CN114302565A - 一种带台阶fpc及其制备方法 - Google Patents
一种带台阶fpc及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114302565A CN114302565A CN202210008228.XA CN202210008228A CN114302565A CN 114302565 A CN114302565 A CN 114302565A CN 202210008228 A CN202210008228 A CN 202210008228A CN 114302565 A CN114302565 A CN 114302565A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fpc
- base material
- grooving
- shape
- steps
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 8
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及一种带台阶FPC及其制备方法，涉及FPC加工技术领域。该制备方法包括以下步骤：按预定的台阶区域将粘结片进行开槽，台阶区域的外形包括第一外形和第二外形，第二外形与FPC的预定外形重合；按第一外形将基材进行开槽，得到线形的基材槽；按FPC的预定设计进行叠层、压合、贴干膜、制作线路，按FPC的预定外形进行加工，切外形，且按第二外形切割基材，除去台阶区域对应的基材，即得。该制备方法能够解决因高台阶而导致干膜无法完全贴合、填充台阶的技术问题，不会在拐角留有空隙，提高生产良率。
Description
技术领域
本发明涉及FPC加工技术领域，特别是涉及一种带台阶FPC及其制备方法。
背景技术
随着电子市场的不断发展，客户对FPC的结构设计也逐渐多样化，在挠性产品中有台阶高低区域需要线路连接的设计。此类产品的常规制作方式是台阶较低(台阶落差≤50μm)的线路可通过使用厚干膜(40-50μm厚度)进行填充正常制作线路，但因干膜的厚度最多不超过50μm，所以当台阶较高(台阶落差＞50μm)时，干膜贴合之后会在台阶拐角处留有空隙，在后续的光致工序中，药水容易进入上述空隙，造成开路问题，如图1所示，进而造成生产良率变低甚至无法生产制作。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种带台阶FPC的制备方法，该制备方法能够解决因高台阶而导致干膜无法完全贴合、填充台阶的技术问题，不会在拐角留有空隙，提高生产良率。
为了达到上述目的，本发明提供了一种带台阶FPC的制备方法，包括以下步骤：
粘结片开槽：按预定的台阶区域将粘结片进行开槽，所述台阶区域的外形包括第一外形和第二外形，所述第二外形与FPC的预定外形重合；
基材开槽：按所述第一外形将基材进行开槽，得到线形的基材槽；
制备带台阶FPC：按所述FPC的预定设计进行叠层、压合、贴干膜、制作线路，按所述FPC的预定外形进行加工，切外形，且按所述第二外形切割所述基材，除去所述台阶区域对应的基材，即得。
上述制备方法，通过将粘结片开槽，在粘结片上形成台阶区域，同时内层基材只先在非外形边两侧开槽出线形槽，保留内层基材，然后进行叠构、压合，因保留了台阶区域对应的内层基材，基于内层基材的支撑作用，压合后实际的台阶落差减少，仅等同于粘结片的厚度，进而使后续贴合的干膜，其厚度能够充分填充台阶，不会因为高台阶而使台阶拐角留有空隙；然后在切外形时，切割内层基材的剩余两侧并将台阶区域对应的基材取出，使制备得到的FPC恢复产品需求的台阶高度。
在其中一个实施例中，所述台阶区域的高度＞50μm。
在其中一个实施例中，所述粘结片开槽步骤中，所述粘结片的开槽区域的单边比所述台阶区域的对应单边长0.1-0.3mm。
因粘结片由胶制成，而胶具有流动性，若粘结片开槽的开槽区域和台阶区域等大，则后期工序中压合过后，粘结片的胶会向两边溢出，覆盖少量开槽区域，使其实际面积小于台阶区域，导致后续操作无法进行，因此采用上述操作参数，补偿粘结片压合后造成的误差。
在其中一个实施例中，所述基材开槽步骤中，所述线形的基材槽的宽度为0.5-1mm，所述线形的基材槽的长度比所述第一外形长1.0-2.0mm。
考虑到基材是先开槽与FPC外形不重合的区域，在后续外形冲切的步骤中，再切割与FPC外形重合的区域，未免后续切割台阶区域的所有外形轮廓后，轮廓线条之间未完全闭合，导致台阶区域对应的基材无法取出，故采用上述参数，使第一外形对应的基材槽开槽长度稍长，以便后续基材的顺利除去。
在其中一个实施例中，所述第一外形为对称两侧。
在其中一个实施例中，所述粘结片开槽步骤中，采用激光切割或模具冲切进行所述开槽。
在其中一个实施例中，所述基材开槽步骤中，采用激光切割或模具冲切进行所述开槽。
在其中一个实施例中，所述制备带台阶FPC步骤中，采用激光切割或模具冲切的工艺切割所述基材。
在其中一个实施例中，所述制备带台阶FPC步骤中，采用厚度为20-40μm的干膜进行贴干膜。
本发明还提供了一种带台阶FPC，采用所述制备方法制得。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明提供了一种带台阶FPC及其制备方法，该制备方法通过将粘结片开槽，在粘结片上形成台阶区域，同时内层基材只先在非外形边两侧开槽出线形槽，保留内层基材，然后进行叠构、压合，使压合后实际的台阶落差减少，进而使后续贴合的干膜，其厚度能够充分填充台阶，不会因为高台阶而使台阶拐角留有空隙，因此实现高台阶FPC的线路加工，提高良率并较少干膜的使用成本。
附图说明
图1为背景技术中，采用常规工艺制作高台阶FPC时，造成开路问题的示意图；
图2为实施例1中对粘结片开槽后的剖面图；
图3为实施例1中对粘结片开槽的俯视图；
图4为实施例1中对内层基材开槽的俯视图；
图5为实施例1中内层基材切割的俯视图；
图6为实施例1中切割外形的俯视图；
图7为实施例1中除去台阶区域对应的内层基材的剖面图；
图8为实施例1制备得到的带台阶FPC。
其中，1为干膜，2为铜层，3为基材1，4为粘结片1(厚度为25μm)，5为内层基材(厚度为25-50μm)，6为粘结片2(厚度为25μm)，7为基材2，8为台阶拐角开路，9为台阶1(高度为25μm)，10为台阶2(高度为25μm)，11为粘结片的开槽区域，12为粘结片，13为内层基材的线形的基材槽，14为内层基材，15为台阶区域对应的内层基材，16为第二外形的切割轮廓，17为FPC的预定外形的切割轮廓，18为台阶(高度为75-100μm)。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
来源：
本实施例所用的试剂、材料、设备如无特殊说明，均为市售来源；实验方法如无特殊说明，均为本领域的常规实验方法。
实施例1
一种带台阶FPC。
该带台阶FPC通过以下制备方法得到：
粘结片开槽：按预定的台阶区域将粘结片进行开槽，如图2所示，所述台阶区域的外形包括第一外形和第二外形，所述第二外形与FPC的预定外形重合；该开槽区域的单边比所述台阶区域的对应单边长0.1-0.3mm，如图3所示；该开槽采用激光切割或模具冲切生产加工，切割或冲切的槽宽为0.5-1mm。
基材开槽：按所述第一外形将基材进行开槽，得到线形的基材槽，在本实施例中，所述第一外形为对称两侧，如图4所示，所述基材为内层基材；该线形的基材槽的宽度为0.5-1mm，该线形的基材槽的长度比所述第一外形长1.0-2.0mm；该开槽采用激光切割或模具冲切生产加工，切割或冲切的槽宽为0.5-1mm。
制备带台阶FPC：按所述FPC的预定设计进行叠层、压合、贴干膜、制作线路，按所述FPC的预定外形进行加工，切外形，且按所述第二外形切割所述基材，如图5所示，外层切割FPC的预定外形的俯视图如图6所示，除去所述台阶区域对应的基材，如图7所示，即得带台阶FPC，所述带台阶FPC的台阶高度为75-100μm，如图8所示；在本实施例中，采用厚度为20-40μm的干膜进行贴干膜，所述制作线路包括以下步骤：曝光，所述曝光对应曝光尺7级能量，然后显影，所述显影的参数设定可根据所述干膜的厚度进行选择，酸性蚀刻，所述酸性蚀刻的参数设定可根据铜厚进行选择，退膜。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种带台阶FPC的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
粘结片开槽：按预定的台阶区域将粘结片进行开槽，所述台阶区域的外形包括第一外形和第二外形，所述第二外形与FPC的预定外形重合；
基材开槽：按所述第一外形将基材进行开槽，得到线形的基材槽；
制备带台阶FPC：按所述FPC的预定设计进行叠层、压合、贴干膜、制作线路，按所述FPC的预定外形进行加工，切外形，且按所述第二外形切割所述基材，除去所述台阶区域对应的基材，即得。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述台阶区域的高度＞50μm。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述粘结片开槽步骤中，所述粘结片的开槽区域的单边比所述台阶区域的对应单边长0.1-0.3mm。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基材开槽步骤中，所述线形的基材槽的宽度为0.5-1mm，所述线形的基材槽的长度比所述第一外形长1.0-2.0mm。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述第一外形为对称两侧。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述粘结片开槽步骤中，采用激光切割或模具冲切进行所述开槽。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基材开槽步骤中，采用激光切割或模具冲切进行所述开槽。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备带台阶FPC步骤中，采用激光切割或模具冲切的工艺切割所述基材。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备带台阶FPC步骤中，采用厚度为20-40μm的干膜进行贴干膜。
10.一种带台阶FPC，其特征在于，采用权利要求1-9中任一项所述制备方法制得。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210008228.XA CN114302565A (zh) | 2022-01-05 | 2022-01-05 | 一种带台阶fpc及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210008228.XA CN114302565A (zh) | 2022-01-05 | 2022-01-05 | 一种带台阶fpc及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114302565A true CN114302565A (zh) | 2022-04-08 |
Family
ID=80975093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210008228.XA Pending CN114302565A (zh) | 2022-01-05 | 2022-01-05 | 一种带台阶fpc及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114302565A (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06252559A (ja) * | 1993-02-22 | 1994-09-09 | Toshiba Chem Corp | 複合多層配線板の製造方法 |
| US6687984B1 (en) * | 1999-07-19 | 2004-02-10 | Nippon Mektron, Ltd. | Method for manufacturing flexible multilayer circuit board |
| CN101207977A (zh) * | 2006-12-20 | 2008-06-25 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 制作具有断差结构的柔性电路板的方法 |
| CN103313515A (zh) * | 2012-03-15 | 2013-09-18 | 北大方正集团有限公司 | 印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板 |
| CN106879195A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-20 | 维沃移动通信有限公司 | 一种软硬结合板制作方法以及装置 |
| CN109640519A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-04-16 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 刚挠结合板及其制作方法 |
| CN110366327A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-10-22 | 深圳市捷邦电子科技有限公司 | 提高软硬结合板干膜结合力的方法 |
| CN110996510A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-10 | 生益电子股份有限公司 | 一种阶梯槽制作方法 |
-
2022
- 2022-01-05 CN CN202210008228.XA patent/CN114302565A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06252559A (ja) * | 1993-02-22 | 1994-09-09 | Toshiba Chem Corp | 複合多層配線板の製造方法 |
| US6687984B1 (en) * | 1999-07-19 | 2004-02-10 | Nippon Mektron, Ltd. | Method for manufacturing flexible multilayer circuit board |
| CN101207977A (zh) * | 2006-12-20 | 2008-06-25 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 制作具有断差结构的柔性电路板的方法 |
| CN103313515A (zh) * | 2012-03-15 | 2013-09-18 | 北大方正集团有限公司 | 印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板 |
| CN106879195A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-20 | 维沃移动通信有限公司 | 一种软硬结合板制作方法以及装置 |
| CN109640519A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-04-16 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 刚挠结合板及其制作方法 |
| CN110366327A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-10-22 | 深圳市捷邦电子科技有限公司 | 提高软硬结合板干膜结合力的方法 |
| CN110996510A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-10 | 生益电子股份有限公司 | 一种阶梯槽制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108990319B (zh) | 一种阶梯板压合叠构及其制作方法 | |
| CN107057587A (zh) | 平刀异步制作双面胶模组工艺 | |
| CN110996510B (zh) | 一种阶梯槽制作方法 | |
| MX2008016267A (es) | Metodo para fabricacion de tarjetas cada una de las cuales comprende un modulo electronico y productos intermedios. | |
| CN106686896A (zh) | 一种阶梯板的制备方法及通过该方法获得的阶梯板 | |
| CN108848617B (zh) | 一种fpc手撕柄3m胶类的制作及组装工艺 | |
| CN112672514B (zh) | 一种软硬结合板的制备方法及其软硬结合板 | |
| CN101618628A (zh) | 一种用电铸拼版制造全息母版的方法 | |
| CN111148351A (zh) | 一种带台阶槽的5g小型基站电源功放模块pcb的加工方法 | |
| CN108546520B (zh) | 一种带胶薄膜及其使用方法 | |
| CN111565523A (zh) | 二阶埋铜块线路板的制作方法 | |
| CN114302565A (zh) | 一种带台阶fpc及其制备方法 | |
| CN109605479A (zh) | 一种应用剖刀治具的模切产品的制造方法 | |
| US5231756A (en) | Process for manufacturing a multi-layer lead frame | |
| CN114390787A (zh) | 一种柔性电路板的制作工艺 | |
| CN109219275A (zh) | 一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法及pcb板 | |
| CN112888171B (zh) | 一种多层印制板盲槽的加工方法和装置 | |
| CN101090606A (zh) | 电路薄板的制造方法 | |
| CN107046778A (zh) | 一种埋入式电容印制电路板的制作方法 | |
| CN115366178A (zh) | 一种含保护膜的露胶模切件及其制作方法 | |
| CN105163522A (zh) | 软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺 | |
| CN210081933U (zh) | 刀模及机床工作台 | |
| USRE35353E (en) | Process for manufacturing a multi-layer lead frame | |
| CN219204822U (zh) | 一种5g通信用高频混压阶梯电路板加工结构 | |
| CN112172180B (zh) | 一种厚泡棉胶模切生产工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |