CN117528897A - 软性电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种软性电路板及其制造方法。软性电路板包含具有第一粗糙面的下基板、具有第二粗糙面的上基板以及设置在下基板及上基板之间的线路堆叠层。线路堆叠层包含两个基础线路区、设置在两个基础线路区之间的热塑性材料层上的可挠曲线路区。利用对下基板及上基板的粗化处理以及设置热塑性材料层，以提高基板与内埋线路板的结合力及提升软性电路板的可靠性。

Description

软性电路板及其制造方法

技术领域

本发明是关于一种软性电路板及其制造方法，特别是关于一种屏幕模组的软性电路板及其制造方法。

背景技术

近年来，电子设备的发展快速，其中屏幕做为手机、平板计算机、智能穿戴装置等电子设备的重要元件，故屏幕模组的轻量化、薄型化、高分辨率及低成本是主要的研究方向。屏幕模组板是屏幕与主板的连接板，其能承载被动元件，以使被动元件能发挥作用而让屏幕能显示影像。一般而言，屏幕模组板是以软性电路板来制作，以利用其可挠曲的特性来改善线路板的可靠性。

发明内容

本发明的一态样是提供一种软性电路板，其包含在上基板及下基板之间的线路堆叠层。

本发明的另一态样是提供一种软性电路板的制造方法。

根据本发明的一态样，提供一种软性电路板，其包含下基板、设置在下基板上的上基板及设置在下基板及上基板之间的线路堆叠层。下基板包含第一绝缘层，且第一绝缘层的上表面为第一粗糙面。上基板包含第二绝缘层，且第二绝缘层的下表面为第二粗糙面。线路堆叠层包含热塑性材料层、两个基础线路区及可挠曲线路区。两个基础线路区分别设置在热塑性材料层的相对两侧。可挠曲线路区设置于热塑性材料层上，且可挠曲线路区分别与两个基础线路区电性连接。

根据本发明的一实施例，所述可挠曲线路区包含弯折区及弯折过渡区。弯折过渡区位于弯折区的两侧。

根据本发明的一实施例，所述可挠曲线路区包含多个导通孔，且所述多个导通孔位于弯折过渡区。

根据本发明的一实施例，所述可挠曲线路区包括基材层，而基材层的弹性模量小于500MPa。

根据本发明的一实施例，上述软性电路板还包含设置在相邻于所述两个基础线路区的至少其中一者的至少一手指线路区。所述至少一手指线路区凸出于所述上基板的一侧及所述下基板的一侧。

根据本发明的另一态样，提供一种软性电路板的制造方法。方法包含制作下基板及上基板。下基板包含第一绝缘层及在第一绝缘层下的第一金属层。上基板包含第二绝缘层及在第二绝缘层上的第二金属层。方法包含对所述第一绝缘层的上表面及所述第二绝缘层的下表面分别进行粗化处理、制作两个基础线路区。所述两个基础线路区分别包含基材层、在基材层上及基材层下的两个基础线路层。方法还包含贴合所述两个基础线路区在下基板的第一绝缘层的上表面上；填充热塑性材料层在所述两个基础线路区之间；设置可挠曲线路区在所述热塑性材料层上；制作多个导通孔在所述可挠曲线路区中，以电性连接所述两个基础线路区；以及贴合所述上基板的第二绝缘层的下表面在所述基础线路区及所述可挠曲线路区上。

根据本发明的一实施例，上述制作所述两个基础线路区包含制作至少一手指线路区在所述基材层上，并相邻于所述两个基础线路层其中至少一者的一侧。

根据本发明的一实施例，制作所述两个基础线路区包含提供第一导电层及第二导电层分别在基材层的相对两侧；在所述第一导电层中制作多个凹陷，并填充多个导电材料所述多个凹陷中，其中所述多个凹陷延伸穿过所述基材层；于所述第一导电层及所述第二导电层中制作多个线路；以及切割所述基材层及所述多个线路。

根据本发明的一实施例，在贴合所述上基板之后，方法还包含在所述上基板及所述下基板中制作多个导通孔；以及分别在所述第一金属层及所述第二金属层中制作外层线路。

根据本发明的一实施例，在贴合所述上基板之后，方法还包含在所述第一金属层及所述第二金属层上分别贴合覆盖膜，其中覆盖膜不完全覆盖第一金属层及第二金属层。

应用本发明的软性电路板及其制造方法，利用在可挠曲线路区使用特定基材及内埋的热塑性材料层，并提高基板与内埋线路板的结合强度，以提升产品弯折的可靠性且防止弯折回弹等问题。

附图说明

根据以下详细说明并配合附图阅读，使本揭露的态样获致较佳的理解。需注意的是，如同业界的标准作法，许多特征并不是按照比例绘示的。事实上，为了进行清楚讨论，许多特征的尺寸可以经过任意缩放。

图1绘示根据本发明一些实施例的软性电路板的剖面视图。

图2绘示根据本发明另一些实施例的软性电路板的剖面视图。

图3绘示根据本发明一些实施例的软性电路板弯折后的部分示意图。

图4A至图4C绘示根据本发明一些实施例的基础线路区的工艺中间阶段的剖面视图。

图5A至图5C绘示根据本发明一些实施例的包含手指线路区的基础线路区的工艺中间阶段的剖面视图。

图6A至图6D绘示根据本发明一些实施例的软性电路板的制造方法的中间阶段的剖面视图。

具体实施方式

本发明提供许多不同实施例或例示，以实施发明的不同特征。以下叙述的元件和配置方式的特定例示是为了简化本发明。这些当然仅是做为例示，其目的不在构成限制。举例而言，第一特征形成在第二特征之上或上方的描述包含第一特征和第二特征有直接接触的实施例，也包含有其他特征形成在第一特征和第二特征之间，以致第一特征和第二特征没有直接接触的实施例。除此之外，本发明在各种具体例中重复元件符号及/或字母。此重复的目的是为了使说明简化且清晰，并不表示各种讨论的实施例及/或配置之间有关系。

再者，空间相对性用语，例如“下方(beneath)”、“在…之下(below)”、“低于(lower)”、“在…之上(above)”、“高于(upper)”等，是为了易于描述附图中所绘示的零件或特征和其他零件或特征的关系。空间相对性用语除了附图中所描绘的方向外，还包含元件在使用或操作时的不同方向。装置可以其他方式定向(旋转90度或在其他方向)，而本发明所用的空间相对性描述也可以如此解读。

近年来，电子设备的屏幕模组板为了达到窄边框面板的需求，而使封装工艺由玻璃覆晶封装(chip on glass，COG)转换为薄膜覆晶封装(chip on film，COF)，甚至演变至塑料基板覆晶封装(chip on plastic，COP)。最早期的玻璃覆晶封装技术是将集成电路(integrated circuit，IC)晶片直接压合在液晶屏幕的玻璃表面上，即屏幕面板与晶片位在同一个平面。随着电子设备对于屏占比的要求增加，薄膜覆晶封装技术逐渐成为主流的封装方式，其是将屏幕晶片整合在可挠性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPCB)上。此方式可使驱动IC弯折在屏幕下方，以节省空间，而使电子设备的屏幕边框变窄，故可提升屏占比。

然而，薄膜覆晶封装对于屏占比的提升仍有限制，若要更进一步的提升屏占比，甚至实现无边框全屏幕，则须利用塑料基板覆晶封装技术。塑料基板覆晶封装是一种将集成电路与塑料柔性基板相互连接的先进封装技术，并利用例如有机发光二极管(organiclight-emitting diode，OLED)的柔性面板的可挠性，将驱动IC接合于可挠性基板后，使驱动IC弯折到面板的背面，故可更有效地缩减边框尺寸。

由于屏幕模组在装配时须弯折固定，故在现有的封装技术中，通常会减少弯折区的厚度及层数，以确保封装的质量。如此，会间接造成工艺步骤及成本的增加。再者，现有利用接着剂进行热压而使软性电路板弯折定型的方式，无法用于3层以上的线路板，否则会使软板发生层间分离或是接着剂接合强度不足而发生拉胶等问题。因此，本发明提供的软性电路板及其制造方法即是为了达到节约工艺流程及成本，并提高产品及工艺的可靠性。

请参阅图1，其绘示根据本发明一些实施例的软性电路板100的剖面视图。软性电路板100包含下基板110、上基板120及内埋的线路堆叠层。下基板110包含第一绝缘层112及在第一绝缘层112下表面上的第一外线路层118，且第一绝缘层112的上表面为经过粗化处理的第一粗糙面115。上基板120包含第二绝缘层122及在第二绝缘层122的上表面上的第二外线路层128，且第二绝缘层122的上表面为经过粗化处理的第二粗糙面125。在一些实施例中，第一绝缘层112及第二绝缘层122的粗化处理可利用等离子体或化学蚀刻的方式进行。

线路堆叠层设置在下基板110及上基板120之间。在一些实施例中，线路堆叠层包含基础线路区130、基础线路区140及可挠曲线路区160。热塑性材料层150设置于基础线路区130与基础线路区140之间，且可挠曲线路区160设置于热塑性材料层150上。在一些实施例中，热塑性材料层150为热塑性聚酰亚胺(polyimide，PI)或其他合适的热塑性材料。当热塑性材料层150在进行热压弯折时，热塑性材料层150在受热变形后塑性定型，可提高产品弯折时的可靠性，以防止弯折回弹等问题。

在一些实施例中，基础线路区130包含第一基材层132、在第一基材层132上的基础线路层135A及在第一基材层132下的基础线路层135B，且基础线路区140包含第二基材层142、第二基材层142上的基础线路层145A及在第二基材层142下的基础线路层145B。在此实施例中，基础线路区130还包含自基础线路层135A向下延伸穿过第一基材层132，以电性连接基础线路层135B的导通金属137，且基础线路区140也包含自基础线路层145A向下延伸穿过第二基材层142，以电性连接基础线路层145B的导通金属147。

在一些实施例中，可挠曲线路区160包括基材层162及在基材层162上的线路层165。在一些实施例中，可挠曲线路区160设置在热塑性材料层150、部分基础线路区130及部分基础线路区140上，且可挠曲线路区160具有至少两个导通孔167，以分别电性连接基础线路区130及基础线路区140，例如分别电性连接基础线路层135A及基础线路层145A。在一些实施例中，导通孔167中可包含导电铜膏、锡膏及/或其他合适的导电材料。在一些实施例中，基材层162的材料具有小于约500MPa的弹性模量，以减小软性电路板弯折时的回弹力。

在一些实施例中，下基板110包含导通金属117，以自第一外线路层118向上延伸穿透第一绝缘层112，以电性连接基础线路区130(例如基础线路层135B)及基础线路区140(例如基础线路层145B)。相似地，上基板120包含导通金属127，以自第二外线路层128向下延伸穿透第二绝缘层122，以电性连接基础线路区130(例如基础线路层135A)及基础线路区140(例如基础线路层145A)。

在一些实施例中，在基础线路区130、基础线路区140及热塑性材料层150三者与下基板110的第一粗糙面115之间设有第一粘着层170，且在基础线路区130、基础线路区140及可挠曲线路区160三者与上基板120的第二粗糙面125之间设有第二粘着层175。第一粗糙面115及第二粗糙面125的配置即是为了使第一绝缘层112及第二绝缘层122分别与第一粘着层170及第二粘着层175具有更好的结合力，以防止软性电路板100弯折时发生爆开或层间分离的问题。

在一些实施例中，第一覆盖膜180覆盖下基板110中的导通金属117及第一外线路层118的部分，且第二覆盖膜185覆盖上基板120的导通金属127及第二外线路层128的部分。第一外线路层118的未被覆盖的部分118U及第二外线路层128的未被覆盖的部分128U可连接各种元件101，元件101可为主动元件、被动元件及其他零件，例如连接器、导电钢片及系统级封装(system in package，SiP)。

请参阅图2，其绘示根据本发明另一些实施例的软性电路板200的剖面视图。软性电路板200具有与软性电路板100相似的配置。如图2所示，软性电路板200的主要特征在于，相较于软性电路板100，软性电路板200包含手指线路区148在第二基材层142上，并相邻于基础线路区140的基础线路层145A。在一些实施例中，手指线路区148仅在第二基材层142的其中一表面上(例如图2所示的在第二基材层142的上表面上)。在一些实施例中，手指线路区148的线路须进行表面处理，以使手指线路区148在产品中可与屏幕的引线绑定。在一些具体例中，表面处理可为无电镀镍浸金(electroless nickel immersion，ENIG)。

在一些实施例中，手指线路区148凸出于上基板120的侧边及下基板110的侧边。换言之，在剖面视图(如图2)中，上基板120及下基板110不在手指线路区148的正上方及正下方。在一些实施例中，基础线路层145A及基础线路层145B都不凸出于上基板120的侧边及下基板110的侧边。在另一些实施例中，基础线路层145A及/或基础线路层145B的一部分凸出于上基板120的侧边及下基板110的侧边。

在另一些实施例中，软性电路板200可进一步包含手指线路区在另一侧的第一基材层132上，并相邻于基础线路区130的基础线路层135A。在一些实施例中，相似于手指线路区148，另一侧的手指线路区也凸出于上基板120的侧边及下基板110的侧边。换言之，软性电路板也可选择性地同时包含两个手指线路区。

请参阅图3，其绘示根据本发明一些实施例的软性电路板100弯折后的部分示意图。软性电路板100的可挠曲线路区160包含弯折区100A及弯折过渡区100B，其中弯折过渡区100B位于弯折区100A的两侧。在一些实施例中，上述导通孔167位于弯折过渡区100B，以确保导通孔167在软性电路板100弯折时不会因拉伸而被破坏。须理解的是，弯折过渡区100B及弯折区100A的尺寸分配可根据软性电路板100的厚度、易弯折角度及产品的需求来决定。

以下利用图4A至图4C说明基础线路区130及/或基础线路区140的制造流程。图4A至图4C以基础线路区130说明。首先，提供第一基材层132、在第一基材层132上的第一导电层134A及在第一基材层132下的第二导电层134B。在一些实施例中，第一基材层132为绝缘基板，而第一导电层134A及第二导电层134B可例如为铜箔。接着，如图4A所示，在第一导电层134中形成多个凹陷R1，且凹陷R1延伸穿过第一基材层132，但不延伸穿透第二导电层134B，其中凹陷R1可以是盲孔。

如图4B所示，在凹陷R1中填充导电材料，以形成导通金属137。在一些实施例中，导电材料可为铜。接着，在第一导电层134A及第二导电层134B(参照图5B)中制作线路，以分别形成在第一基材层132上的基础线路层135A及在第一基材层132下的基础线路层135B。然后，切割(dicing)前述结构，以制作出多个包含第一基材层132、基础线路层135A及基础线路层135B的基础线路区130，如图4C所示。

以下利用图5A至图5C说明包含手指线路区148的基础线路区140(或包含手指线路区138的基础线路区130)的制造流程。图5A至图5C以包含手指线路区148的基础线路区140说明。首先，请参阅图5A，提供第二基材层142、在第二基材层142上的第三导电层144A及在第二基材层142下的第四导电层144B。在一些实施例中，第二基材层142为绝缘基板，而第三导电层144A及第四导电层144B可例如为铜箔。接着，如图5A所示，在第三导电层144A中形成多个凹陷R2，且凹陷R2延伸穿过第二基材层142，但不延伸穿透第四导电层144B，其中凹陷R2可以是盲孔。

如图5B所示，在凹陷R2中填充导电材料，以形成导通金属147。在一些实施例中，导电材料可为铜。接着，在第三导电层144A及第四导电层144B(参照图5B)中制作线路，以分别形成在第二基材层142上的基础线路层145A、在第二基材层142下的基础线路层145B及在第二基材层142上的手指线路区148。须注意的是，第二基材层142的手指线路区148的相对侧(即第二基材层142下)不具有线路。然后，如图5C所示，切割此结构，以制作出多个包含第二基材层142、基础线路层145A、基础线路层145B及手指线路区148的基础线路区140。

请参阅图6A至图6D，其绘示根据本发明一些实施例的软性电路板200的制造方法的中间阶段的剖面视图。软性电路板100与软性电路板300的制造流程也相似于软性电路板200的制造流程，以下仅以软性电路板200为例进行说明。首先，请参阅图6A，下基板110包含第一绝缘层112及在第一绝缘层112下的第一金属层114。在一些实施例中，第一绝缘层112包含聚酰亚胺。再者，对第一绝缘层112的上表面进行粗化处理，以形成第一粗糙面115。在一些实施例中，第一粗糙面115可选择性地仅形成在第一绝缘层112的上表面的部分。

请继续参阅图6A。在第一粗糙面115上贴合第一粘着层170后，通过第一粘着层170分别贴合上述基础线路区130及包含手指线路区148的基础线路区140在下基板110的相对二端上。应注意的是，第一粘着层170的尺寸可预先裁切为比下基板110的长度短，且在贴合基础线路区140之后，手指线路区148的正下方不具有第一粘着层170。

接着，填充热塑性材料层150在第一粘着层170上，且在基础线路区140及基础线路区130之间。在一些实施例中，热塑性材料层150为热塑性聚酰亚胺或其他合适的热塑性材料。热塑性材料层150的设置是为了提高产品弯折时的可靠性，以防止弯折回弹等问题。接者，设置可挠曲线路区160在热塑性材料层150上。

在一些实施例中，设置可挠曲线路区160的步骤包含将包含基材层162及在基材层162上的线路层165的可挠曲线路区160压合在热塑性材料层150上之后，在线路层165及基材层162中形成多个凹槽(图未绘示)。凹槽延伸至分别暴露出基础线路区140的基础线路层145A及基础线路区130的基础线路层135A。

然后，在凹槽中填入导电材料(例如铜膏或锡膏)，以形成使可挠曲线路区160与基础线路区140及基础线路区130电性连接的导通孔167。在一些实施例中，基材层162的材料具有小于约500MPa的弹性模量，以减小软性电路板弯折时的回弹力。

请参阅图6B，贴合上基板120在图6A的结构上。在一些实施例中，上基板120与下基板110的制作方式相同，不同之处仅在于，上基板120的第二金属层124在第二绝缘层122上，且粗化处理在第二绝缘层122的下表面上进行，以形成第二粗糙面125。相似地，形成第二粘着层175在第二粗糙面125上，且手指线路区148的正上方不具有第二粘着层175。

贴合上基板120之后，分别在上基板120及下基板110中形成多个凹槽R3及多个凹槽R4。在一些实施例中，凹槽R3自第二金属层124向下延伸至分别暴露出基础线路区140的基础线路层145A及基础线路区130的基础线路层135A。相似地，在一些实施例中，凹槽R4自第一金属层114向上延伸至分别暴露出基础线路区140的基础线路层145B及基础线路区130的基础线路层135B。

请参阅图6C，填充导电材料至凹槽R3及凹槽R4，以在上基板120形成导通金属127及在下基板110形成导通金属117。然后，在第一金属层114中制作第一外线路层118，以及在第二金属层124中制作第二外线路层128。

请参阅图6D，移除手指线路区148上侧的上基板120的部分及下侧的下基板110的部分。换言之，使裸露出来的手指线路区148凸出至上基板120及下基板110的侧边。接着，在一些实施例中，可选择性地在下基板110上形成第一覆盖膜180，以覆盖第一外线路层118的部分及导通金属117，以及在上基板120上形成第二覆盖膜185，以覆盖第二外线路层128的部分及导通金属127。

请继续参阅图6D，在形成第一覆盖膜180及第二覆盖膜185之后，对裸露出来的线路部分(包含手指线路区148、第一外线路层118的未被覆盖的部分118U及第二外线路层128的未被覆盖的部分128U)进行表面处理，以使线路部分之上形成金属盖(例如金属盖118E、金属盖128E及金属盖148E)。在一些实施例中，表面处理可为无电镀镍浸金。然后，根据后续应用的需求，可在第一外线路层118的部分118U及第二外线路层128的部分128U上接合主动元件、被动元件及其他零件，如图2所示。

如上所述，本发明提供一种软性电路板及其制造方法，对上基板及下基板进行粗化处理，以提高与粘结层之间的结合力，进而防止弯折时发生现有接着剂拉胶或电路板爆开的问题。再者，在可挠曲线路区使用低弹性模量的基材以及内埋热塑性材料层在可挠曲线路区下，以达到减少或防止电路板弯折回弹等问题。因此，本发明除了可应用于多层线路板的堆叠(例如3层以上线路板堆叠)，更提高产品的良率，使工艺简化并提高产品的可靠性。

虽然本发明已以数个实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，在本发明所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。

【符号说明】

100:软性电路板

100A:弯折区

100B:弯折过渡区

101:元件

110:下基板

112:第一绝缘层

114:第一金属层

115:第一粗糙面

117:导通金属

118:第一外线路层

118E:金属盖

118U:部分

120:上基板

122:第二绝缘层

124:第二金属层

125:第二粗糙面

127:导通金属

128:第二外线路层

128E:金属盖

128U:部分

130:基础线路区

132:第一基材层

134A:第一导电层

134B:第二导电层

135A,135B:基础线路层

137:导通金属

140:基础线路区

142:第二基材层

144A:第三导电层

144B:第四导电层

145A,145B:基础线路层

147:导通金属

148:手指线路区

148E:金属盖

150:热塑性材料层

160:可挠曲线路区

162:基材层

165:线路层

167:导通孔

170:第一粘着层

175:第二粘着层

180:第一覆盖膜

185:第二覆盖膜

R1,R2:凹陷

R3,R4:凹槽。

Claims (10)

1.一种软性电路板，其特征在于，包含：

下基板，包含第一绝缘层，且所述第一绝缘层的上表面为第一粗糙面；

上基板，设置在所述下基板上，其中所述上基板包含第二绝缘层，且所述第二绝缘层的下表面为第二粗糙面；以及

线路堆叠层，设置在所述下基板及所述上基板之间，其中所述线路堆叠层包含：

热塑性材料层；

两个基础线路区，分别设置在所述热塑性材料层的相对两侧；及

可挠曲线路区，设置于所述热塑性材料层上，其中所述可挠曲线路区分别与所述两个基础线路区电性连接。

2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述可挠曲线路区包含弯折区及弯折过渡区，且所述弯折过渡区位于所述弯折区的两侧。

3.根据权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，所述可挠曲线路区包含多个导通孔，且所述多个导通孔位于所述弯折过渡区。

4.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述可挠曲线路区包括基材层，且所述基材层的弹性模量小于500MPa。

5.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，还包含：

至少一手指线路区，设置在相邻于所述两个基础线路区的至少其中一者，且所述至少一手指线路区凸出于所述上基板的一侧及所述下基板的一侧。

6.一种软性电路板的制造方法，其特征在于，包含：

制作下基板及上基板，其中所述下基板包含第一绝缘层及在所述第一绝缘层下的第一金属层，且所述上基板包含第二绝缘层及在所述第二绝缘层上的第二金属层；

对所述第一绝缘层的上表面及所述第二绝缘层的下表面分别进行粗化处理；

制作两个基础线路区，其中所述两个基础线路区分别包含基材层、在所述基材层上及在所述基材层下的两个基础线路层；

贴合所述两个基础线路区在所述下基板的所述第一绝缘层的所述上表面上；

填充热塑性材料层在所述两个基础线路区之间；

设置可挠曲线路区在所述热塑性材料层上；

制作多个导通孔在所述可挠曲线路区中，以电性连接所述两个基础线路区；以及

贴合所述上基板的所述第二绝缘层的所述下表面在所述基础线路区及所述可挠曲线路区上。

7.根据权利要求6所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，制作所述两个基础线路区还包含：

制作至少一手指线路区在所述基材层上，并相邻于所述两个基础线路层其中至少一者的一侧。

8.根据权利要求6所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，制作所述两个基础线路区包含：

提供第一导电层及第二导电层分别在所述基材层的相对两侧；

在所述第一导电层中制作多个凹陷，并填充多个导电材料所述多个凹陷中，其中所述多个凹陷延伸穿过所述基材层；

于所述第一导电层及所述第二导电层中制作多个线路；以及

切割所述基材层及所述多个线路。

9.根据权利要求6所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，在贴合所述上基板之后，还包含：

在所述上基板及所述下基板中制作多个导通孔；以及

分别在所述第一金属层及所述第二金属层中制作多个外层线路。

10.根据权利要求6所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，在贴合所述上基板之后，还包含：

在所述第一金属层及所述第二金属层上分别贴合覆盖膜，其中所述覆盖膜不完全覆盖所述第一金属层及所述第二金属层。