残ることになる。
パターン１ｄの表面を覆うように塗布した樹脂には、そ
の上に銅メッキ層が付着するが、続くエッチング工程で
この部分の銅メッキ層は除去され、その後で樹脂を剥離
することで、エッチング工程で導体端子パターン１ｄが
損傷を受けることがない。また、この樹脂の塗布に代え
て、前記したように（Ｂ）の状態でこの部分に金メッキ
をしておいた場合、金メッキ層の上に銅メッキ層が付着
するが、同様にこの銅メッキ層は続くエッチング工程で
除去されるものの、金メッキで覆われた導体端子パター
ン１ｄはエッチングされずにそのまま残ることになる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フレクスリジッドプリント配線板の多層部に積層される
硬質プリント配線板と同じ材料からなる補強板が、フレ
キシブル部の先端に形成されたコネクタ接続用導体端子
パターンの裏面側に装着されているから、従来のように
後で補強板を熱圧着する工程が不要となり、その結果、
この熱圧着に起因する端子間の導通やフレキシブル部の
破損等の不具合を生じることがなく、また、補強板の貼
りずれが生じることがなくなる。しかも、本発明による
補強板は多層部の積層工程で同時に装着することができ
るため、特にプリント配線板の製造工程が増加すること
がないばかりでなく、専用の補強板を別途加工すること
が不要となるとともに、これを後で熱圧着する工数を省
略することができるため、コストダウンをも達成するこ
とができる。
フレクスリジッドプリント配線板の多層部に積層される
硬質プリント配線板と同じ材料からなる補強板が、フレ
キシブル部の先端に形成されたコネクタ接続用導体端子
パターンの裏面側に装着されているから、従来のように
後で補強板を熱圧着する工程が不要となり、その結果、
この熱圧着に起因する端子間の導通やフレキシブル部の
破損等の不具合を生じることがなく、また、補強板の貼
りずれが生じることがなくなる。しかも、本発明による
補強板は多層部の積層工程で同時に装着することができ
るため、特にプリント配線板の製造工程が増加すること
がないばかりでなく、専用の補強板を別途加工すること
が不要となるとともに、これを後で熱圧着する工数を省
略することができるため、コストダウンをも達成するこ
とができる。
【図１】本発明実施例の構成を示す断面図
【図２】その製造方法の一例の説明図
【図３】従来のフレクスリジッドプリント配線板の補強
板の装着方法の説明図
板の装着方法の説明図
１ フレキシブル配線板 １ｂ 導体パターン ２，３ 硬質プリント配線板 ２ａ，３ａ 導体パターン ５ スルーホール ６ 銅メッキ層 ８ 補強板 Ｍ 多層部 Ｆ フレキシブル部
Claims (1)
- 【請求項１】 内層のフレキシブル配線板と外層の硬質
プリント配線板からなる多層部分から、内層のフレキシ
ブル配線板の端部が引き出され、このフレキシブル配線
板にコネクタへの接続のための導体端子パターンが形成
されたプリント配線板において、上記フレキシブル部の
導体端子パターン形成面の裏面で、かつ、当該フレキシ
ブル部の先端部所定長さにわたって、上記外層用の硬質
プリント配線板材料を用いた補強板が積層されているこ
とを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4039054A JP2752285B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4039054A JP2752285B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235552A JPH05235552A (ja) | 1993-09-10 |
| JP2752285B2 true JP2752285B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=12542419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4039054A Expired - Fee Related JP2752285B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2752285B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237112A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Victor Co Of Japan Ltd | フレックスリジッド配線板 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261523A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リジッドフレックス回路基板およびその製造方法 |
| JP4705400B2 (ja) * | 2005-04-01 | 2011-06-22 | 日本シイエムケイ株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| KR100722621B1 (ko) * | 2005-10-28 | 2007-05-28 | 삼성전기주식회사 | 경연성 인쇄회로기판의 제조방법 |
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| CN104507260B (zh) * | 2014-12-16 | 2018-04-06 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种设有补强片的软硬结合板的制作方法 |
| CN105407658B (zh) * | 2015-12-10 | 2018-04-03 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法 |
| KR102483624B1 (ko) * | 2018-01-10 | 2023-01-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 배터리 모듈 |
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| KR102597160B1 (ko) * | 2018-07-13 | 2023-11-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 배터리 모듈 |
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0434993A (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-05 | Sekisui Chem Co Ltd | 可撓部を有する多層プリント配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP4039054A patent/JP2752285B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237112A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Victor Co Of Japan Ltd | フレックスリジッド配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05235552A (ja) | 1993-09-10 |
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