TWI824642B - 軟性電路板及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種軟性電路板及其製造方法。軟性電路板包含具有第一粗糙面的下基板、具有第二粗糙面的上基板以及設置在下基板及上基板之間的線路堆疊層。線路堆疊層包含兩個基礎線路區、設置在兩個基礎線路區之間的熱塑性材料層上的可撓曲線路區。利用對下基板及上基板的粗化處理以及設置熱塑性材料層，以提高基板與內埋線路板的結合力及提升軟性電路板的可靠性。
Description
本發明是關於一種軟性電路板及其製造方法，特別是關於一種螢幕模組的軟性電路板及其製造方法。
近年來，電子設備的發展快速，其中螢幕做為手機、平板電腦、智慧性穿戴裝置等電子設備的重要元件，故螢幕模組的輕量化、薄型化、高解析度及低成本是主要的研究方向。螢幕模組板是螢幕與主板的連接板，其能承載被動元件，以使被動元件能發揮作用而讓螢幕能顯示影像。一般而言，螢幕模組板是以軟性電路板來製作，以利用其可撓曲的特性來改善線路板的可靠性。
本發明的一態樣是提供一種軟性電路板，其包含在上基板及下基板之間的線路堆疊層。
本發明的另一態樣是提供一種軟性電路板的製造方法。
根據本發明的一態樣，提供一種軟性電路板，其包含下基板、設置在下基板上的上基板及設置在下基板及上基板之間的線路堆疊層。下基板包含第一絕緣層，且第一絕緣層的上表面為第一粗糙面。上基板包含第二絕緣層，且第二絕緣層的下表面為第二粗糙面。線路堆疊層包含熱塑性材料層、兩個基礎線路區、及可撓曲線路區。兩個基礎線路區分別設置在熱塑性材料層的相對兩側。可撓曲線路區設置於熱塑性材料層上，且可撓曲線路區分別與兩個基礎線路區電性連接。
根據本發明的一實施例，所述可撓曲線路區包含彎折區及彎折過渡區。彎折過渡區位於彎折區的兩側。
根據本發明的一實施例，所述可撓曲線路區包含多個導通孔，且所述多個導通孔位於彎折過渡區。
根據本發明的一實施例，所述可撓曲線路區包括基材層，而基材層的彈性模量小於500 MPa。
根據本發明的一實施例，上述軟性電路板更包含設置在相鄰於所述兩個基礎線路區的至少其中一者的至少一手指線路區。所述至少一手指線路區凸出於所述上基板的一側及所述下基板的一側。
根據本發明的另一態樣，提供一種軟性電路板的製造方法。方法包含製作下基板及上基板。下基板包含第一絕緣層及在第一絕緣層下的第一金屬層。上基板包含第二絕緣層及在第二絕緣層上的第二金屬層。方法包含對所述第一絕緣層的上表面及所述第二絕緣層的下表面分別進行粗化處理、製作兩個基礎線路區。所述兩個基礎線路區分別包含基材層、在基材層上及基材層下的兩個基礎線路層。方法還包含貼合所述兩個基礎線路區在下基板的第一絕緣層的上表面上；填充熱塑性材料層在所述兩個基礎線路區之間；設置可撓曲線路區在所述熱塑性材料層上；製作多個導通孔在所述可撓曲線路區中，以電性連接所述兩個基礎線路區；以及貼合所述上基板的第二絕緣層的下表面在所述基礎線路區及所述可撓曲線路區上。
根據本發明的一實施例，上述製作所述兩個基礎線路區包含製作至少一手指線路區在所述基材層上，並相鄰於所述兩個基礎線路層其中至少一者的一側。
根據本發明的一實施例，製作所述兩個基礎線路區包含提供第一導電層及第二導電層分別在基材層的相對兩側；在所述第一導電層中製作多個凹陷，並填充多個導電材料所述多個凹陷中，其中所述多個凹陷延伸穿過所述基材層；於所述第一導電層及所述第二導電層中製作多個線路；以及切割所述基材層及所述多個線路。
根據本發明的一實施例，在貼合所述上基板之後，方法更包含在所述上基板及所述下基板中製作多個導通孔；以及分別在所述第一金屬層及所述第二金屬層中製作外層線路。
根據本發明的一實施例，在貼合所述上基板之後，方法更包含在所述第一金屬層及所述第二金屬層上分別貼合覆蓋膜，其中覆蓋膜不完全覆蓋第一金屬層及第二金屬層。
應用本發明的軟性電路板及其製造方法，利用在可撓曲線路區使用特定基材及內埋的熱塑性材料層，並提高基板與內埋線路板的結合強度，以提升產品彎折的可靠性且防止彎折回彈等問題。
本發明提供許多不同實施例或例示，以實施發明的不同特徵。以下敘述的組件和配置方式的特定例示是為了簡化本發明。這些當然僅是做為例示，其目的不在構成限制。舉例而言，第一特徵形成在第二特徵之上或上方的描述包含第一特徵和第二特徵有直接接觸的實施例，也包含有其他特徵形成在第一特徵和第二特徵之間，以致第一特徵和第二特徵沒有直接接觸的實施例。除此之外，本發明在各種具體例中重覆元件符號及/或字母。此重覆的目的是為了使說明簡化且清晰，並不表示各種討論的實施例及/或配置之間有關係。
再者，空間相對性用語，例如「下方(beneath)」、「在…之下(below)」、「低於(lower)」、「在…之上(above)」、「高於(upper)」等，是為了易於描述圖式中所繪示的零件或特徵和其他零件或特徵的關係。空間相對性用語除了圖式中所描繪的方向外，還包含元件在使用或操作時的不同方向。裝置可以其他方式定向(旋轉90度或在其他方向)，而本發明所用的空間相對性描述也可以如此解讀。
近年來，電子設備的螢幕模組板為了達到窄邊框面板的需求，而使封裝製程由玻璃覆晶封裝(chip on glass，COG)轉換為薄膜覆晶封裝(chip on film，COF)，甚至演變至塑膠基板覆晶封裝(chip on plastic，COP)。最早期的玻璃覆晶封裝技術是將積體電路(integrated circuit，IC)晶片直接壓合在液晶螢幕的玻璃表面上，即螢幕面板與晶片位在同一個平面。隨著電子設備對於屏佔比的要求增加，薄膜覆晶封裝技術逐漸成為主流的封裝方式，其是將螢幕晶片整合在可撓性印刷電路板(flexible printed circuit board，FPCB)上。此方式可使驅動IC彎折在螢幕下方，以節省空間，而使電子設備的螢幕邊框變窄，故可提升屏佔比。
然而，薄膜覆晶封裝對於屏佔比的提升仍有限制，若要更進一步的提升屏佔比，甚至實現無邊框全螢幕，則須利用塑膠基板覆晶封裝技術。塑膠基板覆晶封裝是一種將積體電路與塑膠柔性基板相互連接的先進封裝技術，並利用例如有機發光二極體(organic light-emitting diode，OLED)的柔性面板的可撓性，將驅動IC接合於可撓性基板後，使驅動IC彎折到面板的背面，故可更有效地縮減邊框尺寸。
由於螢幕模組在裝配時須彎折固定，故在習知的封裝技術中，通常會減少彎折區的厚度及層數，以確保封裝的品質。如此，會間接造成製程步驟及成本的增加。再者，習知利用接著劑進行熱壓而使軟性電路板彎折定型的方式，無法用於3層以上的線路板，否則會使軟板發生層間分離或是接著劑接合強度不足而發生拉膠等問題。因此，本發明提供之軟性電路板及其製造方法即是為了達到節約製程流程及成本，並提高產品及製程的可靠性。
請參閱圖1，其繪示根據本發明一些實施例之軟性電路板100的剖面視圖。軟性電路板100包含下基板110、上基板120及內埋的線路堆疊層。下基板110包含第一絕緣層112及在第一絕緣層112下表面上的第一外線路層118，且第一絕緣層112的上表面為經過粗化處理的第一粗糙面115。上基板120包含第二絕緣層122及在第二絕緣層122之上表面上的第二外線路層128，且第二絕緣層122的上表面為經過粗化處理的第二粗糙面125。在一些實施例中，第一絕緣層112及第二絕緣層122的粗化處理可利用電漿或化學蝕刻的方式進行。
線路堆疊層設置在下基板110及上基板120之間。在一些實施例中，線路堆疊層包含基礎線路區130、基礎線路區140及可撓曲線路區160。熱塑性材料層150設置於基礎線路區130與基礎線路區140之間，且可撓曲線路區160設置於熱塑性材料層150上。在一些實施例中，熱塑性材料層150為熱塑性聚醯亞胺(polyimide，PI)或其他合適的熱塑性材料。當熱塑性材料層150在進行熱壓彎折時，熱塑性材料層150在受熱變形後塑性定型，可提高產品彎折時的可靠性，以防止彎折回彈等問題。
在一些實施例中，基礎線路區130包含第一基材層132、在第一基材層132上的基礎線路層135A及在第一基材層132下的基礎線路層135B，且基礎線路區140包含第二基材層142、第二基材層142上的基礎線路層145A及在第二基材層142下的基礎線路層145B。在此實施例中，基礎線路區130更包含自基礎線路層135A向
下延伸穿過第一基材層132，以電性連接基礎線路層135B的導通金屬137，且基礎線路區140亦包含自基礎線路層135A向下延伸穿過第二基材層142，以電性連接基礎線路層145B的導通金屬147。
在一些實施例中，可撓曲線路區160包括基材層162及在基材層162上的線路層165。在一些實施例中，可撓曲線路區160設置在熱塑性材料層150、部分基礎線路區130及部分基礎線路區140上，且可撓曲線路區160具有至少兩個導通孔167，以分別電性連接基礎線路區130及基礎線路區140，例如分別電性連接基礎線路層135A及基礎線路層145A。在一些實施例中，導通孔167中可包含導電銅膏、錫膏及/或其他合適的導電材料。在一些實施例中，基材層162的材料具有小於約500MPa的彈性模量，以減小軟性電路板彎折時的回彈力。
在一些實施例中，下基板110包含導通金屬117，以自第一外線路層118向上延伸穿透第一絕緣層112，以電性連接基礎線路區130(例如基礎線路層135B)及基礎線路區140(例如基礎線路層145B)。相似地，上基板120包含導通金屬127，以自第二外線路層128向下延伸穿透第二絕緣層122，以電性連接基礎線路區130(例如基礎線路層135A)及基礎線路區140(例如基礎線路層145A)。
在一些實施例中，在基礎線路區130、基礎線路區140及熱塑性材料層150三者與下基板110的第一粗糙面115之間設有第一黏著層170，且在基礎線路區130、
基礎線路區140及可撓曲線路區160三者與上基板120的第二粗糙面125之間設有第二黏著層175。第一粗糙面115及第二粗糙面125的配置即是為了使第一絕緣層112及第二絕緣層122分別與第一黏著層170及第二黏著層175具有更好的結合力，以防止軟性電路板100彎折時發生爆開或層間分離的問題。
在一些實施例中，第一覆蓋膜180覆蓋下基板110中的導通金屬117及第一外線路層118之部分，且第二覆蓋膜185覆蓋上基板120的導通金屬127及第二外線路層128之部分。第一外線路層118之未被覆蓋的部分118U及第二外線路層128之未被覆蓋的部分128U可連接各種元件101，元件101可為主動元件、被動元件及其他零件，例如連接器、導電鋼片及系統級封裝(system in package，SiP)。
請參閱圖2，其繪示根據本發明另一些實施例之軟性電路板200的剖面視圖。軟性電路板200具有與軟性電路板100相似的配置。如圖2所示，軟性電路板200的主要特徵在於，相較於軟性電路板100，軟性電路板200包含手指線路區148在第二基材層142上，並相鄰於基礎線路區140的基礎線路層145A。在一些實施例中，手指線路區148僅在第二基材層142的其中一表面上(例如圖2所示的在第二基材層142的上表面上)。在一些實施例中，手指線路區148的線路須進行表面處理，以使手指線路區148在產品中可與螢幕的引線綁定。在一些具體例中，表
面處理可為無電鍍鎳浸金(electroless nickel immersion，ENIG)。
在一些實施例中，手指線路區148凸出於上基板120的側邊及下基板110的側邊。換言之，在剖面視圖(如圖2)中，上基板120及下基板110不在手指線路區148的正上方及正下方。在一些實施例中，基礎線路層145A及基礎線路層145B皆不凸出於上基板120的側邊及下基板110的側邊。在另一些實施例中，基礎線路層145A及/或基礎線路層145B之一部分凸出於上基板120的側邊及下基板110的側邊。
在另一些實施例中，軟性電路板200可進一步包含手指線路區在另一側的第一基材層132上，並相鄰於基礎線路區130的基礎線路層135A。在一些實施例中，相似於手指線路區148，另一側的手指線路區亦凸出於上基板120的側邊及下基板110的側邊。換言之，軟性電路板亦可選擇性地同時包含兩個手指線路區。
請參閱圖3，其繪示根據本發明一些實施例之軟性電路板100彎折後的部分示意圖。軟性電路板100的可撓曲線路區160包含彎折區100A及彎折過渡區100B，其中彎折過渡區100B位於彎折區100A的兩側。在一些實施例中，上述導通孔167位於彎折過渡區100B，以確保導通孔167在軟性電路板100彎折時不會因拉伸而被破壞。須理解的是，彎折過渡區100B及彎折區100A的尺寸分配可根據軟性電路板100的厚度、易彎折角度及產品的需
求來決定。
以下利用圖4A至圖4C說明基礎線路區130及/或基礎線路區140的製造流程。圖4A至圖4C以基礎線路區130說明。首先，提供第一基材層132、在第一基材層132上的第一導電層134A及在第一基材層132下的第二導電層134B。在一些實施例中，第一基材層132為絕緣基板，而第一導電層134A及第二導電層134B可例如為銅箔。接著，如圖4A所示，在第一導電層134A中形成多個凹陷R1，且凹陷R1延伸穿過第一基材層132，但不延伸穿透第二導電層134B，其中凹陷R1可以是盲孔。
如圖4B所示，在凹陷R1中填充導電材料，以形成導通金屬137。在一些實施例中，導電材料可為銅。接著，在第一導電層134A及第二導電層134B(參照圖5B)中製作線路，以分別形成在第一基材層132上的基礎線路層135A及在第一基材層132下的基礎線路層135B。然後，切割(dicing)前述結構，以製作出多個包含第一基材層132、基礎線路層135A及基礎線路層135B的基礎線路區130，如圖4C所示。
以下利用圖5A至圖5C說明包含手指線路區148的基礎線路區140的製造流程。圖5A至圖5C以包含手指線路區148的基礎線路區140說明。首先，請參閱圖5A，提供第二基材層142、在第二基材層142上的第三導電層144A及在第二基材層142下的第四導電層144B。在一
些實施例中，第二基材層142為絕緣基板，而第三導電層144A及第四導電層144B可例如為銅箔。接著，如圖5A所示，在第三導電層144A中形成多個凹陷R2，且凹陷R2延伸穿過第二基材層142，但不延伸穿透第四導電層144B，其中凹陷R2可以是盲孔。
如圖5B所示，在凹陷R2中填充導電材料，以形成導通金屬147。在一些實施例中，導電材料可為銅。接著，在第三導電層144A及第四導電層144B(參照圖5B)中製作線路，以分別形成在第二基材層142上的基礎線路層145A、在第二基材層142下的基礎線路層145B及在第二基材層142上的手指線路區148。須注意的是，第二基材層142之手指線路區148的相對側(即第二基材層142下)不具有線路。然後，如圖5C所示，切割此結構，以製作出多個包含第二基材層142、基礎線路層145A、基礎線路層145B及手指線路區148的基礎線路區140。
請參閱圖6A至圖6D，其繪示根據本發明一些實施例之軟性電路板200的製造方法的中間階段的剖面視圖。軟性電路板100的製造流程亦相似於軟性電路板200的製造流程，以下僅以軟性電路板200為例進行說明。首先，請參閱圖6A，下基板110包含第一絕緣層112及在第一絕緣層112下的第一金屬層114。在一些實施例中，第一絕緣層112包含聚醯亞胺。再者，對第一絕緣層112之上表面進行粗化處理，以形成第一粗糙面115。在一些實施例中，第一粗糙面115可選擇性地僅形成在第一絕緣層
112之上表面之部分。
請繼續參閱圖6A。在第一粗糙面115上貼合第一黏著層170後，透過第一黏著層170分別貼合上述基礎線路區130及包含手指線路區148的基礎線路區140在下基板110的相對二端上。應注意的是，第一黏著層170的尺寸可預先裁切為比下基板110的長度短，且在貼合基礎線路區140之後，手指線路區148的正下方不具有第一黏著層170。
接著，填充熱塑性材料層150在第一黏著層170上，且在基礎線路區140及基礎線路區130之間。在一些實施例中，熱塑性材料層150為熱塑性聚醯亞胺或其他合適的熱塑性材料。熱塑性材料層150的設置是為了提高產品彎折時的可靠性，以防止彎折回彈等問題。接者，設置可撓曲線路區160在熱塑性材料層150上。
在一些實施例中，設置可撓曲線路區160的步驟包含將包含基材層162及在基材層162上的線路層165的可撓曲線路區160壓合在熱塑性材料層150上之後，在線路層165及基材層162中形成多個凹槽(圖未繪示)。凹槽延伸至分別暴露出基礎線路區140的基礎線路層145A及基礎線路區130的基礎線路層135A。
然後，在凹槽中填入導電材料(例如銅膏或錫膏)，以形成使可撓曲線路區160與基礎線路區140及基礎線路區130電性連接的導通孔167。在一些實施例中，基材層162的材料具有小於約500MPa的彈性模量，以減小軟
性電路板彎折時的回彈力。
請參閱圖6B，貼合上基板120在圖6A的結構上。在一些實施例中，上基板120與下基板110的製作方式相同，不同之處僅在於，上基板120的第二金屬層124在第二絕緣層122上，且粗化處理在第二絕緣層122的下表面上進行，以形成第二粗糙面125。相似地，形成第二黏著層175在第二粗糙面125上，且手指線路區148的正上方不具有第二黏著層175。
貼合上基板120之後，分別在上基板120及下基板110中形成多個凹槽R3及多個凹槽R4。在一些實施例中，凹槽R3自第二金屬層124向下延伸至分別暴露出基礎線路區140的基礎線路層145A及基礎線路區130的基礎線路層135A。相似地，在一些實施例中，凹槽R4自第一金屬層114向上延伸至分別暴露出基礎線路區140的基礎線路層145B及基礎線路區130的基礎線路層135B。
請參閱圖6C，填充導電材料至凹槽R3及凹槽R4，以在上基板120形成導通金屬127及在下基板110形成導通金屬117。然後，在第一金屬層114中製作第一外線路層118，以及在第二金屬層124中製作第二外線路層128。
請參閱圖6D，移除手指線路區148上側的上基板120之部分及下側的下基板110之部分。換言之，使裸露出來的手指線路區148凸出至上基板120及下基板110
的側邊。接著，在一些實施例中，可選擇性地在下基板110上形成第一覆蓋膜180，以覆蓋第一外線路層118之部分及導通金屬117，以及在上基板120上形成第二覆蓋膜185，以覆蓋第二外線路層128之部分及導通金屬127。
請繼續參閱圖6D，在形成第一覆蓋膜180及第二覆蓋膜185之後，對裸露出來的線路部分(包含手指線路區148、第一外線路層118之未被覆蓋的部分118U及第二外線路層128之未被覆蓋的部分128U)進行表面處理，以使線路部分之上形成金屬蓋(例如金屬蓋118E、金屬蓋128E及金屬蓋148E)。在一些實施例中，表面處理可為無電鍍鎳浸金。然後，根據後續應用的需求，可在第一外線路層118之部分118U及第二外線路層128之部分128U上接合主動元件、被動元件及其他零件，如圖2所示。
如上所述，本發明提供一種軟性電路板及其製造方法，對上基板及下基板進行粗化處理，以提高與黏結層之間的結合力，進而防止彎折時發生現有接著劑拉膠或電路板爆開的問題。再者，在可撓曲線路區使用低彈性模量的基材以及內埋熱塑性材料層在可撓曲線路區下，以達到減少或防止電路板彎折回彈等問題。因此，本發明除了可應用於多層線路板的堆疊(例如3層以上線路板堆疊)，更提高產品的良率，使製程簡化並提高產品的可靠性。
雖然本發明已以數個實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，在本發明所屬技術領域中任何具有通常知
識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:軟性電路板
100A:彎折區
100B:彎折過渡區
101:元件
110:下基板
112:第一絕緣層
114:第一金屬層
115:第一粗糙面
117:導通金屬
118:第一外線路層
118E:金屬蓋
118U:部分
120:上基板
122:第二絕緣層
124:第二金屬層
125:第二粗糙面
127:導通金屬
128:第二外線路層
128E:金屬蓋
128U:部分
130:基礎線路區
132:第一基材層
134A:第一導電層
134B:第二導電層
135A,135B:基礎線路層
137:導通金屬
140:基礎線路區
142:第二基材層
144A:第三導電層
144B:第四導電層
145A,145B:基礎線路層
147:導通金屬
148:手指線路區
148E:金屬蓋
150:熱塑性材料層
160:可撓曲線路區
162:基材層
165:線路層
167:導通孔
170:第一黏著層
175:第二黏著層
180:第一覆蓋膜
185:第二覆蓋膜
200:軟性電路板
R1,R2:凹陷
R3,R4:凹槽
根據以下詳細說明並配合附圖閱讀，使本揭露的態樣獲致較佳的理解。需注意的是，如同業界的標準作法，許多特徵並不是按照比例繪示的。事實上，為了進行清楚討論，許多特徵的尺寸可以經過任意縮放。
[圖1]繪示根據本發明一些實施例的軟性電路板的剖面視圖。
[圖2]繪示根據本發明另一些實施例的軟性電路板的剖面視圖。
[圖3]繪示根據本發明一些實施例的軟性電路板彎折後的部分示意圖。
[圖4A]至[圖4C]繪示根據本發明一些實施例的基礎線路區的製程中間階段的剖面視圖。
[圖5A]至[圖5C]繪示根據本發明一些實施例的包含手指線路區的基礎線路區的製程中間階段的剖面視圖。
[圖6A]至[圖6D]繪示根據本發明一些實施例的軟性電路板的製造方法的中間階段的剖面視圖。
100:軟性電路板
101:元件
110:下基板
112:第一絕緣層
115:第一粗糙面
117:導通金屬
118:第一外線路層
118U:部分
120:上基板
122:第二絕緣層
125:第二粗糙面
127:導通金屬
128:第二外線路層
128U:部分
130:基礎線路區
132:第一基材層
135A,135B:基礎線路層
137:導通金屬
140:基礎線路區
142:第二基材層
145A,145B:基礎線路層
147:導通金屬
150:熱塑性材料層
160:可撓曲線路區
162:基材層
165:線路層
167:導通孔
170:第一黏著層
175:第二黏著層
180:第一覆蓋膜
185:第二覆蓋膜
Claims (10)
- 一種軟性電路板，包含： 一下基板，包含一第一絕緣層，且所述第一絕緣層的一上表面為一第一粗糙面； 一上基板，設置在所述下基板上，其中所述上基板包含一第二絕緣層，且所述第二絕緣層的一下表面為一第二粗糙面；以及 一線路堆疊層，設置在所述下基板及所述上基板之間，其中所述線路堆疊層包含： 一熱塑性材料層； 兩個基礎線路區，分別設置在所述熱塑性材料層的相對兩側；及 一可撓曲線路區，設置於所述熱塑性材料層上，其中所述可撓曲線路區分別與所述兩個基礎線路區電性連接。
- 如請求項1所述的軟性電路板，其中所述可撓曲線路區包含一彎折區及一彎折過渡區，且所述彎折過渡區位於所述彎折區的兩側。
- 如請求項2所述的軟性電路板，其中所述可撓曲線路區包含多個導通孔，且所述多個導通孔位於所述彎折過渡區。
- 如請求項1所述的軟性電路板，其中所述可撓曲線路區包括一基材層，且所述基材層的彈性模量小於500 MPa。
- 如請求項1所述的軟性電路板，更包含： 至少一手指線路區，設置在相鄰於所述兩個基礎線路區的至少其中一者，且所述至少一手指線路區凸出於所述上基板的一側及所述下基板的一側。
- 一種軟性電路板的製造方法，包含： 製作一下基板及一上基板，其中所述下基板包含一第一絕緣層及在所述第一絕緣層下的一第一金屬層，且所述上基板包含一第二絕緣層及在所述第二絕緣層上的一第二金屬層； 對所述第一絕緣層的一上表面及所述第二絕緣層的一下表面分別進行一粗化處理； 製作兩個基礎線路區，其中所述兩個基礎線路區分別包含一基材層、在所述基材層上及在所述基材層下的兩個基礎線路層； 貼合所述兩個基礎線路區在所述下基板的所述第一絕緣層的所述上表面上； 填充一熱塑性材料層在所述兩個基礎線路區之間； 設置一可撓曲線路區在所述熱塑性材料層上； 製作多個導通孔在所述可撓曲線路區中，以電性連接所述兩個基礎線路區；以及 貼合所述上基板的所述第二絕緣層的所述下表面在所述基礎線路區及所述可撓曲線路區上。
- 如請求項6所述的軟性電路板的製造方法，其中製作所述兩個基礎線路區更包含： 製作至少一手指線路區在所述基材層上，並相鄰於所述兩個基礎線路層其中至少一者的一側。
- 如請求項6所述的軟性電路板的製造方法，其中製作所述兩個基礎線路區包含： 提供一第一導電層及一第二導電層分別在所述基材層的相對兩側； 在所述第一導電層中製作多個凹陷，並填充多個導電材料所述多個凹陷中，其中所述多個凹陷延伸穿過所述基材層； 於所述第一導電層及所述第二導電層中製作多個線路；以及 切割所述基材層及所述多個線路。
- 如請求項6所述的軟性電路板的製造方法，其中在貼合所述上基板之後，更包含： 在所述上基板及所述下基板中製作多個導通孔；以及 分別在所述第一金屬層及所述第二金屬層中製作多個外層線路。
- 如請求項6所述的軟性電路板的製造方法，其中在貼合所述上基板之後，更包含： 在所述第一金屬層及所述第二金屬層上分別貼合一覆蓋膜，其中所述覆蓋膜不完全覆蓋所述第一金屬層及所述第二金屬層。
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-
2022
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117528897A (zh) | 2024-02-06 |
| TW202406418A (zh) | 2024-02-01 |
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