CN101207977A - 制作具有断差结构的柔性电路板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法。所述方法中预先在第一基材上切出一个断面及在第一粘合层上挖出第一开口；然后将所述第一基材、第一粘合层、第二基材依次对准叠层后压合；完成线路制作后切割形成第二断面，第一基材处在第一断面与第二断面内的区域在切割后从第一基材上脱落形成一具有断差结构的柔性电路板。相比于现有技术，所述方法在制作线路时电路板上无断差结构的存在，从而避免现有技术中铜层剥离、断线等不良的产生，可提高产品良率。

Description

制作具有断差结构的柔性电路板的方法
技术领域
本发明涉及一种制作柔性电路板的方法，尤其涉及一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)以其优异的抗挠曲性能广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品中以提供电力/信号传输。例如折叠式手机，打印头，硬盘读取头中。
电子产品小型化的趋势需要同样面积电路板所能传输的信号量越来越高，在不能增加电路板面积的情形下只能增加线路的层数。但层数增加，则其抗挠曲性能降低，柔性电路板的寿命也降低。因此有必要开发出具有优异的抗挠曲性能多层柔性电路板。
参阅图29，为一种具有断差结构的柔性电路板结构示意图，柔性电路板在不同的区域具有不同的层数，层数少的区域具有高的抗挠曲性能，层数高的区域可提高同样面积的电路板中的线路密度。
图24至图29为现有技术中积层法制作此种柔性电路板的方法示意图。参阅图24及图25，将第一覆铜层压板(Copper Clad Laminate，CCL)41、第一粘合层45、第二覆铜层压板42叠层，压合。参阅图26及图27，压合后，在第一覆铜层压板41及第二覆铜层压板42上干膜蚀刻线路。蚀刻线路时，先在第一覆铜层压板41及第二覆铜层压板42上分别贴一层干膜412、422，但由于第一覆铜层压板41与第二覆铜层压板42长度不一致，其上存在一个断差结构，在断差结构附近干膜45结构弯曲而不能紧密贴合在第一覆铜层压板41及第二覆铜层压板42的表面，其间存在一孔隙46，在蚀刻步骤时，蚀刻药水从此孔隙46中渗入从而与第一覆铜层压板41及第二覆铜层压板42的绝缘层反应，造成铜层爆开，剥离的问题。
参阅图28，再分别在第一覆铜层压板41及第二覆铜层压板42上积层第三覆铜层压板43及第四覆铜层压板44，采用上述干膜法再蚀刻线路。以此类推，可重复此过程直至得到预定层数的电路板。
参阅图29，在得到预定层数的电路板后，在电路板上形成导通孔47。形成导通孔时需要在钻好的孔内镀上导电层，电镀导电层时，第二覆铜层压板42部分绝缘层表面暴露在电镀药水中，从而在绝缘层表面形成铜屑。而在第三覆铜层压板43及第四覆铜层压板44上制作最外层线路时，为了保护第二覆铜层压板42的树脂层，会用干膜贴在树脂层上，但铜屑会刺穿干膜，如果第二覆铜层压板42双面皆覆有铜箔，则蚀刻药水蚀刻铜层造成断线。
以上问题均因为在制作过程中电路板上存在断差结构所引起，有鉴于此，有必要提供一种在制作过程中无断差结构产生，但最终可在柔性电路板上形成断差结构的电路板制作方法，从而提高产品良率的。
发明内容
以下以实施例说明在制作过程中电路板上无断差结构产生，但最终可在柔性电路板上形成断差结构的电路板制作方法。
所述的制作具有断差结构的柔性电路板的方法包括以下步骤：提供第一基材、粘合层及第二基材，所述第一基材与第二基材分别包括至少一覆铜层压板，所述覆铜层压板包括至少一绝缘层及一形成在所述绝缘层上的导电层；在所述第一基材上形成第一断面在所述粘合层上形成第一开口，所述第一开口包括第一侧边；将所述第一基材、粘合层、第二基材依次叠层并使所述断面对准所述第一侧边然后压合得到预制电路板；在所述第一基材及第二基材上形成导通孔以导通所述第一基材与第二基材中的导电层；在所述第一基材及第二基材上形成外层线路；切割第一基材、粘合层及第二基材形成第二断面，所述第一断面与所述第二断面共同在第一基材上定义出一去除区，所述去除区对应所述第一开口，所述去除区在切割后即可从第一基材上脱落从而形成一具有断差结构的柔性电路板。
相比于现有技术，所述的制作具有断差结构的柔性电路板的方法中，制作线路时电路板上无断差结构的存在，从而避免现有技术中铜层剥离、断线等不良的产生，可提高产品良率。
附图说明
图1至图11是第一实施例的制作具有断差结构的柔性电路板的方法示意图。
图12至图16是第二实施例的制作具有断差结构的柔性电路板的方法示意图。
图17至图23是第三实施例的制作具有断差结构的柔性电路板的方法示意图。
图24至图29是现有技术制作具有断差结构的柔性电路板的方法示意图。
具体实施方式
图1至图11为一种制造具有断差结构的电路板的方法第一实施例的示意图。
参阅图1，首先提供第一基材10、粘合层16及第二基材13。第一基材10包括至少一覆铜层压板。本实施例中，第一基材10包括通过粘合层15粘合的覆铜层压板11及覆铜层压板12。覆铜层压板11包括绝缘层112及形成在绝缘层上的铜层111。覆铜层压板12包括绝缘层122及形成在绝缘层122上的铜层121。铜层111处于第一基材10表面，铜层121靠近第一粘合层15，其上形成有线路。第一基材10可以由覆铜层压板11、粘合层15及覆铜层压板12依次叠层压合得到。覆铜层压板12上的线路在压合之前形成。第二基材13的结构与第一基材10相似，当然，第二基材13中可包括与第一基材10不同层数的覆铜层压板。
绝缘层112、122最常用的材质为聚酰亚胺(Polyimide，PI)，但还可选自以下聚合物如铁氟龙(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯对苯二酸酯(Polyethylene Terephtalate，PET)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)或者其组合物。导电层一般采用导电率高的金属制成，例如铜、银、金。对于由铜组成的基材也称为覆铜层压板(Copper Clad Laminate，CCL)。基材中的金属箔一般通过沉积的方法如电镀、溅镀，或者压合的方法形成在绝缘层上。粘合层15、16的材质可与绝缘层112、122相同，还可选自上述任意绝缘层的材质。
一并参阅图2及3，在第一基材10上切出第一断面106，第一断面106可采用刀具切割或者利用模具冲出。
一并参阅图4及5，其中图5为图4沿V-V线剖面示意图，提供第二粘合层16并在其上形成一矩形开口162，当然依据最终产品的外形，开口162可为不同形状，如圆形等。开口162包括一侧边164。开口162也可用模具冲出。
参阅图6，将第一基材10、粘合层16及第二基材13依次叠层并使第一断面106对准开口162的侧边164并压合。叠层时第一基材10的铜层111朝外。压合后得到预制电路板18。
优选的，可在第一基材10、粘合层16及第二基材13上形成有至少一个对应的定位孔，此定位孔可前述所有步骤进行之前将第一基材10、粘合层16及第二基材13叠层并用模具冲出。在前述步骤中，在第一基材10上形成第一断面106以及在粘合层16上挖出开口162均可以定位孔为参照，如此则在上述叠层压合步骤时可利用定位孔进行对位。
参阅图7，在预制电路板18上形成导通孔17将第一基材10与第二基材13中的各层铜层电连接起来。导通孔17可采用机械钻孔或者激光烧孔(Laser-ablation)等方式形成。优选的，在制孔之前在预制电路板18表面上贴一层保护膜，用于防止在镀孔时，药水从第一断面106处渗入，从而在后续制程中造成不良。
参阅图8，然后在在预制电路板18外层铜层上形成导电线路。本实施例当，铜层111及141处于预制电路板18的外表面。形成线路可采用蚀刻工艺，其具体包括贴干膜(Dry Film)、曝光、显影、蚀刻等步骤。
一并参阅图9及10，最后切割预制电路板18形成第二断面182，切割时可采用模具冲切。第二断面182定义出电路板的最终形状。第一断面106与第二断面182共同在第一基材10上共同围出一去除区102，去除区102与第二基材13之间的粘合层由于事先被挖除，因此当第二断面132形成后，去除区102即可从预制电路板18上脱落，最终得到如图11所示的柔性电路板。
可选的，在压合第一基材10、第二粘合层16及第二基材13时，还可使第一断面106偏离开口162，如此设计可以防止在电镀及蚀刻线路时药水从第一断面106处进入开口162，造成不良。优选的，第一断面106偏离开口162的距离为1至2毫米。
图12至图16为第二实施例的制造具有断差结构的电路板的方法示意图。
第二实施例的制造具有断差结构的电路板的方法与第一实施例的方法相似，参阅图12，不同之处在于第一基材20及第二基材23上所有的铜层中均已形成导电线路。
参阅图13，将第一基材20与第二基材23通过粘合层25压合后，并使第一基材20上的断面206与开口252的侧边254对齐。
参阅图14，在铜层211及铜层241上分别贴上保护膜231、232。参阅图15，然后在第一基材20与第二基材23上制作导通孔。保护膜231、232的材质只要不被镀铜的药水腐蚀即可。保护膜231、232的作用在于在导通孔上镀铜的时候防止铜层211以及铜层241上镀上多余的铜，造成铜层211及铜层241上的线路连线。当导通孔制作完成后去除保护膜231、232，然后可以按照与第一实施例中同样的方式切割即可得到如图16所示的具有断差结构的柔性电路板。
图17至图23为第三实施例的制作具有断差结构的电路板的方法示意图。
参阅图17，首先提供第一覆铜层压板31、第一粘合层35及第二覆铜层压板32。第一覆铜层压板31及第二覆铜层压板32可为单面板或者双面板。本实施例中，第一覆铜层压板31及第二覆铜层压板32均为单面板，第一覆铜层压板31包括绝缘层311及形成在绝缘层311上的铜层312，第二覆铜层压板32包括绝缘层321及形成在绝缘层321上的铜层322。第一覆铜层压板31上预先形成有第一断面316。第一断面316可用刀具切割或者模具冲出。第一粘合层35上预先形成有开口352，第一粘合层在开口352处具有一侧边354。开口352可为矩形的。
参阅图18，将第一覆铜层压板31、粘合层35及第二覆铜层压板32依次叠层并使第一断面316对准侧边354，然后压合。叠层时，绝缘层311及绝缘层321分别与粘合层35的两表面相接触。
参阅图19，然后在第一覆铜层压板31及第二覆铜层压板32上同时形成线路。如果第一覆铜层压板31及第二覆铜层压板32为双面板，则可先在第一覆铜层压板31及第二覆铜层压板32的铜层上先形成线路，再进行压合。
参阅图20，在第一覆铜层压板31上叠上第二粘合层36及第三覆铜层压板33，在第二覆铜层压板31上叠上第二粘合层37及第四覆铜层压板34。第一覆铜层压板33包括绝缘层331及形成在其上的铜层332。第四覆铜层压板34包括绝缘层341及形成在其上的铜层342。第二粘合层36上预先形成有第二断面362。覆铜层压板33上形成有第三断面336。使第一断面316、第二断面362、第三断面336、侧边354对齐，然后压合。压合时，绝缘层331与铜层312接触，绝缘层341与铜层322接触。
参阅图21，形成导通孔电连接第一覆铜层压板31、第二覆铜层压板32、第三覆铜层压板33、第四覆铜层压板34上的铜层。
参阅图22，在第三覆铜层压板33及第四覆铜层压板34上形成导电线路得到预制电路板。
参阅图23，切割预制电路板，并使与开口352对应的第一覆铜层压板31、第二粘合层36及第三覆铜层压板33上的部分脱落得到成品柔性电路板。
本实施例中仅形成四层线路的电路板，但可根需求继续叠加制作六层、八层的具有断差结构的电路板。
相比于现有技术，上述各实施例的制作具有断差结构的柔性电路板的方法中，制作线路时电路板上无断差结构的存在，从而避免现有技术中铜层剥离、断线等不良的产生，可提高产品良率。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法，其包括以下步骤：提供第一基材、粘合层及第二基材，所述第一基材与第二基材分别包括至少一覆铜层压板，所述覆铜层压板包括至少一绝缘层及一形成在所述绝缘层上的导电层；
在所述第一基材上形成第一断面；
在所述粘合层上形成第一开口，所述第一开口包括第一侧边；
将所述第一基材、粘合层、第二基材依次叠层并使所述断面对准所述第一侧边然后压合得到预制电路板；
在所述第一基材及第二基材上形成导通孔以导通所述第一基材与第二基材中的导电层；
在所述第一基材及第二基材上形成外层线路；
切割第一基材、粘合层及第二基材形成第二断面，所述第一断面与所述第二断面共同在第一基材上定义出一去除区，所述去除区对应所述第一开口，所述去除区在切割后即可从第一基材上脱落从而形成一具有断差结构的柔性电路板。
2.如权利要求1所述的制作具有断差结构的柔性电路板的方法，其特征在于，所述第一基材中处于内部的导电层上形成有导电线路。
3.如权利要求1所述的制作具有断差结构的柔性电路板的方法，其特征在于，在形成所述导通孔之前在所述预制电路板表面贴一层保护膜，用于在向所述导通孔内镀导电层时防止药水从所述断面渗入。
4.如权利要求1所述的制作具有断差结构的柔性电路板的方法，其特征在于，所述绝缘层及粘合层选自聚酰亚胺、特氟隆，聚硫胺，聚甲基丙烯酸甲酯，聚碳酸酯，聚酯或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚或者其组合物。
5.如权利要求1所述的制作具有断差结构的柔性电路板的方法，其特征在于，所述导电层为铜层、银层或金层。
6.如权利要求1所述的制作具有断差结构的柔性电路板的方法，其特征在于，在将所述第一基材、粘合层及第二基材叠层压合之前还在其上形成定位孔，用于辅助第一基材、粘合层及第二基材叠时进行对准。
7.如权利要求1所述的制作具有断差结构的柔性电路板的方法，其特征在于，在将所述第一基材、粘合层、第二基材依次叠层时使所述第一断面偏离所述第一开口1-2毫米。
8.如权利要求1所述的制作具有断差结构的柔性电路板的方法，其特征在于，所述第一断面、第二断面采用模具冲出。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102164452A (zh) * 2010-02-23 2011-08-24 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
CN102223752A (zh) * 2011-06-02 2011-10-19 宝利时(深圳)胶粘制品有限公司 一种多层柔性线路板及其制作方法
CN102340938A (zh) * 2010-07-29 2012-02-01 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN108112178A (zh) * 2017-12-25 2018-06-01 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板制造方法
CN108141952A (zh) * 2015-09-24 2018-06-08 吉佳蓝科技股份有限公司 弯曲耐久性被改善的柔性电路板
CN110831325A (zh) * 2018-08-10 2020-02-21 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 天线电路板及其制作方法
CN112216819A (zh) * 2019-07-10 2021-01-12 上海展枭新能源科技有限公司 一种铜锂复合电极大规模生产方法
CN112638045A (zh) * 2021-03-09 2021-04-09 福莱盈电子股份有限公司 一种多层软板的通孔、盲孔加工方法
CN113498249A (zh) * 2020-04-07 2021-10-12 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 软硬结合电路板及其制备方法
CN114302565A (zh) * 2022-01-05 2022-04-08 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种带台阶fpc及其制备方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101188916B (zh) * 2006-11-17 2010-08-11 富葵精密组件(深圳)有限公司 制作具有断差结构的柔性电路板的方法
TWI396477B (zh) * 2011-04-01 2013-05-11 Adv Flexible Circuits Co Ltd A composite circuit board with easy breakage
CN105578778A (zh) * 2015-12-17 2016-05-11 江门崇达电路技术有限公司 一种单面局部电镀厚金pcb的制作方法
CN105682380B (zh) * 2016-02-03 2018-11-06 江门崇达电路技术有限公司 一种局部电镀厚金pcb的制作方法
KR102154193B1 (ko) * 2018-02-20 2020-09-09 주식회사 아모그린텍 연성 인쇄회로기판

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5542175A (en) * 1994-12-20 1996-08-06 International Business Machines Corporation Method of laminating and circuitizing substrates having openings therein
JP3427011B2 (ja) * 1999-07-19 2003-07-14 日本メクトロン株式会社 可撓性多層回路基板の製造法
JP4401912B2 (ja) * 2003-10-17 2010-01-20 学校法人早稲田大学 半導体多層配線板の形成方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102164452A (zh) * 2010-02-23 2011-08-24 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
CN102340938A (zh) * 2010-07-29 2012-02-01 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN102340938B (zh) * 2010-07-29 2013-08-28 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN102223752A (zh) * 2011-06-02 2011-10-19 宝利时(深圳)胶粘制品有限公司 一种多层柔性线路板及其制作方法
CN102223752B (zh) * 2011-06-02 2013-07-24 宝利时(深圳)胶粘制品有限公司 一种多层柔性线路板及其制作方法
CN108141952B (zh) * 2015-09-24 2020-10-09 吉佳蓝科技股份有限公司 弯曲耐久性被改善的柔性电路板
CN108141952A (zh) * 2015-09-24 2018-06-08 吉佳蓝科技股份有限公司 弯曲耐久性被改善的柔性电路板
CN108112178A (zh) * 2017-12-25 2018-06-01 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板制造方法
CN110831325A (zh) * 2018-08-10 2020-02-21 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 天线电路板及其制作方法
CN110831325B (zh) * 2018-08-10 2021-04-20 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 天线电路板及其制作方法
CN112216819A (zh) * 2019-07-10 2021-01-12 上海展枭新能源科技有限公司 一种铜锂复合电极大规模生产方法
CN112216819B (zh) * 2019-07-10 2021-10-15 上海展枭新能源科技有限公司 一种铜锂复合电极大规模生产方法
CN113498249A (zh) * 2020-04-07 2021-10-12 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 软硬结合电路板及其制备方法
CN113498249B (zh) * 2020-04-07 2023-11-10 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 软硬结合电路板及其制备方法
CN112638045A (zh) * 2021-03-09 2021-04-09 福莱盈电子股份有限公司 一种多层软板的通孔、盲孔加工方法
CN114302565A (zh) * 2022-01-05 2022-04-08 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种带台阶fpc及其制备方法

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