JPH07297522A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
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- JPH07297522A JPH07297522A JP11433694A JP11433694A JPH07297522A JP H07297522 A JPH07297522 A JP H07297522A JP 11433694 A JP11433694 A JP 11433694A JP 11433694 A JP11433694 A JP 11433694A JP H07297522 A JPH07297522 A JP H07297522A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はスクリーン印刷法による簡易な配線板
製造方法を提供し、しかも従来は印刷法による配線板の
場合、寸法精度と微細パターンの形成が困難であった
が、本発明は微細パターンを含む、寸法精度の高い配線
板を得ることができると共に、層数に制約のない多層配
線板を製造できるようにした。 【構成】絶縁基材１４の表面に導電ペーストによる配線
パターン１３を形成してなる配線板の製造方法におい
て、少なくとも表面にフッ素樹脂コート１２を施した転
写板１１に導電ペーストを含んだ配線パターン１３を形
成し、ついで配線パターン１３の上に絶縁基材１４を重
ね、加熱プレスして、絶縁基材１４に配線パターン１３
を転写する配線板の製造方法。
製造方法を提供し、しかも従来は印刷法による配線板の
場合、寸法精度と微細パターンの形成が困難であった
が、本発明は微細パターンを含む、寸法精度の高い配線
板を得ることができると共に、層数に制約のない多層配
線板を製造できるようにした。 【構成】絶縁基材１４の表面に導電ペーストによる配線
パターン１３を形成してなる配線板の製造方法におい
て、少なくとも表面にフッ素樹脂コート１２を施した転
写板１１に導電ペーストを含んだ配線パターン１３を形
成し、ついで配線パターン１３の上に絶縁基材１４を重
ね、加熱プレスして、絶縁基材１４に配線パターン１３
を転写する配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電ペーストを用い印刷
等による配線パターンを施してなる配線板の製造方法に
関する。
等による配線パターンを施してなる配線板の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁基材、例えばガラスエポキシ樹脂板
の上に導電ペーストを印刷してなる配線板がある。また
予め、その絶縁基材に貫通孔を開け、この穴内に導電ペ
ーストを流し込み基材の表裏面に導電ペーストによる印
刷を施した両面配線板を形成する方法がある。
の上に導電ペーストを印刷してなる配線板がある。また
予め、その絶縁基材に貫通孔を開け、この穴内に導電ペ
ーストを流し込み基材の表裏面に導電ペーストによる印
刷を施した両面配線板を形成する方法がある。
【０００３】絶縁基材としては上記ガラスエポキシ樹脂
のような熱硬化性樹脂からなる基材、或いはポリエステ
ル樹脂フィルムのような熱可塑性樹脂からなる基材が知
られている。
のような熱硬化性樹脂からなる基材、或いはポリエステ
ル樹脂フィルムのような熱可塑性樹脂からなる基材が知
られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】前記したような導電
ペーストによる配線パターンを印刷してなる配線板は簡
易に製造できるが、次のような問題があった。 （１）導電性ペーストによる配線パターンは通常スクリ
ーン印刷で形成されるが、印刷時に導電ペーストの滲み
があり、微細なパターンの印刷ができなかったため、比
較的ラフなパターンにしか適用できなかった。 （２）絶縁基材に導電ペーストを印刷し、乾燥するた
め、絶縁基材が合成樹脂のため乾燥工程で比較的大きな
寸法変化を起こし、精度の高い配線板を製造することが
できなかった。 （３）微細パターンの多層配線板を製造することは困難
であった。 （４）更に導電ペーストと絶縁基材の密着性が十分でな
く、再現性が低く断線が発生する場合があった。
ペーストによる配線パターンを印刷してなる配線板は簡
易に製造できるが、次のような問題があった。 （１）導電性ペーストによる配線パターンは通常スクリ
ーン印刷で形成されるが、印刷時に導電ペーストの滲み
があり、微細なパターンの印刷ができなかったため、比
較的ラフなパターンにしか適用できなかった。 （２）絶縁基材に導電ペーストを印刷し、乾燥するた
め、絶縁基材が合成樹脂のため乾燥工程で比較的大きな
寸法変化を起こし、精度の高い配線板を製造することが
できなかった。 （３）微細パターンの多層配線板を製造することは困難
であった。 （４）更に導電ペーストと絶縁基材の密着性が十分でな
く、再現性が低く断線が発生する場合があった。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明は導電ペースト
による配線パターンを絶縁基材に形成してなる配線板の
製造方法において、少なくとも表面層がフッ素樹脂から
なる転写板に導電ペーストによる配線パターンを印刷
し、ついで絶縁基材を重ね、加熱プレスして、絶縁基材
に配線パターンを転写するようにした配線板の製造方法
である。
による配線パターンを絶縁基材に形成してなる配線板の
製造方法において、少なくとも表面層がフッ素樹脂から
なる転写板に導電ペーストによる配線パターンを印刷
し、ついで絶縁基材を重ね、加熱プレスして、絶縁基材
に配線パターンを転写するようにした配線板の製造方法
である。
【０００６】さらに本発明は少なくとも表面層がフッ素
樹脂からなる転写板に導電ペーストによる配線パターン
を印刷し、更に転写板の配線パターン表面の適所又は配
線パターン間の転写板表面に山形の導電性バンプを形成
し、ついで絶縁基材を重ね、加熱プレスして、絶縁基材
に配線パターンを転写すると共に、上記バンプを絶縁基
材の転写面と反対側の表面に露出するようにした配線板
の製造方法である。
樹脂からなる転写板に導電ペーストによる配線パターン
を印刷し、更に転写板の配線パターン表面の適所又は配
線パターン間の転写板表面に山形の導電性バンプを形成
し、ついで絶縁基材を重ね、加熱プレスして、絶縁基材
に配線パターンを転写すると共に、上記バンプを絶縁基
材の転写面と反対側の表面に露出するようにした配線板
の製造方法である。
【０００７】本発明を更に詳しく説明すると、例えば図
１に示すように、ステンレス板のように丈夫な板にフッ
素樹脂、例えばポリ４フッ化エチレン樹脂のゾルを均一
にコーティングし、焼き付けしたフッ素樹脂コートステ
ンレス板を転写板１１として用い、この表面層（フッ素
樹脂コート層１２）の上に導電ペーストによる配線パタ
ーン１３を印刷する。
１に示すように、ステンレス板のように丈夫な板にフッ
素樹脂、例えばポリ４フッ化エチレン樹脂のゾルを均一
にコーティングし、焼き付けしたフッ素樹脂コートステ
ンレス板を転写板１１として用い、この表面層（フッ素
樹脂コート層１２）の上に導電ペーストによる配線パタ
ーン１３を印刷する。
【０００８】フッ素樹脂コート（テフロン）は表面張力
が格段に低いので、ペーストをはじく作用があり、パタ
ーンを印刷した直後の線巾より狭まるように作用する。
このため、パターン間のブリッジが起こりにくく、微細
パターンが容易に印刷可能となる、他の材料にはない際
立った特徴を有している。
が格段に低いので、ペーストをはじく作用があり、パタ
ーンを印刷した直後の線巾より狭まるように作用する。
このため、パターン間のブリッジが起こりにくく、微細
パターンが容易に印刷可能となる、他の材料にはない際
立った特徴を有している。
【０００９】上記導電ペーストを所要の硬化条件で硬化
後、この転写板１１に樹脂シート等の絶縁基材を重ね、
同様に作成したフッ素樹脂コート層１２を施したステン
レス板、即ち、離型材を塗布した当て板１５を重ね、こ
れを１セットとして、加熱加圧プレスを用いて圧着した
後、フッ素樹脂コートステンレス板（当て板１５）を外
し、転写板１１を取り除くと、配線パターン１３が基材
１４中に埋め込まれパターン表面が露出された樹脂製の
配線板１７Ａが得られる。ここでフッ素樹脂コートステ
ンレス板（当て板１５）は離型性が良く配線板を剥しや
すく、配線パターンの配線板への転写を確実にする特徴
がある。
後、この転写板１１に樹脂シート等の絶縁基材を重ね、
同様に作成したフッ素樹脂コート層１２を施したステン
レス板、即ち、離型材を塗布した当て板１５を重ね、こ
れを１セットとして、加熱加圧プレスを用いて圧着した
後、フッ素樹脂コートステンレス板（当て板１５）を外
し、転写板１１を取り除くと、配線パターン１３が基材
１４中に埋め込まれパターン表面が露出された樹脂製の
配線板１７Ａが得られる。ここでフッ素樹脂コートステ
ンレス板（当て板１５）は離型性が良く配線板を剥しや
すく、配線パターンの配線板への転写を確実にする特徴
がある。
【００１０】更に図２Ａ，Ｂはこの発明により両面配線
板１７Ｂを形成する実施例を示している。前記のよう
に、フッ素樹脂コート層１２を施した転写板１１ａの表
面に導電性ペーストによる配線パターン１３ａを印刷形
成し、この配線パターン１３ａ表面の所定個所に導電性
ペーストで先端が尖った山形のバンプ１８を印刷形成
し、他方転写板１１ｂ（フッ素樹脂コート層１２）の表
面に導電性ペーストによる配線パターン１３ｂを印刷形
成した転写板１１ｂを準備し、両転写板１１ａ，１１ｂ
の配線パターン１３ａ，１３ｂを対向させて両者１１
ａ，１１ｂ間に樹脂シートの如き絶縁基材１４を介在
し、三者１１ａ，１１ｂ，１４を重ねて加熱プレスし、
爾後的に転写板１１ａ，１１ｂを除去する。
板１７Ｂを形成する実施例を示している。前記のよう
に、フッ素樹脂コート層１２を施した転写板１１ａの表
面に導電性ペーストによる配線パターン１３ａを印刷形
成し、この配線パターン１３ａ表面の所定個所に導電性
ペーストで先端が尖った山形のバンプ１８を印刷形成
し、他方転写板１１ｂ（フッ素樹脂コート層１２）の表
面に導電性ペーストによる配線パターン１３ｂを印刷形
成した転写板１１ｂを準備し、両転写板１１ａ，１１ｂ
の配線パターン１３ａ，１３ｂを対向させて両者１１
ａ，１１ｂ間に樹脂シートの如き絶縁基材１４を介在
し、三者１１ａ，１１ｂ，１４を重ねて加熱プレスし、
爾後的に転写板１１ａ，１１ｂを除去する。
【００１１】斯くして図２Ｂに示すように、絶縁基材１
４の両面に配線パターン１３ａ，１３ｂが転写され、両
配線パターン１３ａ，１３ｂ間が導電性バンプ１８にて
接続された両面配線板１７Ｂを形成する。上記バンプ１
８は加熱プレスにて絶縁基材１４を貫き、配線パターン
１３ｂに圧着接続される。
４の両面に配線パターン１３ａ，１３ｂが転写され、両
配線パターン１３ａ，１３ｂ間が導電性バンプ１８にて
接続された両面配線板１７Ｂを形成する。上記バンプ１
８は加熱プレスにて絶縁基材１４を貫き、配線パターン
１３ｂに圧着接続される。
【００１２】更に図３，図４に基き多層配線板を形成す
る実施例について説明する。図３Ａに示すように、転写
板１１の表面に前記配線パターンを印刷すると共に、こ
の配線パターン１３の表面の所定個所に導電性ペースト
で山形のバンプ１８を印刷形成しておき、加熱加圧プレ
ス時にこの導電性バンプ１８が樹脂から成る絶縁基材１
４を貫通し、樹脂層の他面に露出した片面配線板１７Ｃ
を得る（図３Ｂ）。
る実施例について説明する。図３Ａに示すように、転写
板１１の表面に前記配線パターンを印刷すると共に、こ
の配線パターン１３の表面の所定個所に導電性ペースト
で山形のバンプ１８を印刷形成しておき、加熱加圧プレ
ス時にこの導電性バンプ１８が樹脂から成る絶縁基材１
４を貫通し、樹脂層の他面に露出した片面配線板１７Ｃ
を得る（図３Ｂ）。
【００１３】図４Ａに示すように同様にして形成した配
線板１７Ｃを複数枚積層し加熱プレスすることにより、
図４Ｂに示すように配線板を貫いたバンプ１８を介し各
配線パターン１３が接続された積層配線板１７Ｄが得ら
れる。実用的な配線板にするには、配線板にソルダーレ
ジストを印刷し、更に部品搭載部分には無電解銅メッキ
を施して、半田付が可能になるように表面処理すること
ができる。
線板１７Ｃを複数枚積層し加熱プレスすることにより、
図４Ｂに示すように配線板を貫いたバンプ１８を介し各
配線パターン１３が接続された積層配線板１７Ｄが得ら
れる。実用的な配線板にするには、配線板にソルダーレ
ジストを印刷し、更に部品搭載部分には無電解銅メッキ
を施して、半田付が可能になるように表面処理すること
ができる。
【００１４】上記各転写板１１の配線パターン１３の表
面には化学メッキにより金属導体を重ね金属パターンと
することができ、パターン抵抗を低下させることができ
る。
面には化学メッキにより金属導体を重ね金属パターンと
することができ、パターン抵抗を低下させることができ
る。
【００１５】上記導電性ペーストによる導電性バンプ１
８は図３Ａに実線で示すように、転写板表面の配線パタ
ーン１３の表面に形成する他、図３Ａに破線で示すよう
に、配線パターン１３を施した側の転写板１１の表面に
形成する。導電性バンプ１８は、配線パターン１３を形
成した後に形成するか、又は配線パターン１３を形成す
る前に形成する。
８は図３Ａに実線で示すように、転写板表面の配線パタ
ーン１３の表面に形成する他、図３Ａに破線で示すよう
に、配線パターン１３を施した側の転写板１１の表面に
形成する。導電性バンプ１８は、配線パターン１３を形
成した後に形成するか、又は配線パターン１３を形成す
る前に形成する。
【００１６】この転写板１１を用いて前記絶縁基材１４
への転写を行い、図５に示す如く、配線パターン１３間
において絶縁基材１４の上下面に上記導電性バンプ１８
が露出した配線板１７Ｅを得る。この配線板１７を用い
て多層配線板を形成し、上記バンプ１８を介して上下に
重ねられた配線板間の配線パターンを接続することがで
きる。
への転写を行い、図５に示す如く、配線パターン１３間
において絶縁基材１４の上下面に上記導電性バンプ１８
が露出した配線板１７Ｅを得る。この配線板１７を用い
て多層配線板を形成し、上記バンプ１８を介して上下に
重ねられた配線板間の配線パターンを接続することがで
きる。
【００１７】ここで導電性ペーストとしては例えば銀、
金、銅、半田粉など導電金属粉末、これらの合金粉末も
しくは複合の金属粉末と、たとえばポリカーボネート樹
脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹脂，メラミン樹
脂，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂等
のバインダー成分とを混合して調整された導電性組成物
等で構成され、スクリーン印刷用ないしメダルマスク用
ペーストに調整されたものである。
金、銅、半田粉など導電金属粉末、これらの合金粉末も
しくは複合の金属粉末と、たとえばポリカーボネート樹
脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹脂，メラミン樹
脂，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂等
のバインダー成分とを混合して調整された導電性組成物
等で構成され、スクリーン印刷用ないしメダルマスク用
ペーストに調整されたものである。
【００１８】導電性バンプ１８の印刷の場合は、例えば
比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法により、アスペ
クト比の高い導電性バンプを形成でき、その導電性バン
プ１８の高さは、一般的に１０〜４００μｍ程度の広範
囲で形成できる。
比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法により、アスペ
クト比の高い導電性バンプを形成でき、その導電性バン
プ１８の高さは、一般的に１０〜４００μｍ程度の広範
囲で形成できる。
【００１９】上記のようにフッ素樹脂表面層からなる転
写板１１に導電ペーストによる配線パターン１３を印刷
し、更に層間接続用の導電バンプ１８を所定個所に形成
し、これに合成樹脂シートから成る絶縁基材１４を重ね
て加熱加圧プレスすることにより、片面配線板が得られ
る。同様な手法で、異なるパターンの片面配線板を複数
枚製作し、これらを更に加熱加圧プレスし一体化するこ
とにより、多層配線板が得られる。
写板１１に導電ペーストによる配線パターン１３を印刷
し、更に層間接続用の導電バンプ１８を所定個所に形成
し、これに合成樹脂シートから成る絶縁基材１４を重ね
て加熱加圧プレスすることにより、片面配線板が得られ
る。同様な手法で、異なるパターンの片面配線板を複数
枚製作し、これらを更に加熱加圧プレスし一体化するこ
とにより、多層配線板が得られる。
【００２０】表面層がフッ素樹脂コートから成る転写板
１１としては、フッ素樹脂シートそのままを転写板１１
とすることができる。或いは配線板の寸法精度を良くす
るために好適には前記したように金属板の上にフッ素樹
脂をコーティングした転写板１１、或いはガラスクロ
ス、耐熱性合成樹脂クロス、カーボン繊維からなるクロ
ス等を芯材にしたフッ素樹脂シートを転写板１１とする
ことができる。
１１としては、フッ素樹脂シートそのままを転写板１１
とすることができる。或いは配線板の寸法精度を良くす
るために好適には前記したように金属板の上にフッ素樹
脂をコーティングした転写板１１、或いはガラスクロ
ス、耐熱性合成樹脂クロス、カーボン繊維からなるクロ
ス等を芯材にしたフッ素樹脂シートを転写板１１とする
ことができる。
【００２１】又本発明による配線板の製造方法によれ
ば、導電ペーストによる配線層は配線板１７に強固に密
着し、密着強度の強い配線板が得られ絶縁基材として熱
可塑性基材を用いる場合には配線層がその全体又は一部
分が埋め込まれ、密着強度を一層向上することができる
という効果も期待できる。
ば、導電ペーストによる配線層は配線板１７に強固に密
着し、密着強度の強い配線板が得られ絶縁基材として熱
可塑性基材を用いる場合には配線層がその全体又は一部
分が埋め込まれ、密着強度を一層向上することができる
という効果も期待できる。
【００２２】
【実施例１】本実施例を図１を用いて更に詳細に説明す
る。
る。
【００２３】０．３ｍｍ厚さのステンレススチール板の
上に４フッ化ポリエチレン樹脂１２を３０μｍ厚さにコ
ーティングした転写板１１を準備し、この上にエポキシ
樹脂系の導電ペーストを１００μｍの線幅、１００μｍ
スペースの微細配線を含む所要のパターン状にスクリー
ン印刷を行って配線パターン１２を形成した。印刷され
たものは前記フッ素効果により微細配線の部分の線巾が
約８５μｍと細っていたが断線、ブリッジもなく、非常
に綺麗に印刷されていた。乾燥後、１００μｍ厚さのガ
ラスエポキシ樹脂板（絶縁基材１４）を置き、その上に
前記転写板１１で使用したポリ４フッ化エチレン樹脂を
コーティングしたステンレス板を当て板１５として置
き、１７０℃、１時間加熱加圧プレスしたところ所定の
配線パターンが形成された片面配線のガラスエポキシ配
線板１６（１４）が得られた。この配線パターンの位置
精度を測定したところ、０．０３％以下の狂いであり、
精度的には非常に良好であった。又転写板の方には導電
ペーストが残留せず綺麗に配線板の方に転写されてい
た。比較用に前記ガラスエポキシ樹脂板に直接前記導電
ペーストを印刷したものをプレスしたものでは、導体の
パターンの流れが発生し、導電パターンが所々ブリッジ
が形成されたり、切断が発生し、位置精度は著しく劣悪
であった。
上に４フッ化ポリエチレン樹脂１２を３０μｍ厚さにコ
ーティングした転写板１１を準備し、この上にエポキシ
樹脂系の導電ペーストを１００μｍの線幅、１００μｍ
スペースの微細配線を含む所要のパターン状にスクリー
ン印刷を行って配線パターン１２を形成した。印刷され
たものは前記フッ素効果により微細配線の部分の線巾が
約８５μｍと細っていたが断線、ブリッジもなく、非常
に綺麗に印刷されていた。乾燥後、１００μｍ厚さのガ
ラスエポキシ樹脂板（絶縁基材１４）を置き、その上に
前記転写板１１で使用したポリ４フッ化エチレン樹脂を
コーティングしたステンレス板を当て板１５として置
き、１７０℃、１時間加熱加圧プレスしたところ所定の
配線パターンが形成された片面配線のガラスエポキシ配
線板１６（１４）が得られた。この配線パターンの位置
精度を測定したところ、０．０３％以下の狂いであり、
精度的には非常に良好であった。又転写板の方には導電
ペーストが残留せず綺麗に配線板の方に転写されてい
た。比較用に前記ガラスエポキシ樹脂板に直接前記導電
ペーストを印刷したものをプレスしたものでは、導体の
パターンの流れが発生し、導電パターンが所々ブリッジ
が形成されたり、切断が発生し、位置精度は著しく劣悪
であった。
【００２４】
【実施例２】更に本実施例を図３，図４に基いて詳述す
る。
る。
【００２５】０．３ｍｍ厚さのガラスクロス入りフッ素
樹脂コーティングシート（商品名：ケミグラス １００
−５ 製造元：日東ケミファブＫＫ）を転写板１１とし
て準備し、次いでこの転写板シートの上に銀粉とポリイ
ミド樹脂ワニスから調整したスクリーン印刷用導電ペー
ストを印刷して配線パターン１３を形成した。得られた
配線パターンはブリッジ、ショートもなく鮮明なパター
ン印刷ができた。次いで層間接続のために０．２ｍｍ厚
さのステンレス板の所定の位置に０．３ｍｍ径の穴開け
を施したメタルマスクを用いて、前記導体ペーストを印
刷することにより、高さ約１６０μｍの導電性バンプ１
８を上記配線パターン１３の表面に形成した。
樹脂コーティングシート（商品名：ケミグラス １００
−５ 製造元：日東ケミファブＫＫ）を転写板１１とし
て準備し、次いでこの転写板シートの上に銀粉とポリイ
ミド樹脂ワニスから調整したスクリーン印刷用導電ペー
ストを印刷して配線パターン１３を形成した。得られた
配線パターンはブリッジ、ショートもなく鮮明なパター
ン印刷ができた。次いで層間接続のために０．２ｍｍ厚
さのステンレス板の所定の位置に０．３ｍｍ径の穴開け
を施したメタルマスクを用いて、前記導体ペーストを印
刷することにより、高さ約１６０μｍの導電性バンプ１
８を上記配線パターン１３の表面に形成した。
【００２６】他方前記同様な転写板の材料からなる当て
板１５を準備し、他方２５μｍ厚さのポリフェニレンサ
ルファイド樹脂フィルム（絶縁基材１４）を２枚と、そ
の間に５０μｍ厚さのガラスクロス１９を介在し、これ
らを１セットしたものを転写板１１の配線パターン１３
の表面に重ね、これを３００℃まで加熱し、昇温したと
ころで樹脂圧が４ＭＰａになるように加圧した。冷却後
試料を取り出したところ、ガラスクロスで強化されたポ
リフェニレンサルファイド樹脂配線板ができる。これは
上下面に導電性バンプ１８が露出された片面配線板１７
Ｃである。更に同様の方法により異なるパターンを有す
る片面配線板を６枚準備した。
板１５を準備し、他方２５μｍ厚さのポリフェニレンサ
ルファイド樹脂フィルム（絶縁基材１４）を２枚と、そ
の間に５０μｍ厚さのガラスクロス１９を介在し、これ
らを１セットしたものを転写板１１の配線パターン１３
の表面に重ね、これを３００℃まで加熱し、昇温したと
ころで樹脂圧が４ＭＰａになるように加圧した。冷却後
試料を取り出したところ、ガラスクロスで強化されたポ
リフェニレンサルファイド樹脂配線板ができる。これは
上下面に導電性バンプ１８が露出された片面配線板１７
Ｃである。更に同様の方法により異なるパターンを有す
る片面配線板を６枚準備した。
【００２７】但し６層目の配線板は導電性バンプは形成
されていないものを準備した。これを位置合わせして、
積層した後、前記転写板と同様の材料からなる当て板１
５を上下に当て、加熱プレスした。加熱は最高温度３０
０℃、加圧は樹脂圧が４ＭＰａであった。プレス状態の
まま、冷却して試料を取り出したところ、６層の配線板
１７Ｄが得られた。この配線板は各々の層間はポリフェ
ニレンサルファイド樹脂が自着しており、完全に一体化
していた。
されていないものを準備した。これを位置合わせして、
積層した後、前記転写板と同様の材料からなる当て板１
５を上下に当て、加熱プレスした。加熱は最高温度３０
０℃、加圧は樹脂圧が４ＭＰａであった。プレス状態の
まま、冷却して試料を取り出したところ、６層の配線板
１７Ｄが得られた。この配線板は各々の層間はポリフェ
ニレンサルファイド樹脂が自着しており、完全に一体化
していた。
【００２８】さらに配線パターンの位置精度は０．０３
％以下の狂いであり、精度的には実用上問題はなかっ
た。又電気検査により、パターンチェックを行ったが、
所定の接続が確認できた。
％以下の狂いであり、精度的には実用上問題はなかっ
た。又電気検査により、パターンチェックを行ったが、
所定の接続が確認できた。
【００２９】その後ソルダーレジストを印刷し、次い
で、表面に露出した配線パターン部のみ化学銅メッキを
施して、半田付け性のある６層配線板が完成した。
で、表面に露出した配線パターン部のみ化学銅メッキを
施して、半田付け性のある６層配線板が完成した。
【００３０】この配線板は配線板として実用性は十分で
あった。
あった。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、スクリーン印刷法によ
る簡易な配線板製造方法が提供できる。しかも従来は印
刷法による配線板の場合、寸法精度と微細パターンの形
成が困難であったが、本発明の方法によれば微細パター
ンを含む、寸法精度の高い配線板が得られる。さらにこ
の方法を適用することにより、層数に制約のない多層配
線板が製造できるという効果がある。
る簡易な配線板製造方法が提供できる。しかも従来は印
刷法による配線板の場合、寸法精度と微細パターンの形
成が困難であったが、本発明の方法によれば微細パター
ンを含む、寸法精度の高い配線板が得られる。さらにこ
の方法を適用することにより、層数に制約のない多層配
線板が製造できるという効果がある。
【図１】この発明の第１実施例たる配線板の製造法を示
し、Ａは転写前の状態、Ｂは転写後の状態を示す断面図
である。
し、Ａは転写前の状態、Ｂは転写後の状態を示す断面図
である。
【図２】この発明の第２実施例たる配線板の製造法を示
し、Ａは転写前の状態、Ｂは転写後の状態を示す断面図
である。
し、Ａは転写前の状態、Ｂは転写後の状態を示す断面図
である。
【図３】この発明の第３実施例たる配線板の製造法を示
し、Ａは転写前の状態、Ｂは転写後の状態を示す断面図
である。
し、Ａは転写前の状態、Ｂは転写後の状態を示す断面図
である。
【図４】この発明の第４実施例たる積層配線板の製造法
を示し、Ａは転写前の状態、Ｂは転写後の状態を示す断
面図である。
を示し、Ａは転写前の状態、Ｂは転写後の状態を示す断
面図である。
【図５】図３における他の実施態様を転写後の状態を以
って示す配線板の断面図である。
って示す配線板の断面図である。
１１ 転写板 １２ フッ素樹脂コート層 １３ 配線パターン １４ 絶縁基材 １５ 当て板 １７Ａ乃至１７Ｅ 配線板 １８ 導電性バンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山崎 秀久 東京都大田区中馬込３丁目28番７号 山一 電機株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基材の表面に導電ペーストによる配線
パターンを形成してなる配線板の製造方法において、少
なくとも表面層がフッ素樹脂からなる転写板に導電ペー
ストを含んだ配線パターンを形成し、ついで配線パター
ンの上に絶縁基材を重ね、加熱プレスして、絶縁基材に
配線パターンを転写することを特徴とする配線板の製造
方法。 - 【請求項２】絶縁基材の表面に導電ペーストによる配線
パターンを形成してなる配線板の製造方法において、少
なくとも表面層がフッ素樹脂からなる転写板に導電ペー
ストを含んだ配線パターンを形成する工程と、配線パタ
ーンの表面又は配線パターンを施した側の転写板表面に
山形の導電性バンプを形成する工程と、配線パターンの
上に絶縁基材を重ね、加熱プレスして、絶縁基材に配線
パターンを転写すると共に、上記バンプを上記絶縁基材
の転写面と反対側の表面に露出させる工程を含むことを
特徴とする配線板の製造方法。 - 【請求項３】上記転写板における配線パターンは印刷さ
れた配線パターン上にメッキにより金属導体を重ねて形
成したものであることを特徴とする請求項１，請求項２
における配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6114336A JP2542794B2 (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6114336A JP2542794B2 (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 配線板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8317896A Division JPH08335765A (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | 配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297522A true JPH07297522A (ja) | 1995-11-10 |
| JP2542794B2 JP2542794B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=14635245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6114336A Expired - Lifetime JP2542794B2 (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2542794B2 (ja) |
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- 1994-04-27 JP JP6114336A patent/JP2542794B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
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| JP2542794B2 (ja) | 1996-10-09 |
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