JP7514157B2 - スルーホール形成方法およびフレキシブルプリント配線板用基板 - Google Patents

Description

本発明は、スルーホール形成方法およびフレキシブルプリント配線板用基板、より詳しくは、内層にフッ素樹脂層を含むフレキシブルプリント配線板用基板にスルーホールを形成する方法、および当該フレキシブルプリント配線板用基板に関する。

近年、第５世代移動通信システム（５Ｇ）などの開発に合わせて、高周波領域において伝送損失が小さいプリント配線板がますます求められている。プリント配線板の伝送損失を小さくするには、絶縁基材の比誘電率および誘電正接（ｔａｎδ）を小さくする必要がある。

フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）ではこれまで、主として、ポリイミド（ＰＩ）または液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなるフィルムが絶縁基材として用いられている。しかし、これらの材料は、高周波領域で比誘電率および誘電正接が比較的大きいため、高周波信号に対する伝送損失を十分に小さくすることが難しい。そこで、比誘電率および誘電正接が小さいフッ素樹脂をフレキシブルプリント配線板の絶縁層に適用することが検討されている。

特許文献１には、フッ素樹脂層を含む電気絶縁体層と、電気絶縁体層の第１の面に設けられた第１導体層と、電気絶縁体層の第２の面に設けられた第２導体層とを備え、第１導体層から第２導体層まで通じる穴を有し、穴の内壁面にメッキ層が形成された配線基板の製造方法が記載されている。

特許文献２には、フッ素樹脂層と、ポリイミド樹脂層とが交互に積層された多層フィルムが記載されている。

国際公開２０１７－０６９２１７号パンフレット 国際公開２０１９－１８８６１１号パンフレット

ところで、フッ素樹脂層は一般に耐熱性が高く、炭酸ガスレーザやＵＶレーザ等のレーザ光に対する透過率が高い。このため、フッ素樹脂層を含む基板にレーザ光を照射してスルーホール形成用の孔（導通用孔）を穿孔する際、長い間レーザ光（あるいは多数回のレーザ光パルス）を照射する必要がある。フッ素樹脂層に隣接するポリイミド層等の絶縁層が長い間レーザ光に曝される結果、当該絶縁層とフッ素樹脂層の境界付近において当該絶縁層に深いエグレ（抉れ）が形成されてしまう。このようなエグレが形成されると、導通用孔の内壁にめっき層を形成するめっき工程において、導通用孔の内壁に形成されたエグレをめっき金属で充填できず、ボイドが発生することとなる。ボイドはその後の熱処理工程で膨張し、基板の変形を引き起こす。エグレが深いほどボイドが発生し易くなるため、深いエグレの発生を防止する必要がある。

本発明者らの継続した研究によれば、上記エグレは、レーザ光が照射される方向に沿ってフッ素樹脂層の下側に位置する絶縁層で深く形成されることが判明した。図１６は、フッ素樹脂層（ＰＦＡ）を有する基板に作成されたスルーホールの断面写真を示している。この例では、ＰＦＡ／ＰＩ／ＰＦＡの３層構造の基材が中央の銅箔を介して上下に積層されたものとして構成された基板に対し、上下から炭酸ガスレーザのレーザ光を照射して導通用孔（直径１００μｍ）を形成した。その後、デスミア処理、無電解銅めっきを行い、スルーホールを形成した。この場合、図１６に示すように、フッ素樹脂層とポリイミド層の境界付近のポリイミド層において深いエグレが形成されており、銅めっきで充填できない部分（ボイド）が発生している。フッ素樹脂層はレーザ光に対する透過率が高いため、フッ素樹脂層が貫通するまでの間にポリイミド層はレーザ光に長く曝される。また、ポリイミド層は耐熱性が高い（熱分解温度が高い）。このため、フッ素樹脂層との境界付近においてポリイミドの溶融、分解が進み、境界付近においてポリイミド層に深いエグレが形成されたものと考えられる。

本発明は、かかる本発明者らに特有の技術的認識に基づいてなされたものであり、その目的は、内層にフッ素樹脂層を含むフレキシブルプリント配線板用基板にスルーホールを形成する際にボイドの発生を抑制できるスルーホール形成方法、およびフレキシブルプリント配線板用基板を提供することである。

図１６の場合、本発明者らの考察によれば、熱分解温度の高いポリイミド層が熱分解温度の比較的低い接着剤層を介さずにフッ素樹脂層に直接接合されているため、フッ素樹脂層が貫通するまでの間にポリイミド層に局所的な溶融、分解が進行し、深いエグレが形成されたものと考えられる。

本発明者らが鋭意研究を進めた結果、フッ素樹脂層と、ポリイミド層等の補強樹脂層との間に、補強樹脂層よりも熱分解温度が低く、且つ１０μｍ以上の厚みを有する接着剤層を介在させることにより、レーザ加工の際、接着剤層の厚さ方向のほぼ全体にわたって緩やかな弓状の、比較的浅いエグレが形成され、それにより、めっき金属でエグレを充填できるようになり、ボイドの発生を抑制できることが判明した。本発明はかかる知見に基づくものである。

本発明に係るスルーホール形成方法は、
第１の主面および第２の主面を有するフッ素樹脂層と、前記第１の主面に設けられた第１の接着剤層と、前記第１の接着剤層の上に設けられ、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第１の補強樹脂層と、前記第１の補強樹脂層の上に直接または間接的に設けられた第１の導体層と、前記第２の主面に設けられた第２の接着剤層と、前記第２の接着剤層の上に設けられ、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第２の補強樹脂層と、前記第２の補強樹脂層の上に直接または間接的に設けられた第２の導体層と、を有する積層体を形成する工程と、
前記積層体を加熱し、前記第１の接着剤層および第２の接着剤層を硬化させて、それぞれ第１の硬化接着剤層および第２の硬化接着剤層とする工程と、
前記第１の導体層の開口部にレーザ光を照射し、前記第１の補強樹脂層、前記第１の硬化接着剤層、前記フッ素樹脂層、前記第２の硬化接着剤層および前記第２の補強樹脂層を除去して、底面に前記第２の導体層が露出した有底の導通用孔を形成する工程と、
前記導通用孔の内壁にめっき層を形成して、前記第１の導体層と前記第２の導体層を電気的に接続する工程と、
を備え、
前記第２の硬化接着剤層は、熱分解温度が前記第１および第２の補強樹脂層の熱分解温度よりも低く、厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする。

また、前記スルーホール形成方法において、
前記第２の硬化接着剤層の厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。

また、前記スルーホール形成方法において、
前記第２の導体層をパターニングして導電パターンを形成する工程と、
第３の主面および第４の主面を有する第２のフッ素樹脂層と、前記第３の主面に設けられた第３の接着剤層と、前記第３の接着剤層の上に設けられ、線膨張係数が前記第２のフッ素樹脂層よりも小さい第３の補強樹脂層と、前記第３の補強樹脂層の上に直接または間接的に設けられた第３の導体層と、を有する第２の積層体を形成する工程と、
前記第２の積層体を加熱し、前記第３の接着剤層を硬化させて第３の硬化接着剤層とする工程と、
加熱処理された前記積層体の前記導電パターンと、加熱処理された前記第２の積層体の前記第２のフッ素樹脂層とが対向するように、前記積層体と前記第２の積層体を第４の接着剤層を介して積層して、第３の積層体を形成する工程と、
前記第３の積層体を加熱し、前記第４の接着剤層を硬化させて第４の硬化接着剤層とする工程と、
前記第３の導体層の開口部にレーザ光を照射し、前記第３の補強樹脂層、前記第３の硬化接着剤層、前記第２のフッ素樹脂層および前記第４の硬化接着剤層を除去して、底面に前記導電パターンが露出した有底の第２の導通用孔を形成する工程と、
前記第２の導通用孔の内壁にめっき層を形成して、前記第３の導体層と前記導電パターンを電気的に接続する工程と、
をさらに備え、
前記第４の硬化接着剤層は、熱分解温度が前記第１の補強樹脂層、前記第２の補強樹脂層および前記第３の補強樹脂層の熱分解温度よりも低く、前記導電パターンの厚みを除いた厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下であるようにしてもよい。

本発明の第１の態様に係るフレキシブルプリント配線板用基板は、
第１の主面、および前記第１の主面の反対側の第２の主面を有するフッ素樹脂層と、
前記フッ素樹脂層の前記第１の主面に設けられた第１の硬化接着剤層と、
前記第１の硬化接着剤層の上に設けられ、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第１の補強樹脂層と、
前記第１の補強樹脂層の上に直接または間接的に設けられた第１の導体層と、
前記フッ素樹脂層の前記第２の主面に設けられた第２の硬化接着剤層と、
前記第２の硬化接着剤層の上に設けられ、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第２の補強樹脂層と、
前記第２の補強樹脂層の上に直接または間接的に設けられた第２の導体層と、
を備えるフレキシブルプリント配線板用基板であって、
前記第２の硬化接着剤層は、熱分解温度が前記第１および第２の補強樹脂層の熱分解温度よりも低く、厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下であり、前記第１の導体層および前記第２の導体層を電気的に接続するスルーホールを形成するための導通用孔を穿孔する際に前記第１の導体層に向けてレーザ光が照射されることを特徴とする。

また、前記フレキシブルプリント配線板用基板において、
前記第１の導体層は、前記第１の補強樹脂層の上に接着剤層を介さず直接設けられてもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板用基板において、
前記第２の導体層は、前記第２の補強樹脂層の上に接着剤層を介さず直接設けられてもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板用基板において、
前記第２の硬化接着剤層の厚みは２０μｍ以上１００μｍ以下であるようにしてもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板用基板において、
前記第１および第２の補強樹脂層は、線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下、弾性率が３ＧＰａ以上であるようにしてもよい。

本発明の第２の態様に係るフレキシブルプリント配線板用基板は、
第１の主面、および前記第１の主面の反対側の第２の主面を有する第１のフッ素樹脂層と、
前記第１のフッ素樹脂層の前記第１の主面に設けられた第１の硬化接着剤層と、
前記第１の硬化接着剤層の上に設けられ、線膨張係数が前記第１のフッ素樹脂層よりも小さい第１の補強樹脂層と、
前記第１の補強樹脂層の上に直接または間接的に設けられた第１の導体層と、
前記第１のフッ素樹脂層の前記第２の主面に設けられた第２の硬化接着剤層と、
前記第２の硬化接着剤層の上に設けられ、線膨張係数が前記第１のフッ素樹脂層よりも小さい第２の補強樹脂層と、
前記第２の補強樹脂層の上に直接または間接的に設けられた導電パターンと、
前記導電パターンに対向する第３の主面、および前記第３の主面の反対側の第４の主面を有する第２のフッ素樹脂層と、
前記導電パターンを埋め込み、前記第２の補強樹脂層と前記第２のフッ素樹脂層とを接着させる第３の硬化接着剤層と、
前記第２のフッ素樹脂層の前記第４の主面に設けられた第４の硬化接着剤層と、
前記第４の硬化接着剤層の上に設けられ、線膨張係数が前記第２のフッ素樹脂層よりも小さい第３の補強樹脂層と、
前記第３の補強樹脂層の上に直接または間接的に設けられた第２の導体層と、
を備え、
前記第２の硬化接着剤層および前記第３の硬化接着剤層は、熱分解温度が前記第１の補強樹脂層、前記第２の補強樹脂層および前記第３の補強樹脂層の熱分解温度よりも低く、前記第２の硬化接着剤層の厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下であり、前記導電パターンの厚みを除いた前記第３の硬化接着剤層の厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする。

また、前記フレキシブルプリント配線板用基板において、
前記第１の導体層は、前記第１の補強樹脂層の上に接着剤層を介さず直接設けられてもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板用基板において、
前記第２の導体層は、前記第３の補強樹脂層の上に接着剤層を介さず直接設けられてもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板用基板において、
前記導電パターンは、前記第２の補強樹脂層の上に接着剤層を介さず直接設けられてもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板用基板において、
前記第２の硬化接着剤層の厚み、および前記導電パターンの厚みを除いた前記第３の硬化接着剤層の厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下であるようにしてもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板用基板において、
前記第１～第３の補強樹脂層は、線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下、弾性率が３ＧＰａ以上であるようにしてもよい。

本発明によれば、内層にフッ素樹脂層を含むフレキシブルプリント配線板用基板にスルーホールを形成する際にボイドの発生を抑制できるスルーホール形成方法、およびフレキシブルプリント配線板用基板を提供することができる。

実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板を形成する工程を説明するための断面図である。 図１に続く、実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板を形成する工程を説明するための断面図である。 第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の断面図である。 図３に続く、実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板を形成する工程を説明するための断面図である。 図４に続く、実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板を形成する工程を説明するための断面図である。 図５に続く、実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板を形成する工程を説明するための断面図である。 図６に続く、実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板を形成する工程を説明するための断面図である。 図７に続く、実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板を形成する工程を説明するための断面図である。 図８に続く、実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板を形成する工程を説明するための断面図である。 第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板の断面図である。 第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板を用いたスルーホールの形成工程を説明するための断面図である。 図１１に続く、第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板を用いたスルーホールの形成工程を説明するための断面図である。 図１２に続く、第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板を用いたスルーホールの形成工程を説明するための断面図である。 実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板を用いて実際に形成されたスルーホールの断面写真である。 比較例に係るフレキシブルプリント配線板用基板を用いて実際に形成されたスルーホールの断面写真である。 従来の、内層にフッ素樹脂層を有するフレキシブルプリント配線板用基板を用いて形成されたスルーホールの断面写真である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各図においては、同等の機能を有する構成要素に同一の符号を付している。また、各図面は模式的なものであり、実施形態に係る特徴部分を中心に示すものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。

＜フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１＞
図３を参照して、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１について説明する。このフレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１は、コア絶縁基材がフッ素樹脂層から構成されており、たとえば、マイクロストリップ線路を有する高周波信号伝送用のフレキシブルプリント配線板に適用される。

フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１は、図３に示すように、フッ素樹脂層１１と、このフッ素樹脂層１１の下面に設けられた硬化接着剤層１２ｈと、この硬化接着剤層１２ｈ上に設けられた補強樹脂層１３と、この補強樹脂層１３上に直接または間接的に設けられた導体層１４と、フッ素樹脂層１１の上面に設けられた硬化接着剤層１６ｈと、この硬化接着剤層１６ｈ上に設けられた補強樹脂層１７と、この補強樹脂層１７上に直接または間接的に設けられた導体層１８と、を備えている。

なお、補強樹脂層１３と導体層１４の間には、接着剤層が介在してもよいし、介在しなくてもよい。本実施形態では、導体層１４は補強樹脂層１３に直接接合されている。補強樹脂層１７と導体層１８についても同様のことが言える。

図３に示すように、導体層１４および導体層１８を電気的に接続するスルーホールを形成するための導通用孔を穿孔する際には、導体層１４に向けてレーザ光が照射される。

レーザ光の照射方向に沿ってフッ素樹脂層１１の奥側に位置する硬化接着剤層１６ｈは、熱分解温度が補強樹脂層１３，１７の熱分解温度よりも低く、厚みが１０μｍ以上である。これにより、レーザ光で導通用孔を穿孔する際、硬化接着剤層１６ｈに深いエグレが発生することを防止できる。その結果、めっき工程の際にエグレ内にめっき金属を充填でき、ボイドの発生を抑えることができる。

次に、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１の各構成について詳しく説明する。

フッ素樹脂層１１は、硬化接着剤層１２ｈに対向する第１の主面、および第１の主面の反対側の第２の主面を有する。このフッ素樹脂層１１はフッ素樹脂からなる。フッ素樹脂は、たとえば、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリフッ化ビリニデン（ＰＶｄＦ）等である。

フッ素樹脂層１１の厚みは、たとえば、１２．５～２００μｍであり、好ましくは２５～１００μｍである。１２．５μｍの下限値よりも薄い場合、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１の誘電特性が悪化する。一方、２００μｍの上限値よりも厚い場合、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１の取扱い性や寸法安定性を確保することが難しくなる。

なお、フッ素樹脂層１１は、１層のフィルムに限らず、複数のフィルムが積層されて構成されてもよい。たとえば、ＰＦＡとＰＴＦＥが積層されたものであってもよい。また、ＰＴＦＥでは接着剤との接着性が良くない場合、ＰＴＦＡをＰＦＡで挟んだ３層構造（ＰＦＡ／ＰＴＦＥ／ＰＦＡ）としてもよい。

また、フッ素樹脂層１１は、誘電率や誘電正接が低い無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーとしては、シリカ、クレー、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、珪藻土、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化鉄、酸化錫、酸化アンチモン、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドーソナイト、ハイドロタルサイト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、珪酸カルシウム、モンモリロナイト、ベントナイト、活性白土、セピオライト、イモゴライト、セリサイト、ガラス繊維、ガラスビーズ、シリカ系バルーン、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、グラファイト、炭素繊維、ガラス繊維、ケイ素繊維、ＬＣＰ繊維、ガラスバルーン、炭素バルーン、木粉、ホウ酸亜鉛等が挙げられる。フッ素樹脂層１１は、１種類の無機フィラーを含有してもよいし、あるいは２種以上の無機フィラーを含有してもよい。

無機フィラーの含有量は、含フッ素共重合体に対して０．１～１００質量％が好ましく、０．１～６０質量％がより好ましい。無機フィラーが多孔質の場合、フッ素樹脂層１１の誘電率や誘電正接をさらに低くすることができる。また、無機フィラーは、シランカップリング剤やチタネートカップリング剤等の表面処理剤を用いて表面処理することで、含フッ素共重合体への分散性を向上させてもよい。

また、フッ素樹脂の線膨張係数を下げるために、フッ素樹脂層１１は、フッ素樹脂中に、アラミド繊維織布、アラミド繊維不織布、アラミドペーパー、アラミドフィルム、ガラス繊維織布、木綿織布、紙等を含有してもよい。

また、フッ素樹脂層１１として、表面改質されたフッ素樹脂層、または接着成分が共重合されたフッ素樹脂層などが用いられてもよい。

次に、硬化接着剤層１２ｈ，１６ｈについて説明する。

硬化接着剤層１２ｈ，１６ｈは、熱硬化性の接着剤層１２，１６（後述）を加熱して硬化させた絶縁層である。

硬化接着剤層１２ｈ，１６ｈの厚みは、好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上１００μｍ以下である。特に、硬化接着剤層１６ｈは１０μｍ以上の厚みを有する必要があり、２０μｍ以上の厚みを有することが好ましい。硬化接着剤層１６ｈが１０μｍよりも薄い場合、レーザ光により導通用孔を穿孔する際、硬化接着剤層１６ｈに形成されるエグレが深くなり、めっき工程においてボイドが発生し易くなる。硬化接着剤層１６ｈが厚い程、形成されるエグレの深さ（長さ）は小さくなる。なお、硬化接着剤層１２ｈ，１６ｈが２００μｍよりも厚い場合、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１の誘電特性や屈曲性が悪化することから２００μｍ以下の厚みであることが好ましい。

次に、補強樹脂層１３，１７について説明する。

補強樹脂層１３，１７は、線膨張係数がフッ素樹脂層１１よりも小さい。線膨張係数が小さいほど、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１の寸法安定性を損なわず、また、補強樹脂層１３，１７を薄くすることができる。

補強樹脂層１３，１７の線膨張係数は３０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、さらに好ましくは２５ｐｐｍ／℃以下である。ここで、線膨張係数の値は常温における値である（以下の数値についても同様である）。線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下の補強樹脂層１３，１７を用いることにより、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１に反りが発生したり、寸法安定性が低下することを抑制できる。

補強樹脂層１３，１７の弾性率は、３ＧＰａ以上であることが好ましく、６Ｇｐａ以上であることがさらに好ましい。ここで、弾性率の値は常温における値である（以下の数値についても同様である）。これにより、一体化工程（後述）後の冷却、あるいは導体層１８のパターニング時などにおいて、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１の収縮を低減し、寸法安定性を向上させることができる。

補強樹脂層１３，１７は、たとえば、芳香族ポリイミド等のポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などからなる。ポリイミドは、ＬＣＰ、ＰＥＥＫに比べて線膨張係数が低いため、寸法安定性を確保し易い。ＬＣＰ、ＰＥＥＫは、ポリイミドに比べて吸水率が小さいため、吸湿により誘電率や誘電正接が増大し、伝送特性が劣化することを抑制できる。なお、ＬＣＰフィルムとして、（株）クラレのベクスター（登録商標）等を用いてもよい。

その他、補強樹脂層１３，１７の材料として、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリアリルスルホン（ポリエーテルスルホン等）、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエーテルアミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリアリルエーテルケトン、ポリアミドイミド、液晶ポリエステル等を用いてもよい。

補強樹脂層１３，１７の厚みは各々、たとえば７．５～２００μｍであり、好ましくは１２．５～１００μｍである。７．５μｍの下限値よりも薄い場合、取扱い性や寸法安定性を確保することが難しい。一方、２００μｍの上限値よりも厚い場合、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１の誘電特性や屈曲性が悪化する。

なお、補強樹脂層１３，１７は各々、１層に限らず、多層のフィルムで構成されてもよい。たとえば、熱可塑性樹脂と非熱可塑性樹脂とを貼り合わせて補強樹脂層を構成してもよい。これにより、柔軟性の高い補強樹脂層が得られる。

次に、導体層１４，１８について説明する。

導体層１４，１８は、銅もしくは銅合金、ステンレス鋼、ニッケルもしくはニッケル合金（４２合金を含む。）、または、アルミニウムもしくはアルミニウム合金等の金属箔である。本実施形態では、導体層１４，１８は、圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔である。

導体層１４，１８の主面のうち補強樹脂層１３，１７と対向する面には、接着性を向上させるために化学的または機械的な表面処理が施されていてもよい。化学的な表面処理としては、ニッケルメッキ、銅－亜鉛合金めっき等のめっき処理、あるいは、アルミニウムアルコラート、アルミニウムキレート、シランカップリング剤等の表面処理剤による処理などが挙げられる。なかでも、シランカップリング剤による表面処理が好ましい。シランカップリング剤としては、アミノ基を有するシランカップリング剤が好適に使用可能である。一方、機械的な表面処理としては、粗面化処理などが挙げられる。

導体層１４，１８の厚みは、フレキシブルプリント配線板の用途に応じて充分な機能が発揮できる厚みであればよく、特に限定されない。フレキシブルプリント配線板の屈曲性などを考慮すると、導体層１４，１８の厚みは、６～７０μｍが好ましく、９～３５μｍがより好ましい。

導体層１４，１８のうち、少なくとも信号線が形成される導体層については、十点平均粗さ（Ｒｚ）は２．０μｍ以下が好ましく、１．３μｍ以下がさらに好ましい。これにより、高周波信号の電流が表皮効果によって導体層の表層部分のみを流れる場合であっても、信号の伝搬距離が長くなることが抑制される。その結果、高周波信号を伝送する際、伝送速度を維持し、伝送損失の増加を抑制することができる。

図３に示すように、本実施形態では、導体層１４は、補強樹脂層１３の上に接着剤層を介さず直接設けられている。同様に、導体層１８は、補強樹脂層１７の上に接着剤層を介さず直接設けられている。接着剤を介さないことで、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１の厚みを低減することができ、十分な可撓性を確保することができる。あるいは、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１の厚みが一定の場合、硬化接着剤層１２ｈ，１６ｈや補強樹脂層１３，１７を厚くすることができ、その結果、寸法安定性を改善させたり、穿孔時のレーザ加工性を改善することができる。

以上説明したフレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１によれば、レーザ光の照射方向から見てフッ素樹脂層１１の奥側となる硬化接着剤層１６ｈについて、熱分解温度が補強樹脂層１３，１７の熱分解温度よりも低く、厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下とされている。これにより、レーザ光で導通用孔を穿孔する際、硬化接着剤層１６ｈに深いエグレが形成されることを抑制できる。その結果、スルーホールめっきを行う際にエグレ内にめっき金属を充填でき、ボイドの発生を抑えることができる。

＜フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１の製造方法＞
図１～図３を参照して、上述したフレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１の製造方法について説明する。

まず、フッ素樹脂層１１、接着剤層１２，１６、および片面金属箔張積層板１５，１９を用意する。

フッ素樹脂層１１としては、前述のフッ素樹脂からなる絶縁フィルムのほか、多層構造（たとえばＰＦＡ／ＰＴＦＥ／ＰＦＡ）のものを用いてもよい。れにより、フッ素樹脂層１１と接着剤層１２，１６を強固に接着させることができる。

接着剤層１２，１６は、耐熱性に優れた接着剤からなるものが好ましく、このような接着剤としては、変性ポリオレフィン樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、ブチラール樹脂系接着剤、ビスマレイミド系接着剤、ポリイミド系接着剤、変性ポリフェニレンエーテル系接着剤、または変性芳香族ポリエステル系接着剤等、各種樹脂系の誘電特性に優れた熱硬化性接着剤が挙げられる。市販品の接着剤では、たとえば、ニッカン工業（株）の接着剤シートＳＡＦＹ、東亜合成（株）のアロンマイティＡＳ－７００、荒川化学工業（株）のＰＩＡＤ（熱可塑性ポリイミドワニス）とエポキシと活性エステル樹脂とを添加した接着剤、日鉄ケミカル＆マテリアル（株）のエスパネックスＮＳＣ－００３などが適用可能である。

接着剤層１２，１６の厚みは、好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上１００μｍ以下である。特に、接着剤層１６は１０μｍ以上の厚みを有する必要があり、２０μｍ以上の厚みを有することが好ましい。

片面金属箔張積層板１５，１９は、絶縁層（補強樹脂層）の片面に金属箔（導体層）が設けられている。片面金属箔張積層板１５，１９としては、日鉄機能材製造（株）の無接着剤銅張積層板エスパネックス（登録商標）等、市販のＦＣＣＬを用いてもよい。

次に、図１および図２に示すように、接着剤シートである接着剤層１２，１６を介して片面金属箔張積層板１５，１９でフッ素樹脂層１１を挟み込むように配置し、プレスして積層体ＬＢ１を形成する。なお、本工程は、各樹脂層のガラス転移温度より低い温度（たとえば６０～８０℃）で、いわゆる仮ラミネーション（仮積層）として行うことが好ましい。仮ラミネーションは、真空プレスの他、ロールツーロール工法により行ってもよい。この場合、金属ロールから巻き出されたシートの所定領域について加圧加熱を行い、完了後、金属ロールを回転させ、別の領域について加圧加熱を行う。

なお、接着剤層１２，１６として接着剤シートを用いない場合は、フッ素樹脂層１１の下面に接着剤を塗布して接着剤層１２を形成した後、片面金属箔張積層板１５を貼り合わせ、同様に、フッ素樹脂層１１の上面に接着剤を塗布して接着剤層１６を形成した後、片面金属箔張積層板１９を貼り合わせることにより積層体ＬＢ１を形成してもよい。もちろん、補強樹脂層１３（１７）側に接着剤を塗布して接着剤層１２（１６）を形成しておき、接着剤層１２（１６）が形成された片面金属箔張積層板１５（１９）をフッ素樹脂層１１の下面（上面）に積層してもよい。

積層体ＬＢ１を形成した後、積層体ＬＢ１を加熱し、接着剤層１２および接着剤層１６を硬化させて、それぞれ硬化接着剤層１２ｈおよび硬化接着剤層１６ｈとする（一体化工程）。より詳しくは、本工程では、接着剤層１２，１６の硬化温度以上で積層体ＬＢ１を加熱しながら加圧することで、積層体ＬＢ１を一体化させる。本工程を経て図３に示すフレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１が得られる。

なお、接着剤層１２，１６の加熱温度は、たとえば、２５０℃以下である。好ましくは、接着剤層１２，１６の加熱温度は、２００℃以下、あるいはフッ素樹脂層１１を構成するフッ素樹脂のガラス転移温度に９０℃（好ましくは６０℃）を加えた温度以下である。これよりも高い温度で接着剤層１２，１６を加熱すると、室温に冷却したときに、残留ひずみが大きくなり、寸法安定性が悪化するおそれがある。加熱温度が低いほど、接着剤の硬化速度が遅くなり、接着するまでに時間を要する。一方、長い加熱時間をかけて接着剤層１２，１６を硬化させた方が寸法安定性は改善される。

また、補強樹脂層１３，１７が微量の水分を含有する場合、１８０℃を超える温度で加熱すると、急激な水分の揮発により発泡する場合がある。加熱温度が低いほど、揮発がゆっくりとなり、発泡を防止できる。

上記の点を踏まえて、フッ素樹脂層１１がＰＦＡまたはＰＴＦＥであり、補強樹脂層１３，１７がＬＣＰの場合は、加熱温度を１３０～２３０℃の範囲内の温度とすることにより、発泡を防止し、寸法安定性が良いフレキシブルプリント配線板用基板を得ることができる。

上記の工程を経て、図３に示すフレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１が得られる。

なお、上記製造方法においては、フッ素樹脂層１１として、表面処理されたものを用いてもよい。たとえば、フッ素樹脂層１１の接合面（主面）を表面改質等しておき、接着剤層１２，１６を介して片面金属箔張積層板１５，１９を積層することで、一体化工程後の接着強度を確保することができる。この場合、市販されている一般的なフッ素樹脂フィルムに表面改質の処理を施したものがフッ素樹脂層１１として使用できる。

ここで、表面改質について説明する。表面改質は、フッ素樹脂層の表面に活性点を形成し、形成された活性点に親水性の高い官能基、モノマー、オリゴマーおよびポリマーのいずれか一つまたはこれらの混合物（以下、単に「改質材」ともいう。）をフッ素樹脂層に接触させることにより行う。表面改質によりフッ素樹脂層の表面にいわゆるタック感、接着性が得られる。たとえば、表面改質されたフッ素樹脂層としては、真空プラズマ処理が施されたフッ素樹脂層を使用する。真空プラズマ処理が施されることにより、フッ素樹脂層の表面には処理ガスに応じてＮＨ_２基、ＣＯＯＨ基、ＯＨ基などの親水性の官能基（極性基）が付加される。

フッ素樹脂層の表面に活性点を形成する方法としては、紫外線（ＵＶ）、エキシマレーザー光等の活性光線を照射する方法や、コロナ放電、プラズマ放電等の放電による方法がある。その他、アルカリ金属錯体溶液にフッ素樹脂層を浸漬する方法もある。フッ素樹脂層への改質材の接触方法としては、ガス状または液状の改質材をフッ素樹脂層に直接接触させる方法がある。その他、改質材をキャリアガスに希釈した混合ガス、または改質材を溶解させた水溶液もしくは有機溶剤溶液をフッ素樹脂層に接触させてもよい。

なお、フッ素樹脂層に活性点を形成するために活性光線を照射する場合、ガス状または液状の改質材をフッ素樹脂層に直接接触させた状態、あるいは、改質材をキャリアガスに希釈した混合ガス、または改質材を溶解させた水溶液もしくは有機溶剤溶液をフッ素樹脂層に接触させた状態で、活性光線を照射することも有効である。

表面改質の有力な方法として、真空プラズマ処理が挙げられる。真空プラズマ処理は、電極間に直流または交流の高電圧を印加することによって開始し持続する真空でのグロー放電等に、処理基材（ここではフッ素樹脂層）を曝すことによって行われる。真空プラズマ処理の場合、処理ガス（改質材）の選択肢が比較的多い。たとえば、Ｈｅ、Ｎｅ、Ａｒ、Ｎ_２、Ｏ_２、炭酸ガス、空気、水蒸気、アンモニアガス等を処理ガスとして使用可能である。なお、これらのガスの混合ガスを用いてもよい。特に、Ｎ_２ガス、Ｎ_２＋Ｈ_２ガス（窒素と水素の混合ガス）、Ｎ_２＋Ｏ_２ガス（窒素と酸素の混合ガス）、またはアンモニアガスなどによりプラズマによりフッ素樹脂表面が接着性官能基を付与させることで良好な結果を得ることができる。

なお、上記の製造方法では、片面金属箔張積層板１５，１９を用いたが、これに代えて、補強樹脂層１３（１７）、導体層１４（１８）を順次積層してもよい。この場合、線膨張係数の低い導体層と、ＰＩ，ＬＣＰ等の補強樹脂層とを直接接着させるには、たとえば、補強樹脂層を融点近くまで加熱し、導体層を補強樹脂層に張り合わせてプレスする。その後、補強樹脂層に歪を残さないために徐冷する。導体層と補強樹脂層の積層・一体化処理には、真空プレスの他、ロールツーロール工法、ダブルベルトプレス、ロートプレスなどを用いることができる。

＜フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２＞
次に、図１０を参照して、第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２について説明する。このフレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２は、コア絶縁基材がフッ素樹脂層から構成されており、たとえば、ストリップ線路を有する高周波信号伝送用のフレキシブルプリント配線板に適用される。

フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２は、図１０に示すように、下側部分は第１の実施形態で説明したフレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１と同様の構成を有する。ただし、導体層１８に代えて導電パターン１８ａとなっている。

導電パターン１８ａは、補強樹脂層１７の上に直接または間接的に設けられている。本実施形態では、導電パターン１８ａは補強樹脂層１７上に、接着剤層を介さずに直接接合されている。

図１０に示すように、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２は、さらに、フッ素樹脂層２１と、このフッ素樹脂層２１の下面に設けられ、導電パターン１８ａを埋め込む硬化接着剤層３１ｈと、フッ素樹脂層２１の上面に設けられた硬化接着剤層２２ｈと、この硬化接着剤層２２ｈ上に設けられた補強樹脂層２３と、この補強樹脂層２３上に直接または間接的に設けられた導体層２４と、を備えている。

硬化接着剤層１６ｈおよび硬化接着剤層３１ｈは、熱分解温度が補強樹脂層１３，１７，２３の熱分解温度よりも低い。また、硬化接着剤層１６ｈの厚みは１０μｍ以上２００μｍ以下である。導電パターン１８ａの厚みを除いた硬化接着剤層３１ｈの厚み（すなわち、導電パターン１８ａの上面からフッ素樹脂層２１までの長さ）が１０μｍ以上２００μｍ以下である。これにより、レーザ光で導通用孔（後述の導通用孔Ｈ１，Ｈ２）を穿孔する際、深いエグレが発生することを抑制することができる。その結果、スルーホールめっきを行う際にエグレ内にめっき金属を充填でき、ボイドの発生を抑えることができる。

次に、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２の各構成について詳しく説明する。ただし、第１の実施形態と同じ構成については詳しい説明を省略する。

フッ素樹脂層２１は、導電パターン１８ａに対向する第３の主面、および第３の主面の反対側の第４の主面を有し、フッ素樹脂からなる。フッ素樹脂層２１の材料は、前述のフッ素樹脂層１１と同様である。

フッ素樹脂層２１の厚みは、たとえば１２．５～２００μｍであり、好ましくは２５～１００μｍである。１２．５μｍの下限値よりも薄い場合、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２の誘電特性が悪化する。一方、２００μｍの上限値よりも厚い場合、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２の取扱い性や寸法安定性を確保することが難しくなる。

フッ素樹脂層２１は、フッ素樹脂層１１と同様に、表面改質されたフッ素樹脂層、または接着成分が共重合されたフッ素樹脂層などが用いられてもよい。

なお、フッ素樹脂層２１は、１層のフィルムに限らず、複数のフィルムが積層されて構成されてもよい。たとえば、ＰＦＡとＰＴＦＥが積層されたものであってもよい。また、ＰＴＦＥでは接着剤との接着性が良くない場合、ＰＴＦＡをＰＦＡで挟んだ３層構造（ＰＦＡ／ＰＴＦＥ／ＰＦＡ）としてもよい。

また、フッ素樹脂層２１は、誘電率や誘電正接が低い無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーの材料および含有量は、フッ素樹脂層１１と同様である。

次に、硬化接着剤層２２ｈ，３１ｈについて説明する。

硬化接着剤層２２ｈ，３１ｈは、熱硬化性の接着剤層２２，３１（後述）を加熱して硬化させた絶縁層である。

硬化接着剤層３１ｈは、導電パターン１８ａを埋め込み、補強樹脂層１７とフッ素樹脂層２１とを接着させる絶縁層である。

硬化接着剤層２２ｈの厚み、および導電パターン１８ａの厚みを除いた硬化接着剤層３１ｈの厚みは、好ましくは、１０μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上１００μｍ以下である。特に、硬化接着剤層３１ｈについては１０μｍ以上の厚みを有する必要があり、２０μｍ以上の厚みを有することが好ましい。硬化接着剤層３１ｈが１０μｍよりも薄い場合、レーザ光により導通用孔を穿孔する際、硬化接着剤層３１ｈに形成されるエグレが深くなり、めっき工程においてボイドが発生し易くなる。硬化接着剤層３１ｈが厚い程、形成されるエグレの深さは小さくなる。なお、硬化接着剤層２２ｈ，３１ｈが２００μｍよりも厚い場合、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２の誘電特性や屈曲性が悪化することから２００μｍ以下の厚みであることが好ましい。

次に、補強樹脂層２３について説明する。

補強樹脂層２３は、線膨張係数がフッ素樹脂層２１よりも小さい。線膨張係数が小さいほど、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２の寸法安定性を損なわず、また、補強樹脂層２３を薄くすることができる。補強樹脂層２３の材料は、前述の補強樹脂層１３，１７と同様である。

補強樹脂層２３の厚みは、たとえば７．５～２００μｍであり、好ましくは１２．５～１００μｍである。７．５μｍの下限値よりも薄い場合、取扱い性や寸法安定性を確保することが難しい。一方、２００μｍの上限値よりも厚い場合、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２の誘電特性や屈曲性が悪化する。

補強樹脂層２３の線膨張係数は３０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、さらに好ましくは２５ｐｐｍ／℃以下である。線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下の補強樹脂層２３を用いることにより、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２に反りが発生したり、寸法安定性が低下することを抑制できる。

補強樹脂層２３の弾性率は、３ＧＰａ以上であることが好ましく、６Ｇｐａ以上であることがさらに好ましい。これにより、一体化工程後の冷却時等における、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２の収縮を低減し、寸法安定性を向上させることができる。

なお、補強樹脂層２３は、１層に限らず、多層のフィルムで構成されてもよい。たとえば、熱可塑性樹脂と非熱可塑性樹脂とを貼り合わせて補強樹脂層を構成してもよい。これにより、柔軟性の高い補強樹脂層が得られる。

次に、導体層２４について説明する。導体層１４については前述の通りであり、導電パターン１８ａについては導体層１８と同様であるので説明を省略する。

導体層２４は、銅もしくは銅合金、ステンレス鋼、ニッケルもしくはニッケル合金（４２合金を含む。）、または、アルミニウムもしくはアルミニウム合金等の金属箔である。本実施形態では、導体層２４は、圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔である。

導体層２４の主面のうち補強樹脂層２３と対向する面には、接着性を向上させるために化学的または機械的な表面処理が施されていてもよい。

導体層２４の厚みは、フレキシブルプリント配線板の用途に応じて充分な機能が発揮できる厚みであればよく、特に限定されない。フレキシブルプリント配線板の屈曲性などを考慮すると、導体層２４の厚みは、６～７０μｍが好ましく、９～３５μｍがより好ましい。

図１０に示すように、本実施形態では、導体層１４は、補強樹脂層１３の上に接着剤層を介さず直接設けられている。同様に、導電パターン１８ａは、補強樹脂層１７の上に接着剤層を介さず直接設けられている。導体層２４は、補強樹脂層２３の上に接着剤層を介さず直接設けられている。このように接着剤を介さないことで、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２の厚みを低減することができ、十分な可撓性を確保することができる。あるいは、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２の厚みが一定の場合、硬化接着剤層１２ｈ，１６ｈ、２２ｈ、３１ｈや補強樹脂層１３，１７，２３を厚くすることができ、その結果、寸法安定性を改善させたり、穿孔時のレーザ加工性を改善することができる。

以上説明したフレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２によれば、レーザ光の照射方向から見てフッ素樹脂層１１の奥側となる硬化接着剤層１６ｈについて、その熱分解温度が補強樹脂層１３，１７，２３の熱分解温度よりも低く、厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下とされている。また、レーザ光の照射方向から見てフッ素樹脂層２１の奥側となる硬化接着剤層３１ｈについて、その熱分解温度が補強樹脂層１３，１７，２３の熱分解温度よりも低く、導電パターン１８ａの厚みを除く厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下とされている。これにより、レーザ光で導通用孔を穿孔する際、硬化接着剤層１６ｈ，３１ｈに深いエグレが形成することを抑制できる。その結果、スルーホールめっきを行う際にエグレ内にめっき金属を充填でき、ボイドの発生を抑えることができる。

＜フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２の製造方法＞
図４～図１０を参照して、上述したフレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２の製造方法について説明する。

まず、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１を用意する。そして、図４に示すように、公知のファブリケーション手法により導体層１４をパターニングして導電パターン１８ａを形成する。この導電パターン１８ａには、高速信号伝送用の信号線や、外層のグランド層とスルーホールを介して電気的に接続されることとなるグランド配線が含まれてもよい。

次に、図５に示すように、フッ素樹脂層２１、接着剤層２２および片面金属箔張積層板２５を用意する。

フッ素樹脂層２１としては、前述のフッ素樹脂層１１と同様のフッ素樹脂からなる絶縁フィルムのほか、多層構造（たとえばＰＦＡ／ＰＴＦＥ／ＰＦＡ）のものを用いてもよい。これにより、フッ素樹脂層２１と接着剤層２２を強固に接着させることができる。

接着剤層２２は、前述の接着剤層１２，１６と同様に、耐熱性に優れた接着剤からなるものが好ましく、このような接着剤としては、変性ポリオレフィン樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、ブチラール樹脂系接着剤、ビスマレイミド系接着剤、ポリイミド系接着剤、変性ポリフェニレンエーテル系接着剤、または変性芳香族ポリエステル系接着剤等、各種樹脂系の誘電特性に優れた熱硬化性接着剤が挙げられる。

片面金属箔張積層板２５は、絶縁層（補強樹脂層）の片面に金属箔（導体層）が設けられている。この片面金属箔張積層板２５としては、日鉄機能材製造（株）の無接着剤銅張積層板エスパネックス（登録商標）等、市販のＦＣＣＬを用いてもよい。

次に、図５および図６に示すように、接着剤シートである接着剤層２２を介して片面金属箔張積層板２５をフッ素樹脂層２１に重ねるように配置し、プレスして積層体ＬＢ２を形成する。なお、本工程は、各樹脂層のガラス転移温度より低い温度（たとえば６０～８０℃）で、いわゆる仮ラミネーションとして行うことが好ましい。

なお、接着剤層２２として接着剤シートを用いない場合は、フッ素樹脂層２１の上面に接着剤を塗布して接着剤層２２を形成した後、片面金属箔張積層板２５を貼り合わせることにより積層体ＬＢ２を形成してもよい。もちろん、補強樹脂層２３側に接着剤を塗布して接着剤層２２を形成しておき、接着剤層２２が形成された片面金属箔張積層板２５をフッ素樹脂層２１の上面に積層してもよい。

上記のようにして積層体ＬＢ２を形成した後、図７に示すように、積層体ＬＢ２を加熱し、接着剤層２２を硬化させて、硬化接着剤層２２ｈとする（一体化工程）。より詳しくは、本工程では、接着剤層２２の硬化温度以上で積層体ＬＢ２を加熱しながら加圧することで、積層体ＬＢ２を一体化させる。

次に、図８および図９に示すように、加熱処理（一体化）された積層体ＬＢ１（フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１）の導電パターン１８ａと、加熱処理（一体化）された積層体ＬＢ２のフッ素樹脂層２１とが対向するように、加熱処理された積層体ＬＢ１と積層体ＬＢ２を接着剤層３１を介して積層して、積層体ＬＢ３を形成する。接着剤層３１は、導電パターン１８ａを埋設可能であるとともに、導電パターン１８ａを除いた厚みが１０μｍ以上確保可能な厚みとする。

接着剤層３１は、前述の接着剤層１２，１６，２２と同様に、耐熱性に優れた接着剤からなるものが好ましく、このような接着剤としては、変性ポリオレフィン樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、ブチラール樹脂系接着剤、ビスマレイミド系接着剤、ポリイミド系接着剤、変性ポリフェニレンエーテル系接着剤、または変性芳香族ポリエステル系接着剤等、各種樹脂系の誘電特性に優れた熱硬化性接着剤が挙げられる。

なお、接着剤層３１として接着剤シートを用いない場合は、フッ素樹脂層２１の下面に接着剤を塗布して接着剤層３１を形成した後、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１に貼り合わせてもよい。あるいは、導電パターン１８ａを埋め込むように補強樹脂層１７上に接着剤を塗布して接着剤層３１を形成した後、図７に示す積層体を貼り合わせてもよい。

次に、積層体ＬＢ３を加熱し、接着剤層３１を硬化させて硬化接着剤層３１ｈとする。これにより、図１０に示す、第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２が得られる。

なお、上記製造方法において、フッ素樹脂層２１として、表面処理されたものを用いてもよい。たとえば、フッ素樹脂層２１の接合面（主面）を表面改質等しておき、接着剤層２２を介して片面金属箔張積層板２５を積層することで、一体化工程後の接着強度を確保することができる。この場合、市販されている一般的なフッ素樹脂フィルムに表面改質の処理を施したものがフッ素樹脂層２１として使用できる。

また、上記の製造方法では片面金属箔張積層板２５を用いたが、これに代えて、接着剤層２２の上に補強樹脂層２３、導体層２４を順次積層してもよい。

＜スルーホールの形成方法＞
以下、図１１～図１３を参照して、フレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ２にスルーホールを形成する方法について説明する。

図１１に示すように、導体層１４をパターニングして、開口部Ａ１を有するコンフォーマルマスクを形成する。同様に、導体層２４をパターニングして、開口部Ａ２を有するコンフォーマルマスクを形成する。

次に、図１１および図１２に示すように、導体層１４の開口部Ａ１にレーザ光を照射し、補強樹脂層１３、硬化接着剤層１２ｈ、フッ素樹脂層１１、硬化接着剤層１６ｈおよび補強樹脂層１７を除去して、底面に導電パターン１８ａ（導体層１８）が露出した有底の導通用孔Ｈ１を形成する。同様に、導体層２４の開口部Ａ２にレーザ光を照射し、補強樹脂層２３、硬化接着剤層２２ｈ、フッ素樹脂層２１および硬化接着剤層３１ｈを除去して、底面に導電パターン１８ａが露出した有底の導通用孔Ｈ２を形成する。なお、導通用孔Ｈ１，Ｈ２の穿孔工程は、たとえば、開口部Ａ１，Ａ２に向けてレーザパルスを複数回照射することで行われる。

次に、デスミア処理を行った後、図１３に示すように、導通用孔Ｈ１の内壁にめっき層２７を形成して、導体層１４と導電パターン１８ａ（導体層１８）を電気的に接続するスルーホールＴＨ１を形成する。同様に、導通用孔Ｈ２の内壁にめっき層２８を形成して、導体層２４と導電パターン１８ａを電気的に接続するスルーホールＴＨ２を形成する。

前述のように硬化接着剤層１６ｈは、熱分解温度が補強樹脂層１３，１７，２３の熱分解温度よりも低く、厚みが１０μｍ以上である。このため、導通用孔Ｈ１を穿孔するレーザ加工工程において、硬化接着剤層１６ｈに生じるエグレは比較的浅くなる。これは、硬化接着剤層１６ｈに形成されるエグレの体積（すなわち、レーザ光照射により溶融、分解する硬化接着剤の量）が硬化接着剤層１６ｈの厚みにかかわらずほぼ一定であること（当該体積はレーザ光パルスの照射回数に依存する）、および、硬化接着剤層１６ｈの熱分解温度が比較的低いために硬化接着剤層１６ｈが厚さ方向全体にわたって溶融、分解することによる。したがって、硬化接着剤層１６ｈが厚いほどエグレの深さ（水平方向の長さ）は浅くなる。このように、本実施形態によれば、硬化接着剤層１６ｈに生じるエグレのアスペクト比（エグレの幅と深さの比）を低くすることができる。

上記のように硬化接着剤層１６ｈに生じるエグレのアスペクト比が低いため、めっき工程においてエグレはめっき金属により充填され、その結果、スルーホールＴＨ１形成後のボイドの発生を抑制することができる。

硬化接着剤層３１ｈについても同様である。すなわち、硬化接着剤層３１ｈは、熱分解温度が補強樹脂層１３，１７，２３の熱分解温度よりも低く、導電パターン１８ａの厚みを除いた厚みが１０μｍ以上であるため、硬化接着剤層３１ｈに生じるエグレのアスペクト比が低くなり、その結果、スルーホールＴＨ２形成後のボイドの発生を抑制することができる。

なお、当然ながら、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１を対象として、上記の方法と同様にして導体層１４と導体層１８（導電パターン１８ａ）とを電気的に接続するスルーホールを形成することも可能である。

図１４は、実際に作製されたスルーホールの断面写真を示している。この例では、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用基板ＦＰＣＢ１と同様の構成を有する基板にスルーホールを形成している。フッ素樹脂層１１として５０μｍ厚のＰＦＡ、補強樹脂層１３，１７として２５μｍ厚のＬＣＰ、導体層１４，１８として厚みが１２μｍ程度の銅箔が用いられている。また、硬化接着剤層１２ｈの厚みは３０μｍ、硬化接着剤層１６ｈの厚みは１０μｍである。図１４に示すように、導通用孔の内壁に深いエグレは形成されておらず、ボイドは発生していない。

図１５は、比較例として実際に作製されたスルーホールの断面写真を示している。図１４との相違点は硬化接着剤層の厚みであり、硬化接着剤層１２ｈ，１６ｈに相当する硬化接着剤層の厚みは６μｍである。この場合、図１５に示すように、フッ素樹脂層の下側の硬化接着剤層に深いエグレが形成されており、銅めっきでエグレを充填することができず、ボイドが発生している。なお、フッ素樹脂層の上側の硬化接着剤層のエグレは浅く、ボイドは発生していない。これは、フッ素樹脂層の上側の硬化接着剤層１２ｈはフッ素樹脂層の穿孔時にすでに貫通しておりレーザ光照射の影響をあまり受けないのに対し、フッ素樹脂層の下側の硬化接着剤層は、フッ素樹脂層が貫通するまでの比較的長い時間、レーザ光を受け続け、溶融、分解が進むためと考えられる。

なお、仮に硬化接着剤層１６ｈの熱分解温度が補強樹脂層１３，１７と同程度に高いとすると、硬化接着剤層１６ｈの厚みが１０μｍ以上確保されていたとしても、レーザ光を受けている間にフッ素樹脂層との境界面付近で局所的な溶融、分解が進んでしまう。その結果、硬化接着剤層１６ｈの上部（フッ素樹脂層との境界面付近）にのみ深いエグレが形成されてしまう。したがって、硬化接着剤層１６ｈ，３１ｈについては１０μｍ以上の厚みを確保するとともに、熱分解温度が補強樹脂層ほど高くないことが必要である。これにより、硬化接着剤層の内壁は厚み方向の全体にわたって緩やかな弓状に削られ、その結果、アスペクト比の高いエグレが形成されず、めっき工程においてボイドの発生を回避することができる。

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した実施形態に限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。

１１，２１ フッ素樹脂層
１２，１６，２２，３１ 接着剤層
１２ｈ，１６ｈ，２２ｈ，３１ｈ 硬化接着剤層
１３，１７，２３ 補強樹脂層
１４，１８，２４ 導体層
１８ａ 導電パターン
１５，１９ 片面金属箔張積層板
２７，２８ めっき層
Ａ１，Ａ２ 開口部
ＦＰＣＢ１，ＦＰＣＢ２ フレキシブルプリント配線板用基板
Ｈ１，Ｈ２ 導通用孔
ＬＢ１，ＬＢ２ 積層体
ＴＨ１，ＴＨ２ スルーホール

Claims (15)

1. 第１の主面および第２の主面を有するフッ素樹脂層と、前記第１の主面に設けられた第１の接着剤層と、前記第１の接着剤層の上に設けられ、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第１の補強樹脂層と、前記第１の補強樹脂層の上に直接または間接的に設けられた第１の導体層と、前記第２の主面に設けられた第２の接着剤層と、前記第２の接着剤層の上に設けられ、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第２の補強樹脂層と、前記第２の補強樹脂層の上に直接または間接的に設けられた第２の導体層と、を有する積層体を形成する工程と、
   前記積層体を加熱し、前記第１の接着剤層および前記第２の接着剤層を硬化させて、それぞれ第１の硬化接着剤層および第２の硬化接着剤層とする工程と、
   前記第１の導体層の開口部にレーザ光を照射し、前記第１の補強樹脂層、前記第１の硬化接着剤層、前記フッ素樹脂層、前記第２の硬化接着剤層および前記第２の補強樹脂層を除去して、底面に前記第２の導体層が露出した有底の導通用孔を形成する工程と、
   前記導通用孔の内壁にめっき層を形成して、前記第１の導体層と前記第２の導体層を電気的に接続する工程と、
   を備え、
   前記レーザ光の照射方向に沿って前記フッ素樹脂層の奥側に位置する前記第２の硬化接着剤層は、熱分解温度が前記第１および第２の補強樹脂層の熱分解温度よりも低く、厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とするスルーホール形成方法。
2. 前記第２の硬化接着剤層の厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のスルーホール形成方法。
3. 前記第２の接着剤層は、変性ポリオレフィン樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、ブチラール樹脂系接着剤、ビスマレイミド系接着剤、ポリイミド系接着剤、変性ポリフェニレンエーテル系接着剤、または変性芳香族ポリエステル系接着剤からなることを特徴とする請求項１または２に記載のスルーホール形成方法。
4. 前記第２の導体層をパターニングして導電パターンを形成する工程と、
   第３の主面および第４の主面を有する第２のフッ素樹脂層と、前記第３の主面に設けられた第３の接着剤層と、前記第３の接着剤層の上に設けられ、線膨張係数が前記第２のフッ素樹脂層よりも小さい第３の補強樹脂層と、前記第３の補強樹脂層の上に直接または間接的に設けられた第３の導体層と、を有する第２の積層体を形成する工程と、
   前記第２の積層体を加熱し、前記第３の接着剤層を硬化させて第３の硬化接着剤層とする工程と、
   加熱処理された前記積層体の前記導電パターンと、加熱処理された前記第２の積層体の前記第２のフッ素樹脂層とが対向するように、前記積層体と前記第２の積層体を第４の接着剤層を介して積層して、第３の積層体を形成する工程と、
   前記第３の積層体を加熱し、前記第４の接着剤層を硬化させて第４の硬化接着剤層とする工程と、
   前記第３の導体層の開口部にレーザ光を照射し、前記第３の補強樹脂層、前記第３の硬化接着剤層、前記第２のフッ素樹脂層および前記第４の硬化接着剤層を除去して、底面に前記導電パターンが露出した有底の第２の導通用孔を形成する工程と、
   前記第２の導通用孔の内壁にめっき層を形成して、前記第３の導体層と前記導電パターンを電気的に接続する工程と、
   をさらに備え、
   前記第４の硬化接着剤層は、熱分解温度が前記第１の補強樹脂層、前記第２の補強樹脂層および前記第３の補強樹脂層の熱分解温度よりも低く、前記導電パターンの厚みを除いた厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載のスルーホール形成方法。
5. 第１の主面、および前記第１の主面の反対側の第２の主面を有するフッ素樹脂層と、
   前記フッ素樹脂層の前記第１の主面に設けられた第１の硬化接着剤層と、
   前記第１の硬化接着剤層の上に設けられ、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第１の補強樹脂層と、
   前記第１の補強樹脂層の上に直接または間接的に設けられた第１の導体層と、
   前記フッ素樹脂層の前記第２の主面に設けられた第２の硬化接着剤層と、
   前記第２の硬化接着剤層の上に設けられ、線膨張係数が前記フッ素樹脂層よりも小さい第２の補強樹脂層と、
   前記第２の補強樹脂層の上に直接または間接的に設けられた第２の導体層と、
   を備えるフレキシブルプリント配線板用基板であって、
   前記第２の硬化接着剤層は、熱分解温度が前記第１および第２の補強樹脂層の熱分解温度よりも低く、厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下であり、前記第１の導体層および前記第２の導体層を電気的に接続するスルーホールを形成するための導通用孔を穿孔する際に前記第１の導体層に向けてレーザ光が照射されることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。
6. 前記第１の導体層は、前記第１の補強樹脂層の上に接着剤層を介さず直接設けられていることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板用基板。
7. 前記第２の導体層は、前記第２の補強樹脂層の上に接着剤層を介さず直接設けられていることを特徴とする請求項５または６に記載のフレキシブルプリント配線板用基板。
8. 前記第２の硬化接着剤層の厚みは２０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項５～７のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板。
9. 前記第１および第２の補強樹脂層は、線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下、弾性率が３ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項５～８のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板。
10. 第１の主面、および前記第１の主面の反対側の第２の主面を有する第１のフッ素樹脂層と、
    前記第１のフッ素樹脂層の前記第１の主面に設けられた第１の硬化接着剤層と、
    前記第１の硬化接着剤層の上に設けられ、線膨張係数が前記第１のフッ素樹脂層よりも小さい第１の補強樹脂層と、
    前記第１の補強樹脂層の上に直接または間接的に設けられた第１の導体層と、
    前記第１のフッ素樹脂層の前記第２の主面に設けられた第２の硬化接着剤層と、
    前記第２の硬化接着剤層の上に設けられ、線膨張係数が前記第１のフッ素樹脂層よりも小さい第２の補強樹脂層と、
    前記第２の補強樹脂層の上に直接または間接的に設けられた導電パターンと、
    前記導電パターンに対向する第３の主面、および前記第３の主面の反対側の第４の主面を有する第２のフッ素樹脂層と、
    前記導電パターンを埋め込み、前記第２の補強樹脂層と前記第２のフッ素樹脂層とを接着させる第３の硬化接着剤層と、
    前記第２のフッ素樹脂層の前記第４の主面に設けられた第４の硬化接着剤層と、
    前記第４の硬化接着剤層の上に設けられ、線膨張係数が前記第２のフッ素樹脂層よりも小さい第３の補強樹脂層と、
    前記第３の補強樹脂層の上に直接または間接的に設けられた第２の導体層と、
    を備え、
    前記第２の硬化接着剤層および前記第３の硬化接着剤層は、熱分解温度が前記第１の補強樹脂層、前記第２の補強樹脂層および前記第３の補強樹脂層の熱分解温度よりも低く、前記第２の硬化接着剤層の厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下であり、前記導電パターンの厚みを除いた前記第３の硬化接着剤層の厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。
11. 前記第１の導体層は、前記第１の補強樹脂層の上に接着剤層を介さず直接設けられていることを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルプリント配線板用基板。
12. 前記第２の導体層は、前記第３の補強樹脂層の上に接着剤層を介さず直接設けられていることを特徴とする請求項１０または１１に記載のフレキシブルプリント配線板用基板。
13. 前記導電パターンは、前記第２の補強樹脂層の上に接着剤層を介さず直接設けられていることを特徴とする請求項１０～１２のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板。
14. 前記第２の硬化接着剤層の厚み、および前記導電パターンの厚みを除いた前記第３の硬化接着剤層の厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１０～１３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板。
15. 前記第１の補強樹脂層～第３の補強樹脂層は、線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下、弾性率が３ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１０～１４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板。