JP2003058853A - 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

非接触型ｉｃカード及びその製造方法

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JP2003058853A
JP2003058853A JP2001247794A JP2001247794A JP2003058853A JP 2003058853 A JP2003058853 A JP 2003058853A JP 2001247794 A JP2001247794 A JP 2001247794A JP 2001247794 A JP2001247794 A JP 2001247794A JP 2003058853 A JP2003058853 A JP 2003058853A
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card
sealing resin
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reinforcing member
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JP2001247794A
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Takahiro Sakurai
孝浩 櫻井
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Toppan Edge Inc
Original Assignee
Toppan Forms Co Ltd
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非接触型ＩＣカードに対して、折り曲げられ
る方向に外力が加わったり、ＩＣモジュールに集中的に
外力が加わったりした場合において、ＩＣモジュールが
破壊されてしまったり、ＩＣモジュールとアンテナとが
接点において断線してしまったりする可能性をさらに低
減する。 【解決手段】 樹脂シート１５上に搭載されたＩＣモジ
ュール１１を封止用樹脂１６で覆い、さらに、封止用樹
脂１６を覆うように、コの字型を有するとともに樹脂シ
ート１５と接する部分が樹脂シート１５に対して平面で
接するような鍔形状に形成された補強部材１３を樹脂シ
ート１５上に搭載する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカード
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報
をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等
が行われている。
【０００３】このような情報管理や決済等に用いられる
カードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気
により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の
装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
【０００４】さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書
き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることによ
り行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだ
けで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非
接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気
カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込
み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に
使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿
っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにお
いては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カ
ードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がな
く取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書
き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進
みつつある。
【０００５】図４は、従来の非接触型ＩＣカードの構造
の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。
【０００６】本従来例における非接触型ＩＣカードは図
４に示すように、樹脂シート１１５上に、外部からの情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１
１が搭載されるとともに、接点１１４を介してＩＣモジ
ュール１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／
読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュー
ル１１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１１に対す
る情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うた
めの導電性のアンテナ１１２が形成されたインレット１
１０が、複数の層からなるカード基材１２０の複数の層
間に埋め込まれて構成されている。
【０００７】上記のように構成された非接触型ＩＣカー
ドにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に
近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁
誘導によりアンテナ１１２からＩＣモジュール１１１に
電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報
書込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情報を書き
込んだり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれた情報を
情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【０００８】ここで、上述したような非接触型ＩＣカー
ドにおいては、携帯して使用される場合がほとんどであ
るため、折り曲げられる方向に外力が加わったり、一点
に集中的に外力が加わったりする可能性が高く、折り曲
げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュール１１
１に集中的に外力が加わったりした場合、ＩＣモジュー
ル１１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール１１
１とアンテナ１１２とが接点１１４において断線してし
まったりする虞れがある。
【０００９】そこで、ＩＣモジュール１１１を補強部材
で覆い、それにより、非接触型ＩＣカードに対して、折
り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュール
１１１に集中的に外力が加わったりした場合において、
ＩＣモジュール１１１が破壊されてしまったり、ＩＣモ
ジュール１１１とアンテナ１１２とが接点１１４におい
て断線してしまったりする可能性を低減することが考え
られている。
【００１０】図５は、従来の非接触型ＩＣカードの構造
の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。
【００１１】本従来例における非接触型ＩＣカードは図
５に示すように、樹脂シート２１５上に、外部からの情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール２１
１が搭載されるとともに、接点２１４を介してＩＣモジ
ュール２１１と接続され、外部に設けられた情報書込／
読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュー
ル２１１に電流を供給し、ＩＣモジュール２１１に対す
る情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うた
めの導電性のアンテナ２１２が形成されたインレット２
１０が、複数の層からなるカード基材２２０の複数の層
間に埋め込まれて構成されている。さらに、ＩＣモジュ
ール２１１は、その上面及び周囲が封止用樹脂２１６に
よって覆われている。なお、封止用樹脂２１６として
は、エポキシ樹脂やシリコン樹脂、アクリル樹脂、ある
いはウレタン樹脂等が用いられ、これらの樹脂がディス
ペンサー等によるポッティング方式あるいはシルクスク
リーン印刷方式等の方法によってＩＣモジュール２１１
上に滴下され、その後、熱や紫外線等によって硬化され
ている。
【００１２】上記のように構成された非接触型ＩＣカー
ドにおいては、ＩＣモジュール２１１の上面及び周囲が
封止用樹脂２１６によって覆われていることにより、非
接触型ＩＣカードに対して、折り曲げられる方向に外力
が加わったり、ＩＣモジュール２１１に集中的に外力が
加わったりした場合において、ＩＣモジュール２１１が
破壊されてしまったり、ＩＣモジュール２１１とアンテ
ナ２１２とが接点２１４において断線してしまったりす
る可能性が低減される。
【００１３】図６は、従来の非接触型ＩＣカードの構造
の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。
【００１４】本従来例における非接触型ＩＣカードは図
６に示すように、樹脂シート３１５上に、外部からの情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール３１
１が搭載されるとともに、接点３１４を介してＩＣモジ
ュール３１１と接続され、外部に設けられた情報書込／
読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュー
ル３１１に電流を供給し、ＩＣモジュール３１１に対す
る情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うた
めの導電性のアンテナ３１２が形成されたインレット３
１０が、複数の層からなるカード基材３２０の複数の層
間に埋め込まれて構成されている。さらに、ＩＣモジュ
ール３１１は、その上面及び周囲が封止用樹脂３１６に
よって覆われており、また、封止用樹脂３１６上には金
属からなる円盤状の補強部材３１３が搭載されている。
【００１５】上記のように構成された非接触型ＩＣカー
ドにおいては、ＩＣモジュール３１１の上面及び周囲が
封止用樹脂３１６によって覆われており、さらに、封止
用樹脂３１６上に円盤状の補強部材３１３が設けられて
いることにより、非接触型ＩＣカードに対して、折り曲
げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュール３１
１に集中的に外力が加わったりした場合において、ＩＣ
モジュール３１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジュ
ール３１１とアンテナ３１２とが接点３１４において断
線してしまったりする可能性が低減される。
【００１６】図７は、従来の非接触型ＩＣカードの構造
の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。
【００１７】本従来例における非接触型ＩＣカードは図
７に示すように、樹脂シート４１５上に、外部からの情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール４１
１が搭載されるとともに、接点４１４を介してＩＣモジ
ュール４１１と接続され、外部に設けられた情報書込／
読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュー
ル４１１に電流を供給し、ＩＣモジュール４１１に対す
る情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うた
めの導電性のアンテナ４１２が形成されたインレット４
１０が、複数の層からなるカード基材４２０の複数の層
間に埋め込まれて構成されている。さらに、ＩＣモジュ
ール４１１は、その上面及び周囲が封止用樹脂４１６に
よって覆われており、また、封止用樹脂４１６は、金属
からなるお椀状の補強部材４１３によって覆われてい
る。なお、お椀状の補強部材４１３はその裾部分が樹脂
シート４１５に接している。
【００１８】上記のように構成された非接触型ＩＣカー
ドにおいては、ＩＣモジュール４１１の上面及び周囲が
封止用樹脂４１６によって覆われており、さらに、封止
用樹脂４１６がお椀状の補強部材４１３によって覆われ
ていることにより、非接触型ＩＣカードに対して、折り
曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュール４
１１に集中的に外力が加わったりした場合において、Ｉ
Ｃモジュール４１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジ
ュール４１１とアンテナ４１２とが接点４１４において
断線してしまったりする可能性が低減される。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の非接触型ＩＣカードにおいては、以下に
記載するような問題点がある。
【００２０】図５及び図６に示したものにおいては、Ｉ
Ｃモジュールが封止用樹脂あるいは封止用樹脂と円盤状
の補強部材とによって覆われているものの、封止用樹脂
あるいは円盤状の補強部材の上面から外力が加わった場
合、その外力が封止用樹脂を介してＩＣモジュールに加
わってしまうため、封止用樹脂あるいは円盤状の補強部
材の上面から外力が加わった場合において、ＩＣモジュ
ールが破壊されてしまったり、ＩＣモジュールとアンテ
ナとが接点において断線してしまったりする可能性を低
減するのに十分とは言い難い。
【００２１】また、図７に示したものにおいては、ＩＣ
モジュールを覆うようにお椀状の補強部材が設けられ、
その補強部材の裾部分が樹脂シートに接しているため、
お椀状の補強部材の上面から外力が加わった場合、その
外力の多くがお椀状の補強部材の裾部分を介して樹脂シ
ートに逃げる方向に働き、それにより、ＩＣモジュール
に加わる外力の大きさが小さくなり、お椀状の補強部材
の上面から外力が加わった場合において、ＩＣモジュー
ルが破壊されてしまったり、ＩＣモジュールとアンテナ
とが接点において断線してしまったりする可能性が低減
されるものの、インレットをカード基材の複数の層間に
埋め込む際、カード基材の表裏から複数の層が圧着され
ることによりお椀状の補強部材の裾部分がインレットの
樹脂シートに強く押され、樹脂シートが破けてしまった
り、また、カード基材の表面に凹凸が生じてしまったり
汚れが付着してしまったりする虞れがある。
【００２２】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、非接触型Ｉ
Ｃカードに対して、折り曲げられる方向に外力が加わっ
たり、ＩＣモジュールに集中的に外力が加わったりした
場合において、ＩＣモジュールが破壊されてしまった
り、ＩＣモジュールとアンテナとが接点において断線し
てしまったりする可能性をさらに低減することができる
非接触型ＩＣカードを提供することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、ベース基材上に、導電性のアンテナが形成
されるとともに、前記アンテナと電気的に接続され、前
記アンテナを介して外部からの情報の書き込み及び読み
出しが可能なＩＣモジュールが搭載されて構成されたイ
ンレットが複数の層間に埋め込まれて形成された非接触
型ＩＣカードにおいて、コの字型を有するとともに前記
ベース基材と接する部分が該ベース基材に対して平面で
接するような鍔形状に形成され、前記コの字型によって
形成された凹部によって前記ＩＣモジュールを覆うよう
に前記ベース基材上に搭載された補強部材を有すること
を特徴とする。
【００２４】また、前記ＩＣモジュールは、封止用樹脂
で覆われ、前記補強部材は、前記封止用樹脂を覆うよう
に前記ベース基材上に搭載されていることを特徴とす
る。
【００２５】また、前記封止用樹脂は、熱硬化性樹脂で
あることを特徴とする。
【００２６】また、前記封止用樹脂は、紫外線硬化性樹
脂であり、前記補強部材は、光透過性を有する材料から
なることを特徴とする。
【００２７】また、前記非接触型ＩＣカードの製造方法
であって、前記ベース基材上に前記アンテナを形成する
工程と、前記ベース基材上に前記ＩＣモジュールを搭載
するとともに当該ＩＣモジュールと前記アンテナとを電
気的に接続する工程と、前記ＩＣモジュールを前記封止
用樹脂で覆う工程と、前記封止用樹脂を覆うように前記
補強部材を前記ベース基材上に搭載する工程と、前記封
止用樹脂を加熱することにより硬化させる工程と、前記
インレットを含んで前記複数の層を積層する工程とを有
することを特徴とする。
【００２８】また、前記非接触型ＩＣカードの製造方法
であって、前記ベース基材上に前記アンテナを形成する
工程と、前記ベース基材上に前記ＩＣモジュールを搭載
するとともに当該ＩＣモジュールと前記アンテナとを電
気的に接続する工程と、前記補強部材の凹部に前記封止
用樹脂を充填する工程と、前記ＩＣモジュールを前記封
止用樹脂によって覆うように前記補強部材を前記ベース
基材上に搭載する工程と、前記封止用樹脂を加熱するこ
とにより硬化させる工程と、前記インレットを含んで前
記複数の層を積層する工程とを有することを特徴とす
る。
【００２９】また、前記非接触型ＩＣカードの製造方法
であって、前記ベース基材上に前記アンテナを形成する
工程と、前記ベース基材上に前記ＩＣモジュールを搭載
するとともに当該ＩＣモジュールと前記アンテナとを電
気的に接続する工程と、前記ＩＣモジュールを前記封止
用樹脂で覆う工程と、前記封止用樹脂を覆うように前記
補強部材を前記ベース基材上に搭載する工程と、前記封
止用樹脂に紫外線を照射することにより当該封止用樹脂
を硬化させる工程と、前記インレットを含んで前記複数
の層を積層する工程とを有することを特徴とする。
【００３０】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、ＩＣモジュールが補強部材や封止用樹脂によ
って覆われているので、非接触型ＩＣカードに対して、
折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュー
ルに集中的に外力が加わったりした場合において、ＩＣ
モジュールが破壊されてしまったり、ＩＣモジュールと
アンテナとが断線してしまったりする可能性が低減され
るが、補強部材がコの字型を有するため、補強部材の上
面から外力が加わった場合、補強部材のうち、ベース基
材に対して垂直となる部分にてその外力が支えられるこ
とになり、ＩＣモジュールが破壊されてしまう可能性が
さらに低減される。また、補強部材がベース基材に対し
てその鍔形状となる部分において平面どうしで接してい
るため、インレットを非接触カードを構成する複数の層
間に埋め込む際、非接触型ＩＣカードの表裏から複数の
層を圧着してもベース基材が破けてしまったり、また、
非接触型ＩＣカードの表面に凹凸が生じてしまったり汚
れが付着してしまったりすることがなくなる。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
【００３２】図１は、本発明の非接触型ＩＣカードの実
施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す
図、（ｂ）は断面図である。
【００３３】本形態は図１に示すように、ベース基材で
ある樹脂シート１５上に、外部からの情報の書き込み及
び読み出しが可能なＩＣモジュール１１が搭載されると
ともに、接点１４を介してＩＣモジュール１１と接続さ
れ、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）か
らの電磁誘導によりＩＣモジュール１１に電流を供給
し、ＩＣモジュール１１に対する情報の書き込み及び読
み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１
２が形成されたインレット１０が、複数の層からなるカ
ード基材２０の複数の層間に埋め込まれて構成されてい
る。さらに、ＩＣモジュール１１は、その上面及び周囲
が封止用樹脂１６によって覆われており、また、封止用
樹脂１６は、コの字型を有するとともに樹脂シート１５
と接する部分が樹脂シート１５に対して平面で接するよ
うな鍔形状に形成された金属等からなる補強部材１３に
よって覆われている。なお、この補強部材１３は、アン
テナ１２を跨ぐような方向に樹脂シート１５上に搭載さ
れており、それにより、補強部材１３と樹脂シート１５
とは、アンテナ１２が形成されていない部分にて接して
いる。また、補強部材１３の厚みは３０〜１００μｍが
好ましいが、上面からの圧力に抗するために十分な強度
を有しているものであれば、その材質、厚みは問わな
い。
【００３４】上記のように構成された非接触型ＩＣカー
ドにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に
近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁
誘導によりアンテナ１２からＩＣモジュール１１に電流
を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込
／読出装置からＩＣモジュール１１に情報を書き込んだ
り、ＩＣモジュール１１に書き込まれた情報を情報書込
／読出装置にて読み出したりする。
【００３５】上述したような非接触型ＩＣカードにおい
ては、ＩＣモジュール１１の上面及び周囲が封止用樹脂
１６によって覆われているとともに、封止用樹脂１６が
コの字型を有する補強部材１３によって覆われているた
め、非接触型ＩＣカードに対して、折り曲げられる方向
に外力が加わったり、ＩＣモジュール１１に集中的に外
力が加わったりした場合において、ＩＣモジュール１１
が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール１１とアンテ
ナ１２とが接点１４において断線してしまったりする可
能性が低減される。特に、補強部材１３がコの字型を有
するため、補強部材１３の上面から外力が加わった場
合、補強部材のうち、樹脂シート１５に対して垂直とな
る部分にてその外力が支えられることになり、ＩＣモジ
ュール１１が破壊されてしまう可能性がさらに低減され
る。また、補強部材１３が樹脂シート１５に対して鍔形
状となる部分において平面どうしで接しているため、イ
ンレット１０をカード基材２０の複数の層間に埋め込む
際、カード基材２０の表裏から複数の層を圧着しても樹
脂シート１５が破けてしまったり、また、カード基材２
０の表面に凹凸が生じてしまったり汚れが付着してしま
ったりすることがない。
【００３６】以下に、上述したような非接触型ＩＣカー
ドの製造方法について説明する。
【００３７】図２は、図１に示した非接触型ＩＣカード
の製造方法の一例を説明するための図である。
【００３８】まず、樹脂シート１５上に、エッチング等
によってコイル形状のアンテナ１２を形成する（図２
（ａ））。
【００３９】次に、アンテナ１２上にＩＣモジュール１
１を搭載し、ＩＣモジュール１１の裏面に設けられた接
点１４においてアンテナ１２とＩＣモジュール１１とを
電気的に接続する（図２（ｂ））。
【００４０】次に、ＩＣモジュール１１の上面及びその
周辺を覆うように封止用樹脂１６を滴下する（図２
（ｃ））。なお、封止用樹脂１６としては、エポキシ樹
脂やシリコン樹脂、アクリル樹脂、あるいはウレタン樹
脂等の熱硬化性樹脂が用いられ、これらの樹脂をディス
ペンサー等によるポッティング方式あるいはシルクスク
リーン印刷方式等の方法によってＩＣモジュール１１上
に滴下する。
【００４１】次に、コの字型によって形成された凹部に
よって封止用樹脂１６を覆うように、かつ、アンテナ１
２を跨ぐように補強部材１３を樹脂シート１５上に搭載
する（図２（ｄ））。なお、この際、補強部材１３の鍔
形状の部分が樹脂シート１５に接するように補強部材１
３を樹脂シート１５上に搭載する。ここで、補強部材１
３の鍔形状の部分が樹脂シート１５に接するように補強
部材１３を樹脂シート１５上に搭載した際に、補強部材
１３と樹脂シート１５とによって形成された空間に入り
きらなかった封止用樹脂１６は、補強部材１３と樹脂シ
ート１５とが接していない部分から外部に流れ出ること
になる。
【００４２】次に、上述した一連の工程によって製造さ
れたインレット１０を熱硬化炉等において加熱し、それ
により、封止用樹脂１６を硬化させる。
【００４３】その後、封止用樹脂１６が硬化したインレ
ット１０を含めて、カード基材２０を構成する複数の層
を積層し、非接触型ＩＣカードが完成する（図２
（ｅ））。
【００４４】なお、上述した非接触型ＩＣカードの製造
方法においては、ＩＣモジュール１１の上面及びその周
辺を覆うように封止用樹脂１６を滴下し、さらに封止用
樹脂１６を覆うように樹脂シート１５上に補強部材１３
を搭載し、その後、封止用樹脂１６を熱によって硬化さ
せているが、補強部材１３を樹脂シート１５上に搭載す
る前に予め１２０℃程度に熱しておき、補強部材１３を
樹脂シート１５上に搭載した際に補強部材１３の熱によ
って封止用樹脂１６を硬化させることも考えられる。
【００４５】図３は、図１に示した非接触型ＩＣカード
の製造方法の他の例を説明するための図である。
【００４６】まず、樹脂シート１５上に、エッチング等
によってコイル形状のアンテナ１２を形成する（図３
（ａ））。
【００４７】次に、アンテナ１２上にＩＣモジュール１
１を搭載し、ＩＣモジュール１１の裏面に設けられた接
点１４においてアンテナ１２とＩＣモジュール１１とを
電気的に接続する（図３（ｂ））。
【００４８】次に、補強部材１３のコの字型によって形
成された凹部に封止用樹脂１６を充填する（図３
（ｃ））。なお、封止用樹脂１６としては、エポキシ樹
脂やシリコン樹脂、アクリル樹脂、あるいはウレタン樹
脂等の熱硬化性樹脂が用いられる。
【００４９】次に、封止用樹脂１６が充填された補強部
材１３を、封止用樹脂１６がＩＣモジュール１１を覆う
ように、かつ、アンテナ１２を跨ぐように樹脂シート１
５上に搭載する（図３（ｄ））。なお、この際、補強部
材１３の鍔形状の部分が樹脂シート１５に接するように
補強部材１３を樹脂シート１５上に搭載する。ここで、
補強部材１３の鍔形状の部分が樹脂シート１５に接する
ように補強部材１３を樹脂シート１５上に搭載した際
に、補強部材１３と樹脂シート１５とによって形成され
た空間に入りきらなかった封止用樹脂１６は、補強部材
１３と樹脂シート１５とが接していない部分から外部に
流れ出ることになる。
【００５０】次に、上述した一連の工程によって製造さ
れたインレット１０を熱硬化炉等において加熱し、それ
により、封止用樹脂１６を硬化させる。
【００５１】その後、封止用樹脂１６が硬化したインレ
ット１０を含めて、カード基材２０を構成する複数の層
を積層し、非接触型ＩＣカードが完成する（図３
（ｅ））。
【００５２】なお、上述した非接触型ＩＣカードの製造
方法においては、封止用樹脂１６として熱硬化性の樹脂
を用い、熱により封止用樹脂１６を硬化させているが、
封止用樹脂１６として紫外線硬化性の樹脂を用い、さら
に、補強部材１３としてアクリル樹脂等の光透過性を有
するものを用いて、補強部材１３を樹脂シート１５上に
搭載した後、紫外線を照射することにより封止用樹脂１
６を硬化させることも考えられる。
【００５３】また、上述した非接触型ＩＣカードにおい
ては、ＩＣモジュール１１の上面及びその周辺が封止用
樹脂１６によって覆われ、その封止用樹脂１６を覆うよ
うに樹脂シート１５上に補強部材１３が搭載されている
が、補強部材１３の強度が十分なものであればＩＣモジ
ュール１１の上面及びその周辺を封止用樹脂１６で覆う
必要は必ずしもない。
【００５４】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
ＩＣモジュールがコの字型を有する補強部材によって覆
われているため、補強部材の上面から外力が加わった場
合、補強部材のうち、ベース基材に対して垂直となる部
分にてその外力が支えられることになり、ＩＣモジュー
ルが破壊されてしまう可能性をさらに低減することがで
きる。
【００５５】また、補強部材がベース基材に対してその
鍔形状となる部分において平面どうしで接しているた
め、インレットを非接触カードを構成する複数の層間に
埋め込む際、非接触型ＩＣカードの表裏から複数の層を
圧着してもベース基材が破けてしまったり、また、非接
触型ＩＣカードの表面に凹凸が生じてしまったり汚れが
付着してしまったりすることがなくなる。
【００５６】また、補強部材の形状がコの字型を有する
形状であるため、ベース基材と補強部材との間に封止用
樹脂を充填し、補強部材をベース基材上に搭載した際、
補強部材とベース基材とによって形成された空間に入り
きれない封止用樹脂が、補強部材とベース基材とが接し
ていない部分から流れ出ることになり、ＩＣモジュール
に負荷がかかってしまうことを防止することができる。
【００５７】また、補強部材の形状がコの字型を有する
という単純な形状であるため、複雑な製造工程を用いず
に補強部材を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触型ＩＣカードの実施の一形態を
示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断
面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の
一例を説明するための図である。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の
他の例を説明するための図である。
【図４】従来の非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す
図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図
である。
【図５】従来の非接触型ＩＣカードの構造の他の例を示
す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面
図である。
【図６】従来の非接触型ＩＣカードの構造の他の例を示
す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面
図である。
【図７】従来の非接触型ＩＣカードの構造の他の例を示
す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面
図である。
【符号の説明】
１０ インレット １１ ＩＣモジュール １２ アンテナ １３ 補強部材 １４ 接点 １５ 樹脂シート １６ 封止用樹脂 ２０ カード基材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ 23/31 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｂ 25/00 Ｆターム(参考） 2C005 MA10 NA09 NB37 PA02 PA25 4M109 AA01 AA02 BA07 CA05 CA12 DB15 ED01 ED05 EE01 EE12 GA03 5B035 AA07 AA08 BA05 BB09 CA03 CA23 5F061 AA01 AA02 CA05 CA12 CB05 CB07 FA03

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ベース基材上に、導電性のアンテナが形
    成されるとともに、前記アンテナと電気的に接続され、
    前記アンテナを介して外部からの情報の書き込み及び読
    み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されて構成された
    インレットが複数の層間に埋め込まれて形成された非接
    触型ＩＣカードにおいて、 コの字型を有するとともに前記ベース基材と接する部分
    が該ベース基材に対して平面で接するような鍔形状に形
    成され、前記コの字型によって形成された凹部によって
    前記ＩＣモジュールを覆うように前記ベース基材上に搭
    載された補強部材を有することを特徴とする非接触型Ｉ
    Ｃカード。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の非接触型ＩＣカードに
    おいて、 前記ＩＣモジュールは、封止用樹脂で覆われ、 前記補強部材は、前記封止用樹脂を覆うように前記ベー
    ス基材上に搭載されていることを特徴とする非接触型Ｉ
    Ｃカード。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載の非接触型ＩＣカードに
    おいて、 前記封止用樹脂は、熱硬化性樹脂であることを特徴とす
    る非接触型ＩＣカード。
  4. 【請求項４】 請求項２に記載の非接触型ＩＣカードに
    おいて、 前記封止用樹脂は、紫外線硬化性樹脂であり、 前記補強部材は、光透過性を有する材料からなることを
    特徴とする非接触型ＩＣカード。
  5. 【請求項５】 請求項３に記載の非接触型ＩＣカードの
    製造方法であって、 前記ベース基材上に前記アンテナを形成する工程と、 前記ベース基材上に前記ＩＣモジュールを搭載するとと
    もに当該ＩＣモジュールと前記アンテナとを電気的に接
    続する工程と、 前記ＩＣモジュールを前記封止用樹脂で覆う工程と、 前記封止用樹脂を覆うように前記補強部材を前記ベース
    基材上に搭載する工程と、 前記封止用樹脂を加熱することにより硬化させる工程
    と、 前記インレットを含んで前記複数の層を積層する工程と
    を有することを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方
    法。
  6. 【請求項６】 請求項３に記載の非接触型ＩＣカードの
    製造方法であって、 前記ベース基材上に前記アンテナを形成する工程と、 前記ベース基材上に前記ＩＣモジュールを搭載するとと
    もに当該ＩＣモジュールと前記アンテナとを電気的に接
    続する工程と、 前記補強部材の凹部に前記封止用樹脂を充填する工程
    と、 前記ＩＣモジュールを前記封止用樹脂によって覆うよう
    に前記補強部材を前記ベース基材上に搭載する工程と、 前記封止用樹脂を加熱することにより硬化させる工程
    と、 前記インレットを含んで前記複数の層を積層する工程と
    を有することを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方
    法。
  7. 【請求項７】 請求項４に記載の非接触型ＩＣカードの
    製造方法であって、 前記ベース基材上に前記アンテナを形成する工程と、 前記ベース基材上に前記ＩＣモジュールを搭載するとと
    もに当該ＩＣモジュールと前記アンテナとを電気的に接
    続する工程と、 前記ＩＣモジュールを前記封止用樹脂で覆う工程と、 前記封止用樹脂を覆うように前記補強部材を前記ベース
    基材上に搭載する工程と、 前記封止用樹脂に紫外線を照射することにより当該封止
    用樹脂を硬化させる工程と、 前記インレットを含んで前記複数の層を積層する工程と
    を有することを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方
    法。
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