JP2000155822A - 非接触型ｉｃカード - Google Patents
非接触型ｉｃカードInfo
- Publication number
- JP2000155822A JP2000155822A JP32930098A JP32930098A JP2000155822A JP 2000155822 A JP2000155822 A JP 2000155822A JP 32930098 A JP32930098 A JP 32930098A JP 32930098 A JP32930098 A JP 32930098A JP 2000155822 A JP2000155822 A JP 2000155822A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- card
- sealing
- resin
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＩＣチップ封止部の高さを制御可能
とすると共に、ＩＣカード内部に実装されたＩＣチップ
を点圧或いは折り曲げといった外部圧力から保護するこ
とを可能とした信頼性の高いＩＣカードを提供すること
を目的とする。 【解決手段】ＩＣチップを回路基板フィルム１に直接装
着するフリップチップ実装後、封止樹脂４を滴下し、こ
の封止樹脂が未硬化のうちにその頂部にトッピングフォ
イル５を載置した後、この封止樹脂４を硬化させてＩＣ
チップ部を封止してなるチツプ実装回路基板フィルムを
熱可塑性樹脂シート等からなるカード基材に搭載した構
成を特徴とする非接触型ＩＣカードである。
とすると共に、ＩＣカード内部に実装されたＩＣチップ
を点圧或いは折り曲げといった外部圧力から保護するこ
とを可能とした信頼性の高いＩＣカードを提供すること
を目的とする。 【解決手段】ＩＣチップを回路基板フィルム１に直接装
着するフリップチップ実装後、封止樹脂４を滴下し、こ
の封止樹脂が未硬化のうちにその頂部にトッピングフォ
イル５を載置した後、この封止樹脂４を硬化させてＩＣ
チップ部を封止してなるチツプ実装回路基板フィルムを
熱可塑性樹脂シート等からなるカード基材に搭載した構
成を特徴とする非接触型ＩＣカードである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップの封止
に際に、高さ制御可能な封止方法により得られるチップ
実装回路基板フィルムをカード基材に搭載してなる非接
触型ＩＣカードに関するものである。
に際に、高さ制御可能な封止方法により得られるチップ
実装回路基板フィルムをカード基材に搭載してなる非接
触型ＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、非接触型ＩＣカードの製造には、
巻き線タイプインレットやエッチングコイルインレット
と呼ばれるものを用いてカード化することが多かった。
しかし最近ではＩＣチップをそのまま回路基板フィルム
に装着するフリップチップ実装が行われている。
巻き線タイプインレットやエッチングコイルインレット
と呼ばれるものを用いてカード化することが多かった。
しかし最近ではＩＣチップをそのまま回路基板フィルム
に装着するフリップチップ実装が行われている。
【０００３】フリップチップ接続は、ベアチップ半導体
及びセラミック基板で構成された最初のハイブリットＩ
Ｃに採用されて以来、主に汎用コンピューター用技術と
して発達してきた。フリップチップ実装は、単位面積当
たりの接続数が多い技術として高密度実装の代表といえ
る。
及びセラミック基板で構成された最初のハイブリットＩ
Ｃに採用されて以来、主に汎用コンピューター用技術と
して発達してきた。フリップチップ実装は、単位面積当
たりの接続数が多い技術として高密度実装の代表といえ
る。
【０００４】本技術はチップの回路形成面と回路基板と
を対抗させ、それぞれの電極を位置合わせしバンプを介
して電気的、機械的に接続するフェースダウン方式をと
っている。この方式の場合は、ＩＣチップボンディング
面に銅、金等のＩＣチップボンディング用メッキを施し
た端子部材上に、ボンディングのためのバンプが形成さ
れたＩＣチップを端子部材にボンディングする。バンプ
は各端子と熱融着或いは超音波融着により固着するため
の凸部が形成されていて配線パターン層と接続される。
ＩＣチップとの接続完了後、封止樹脂によりＩＣチップ
を固定、被膜する。この方式のＩＣモジュールでは、ワ
イヤーによるボンディングの必要がないためワイヤーの
断線といった問題が生じない。
を対抗させ、それぞれの電極を位置合わせしバンプを介
して電気的、機械的に接続するフェースダウン方式をと
っている。この方式の場合は、ＩＣチップボンディング
面に銅、金等のＩＣチップボンディング用メッキを施し
た端子部材上に、ボンディングのためのバンプが形成さ
れたＩＣチップを端子部材にボンディングする。バンプ
は各端子と熱融着或いは超音波融着により固着するため
の凸部が形成されていて配線パターン層と接続される。
ＩＣチップとの接続完了後、封止樹脂によりＩＣチップ
を固定、被膜する。この方式のＩＣモジュールでは、ワ
イヤーによるボンディングの必要がないためワイヤーの
断線といった問題が生じない。
【０００５】なお、ここで言うバンプとは、ＩＣチップ
のボンディングパット上に設けられた突起物を言い、チ
ップと回路基板、リード接続等の際の緩衝的役割を果た
すもので、主にハンダや金が用いられている。またボン
ディングパットと回路基板の接続はバンプによる場合
と、バンプを形成せずにパットで直接接続する場合とが
ある。したがつて配線パターンとの関係において、パツ
トと言ってもバンプと言っても位置関係において異なる
ものではない。
のボンディングパット上に設けられた突起物を言い、チ
ップと回路基板、リード接続等の際の緩衝的役割を果た
すもので、主にハンダや金が用いられている。またボン
ディングパットと回路基板の接続はバンプによる場合
と、バンプを形成せずにパットで直接接続する場合とが
ある。したがつて配線パターンとの関係において、パツ
トと言ってもバンプと言っても位置関係において異なる
ものではない。
【０００６】また、ＩＣチップと回路基板との接続にお
いて異方性導電フィルム（ＡＣＦ）が使用されてきてい
る。異方性導電フィルムは厚さ１０μｍ程度に形成され
た局部的に導電可能なフィルムであり、接着性の樹脂層
とこの樹脂層中に介在する導電粒子とから構成されてい
る。接着性の樹脂層は熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又
はその両方の混合樹脂等により形成された層である。ま
た、導電粒子は金属被膜プラスチック粒子等から構成さ
れたものである。この導電性フィルムをＩＣチップと回
路基板フィルムの間に挟んで、等接させるとＩＣチップ
に形成された凸状のバンプ部分では導電部材が加圧され
るため、ＩＣチップのボンディングパットと導電粒子、
及び導電粒子と回路パターンとが接触し、ＩＣチップと
回路パターン層が導通することになる。異方性導電フィ
ルムでは、加圧を受けている方向に対してのみ導電性を
有するのである。
いて異方性導電フィルム（ＡＣＦ）が使用されてきてい
る。異方性導電フィルムは厚さ１０μｍ程度に形成され
た局部的に導電可能なフィルムであり、接着性の樹脂層
とこの樹脂層中に介在する導電粒子とから構成されてい
る。接着性の樹脂層は熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又
はその両方の混合樹脂等により形成された層である。ま
た、導電粒子は金属被膜プラスチック粒子等から構成さ
れたものである。この導電性フィルムをＩＣチップと回
路基板フィルムの間に挟んで、等接させるとＩＣチップ
に形成された凸状のバンプ部分では導電部材が加圧され
るため、ＩＣチップのボンディングパットと導電粒子、
及び導電粒子と回路パターンとが接触し、ＩＣチップと
回路パターン層が導通することになる。異方性導電フィ
ルムでは、加圧を受けている方向に対してのみ導電性を
有するのである。
【０００７】ＩＣチップを回路基板に実装した後、通常
封止を行う。半導体素子を封止する方法には気密封止と
樹脂封止の二通りがある。気密封止は信頼性において優
れているがコストが高くなるのであまり用いられておら
ず、技術的に向上してきている樹脂封止が大勢を占めて
いる。封止の目的は、温度、湿度等の外部環境からの保
護と、外部からの電気的絶縁性を保つこと、発生した熱
をうまく逃すことなどである。一般的にＩＣ用封止材料
にはエポキシ樹脂を始めシリコーン樹脂、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド等が
あるが主流はエポキシ樹脂といえる。封止材には製品の
薄型化、ＩＣ、ＬＳＩチップの大型化、微細化に伴い機
械的ストレスや温度ストレス及び電気特性においてＩ
Ｃ、ＬＳＩに悪影響を与えない基本的特性を有している
ことが要求される。
封止を行う。半導体素子を封止する方法には気密封止と
樹脂封止の二通りがある。気密封止は信頼性において優
れているがコストが高くなるのであまり用いられておら
ず、技術的に向上してきている樹脂封止が大勢を占めて
いる。封止の目的は、温度、湿度等の外部環境からの保
護と、外部からの電気的絶縁性を保つこと、発生した熱
をうまく逃すことなどである。一般的にＩＣ用封止材料
にはエポキシ樹脂を始めシリコーン樹脂、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド等が
あるが主流はエポキシ樹脂といえる。封止材には製品の
薄型化、ＩＣ、ＬＳＩチップの大型化、微細化に伴い機
械的ストレスや温度ストレス及び電気特性においてＩ
Ｃ、ＬＳＩに悪影響を与えない基本的特性を有している
ことが要求される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】フリップチップ用の封
止材としては、液体の封止材をディスペンサーによりポ
ッティング塗布する方法が一般的に広く行われている。
ポッティングとはシリンジ又はボトル内の封止樹脂を吐
出圧力、滴下時間を設定し封止する方法である。スクリ
ーン印刷による封止に比べ工程数が少ないうえ、無駄と
なる樹脂もなく、作業性、コスト、タクトタイムにおい
て勝っている。しかし、ポッティングは封止部の高さが
一定にならないといった欠点がある。通常こうした欠点
を克服するため、目標の厚さまでグラインダー等を用い
て余剰分を削る方法や、プリント回路基板上にダム枠を
設けるといった方法により厚み調整を行っているが、作
業性の悪さ、作業工程数の増加及びグラインダー等によ
る厚み調整の際、封止樹脂にひびが入る等の問題が発生
することは否めない。
止材としては、液体の封止材をディスペンサーによりポ
ッティング塗布する方法が一般的に広く行われている。
ポッティングとはシリンジ又はボトル内の封止樹脂を吐
出圧力、滴下時間を設定し封止する方法である。スクリ
ーン印刷による封止に比べ工程数が少ないうえ、無駄と
なる樹脂もなく、作業性、コスト、タクトタイムにおい
て勝っている。しかし、ポッティングは封止部の高さが
一定にならないといった欠点がある。通常こうした欠点
を克服するため、目標の厚さまでグラインダー等を用い
て余剰分を削る方法や、プリント回路基板上にダム枠を
設けるといった方法により厚み調整を行っているが、作
業性の悪さ、作業工程数の増加及びグラインダー等によ
る厚み調整の際、封止樹脂にひびが入る等の問題が発生
することは否めない。
【０００９】そこで本発明は、上記で述べた問題点を解
決するためになされたもので、ＩＣチップ封止部の高さ
を制御可能とすると共に、ＩＣカード内部に実装された
ＩＣチップを点圧或いは折り曲げといった外部圧力から
保護することを可能とした信頼性の高いＩＣカードを提
供することを目的とする。
決するためになされたもので、ＩＣチップ封止部の高さ
を制御可能とすると共に、ＩＣカード内部に実装された
ＩＣチップを点圧或いは折り曲げといった外部圧力から
保護することを可能とした信頼性の高いＩＣカードを提
供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、ＩＣチップを回路基板フィルムに直接装着
するフリップチップ実装後、封止樹脂を滴下し、この封
止樹脂が未硬化のうちにその頂部にトッピングフォイル
を載置した後、この封止樹脂を硬化させてＩＣチップ部
を封止してなるチップ実装回路基板フィルムを熱可塑性
樹脂シート等からなるカード基材に搭載した構成を特徴
とする非接触型ＩＣカードである。
に本発明は、ＩＣチップを回路基板フィルムに直接装着
するフリップチップ実装後、封止樹脂を滴下し、この封
止樹脂が未硬化のうちにその頂部にトッピングフォイル
を載置した後、この封止樹脂を硬化させてＩＣチップ部
を封止してなるチップ実装回路基板フィルムを熱可塑性
樹脂シート等からなるカード基材に搭載した構成を特徴
とする非接触型ＩＣカードである。
【００１１】また、前記封止樹脂にトッピングフォイル
を載置する際に、該トッピングフォイルの材質及び直径
を決めることにより封止部の高さを調節可能としたこと
を特徴とする。
を載置する際に、該トッピングフォイルの材質及び直径
を決めることにより封止部の高さを調節可能としたこと
を特徴とする。
【００１２】また、前記封止樹脂が紫外線（ＵＶ）硬化
型樹脂又は熱硬化型樹脂のいずれかからなることを特徴
とする。
型樹脂又は熱硬化型樹脂のいずれかからなることを特徴
とする。
【００１３】また、前記トッピングフォイルが円形に打
ち抜いたエポキシ又はポリイミド樹脂フィルムで、かつ
透明性を有することを特徴とする。
ち抜いたエポキシ又はポリイミド樹脂フィルムで、かつ
透明性を有することを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の非接触型ＩＣカードは、
ＩＣチップを回路基板フィルムに直接装着するフリップ
チップ実装後、封止樹脂をディスペンサーにより滴下す
る。その後、封止部の高さを（通常では４５０〜５２０
μｍ）制御するうえでトッピングフォイルの材質、直径
を決め、この封止樹脂が未硬化の状態のうちにその頂部
にトッピングフォイルを載置し硬化させる。以上の方法
により封止部の高さのバラッキを抑えることができ、し
かもチップ部をトッピングフォイルが保護することによ
り、カードへの折り曲げや点圧といった外部圧力からカ
ード内部に実装されているＩＣチップへの負担を軽減す
ることが可能となる。すなわち、チップ実装回路基板フ
ィルムを搭載したカードは、カード使用時のカードの信
頼性及び耐久性を向上させると共に、カード作製時の不
良率を低減することが可能となる。
ＩＣチップを回路基板フィルムに直接装着するフリップ
チップ実装後、封止樹脂をディスペンサーにより滴下す
る。その後、封止部の高さを（通常では４５０〜５２０
μｍ）制御するうえでトッピングフォイルの材質、直径
を決め、この封止樹脂が未硬化の状態のうちにその頂部
にトッピングフォイルを載置し硬化させる。以上の方法
により封止部の高さのバラッキを抑えることができ、し
かもチップ部をトッピングフォイルが保護することによ
り、カードへの折り曲げや点圧といった外部圧力からカ
ード内部に実装されているＩＣチップへの負担を軽減す
ることが可能となる。すなわち、チップ実装回路基板フ
ィルムを搭載したカードは、カード使用時のカードの信
頼性及び耐久性を向上させると共に、カード作製時の不
良率を低減することが可能となる。
【００１５】以下、本発明を図に基づき詳細に説明す
る。
る。
【００１６】図１は回路基板フィルムであり、フィルム
の材質としてはポリイミドやＰＥＴ等が用いられ、Ｃｕ
やＡｌエッチングで回路パターンが構成される。また図
２は回路基板フィルムに異方性導電フィルムを貼り付け
た全体図であり、１は回路基板フィルム、２は異方性導
電フィルムを示す。図３はフリップチップによりＩＣチ
ップを実装し、ＩＣチップ実装部に封止を行った全体図
であり、３はＩＣチップ、４は封止樹脂である。図４は
本発明のＩＣチップの封止方法であり、トッピングフォ
イルでＩＣチップ部を保護した断面図を示すもので、５
はトッピングフォイルであり、トッピングフォイルは封
止樹脂が熱硬化性である場合には、耐熱性が高く、しか
も熱膨張係数が低いプラスチックフィルムが採用され
る。未硬化の封止樹脂上に載置されたトッピングフォイ
ルは、封止部の中心位置に収束し、基板に対して平行に
落ちつくこととなるのである。また、図５は熱可塑性シ
ートを積層しラミネートする状態を示す断面図であり、
６、７は熱可塑性プラスチックシートを示す。通常この
シートは塩化ビニル樹脂やＡＢＳ樹脂、耐熱ＰＥＴ−Ｇ
等が使用される。さらに、図６はラミネートによりカー
ド化されたＩＣカードを示す断面図である。
の材質としてはポリイミドやＰＥＴ等が用いられ、Ｃｕ
やＡｌエッチングで回路パターンが構成される。また図
２は回路基板フィルムに異方性導電フィルムを貼り付け
た全体図であり、１は回路基板フィルム、２は異方性導
電フィルムを示す。図３はフリップチップによりＩＣチ
ップを実装し、ＩＣチップ実装部に封止を行った全体図
であり、３はＩＣチップ、４は封止樹脂である。図４は
本発明のＩＣチップの封止方法であり、トッピングフォ
イルでＩＣチップ部を保護した断面図を示すもので、５
はトッピングフォイルであり、トッピングフォイルは封
止樹脂が熱硬化性である場合には、耐熱性が高く、しか
も熱膨張係数が低いプラスチックフィルムが採用され
る。未硬化の封止樹脂上に載置されたトッピングフォイ
ルは、封止部の中心位置に収束し、基板に対して平行に
落ちつくこととなるのである。また、図５は熱可塑性シ
ートを積層しラミネートする状態を示す断面図であり、
６、７は熱可塑性プラスチックシートを示す。通常この
シートは塩化ビニル樹脂やＡＢＳ樹脂、耐熱ＰＥＴ−Ｇ
等が使用される。さらに、図６はラミネートによりカー
ド化されたＩＣカードを示す断面図である。
【００１７】本発明の非接触型ＩＣカードのチップ封止
方法では、ＩＣチップ封止硬化部の厚みは室温等の条件
の他、使用する封止樹脂の粘度、表面張力、基板・トッ
ピングフォイル表面に対する濡れ性により影響される。
またトッピングフォイルの材質、直径等を変えることに
より目的の厚さ及び強度を得ることができる。加工条件
が同一ならばＩＣチップ部の封止厚みは滴下された未硬
化の封止樹脂の平面直径とトッピングフォイルの直径に
依存する。すなわち、トッピングフォイルの直径によ
り、ＩＣチップ部の厚さの変更が可能となる。
方法では、ＩＣチップ封止硬化部の厚みは室温等の条件
の他、使用する封止樹脂の粘度、表面張力、基板・トッ
ピングフォイル表面に対する濡れ性により影響される。
またトッピングフォイルの材質、直径等を変えることに
より目的の厚さ及び強度を得ることができる。加工条件
が同一ならばＩＣチップ部の封止厚みは滴下された未硬
化の封止樹脂の平面直径とトッピングフォイルの直径に
依存する。すなわち、トッピングフォイルの直径によ
り、ＩＣチップ部の厚さの変更が可能となる。
【００１８】
【実施例】以下、具体的実施例を説明する。
【００１９】＜実施例１＞アルミエッチングにより回路
パターンが形成された２５μｍの延伸ＰＥＴ基板フィル
ム１を準備し、この延伸ＰＥＴ基板フィルムの配線パタ
ーン端部上にＩＣチップと同形の厚さ２５μｍの異方性
導電フィルム２を仮圧着させる。仮圧着に際しては異方
性導電フィルム上のベースフィルムを剥がし、延伸ＰＥ
Ｔ基板フィルムに温度７０℃で圧着し、反対側のカバー
フィルムを剥がしその上から３ｍｍ角のＩＣチップ３を
本圧着により実装する。本圧着の実装条件としてはボン
ディングのツール部の温度を１８０℃とし、ヒート方法
はパルスヒートとする。加圧値を４００ｇ、加圧時間は
１５秒とする。実装したＩＣチップ周辺部を液体定量吐
出装置によつて熱硬化型エポキシ樹脂４を滴下する。滴
下時はＩＣチップ封止部が中央部分で盛り上がった半球
形状態であり、高さ自体にもバラツキがある。ここにエ
ポキシフィルムをパンチツールで打ち抜いた直径６．５
ｍｍのトッピングフォイル５を、ＩＣチップ封止部頂部
に振動を与えずに載置したところ封止部の厚さが４８０
μｍとなった。その後、未硬化の封止樹脂部を硬化させ
るため、熱による乾燥炉の硬化ゾーンに一定時間放置す
ることにより硬化処理を行った。以上により封止部の厚
み、強度ともＩＣチップを保護するに相応しいチップ実
装回路基板フィルムが得られた。
パターンが形成された２５μｍの延伸ＰＥＴ基板フィル
ム１を準備し、この延伸ＰＥＴ基板フィルムの配線パタ
ーン端部上にＩＣチップと同形の厚さ２５μｍの異方性
導電フィルム２を仮圧着させる。仮圧着に際しては異方
性導電フィルム上のベースフィルムを剥がし、延伸ＰＥ
Ｔ基板フィルムに温度７０℃で圧着し、反対側のカバー
フィルムを剥がしその上から３ｍｍ角のＩＣチップ３を
本圧着により実装する。本圧着の実装条件としてはボン
ディングのツール部の温度を１８０℃とし、ヒート方法
はパルスヒートとする。加圧値を４００ｇ、加圧時間は
１５秒とする。実装したＩＣチップ周辺部を液体定量吐
出装置によつて熱硬化型エポキシ樹脂４を滴下する。滴
下時はＩＣチップ封止部が中央部分で盛り上がった半球
形状態であり、高さ自体にもバラツキがある。ここにエ
ポキシフィルムをパンチツールで打ち抜いた直径６．５
ｍｍのトッピングフォイル５を、ＩＣチップ封止部頂部
に振動を与えずに載置したところ封止部の厚さが４８０
μｍとなった。その後、未硬化の封止樹脂部を硬化させ
るため、熱による乾燥炉の硬化ゾーンに一定時間放置す
ることにより硬化処理を行った。以上により封止部の厚
み、強度ともＩＣチップを保護するに相応しいチップ実
装回路基板フィルムが得られた。
【００２０】以上のＩＣチップ実装回路基板フィルムを
両側から２８０μｍの塩化ビニルシート６、及び１００
μｍの塩化ビニルシート７で丁合する。この丁合シート
層を上下から厚み０．５ｍｍのステンレス板で挟みプレ
ス板上に配置する。プレス条件は１７０度で５分間と
し、圧力は１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で熱ラミネートを行い熱
融着により一体化しＩＣカードを作製した。また、カー
ド作製時に生じる反りやねじれ、カード表面上のあばた
（凹凸）を防止するため冷却時間を室温で３分間以上の
放置が必要である。さらに、作製したカード表面に絵柄
等の印刷を施すことも可能である。
両側から２８０μｍの塩化ビニルシート６、及び１００
μｍの塩化ビニルシート７で丁合する。この丁合シート
層を上下から厚み０．５ｍｍのステンレス板で挟みプレ
ス板上に配置する。プレス条件は１７０度で５分間と
し、圧力は１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で熱ラミネートを行い熱
融着により一体化しＩＣカードを作製した。また、カー
ド作製時に生じる反りやねじれ、カード表面上のあばた
（凹凸）を防止するため冷却時間を室温で３分間以上の
放置が必要である。さらに、作製したカード表面に絵柄
等の印刷を施すことも可能である。
【００２１】以上により作製したＩＣカードは、作製時
の作業性がよく品質の高いカードが得られた。また、カ
ード内部に実装されたＩＣチップを温度、湿度といつた
外部環境、その他機械的外部圧力から確実に保護すると
共に、外部からの電気的絶縁性の維持やＩＣチップから
発生する熱の高放散性等、耐久性及び信頼性の点におい
て優れたカードである。
の作業性がよく品質の高いカードが得られた。また、カ
ード内部に実装されたＩＣチップを温度、湿度といつた
外部環境、その他機械的外部圧力から確実に保護すると
共に、外部からの電気的絶縁性の維持やＩＣチップから
発生する熱の高放散性等、耐久性及び信頼性の点におい
て優れたカードである。
【００２２】＜実施例２＞銅エッチングにより回路パタ
ーンが形成された２５μｍのポリイミド基板フィルム１
を準備し、このポリイミド基板フィルムの配線パターン
端部上にＩＣチップと同形の厚さ２５μｍの異方性導電
フィルム２を仮圧着させる（図２参照）。仮圧着に際し
ては異方性導電フィルム上のベースフィルムを剥がし、
ポリイミド基板フィルムに温度７０℃で圧着し、反対側
のカバーフィルムを剥がしその上から３ｍｍ角のＩＣチ
ップ３を本圧着により実装する。本圧着の実装条件とし
てはボンディングのツール部の温度を１８０℃とし、ヒ
ート方法としてはパルスヒートとする。加圧値を４００
ｇ、加圧時間は１５秒とする。実装したＩＣチップ周辺
部を液体定量吐出装置によつてＵＶ硬化型のアクリル樹
脂４を滴下封止する。滴下時はＩＣチップ封止部が中央
部分で盛り上がった半球体状態であり、高さ自体にもバ
ラツキがある。ここにポリイミド樹脂フィルムをパンチ
ツールで打ち抜いた直径６．５ｍｍのトッピングフォイ
ル５をＩＣチップ封止部に振動を与えずに載置したとこ
ろ、封止部の厚さが５００μｍとなつた。その後、未硬
化の封止樹脂部を硬化させるため、紫外線を照射する硬
化ゾーンに均一速度で通すことで硬化処理を行った。以
上により封止部の厚さ、強度ともＩＣチップを保護する
に相応しいチップ実装回路基板フィルムが得られた。
ーンが形成された２５μｍのポリイミド基板フィルム１
を準備し、このポリイミド基板フィルムの配線パターン
端部上にＩＣチップと同形の厚さ２５μｍの異方性導電
フィルム２を仮圧着させる（図２参照）。仮圧着に際し
ては異方性導電フィルム上のベースフィルムを剥がし、
ポリイミド基板フィルムに温度７０℃で圧着し、反対側
のカバーフィルムを剥がしその上から３ｍｍ角のＩＣチ
ップ３を本圧着により実装する。本圧着の実装条件とし
てはボンディングのツール部の温度を１８０℃とし、ヒ
ート方法としてはパルスヒートとする。加圧値を４００
ｇ、加圧時間は１５秒とする。実装したＩＣチップ周辺
部を液体定量吐出装置によつてＵＶ硬化型のアクリル樹
脂４を滴下封止する。滴下時はＩＣチップ封止部が中央
部分で盛り上がった半球体状態であり、高さ自体にもバ
ラツキがある。ここにポリイミド樹脂フィルムをパンチ
ツールで打ち抜いた直径６．５ｍｍのトッピングフォイ
ル５をＩＣチップ封止部に振動を与えずに載置したとこ
ろ、封止部の厚さが５００μｍとなつた。その後、未硬
化の封止樹脂部を硬化させるため、紫外線を照射する硬
化ゾーンに均一速度で通すことで硬化処理を行った。以
上により封止部の厚さ、強度ともＩＣチップを保護する
に相応しいチップ実装回路基板フィルムが得られた。
【００２３】以上のＩＣチップ実装ポリイミド回路基板
フィルムを両側から２８０μｍの塩化ビニルシート６、
及び１００μｍの塩化ビニルシート７で丁合する。この
丁合シート層を上下から厚み０．５ｍｍのステンレス板
で挟みこみプレス板上に配置する。プレス条件は１７０
度で５分間とし、圧力は１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で熱ラミネ
ートを行い熱融着により一体化しＩＣカードを作製し
た。また、カード作製時に生じる反りやねじれ、カード
表面上のあばたを防止するため冷却時間を室温で３分間
以上施した。また、実施例１同様に作製したカード表面
に絵柄等の印刷を施すことが可能である。
フィルムを両側から２８０μｍの塩化ビニルシート６、
及び１００μｍの塩化ビニルシート７で丁合する。この
丁合シート層を上下から厚み０．５ｍｍのステンレス板
で挟みこみプレス板上に配置する。プレス条件は１７０
度で５分間とし、圧力は１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で熱ラミネ
ートを行い熱融着により一体化しＩＣカードを作製し
た。また、カード作製時に生じる反りやねじれ、カード
表面上のあばたを防止するため冷却時間を室温で３分間
以上施した。また、実施例１同様に作製したカード表面
に絵柄等の印刷を施すことが可能である。
【００２４】以上により作製したＩＣカードは、作製時
の作業性がよく品質の高いカードが得られた。また、カ
ード内部に実装されたＩＣチップを温度、湿度といった
外部環境、その他機械的外部圧力から確実に保護すると
共に、外部からの電気的絶縁性の維持やＩＣチップから
発生する熱の高放散性等、耐久性及び信頼性の点におい
て優れたカードである。
の作業性がよく品質の高いカードが得られた。また、カ
ード内部に実装されたＩＣチップを温度、湿度といった
外部環境、その他機械的外部圧力から確実に保護すると
共に、外部からの電気的絶縁性の維持やＩＣチップから
発生する熱の高放散性等、耐久性及び信頼性の点におい
て優れたカードである。
【００２５】
【発明の効果】以上に述べた本発明の封止方法や構成に
より、ＩＣチップ封止部の高さを一定（バラツキ±２０
μｍ内）に保つことができ、ポッティングの欠点でもあ
った封止部の高さのバラツキを防ぐことができる。また
ポッティング後の高さ制御として利用されていたグライ
ンダー等により削る方法と比べ、作業性及びタクト面で
著しく優れている。さらに強度面でも封止部のトッピン
グフォイルがＩＣチップの強力な補強材の役割をなし、
外部からの衝撃及び外部圧力からＩＣチップを確実に保
護することで、非接触型ＩＣカードとしての耐久性及び
信頼性の向上には確実に効果的である。
より、ＩＣチップ封止部の高さを一定（バラツキ±２０
μｍ内）に保つことができ、ポッティングの欠点でもあ
った封止部の高さのバラツキを防ぐことができる。また
ポッティング後の高さ制御として利用されていたグライ
ンダー等により削る方法と比べ、作業性及びタクト面で
著しく優れている。さらに強度面でも封止部のトッピン
グフォイルがＩＣチップの強力な補強材の役割をなし、
外部からの衝撃及び外部圧力からＩＣチップを確実に保
護することで、非接触型ＩＣカードとしての耐久性及び
信頼性の向上には確実に効果的である。
【００２６】こうしたチップ封止技術によるチップ実装
回路基板フィルムを搭載した非接触型ＩＣカードは低コ
ストで生産することができ、また複雑な設備導入の必要
性もなく、かつ優れた作業能率が得られた。また表面シ
ートがＰＶＣの場合は、性質上印刷適性にも優れてお
り、見栄えのよい高品質のカードが得られた。さらに白
色硬質塩化ビニルシートを用いたカードは、カードの装
飾の点でも優れており、カード表面へのエンボスや磁気
ストライプの貼着、カードプリンターによる転写やホロ
グラムの貼り付けも容易に行うことができる等、種々の
優れた効果を奏する。
回路基板フィルムを搭載した非接触型ＩＣカードは低コ
ストで生産することができ、また複雑な設備導入の必要
性もなく、かつ優れた作業能率が得られた。また表面シ
ートがＰＶＣの場合は、性質上印刷適性にも優れてお
り、見栄えのよい高品質のカードが得られた。さらに白
色硬質塩化ビニルシートを用いたカードは、カードの装
飾の点でも優れており、カード表面へのエンボスや磁気
ストライプの貼着、カードプリンターによる転写やホロ
グラムの貼り付けも容易に行うことができる等、種々の
優れた効果を奏する。
【図１】本発明の実施例における回路基板フィルムの一
例を示す説明図である。
例を示す説明図である。
【図２】本発明の実施例における異方性導電フィルムを
貼り付けた回路基板フィルムの一例を示す説明図であ
る。
貼り付けた回路基板フィルムの一例を示す説明図であ
る。
【図３】本発明の実施例におけるフリップチップにより
ＩＣチップを実装し、樹脂封止を行った一例を示す説明
図である。
ＩＣチップを実装し、樹脂封止を行った一例を示す説明
図である。
【図４】本発明の実施例におけるＩＣチップ封止方法で
あり、トッピングフォイルでＩＣチップ部を保護した状
態を示す断面図である。
あり、トッピングフォイルでＩＣチップ部を保護した状
態を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例におけるＩＣチップ実装した回
路基板フィルムの熱可塑性シートによるラミネート構成
を示す断面で表した説明図である。
路基板フィルムの熱可塑性シートによるラミネート構成
を示す断面で表した説明図である。
【図６】本発明の実施例における非接接触型ＩＣカード
の一例を示す断面図である。
の一例を示す断面図である。
【符号の説明】 １ ……回路基板フィルム ２ ……異方性導電フィルム ３ ……ＩＣチップ ４ ……封止樹脂 ５ ……トッピングフォイル ６ ……厚さ２８０μｍの熱可塑性樹脂シート ７ ……厚さ１００μｍの熱可塑性樹脂シート
Claims (4)
- 【請求項１】ＩＣチップを回路基板フィルムに直接装着
するフリップチップ実装後、封止樹脂を滴下し、該封止
樹脂が未硬化のうちにその頂部にトッピングフォイルを
載置した後、該封止樹脂を硬化させてＩＣチップ部を封
止してなるチツプ実装回路基板フィルムを熱可塑性樹脂
からなるカード基材に搭載した構成を特徴とする非接触
型ＩＣカード。 - 【請求項２】前記カード基材に搭載してなるチツプ実装
回路基板フィルムにおいて、トッピングフォイルを載置
する際に、該トッピングフォイルの材質及び直径を決め
ることにより封止部の高さを調節可能としたことを特徴
とする請求項１に記載の非接触型ＩＣカード。 - 【請求項３】前記カード基材に搭載してなるチツプ実装
回路基板フィルムにおいて、封止樹脂が紫外線硬化型樹
脂又は熱硬化型樹脂のいずれかからなることを特徴とす
る請求項１に記載の非接触型ＩＣカード。 - 【請求項４】前記カード基材に搭載してなるチツプ実装
回路基板フィルムにおいて、トッピングフォイルが円形
に打ち抜いたエポキシ又はポリイミド樹脂フィルムで、
かつ透明性を有することを特徴とする請求項１に記載の
非接触型ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32930098A JP2000155822A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | 非接触型ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32930098A JP2000155822A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | 非接触型ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000155822A true JP2000155822A (ja) | 2000-06-06 |
Family
ID=18219929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32930098A Pending JP2000155822A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | 非接触型ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000155822A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003058853A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2003058849A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃカード |
| KR20030045612A (ko) * | 2001-12-03 | 2003-06-11 | 샤프 가부시키가이샤 | 반도체 모듈과 그 제조 방법 및 ｉｃ 카드 등을 위한 모듈 |
| WO2006103981A1 (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Toray Industries, Inc. | 平面アンテナおよびその製造方法 |
| US7377446B2 (en) * | 2002-12-02 | 2008-05-27 | Sony Corporation | IC card |
-
1998
- 1998-11-19 JP JP32930098A patent/JP2000155822A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003058849A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2003058853A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 |
| KR20030045612A (ko) * | 2001-12-03 | 2003-06-11 | 샤프 가부시키가이샤 | 반도체 모듈과 그 제조 방법 및 ｉｃ 카드 등을 위한 모듈 |
| US7377446B2 (en) * | 2002-12-02 | 2008-05-27 | Sony Corporation | IC card |
| WO2006103981A1 (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Toray Industries, Inc. | 平面アンテナおよびその製造方法 |
| JPWO2006103981A1 (ja) * | 2005-03-25 | 2008-09-04 | 東レ株式会社 | 平面アンテナおよびその製造方法 |
| US8026851B2 (en) | 2005-03-25 | 2011-09-27 | Toray Industries, Inc. | Planar antenna and manufacturing method thereof |
| KR101189636B1 (ko) * | 2005-03-25 | 2012-10-12 | 도레이 카부시키가이샤 | 평면 안테나 및 그 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1445995B1 (en) | Method of mounting an electronic component on a circuit board and system for carrying out the method | |
| CN100473255C (zh) | 倒装芯片连接用电路板及其制造方法 | |
| US6541872B1 (en) | Multi-layered adhesive for attaching a semiconductor die to a substrate | |
| JP2625654B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH09199635A (ja) | 回路基板形成用多層フィルム並びにこれを用いた多層回路基板および半導体装置用パッケージ | |
| JP3914431B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3835556B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 | |
| JPH11345302A (ja) | Ｉｃチップの実装方法、ｉｃモジュール、インレットおよびｉｃカード | |
| WO1999004367A1 (en) | Ic module, ic card, sealing resin for ic module, and method for manufacturing ic module | |
| JP2000286299A (ja) | 半導体装置の接続方法 | |
| JP2001326879A (ja) | ディスプレイドライバモジュールおよびその製造方法 | |
| JP2000155822A (ja) | 非接触型ｉｃカード | |
| JP3162068B2 (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| WO2007015367A1 (ja) | 接続構造体の製造方法 | |
| JP2000067200A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2002093982A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2008235840A (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体製造装置および半導体モジュール | |
| JPH02177553A (ja) | 集積回路装置およびその製造方法 | |
| MX2008012339A (es) | Metodos para sujetar un montaje de circuito integrado de un chip invertido a un sustrato. | |
| JP4085790B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2823667B2 (ja) | 半導体素子の実装方法 | |
| JP4342577B2 (ja) | 半導体チップの実装構造 | |
| JP2001189553A (ja) | 基板の接合装置及びその装置を用いた基板の接合方法 | |
| JP2005101312A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2000200331A (ja) | Ｉｃモジュ―ル及びこれを用いたｉｃカ―ド |