JPH0738215A - プリント配線板用基板 - Google Patents
プリント配線板用基板Info
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- JPH0738215A JPH0738215A JP5202969A JP20296993A JPH0738215A JP H0738215 A JPH0738215 A JP H0738215A JP 5202969 A JP5202969 A JP 5202969A JP 20296993 A JP20296993 A JP 20296993A JP H0738215 A JPH0738215 A JP H0738215A
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- layer
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ガラス布を一切用いないで基板を構成すること
により、樹脂層の表面平坦度に優れ、高精度パターン、
細線化、微細パターンの形成が容易で、かつガラス布使
用に起因する毛細管現象や空気泡を包含する要素がな
く、メッキ液の浸み込みがなく、また、優れた耐屈曲性
および耐熱性を有すると共に、パンチング加工性および
寸法精度の向上を図ることができ、さらには薄板化によ
るハンダ耐熱性の低下もないプリント配線板用基板の提
供を目的とする。 【構成】金属箔３の粗化面１側に、フッ素樹脂ディスパ
ージョンが塗工、乾燥および焼成された樹脂層４を形成
保持したことを特徴とする。
により、樹脂層の表面平坦度に優れ、高精度パターン、
細線化、微細パターンの形成が容易で、かつガラス布使
用に起因する毛細管現象や空気泡を包含する要素がな
く、メッキ液の浸み込みがなく、また、優れた耐屈曲性
および耐熱性を有すると共に、パンチング加工性および
寸法精度の向上を図ることができ、さらには薄板化によ
るハンダ耐熱性の低下もないプリント配線板用基板の提
供を目的とする。 【構成】金属箔３の粗化面１側に、フッ素樹脂ディスパ
ージョンが塗工、乾燥および焼成された樹脂層４を形成
保持したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、フレキシブ
ルプリント配線基板として用いられるようなプリント配
線板用基板に関する。
ルプリント配線基板として用いられるようなプリント配
線板用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、低誘電率特性を有するプリント配
線板用基板としては、例えば、図１２に示す基板と、図
１３に示す基板とがある。すなわち前者のプリント配線
板用基板は、図１２に示すように、ガラス布９１にフッ
素樹脂ディスパージョン（例えばＰＴＦＥディスパージ
ョン）を含浸、乾燥および焼成したレジンクロス９２を
形成し、複数層、例えば２層のレジンクロス９２，９２
を積層したものの少なくとも片面に所定厚さの金属箔
（具体的にはＣｕ箔）９３を配置し、これら各要素を上
述の樹脂の融点（ＰＴＦＥの場合には３２７℃）以上の
温度条件下にて加熱加圧して、一体化成形したプリント
配線板用基板９４である。
線板用基板としては、例えば、図１２に示す基板と、図
１３に示す基板とがある。すなわち前者のプリント配線
板用基板は、図１２に示すように、ガラス布９１にフッ
素樹脂ディスパージョン（例えばＰＴＦＥディスパージ
ョン）を含浸、乾燥および焼成したレジンクロス９２を
形成し、複数層、例えば２層のレジンクロス９２，９２
を積層したものの少なくとも片面に所定厚さの金属箔
（具体的にはＣｕ箔）９３を配置し、これら各要素を上
述の樹脂の融点（ＰＴＦＥの場合には３２７℃）以上の
温度条件下にて加熱加圧して、一体化成形したプリント
配線板用基板９４である。
【０００３】しかし、この従来のプリント配線板用基板
９４は上述のガラス布９１を用いる関係上、レジンクロ
ス９２の表面平坦度が低く、高精度パターン、細線化、
微細パターンの形成が困難となる問題点があった。
９４は上述のガラス布９１を用いる関係上、レジンクロ
ス９２の表面平坦度が低く、高精度パターン、細線化、
微細パターンの形成が困難となる問題点があった。
【０００４】また上述のガラス布９１とＰＴＦＥ等の樹
脂との密着性が悪いので、樹脂の含浸、乾燥工程中にお
いて水分の蒸発によるボイド（小孔）がガラスヤーン中
に残存し、このボイドは加熱加圧しても除去することが
困難であるから、メッキ手段によりリードを形成する
際、メッキ液の浸み込みが発生する問題点があった。
脂との密着性が悪いので、樹脂の含浸、乾燥工程中にお
いて水分の蒸発によるボイド（小孔）がガラスヤーン中
に残存し、このボイドは加熱加圧しても除去することが
困難であるから、メッキ手段によりリードを形成する
際、メッキ液の浸み込みが発生する問題点があった。
【０００５】さらに上述のガラス布９１を基材として用
いるため、繰返し曲げ強度が低く、プリント配線板用基
板にスルーホール等のパンチング穴を加工する際には、
その破断面からガラス粉が脱落するため、パンチング加
工性も望ましくない。
いるため、繰返し曲げ強度が低く、プリント配線板用基
板にスルーホール等のパンチング穴を加工する際には、
その破断面からガラス粉が脱落するため、パンチング加
工性も望ましくない。
【０００６】加えて、上述の加熱加圧時に熱によってガ
ラス布９１が伸びるため、寸法変化が大きいうえ、薄板
化した場合には、ハンダ耐熱性が低下する問題点があっ
た。このハンダ耐熱性が低下する理由は、上述のボイド
によりガラス布９１を構成するガラスクロスの交差部分
に空気溜りが形成されており、ハンダ時にこの空気が膨
張することで、レジンクロス９２が金属箔９３から剥離
することに起因する。
ラス布９１が伸びるため、寸法変化が大きいうえ、薄板
化した場合には、ハンダ耐熱性が低下する問題点があっ
た。このハンダ耐熱性が低下する理由は、上述のボイド
によりガラス布９１を構成するガラスクロスの交差部分
に空気溜りが形成されており、ハンダ時にこの空気が膨
張することで、レジンクロス９２が金属箔９３から剥離
することに起因する。
【０００７】一方、後者のプリント配線板用基板は、図
１３に示すように、圧縮成形用ＰＴＦＥ樹脂粉末を圧縮
成形法により成形焼成した後に、スカイビングマシーン
によりＰＴＦＥ樹脂シート９５を形成し、このＰＴＦＥ
樹脂シート９５と金属箔としてのＣｕ箔９６との間に、
ＰＦＡまたはＦＥＰ等の接着用フィルム９７を介設し、
ＰＴＦＥの融点３２７℃以上の温度条件下で、加熱加圧
して各要素９６，９７，９５を一体化形成したプリント
配線板用基板９８である。
１３に示すように、圧縮成形用ＰＴＦＥ樹脂粉末を圧縮
成形法により成形焼成した後に、スカイビングマシーン
によりＰＴＦＥ樹脂シート９５を形成し、このＰＴＦＥ
樹脂シート９５と金属箔としてのＣｕ箔９６との間に、
ＰＦＡまたはＦＥＰ等の接着用フィルム９７を介設し、
ＰＴＦＥの融点３２７℃以上の温度条件下で、加熱加圧
して各要素９６，９７，９５を一体化形成したプリント
配線板用基板９８である。
【０００８】しかし、この従来のプリント配線板用基板
９８は、上述の加熱加圧時にＰＴＦＥ樹脂シート９５が
伸びると共に、圧縮クリープによる歪が発生するため、
反り、捩れ、歪が大きく、寸法精度にばらつきが発生す
るうえ、接着用フィルム９７にシワやコンタミネーショ
ン（contamination 、汚れ）が発生しすく、製品歩留り
が低く、かつ接着強さのばらつきが大きい等の問題点が
あった。
９８は、上述の加熱加圧時にＰＴＦＥ樹脂シート９５が
伸びると共に、圧縮クリープによる歪が発生するため、
反り、捩れ、歪が大きく、寸法精度にばらつきが発生す
るうえ、接着用フィルム９７にシワやコンタミネーショ
ン（contamination 、汚れ）が発生しすく、製品歩留り
が低く、かつ接着強さのばらつきが大きい等の問題点が
あった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】この発明の請求項１記
載の発明は、ガラス布を一切用いないで基板を構成する
ことにより、樹脂層の表面平坦度に優れ、高精度パター
ン、細線化、微細パターンの形成が容易で、かつガラス
布使用に起因する毛細管現象や空気泡を包含する要素が
なく、メッキ液の浸み込みがなく、また、優れた耐屈曲
性および耐熱性を有すると共に、パンチング加工性およ
び寸法精度の向上を図ることができ、さらには薄板化に
よるハンダ耐熱性の低下もないプリント配線板用基板の
提供を目的とする。
載の発明は、ガラス布を一切用いないで基板を構成する
ことにより、樹脂層の表面平坦度に優れ、高精度パター
ン、細線化、微細パターンの形成が容易で、かつガラス
布使用に起因する毛細管現象や空気泡を包含する要素が
なく、メッキ液の浸み込みがなく、また、優れた耐屈曲
性および耐熱性を有すると共に、パンチング加工性およ
び寸法精度の向上を図ることができ、さらには薄板化に
よるハンダ耐熱性の低下もないプリント配線板用基板の
提供を目的とする。
【００１０】この発明の請求項２記載の発明は、上記請
求項１記載の発明の目的と併せて、上記樹脂層の表面に
メッキ層を形成することで両面金属箔タイプに構成する
ことができるプリント配線板用基板の提供を目的とす
る。
求項１記載の発明の目的と併せて、上記樹脂層の表面に
メッキ層を形成することで両面金属箔タイプに構成する
ことができるプリント配線板用基板の提供を目的とす
る。
【００１１】この発明の請求項３記載の発明は、上記請
求項１記載の発明の目的と併せて、金属箔および樹脂層
を有する２層構造の２つの複合体を一体化成形すること
で、両面金属箔タイプに構成された両面プリント配線板
用基板の提供を目的とする。
求項１記載の発明の目的と併せて、金属箔および樹脂層
を有する２層構造の２つの複合体を一体化成形すること
で、両面金属箔タイプに構成された両面プリント配線板
用基板の提供を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１記載
の発明は、金属箔の粗化面側に、フッ素樹脂ディスパー
ジョンが塗工、乾燥および焼成された樹脂層を形成保持
したプリント配線板用基板であることを特徴とする。
の発明は、金属箔の粗化面側に、フッ素樹脂ディスパー
ジョンが塗工、乾燥および焼成された樹脂層を形成保持
したプリント配線板用基板であることを特徴とする。
【００１３】この発明の請求項２記載の発明は、上記請
求項１記載の発明の構成と併せて、上記樹脂層の表面に
無電解メッキ層を介して金属層となる電解メッキ層が形
成されたプリント配線板用基板であることを特徴とす
る。
求項１記載の発明の構成と併せて、上記樹脂層の表面に
無電解メッキ層を介して金属層となる電解メッキ層が形
成されたプリント配線板用基板であることを特徴とす
る。
【００１４】この発明の請求項３記載の発明は、金属箔
の粗化面側に、フッ素樹脂ディスパージョンが塗工、乾
燥および焼成された樹脂層を形成保持し、上記金属箔と
上記樹脂層との２層構造の２つの複合体を形成し、上記
複合体における各樹脂層を対向面接させ、上記２つの複
合体が加熱圧着により一体化成形された両面プリント配
線板用基板であることを特徴とする。
の粗化面側に、フッ素樹脂ディスパージョンが塗工、乾
燥および焼成された樹脂層を形成保持し、上記金属箔と
上記樹脂層との２層構造の２つの複合体を形成し、上記
複合体における各樹脂層を対向面接させ、上記２つの複
合体が加熱圧着により一体化成形された両面プリント配
線板用基板であることを特徴とする。
【００１５】
【発明の効果】この発明の請求項１記載の発明によれ
ば、圧延金属箔または電解金属箔などの金属箔の粗化面
側に、フッ素樹脂ディスパージョンが塗工、乾燥および
焼成された樹脂層を形成保持することで、ガラス布を一
切用いない状態で、かつ粗化面によるアンカー効果によ
り樹脂層が強固に保持されたプリント配線板用基板を構
成したので、樹脂層の表面平坦度に優れ、このため高精
度パターン、細線化、微細パターンの形成が容易な効果
がある。
ば、圧延金属箔または電解金属箔などの金属箔の粗化面
側に、フッ素樹脂ディスパージョンが塗工、乾燥および
焼成された樹脂層を形成保持することで、ガラス布を一
切用いない状態で、かつ粗化面によるアンカー効果によ
り樹脂層が強固に保持されたプリント配線板用基板を構
成したので、樹脂層の表面平坦度に優れ、このため高精
度パターン、細線化、微細パターンの形成が容易な効果
がある。
【００１６】またガラス布の使用に起因する毛細管現象
や空気泡（空気溜りやボイド）を包含する要素が一切な
いため、メッキ液の浸み込みがなく、薄板化してもハン
ダ耐熱性の低下がない効果がある。
や空気泡（空気溜りやボイド）を包含する要素が一切な
いため、メッキ液の浸み込みがなく、薄板化してもハン
ダ耐熱性の低下がない効果がある。
【００１７】さらにＰＦＡ、ＦＥＰ等の接着剤層を用い
ないため、優れた耐屈曲性および耐熱性を有する効果が
ある。なお、この効果は金属箔として結晶組織が繊維状
の圧延銅箔を用いた時、より一層顕著となる。
ないため、優れた耐屈曲性および耐熱性を有する効果が
ある。なお、この効果は金属箔として結晶組織が繊維状
の圧延銅箔を用いた時、より一層顕著となる。
【００１８】加えて、上述のガラス布を使用していない
ため、パンチング加工性が向上するうえ、寸法精度の向
上を図ることができる効果がある。すなわち、フッ素樹
脂ディスパージョンの乾燥および焼成時の熱により、樹
脂が伸びようとするが、この樹脂層の厚さは比較的薄
く、かつ金属箔により伸びが規制されるため、寸法精度
の向上を図ることができる。
ため、パンチング加工性が向上するうえ、寸法精度の向
上を図ることができる効果がある。すなわち、フッ素樹
脂ディスパージョンの乾燥および焼成時の熱により、樹
脂が伸びようとするが、この樹脂層の厚さは比較的薄
く、かつ金属箔により伸びが規制されるため、寸法精度
の向上を図ることができる。
【００１９】この発明の請求項２記載の発明によれば、
上記請求項１記載の発明の効果と併せて、上記樹脂層の
表面に無電解メッキ層を介して金属層となる電解メッキ
層が形成されているので、両面金属箔タイプのプリント
配線板用基板を容易に構成することができる効果があ
る。
上記請求項１記載の発明の効果と併せて、上記樹脂層の
表面に無電解メッキ層を介して金属層となる電解メッキ
層が形成されているので、両面金属箔タイプのプリント
配線板用基板を容易に構成することができる効果があ
る。
【００２０】この発明の請求項３記載の発明によれば、
上記請求項１記載の発明の効果と併せて、上記複合体に
おける各樹脂層を対向面接させ、２つの複合体が加熱圧
着により一体化成形されているので、両面金属箔タイプ
に構成された両面プリント配線板用基板を容易に構成す
ることができる効果がある。
上記請求項１記載の発明の効果と併せて、上記複合体に
おける各樹脂層を対向面接させ、２つの複合体が加熱圧
着により一体化成形されているので、両面金属箔タイプ
に構成された両面プリント配線板用基板を容易に構成す
ることができる効果がある。
【００２１】
【実施例】この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳
述する。図面はプリント配線板用基板をその製造工程順
に示し、図１に示すように一方が粗化面１で、他方が光
沢面２の金属箔としてのＣｕ箔３を設ける。上述のＣｕ
箔３としては図２に示すような繊維状結晶組織を有する
厚さ約３５μｍの無酸素圧延Ｃｕ箔３Ａまたは図３に示
すような柱状結晶組織を有する厚さ約３５μｍの電解Ｃ
ｕ箔３Ｂを用いる。
述する。図面はプリント配線板用基板をその製造工程順
に示し、図１に示すように一方が粗化面１で、他方が光
沢面２の金属箔としてのＣｕ箔３を設ける。上述のＣｕ
箔３としては図２に示すような繊維状結晶組織を有する
厚さ約３５μｍの無酸素圧延Ｃｕ箔３Ａまたは図３に示
すような柱状結晶組織を有する厚さ約３５μｍの電解Ｃ
ｕ箔３Ｂを用いる。
【００２２】次に、フッ素樹脂ディスパージョンとして
のＰＴＦＥディスパージョンを貯留したタンクに、ガイ
ドローラ等の案内手段を介して上述のＣｕ箔３を浸漬
し、浸漬後のＣｕ箔３を相対向するヒータ間の空間を通
過させることで、Ｃｕ箔３の粗化面１および光沢面２の
両面にＰＴＦＥディスパージョンが塗工、乾燥および焼
成された厚さ約５０μｍのそれぞれの樹脂層４，５を形
成して、図４の如く成す。
のＰＴＦＥディスパージョンを貯留したタンクに、ガイ
ドローラ等の案内手段を介して上述のＣｕ箔３を浸漬
し、浸漬後のＣｕ箔３を相対向するヒータ間の空間を通
過させることで、Ｃｕ箔３の粗化面１および光沢面２の
両面にＰＴＦＥディスパージョンが塗工、乾燥および焼
成された厚さ約５０μｍのそれぞれの樹脂層４，５を形
成して、図４の如く成す。
【００２３】次に上述のＣｕ箔３における光沢面２側の
樹脂層５を剥離して、除去すると、図５に示すようにＣ
ｕ箔３の粗面化１側にＰＴＦＥが塗工、乾燥および焼成
された樹脂層４を形成保持したプリント配線板用基板Ａ
（請求項１記載のプリント配線板用基板）を構成するこ
とができる。
樹脂層５を剥離して、除去すると、図５に示すようにＣ
ｕ箔３の粗面化１側にＰＴＦＥが塗工、乾燥および焼成
された樹脂層４を形成保持したプリント配線板用基板Ａ
（請求項１記載のプリント配線板用基板）を構成するこ
とができる。
【００２４】ここで、絶縁層として用いる上述の樹脂層
４の厚さは充分な機械的強度を確保するための厚さとし
ての１０数μｍから製造方法の都合上得られる最大厚さ
としての１００μｍの範囲、望ましくは特性インピーダ
ンスマッチングを得やすい厚さ５０μｍから１００μｍ
とすることが推奨される。上述の図５に示す状態で、片
面板用のプリント配線板用基板Ａが完成するが、両面板
用のプリント配線板用基板と成すには、さらに図６乃至
図９に示す如く構成する。
４の厚さは充分な機械的強度を確保するための厚さとし
ての１０数μｍから製造方法の都合上得られる最大厚さ
としての１００μｍの範囲、望ましくは特性インピーダ
ンスマッチングを得やすい厚さ５０μｍから１００μｍ
とすることが推奨される。上述の図５に示す状態で、片
面板用のプリント配線板用基板Ａが完成するが、両面板
用のプリント配線板用基板と成すには、さらに図６乃至
図９に示す如く構成する。
【００２５】すなわち、図６に示すようにプリント配線
板用基板Ａの所定箇所にスルーホール等の電気的導通を
要する穴６をパンチング加工する。このパンチング加工
時にはＣｕ箔３が補強板としての作用を奏するので、穴
６の寸法精度を確保することができると共に、後述する
表面改質処理が穴６の内壁面にも同時に施されるので工
程の簡略化を図ることができる。なお、以下の説明にお
いては穴６の図示を省略する。
板用基板Ａの所定箇所にスルーホール等の電気的導通を
要する穴６をパンチング加工する。このパンチング加工
時にはＣｕ箔３が補強板としての作用を奏するので、穴
６の寸法精度を確保することができると共に、後述する
表面改質処理が穴６の内壁面にも同時に施されるので工
程の簡略化を図ることができる。なお、以下の説明にお
いては穴６の図示を省略する。
【００２６】次に図７に示すように上述の樹脂層４の表
面をＨ2 Ｏに対する接触角が７０度以下、望ましくは６
０度以下になるように表面改質して表面改質部４ａを形
成する。この表面改質にはプラズマ処理法、コロナ放電
処理法、薬品処理法を用いる。なお、この実施例ではＨ
2 Ｏに対する接触角が５０度になるように薬品処理法に
て表面改質している。
面をＨ2 Ｏに対する接触角が７０度以下、望ましくは６
０度以下になるように表面改質して表面改質部４ａを形
成する。この表面改質にはプラズマ処理法、コロナ放電
処理法、薬品処理法を用いる。なお、この実施例ではＨ
2 Ｏに対する接触角が５０度になるように薬品処理法に
て表面改質している。
【００２７】次に図８に示すように上述の樹脂層４にお
ける表面改質部４ａに無電解Ｃｕメッキ層７を形成す
る。次に図９に示すように上述の無電解Ｃｕメッキ層７
の表面に、金属層として用いる層厚約２５μｍの電解Ｃ
ｕメッキ層８を形成すると、同図に示すような両面板用
のプリント配線板用基板Ｂ（請求項２記載のプリント配
線板用基板）を構成することができる。なお、上述のＣ
ｕ箔３、電解Ｃｕメッキ層８のうち不必要な部分を薬品
で溶解除去し、必要な導通パターンのみを残して配線回
路を構成する。
ける表面改質部４ａに無電解Ｃｕメッキ層７を形成す
る。次に図９に示すように上述の無電解Ｃｕメッキ層７
の表面に、金属層として用いる層厚約２５μｍの電解Ｃ
ｕメッキ層８を形成すると、同図に示すような両面板用
のプリント配線板用基板Ｂ（請求項２記載のプリント配
線板用基板）を構成することができる。なお、上述のＣ
ｕ箔３、電解Ｃｕメッキ層８のうち不必要な部分を薬品
で溶解除去し、必要な導通パターンのみを残して配線回
路を構成する。
【００２８】このように、圧延Ｃｕ箔３Ａ（図２参照）
または電解Ｃｕ箔３Ｂ（図３参照）などのＣｕ箔３の粗
化面１側に、ＰＴＦＥ樹脂ディスパージョンが塗工、乾
燥および焼成された樹脂層４を形成保持することで、従
来のガラス布を一切用いない状態で、かつ粗化面１によ
るアンカー効果により上述の樹脂層４が強固に保持され
たプリント配線板用基板Ａを構成したので、樹脂層４の
表面平坦度に優れ、このため高精度パターン、細線化、
微細パータンの形成が容易な効果がある。
または電解Ｃｕ箔３Ｂ（図３参照）などのＣｕ箔３の粗
化面１側に、ＰＴＦＥ樹脂ディスパージョンが塗工、乾
燥および焼成された樹脂層４を形成保持することで、従
来のガラス布を一切用いない状態で、かつ粗化面１によ
るアンカー効果により上述の樹脂層４が強固に保持され
たプリント配線板用基板Ａを構成したので、樹脂層４の
表面平坦度に優れ、このため高精度パターン、細線化、
微細パータンの形成が容易な効果がある。
【００２９】またガラス布の使用に起因する毛細管現象
や空気泡（空気溜りやボイド）を包含する要素が一切な
いため、例えばメッキ手段によりリードを形成するよう
な場合においても、メッキ液の浸み込みがなく、薄板化
してもハンダ耐熱性の低下がない効果がある。
や空気泡（空気溜りやボイド）を包含する要素が一切な
いため、例えばメッキ手段によりリードを形成するよう
な場合においても、メッキ液の浸み込みがなく、薄板化
してもハンダ耐熱性の低下がない効果がある。
【００３０】さらにＰＦＡ、ＦＥＰ等の接着剤層を用い
ないため、優れた耐屈曲性および耐熱性を有する効果が
あり、この効果はＣｕ箔３として結晶組織が繊維状の圧
延Ｃｕ箔３Ａを用いた時、より一層顕著となる。
ないため、優れた耐屈曲性および耐熱性を有する効果が
あり、この効果はＣｕ箔３として結晶組織が繊維状の圧
延Ｃｕ箔３Ａを用いた時、より一層顕著となる。
【００３１】加えて、上述のガラス布を使用していない
ため、スルーホール等のパンチング穴を加工する際、パ
ンチング加工性が向上するうえ、寸法精度の向上を図る
ことができる効果がある。すなわちＰＴＦＥ樹脂ディス
パージョン乾燥および焼成時の熱により、樹脂が伸びよ
うとするが、この樹脂層４の厚さは１０数μｍ〜１００
μｍの範囲で比較的薄く、かつＣｕ箔３により伸びが規
制されるため、寸法精度の向上を図ることができる効果
がある。
ため、スルーホール等のパンチング穴を加工する際、パ
ンチング加工性が向上するうえ、寸法精度の向上を図る
ことができる効果がある。すなわちＰＴＦＥ樹脂ディス
パージョン乾燥および焼成時の熱により、樹脂が伸びよ
うとするが、この樹脂層４の厚さは１０数μｍ〜１００
μｍの範囲で比較的薄く、かつＣｕ箔３により伸びが規
制されるため、寸法精度の向上を図ることができる効果
がある。
【００３２】また図９に示すように、上述の樹脂層４の
表面に無電解Ｃｕメッキ層７を介して電解Ｃｕメッキ層
８が形成されているので、両面金属箔タイプのプリント
配線板用基板Ｂを容易に構成することができる効果があ
る。さらに、実施例で示したようにメッキ処理前に樹脂
層４の表面を表面改質すると、濡れ性が向上するため、
以降工程でのレジストやインキ等の付着性が良好とな
り、該以降工程中における表面改質処理を省略すること
ができる。
表面に無電解Ｃｕメッキ層７を介して電解Ｃｕメッキ層
８が形成されているので、両面金属箔タイプのプリント
配線板用基板Ｂを容易に構成することができる効果があ
る。さらに、実施例で示したようにメッキ処理前に樹脂
層４の表面を表面改質すると、濡れ性が向上するため、
以降工程でのレジストやインキ等の付着性が良好とな
り、該以降工程中における表面改質処理を省略すること
ができる。
【００３３】図１０、図１１はプリント配線板用基板の
他の実施例を示し、Ｃｕ箔３の粗化面１側に、ＰＴＦＥ
ディスパージョンが塗工、乾燥および焼成された樹脂層
４を形成保持し、上述のＣｕ箔３と上述の樹脂層４との
２層構造の２つの複合体９，９（つまり先の実施例のプ
リント配線板用基板Ａに相当）を形成し、図１０に示す
ように上述の複合体９，９における各樹脂層４を対向面
接させ、これら各複合体９，９をＰＴＦＥ樹脂の融点３
２７℃より高温条件下にて加熱圧着し、一体化成形する
ことで、図１１に示すような両面プリント配線板用基板
Ｃ（請求項３記載のプリント配線板用基板）を構成した
ものである。このように構成すると両面金属箔タイプの
プリント配線板用基板Ｃを容易に構成することができ
る。
他の実施例を示し、Ｃｕ箔３の粗化面１側に、ＰＴＦＥ
ディスパージョンが塗工、乾燥および焼成された樹脂層
４を形成保持し、上述のＣｕ箔３と上述の樹脂層４との
２層構造の２つの複合体９，９（つまり先の実施例のプ
リント配線板用基板Ａに相当）を形成し、図１０に示す
ように上述の複合体９，９における各樹脂層４を対向面
接させ、これら各複合体９，９をＰＴＦＥ樹脂の融点３
２７℃より高温条件下にて加熱圧着し、一体化成形する
ことで、図１１に示すような両面プリント配線板用基板
Ｃ（請求項３記載のプリント配線板用基板）を構成した
ものである。このように構成すると両面金属箔タイプの
プリント配線板用基板Ｃを容易に構成することができ
る。
【００３４】なお、その他の点については図５のプリン
ト配線板用基板Ａとほぼ同様の作用、効果を奏するの
で、図１０、図１１において前図と同一の部分には同一
番号および同一符号を付して、その詳しい説明を省略す
る。
ト配線板用基板Ａとほぼ同様の作用、効果を奏するの
で、図１０、図１１において前図と同一の部分には同一
番号および同一符号を付して、その詳しい説明を省略す
る。
【００３５】この発明の構成と、上述の実施例との対応
において、この発明の金属箔は、実施例のＣｕ箔３に対
応し、以下同様に、フッ素樹脂ディスパージョンは、Ｐ
ＴＦＥ樹脂ディパージョンに対応し、無電解メッキ層
は、無電解Ｃｕメッキ層７に対応し、電解メッキ層は、
電解Ｃｕメッキ層８に対応するも、この発明は、上述の
実施例の構成のみに限定されるものではない。例えば上
記無電解メッキ層は、無電解Ｃｕメッキ層７に代えて、
無電解Ｎｉメッキ層としてもよい。
において、この発明の金属箔は、実施例のＣｕ箔３に対
応し、以下同様に、フッ素樹脂ディスパージョンは、Ｐ
ＴＦＥ樹脂ディパージョンに対応し、無電解メッキ層
は、無電解Ｃｕメッキ層７に対応し、電解メッキ層は、
電解Ｃｕメッキ層８に対応するも、この発明は、上述の
実施例の構成のみに限定されるものではない。例えば上
記無電解メッキ層は、無電解Ｃｕメッキ層７に代えて、
無電解Ｎｉメッキ層としてもよい。
【図１】本発明のプリント配線板用基板に用いるＣｕ箔
の断面図。
の断面図。
【図２】圧延Ｃｕ箔の説明図。
【図３】電解Ｃｕ箔の説明図。
【図４】樹脂の両面コーティング状態を示す断面図。
【図５】本発明のプリント配線板用基板を示す断面図。
【図６】パンチング穴の説明図。
【図７】表面改質工程を示す断面図。
【図８】無電解メッキ層形成工程を示す断面図。
【図９】本発明の両面板用のプリント配線板用基板を示
す断面図。
す断面図。
【図１０】樹脂層の対設状態を示す説明図。
【図１１】本発明の両面プリント配線板用基板を示す断
面図。
面図。
【図１２】従来のガラス布を有するプリント配線板用基
板の断面図。
板の断面図。
【図１３】従来の接着剤層を有するプリント配線板用基
板の断面図。
板の断面図。
１…粗化面 ３…Ｃｕ箔 ４…樹脂層 ７…無電解Ｃｕメッキ層 ８…電解Ｃｕメッキ層 ９…複合体
Claims (3)
- 【請求項１】金属箔の粗化面側に、フッ素樹脂ディスパ
ージョンが塗工、乾燥および焼成された樹脂層を形成保
持したプリント配線板用基板。 - 【請求項２】上記樹脂層の表面に無電解メッキ層を介し
て金属層となる電解メッキ層が形成された請求項１記載
のプリント配線板用基板。 - 【請求項３】金属箔の粗化面側に、フッ素樹脂ディスパ
ージョンが塗工、乾燥および焼成された樹脂層を形成保
持し、 上記金属箔と上記樹脂層との２層構造の２つの複合体を
形成し、 上記複合体における各樹脂層を対向面接させ、上記２つ
の複合体が加熱圧着により一体化成形された両面プリン
ト配線板用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5202969A JPH0738215A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | プリント配線板用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5202969A JPH0738215A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | プリント配線板用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738215A true JPH0738215A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16466165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5202969A Pending JPH0738215A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | プリント配線板用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738215A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003009655A1 (en) * | 2001-07-18 | 2003-01-30 | Ajinomoto Co., Inc. | Film for circuit board |
| JP2003074024A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-12 | Saftec Co Ltd | 車両衝突緩衝装置 |
| JP2006059865A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Unitika Ltd | 基板及びその製造方法 |
| JP2009006557A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Fujifilm Corp | 金属表面粗化層を有する金属層積層体及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194774A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-11 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | フツ素樹脂のコ−テイング方法 |
| JPH0290692A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Junkosha Co Ltd | 回路基板 |
-
1993
- 1993-07-23 JP JP5202969A patent/JPH0738215A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194774A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-11 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | フツ素樹脂のコ−テイング方法 |
| JPH0290692A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Junkosha Co Ltd | 回路基板 |
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| JP2003074024A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-12 | Saftec Co Ltd | 車両衝突緩衝装置 |
| JP2006059865A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Unitika Ltd | 基板及びその製造方法 |
| JP2009006557A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Fujifilm Corp | 金属表面粗化層を有する金属層積層体及びその製造方法 |
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