JPH06252559A - 複合多層配線板の製造方法 - Google Patents
複合多層配線板の製造方法Info
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- JPH06252559A JPH06252559A JP3184993A JP3184993A JPH06252559A JP H06252559 A JPH06252559 A JP H06252559A JP 3184993 A JP3184993 A JP 3184993A JP 3184993 A JP3184993 A JP 3184993A JP H06252559 A JPH06252559 A JP H06252559A
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- Japan
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- fpc
- wiring board
- hole
- pwb
- jig
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＰＷＢ不要部の除去の際に、下層のＦＰＣと
の間に治具を容易に挿入することができ、ＦＰＣ表面に
きずをつけたり破損したりすることなく効率的に引き剥
がしを行うことができるようにする。 【構成】 ＦＰＣ１において、最終的に露出される中央
部の切断線１０上に適当な径の貫通孔１３を設けてお
く。そして、このようなＦＰＣ１の両面に、透窓部７を
有する接着シート４を介して２枚の銅張板５をそれぞれ
重ね、加熱加圧して一体に成形する。次いで、穴明けと
スルーホールめっきおよびパターンエッチングを順に行
った後、周辺（外枠）部を切断線１０から切断除去し、
最後にＦＰＣ１の貫通孔１３により形成された空隙部に
治具を挿入し、ＰＷＢ２不要部をスリット状溝８から折
曲げながら引き剥がし、下層のＦＰＣ１を露出させる。
の間に治具を容易に挿入することができ、ＦＰＣ表面に
きずをつけたり破損したりすることなく効率的に引き剥
がしを行うことができるようにする。 【構成】 ＦＰＣ１において、最終的に露出される中央
部の切断線１０上に適当な径の貫通孔１３を設けてお
く。そして、このようなＦＰＣ１の両面に、透窓部７を
有する接着シート４を介して２枚の銅張板５をそれぞれ
重ね、加熱加圧して一体に成形する。次いで、穴明けと
スルーホールめっきおよびパターンエッチングを順に行
った後、周辺（外枠）部を切断線１０から切断除去し、
最後にＦＰＣ１の貫通孔１３により形成された空隙部に
治具を挿入し、ＰＷＢ２不要部をスリット状溝８から折
曲げながら引き剥がし、下層のＦＰＣ１を露出させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複合多層配線板の製造
方法に係わり、特に、２つ以上の硬質配線部がフレキシ
ブル配線部を介して連結された構造の複合多層配線板を
製造する方法に関する。
方法に係わり、特に、２つ以上の硬質配線部がフレキシ
ブル配線部を介して連結された構造の複合多層配線板を
製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から配線板の用途の拡大に伴って、
図５に示すように、フレキシブルプリント配線板１（以
下、ＦＰＣと示す。）の２つ以上の端部を、２枚の硬質
プリント配線板２（以下、ＰＷＢと示す。）によりそれ
ぞれ両面側から挟持し、硬質配線部を形成してなる複合
多層プリント配線板が開発され使用されている。
図５に示すように、フレキシブルプリント配線板１（以
下、ＦＰＣと示す。）の２つ以上の端部を、２枚の硬質
プリント配線板２（以下、ＰＷＢと示す。）によりそれ
ぞれ両面側から挟持し、硬質配線部を形成してなる複合
多層プリント配線板が開発され使用されている。
【０００３】このような複合多層プリント配線板の従来
からの製造方法を、図６乃至図８にしたがって説明す
る。
からの製造方法を、図６乃至図８にしたがって説明す
る。
【０００４】すなわち、まず図６に示すように、合成樹
脂フィルム等のフレキシブル絶縁板の両面に、導体パタ
ーン３を形成し、その上にカバーレイフィルムを貼り付
けてなるＦＰＣ１の両面に、それぞれ接着シート４を重
ね、さらにその上に、片面にのみ導体パターン３が形成
された２枚の銅張板５を、それぞれ銅箔６を外側にして
重ね合わせた後、加熱加圧して一体に成形する。このと
き接着シート４においては、ＦＰＣ１の露出される部分
に接する中央部に、それぞれ透窓部が設けられている。
また、銅張板５においては、引き剥がし除去される不要
部と最終的に残留して硬質配線部を形成する必要部との
境界線に沿って、スリット状の溝８がそれぞれ形成され
ている。さらに、接着シート４は、後述するめっきやエ
ッチングのような銅張板５の加工時に、そのスリット状
溝８から薬液が内部に流入しＦＰＣ１に付着することが
ないように、スリット状溝８に跨がりこれを下側から塞
ぐように接着されている。
脂フィルム等のフレキシブル絶縁板の両面に、導体パタ
ーン３を形成し、その上にカバーレイフィルムを貼り付
けてなるＦＰＣ１の両面に、それぞれ接着シート４を重
ね、さらにその上に、片面にのみ導体パターン３が形成
された２枚の銅張板５を、それぞれ銅箔６を外側にして
重ね合わせた後、加熱加圧して一体に成形する。このと
き接着シート４においては、ＦＰＣ１の露出される部分
に接する中央部に、それぞれ透窓部が設けられている。
また、銅張板５においては、引き剥がし除去される不要
部と最終的に残留して硬質配線部を形成する必要部との
境界線に沿って、スリット状の溝８がそれぞれ形成され
ている。さらに、接着シート４は、後述するめっきやエ
ッチングのような銅張板５の加工時に、そのスリット状
溝８から薬液が内部に流入しＦＰＣ１に付着することが
ないように、スリット状溝８に跨がりこれを下側から塞
ぐように接着されている。
【０００５】こうして銅張板５を熱圧着してから、得ら
れた積層板に穴明けとスルーホールめっきおよび外層銅
箔のパターンエッチングを順に行い、外層の導体パター
ン３を形成した後、外形加工を行うことにより、図７に
示すような積層プリント配線板が得られる。次いで、電
子部品（図示を省略。）を実装した後、図８に示すよう
に、硬質配線部を固定保持している周辺（外枠）部を切
断線１０から手で切断除去し、最後にＦＰＣ１との間に
箆状の治具１１を挿入し、ＰＷＢ２の不要部を引き剥が
し除去している。なお、図中符号１２はスルーホールめ
っき層を示す。
れた積層板に穴明けとスルーホールめっきおよび外層銅
箔のパターンエッチングを順に行い、外層の導体パター
ン３を形成した後、外形加工を行うことにより、図７に
示すような積層プリント配線板が得られる。次いで、電
子部品（図示を省略。）を実装した後、図８に示すよう
に、硬質配線部を固定保持している周辺（外枠）部を切
断線１０から手で切断除去し、最後にＦＰＣ１との間に
箆状の治具１１を挿入し、ＰＷＢ２の不要部を引き剥が
し除去している。なお、図中符号１２はスルーホールめ
っき層を示す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の複合多層配線板の製造方法においては、ＰＷ
Ｂ２の不要部である中央部を引き剥がすのに際して、以
下に示すような問題があった。すなわち、ＰＷＢ２と下
層のＦＰＣ１との間にほとんど隙間がなく、またＰＷＢ
２のスリット状溝８に跨がってこれを下側から塞ぐよう
に接着シート４が接着されているため、前記両層の隙間
に引き剥がし用の治具１１を挿入することが難しく、ま
た無理に押し入れようとすると、ＦＰＣ１の表面にきず
やへこみあるいは破損を生じさせやすいという問題があ
った。
うな従来の複合多層配線板の製造方法においては、ＰＷ
Ｂ２の不要部である中央部を引き剥がすのに際して、以
下に示すような問題があった。すなわち、ＰＷＢ２と下
層のＦＰＣ１との間にほとんど隙間がなく、またＰＷＢ
２のスリット状溝８に跨がってこれを下側から塞ぐよう
に接着シート４が接着されているため、前記両層の隙間
に引き剥がし用の治具１１を挿入することが難しく、ま
た無理に押し入れようとすると、ＦＰＣ１の表面にきず
やへこみあるいは破損を生じさせやすいという問題があ
った。
【０００７】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、ＰＷＢ不要部の除去の際に、下層のＦ
ＰＣとの間に治具を容易に挿入することができ、ＦＰＣ
表面にきずをつけたり破損したりすることなく、効率的
に引き剥がしを行うことができる、複合多層配線板の製
造方法を提供することを目的とする。
なされたもので、ＰＷＢ不要部の除去の際に、下層のＦ
ＰＣとの間に治具を容易に挿入することができ、ＦＰＣ
表面にきずをつけたり破損したりすることなく、効率的
に引き剥がしを行うことができる、複合多層配線板の製
造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の複合多層配線板
の製造方法は、フレキシブル配線板の両面に、２枚の硬
質配線板をそれぞれ積層接着する工程と、積層接着され
た前記硬質配線板の不要部を、必要部との境界線に沿っ
て形成された細溝から折曲除去して、下側のフレキシブ
ル配線板を露出させる工程とを備えた、複数の硬質配線
部がフレキシブル配線部を介して連結された複合多層配
線板の製造方法において、前記フレキシブル配線板の露
出される部分の周辺部近傍に、適当な径の貫通孔を形成
しておき、かつこの孔に引き剥がし用治具を挿入して、
前記硬質配線板の不要部を引き剥がし除去することを特
徴とする。
の製造方法は、フレキシブル配線板の両面に、２枚の硬
質配線板をそれぞれ積層接着する工程と、積層接着され
た前記硬質配線板の不要部を、必要部との境界線に沿っ
て形成された細溝から折曲除去して、下側のフレキシブ
ル配線板を露出させる工程とを備えた、複数の硬質配線
部がフレキシブル配線部を介して連結された複合多層配
線板の製造方法において、前記フレキシブル配線板の露
出される部分の周辺部近傍に、適当な径の貫通孔を形成
しておき、かつこの孔に引き剥がし用治具を挿入して、
前記硬質配線板の不要部を引き剥がし除去することを特
徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の製造方法においては、フレキシブル配
線板の露出部の周辺部近くに、貫通孔が形成されてお
り、この孔により、上層の剥離除去すべき硬質配線板と
の間に、十分な大きさの空隙部が生じる。そのため、こ
の空隙部へ箆等の引き剥がし用治具を挿入して、硬質配
線板の不要部を容易に引き剥がし除去することができ
る。また、引き剥がし用治具を挿入する際に、フレキシ
ブル配線板の表面にきずや破損を生じさせることがな
く、外観、特性の良好な複合多層配線板を得ることがで
きる。
線板の露出部の周辺部近くに、貫通孔が形成されてお
り、この孔により、上層の剥離除去すべき硬質配線板と
の間に、十分な大きさの空隙部が生じる。そのため、こ
の空隙部へ箆等の引き剥がし用治具を挿入して、硬質配
線板の不要部を容易に引き剥がし除去することができ
る。また、引き剥がし用治具を挿入する際に、フレキシ
ブル配線板の表面にきずや破損を生じさせることがな
く、外観、特性の良好な複合多層配線板を得ることがで
きる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１１】図１乃至図４は、本発明に係わる複合多層
配線板の製造方法の実施例を説明するため斜視図乃至断
面図である。これらの図において、図５乃至図８と同一
の部分には同一の符号を付して説明を省略する。
配線板の製造方法の実施例を説明するため斜視図乃至断
面図である。これらの図において、図５乃至図８と同一
の部分には同一の符号を付して説明を省略する。
【００１２】実施例においては、図１に示すように、Ｆ
ＰＣ１において、フレキシブル配線部として最終的に露
出される中央部の切断線１０上に、適当な径の円形の貫
通孔１３を設けておく。ここで、貫通孔１３の径は、直
径 3mm以下では治具挿入の空隙部を確保するという目的
には小さすぎ、反対に直径10mm以上ではフレキシブル配
線部の有効面積が極端に減少するため好ましくない。直
径 5mm程度の貫通孔１３を明けることが望ましい。ま
た、このような貫通孔１３の形状としては、円形だけで
なく、楕円形状や四角形状としても良い。
ＰＣ１において、フレキシブル配線部として最終的に露
出される中央部の切断線１０上に、適当な径の円形の貫
通孔１３を設けておく。ここで、貫通孔１３の径は、直
径 3mm以下では治具挿入の空隙部を確保するという目的
には小さすぎ、反対に直径10mm以上ではフレキシブル配
線部の有効面積が極端に減少するため好ましくない。直
径 5mm程度の貫通孔１３を明けることが望ましい。ま
た、このような貫通孔１３の形状としては、円形だけで
なく、楕円形状や四角形状としても良い。
【００１３】次いで、このように所定の位置に複数の貫
通孔１３が設けられたＦＰＣ１の両面に、中央部に透窓
部７を有する接着シート４をそれぞれ重ね、その上に２
枚の銅張板５をそれぞれ重ね合わせ、加熱加圧して一体
に成形する。次いで、こうして得られた積層板（図２に
示す。）の穴明けとスルーホールめっきおよびパターン
エッチングを順に行った後、外形加工を行うことによ
り、図３に示す積層プリント配線板が得られる。次いで
電子部品実装後、図４に示すように、硬質配線部を固定
保持している周辺（外枠）部を切断線１０から切断除去
し、最後にＦＰＣ１の貫通孔１３により上層のＰＷＢ２
との間に形成された空隙部に、箆状の治具を挿入し、そ
の直上のＰＷＢ２不要部を、スリット状溝８から折曲げ
ながら引き剥がし、下層のＦＰＣ１を露出させる。
通孔１３が設けられたＦＰＣ１の両面に、中央部に透窓
部７を有する接着シート４をそれぞれ重ね、その上に２
枚の銅張板５をそれぞれ重ね合わせ、加熱加圧して一体
に成形する。次いで、こうして得られた積層板（図２に
示す。）の穴明けとスルーホールめっきおよびパターン
エッチングを順に行った後、外形加工を行うことによ
り、図３に示す積層プリント配線板が得られる。次いで
電子部品実装後、図４に示すように、硬質配線部を固定
保持している周辺（外枠）部を切断線１０から切断除去
し、最後にＦＰＣ１の貫通孔１３により上層のＰＷＢ２
との間に形成された空隙部に、箆状の治具を挿入し、そ
の直上のＰＷＢ２不要部を、スリット状溝８から折曲げ
ながら引き剥がし、下層のＦＰＣ１を露出させる。
【００１４】このように実施例においては、ＦＰＣ１の
貫通孔１３によりその直上のＰＷＢ２との間に生じた空
隙部に、引き剥がし用治具を挿入してＰＷＢ２不要部の
引き剥がしを行っているので、治具の挿入および引き剥
がし作業が容易であるうえに、下層のＦＰＣ１表面にき
ずや破損を生じさせることがない。
貫通孔１３によりその直上のＰＷＢ２との間に生じた空
隙部に、引き剥がし用治具を挿入してＰＷＢ２不要部の
引き剥がしを行っているので、治具の挿入および引き剥
がし作業が容易であるうえに、下層のＦＰＣ１表面にき
ずや破損を生じさせることがない。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の製造方法によれば、フレキシブル配線板に設けた貫通
孔により上層の硬質配線板との間に生じた空隙部に、引
き剥がし用治具を挿入し、硬質配線板不要部の引き剥が
し作業を容易に行うことができる。また、治具挿入の際
に、フレキシブル配線板表面にきずや破損を生じさせる
ことがなく、確実な剥離除去が可能である。
の製造方法によれば、フレキシブル配線板に設けた貫通
孔により上層の硬質配線板との間に生じた空隙部に、引
き剥がし用治具を挿入し、硬質配線板不要部の引き剥が
し作業を容易に行うことができる。また、治具挿入の際
に、フレキシブル配線板表面にきずや破損を生じさせる
ことがなく、確実な剥離除去が可能である。
【図１】本発明に係わる複合多層配線板の製造方法の実
施例において、ＦＰＣと銅張板を加熱加圧して一体に成
形する工程を示す分解斜視図。
施例において、ＦＰＣと銅張板を加熱加圧して一体に成
形する工程を示す分解斜視図。
【図２】同じく本発明の実施例において、熱圧着により
得られた積層板を示す横断面図。
得られた積層板を示す横断面図。
【図３】同じく本発明の実施例において、積層板に穴明
け、パターンエッチング等の処理を行って得られた積層
プリント配線板を示す斜視図。
け、パターンエッチング等の処理を行って得られた積層
プリント配線板を示す斜視図。
【図４】同じく本発明の実施例において、ＰＷＢの不要
部を引き剥がし除去する工程を示す横断面図。
部を引き剥がし除去する工程を示す横断面図。
【図５】従来の複合多層プリント配線板の斜視図。
【図６】複合多層配線板の従来からの製造方法におい
て、ＦＰＣと銅張板を加熱加圧して一体に成形する工程
を示す分解斜視図。
て、ＦＰＣと銅張板を加熱加圧して一体に成形する工程
を示す分解斜視図。
【図７】同じく従来からの製造方法において、積層板に
穴明け、パターンエッチング等の処理を行って得られた
積層プリント配線板を示す斜視図。
穴明け、パターンエッチング等の処理を行って得られた
積層プリント配線板を示す斜視図。
【図８】同じく従来からの製造方法において、ＰＷＢの
不要部を引き剥がし除去する工程を示す横断面図。
不要部を引き剥がし除去する工程を示す横断面図。
１………フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ） ２………硬質プリント配線板（ＰＷＢ） ３………導体パターン ４………接着シート ５………銅張板 ６………銅箔 ７………透窓部 ８………スリット状溝 ９………周辺外枠部 １０………切断線 １１………箆状治具 １２………スルーホールめっき層 １３………貫通孔
Claims (1)
- 【請求項１】 フレキシブル配線板の両面に、２枚の硬
質配線板をそれぞれ積層接着する工程と、積層接着され
た前記硬質配線板の不要部を、必要部との境界線に沿っ
て形成された細溝から折曲除去して、下側のフレキシブ
ル配線板を露出させる工程とを備えた、複数の硬質配線
部がフレキシブル配線部を介して連結された複合多層配
線板の製造方法において、前記フレキシブル配線板の露
出される部分の周辺部近傍に、適当な径の貫通孔を形成
しておき、かつこの孔に引き剥がし用治具を挿入して、
前記硬質配線板の不要部を引き剥がし除去することを特
徴とする複合多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3184993A JPH06252559A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 複合多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3184993A JPH06252559A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 複合多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252559A true JPH06252559A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12342504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3184993A Withdrawn JPH06252559A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 複合多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252559A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN114302565A (zh) * | 2022-01-05 | 2022-04-08 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种带台阶fpc及其制备方法 |
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-
1993
- 1993-02-22 JP JP3184993A patent/JPH06252559A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |