CN114333625B - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种显示装置及其制造方法，显示装置包括像素阵列基板以及电路板。像素阵列基板具有第一面、相对于第一面的第二面以及连接第一面与第二面的第一侧面。多个接合垫位于第一面上。电路板从像素阵列基板的第一面上方弯折至第二面下方。电路板电性连接接合垫，且包括热塑性基底。热塑性基底包括朝向像素阵列基板的第三面以及相对于第三面的第四面。热塑性基底包括热塑成形的第一弯折部。

Description

显示装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种显示装置及其制造方法。
背景技术
薄膜覆晶(Chip on Film,COF)封装是一种集成芯片的封装技术。具体来说，将集成芯片及其他电子零件封装于可挠的印刷电路薄膜(flexible printed circuit film)上，借此形成薄膜覆晶封装结构。薄膜覆晶封装结构具有生产快、可挠、配线密度高、重量轻等优点，因此，常被运用于拼接的显示装置中。一般而言，拼接的显示装置是由许多像素阵列基板互相拼接而成，这些像素阵列基板的芯片通常会设置于薄膜覆晶封装结构中，并从像素阵列基板的正面弯折至背面。
发明内容
本发明提供一种显示装置，能改善电路板凸出像素阵列基板侧边的问题。
本发明提供一种显示装置的制造方法，能改善电路板凸出像素阵列基板侧边的问题。
本发明的至少一实施例提供一种显示装置。显示装置包括像素阵列基板以及电路板。像素阵列基板具有第一面、相对于第一面的第二面以及连接第一面与第二面的第一侧面。多个接合垫位于第一面上。电路板电性连接接合垫，且从像素阵列基板的第一面上方弯折至第二面下方。电路板包括热塑性基底。热塑性基底包括朝向像素阵列基板的第三面以及相对于第三面的第四面。热塑性基底包括热塑成形的第一弯折部。
本发明的至少一实施例提供一种显示装置的制造方法。显示装置的制造方法包括下列步骤：提供像素阵列基板，像素阵列基板具有第一面、相对于第一面的第二面以及连接第一面与第二面的第一侧面，其中多个接合垫位于第一面上。提供电路板，其中电路板包括热塑性基底。加热热塑性基底，以于热塑性基底中形成热塑成形的第一弯折部。电性连接电路板至接合垫。
附图说明
图1A至图5A是依照本发明的一实施例的一种电路板的制造方法的俯视图。
图1B至图5B分别是图1A至图5A的线a-a’的剖面示意图。
图6至图8A是依照本发明的一实施例的一种显示装置的制造方法的剖面示意图。
图8B是图8A的显示装置的俯视图。
图9是依照本发明的一实施例的一种显示装置的剖面示意图。
图10是依照本发明的一实施例的一种电路板的剖面示意图。
图11至图13是依照本发明的一实施例的一种显示装置的制造方法的剖面示意图。
图14是依照本发明的一实施例的一种显示装置的俯视图。
图15是依照本发明的一实施例的一种显示装置的俯视图。
附图标记说明：
1,2,3：显示装置
10,10a,10b,10c：电路板
20,20a,20b：芯片封装结构
30,30’,30a,30b：像素阵列基板
40：系统板
31,103：第一面
32,104：第二面
33：第一侧面
100：热塑性基底
105：第一侧面
110：第一导电图案
112：第一抗氧化层
120：第二导电图案
122：第二抗氧化层
130：导电孔
140：第一保护层
142,144,152,154：侧面
150：第二保护层
200：基底
210：电路
212导电保护层
220：绝缘层
230：导通孔
240：芯片
400：基底
410：第一电路
412：抗氧化层
420：第二电路
430：导通孔
440：第一保护层
450：第二保护层
460：塑胶盖板
510：液晶层
520：封装胶
530：滤光元件基板
540：背光模块
542,TSS：第二侧面
a-a’：线
BT1：第一弯折部
BT2：第二弯折部
CS1：第一导电接合结构
CS2：第二导电接合结构
D1,D2：水平间距
ED：发光元件
L：长轴方向
H：热压头
P：接合垫
S：短轴方向
T1,T2：厚度
TS,TS’：拼接载板
V：通孔
VD1,VD2：垂直距离
X1,X2：弯折角度
具体实施方式
图1A至图5A是依照本发明的一实施例的一种电路板的制造方法的俯视图。图1B至图5B分别是图1A至图5A的线a-a’的剖面示意图。
请参考图1A与图1B，形成热塑性基底100。热塑性基底100的厚度T1例如为25微米至50微米。在本实施例中，热塑性基底100包括液晶聚合物基底。一般而言，液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)依照耐热性可以分为第一类型(TYPE I)、第二类型(TYPEII)以及第三类型(TYPE III)。在一些优选的实施例中，热塑性基底100选用第三类型的液晶聚合物，且玻璃转移温度为145℃至165℃。
在一些实施例中，热塑性基底100包含化学式1的液晶聚合物。
化学式1
在化学式1中，X、Y、Z为正整数。化学式1的液晶聚合物的热变形温度(HeatDeflection Temperature,HDT)小于230℃，且熔点约为240℃。
在一些实施例中，热塑性基底100中的液晶分子具有长轴方向L以及短轴方向S。在一些实施例中，热塑性基底100中的液晶分子长轴方向L彼此平行(或偏差角度小于90度)。
请继续参考图1A与图1B，热塑性基底100包括第一面103以及相对于第一面103的第二面104。
形成第一导电图案110于热塑性基底100的第一面103上。举例来说，将导电薄膜(例如铜箔)压合于热塑性基底100的第一面103上。接着蚀刻前述导电薄膜，以形成第一导电图案110。然而，本发明不以此为限。第一导电图案110亦可以电镀、化学镀、溅镀或其他方式沉积于热塑性基底100上。在一些实施例中，第一导电图案110与热塑性基底100之间还包括其他粘着材料，但本发明不以此为限。
形成第二导电图案120于热塑性基底100的第二面104上。举例来说，将导电薄膜(例如铜箔)压合于热塑性基底100的第二面104上。接着蚀刻前述导电薄膜，以形成第二导电图案120。然而，本发明不以此为限。第二导电图案120亦可以电镀、化学镀、溅镀或其他方式沉积于热塑性基底100上。在一些实施例中，第二导电图案120与热塑性基底100之间还包括其他粘着材料，但本发明不以此为限。
在一些实施例中，第一导电图案110与第二导电图案120为压延铜箔，且厚度为12微米至18微米，但本发明不以此为限。
请参考图2A与图2B，于热塑性基底100中形成多个通孔V。通孔V贯穿热塑性基底100。在一些实施例中，形成通孔V的方式包括激光、钻孔或其他合适的方式。
请参考图3A与图3B，于通孔V中形成导电材料，以形成多个导电孔130。导电孔130电性连接第一导电图案110至第二导电图案120。在一些实施例中，于通孔V中形成导电材料的方法包括电镀、化学镀或其他合适的方法。
请参考图4A与图4B，形成第一保护层140于第一导电图案110上。第一保护层140不完全覆盖热塑性基底100的第一面103以及第一导电图案110。于第一保护层140所暴露的第一导电图案110上形成第一抗氧化层112。举例来说，第一保护层140暴露第一导电图案110的接垫，且第一抗氧化层112形成于第一导电图案110的接垫上。
形成第二保护层150于第二导电图案120上。第二保护层150不完全覆盖热塑性基底100的第二面104以及第二导电图案120。于第二保护层150所暴露的第二导电图案120上形成第二抗氧化层122。举例来说，第二保护层150暴露第二导电图案120的接垫，且第二抗氧化层122形成于第二导电图案120的接垫上。
在一些实施例中，第一保护层140与第二保护层150可以提升电路板的挺性(Stiffness)，并减少电路板的皱褶。第一保护层140与第二保护层150例如为防焊油墨(Solder Resist Ink,SR)。在一些实施例中，第一保护层140与第二保护层150的厚度为15微米至20微米。
在一些实施例中，第一抗氧化层112与第二抗氧化层122例如各自包括金、钯、镍/金的堆叠层或其他可以避免第一导电图案110与第二导电图案120氧化的材料。在一些实施例中，第一抗氧化层112与第二抗氧化层122各自为电镀金层与电镀镍层的堆叠层，其中电镀金层的厚度为0.03微米至0.19微米，且电镀镍层的厚度为2微米至6微米。
在一些实施例中，在其中一侧的第一保护层140的侧面142与第二保护层150的侧面152之间的水平间距D1大于或等于500微米。在另一侧的第一保护层140的侧面144与第二保护层150的侧面154之间的水平间距D2大于或等于500微米。通过使水平间距D1以及水平间距D2大于或等于500微米，能避免第一导电图案110与第二导电图案120在弯曲时因为应力集中而断线。
在本实施例中，电路板10包括热塑性基底100、第一导电图案110、第二导电图案120、导电孔130、第一保护层140、第二保护层150、第一抗氧化层112以及第二抗氧化层122。
请参考图5A与图5B，提供芯片封装结构20于电路板10上。在本实施例中，由于电路板10为双面电路板，因此不需要额外的翻转步骤就可以将芯片封装结构20接合至电路板10。
芯片封装结构20例如为薄膜覆晶(Chip on Film,COF)封装结构、玻璃覆晶(ChipOn Glass,COG)封装结构、胶带载具封装结构(Tape Carrier Package,TCP)或其他形式的芯片封装结构。在本实施例中，芯片封装结构20包括基底200、电路210、绝缘层220以及至少一个芯片240。
基底200例如为聚亚酰胺(Polyamide,PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate,PET)、液晶聚合物、玻璃、或其他合适的基板。基底200可以为单层或多层结构。
电路210形成于基底200上。举例来说，将导电薄膜(例如铜箔)压合于基底200。接着蚀刻前述导电薄膜，以形成电路220。然而，本发明不以此为限。电路210亦可以电镀、化学镀、溅镀或其他方式沉积于基底200上。在一些实施例中，电路210与基底200之间还包括其他粘着材料，但本发明不以此为限。在一些实施例中，形成其他电路(未绘出)于基底200相对于电路210的另一侧，以获得双面电路板。
绝缘层220形成于电路210上。绝缘层220例如为防焊油墨或其他合适的绝缘层。于绝缘层220所暴露的电路210上形导电保护层212。举例来说，绝缘层220暴露电路210的接垫，且导电保护层212形成于电路210的接垫上。在一些实施例中，导电保护层212为锡层或其他适用于保护电路210的接垫的材料。
芯片240位于绝缘层220上，且通过贯穿绝缘层220的导通孔230而电性连接至电路210。在一些实施例中，芯片封装结构20包括一个以上的芯片。
将芯片封装结构20电性连接至第二导电图案120。在本实施例中，芯片封装结构20通过第一导电接合结构CS1而电性连接至第二导电图案120。第一导电接合结构CS1例如为异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film,ACF)、焊料或其他合适的材料。
图6至图8A是依照本发明的一实施例的一种显示装置的制造方法的剖面示意图。图8B是图8A的显示装置的俯视图。
请参考图6，提供像素阵列基板30。像素阵列基板30例如包括主动元件阵列(未绘出)。像素阵列基板30具有第一面31、相对于第一面31的第二面32以及连接第一面31与第二面32的第一侧面33。在一些实施例中，像素阵列基板30的基底厚度T2(例如玻璃基底的厚度)例如为0.1微米至0.7微米。
在本实施例中，像素阵列基板30包括阵列的发光元件ED。发光元件ED位于像素阵列基板30的第一面31或第二面32。发光元件ED例如包括不同颜色的发光元件。发光元件ED例如为微型发光二极管，且像素阵列基板30适用于微型发光二极管显示装置，但本发明不以此为限。在其他实施例中，像素阵列基板适用于液晶显示装置、有机发光二极管显示装置或其他类型的显示装置。
多个接合垫P位于像素阵列基板30的第一面31上。将电路板10电性连接至接合垫P。在本实施例中，电路板10通过第二导电接合结构CS2而电性连接至接合垫P。第二导电接合结构CS2例如为异方性导电胶、焊料或其他合适的材料。
在一些实施例中，将电路板10电性连接至接合垫P之后，再将芯片封装结构20电性连接至电路板10。具体地说，将电路板10电性连接至接合垫P之后，在弯折电路板10之前，电路板10的第二导电图案120朝向上方，此时不需要翻转电路板10就可以将芯片封装结构20电性连接至电路板10。
请参考图7，加热电路板10的热塑性基底100，以于热塑性基底100中形成热塑成形的第一弯折部BT1。在一些实施例中，第一弯折部BT1使电路板10从像素阵列基板30的第一面31上方弯折至第一侧面33。第一弯折部BT1使热塑性基底100朝向像素阵列基板30的第一面103出现弯折角度X1。弯折角度X1例如为90度至135度。在一些实施例中，热塑性基底100的第一弯折部BT1的杨氏模量为3GPa至5GPa。
举例来说，电路板10电性连接至接合垫P之后，将电路板10自像素阵列基板30的第一面31上方弯折至第一侧面33。接着，以热压头H加热热塑性基底100。在一些实施例中，热塑性基底100选用第三类型的液晶聚合物，且热压头H的温度为100℃至400℃。接着，冷却热塑性基底100。在本实施例中，由于第一弯折部BT1是热塑成形的，因此，可以避免电路板10往远离像素阵列基板30的方向凸出(回弹)的问题。借此减少电路板10的外表面与像素阵列基板30的第一侧面33之间的垂直距离VD2(示出于图8A)。在一些实施例中，在将热压头H移开之后，电路板10仍然直接接触像素阵列基板30的第一侧面33。在一些实施例中，电路板10的外表面与像素阵列基板30的第一侧面33之间的垂直距离VD2小于或等于100微米。
在一些实施例中，由于改善了电路板10回弹的问题。因此，即使缩小了电路板10与接垫P之间的重叠面积，电路板10与接垫P之间的电连接不会因为回弹的问题而断开。在一些实施例中，电路板10的侧面105(即热塑性基底连接第一面103与第二面104的侧面105)位于像素阵列基板30的第一面31上方，且电路板10的侧面105与像素阵列基板30的第一侧面33之间的垂直距离VD1小于或等于100微米。
另外，由于改善了电路板10回弹的问题，即使缩减了像素阵列基板30的基底厚度T2(例如玻璃基底的厚度)，像素阵列基板30也不会因为电路板10回弹而破裂。
在一些实施例中，热塑性基底100包括液晶聚合物基底，且液晶聚合物基底包括多个液晶分子。所述液晶分子的长轴方向L(请参考图1A)平行于第一弯折部BT1的弯折方向。因此，能进一步避免电路板10往远离像素阵列基板30的方向凸出(回弹)的问题。
在本实施例中，电路板10的第一保护层140以及第二保护层150分离于热塑性基底100的第一弯折部BT1，因此，能避免第一保护层140以及第二保护层150因为弯折而出现破损的问题。
在本实施例中，在形成第一弯折部BT1的同时，第一导电图案110以及第一抗氧化层112亦会产生弯折。在本实施例中，电路板10的第一抗氧化层112接触像素阵列基板30的第一侧面33，但本发明不以此为限。在一些实施例中，第一导电图案110表面未形成第一抗氧化层112，且第一导电图案110接触像素阵列基板30的第一侧面33。
接着请参考图8A与图8B，弯折电路板10以于热塑性基底100中形成第二弯折部BT2。第二弯折部BT2使热塑性基底100自像素阵列基板30的第一侧面33弯折至第二面32下方。
在本实施例中，第二弯折部BT2并未通过加热塑形，且第一弯折部BT1的弯折角度X1小于第二弯折部BT2的弯折角度X2或第二弯折部BT2包括弧面。
在一些实施例中，将像素阵列基板30固定于拼接载板TS上，并将像素阵列基板30以及拼接载板TS与其他的像素阵列基板30’以及拼接载板TS’拼接在一起。在本实施例中，由于热塑性基底100具有热塑成形的第一弯折部BT1，电路板10与像素阵列基板30的第一侧面33之间的间隙可以减少，借此缩减像素阵列基板30与其他的像素阵列基板30’之间的间距。基于上述，可以提升拼接显示装置所显示的画面的连续性，甚至可以获得无缝拼接的优点。在一些实施例中，电路板10直接接触像素阵列基板30的第一侧面33以及拼接载板TS的第二侧面TSS，但本发明不以此为限。在一些实施例中，电路板10与拼接载板TS的第二侧面TSS隔开。
在一些实施例中，将芯片封装结构20连接至系统板40。至此，显示装置1大致完成。系统板40包括基底400、第一电路410、第二电路420、导通孔430、第一保护层440、第二保护层450、抗氧化层412以及塑胶盖板460。
基底400例如为玻璃纤维板。第一电路410以及第二电路420分别位于基底400的相对两侧。在一些实施例中，通过电镀形成第一电路410以及第二电路420。导通孔430位于基底400中，并电性连接第一电路410与第二电路420。
第一保护层440以及第二保护层450分别覆盖第一电路410与第二电路420。第一保护层440暴露出部分的第一电路410，且抗氧化层412形成于第一电路410被第一保护层440所暴露的部分。抗氧化层412例如包括金、钯、镍/金的堆叠层或其他可以避免第一电路410氧化的材料。
塑胶盖板460将芯片封装结构20固定于抗氧化层412上。举例来说，塑胶盖板460将芯片封装结构20压合于抗氧化层412上，并使芯片封装结构20电性连接至抗氧化层412。
基于上述，电路板10包括热塑成形的第一弯折部BT1，因此能减少像素阵列基板30与像素阵列基板30’之间的间隙。
图9是依照本发明的一实施例的一种显示装置的剖面示意图。在此必须说明的是，图9的实施例沿用图6至图8A的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图9，在本实施例中，显示装置2为液晶显示装置，且包括电路板10、芯片封装结构20、像素阵列基板30a、系统板40、液晶层510、封装胶520、滤光元件基板530以及背光模块540。
封装胶510位于像素阵列基板30a上，且环绕液晶层510。像素阵列基板30a与滤光元件基板530相对设置，且液晶层510位于像素阵列基板30a与滤光元件基板530之间。
像素阵列基板30a具有第一面31、相对于第一面31的第二面32以及连接第一面31与第二面32的第一侧面33。多个接合垫P位于第一面31上。电路板10电性连接接合垫P，且从像素阵列基板30a的第一面31上方弯折至第二面32下方。电路板10包括热塑性基底100。热塑性基底100包括朝向像素阵列基板30a的第一面103以及相对于第一面103的第二面104。热塑性基底100包括热塑成形的第一弯折部BT1。在一些实施例中，电路板10直接接触像素阵列基板30的第一侧面33以及背光模块540的第二侧面542，但本发明不以此为限。在一些实施例中，电路板10与背光模块540的第二侧面542隔开。
基于上述，电路板10包括热塑成形的第一弯折部BT1，因此能减少显示装置2的边框大小。
图10是依照本发明的一实施例的一种电路板的剖面示意图。在此必须说明的是，图9的实施例沿用图4A和图4B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图10，在本实施例中，电路板10a的第一保护层140为双层结构，且包括第一绝缘层140a以及第一粘着层140a。电路板10a的第二保护层150为双层结构，且包括第二绝缘层150a以及第二粘着层150b。在本实施例中，第一绝缘层140a以及第二绝缘层150a的材料例如包括聚亚酰胺。在一些实施例中，聚亚酰胺具有比防焊油墨更好的挺性与作业性，因此，以聚亚酰胺取代防焊油墨可以提升电路板10a的挺性与作业性。
在一些实施例中，在其中一侧的第一保护层140的侧面142与第二保护层150的侧面152之间的水平间距D1大于或等于500微米。在另一侧的第一保护层140的侧面144与第二保护层150的侧面154之间的水平间距D2大于或等于500微米。通过使水平间距D1以及水平间距D2大于或等于500微米，能避免第一导电图案110与第二导电图案120在弯曲时因为应力集中而断线。
在本实施例中，电路板10a的第一保护层140以及第二保护层150避开热塑性基底100预期要弯折的部分(如图7的第一弯折部BT1)，因此，能避免第一保护层140以及第二保护层150因为弯折而出现破损的问题。
图11至图13是依照本发明的一实施例的一种显示装置的制造方法的剖面示意图。在此必须说明的是，图11至图13的实施例沿用图6至图8A的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图11，将电路板10置于模具M中，并以模具M加热电路板10的热塑性基底100，以于热塑性基底100中形成热塑成形的第一弯折部BT1。在一些实施例中，以模具M加热电路板10的热塑性基底100，并于热塑性基底100中同时形成第一弯折部BT1以及第二弯折部BT2。第一弯折部BT1的弯折角度X1例如为90度至135度。第二弯折部BT2的弯折角度X2可以相同或不同于第一弯折部BT1的弯折角度X1。在本实施例中，在将电路板10置于模具M中之前，先将芯片封装结构20连接至电路板10。
在本实施例中，模具M包含第一部分M1以及第二部分M2。第一部分M1具有凹槽，且第二部分M2为对应前述凹槽的凸块。在一些实施例中，热塑性基底100选用第三类型的液晶聚合物，且模具M的温度为100℃至350℃。
在本实施例中，先将电路板10置于第一部分M1中，接着再将第二部分M2压入第一部分M1中，以使电路板10弯折成预期的形状。在一些实施例中，模具M接触电路板10的其中一个侧面105(即热塑性基底的侧面105)。举例来说，第二部分M2接触电路板10的侧面105，因此，使电路板10的侧面105得以热塑成形。在一些实施例中，在将电路板10置于模具M之前，侧面105为平面。在以模具M加热电路板10后，电路板10的侧面105变成非平面(例如弧面、斜面或其他形式的面)。在一些实施例中，第一部分M1的凹槽的底面为非平面，借此使电路板10的第一弯折部BT1及第二弯折部BT2的外侧表面(例如朝向第一部分M1的凹槽的第二面104)为非平面，例如弧面、斜面或其他形式的面。
在一些实施例中，热塑性基底100包括液晶聚合物基底，且液晶聚合物基底包括多个液晶分子。所述液晶分子的长轴方向L(请参考图1A)平行于第一弯折部BT1以及第二弯折部BT2的弯折方向。因此，能进一步避免电路板10在离开模具M后出现回弹的问题。
在本实施例中，电路板10的第一保护层140以及第二保护层150分离于热塑性基底100的第一弯折部BT1以及第二弯折部BT2，因此，能避免第一保护层140以及第二保护层150因为弯折而出现破损的问题。
在本实施例中，在形成第一弯折部BT1的同时，第一导电图案110以及第一抗氧化层112亦会产生弯折。
在以模具M加热热塑性基底100之后，冷却热塑性基底100。
请参考图12，将电路板10电性连接至接合垫P。在本实施例中，电路板10通过第二导电接合结构CS2而电性连接至接合垫P。第二导电接合结构CS2例如为异方性导电胶、焊料或其他合适的材料。
在本实施例中，由于第一弯折部BT1是热塑成形的，因此，可以避免电路板10往远离像素阵列基板30的方向凸出(回弹)的问题。借此减少电路板10的外表面与像素阵列基板30的第一侧面33之间的垂直距离VD2。在一些实施例中，电路板10的外表面与像素阵列基板30的第一侧面33之间的垂直距离VD2小于或等于100微米。在一些实施例中，电路板10直接接触像素阵列基板30的第一侧面33。在本实施例中，电路板10的第一抗氧化层112接触像素阵列基板30的第一侧面33，但本发明不以此为限。在一些实施例中，第一导电图案110表面未形成第一抗氧化层112，且第一导电图案110接触像素阵列基板30的第一侧面33。
在一些实施例中，由于改善了电路板10回弹的问题。因此，即使缩小了电路板10与接垫P之间的重叠面积，电路板10与接垫P之间的电连接不会因为回弹的问题而断开。在一些实施例中，电路板10的侧面105(即热塑性基底的侧面105)位于像素阵列基板30的第一面31上方，且电路板10的侧面105与像素阵列基板30的第一侧面33之间的垂直距离VD1小于或等于100微米。
另外，由于改善了电路板10回弹的问题，即使缩减了像素阵列基板30的基底厚度T2(例如玻璃基底的厚度)，像素阵列基板30也不会因为电路板10回弹而破裂。
请参考图13，将像素阵列基板30固定于拼接载板TS上，并将像素阵列基板30以及拼接载板TS与其他的像素阵列基板30’以及拼接载板TS’拼接在一起。在本实施例中，由于热塑性基底100具有热塑成形的第一弯折部BT1，电路板10与像素阵列基板30的第一侧面33之间的间隙可以减少，借此缩减像素阵列基板30与其他的像素阵列基板30’之间的间距。基于上述，可以提升拼接显示装置所显示的画面的连续性。
在一些实施例中，将芯片封装结构20连接至系统板40。至此，显示装置3大致完成。
图14是依照本发明的一实施例的一种显示装置的俯视图。在此必须说明的是，图14的实施例沿用图11至图13的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
在图14中，电路板10a往像素阵列基板30b的侧面及背面弯折，因此，部分电路板10a、芯片封装结构20以及系统板40皆被像素阵列基板30b遮掩，前述被遮掩的部分于图14中以虚线示出。
请参考图14，像素阵列基板30b的基底为非矩形，例如圆形、椭圆形、三角形、梯形、棱形或其他几何形状。在本实施例中，像素阵列基板30b的基底为圆形。
电路板10a通过模具M(如图11所示)热塑成形，并使电路板10a的侧面105变为非平面。在本实施例中，使电路板10a的侧面105变为对应像素阵列基板30b的边缘的弧面，借此减少电路板10a覆盖像素阵列基板30b的正面的面积。因此，像素阵列基板30b可以有较大的显示面积。
电路板10a包括热塑成形的第一弯折部BT1。在本实施例中，第一弯折部BT1的外侧表面(例如远离像素阵列基板30b的第二面104)为弧面。借此使电路板10a符合于像素阵列基板30b的边缘形状。
电路板10a电性连接至芯片封装结构20。芯片封装结构20电性连接至系统板40。
图15是依照本发明的一实施例的一种显示装置的俯视图。在此必须说明的是，图15的实施例沿用图14的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
在图15中，电路板10b、10c往像素阵列基板30b的侧面及背面弯折，因此，部分电路板10b、10c、芯片封装结构20a、20b以及系统板40皆被像素阵列基板30b遮掩，前述被遮掩的部分于图15中以虚线示出。
请参考图15，在本实施例中，像素阵列基板30b电性连接至多个电路板10b、10c。
电路板10b、10c通过模具M(如图11所示)热塑成形，并使电路板10b、10c的侧面105变为非平面。在本实施例中，使电路板10b、10c的侧面105变为对应像素阵列基板30b的边缘的弧面，借此减少电路板10b、10c覆盖像素阵列基板30b的正面的面积。因此，像素阵列基板30b可以有较大的显示面积。
电路板10b、10c各自包括热塑成形的第一弯折部BT1。在本实施例中，第一弯折部BT1的外侧表面(例如远离像素阵列基板30b的第二面104)为弧面。借此使电路板10b、10c符合于像素阵列基板30b的边缘形状。
电路板10b、10c分别电性连接至芯片封装结构20a、20b。芯片封装结构20a、20b电性连接至系统板40。
综上所述，由于电路板的第一弯折部是热塑成形的，因此，可以避免电路板往远离像素阵列基板的方向回弹的问题。

Claims (13)

1.一种显示装置，包括：
一像素阵列基板，具有一第一面、相对于该第一面的一第二面以及连接该第一面与该第二面的一第一侧面，其中多个接合垫位于该第一面上；以及
一电路板，电性连接该些接合垫，且从该像素阵列基板的该第一面上方弯折至该第二面下方，其中该电路板包括一热塑性基底，其中该热塑性基底包括朝向该像素阵列基板的一第三面以及相对于该第三面的一第四面，且该热塑性基底包括热塑成形的一第一弯折部，
其中该热塑性基底还包括一第二弯折部，其中该第一弯折部使该热塑性基底自该像素阵列基板的该第一面上方弯折至该像素阵列基板的该第一侧面，且该第二弯折部使该热塑性基底自该像素阵列基板的该第一侧面弯折至该像素阵列基板的该第二面下方，该第一弯折部的弯折角度小于该第二弯折部的弯折角度或该第二弯折部包括弧面，其中该电路板还包括：
一第一导电图案，位于该第三面上，且电性连接该些接合垫；
一第二导电图案，位于该第四面上；以及
多个导电孔，贯穿该热塑性基底，且电性连接该第一导电图案至该第二导电图案，
其中该电路板还包括：
一第一保护层，位于该第一导电图案上；以及
一第二保护层，位于该第二导电图案上，其中该第一保护层以及该第二保护层分离于该热塑性基底的该第一弯折部，
其中在其中一侧的该第一保护层的侧面与该第二保护层的侧面之间的水平间距大于或等于500微米。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中该热塑性基底的该第一弯折部的杨氏模量为3GPa至5GPa。
3.如权利要求1所述的显示装置，其中该热塑性基底的玻璃转移温度为145℃至165℃。
4.如权利要求1所述的显示装置，其中该热塑性基底的厚度为25微米至50微米。
5.如权利要求1所述的显示装置，其中该电路板直接接触该像素阵列基板的该第一侧面。
6.如权利要求1所述的显示装置，还包括：
一背光模块，位于该像素阵列基板的该第二面，其中该电路板直接接触该背光模块的一第二侧面。
7.如权利要求1所述的显示装置，其中该热塑性基底包括液晶聚合物基底。
8.如权利要求7所述的显示装置，其中该液晶聚合物基底包括多个液晶分子，且该些液晶分子的长轴方向平行于该第一弯折部的弯折方向。
9.如权利要求1所述的显示装置，还包括：
一芯片封装结构，电性连接至该电路板，其中该芯片封装结构包括：
一基底；
一电路，位于该基底上；以及
至少一芯片，电性连接至该电路。
10.如权利要求1所述的显示装置，其中该热塑性基底包括连接该第三面以及该第四面的一侧面，其中该侧面位于该像素阵列基板的该第一面上方，且该侧面不为平面。
11.一种显示装置的制造方法，包括：
提供一像素阵列基板，该像素阵列基板具有一第一面、相对于该第一面的一第二面以及连接该第一面与该第二面的一第一侧面，其中
多个接合垫位于该第一面上；
提供一电路板，其中该电路板包括一热塑性基底：
加热该热塑性基底，以于该热塑性基底中形成热塑成形的一第一弯折部；以及
电性连接该电路板至该些接合垫，
其中电性连接该电路板至该些接合垫之后，将该电路板自该像素阵列基板的该第一面弯折至该像素阵列基板的该第一侧面，接着以一热压头执行加热该热塑性基底的步骤，
还包括：
弯折该电路板以于该热塑性基底中形成一第二弯折部，其中
该第一弯折部使该热塑性基底自该像素阵列基板的该第一面上方弯折至该像素阵列基板的该第一侧面，且该第二弯折部使该热塑性基底自该像素阵列基板的该第一侧面弯折至该像素阵列基板的该第二面下方，其中该第一弯折部的弯折角度小于该第二弯折部的弯折角度或该第二弯折部包括弧面，
其中提供该电路板的方法包括：
形成该热塑性基底；
形成该第一导电图案于该热塑性基底的第三面上；
形成该第二导电图案于该热塑性基底的第四面上；
于该热塑性基底中形成多个通孔；
于该些通孔中形成导电材料，以形成多个导电孔，其中该些导电孔电性连接该第一导电图案至该第二导电图案；
形成一第一保护层于该第一导电图案上；以及
形成一第二保护层于该第二导电图案上，其中该第一保护层以及该第二保护层分离于该热塑性基底的该第一弯折部，
其中在其中一侧的该第一保护层的侧面与该第二保护层的侧面之间的水平间距大于或等于500微米。
12.如权利要求11所述的显示装置的制造方法，其中电性连接该电路板至该些接合垫之前，将该电路板置于一模具中，并以该模具执行加热该热塑性基底的步骤。
13.如权利要求12所述的显示装置的制造方法，其中该模具加热该热塑性基底的一侧面，并使该侧面热塑成形。
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Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105242802A (zh) * 2014-07-09 2016-01-13 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控模块及其可挠性电路板
CN108230909A (zh) * 2018-01-11 2018-06-29 业成科技（成都）有限公司 显示装置及其柔性电路板与固定柔性电路板的连接件
CN208384313U (zh) * 2018-07-16 2019-01-15 Oppo广东移动通信有限公司 液晶显示装置阵列基板及显示装置
CN109637366A (zh) * 2018-12-28 2019-04-16 厦门天马微电子有限公司 治具和显示模组的弯折方法
CN110047397A (zh) * 2019-03-27 2019-07-23 武汉华星光电技术有限公司 显示装置
CN110060574A (zh) * 2019-04-25 2019-07-26 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及制作方法、显示面板
JP2019128554A (ja) * 2018-01-26 2019-08-01 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示装置の製造方法
CN110517593A (zh) * 2019-09-23 2019-11-29 昆山国显光电有限公司 一种显示模组以及显示装置
CN211455148U (zh) * 2020-03-30 2020-09-08 武汉华星光电技术有限公司 一种显示器件结构及显示面板
WO2020253793A1 (zh) * 2019-06-19 2020-12-24 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示装置
TWI734508B (zh) * 2020-05-27 2021-07-21 大陸商業成科技（成都）有限公司 觸控顯示模組及其製造方法
CN113178137A (zh) * 2021-04-07 2021-07-27 Tcl华星光电技术有限公司 驱动基板及显示面板

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080195817A1 (en) * 2004-07-08 2008-08-14 Super Talent Electronics, Inc. SD Flash Memory Card Manufacturing Using Rigid-Flex PCB
US7439962B2 (en) * 2005-06-01 2008-10-21 Synaptics Incorporated Touch pad with flexible substrate
JP5308749B2 (ja) * 2008-09-05 2013-10-09 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
KR20140025743A (ko) * 2012-08-22 2014-03-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN205093042U (zh) * 2013-05-13 2016-03-16 株式会社村田制作所 柔性电路基板
TWI626395B (zh) * 2013-06-11 2018-06-11 晶元光電股份有限公司 發光裝置
US9899330B2 (en) * 2014-10-03 2018-02-20 Mc10, Inc. Flexible electronic circuits with embedded integrated circuit die
CN104851892A (zh) 2015-05-12 2015-08-19 深圳市华星光电技术有限公司 窄边框柔性显示装置及其制作方法
JP6531033B2 (ja) * 2015-11-24 2019-06-12 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US10321562B2 (en) * 2016-07-22 2019-06-11 Lg Innotek Co., Ltd Flexible circuit board, COF module and electronic device comprising the same
JP6938188B2 (ja) * 2017-03-27 2021-09-22 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 表示装置
WO2019112836A1 (en) * 2017-12-05 2019-06-13 Google Llc Shielding a bending portion of a flexible display
TWI646370B (zh) 2017-12-26 2019-01-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置及其製作方法
US10509278B2 (en) 2018-02-09 2019-12-17 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Chip on film (COF) single-layer flexible printed circuit board and liquid crystal display (LCD) having the same
CN108684134B (zh) * 2018-05-10 2020-04-24 京东方科技集团股份有限公司 线路板和显示装置
CN109001943A (zh) * 2018-07-26 2018-12-14 武汉华星光电技术有限公司 一种显示模组及其制作方法以及电子装置
KR102550689B1 (ko) * 2018-08-23 2023-07-04 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN111093316B (zh) 2018-10-24 2021-08-24 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制作方法
KR102426215B1 (ko) * 2018-12-04 2022-07-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 모듈
CN109640511B (zh) * 2018-12-14 2020-09-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性电路板及其制作方法与oled显示装置
CN109637368B (zh) * 2019-01-07 2023-12-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN110164901B (zh) * 2019-06-25 2021-10-22 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
GB2585219A (en) * 2019-07-03 2021-01-06 Landa Labs 2012 Ltd Method and apparatus for mounting and cooling a circuit component
CN110505756B (zh) * 2019-07-30 2020-12-08 武汉华星光电技术有限公司 软性印刷电路板及显示设备
KR20210020526A (ko) * 2019-08-16 2021-02-24 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 모듈, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR20210030527A (ko) * 2019-09-09 2021-03-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112634777B (zh) * 2019-10-09 2022-11-22 群创光电股份有限公司 显示装置
WO2021088037A1 (zh) * 2019-11-08 2021-05-14 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板、显示装置
KR20210062785A (ko) 2019-11-21 2021-06-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113013132A (zh) * 2019-12-20 2021-06-22 群创光电股份有限公司 电性连接结构及包含其的电子装置
US11096288B2 (en) * 2019-12-20 2021-08-17 Xerox Corporation Flexible conductive printed circuits with printed overcoats
KR20210090766A (ko) * 2020-01-10 2021-07-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210130896A (ko) * 2020-04-22 2021-11-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220033586A (ko) * 2020-09-08 2022-03-17 삼성디스플레이 주식회사 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105242802A (zh) * 2014-07-09 2016-01-13 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控模块及其可挠性电路板
CN108230909A (zh) * 2018-01-11 2018-06-29 业成科技（成都）有限公司 显示装置及其柔性电路板与固定柔性电路板的连接件
JP2019128554A (ja) * 2018-01-26 2019-08-01 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示装置の製造方法
CN208384313U (zh) * 2018-07-16 2019-01-15 Oppo广东移动通信有限公司 液晶显示装置阵列基板及显示装置
CN109637366A (zh) * 2018-12-28 2019-04-16 厦门天马微电子有限公司 治具和显示模组的弯折方法
CN110047397A (zh) * 2019-03-27 2019-07-23 武汉华星光电技术有限公司 显示装置
CN110060574A (zh) * 2019-04-25 2019-07-26 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及制作方法、显示面板
WO2020253793A1 (zh) * 2019-06-19 2020-12-24 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示装置
CN110517593A (zh) * 2019-09-23 2019-11-29 昆山国显光电有限公司 一种显示模组以及显示装置
CN211455148U (zh) * 2020-03-30 2020-09-08 武汉华星光电技术有限公司 一种显示器件结构及显示面板
TWI734508B (zh) * 2020-05-27 2021-07-21 大陸商業成科技（成都）有限公司 觸控顯示模組及其製造方法
CN113178137A (zh) * 2021-04-07 2021-07-27 Tcl华星光电技术有限公司 驱动基板及显示面板

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