JP2006059865A - 基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポリイミド樹脂からなるフィルムの両面にフッ素樹脂からなるフィルムがそれぞれ積層された絶縁層の外表面の少なくとも一面に導体層が設けられており、絶縁層の全体の厚みは25〜500μmであるとともにポリイミド樹脂からなるフィルムの厚さがフッ素樹脂からなるフィルム厚み合計の0.05〜1.0倍であって、絶縁層同士の接着強度は、5.0N/cm以上であることを特徴とする基板。
【選択図】なし
Description
また、本発明の基板の製造方法によると、本発明の基板を容易に実現できる。
本発明の基板は、ポリイミド樹脂からなるフィルムの両面にフッ素樹脂からなるフィルムがそれぞれ積層された絶縁層の外表面に導体層が設けられている必要がある。このように接着剤層を介在させることなく導体層に直接に絶縁層を形成することで、耐熱性、難燃性、電気的特性に優れ、高温雰囲気下においても寸法安定性の良い基板が得られ、この基板にエッチングやその他の加熱処理を施しても、カールやねじれや反りの発生を抑制できる。また、ポリイミド樹脂フィルム層とフッ素樹脂フィルム層とを特定の接着層により一体化することで、基板として好適な絶縁層同士の接着強度が得られる。具体的には、絶縁層同士の接着強度は、5.0N/cm以上であることが好ましく、10N/cm以上であることがより好ましい。絶縁層同士の接着強度が5.0N/cm未満であると、基板としての実用性を欠くものとなる。
まず、ポリアミック酸からなる溶液は、下記構造式(3)で示す芳香族テトラカルボン酸二無水物と、下記構造式(4)で示す芳香族ジアミンとを溶媒、例えばN,N−ジメチルアセトアミドに代表される非プロトン性極性溶媒中で反応させることにより製造できる。
ポリイミド樹脂からなるフィルムの両面に、前記した特定の化学構造を有するフッ素樹脂からなる接着層が形成された第1の絶縁層と、フッ素樹脂フィルムからなる第2の絶縁層とを用いる。第1の絶縁層の接着層は該フッ素樹脂のエマルジョンを塗布して形成するかもしくは該フッ素樹脂からなるフィルムを積層して得られる。そして、第1の絶縁層の両面に第2の絶縁層を積層し、さらに第2の絶縁層の片側もしくは両外面に導体層を積層し、加熱雰囲気下で圧着して一体化するものである。
◎:80mm以上
○:50mm以上80mm未満
△:20mm以上50mm未満
×:20mm未満
ポリイミド樹脂フィルムaとして厚み25μmのカプトンH(商標;東レ・デュポン社製)を用いた。また、ポリイミド樹脂フィルムbとして厚み25μmのユーピレックスS(商標;宇部興産社製)を用いた。
フッ素樹脂フィルムとして、厚み70μmのヨドフロンPTFEフィルム(淀川ヒューテック社製)を用いた。
接着層として、厚み12μmのフッ素樹脂フィルムRAF−0012(ダイキン工業社製)を用いた。
ポリイミドフィルムaの両面に接着層を積層し、さらにその両面にフッ素樹脂フィルムを積層し、さらに最外層両面に電気分解によって得られた厚み18μmの銅箔を積層した。次いで、この積層物を150℃で30分常圧下加熱処理により乾燥し、高温真空プレスにて下記条件で接着一体化した。
(1)圧力 50N/cm2 200℃×30分
(2)圧力300N/cm2 200℃→350℃/20分
(3)圧力300N/cm2 350℃×30分
(4)圧力300N/cm2 150℃以下の温度で取り出し
得られた導体層/絶縁層/接着層/絶縁層/接着層/絶縁層/導体層の積層フィルムは導体層の厚みが各18μm、接着層を含む絶縁層の全体の厚みが185μmであり、全体の厚みが221μmであった。
得られた基板について測定した物性などを表1に示す。
実施例1で用いたポリイミドフィルムaに代えてポリイミドフィルムbを用いた。そしてそれ以外は実施例1と同様にして、導体層の厚みが各18μm、接着層を含む絶縁層の全体の厚みが184μmであり、全体の厚みが220μmである基板を得た。
得られた基板について測定した物性などを表1に示す。
実施例1において、ポリイミドフィルムaを積層しない以外は同様にして導体層の厚みが各18μm、接着層を含む絶縁層の全体の厚みが160μmであり、全体の厚みが196μmである基板を得た。
得られた基板について測定した物性などを表1に示す。
絶縁層として厚さが50μmの接着性ポリイミドフィルム(商品名 ユーピレックス−VT;宇部興産社製)を用い、両面に実施例1で用いた銅箔を配置して実施例1同様にして銅箔を貼り合せて絶縁層の厚みが50μm、全体の厚みが86μmの基板を得た。
得られた基板について測定した物性などを表1に示す。
Claims (2)
- ポリイミド樹脂からなるフィルムの両面にフッ素樹脂からなるフィルムがそれぞれ積層された絶縁層の外表面の少なくとも一面に導体層が設けられており、絶縁層の全体の厚みは25〜500μmであるとともにポリイミド樹脂からなるフィルムの厚さがフッ素樹脂からなるフィルム厚み合計の0.05〜1.0倍であって、絶縁層同士の接着強度は、5.0N/cm以上であることを特徴とする基板。
- 請求項1の基板を製造するに際し、ポリイミド樹脂からなるフィルムであってその両面にフッ素樹脂からなる接着層が形成された第1の絶縁層と、フッ素樹脂フィルムからなる第2の絶縁層とを、第1の絶縁層の両側に第2の絶縁層が配置されるように積層し、さらに第2の絶縁層の少なくとも一方の外側に導体層を積層し、加熱雰囲気下で圧着することを特徴とする基板の製造方法。
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