JPH08335765A - 配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明はスクリーン印刷法による簡易な配線板
製造方法を提供し、しかも従来は印刷法による配線板の
場合、寸法精度と微細パターンの形成が困難であった
が、本発明は微細パターンを含む、寸法精度の高い配線
板を得ることができると共に、層数に制約のない多層配
線板をできるようにする。 【解決手段】絶縁基材１４の表面に導電ペーストによる
配線パターン１３を形成してなる配線板の製造方法にお
いて、ステンレス等の金属板の表面にフッ素樹脂から成
る表面層１２を形成した転写板１１を用い、該転写板１
１の表面層１２に導電ペーストを含んだ配線パターン１
３を形成し、ついで配線パターン１３の上に絶縁基材１
４を重ね、加熱プレスして、絶縁基材１４に配線パター
ン１３を転写する配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は導電ペーストを用い
印刷等による配線パターンを施してなる配線板の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁基材、例えばガラスエポキシ樹脂板
の上に導電ペーストを印刷してなる配線板がある。また
予め、その絶縁基材に貫通孔を開け、この穴内に導電ペ
ーストを流し込み基材の表裏面に導電ペーストによる印
刷を施した両面配線板を形成する方法がある。

【０００３】絶縁基材としては上記ガラスエポキシ樹脂
のような熱硬化性樹脂からなる基材、或いはポリエステ
ル樹脂フィルムのような熱可塑性樹脂からなる基材が知
られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする問題点】前記したような導電
ペーストによる配線パターンを印刷してなる配線板は簡
易に製造できるが、次のような問題があった。 （１）導電性ペーストによる配線パターンは通常スクリ
ーン印刷で形成されるが、印刷時に導電ペーストの滲み
があり、微細なパターンの印刷ができなかったため、比
較的ラフなパターンにしか適用できなかった。 （２）絶縁基材に導電ペーストを印刷し、乾燥するた
め、絶縁基材が合成樹脂のため乾燥工程で比較的大きな
寸法変化を起こし、精度の高い配線板を製造することが
できなかった。 （３）微細パターンの多層配線板を製造することは困難
であった。 （４）更に導電ペーストと絶縁基材の密着性が十分でな
く、再現性が低く断線が発生する場合があった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は導電ペーストに
よる配線パターンを絶縁基材に形成してなる配線板の製
造方法において、ステンレス等の金属板の表面にフッ素
樹脂から成る表面層を形成した転写板を用い、該転写板
の表面層に導電ペーストによる配線パターンを印刷し、
ついで絶縁基材を重ね、加熱プレスして、絶縁基材に配
線パターンを転写するようにした配線板の製造方法であ
る。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態を図を用いて
詳細に説明する。

【０００７】例えば図１に示すように、ステンレス板の
ように丈夫な板にフッ素樹脂、例えばポリ４フッ化エチ
レン樹脂のゾルを均一にコーティングし、焼き付けした
フッ素樹脂コートステンレス板を転写板１１として用
い、この表面層（フッ素樹脂コート層１２）の上に導電
ペーストによる配線パターン１３を印刷する。

【０００８】フッ素樹脂コート（テフロン）は表面張力
が格段に低いので、ペーストをはじく作用があり、パタ
ーンを印刷した直後の線巾より狭まるように作用する。
このため、パターン間のブリッジが起こりにくく、微細
パターンが容易に印刷可能となる、他の材料にはない際
立った特徴を有している。

【０００９】上記導電ペーストを所要の硬化条件で硬化
後、この転写板１１に樹脂シート等の絶縁基材１４を重
ね、同様に作成したフッ素樹脂コート層１２を施したス
テンレス板、即ち、離型材を塗布した当て板１５を重
ね、これを１セットとして、加熱加圧プレスを用いて圧
着した後、フッ素樹脂コートステンレス板（当て板１
５）を外し、転写板１１を取り除くと、配線パターン１
３が絶縁基材１４中に埋め込まれパターン表面が露出さ
れた樹脂製の配線板１７Ａが得られる。ここでフッ素樹
脂コートステンレス板（当て板１５）は離型性が良く配
線板を剥しやすく、配線パターンの配線板への転写を確
実にする特徴がある。

【００１０】更に図２Ａ，Ｂはこの発明により両面配線
板１７Ｂを形成する第２の実施形態を示している。前記
のように、フッ素樹脂コート層１２を施した転写板１１
ａの表面に導電性ペーストによる配線パターン１３ａを
印刷形成し、この配線パターン１３ａ表面の所定個所に
導電性ペーストで先端が尖った山形のバンプ１８を印刷
形成する。この山形のバンプ１８はステンレス板の所定
の位置に穴開けを施したメタルマスクを用いて形成でき
る。

【００１１】他方転写板１１ｂ（フッ素樹脂コート層１
２）の表面に導電性ペーストによる配線パターン１３ｂ
を印刷形成した転写板１１ｂを準備し、両転写板１１
ａ，１１ｂの配線パターン１３ａ，１３ｂを対向させて
両者１１ａ，１１ｂ間に樹脂シートの如き絶縁基材１４
を介在し、三者１１ａ，１１ｂ，１４を重ねて加熱プレ
スし、爾後的に転写板１１ａ，１１ｂを除去する。

【００１２】斯くして図２Ｂに示すように、絶縁基材１
４の両面に配線パターン１３ａ，１３ｂが転写され、両
配線パターン１３ａ，１３ｂ間が導電性バンプ１８にて
接続された両面配線板１７Ｂを形成する。上記バンプ１
８は加熱プレスにて絶縁基材１４を貫き、配線パターン
１３ｂに圧着接続される。

【００１３】更に多層配線板を形成する第３の実施形態
について説明する（図示省略）。転写板の表面に前記配
線パターンを印刷すると共に、この配線パターンの表面
の所定個所に導電性ペーストで山形のバンプを印刷形成
しておき、加熱加圧プレス時にこの導電性バンプが樹脂
から成る絶縁基材を貫通し、樹脂層の他面に露出した片
面配線板を得る。

【００１４】同様にして形成した配線板を複数枚積層し
加熱プレスすることにより、配線板を貫いたバンプを介
し各配線パターンが接続された積層配線板が得られる。
実用的な配線板にするには、配線板にソルダーレジスト
を印刷し、更に部品搭載部分には無電解銅メッキを施し
て、半田付が可能になるように表面処理することができ
る。

【００１５】上記各転写板の配線パターンの表面には化
学メッキにより金属導体を重ね金属パターンとすること
ができ、パターン抵抗を低下させることができる。

【００１６】上記導電性ペーストによる導電性バンプ
は、転写板表面の配線パターンの表面に形成する他、配
線パターンを施した側の転写板の表面に形成する。導電
性バンプは、配線パターンを形成した後に形成するか、
又は配線パターンを形成する前に形成する。

【００１７】この転写板を用いて前記絶縁基材への転写
を行い、配線パターン間において絶縁基材の上下面に上
記導電性バンプが露出した配線板を得る。この配線板を
用いて多層配線板を形成し、上記バンプを介して上下に
重ねられた配線板間の配線パターンを接続することがで
きる。

【００１８】ここで導電性ペーストとしては例えば銀、
金、銅、半田粉など導電金属粉末、これらの合金粉末も
しくは複合の金属粉末と、たとえばポリカーボネート樹
脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹脂，メラミン樹
脂，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂等
のバインダー成分とを混合して調整された導電性組成物
等で構成され、スクリーン印刷用ないしメダルマスク用
ペーストに調整されたものである。

【００１９】導電性バンプの印刷の場合は、例えば比較
的厚いメタルマスクを用いた印刷法により、アスペクト
比の高い導電性バンプを形成でき、その導電性バンプの
高さは、一般的に１０〜４００μｍ程度の広範囲で形成
できる。

【００２０】上記のようにフッ素樹脂表面層からなる転
写板に導電ペーストによる配線パターンを印刷し、更に
層間接続用の導電バンプを所定個所に形成し、これに合
成樹脂シートから成る絶縁基材を重ねて加熱加圧プレス
することにより、片面配線板が得られる。同様な手法
で、異なるパターンの片面配線板を複数枚製作し、これ
らを更に加熱加圧プレスし一体化することにより、多層
配線板が得られる。

【００２１】表面層がフッ素樹脂コートから成る転写板
としては、配線板の寸法精度を良くするために金属板の
上にフッ素樹脂をコーティングした転写板を用いる。

【００２２】又本発明による配線板の製造方法によれ
ば、導電ペーストによる配線層は配線板１７に強固に密
着し、密着強度の強い配線板が得られ絶縁基材として熱
可塑性基材を用いる場合には配線層がその全体又は一部
分が埋め込まれ、密着強度を一層向上することができる
という効果も期待できる。

【００２３】

【実施例】本発明の一実施例を図１を用いて更に詳細に
説明する。

【００２４】０．３ｍｍ厚さのステンレススチール板の
上に４フッ化ポリエチレン樹脂１２を３０μｍ厚さにコ
ーティングしフッ素樹脂コート層１２を形成した転写板
１１を準備し、この上にエポキシ樹脂系の導電ペースト
を１００μｍの線幅、１００μｍスペースの微細配線を
含む所要のパターン状にスクリーン印刷を行って配線パ
ターン１３を形成した。印刷されたものは前記フッ素効
果により微細配線の部分の線巾が約８５μｍと細ってい
たが断線、ブリッジもなく、非常に綺麗に印刷されてい
た。

【００２５】乾燥後、１００μｍ厚さのガラスエポキシ
樹脂板（絶縁基材１４）を置き、その上に前記転写板１
１で使用したポリ４フッ化エチレン樹脂をコーティング
したステンレス板を当て板１５として置き、１７０℃、
１時間加熱加圧プレスしたところ所定の配線パターンが
形成された片面配線のガラスエポキシ配線板１７Ａが得
られた。

【００２６】この配線パターンの位置精度を測定したと
ころ、０．０３％以下の狂いであり、精度的には非常に
良好であった。又転写板の方には導電ペーストが残留せ
ず綺麗に配線板の方に転写されていた。比較用に前記ガ
ラスエポキシ樹脂板に直接前記導電ペーストを印刷した
ものをプレスしたものでは、導体のパターンの流れが発
生し、導電パターンが所々ブリッジが形成されたり、切
断が発生し、位置精度は著しく劣悪であった。

【００２７】

【発明の効果】本発明によれば、スクリーン印刷法によ
る簡易な配線板製造方法が提供できる。しかも従来は印
刷法による配線板の場合、寸法精度と微細パターンの形
成が困難であったが、本発明の方法によれば微細パター
ンを含む、寸法精度の高い配線板が得られる。さらにこ
の方法を適用することにより、層数に制約のない多層配
線板が製造できるという効果がある。

【００２８】又本発明によれば、転写板をフッ素樹脂コ
ートされたステンレス等の金属板とすることにより、離
型性が良く配線板を剥しやすく、配線パターンの配線板
への転写を確実にでき、配線板の寸法精度が向上される
という効果がある。又ステンレス等の金属板に対してフ
ッ素樹脂のコーティング層を容易且つ堅牢に形成でき、
耐久性に冨み、熱に対する寸法変化が少なく再現性が良
好である。又熱伝導が良好で加熱プレスを行う上で有利
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施形態たる配線板の製造法を
示し、Ａは転写前の状態、Ｂは転写後の状態を示す断面
図である。

【図２】この発明の第２実施形態たる配線板の製造法を
示し、Ａは転写前の状態、Ｂは転写後の状態を示す断面
図である。

【符号の説明】

１１ 転写板 １２ フッ素樹脂コート層 １３ 配線パターン １４ 絶縁基材 １５ 当て板 １７Ａ，１７Ｂ 配線板 １８ 導電性バンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山崎 秀久 東京都大田区中馬込３丁目28番７号 山一 電機株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基材の表面に導電ペーストによる配線
   パターンを形成してなる配線板の製造方法において、ス
   テンレス等の金属板の表面にフッ素樹脂から成る表面層
   を形成した転写板を用い、該転写板の表面層に導電ペー
   ストを含んだ配線パターンを形成し、ついで配線パター
   ンの上に絶縁基材を重ね、加熱プレスして、絶縁基材に
   配線パターンを転写することを特徴とする配線板の製造
   方法。
2. 【請求項２】上記表面層はポリ４フッ化エチレン樹脂の
   ゾルを均一にコーティングし、焼き付けしたものである
   ことを特徴とする請求項１における配線板の製造方法。
3. 【請求項３】上記配線パターンの上に絶縁基材を重ねた
   後、上記絶縁基材の上からステンレス等の金属板の表面
   にフッ素樹脂から成る表面層を形成した当て板を重ね、
   上記加熱プレスすることを特徴とする請求項１，２にお
   ける配線板の製造方法。