JP5833236B2 - 硬質可撓性プリント回路基板の製造方法および硬質可撓性プリント回路基板 - Google Patents
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Description
本発明はプリント回路基板(PCB)技術の分野に関し、特に、硬質可撓性PCBの製造方法および当該製造方法によって製造された硬質可撓性PCBに関する。
製造技術の絶え間ない進歩により、すべての電子製品は軽量化かつ小型化される傾向にある。携帯電話、デジタルカメラなどといった様々な小型携帯用電子製品は、高密度接続(HDI)技術の進歩による結果である。HDIは、マイクロチャネルの形成によって回路基板層を互いに接続することができる技術であり、現在のところ最新の回路基板処理技術である。そのようなHDI処理は堆積処理と協働して作用して、回路基板を薄く小さくすることを可能にする。堆積処理は両面または4面の回路基板に基づき、回路層は、順次貼合せ技術を用いて回路基板外に順次堆積される。加えて、止まり穴が堆積層間の相互接続として使用され、層の部分同士の間を接続する止まり穴および埋められた穴部が、貫通孔によって占められていた基板表面上の空間を節約することができ、構成要素をできるだけ多く配線し半田付けするために、限られた外側領域を使用することができる。必要とされる数の層を有する多層PCBはこのように、堆積処理を繰り返すことによって得ることができる。
先行技術において硬質可撓性PCBの製造費用が高く製造が困難であるという欠点に鑑み、本発明によって解決されるべき技術的課題は、低い製造費用で硬質可撓性PCBの製造方法を提供し、当該製造方法によって製造される硬質可撓性PCBを提供することである。
好ましくは、プリプレグのウィンドウ領域は硬質可撓性領域と同じ長さを有し、0〜500μmの幅を有する。
本発明の製造方法によれば、可撓性基板ユニットが硬質基板に埋設され、可撓性基板上の配線パターンは、硬質基板が配置される層上の配線パターンと接続され、硬質可撓性PCBを製造する際、硬質基板に可撓性ウィンドウ領域を設け、硬質可撓性PCBの可撓性領域が配置される層全体において可撓性シートを使用することなく、可撓性ウィンドウ領域に可撓性基板ユニットを対応して配置すればよく、ゆえに可撓性シートの無駄を著しく減少させ、したがって硬質可撓性PCBの製造費用を低下させ、同時に、そのような製造方法によって製造された硬質可撓性PCBにおいて、可撓性基板と硬質基板とが比較的小さな重なり面積を有するため、可撓性基板の可撓性シートの膨張および収縮変動は硬質基板の硬質シートと実質的に合致し、貼合せを行なう際、合致しない膨張および収縮変動によるパターンの不整列、転位などといった望ましくない現象は生じることはない。ドリル加工、穴部洗浄および穴部メタライゼーション処理を行なう際、硬質領域は完全に硬質シートであるため、その処理は、硬質基板の機械加工処理および機械加工パラメータに従って完全に行なうことができ、ゆえにテストおよびデバッギングが省略される。可撓性領域に関して、微細なパターンを製造する際、可撓性基板ユニットが小さな膨張および収縮変動を有し、破損しにくいため、小型機械加工を使用してもよい。開路、短絡などといった望ましくない現象が生じることが効果的に妨げられ得、硬質可撓性PCBを製造する際の困難度がしたがって低下し、硬質可撓性PCBの品質が効果的に向上する。
当業者が本発明の技術的解決法をよりよく理解することを可能にするために、添付の図面および特定の実装例に関連して本発明を以下に詳細にさらに説明する。
この実施の形態において製造される回路基板は、Plus oneHDI硬質可撓性PCBである。図2は、Plus oneHDI硬質可撓性PCBを製造する処理ステップを示す図である。図1に例示されるように、製造方法は具体的に以下のステップを含む。
ステップS21:可撓性シートに対してパターン処理を行なう。すなわち、パターニング処理によって、可撓性シート誘電体層112の両側それぞれの可撓性シート導電層111上に、可撓性基板に配置する必要がある配線パターンを転写する。代替的に、顧客の要求に従って、その一方側に導電層を有する可撓性シート誘電体層112を選択することができるかまたは、可撓性シート誘電体層の一方側の導電層に対してのみ配線パターンの転写が行なわれる。
この実施の形態において製造される回路基板はhigh plus(Plus two以上)HDI硬質可撓性PCBである。図3は、HDI硬質可撓性PCBを製造する処理ステップを示す図である。この実施の形態では、high plusHDI硬質可撓性PCBはPlusN(N≧2)HDI硬質可撓性PCBである。図3に例示されるように、当該方法は具体的に以下のステップを含む。
この実施の形態において製造される回路基板は、Plus oneHDI硬質可撓性PCBである。図4に例示されるように、この実施の形態は以下の点で第1の実施の形態と異なる。
この実施の形態において製造される回路基板は、high plus(Plus two以上)HDI硬質可撓性PCBである。
1) 第2の実施の形態のステップS06に対応して、この実施の形態では、積層前にプリプレグ6に対してまずウィンドウカッティングが行なわれる。ウィンドウカッティング中に、プリプレグ6に切り込まれるウィンドウ領域は可撓性基板ユニットの可撓性領域に対応し、ウィンドウ領域の境界は可撓性基板ユニットの可撓性領域と硬質可撓性領域との共通の境界に対応し、プリプレグに切り込まれたウィンドウの寸法は、硬質可撓性領域とそれぞれ同じ長さを有し、具体的に長さは0.5mm〜3mmの範囲であり、ウィンドウ領域の幅は0〜500μmの範囲であり、ウィンドウカッティングのための方法は、機械ミリング加工、レーザカッティング、または打抜きを採用し得る。図9は、本発明の第3の実施の形態においてプリプレグに対してウィンドウカッティングおよび積層を行なう処理概略図である。プリプレグに対するウィンドウカッティングが完了した後は、この実施の形態のステップS06の他の処理は第2の実施の形態のステップS06と同じである。
Claims (9)
- 硬質可撓性プリント回路基板の製造方法であって、
少なくとも1つの可撓性ウィンドウ領域を含む硬質基板を製造することと、
前記硬質基板の前記少なくとも1つの可撓性ウィンドウ領域に少なくとも1つの可撓性基板ユニットを埋設することと、
前記埋設された可撓性基板ユニットを有する前記硬質基板の一方側または両側に少なくとも1つの堆積層を形成することと、
前記硬質可撓性プリント回路基板を形成するために、前記可撓性基板ユニットの可撓性領域を被覆する部分を前記堆積層から除去することとを含み、
前記埋設された可撓性基板ユニットを有する前記硬質基板の一方側または両側に前記少なくとも1つの堆積層を形成するステップは、
プリプレグにウィンドウカッティングを行ない、前記プリプレグにウィンドウ領域を形成することと、
前記埋設された可撓性基板ユニットを有する前記硬質基板の一方側または両側に前記ウィンドウ領域を有する前記プリプレグおよび銅箔を貼合せ、次いで前記硬質基板に対してドリル加工、メッキ、およびパターン転写を行い、したがって前記埋設された可撓性基板ユニットを有する前記硬質基板上に第1の堆積層を形成することとを含み、
前記プリプレグに切り込まれたウィンドウ領域は、前記可撓性基板ユニットの前記可撓性領域に対応し、前記ウィンドウ領域の境界は、前記可撓性基板ユニットの前記可撓性領域と硬質可撓性領域との共通の境界に対応し、
前記プリプレグは、低流量プリプレグまたは流れないプリプレグである、製造方法。 - 前記硬質基板は形成領域を含み、前記形成領域は硬質領域および前記少なくとも1つの可撓性ウィンドウ領域を含み、
少なくとも1つの可撓性ウィンドウ領域を含む硬質基板を製造するステップは、具体的に、
硬質シートの硬質領域に対してパターン処理を行なうことと、
前記硬質シートに対してウィンドウカッティングを行なうこととを含み、ウィンドウカッティングが行なわれるウィンドウ位置は、前記硬質基板の前記可撓性ウィンドウ領域を形成する、請求項1に記載の製造方法。 - 前記硬質シートに対してウィンドウカッティングを行なう際、前記可撓性ウィンドウ領域は、前記可撓性ウィンドウ領域に対応する位置に埋設されている前記可撓性基板ユニットと同じ寸法を有する、請求項2に記載の製造方法。
- 前記埋設された可撓性基板ユニットを有する前記硬質基板の一方側または両側に前記少なくとも1つの堆積層を形成した後に、複数の堆積層が形成されるまで処理シーケンスに従って第2の堆積層を連続して形成することを含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記プリプレグの前記ウィンドウ領域は前記硬質可撓性領域と同じ長さを有し、0〜500μmの幅を有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記硬質基板の前記少なくとも1つの可撓性ウィンドウ領域に前記少なくとも1つの可撓性基板ユニットを埋設する前に、前記方法は、前記少なくとも1つの可撓性基板ユニットを製造することをさらに含み、
ステップS21:可撓性シートに対してパターン処理を行なうことと、
ステップS23:パターン処理を経た前記可撓性シート上に剥離可能な保護膜を接合することとを含み、前記剥離可能な保護膜の接合位置は、前記可撓性基板ユニットの前記可撓性領域に対応する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の製造方法。 - 前記ステップS21と前記ステップS23との間に、ステップS22:前記可撓性シートを被覆膜で被覆することをさらに含み、
ステップS23において、前記パターン処理を経た前記可撓性シート上に前記剥離可能な保護膜を接合する処理は、具体的には、前記被覆膜上に前記剥離可能な保護膜を取付けることによって、前記パターン処理を経た前記可撓性シート上に前記剥離可能な保護膜を接合することである、請求項6に記載の製造方法。 - 前記ステップS23は、
前記剥離可能な保護膜に対してウィンドウカッティングを行なうことをさらに含み、ウィンドウカッティングが行なわれる前記剥離可能な保護膜のウィンドウ位置は、前記可撓性基板ユニットの前記硬質可撓性領域に対応し、さらに、
ウィンドウカッティングを経た前記剥離可能な保護膜を前記被覆膜上に接合することを含み、前記剥離可能な保護膜が前記被覆膜上に接合される位置は、前記小さな可撓性基板ユニットの前記可撓性領域に対応する、請求項7に記載の製造方法。 - ステップS22において、前記被覆膜は、20μm〜150μmの範囲の厚さを有し、
ステップS23において、前記剥離可能な保護膜は、20μm〜150μmの範囲の厚さを有し、
前記剥離可能な保護膜に対するウィンドウカッティングは、レーザカッティング、打抜き、または機械ミリング加工によって行なわれる、請求項8に記載の製造方法。
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