JPS622593A - 平滑型回路モジユ−ルの形成方法 - Google Patents
平滑型回路モジユ−ルの形成方法Info
- Publication number
- JPS622593A JPS622593A JP14051385A JP14051385A JPS622593A JP S622593 A JPS622593 A JP S622593A JP 14051385 A JP14051385 A JP 14051385A JP 14051385 A JP14051385 A JP 14051385A JP S622593 A JPS622593 A JP S622593A
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- Japan
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- circuit
- circuit module
- resin
- ultraviolet curable
- circuit board
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、平滑型回路モジュールの形成方法に関する。
従来の回路モジュールを求、プリント基板（二回路素子
を半田で実装して成り、これを電子機器として機能させ
るためには、さらＣ二線回路モジュールをハウジングの
中に収容し、外部環境から保護する必要がある。例えば
電卓の場合、プラスチックあるいは金属板を成型するこ
とシーより所望の形状としたハウジングの中に必要な回
路素子を実装した回路モジュールが収容されている。
を半田で実装して成り、これを電子機器として機能させ
るためには、さらＣ二線回路モジュールをハウジングの
中に収容し、外部環境から保護する必要がある。例えば
電卓の場合、プラスチックあるいは金属板を成型するこ
とシーより所望の形状としたハウジングの中に必要な回
路素子を実装した回路モジュールが収容されている。
しかし、最近民生機器の小型化、薄型化と相俟ってＩＣ
カード、カード電卓、カードラジオ（二代表される携帯
型の電子機器が出始めている。
カード、カード電卓、カードラジオ（二代表される携帯
型の電子機器が出始めている。
これらのカード型電子機器の場合、キャジシュカードに
近い厚みとすることが商品価値を高めることシ二つなが
るが、上述したようＣ二回路モジュールを成型プラスチ
ックあるいは金属製の１１ウジング中に収容する方法で
に、たとえ回路モジュールを薄型に形成したとしてもハ
ウジングの肉厚のために本質的な機能に必要な部分以外
のところでの厚みが加算され、薄型化１；に限界がある
。
近い厚みとすることが商品価値を高めることシ二つなが
るが、上述したようＣ二回路モジュールを成型プラスチ
ックあるいは金属製の１１ウジング中に収容する方法で
に、たとえ回路モジュールを薄型に形成したとしてもハ
ウジングの肉厚のために本質的な機能に必要な部分以外
のところでの厚みが加算され、薄型化１；に限界がある
。
この問題に対して樹脂フィルムあるいは薄い金属箔に樹
脂フィルムを貼り合わせたフィルム中Ｃ二回ｍモジュー
ルをラミネートすることｇ二より、本質的な機能に必要
な部分以外の厚みと空間を最ｔＪ＼化することにより薄
型化する方法がある。しかし、この方法によった場合の
問題点は回路モジュール上の塔載部品による凸凹が表面
に影響し、平滑性が損なわれることにある。
脂フィルムを貼り合わせたフィルム中Ｃ二回ｍモジュー
ルをラミネートすることｇ二より、本質的な機能に必要
な部分以外の厚みと空間を最ｔＪ＼化することにより薄
型化する方法がある。しかし、この方法によった場合の
問題点は回路モジュール上の塔載部品による凸凹が表面
に影響し、平滑性が損なわれることにある。
本発明の目的は上記の間ＭＬ？＜を鑑み、平滑な表面を
有するハウジングの中に回路素子と回路パターンとを一
体化して形成することく；より薄型化が可能で、かつそ
の表面に直接意匠を形成することによりそのままカード
型電子機器として応用し得る平滑型回路モジュールの形
成方法を提供することにある。
有するハウジングの中に回路素子と回路パターンとを一
体化して形成することく；より薄型化が可能で、かつそ
の表面に直接意匠を形成することによりそのままカード
型電子機器として応用し得る平滑型回路モジュールの形
成方法を提供することにある。
又、本発明の別の目的は、製造工程が簡単でかつ短時間
のうちに得られる平滑型回路モジュールの形成方法を提
供することＣ二ある。
のうちに得られる平滑型回路モジュールの形成方法を提
供することＣ二ある。
末完ｖ］（二係る平滑型回路モジュールは、まず回路基
板の回路素子を塔載する面に樹脂中に導電性粉を含有さ
せて成る導電性樹脂組成物を用いて回路パターンを形成
し、該導電性樹脂組成物が濡れている状態で回路素子を
回路パターン上の所定位置に該回路素子の端子形成面を
対向させて配置して、しかる後加熱（二より前記導電性
樹脂組成物を固化させることにより、回路パターンの形
成と同時に回路素子との電気的接続をとる。この時、回
路基板としては後述する紫外線硬化樹脂との熱膨張率の
整合性から樹脂基板が望ましく、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルフォン樹
脂、ＡＢ３樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられる。又、回
路パターンの形成は、樹脂中にＡｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ
、Ｎｌ 、Ｓｎ、Ｗ、Ｍｏ。
板の回路素子を塔載する面に樹脂中に導電性粉を含有さ
せて成る導電性樹脂組成物を用いて回路パターンを形成
し、該導電性樹脂組成物が濡れている状態で回路素子を
回路パターン上の所定位置に該回路素子の端子形成面を
対向させて配置して、しかる後加熱（二より前記導電性
樹脂組成物を固化させることにより、回路パターンの形
成と同時に回路素子との電気的接続をとる。この時、回
路基板としては後述する紫外線硬化樹脂との熱膨張率の
整合性から樹脂基板が望ましく、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルフォン樹
脂、ＡＢ３樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられる。又、回
路パターンの形成は、樹脂中にＡｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ
、Ｎｌ 、Ｓｎ、Ｗ、Ｍｏ。
Ｐｄ 等の金属粉末あるいにそれらの複合粉もしくは合
金粉、８１Ｃ、Ｃ等の半導電性粉末、Ｒｕｂ、等の金属
酸化物粉末等の導電性粉末を含有させたベースト状の導
電性樹脂組成物を用いることによりより、スクリーン印
刷、オフセット印刷、又ディスペンチ一方式のような所
望の図形になるようにインクを肚出するノズルを移動さ
せながら描画する方式（二より行なう。ここで導電性樹
脂組成物な、含有する導電性粉末の種類Ｃ二よって異な
るが、例えばＡｇの場合７Ｑｗｔ％以上の含有率で導電
性をボテ。
金粉、８１Ｃ、Ｃ等の半導電性粉末、Ｒｕｂ、等の金属
酸化物粉末等の導電性粉末を含有させたベースト状の導
電性樹脂組成物を用いることによりより、スクリーン印
刷、オフセット印刷、又ディスペンチ一方式のような所
望の図形になるようにインクを肚出するノズルを移動さ
せながら描画する方式（二より行なう。ここで導電性樹
脂組成物な、含有する導電性粉末の種類Ｃ二よって異な
るが、例えばＡｇの場合７Ｑｗｔ％以上の含有率で導電
性をボテ。
他の材料もほぼ同様であり、少なくとも導電性を示す程
度（：含ませればよい。
度（：含ませればよい。
次に回路素子の周囲に紫外線硬化樹脂を充填し、該紫外
線硬化樹脂上（二平板を設置した後、平板側から紫外線
を照射することにより紫外線硬化樹脂をその表面が平滑
Ｃ：なるように硬化させ、しかる後削記平板を剥離する
。ここで、紫外線硬化樹脂上に設置する平板としては、
紫外線を透過させるために透明なものがよく、且つ剥離
が容易である必要からａ型性を有するものが望ましく、
ガラスあるいは透明な樹脂シートにテフロンやシリコー
ンで表面処理を施したものが用いられる。
線硬化樹脂上（二平板を設置した後、平板側から紫外線
を照射することにより紫外線硬化樹脂をその表面が平滑
Ｃ：なるように硬化させ、しかる後削記平板を剥離する
。ここで、紫外線硬化樹脂上に設置する平板としては、
紫外線を透過させるために透明なものがよく、且つ剥離
が容易である必要からａ型性を有するものが望ましく、
ガラスあるいは透明な樹脂シートにテフロンやシリコー
ンで表面処理を施したものが用いられる。
又、この時紫外線硬化樹脂を充填する厚みは、回路素子
の周囲にスペーサーを配置することにより所望の厚みを
実現することができ、従って一路素子の厚みまでの薄型
化が可能となる。
の周囲にスペーサーを配置することにより所望の厚みを
実現することができ、従って一路素子の厚みまでの薄型
化が可能となる。
本発明による平滑型回路モジュールの別の形成方法１求
、回路基板としてテフロン等のフッ素系の樹脂を用い、
前述の方法と同一の工程シニより紫外線硬化樹脂を硬化
した後、平板と共に回路基板を剥離するものである。こ
の時、フッ素系の樹脂基板は接着性が乏しく、一方紫外
線硬化樹脂μ接看性を有しているため、基板上Ｃ；形成
されていた導電性樹脂組成物を用いた回路パターンに基
板を剥離する際には紫外線硬化樹脂側に転写される。又
、この場合回路パターンが紫外線硬化樹脂中Ｃ二埋め込
まれた状態で基板を剥離するため、回路パターンの表面
と紫外線硬化樹脂の表向は全く面一となり、平滑な表面
を有する回路モジュールが得られる。このようにして本
発明Ｃユよる平滑型回路モジュールは得られるが、さら
Ｃ：該平滑型回路モジュールをカード復電子機器ｉ二応
用する場合は、スペーサーの形状をカードの外枠の形状
とすればよく。
、回路基板としてテフロン等のフッ素系の樹脂を用い、
前述の方法と同一の工程シニより紫外線硬化樹脂を硬化
した後、平板と共に回路基板を剥離するものである。こ
の時、フッ素系の樹脂基板は接着性が乏しく、一方紫外
線硬化樹脂μ接看性を有しているため、基板上Ｃ；形成
されていた導電性樹脂組成物を用いた回路パターンに基
板を剥離する際には紫外線硬化樹脂側に転写される。又
、この場合回路パターンが紫外線硬化樹脂中Ｃ二埋め込
まれた状態で基板を剥離するため、回路パターンの表面
と紫外線硬化樹脂の表向は全く面一となり、平滑な表面
を有する回路モジュールが得られる。このようにして本
発明Ｃユよる平滑型回路モジュールは得られるが、さら
Ｃ：該平滑型回路モジュールをカード復電子機器ｉ二応
用する場合は、スペーサーの形状をカードの外枠の形状
とすればよく。
さらＩ：必要であれば完成した後表面に直接意匠を施せ
ば、該平滑型回路モジュールの表面そのものを電子機器
のハウジングの外表面とすることができる。
ば、該平滑型回路モジュールの表面そのものを電子機器
のハウジングの外表面とすることができる。
以上説明したよう（二本発明によれば、簡単な製造工程
により薄型化が可能で、直接その表面に意匠を施すこと
によりカード型電子機器とすることができる平滑型回路
モジュールが得られる。
により薄型化が可能で、直接その表面に意匠を施すこと
によりカード型電子機器とすることができる平滑型回路
モジュールが得られる。
又、充填する樹脂として紫外線硬化樹脂を用いることに
より作業は非常Ｉ：短時間で済むという効果もある。
より作業は非常Ｉ：短時間で済むという効果もある。
実施例１
第１図〜第４図に本発明の一実施例に係る平滑型回路モ
ジュールの製造工程を示す。まず、重鎗比にして銀粉（
ＴＣＧ−１徳力化学研究所製）９２部とシクロヘキサノ
ンに溶解したポリカーボネート樹脂（パンライト音大製
）８部を混練して成る銀ペーストをスクリーン印刷して
それぞれ所定の回路パターンを印刷し、さらにスルホー
ルを形成した２枚の０．１１部厚のポリカーボネート樹
脂シートを熱プレ狐することＩ：より、導体三層の回路
基板（１）を形成する。但し、この時次の工程で回路素
子を塔載する面には下部導体と接続するスルホールの周
囲のランドパターンのみを形成しておく。次に第１図Ｃ
：示すように、回路基板（１）の素子塔載面Ｃ＠述の銀
ペーストを用いて所定の回路パターン（２）を形成する
。この回路パターン（２）は、前の工程で形成されたス
ルホールと接続するものであり、さら（二回路素子が塔
載される部分には回路素子の端子Ｃ二対応したパッド状
パターンが形成されている。次Ｃ二第２図に示すように
前記銀ペーストが濡れている状態で回路素子（３）を回
路パターン（２）上の所定位ｌｉｔｍ配置し、しかる後
加熱（１３０℃、３０分）Ｃ：より鏝ペーストを固化さ
せること（二より導電性を発現させると同時（二回路素
子（３）との電気的接続及び接着をとる。ここで用いる
回路素子としては。
ジュールの製造工程を示す。まず、重鎗比にして銀粉（
ＴＣＧ−１徳力化学研究所製）９２部とシクロヘキサノ
ンに溶解したポリカーボネート樹脂（パンライト音大製
）８部を混練して成る銀ペーストをスクリーン印刷して
それぞれ所定の回路パターンを印刷し、さらにスルホー
ルを形成した２枚の０．１１部厚のポリカーボネート樹
脂シートを熱プレ狐することＩ：より、導体三層の回路
基板（１）を形成する。但し、この時次の工程で回路素
子を塔載する面には下部導体と接続するスルホールの周
囲のランドパターンのみを形成しておく。次に第１図Ｃ
：示すように、回路基板（１）の素子塔載面Ｃ＠述の銀
ペーストを用いて所定の回路パターン（２）を形成する
。この回路パターン（２）は、前の工程で形成されたス
ルホールと接続するものであり、さら（二回路素子が塔
載される部分には回路素子の端子Ｃ二対応したパッド状
パターンが形成されている。次Ｃ二第２図に示すように
前記銀ペーストが濡れている状態で回路素子（３）を回
路パターン（２）上の所定位ｌｉｔｍ配置し、しかる後
加熱（１３０℃、３０分）Ｃ：より鏝ペーストを固化さ
せること（二より導電性を発現させると同時（二回路素
子（３）との電気的接続及び接着をとる。ここで用いる
回路素子としては。
チップ抵抗、チップコンデンサ、ミニモールドトランジ
スタ、ミニフラットパッケージのＩＣ等表面実装用のチ
ップ型電子部品が用いられる。次Ｉ：第３図Ｃ二示すよ
うに約１．５ ｍの厚さのガラス板にテフロン（テフロ
ンスプレー）をコーティングしたスペーサー（４）を配
置し、さら１；紫外線硬化樹脂（ＵＶＸ−ｇ２１１スリ
ー ボンド社製）（６）を充填した後厚さ１．５蕗のガ
ラス板（５）で覆う。この時、離型性を付与するため（
＝ガラス仮ｔ５）Ｃあらかじめテフロンをコーティング
しておくことが望ましい。この後、紫外線をガラス板（
５）の側刃１ら照射（照射条件２ＫＰ／ｈ、１分）する
ことにより紫外線硬化樹脂（６）を硬化させ、さらにス
ペーサ−（４）とガラス板（５）を剥離することにより
第４図に示すような平滑な表面を自°する平滑型回路モ
ジュールが得られる。
スタ、ミニフラットパッケージのＩＣ等表面実装用のチ
ップ型電子部品が用いられる。次Ｉ：第３図Ｃ二示すよ
うに約１．５ ｍの厚さのガラス板にテフロン（テフロ
ンスプレー）をコーティングしたスペーサー（４）を配
置し、さら１；紫外線硬化樹脂（ＵＶＸ−ｇ２１１スリ
ー ボンド社製）（６）を充填した後厚さ１．５蕗のガ
ラス板（５）で覆う。この時、離型性を付与するため（
＝ガラス仮ｔ５）Ｃあらかじめテフロンをコーティング
しておくことが望ましい。この後、紫外線をガラス板（
５）の側刃１ら照射（照射条件２ＫＰ／ｈ、１分）する
ことにより紫外線硬化樹脂（６）を硬化させ、さらにス
ペーサ−（４）とガラス板（５）を剥離することにより
第４図に示すような平滑な表面を自°する平滑型回路モ
ジュールが得られる。
上述の製造方法により、チップ抵抗（ＩＫΩ、２２にΩ
）、チップコンデンサ−（２２ｏｏｐＦ） 、ミニモ
ールドトランジスタ（２８０２７１４東芝製）を用いて
無安定マルチバイブレータ−の回路モジュールを試作し
たところ厚さ１．５ｍ＋で正常な動作が得られた。
）、チップコンデンサ−（２２ｏｏｐＦ） 、ミニモ
ールドトランジスタ（２８０２７１４東芝製）を用いて
無安定マルチバイブレータ−の回路モジュールを試作し
たところ厚さ１．５ｍ＋で正常な動作が得られた。
実施例２
厚さＩＭのテフロン板とに導電性接着剤（Ｈ−２０８、
エボテツク社製）を印刷して回路パターンを形成し、そ
の上の所定位ｆｉｒニジャンパー用チップ抵抗、チップ
抵抗、チップコンデンサ、ミニモールドトランジスタを
配置し、１３０℃、１時間の加熱で前記導電性接着剤を
固化させた。この後は実施例１と同一の工程をとり、最
後にテフロン板を剥離したところ回路パターンは紫外線
硬化樹脂側に平滑に転写されると共に厚さｔ、ｓ ｍの
無安定マルチバイブレータ−回路モジュールが得られ、
かつ動作も正常であった。
エボテツク社製）を印刷して回路パターンを形成し、そ
の上の所定位ｆｉｒニジャンパー用チップ抵抗、チップ
抵抗、チップコンデンサ、ミニモールドトランジスタを
配置し、１３０℃、１時間の加熱で前記導電性接着剤を
固化させた。この後は実施例１と同一の工程をとり、最
後にテフロン板を剥離したところ回路パターンは紫外線
硬化樹脂側に平滑に転写されると共に厚さｔ、ｓ ｍの
無安定マルチバイブレータ−回路モジュールが得られ、
かつ動作も正常であった。
第１図〜第４図は、本発明の一実施例を示す工程断面図
である。 １：回路基板 ２：回路パターン３：回路素子
４：スペーサー５ニガラス仮 ６：
紫外線硬化樹脂。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
である。 １：回路基板 ２：回路パターン３：回路素子
４：スペーサー５ニガラス仮 ６：
紫外線硬化樹脂。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
Claims (2)
- （１）熱可塑性樹脂から成る回路基板の後の工程で回路
素子を塔載する面に導電性樹脂組成物を所望のパターン
状に印刷する工程と、前記導電性樹脂組成物が濡れてい
る状態で回路パターン上の所定位置に回路素子を塔載す
る工程と、前記導電性樹脂組成物を固化させる工程と、
前記回路基板の回路素子を塔載した面に紫外線硬化樹脂
を充填して表面を平坦化する工程と、前記紫外線硬化樹
脂を硬化させる工程とを具備することを特徴とする平滑
型回路モジュールの形成方法。 - （２）前記紫外線硬化樹脂を硬化させた後、回路基板を
剥離して回路基板上に形成した回路パターンを紫外線硬
化樹脂側に転写することを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の平滑型回路モジュールの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14051385A JPS622593A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 平滑型回路モジユ−ルの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14051385A JPS622593A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 平滑型回路モジユ−ルの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS622593A true JPS622593A (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=15270393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14051385A Pending JPS622593A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 平滑型回路モジユ−ルの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS622593A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248096A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-02 | 松下電工株式会社 | 電子回路装置の製造方法 |
| JPH07297522A (ja) * | 1994-04-27 | 1995-11-10 | Toshiba Corp | 配線板の製造方法 |
| JPH08335765A (ja) * | 1996-03-11 | 1996-12-17 | Toshiba Corp | 配線板の製造方法 |
| US7180007B2 (en) | 2003-06-06 | 2007-02-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic circuit device and its manufacturing method |
| US7794785B2 (en) | 2003-04-22 | 2010-09-14 | Seiko Epson Corporation | Cleaning method, storage method, pattern formation method, device manufacturing method, electro-optical device, and electronic apparatus |
-
1985
- 1985-06-28 JP JP14051385A patent/JPS622593A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248096A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-02 | 松下電工株式会社 | 電子回路装置の製造方法 |
| JPH07297522A (ja) * | 1994-04-27 | 1995-11-10 | Toshiba Corp | 配線板の製造方法 |
| JPH08335765A (ja) * | 1996-03-11 | 1996-12-17 | Toshiba Corp | 配線板の製造方法 |
| US7794785B2 (en) | 2003-04-22 | 2010-09-14 | Seiko Epson Corporation | Cleaning method, storage method, pattern formation method, device manufacturing method, electro-optical device, and electronic apparatus |
| US7180007B2 (en) | 2003-06-06 | 2007-02-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic circuit device and its manufacturing method |
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