JP2001110947A - Ｉｃ封止材、非接触ｉｃカード用インレットの製造方法及びこの方法で作製されたｉｃカード - Google Patents
Ｉｃ封止材、非接触ｉｃカード用インレットの製造方法及びこの方法で作製されたｉｃカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】補強板を設けることにより機械的な強度を上げ
ると共に、厚さを内部に埋め込むことが可能な程度に安
定して薄く制御できる封止材及び非接触ＩＣカード用イ
ンレットを提供する。 【解決手段】アンテナ回路１１が形成された基材シート
１０にＩＣ１がベアチップ実装され、該ＩＣチップを保
護するために補強板２を設けた非接触ＩＣカードのイン
レッドであり、ＩＣチップと補強板を接合するための樹
脂材と無機物粒子５とからなる封止材において、該無機
物粒子の最大粒径をＩＣチップと補強板の間隔としたＩ
Ｃ封止材。
ると共に、厚さを内部に埋め込むことが可能な程度に安
定して薄く制御できる封止材及び非接触ＩＣカード用イ
ンレットを提供する。 【解決手段】アンテナ回路１１が形成された基材シート
１０にＩＣ１がベアチップ実装され、該ＩＣチップを保
護するために補強板２を設けた非接触ＩＣカードのイン
レッドであり、ＩＣチップと補強板を接合するための樹
脂材と無機物粒子５とからなる封止材において、該無機
物粒子の最大粒径をＩＣチップと補強板の間隔としたＩ
Ｃ封止材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを回路
基板フィルムに実装した後、ＩＣチップを折り曲げや点
圧といったカードへの機械的外部圧力や防湿といった外
部環境から保護するために用いる封止材及びこの封止材
を使用して作製される非接触ＩＣカード用インレットの
製造方法に関するものである。
基板フィルムに実装した後、ＩＣチップを折り曲げや点
圧といったカードへの機械的外部圧力や防湿といった外
部環境から保護するために用いる封止材及びこの封止材
を使用して作製される非接触ＩＣカード用インレットの
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】非接触ＩＣカードは低価格化及びＩＣチ
ップ部分の厚さを小さくしてカード化をやり易くするた
めにバンプを打ったＩＣチップを導電粒子を含んだ接着
材である異方性導電フィルム（以下ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏ
ｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍと記
す）を介してアンテナパターンが形成されている基材シ
ートに接合したものをインレットとして使用するケース
が増えている。
ップ部分の厚さを小さくしてカード化をやり易くするた
めにバンプを打ったＩＣチップを導電粒子を含んだ接着
材である異方性導電フィルム（以下ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏ
ｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍと記
す）を介してアンテナパターンが形成されている基材シ
ートに接合したものをインレットとして使用するケース
が増えている。
【０００３】しかしながら、カードの折り曲げや局所的
な圧力によりＩＣチップが破壊される場合があり、いか
にカードの機械的な強度を上げるかが課題となってい
る。そのため、補強板をＩＣチップ上に設ける等のＩＣ
チップ部分を強化する方法が提案されているが、補強板
を設けるとＩＣチップ部分の厚みが大きくなってしま
う。このため、０．７６ｍｍ厚（ＩＳＯ規格）のカード
内部にＩＣチップを埋め込むには、ＩＣチップ部分の厚
みを厳密に制御する必要がある。
な圧力によりＩＣチップが破壊される場合があり、いか
にカードの機械的な強度を上げるかが課題となってい
る。そのため、補強板をＩＣチップ上に設ける等のＩＣ
チップ部分を強化する方法が提案されているが、補強板
を設けるとＩＣチップ部分の厚みが大きくなってしま
う。このため、０．７６ｍｍ厚（ＩＳＯ規格）のカード
内部にＩＣチップを埋め込むには、ＩＣチップ部分の厚
みを厳密に制御する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、補強板を設
けることにより機械的な強度を上げると共に、厚さを内
部に埋め込むことが可能な程度に安定して薄く制御でき
る封止材及び非接触ＩＣカード用インレットを提供する
ことである。
けることにより機械的な強度を上げると共に、厚さを内
部に埋め込むことが可能な程度に安定して薄く制御でき
る封止材及び非接触ＩＣカード用インレットを提供する
ことである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するためになされたもので、請求項１に記載の発明は、
アンテナ回路が形成された基材シートにＩＣがベアチッ
プ実装され、該ＩＣチップを保護するために補強板を設
けた非接触ＩＣカードのインレッドであり、ＩＣチップ
と補強板を接合するための樹脂材と無機物粒子とからな
る封止材において、該無機物粒子の最大粒径をＩＣチッ
プと補強板の間隔としたことを特徴とするＩＣ封止材で
ある。
するためになされたもので、請求項１に記載の発明は、
アンテナ回路が形成された基材シートにＩＣがベアチッ
プ実装され、該ＩＣチップを保護するために補強板を設
けた非接触ＩＣカードのインレッドであり、ＩＣチップ
と補強板を接合するための樹脂材と無機物粒子とからな
る封止材において、該無機物粒子の最大粒径をＩＣチッ
プと補強板の間隔としたことを特徴とするＩＣ封止材で
ある。
【０００６】また、請求項２に記載の発明は、前記無機
物粒子の平均粒子径が５μｍであり、最大粒径が４０μ
ｍ〜５０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１に
記載のＩＣ封止材である。
物粒子の平均粒子径が５μｍであり、最大粒径が４０μ
ｍ〜５０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１に
記載のＩＣ封止材である。
【０００７】また、請求項３に記載の発明は、請求項
１、２に記載の封止材を用いた非接触ＩＣカード用イン
レットの製造方法であって、ＩＣチップに該封止材を設
けた後、補強板を圧力制御により押しつけてＩＣチップ
と補強板の間隔を制御することを特徴とする非接触ＩＣ
カード用インレットの製造方法であり、請求項４に記載
の発明は、この方法で作製された非接触ＩＣカード用イ
ンレットを使用した非接触ＩＣカードである。
１、２に記載の封止材を用いた非接触ＩＣカード用イン
レットの製造方法であって、ＩＣチップに該封止材を設
けた後、補強板を圧力制御により押しつけてＩＣチップ
と補強板の間隔を制御することを特徴とする非接触ＩＣ
カード用インレットの製造方法であり、請求項４に記載
の発明は、この方法で作製された非接触ＩＣカード用イ
ンレットを使用した非接触ＩＣカードである。
【０００８】封止材として、封止樹脂に無機物粒子を混
入させたことで補強板を上から圧力を架けるとＩＣチッ
プと補強板との間に存在する最大粒子径によって規制さ
れ、両者の間隔は、この最大粒子径となる。
入させたことで補強板を上から圧力を架けるとＩＣチッ
プと補強板との間に存在する最大粒子径によって規制さ
れ、両者の間隔は、この最大粒子径となる。
【０００９】この場合、最大粒子径を有する無機物粒子
の比率は少なくてよく、大部分の粒子径が小さい方が流
動性をコントロールし易く、封止材を滴下し、塗布する
のに適している。発明者らは、どのような無機物粒子の
粒径が好ましいか検討した結果、無機物粒子の平均粒子
が５μｍであり、最大粒径が４０μｍ〜５０μｍの範囲
であることの知見を得た。
の比率は少なくてよく、大部分の粒子径が小さい方が流
動性をコントロールし易く、封止材を滴下し、塗布する
のに適している。発明者らは、どのような無機物粒子の
粒径が好ましいか検討した結果、無機物粒子の平均粒子
が５μｍであり、最大粒径が４０μｍ〜５０μｍの範囲
であることの知見を得た。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明を、図面を用いて詳細に説
明する。図１は、基材フィルム（１０）にアンテナ回路
（１１）及びこのアンテナ回路とＩＣチップ（１）を接
続する接点回路（１２）を形成し、この上にＩＣチップ
（１）を実装したインレットを説明する図である。基材
フィルム（１０）は、厚さ２５μｍ程度のポリイミド、
ポリエチレンテレフタレート等の耐熱性フィルムが主に
用いられ、これに導電性のアンテナ回路、接点回路がエ
ッチング処理或いは印刷処理で形成される。例えば、銅
箔、アルミニウム箔等を基材フィルムに貼りつけたり或
いは銅、アルミニウムを蒸着した後、感光性樹脂層を回
路マスクを通して露光し形成されたレジスト層側から、
蒸着金属をエッチングして回路を形成する。又は、銅や
アルミニウムの金属粉からなる導電性インキをスクリー
ン印刷して回路を形成する方法が採られている。
明する。図１は、基材フィルム（１０）にアンテナ回路
（１１）及びこのアンテナ回路とＩＣチップ（１）を接
続する接点回路（１２）を形成し、この上にＩＣチップ
（１）を実装したインレットを説明する図である。基材
フィルム（１０）は、厚さ２５μｍ程度のポリイミド、
ポリエチレンテレフタレート等の耐熱性フィルムが主に
用いられ、これに導電性のアンテナ回路、接点回路がエ
ッチング処理或いは印刷処理で形成される。例えば、銅
箔、アルミニウム箔等を基材フィルムに貼りつけたり或
いは銅、アルミニウムを蒸着した後、感光性樹脂層を回
路マスクを通して露光し形成されたレジスト層側から、
蒸着金属をエッチングして回路を形成する。又は、銅や
アルミニウムの金属粉からなる導電性インキをスクリー
ン印刷して回路を形成する方法が採られている。
【００１１】このアンテナ回路（１１）及び接点回路
（１２）が形成された基材フィルム（１０）に接点回路
とＩＣチップのバンプ（３）が通電できるようにＡＣＦ
（６）を介して接続される。
（１２）が形成された基材フィルム（１０）に接点回路
とＩＣチップのバンプ（３）が通電できるようにＡＣＦ
（６）を介して接続される。
【００１２】図２は、基材フィルム（１０）にＩＣチッ
プ（１）を実装し、封止材で封止したインレットのＩＣ
チップ部分を説明する拡大断面図である。ＳＵＳ３０
１，ＳＵＳ３０４のステンレス等からなる５０μｍ程度
の補強板（２）をＩＣチップ全体を被い隠せる程度のサ
イズで設け、基材フィルムと補強板との間を封止材の主
成分である樹脂で封止する。
プ（１）を実装し、封止材で封止したインレットのＩＣ
チップ部分を説明する拡大断面図である。ＳＵＳ３０
１，ＳＵＳ３０４のステンレス等からなる５０μｍ程度
の補強板（２）をＩＣチップ全体を被い隠せる程度のサ
イズで設け、基材フィルムと補強板との間を封止材の主
成分である樹脂で封止する。
【００１３】封止材の主成分である樹脂として、エポキ
シ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド
樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂があるが、エポキシ
樹脂及びシリコーン樹脂が汎用されている。これらの樹
脂にアルミナ、シリカ、ガラス等の絶縁性の無機物粒子
を混入させたものが本発明の封止材である。無機物粒子
の平均粒子径は５μｍ程度であり、最大粒径はＩＣチッ
プと補強板の設定間隔となる大きさで４０〜５０μｍの
範囲のものである。すなわち、平均粒子径が５μｍ程度
であるので、大部分の無機物は５μｍ以下の小さな無機
物粒子であり、大きな無機物粒子（５ａ）が５％〜２０
％程度混入していればよい。
シ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド
樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂があるが、エポキシ
樹脂及びシリコーン樹脂が汎用されている。これらの樹
脂にアルミナ、シリカ、ガラス等の絶縁性の無機物粒子
を混入させたものが本発明の封止材である。無機物粒子
の平均粒子径は５μｍ程度であり、最大粒径はＩＣチッ
プと補強板の設定間隔となる大きさで４０〜５０μｍの
範囲のものである。すなわち、平均粒子径が５μｍ程度
であるので、大部分の無機物は５μｍ以下の小さな無機
物粒子であり、大きな無機物粒子（５ａ）が５％〜２０
％程度混入していればよい。
【００１４】無機物粒子の含有率は４０〜７０重量％に
する。含有率が高くなると封止材の粘度が高くなり、封
止材を塗布する際、ノズルに目詰まりを起こし易くなる
し、塗布適性も低下してしまうからである。
する。含有率が高くなると封止材の粘度が高くなり、封
止材を塗布する際、ノズルに目詰まりを起こし易くなる
し、塗布適性も低下してしまうからである。
【００１５】上記の無機物粒子を混入させた封止材を塗
布した後、補強板（２）を上に乗せる。しかる補強板側
から圧力を架け押すことで、ＩＣチップと補強板間の間
隔は最大粒子径（５ａ）の間隔となる。このように最大
粒子径によって間隔は規制され一定に保つことができ
る。
布した後、補強板（２）を上に乗せる。しかる補強板側
から圧力を架け押すことで、ＩＣチップと補強板間の間
隔は最大粒子径（５ａ）の間隔となる。このように最大
粒子径によって間隔は規制され一定に保つことができ
る。
【００１６】ＩＣチップと補強板間が一定にされたイン
レットを通常の製法でカード化して、図３に示すような
断面構造のＩＣカードが得られる。
レットを通常の製法でカード化して、図３に示すような
断面構造のＩＣカードが得られる。
【００１７】図３に於ける（２０）、（３０）は、熱可
塑性樹脂シートである。熱可塑性樹脂でＩＣチップが実
装されたインレットを挟み込むように丁合し、熱プレス
すれば熱可塑性樹脂が互いに融着しＩＣカードを作製す
ることができる。ここで使用する熱可塑性樹脂シートと
しては、軟化温度の低い塩化ビニル、アクリルニトリル
・ブタジエン共重合体、アクリルニトリル・ブタジエン
・スチレン共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリメタクリル酸メチル、エチレン・酢酸ビニル共重合
体等が、又近年は環境問題の配慮からポリエステル系材
料、ＰＥＴ−Ｇ，耐熱性を高めたＰＥＴ−Ｇ／ＰＣ，延
伸されたＰＥＴ等がが使用される。これらの熱可塑性樹
脂シートの厚さは、丁合して熱プレスした後全体の厚さ
が規格（０．７６ｍｍ）以内になるようにする。
塑性樹脂シートである。熱可塑性樹脂でＩＣチップが実
装されたインレットを挟み込むように丁合し、熱プレス
すれば熱可塑性樹脂が互いに融着しＩＣカードを作製す
ることができる。ここで使用する熱可塑性樹脂シートと
しては、軟化温度の低い塩化ビニル、アクリルニトリル
・ブタジエン共重合体、アクリルニトリル・ブタジエン
・スチレン共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリメタクリル酸メチル、エチレン・酢酸ビニル共重合
体等が、又近年は環境問題の配慮からポリエステル系材
料、ＰＥＴ−Ｇ，耐熱性を高めたＰＥＴ−Ｇ／ＰＣ，延
伸されたＰＥＴ等がが使用される。これらの熱可塑性樹
脂シートの厚さは、丁合して熱プレスした後全体の厚さ
が規格（０．７６ｍｍ）以内になるようにする。
【００１８】
【発明の効果】以上で述べたように、本発明によれば、
封止樹脂に絶縁性の無機物粒子を混入した封止材を用い
ることにより、最大粒子径によりＩＣチップと補強板の
間隔を規定するようにしたので、制御が困難な機械的制
御でなく圧力制御で間隔を安定して決めることができ
る。
封止樹脂に絶縁性の無機物粒子を混入した封止材を用い
ることにより、最大粒子径によりＩＣチップと補強板の
間隔を規定するようにしたので、制御が困難な機械的制
御でなく圧力制御で間隔を安定して決めることができ
る。
【００１９】また、このように補強板を設けた状態のイ
ンレットのＩＣチップ部の厚さを安定的に５００μｍ以
下にすることができ、機械的強度を上げた非接触ＩＣカ
ードの作製が容易である。
ンレットのＩＣチップ部の厚さを安定的に５００μｍ以
下にすることができ、機械的強度を上げた非接触ＩＣカ
ードの作製が容易である。
【図１】基材フィルムにＩＣチップを実装したインレッ
トの平面図である。
トの平面図である。
【図２】図１におけるＩＣチップ部分を説明する拡大断
面図である。
面図である。
【図３】非接触型ＩＣカードを説明する断面図である。
１…ＩＣチップ ２…補強板 ３…バンプ ４…樹脂層 ５無機物粒子 ５ａ…最大粒径無機物粒子 ６…異方性導電フィルム １０…基材フィルム １１…アンテナ回路 １２…接点回路 ２０、３０…熱可塑性樹脂シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 Ｆターム(参考） 2C005 MA10 MA11 NB09 NB37 PA25 RA04 RA23 TA22 4M109 AA01 BA05 CA05 CA22 DB17 EA02 EA10 EB12 GA03 5B035 AA08 BA05 BB09 CA23 5F044 KK03 LL09 RR17 RR18
Claims (4)
- 【請求項１】アンテナ回路が形成された基材シートにＩ
Ｃがベアチップ実装され、該ＩＣチップを保護するため
に補強板を設けた非接触ＩＣカードのインレットであっ
て、ＩＣチップと補強板を接合するための樹脂材と無機
物粒子とからなる封止材において、該無機物粒子の最大
粒径をＩＣチップと補強板の間隔としたことを特徴とす
るＩＣ封止材。 - 【請求項２】前記無機物粒子の平均粒子径が５μｍであ
り、最大粒径が４０μｍ〜５０μｍの範囲であることを
特徴とする請求項１に記載のＩＣ封止材。 - 【請求項３】請求項１、２に記載の封止材を用いた非接
触ＩＣカード用インレットの製造方法であって、ＩＣチ
ップに該封止材を設けた後、補強板を圧力制御により押
しつけて、ＩＣチップと補強板の間隔を制御することを
特徴とする非接触ＩＣカード用インレットの製造方法。 - 【請求項４】請求項３に記載の方法で作製された非接触
ＩＣカード用インレットを使用した非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28426899A JP2001110947A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | Ｉｃ封止材、非接触ｉｃカード用インレットの製造方法及びこの方法で作製されたｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28426899A JP2001110947A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | Ｉｃ封止材、非接触ｉｃカード用インレットの製造方法及びこの方法で作製されたｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001110947A true JP2001110947A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17676338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28426899A Pending JP2001110947A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | Ｉｃ封止材、非接触ｉｃカード用インレットの製造方法及びこの方法で作製されたｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001110947A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003124402A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-04-25 | New Japan Radio Co Ltd | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
| US7259678B2 (en) | 2003-12-08 | 2007-08-21 | 3M Innovative Properties Company | Durable radio frequency identification label and methods of manufacturing the same |
| JP2008108179A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Nec Tokin Corp | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2009128974A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃモジュール、ｉｃモジュールの作製方法 |
-
1999
- 1999-10-05 JP JP28426899A patent/JP2001110947A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003124402A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-04-25 | New Japan Radio Co Ltd | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
| US7259678B2 (en) | 2003-12-08 | 2007-08-21 | 3M Innovative Properties Company | Durable radio frequency identification label and methods of manufacturing the same |
| JP2008108179A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Nec Tokin Corp | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2009128974A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃモジュール、ｉｃモジュールの作製方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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