CN101754573A - 电子装置,印刷线路板以及制造印刷线路板的方法 - Google Patents

Abstract

一种电子装置配备有印刷线路板(24)，和收容印刷线路板(24)的壳体(21)。印刷线路板(24)包括板主体(36)，其具有带有多个通孔(51)和形成在其中的多个通孔内镀层(52)的第一区域(36A)，以及与第一区域(36A)邻接的第二区域(36B)。印刷线路板(24)还包括覆盖层(37)，其覆盖板主体(36)并且在所述覆盖层的对应于第一区域(36A)的部分中具有开口(43)。

Description

电子装置，印刷线路板以及制造印刷线路板的方法

技术领域

本发明的一个实施例有关配备有具有通孔(through hole)的印刷线路板的电子装置，印刷线路板，以及制造印刷线路板的方法。

背景技术

例如，第8-172247号日本专利申请公开公报，公开了包含柔韧部和刚性部的印刷线路板。该柔韧部是柔韧的基片，其包括内层电路，配备有该内层电路的基薄膜(basefilm)，和覆盖该内层电路的覆盖层。刚性部是通过延伸柔韧的基片并且使用粘合剂构件将刚性基片堆叠在柔韧的基片的相对侧上而形成的。刚性部具有通孔内镀层，其被电连接到内层电路并且不与覆盖层接触。也就是，覆盖层具有大于在刚性部中形成的通孔的开口，并且在开口和通孔内镀层之间插入粘合剂构件。

当制造该印刷线路板时，带有形成在其中的开口的覆盖层被粘附于基薄膜上的内层电路，覆盖层的开口定位在刚性部的其中将形成通孔的部分。将作为刚性部的刚性基片被粘附于配备有覆盖层的基薄膜的相对表面，其间插入粘合剂薄片。在那之后，通过例如钻孔在刚性部中形成直径比开口小的通孔。

然而，如果刚性部具有大量的通孔，并且在覆盖层中形成对应于通孔的开口，则需要很多的工时和高的生产成本。此外，在该情况下，当将覆盖层粘附于内层电路和基薄膜时，开口很可能与刚性部的其中将形成通孔的部分未对准。此外，当通过例如钻孔在开口内侧形成通孔时，通孔很可能与开口未对准。

发明内容

本发明的第一目标是提供带有印刷线路板的电子装置，其中覆盖层能够被相对于基薄膜容易地定位，当它们被粘附于彼此时。

本发明的第二目标是提供印刷线路板，其中覆盖层能够被相对于基薄膜容易地定位，当它们被粘附于彼此时。

本发明的第三的另一目标是提供制造印刷线路板的方法，其使覆盖层能够被相对于基薄膜容易地定位，当它们被粘附于彼此时。

为实现第一目标，提供有一种电子装置，其包括：印刷线路板；以及收容所述印刷线路板的壳体，所述印刷线路板包括：柔韧的并且具有带有多个通孔和形成在其中的多个通孔内镀层的区域的板主体；覆盖所述板主体并且在所述覆盖层对应于所述区域的部分中具有开口的覆盖层；以及覆盖所述覆盖层的一部分并且形成在所述开口中的刚性构件。

为实现第二目标，提供有一种印刷线路板，其包括：柔韧的并且具有带有多个通孔和形成在其中的多个通孔内镀层的区域的板主体；覆盖所述板主体并且在所述覆盖层对应于所述区域的部分中具有开口的覆盖层；以及覆盖所述覆盖层的一部分并且形成在所述开口中的刚性构件。

为实现第三目标，提供有一种制造印刷线路板的方法，其包括：将带有开口的覆盖层粘附于板主体；将预浸渍体堆叠在所述覆盖层的上表面上；将铜箔堆叠在所述预浸渍体的上表面上；加热所形成的结构，并且在所形成的结构的厚度的方向上压所形成的结构，从而用所述预浸渍体填充所述开口以形成刚性部；以及在所述结果的结构的定位在限定所述开口的边缘部分内侧的部分中形成多个通孔和多个通孔内镀层。

本发明提供带有印刷线路板的电子装置，其中覆盖层能够被相对于基薄膜容易地定位，当它们被粘附于彼此时。

本发明的另外的优点将在随后的描述中被阐明，并且部分地将是从描述中显而易见的，或者可以通过本发明的实践被认识到。本发明的目标和优点可以借助于以下特别指出的手段和组合被实现和获得。

附图说明

结合在说明书中并且构成说明书的一部分的附图图解本发明的实施例，并且与以上给出的总体的描述和以下给出的实施例的详细说明一起，用来解释本发明的原理。

图1是图解根据本发明的第一实施例的便携式计算机的示意性的立体图；

图2是图1的便携式计算机的示意性的垂直的剖视图，主要图解计算机的主单元；

图3是图解包含在图1中显示的便携式计算机的壳体中的印刷线路板的示意性的立体图；

图4是沿着图3的F4-F4线取的示意性的剖视图；

图5是在解释制造图4的印刷线路板的步骤的过程中有用的示意性的剖视图；

图6是在解释图5的步骤接下去的制造步骤的过程中有用的示意性的剖视图；

图7是在解释图6的步骤接下去的制造步骤的过程中有用的示意性的剖视图；

图8是在解释图7的步骤接下去的制造步骤的过程中有用的示意性的剖视图；

图9是在解释图8的步骤接下去的制造步骤的过程中有用的示意性的剖视图；以及

图10是图解结合在根据第二实施例的便携式计算机中的印刷线路板的示意性的垂直的剖视图。

具体实施方式

参照图1到9，将描述根据本发明的第一实施例的电子装置。如图1所示，作为电子装置的实例的便携式计算机是所谓的笔记本式个人计算机。

如图1所示，便携式计算机11包括主单元12，显示单元13，将主单元12连接到显示单元13的铰链14。铰链14支持显示单元13以致显示单元13能够相对于主单元12旋转。显示单元13包括显示器15。显示器15是，例如，液晶显示器。

如图1和2所示，主单元12包括合成树脂壳体21，键盘22，作为指示装置的触摸垫23，包含在壳体21中的印刷线路板24，以及收容在壳体21中的光盘驱动器25。光盘驱动器25能够从例如DVD的光盘读取数据并且将数据写到所述光盘。光盘驱动器25被电连接到印刷线路板24。光盘驱动器25包含用于驱动它的光头的基片，并且此基片经由随后描述的第二柔韧部34被连接到印刷线路板24。

如图2和3所示，印刷线路板24包括，例如，第一和第二平板状刚性部31和32，耦接第一和第二刚性部31和32的第一柔韧部33，以及耦接第二刚性部32和光盘驱动器25的基片的第二柔韧部34。第一刚性部31是所谓的主板，其上安装电路组件40，例如CPU。第二刚性部32是子板，其上安装，例如，驱动器IC 35，用于控制光盘驱动器25。驱动器IC 35被安装在，例如，仅第二刚性部32的一个表面上，由此第二刚性部32的高度被抑制。相应地，在本实施例中，第二刚性部32能够被放置在光盘驱动器25的下表面上。这样，用于安装印刷线路板24的空间的使用率被提高。

如图3和4所示，印刷线路板24进一步地包括作为柔性印刷线路板的板主体36，通过粘合剂39粘附于板主体36的表面的覆盖层37，覆盖覆盖层37的表面的一部分的刚性板构件38，配备在刚性构件38上的布线，以及覆盖刚性构件38的阻焊剂42。

覆盖层37是由，例如，聚酰亚胺形成的，并且覆盖板主体36的表面。覆盖层37包括多个矩形开口43，围绕开口43的矩形框架部分44，以及限定开口43的边缘部分45。开口43被形成在对应于包括在板主体36中的第一区域36A(随后描述)的区域中。刚性构件38是通过热硬化(thermally hardening)预浸渍体(prepreg)54形成的。预浸渍体54是通过，例如，在玻璃纤维中浸透热半硬化(thermally half hardened)的树脂(例如环氧树脂)而获得的薄板材料。刚性构件38覆盖覆盖层37的开口43和框架部分44。刚性构件38的一部分进入开口43。

板主体36包括由，例如，聚酰亚胺形成的基层46，以及配备在基层46的相对的表面上并且包括内置的电路的铜箔47。板主体36具有其中形成多个通孔51和通孔内镀层52的第一区域36A，以及与第一区域36A邻接的第二区域36B。在第一区域36A中，印刷线路板24具有多个，例如四个，通孔51，以及配备在通孔51的内表面和边缘上的四个通孔内镀层52。如图3所示，在框架部分44和通孔51(通孔内镀层52)之间形成间隙53。

然后参考图4到9，将给出生产本实施例的印刷线路板24的方法的描述。首先，如图5所示，使用，例如用于冲切(die cutting)的压装置，在覆盖层37和粘合剂39中形成开口43。开口43被按照如图3所示的板主体36的第一区域36A形成为矩形，其中形成密集的大量通孔51。

随后，使覆盖层37与板主体36紧紧地接触，如图6所示。当使覆盖层37与主体36接触时，框形的覆盖层37的角被定位在板主体36的角上。

在那之后，如图7所示，预浸渍体54和第二铜箔41从覆盖层37上被粘附于上述形成的结构。其后，板主体36被引导到用于加热板主体36并且在它的厚度方向上压它的第二压装置，从而硬化预浸渍体54。此加热/压处理在200℃进行例如两个小时。在这时候，因为板主体36在厚度方向上被压，半硬化的预浸渍体54进入开口43，如图8所示。结果，开口43被充满预浸渍体54。在这种情况下，预浸渍体54被硬化从而形成刚性部分(刚性构件38)。

随后，如图9所示，通过，例如钻孔，在边缘部分45内侧的板主体36中形成通孔51。进一步地，如图4所示，通孔内镀层52被形成在通孔51的内周缘的表面和边缘上，并且第二铜箔41通过，例如蚀刻，被形成为布线图案。仍然进一步地，阻焊剂42被配备在刚性构件38的表面上。

在以上所述的第一实施例中，便携式计算机11包含通过在柔性印刷线路板的一部分上配备刚性部分而形成的印刷线路板24，以及收容印刷线路板24的壳体21。印刷线路板24包括配备有其中形成通孔51的第一区域36A的板主体36，和与第一区域36A邻接的第二区域36B，并且还包括覆盖板主体36的表面并且具有形成在对应于第一区域36A的位置中的开口43的覆盖层37。

进一步地，在制造根据第一实施例的印刷线路板的方法中，刚性部分被配备在柔性印刷线路板的一部分上，具有开口43的覆盖层37被粘附于板主体36，预浸渍体54被安装在覆盖层37的上表面上，并且铜箔41被安装在预浸渍体54的上表面上。上述形成的结构被加热，并且在它的厚度方向上被按压，从而以预浸渍体54填充开口43以形成刚性部分。进一步地，通孔51被形成在限定开口43的边缘部分45内侧。

借助于以上结构，不必在覆盖层37中形成对应于通孔51的通孔，但是如果其数目小于所述通孔的数量的开口43被一次形成，则是充足的。这能够减少用于制造印刷线路板的工时，由此能够减少生产成本。进一步地，因为开口43被一次形成，所以和与通孔51的相同数目的通孔被形成在覆盖层37中的情形比较，开口43从设计的位置的偏离能够被抑制。结果，产品的产量能够被提高。另外，当通过，例如钻孔，形成通孔51时，覆盖层37和粘合剂39的切屑被防止留在通孔51中，由此通孔内镀层52能够被良好地完成。

同样，在第一实施例中，覆盖层37包括围绕开口43的框架部分44。也就是，覆盖层37具有四角。相应地，当覆盖层37被粘附于板主体36时，如果覆盖层37的角被粘附于板主体36的那些角，则是充足的。这样，便于覆盖层37的安置。由于开口43偏离板主体36的通孔51，这进一步地减少覆盖层37粘附到板主体36的可能性。

仍然进一步地，在第一实施例中，空间53被形成在框架部分44和通孔51之间。一般而言，由例如，聚酰亚胺形成的覆盖层37和树脂粘合剂39具有比金属的通孔内镀层52高的热膨胀率。因为在该结构中，覆盖层37是远离通孔51形成的，所以通孔内镀层52是远离覆盖层37形成的。因此，因为通孔内镀层52，以及覆盖层37和粘合剂39之间的热膨胀率的差异，防止了通孔内镀层52被裂化。这样，通孔内镀层52的连接可靠性被提高。进一步地，因为在通孔51和框架部分44之间配备了空白边，所以即使当覆盖层37在偏离设计位置的位置被粘附时，也防止覆盖层37接触通孔51。这样，覆盖层37的轻微的偏移能够被吸收。换句话说，覆盖层37在板主体36上的定位的严格能够被减轻。

现在参考图10，将描述根据第二实施例的便携式计算机61。在第二实施例中，作为电子装置的实例的便携式计算机61与第一实施例不同仅在于，在前者中，印刷线路板24的开口43被充满合成树脂62。因此，将主要给出不同的部分的描述。类似的元件由对应的标号表示，并且不详细地描述。

第二实施例的便携式计算机61具有与图1中显示的第一实施例的计算机11相同的外观。

如图10所示，第二实施例的印刷线路板24包括第一和第二平板状刚性部31和32，连接第一和第二刚性部的第一柔韧部33，以及连接第二刚性部32和光盘驱动器25的基片的第二柔韧部34，如在第一实施例中。

印刷线路板24包括板主体36，通过粘合剂39粘附于板主体36的表面的覆盖层37，覆盖覆盖层37的表面的一部分的刚性板构件38，配备在刚性构件38上的布线，以及覆盖刚性构件38的阻焊剂42。覆盖层37是由，例如，聚酰亚胺形成的。覆盖层37包括多个矩形开口43，围绕开口43的矩形框架部分44，以及限定开口43的边缘部分45。开口43被形成在对应于板主体36中的第一区域36A的区域中。在第二实施例的印刷线路板24中，开口43被充满由环氧树脂形成的绝缘合成树脂62。

板主体36包括由，例如，聚酰亚胺形成的基层46，以及配备在基层46的相对的表面上并且包括内置的电路的铜箔47。板主体36具有其中形成多个通孔51的第一区域36A，以及与第一区域36A邻接的第二区域36B。在第一区域36A中，印刷线路板24具有多个，例如四个，通孔51，以及配备在通孔51的内表面和边缘上的四个通孔内镀层52。

然后参考，例如图10，将给出制造第二实施例的印刷线路板24的方法的描述。首先，使用，例如用于冲切的压装置，在覆盖层37和粘合剂39中形成开口43，如在包括在第一实施例中的图5的处理中。开口43被按照板主体36的第一区域36A形成为矩形，其中形成密集的大量通孔51。

随后，使覆盖层37与板主体36紧密接触，如在包括在第一实施例中的图6的处理中。开口43通过，例如，丝网印刷(screen printing)，被充满合成树脂62。进一步地，预浸渍体54和第二铜箔41被从覆盖层37上粘附于上述形成的结构，如在包括在第一实施例中的图7的处理中。其后，板主体36被引导到用于加热板主体36并且在它的厚度方向上压它的第二压装置，从而硬化预浸渍体54和合成树脂62。结果，形成了第一刚性部分31和第二刚性部分32(刚性构件38)。

随后，通过，例如钻孔，在边缘部分45内侧的板主体36中形成通孔51，如在包括在第一实施例中的图9的处理中。进一步地，如图10所示，通孔内镀层52被形成在通孔51的内周表面和边缘上，并且第二铜箔41通过，例如蚀刻，被形成为布线图案。仍然进一步地，阻焊剂42被配备在刚性构件38的表面上。

在制造根据第二实施例的印刷线路板的方法中，刚性部分被配备在柔性印刷线路板的一部分上，具有开口43的覆盖层37被粘附于板主体36，绝缘树脂被包覆在开口43的内表面上，预浸渍体54被安装在覆盖层37的上表面上，并且铜箔41被安装在预浸渍体54的上表面上。上述形成的结构被加热并且在它的厚度方向上被按压从而形成刚性部分，并且通孔51和通孔内镀层52被形成在限定开口43的边缘部分45内侧。

借助于以上结构，因为绝缘树脂被配备在开口43的内表面上，所以即使当预浸渍体54的进入不足时，也抑制了在每个开口43中形成孔穴的可能性。这确保覆盖层37与通孔51中的通孔内镀层52的隔离。相应地，防止了通孔内镀层52中的裂化并且提高了通过通孔内镀层52连接的可靠性。

本发明的电子装置不是限于便携式计算机，而是可以是其它类型的电子装置，例如便携式的信息终端。进一步地，本发明不是限于以上所述的实施例，而是如果没有背离它的范围，则可以以不同的方式被修改。

本领域技术人员将容易地想起另外的优点和修改。因此，本发明在它的更广泛的方面中不是限于在这里显示和描述的具体的细节和典型的实施例。相应地，如果没有脱离如由附加的权利要求和它们的等同物限定的总体的发明构思的精神或者范围，可以做不同的修改。

Claims (8)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

印刷线路板(24)；以及

收容所述印刷线路板(24)的壳体(21)，

所述印刷线路板(24)包括：

板主体(36)，所述板主体(36)是柔韧的，并且具有带有多个通孔(51)和形成在其中的多个通孔内镀层(52)的区域(36A)；

覆盖层(37)，其覆盖所述板主体(36)并且在所述覆盖层对应于所述区域(36A)的部分中具有开口(43)；以及

刚性的、覆盖所述覆盖层(37)的一部分并且形成在所述开口(43)中的刚性构件(38)。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述覆盖层(37)包括围绕所述开口(43)的框架部(44)。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，在所述框架部(44)和所述通孔(51)之间形成间隙(53)。

4.一种印刷线路板，其特征在于，包括：

板主体(36)，所述板主体(36)是柔韧的，并且具有带有多个通孔(51)和形成在其中的多个通孔内镀层(52)的区域(36A)；

覆盖层(37)，其覆盖所述板主体(36)并且在所述覆盖层对应于所述区域(36A)的部分中具有开口(43)；以及

刚性的、覆盖所述覆盖层(37)的一部分并且形成在所述开口(43)中的刚性构件(38)。

5.如权利要求4所述的印刷线路板，其特征在于，所述覆盖层(37)包括围绕所述开口(43)的框架部(44)。

6.如权利要求5所述的印刷线路板，其特征在于，在所述框架部(44)和所述通孔(51)之间形成间隙(53)。

7.一种制造印刷线路板的方法，其特征在于，包括：

将带有开口(43)的覆盖层(37)粘附于板主体(36)；

将预浸渍体(54)堆叠在覆盖层(37)的上表面上；

将铜箔(41)堆叠在所述预浸渍体(54)的上表面上；

加热所形成的结构，并且在所述形成的结构的厚度方向上压所述形成的结构，从而用所述预浸渍体(54)填充所述开口(43)以形成刚性部；以及

在所述形成的结构的位于限定所述开口(43)的边缘部分(45)内侧的部分中形成多个通孔(51)和多个通孔内镀层(52)。

8.如权利要求7所述的制造所述印刷线路板的方法，其特征在于，在所述边缘部分(45)和所述通孔(51)之间形成间隙(53)。

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