JP2002366918A - 非接触ｉｃカード - Google Patents
非接触ｉｃカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＬＳＩの強度を高め、かつ、静電気耐性に優れ
た非接触ＩＣカードを提供することを課題とする。 【解決手段】少なくともひとつのＬＳＩ４０１を内蔵し
た非接触ＩＣカードで、前記ＬＳＩの上下を補強板で挟
み込んだ構造の非接触ＩＣカードにおいて、該補強板は
電気導電性を有し、かつ、上補強板４０４ａと下補強板
４０４ｂが結合されている非接触ＩＣカードであり、結
合方法として、カシメ構造、スルーホール、静電容量方
式が採用されている。
た非接触ＩＣカードを提供することを課題とする。 【解決手段】少なくともひとつのＬＳＩ４０１を内蔵し
た非接触ＩＣカードで、前記ＬＳＩの上下を補強板で挟
み込んだ構造の非接触ＩＣカードにおいて、該補強板は
電気導電性を有し、かつ、上補強板４０４ａと下補強板
４０４ｂが結合されている非接触ＩＣカードであり、結
合方法として、カシメ構造、スルーホール、静電容量方
式が採用されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】プラスチックカード基体に電
子部品等からなるインレットを挿入してなる非接触ＩＣ
カードで、インレットに実装されたＬＳＩに補強板を設
けてある非接触ＩＣカードに関する。
子部品等からなるインレットを挿入してなる非接触ＩＣ
カードで、インレットに実装されたＬＳＩに補強板を設
けてある非接触ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】無電池で電磁波を利用して、非接触でデ
ータの通信を行う非接触ＩＣカードは定期券などへの応
用が期待されている。非接触ＩＣカードはプラスチック
カード基体内に通信を制御し、データを読書きするなど
の機能を有したＬＳＩと電磁波を送受するためのアンテ
ナを内蔵している。プラスチックカード基体はＩＳＯ／
ＩＥＣで規定されるところのＩＤ−１サイズにより、厚
さが約０．８ｍｍ程度のものが一般的に流通している。
そのため、内蔵されるＬＳＩなどの電子部品は極薄く加
工する必要がある。一方、カードは普段から定期入れや
カードケース、財布などに入れて持ち歩かれ、曲げなど
の力が加わることが多い。そのため、内蔵される電子部
品の破損を防ぐ必要がある。ＬＳＩの破損を防ぐため
に、従来はＬＳＩの上下に金属板などの補強板を設ける
ことが行われてきた。
ータの通信を行う非接触ＩＣカードは定期券などへの応
用が期待されている。非接触ＩＣカードはプラスチック
カード基体内に通信を制御し、データを読書きするなど
の機能を有したＬＳＩと電磁波を送受するためのアンテ
ナを内蔵している。プラスチックカード基体はＩＳＯ／
ＩＥＣで規定されるところのＩＤ−１サイズにより、厚
さが約０．８ｍｍ程度のものが一般的に流通している。
そのため、内蔵されるＬＳＩなどの電子部品は極薄く加
工する必要がある。一方、カードは普段から定期入れや
カードケース、財布などに入れて持ち歩かれ、曲げなど
の力が加わることが多い。そのため、内蔵される電子部
品の破損を防ぐ必要がある。ＬＳＩの破損を防ぐため
に、従来はＬＳＩの上下に金属板などの補強板を設ける
ことが行われてきた。
【０００３】図１（ａ）に従来の非接触ＩＣカードのＬ
ＳＩ実装部分の断面図を示す。ＬＳＩ（１０１）はプリ
ント基板（１０２）上に実装され、その上下に補強板
（１０３ａ、１０３ｂ）が設けられている。補強板（１
０３ａ、１０３ｂ）は接着剤（１０４）でＬＳＩ（１０
１）とプリント基板（１０２）に接着されている。
ＳＩ実装部分の断面図を示す。ＬＳＩ（１０１）はプリ
ント基板（１０２）上に実装され、その上下に補強板
（１０３ａ、１０３ｂ）が設けられている。補強板（１
０３ａ、１０３ｂ）は接着剤（１０４）でＬＳＩ（１０
１）とプリント基板（１０２）に接着されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、補強板が金属
などの導電体であると、補強板を電極とした静電容量素
子と同等になり、カードに外部から静電気などによる電
界がかかると、補強板ではさまれたＬＳＩの部分のイン
ピーダンスが他のカード基体部分よりも低くなり、ＬＳ
Ｉ部は電気的に破損する。図1（ｂ）に従来の非接触Ｉ
Ｃカード（１０５）のＬＳＩ（１０１）実装部分のカー
ドの断面図を示す。カード（１０５）に静電気試験用の
プローブ（１０６）を当て、カード（１０５）は接地さ
れた金属板（１０７）の上に置かれて、前記プローブよ
り静電気が印加される。放電経路（１０８）は矢印の通
りとなり、プローブ（１０６）から印加された静電気は
上側補強板（１０３ａ）からＬＳＩ（１０１）、下側補
強板（１０３ｂ）を経由して接地された金属板（１０
７）に至り、このときＬＳＩ（１０１）が破損する。
などの導電体であると、補強板を電極とした静電容量素
子と同等になり、カードに外部から静電気などによる電
界がかかると、補強板ではさまれたＬＳＩの部分のイン
ピーダンスが他のカード基体部分よりも低くなり、ＬＳ
Ｉ部は電気的に破損する。図1（ｂ）に従来の非接触Ｉ
Ｃカード（１０５）のＬＳＩ（１０１）実装部分のカー
ドの断面図を示す。カード（１０５）に静電気試験用の
プローブ（１０６）を当て、カード（１０５）は接地さ
れた金属板（１０７）の上に置かれて、前記プローブよ
り静電気が印加される。放電経路（１０８）は矢印の通
りとなり、プローブ（１０６）から印加された静電気は
上側補強板（１０３ａ）からＬＳＩ（１０１）、下側補
強板（１０３ｂ）を経由して接地された金属板（１０
７）に至り、このときＬＳＩ（１０１）が破損する。
【０００５】特開平１１―２５０２０９号においては、
帯電防止剤を用いて、カード基体（１０９）への帯電を
少なくするほう方法が提案されている。この方法により
カードへの帯電がなくなったとしても、すでに帯電して
いるリーダライタ等の装置からの放電による破壊は防ぐ
ことが困難である。また、人体がカードを保持し、リー
ダライタへカードを近づけたときは、人体が帯電してい
る場合は、人体からカードを通して、リーダライタへ放
電が起きるため、このような場合も、カード内部のＬＳ
Ｉは破壊されてしまう。カード自体の帯電を防止するだ
けでは、静電気によるカード内部のＬＳＩの破壊を防止
することは困難である。
帯電防止剤を用いて、カード基体（１０９）への帯電を
少なくするほう方法が提案されている。この方法により
カードへの帯電がなくなったとしても、すでに帯電して
いるリーダライタ等の装置からの放電による破壊は防ぐ
ことが困難である。また、人体がカードを保持し、リー
ダライタへカードを近づけたときは、人体が帯電してい
る場合は、人体からカードを通して、リーダライタへ放
電が起きるため、このような場合も、カード内部のＬＳ
Ｉは破壊されてしまう。カード自体の帯電を防止するだ
けでは、静電気によるカード内部のＬＳＩの破壊を防止
することは困難である。
【０００６】本発明は上記の問題点を鑑みてなされたも
ので、ＬＳＩの強度を高め、かつ、静電気耐性に優れた
非接触ＩＣカードを提供することを課題とする。
ので、ＬＳＩの強度を高め、かつ、静電気耐性に優れた
非接触ＩＣカードを提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明においては、少な
くともひとつのＬＳＩを内蔵した非接触ＩＣカードで、
前記ＬＳＩの上下を補強板で挟み込んだ構造の非接触Ｉ
Ｃカードにおいて、該補強板は電気導電性を有し、か
つ、上補強板と下補強板が結合されていることにより、
静電気によるＬＳＩの破壊を防ぐものである。電気導電
性を有した補強板とはすなわちＳＵＳ(ステンレス)や
鉄、銅、アルミなどの金属や合金、その他抵抗率が概ね
１０-6Ω・m程度以下である材料により構成されている
ものである。
くともひとつのＬＳＩを内蔵した非接触ＩＣカードで、
前記ＬＳＩの上下を補強板で挟み込んだ構造の非接触Ｉ
Ｃカードにおいて、該補強板は電気導電性を有し、か
つ、上補強板と下補強板が結合されていることにより、
静電気によるＬＳＩの破壊を防ぐものである。電気導電
性を有した補強板とはすなわちＳＵＳ(ステンレス)や
鉄、銅、アルミなどの金属や合金、その他抵抗率が概ね
１０-6Ω・m程度以下である材料により構成されている
ものである。
【０００８】また、上補強板と下補強板はカシメ構造に
より電気的結合されていることにより、静電気によるＬ
ＳＩの破壊を防ぐものである。カシメ構造とはすなわ
ち、金属箔を補強板に用いたときに、上補強板と下補強
板に圧力をかけ、塑性変形させ接合するものである。圧
力と同時に熱や超音波振動などを用いても良い。
より電気的結合されていることにより、静電気によるＬ
ＳＩの破壊を防ぐものである。カシメ構造とはすなわ
ち、金属箔を補強板に用いたときに、上補強板と下補強
板に圧力をかけ、塑性変形させ接合するものである。圧
力と同時に熱や超音波振動などを用いても良い。
【０００９】また、上補強板と下補強板はＬＳＩを実装
した基板上の配線パターンを介して、配線パターンに設
けられたスルホールにより電気的結合されていることに
より、静電気によるＬＳＩの破壊を防ぐものである。
した基板上の配線パターンを介して、配線パターンに設
けられたスルホールにより電気的結合されていることに
より、静電気によるＬＳＩの破壊を防ぐものである。
【００１０】また、上補強板と下補強板は静電容量にて
電気的に結合されていることにより、静電気によるＬＳ
Ｉの破壊を防ぐものである。
電気的に結合されていることにより、静電気によるＬＳ
Ｉの破壊を防ぐものである。
【００１１】また、静電容量素子はＬＳＩを実装した基
板上の配線パターンと同一面に形成されていることによ
り、静電気によるＬＳＩの破壊を防ぐものである。
板上の配線パターンと同一面に形成されていることによ
り、静電気によるＬＳＩの破壊を防ぐものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明による実施の形態を説明す
る。図４（ｂ）は本発明による非接触ＩＣカード用のＬ
ＳＩ実装部分の斜視図である。プリント基板（４０１）
にＬＳＩ（４０２）が実装され、上下に接着剤（４０
３）により補強板（４０４ａ、４０４ｂ）を取り付けて
ある。プリント基板（４０１）はＬＳＩ（４０２）と他
の電子部品やアンテナを接続するため、ガラスエポキシ
基材に銅箔が貼られ、それをエッチングによりパターン
が形成されている(図示せず)。もちろん、プリント基板
にアンテナパターンを設けても良い。プリント基板は一
般的な電子回路用のものが使用でき、ポリイミドやＰＥ
Ｔ等の樹脂製のフィルムを用いたＦＰＣ(flexible Pri
nted Circuit)でも良い。パターン用の導電箔は銅箔の
ほかアルミ箔やそれらにめっきしたもの、合金、導電ペ
ーストなど電子回路形成用材料を用いることができる。
プリント基板（４０１）にはＬＳＩ（４０２）が実装さ
れる。プリント基板（４０１）のパターンとＬＳＩ（４
０２）の接続にはワイヤボンディング法やフェイスダウ
ン法など一般的なＩＣの実装方法が使用できる。
る。図４（ｂ）は本発明による非接触ＩＣカード用のＬ
ＳＩ実装部分の斜視図である。プリント基板（４０１）
にＬＳＩ（４０２）が実装され、上下に接着剤（４０
３）により補強板（４０４ａ、４０４ｂ）を取り付けて
ある。プリント基板（４０１）はＬＳＩ（４０２）と他
の電子部品やアンテナを接続するため、ガラスエポキシ
基材に銅箔が貼られ、それをエッチングによりパターン
が形成されている(図示せず)。もちろん、プリント基板
にアンテナパターンを設けても良い。プリント基板は一
般的な電子回路用のものが使用でき、ポリイミドやＰＥ
Ｔ等の樹脂製のフィルムを用いたＦＰＣ(flexible Pri
nted Circuit)でも良い。パターン用の導電箔は銅箔の
ほかアルミ箔やそれらにめっきしたもの、合金、導電ペ
ーストなど電子回路形成用材料を用いることができる。
プリント基板（４０１）にはＬＳＩ（４０２）が実装さ
れる。プリント基板（４０１）のパターンとＬＳＩ（４
０２）の接続にはワイヤボンディング法やフェイスダウ
ン法など一般的なＩＣの実装方法が使用できる。
【００１３】補強板（４０４ａ、４０４ｂ）は補強部
（４０６ａ、４０６ｂ）とつば部分（４０５ａ、４０５
ｂ）からなり、補強板（４０４ａ、４０４ｂ）の材料に
はＳＵＳなどの金属が用いられる。金属は薄くても強度
が高く、また、加工もしやすいためである。ＳＵＳ(ス
テンレス)や鉄、銅、アルミなどの金属や合金、その他
抵抗率が概ね１０-6Ω・m程度以下である材料が用いら
れる。厚さは３０μｍ〜１５０μm程度のものが好適
で、打ち抜き法やエッチング法、放電加工法等により所
望の形に形成され、接着剤（４０３）でＬＳＩ（４０
２）及びプリント基板（４０１）に接着される。補強板
のつばの部分（４０５ａ、４０５ｂ）は板状の金属をプ
レス法により加工しても良いし、ブロック上の塊をフラ
イス加工したものでもよい。
（４０６ａ、４０６ｂ）とつば部分（４０５ａ、４０５
ｂ）からなり、補強板（４０４ａ、４０４ｂ）の材料に
はＳＵＳなどの金属が用いられる。金属は薄くても強度
が高く、また、加工もしやすいためである。ＳＵＳ(ス
テンレス)や鉄、銅、アルミなどの金属や合金、その他
抵抗率が概ね１０-6Ω・m程度以下である材料が用いら
れる。厚さは３０μｍ〜１５０μm程度のものが好適
で、打ち抜き法やエッチング法、放電加工法等により所
望の形に形成され、接着剤（４０３）でＬＳＩ（４０
２）及びプリント基板（４０１）に接着される。補強板
のつばの部分（４０５ａ、４０５ｂ）は板状の金属をプ
レス法により加工しても良いし、ブロック上の塊をフラ
イス加工したものでもよい。
【００１４】補強板（４０４ａ、４０４ｂ）とＬＳＩ
（４０２）の接着にはエポキシ系の接着剤やＩＣの封止
剤等が使用できる。ＣＯＢ（Chip On Board）に使用さ
れている一般的な封止剤でよい。フェイスダウン法によ
るＩＣの実装によりＬＳＩのフェイス面が露出していな
い場合などの様に不純物の影響などを考慮する必要が無
ければ、シリコン系、アクリル系など、一般的な接着剤
でも良い。強度に問題が無ければ、接着剤を使用しなく
ても良い。補強板による強度との兼ね合いで接着剤の硬
さを選定すればよい。
（４０２）の接着にはエポキシ系の接着剤やＩＣの封止
剤等が使用できる。ＣＯＢ（Chip On Board）に使用さ
れている一般的な封止剤でよい。フェイスダウン法によ
るＩＣの実装によりＬＳＩのフェイス面が露出していな
い場合などの様に不純物の影響などを考慮する必要が無
ければ、シリコン系、アクリル系など、一般的な接着剤
でも良い。強度に問題が無ければ、接着剤を使用しなく
ても良い。補強板による強度との兼ね合いで接着剤の硬
さを選定すればよい。
【００１５】上下の補強板との電気的な結合の一例を図
３（ａ）に示す。本発明による非接触ＩＣカードに内蔵
されるＬＳＩ実装部分の断面図である。基板（１３０
１）に設けられたスルホール（１３０２）を介して、上
補強板（１３０３ａ）と下補強板（１３０３ｂ）が接合
されている。図中では補強板（１３０３ａ、１３０３
ｂ）とスルホール（１３０２）のあるパターン（１３０
４ａ、１３０４ｂ）は接しているだけで、電気的に導通
はあるが、接合部を導電性接着剤や溶接、はんだ付け当
により接合しても良い。また、超音波振動により接合す
ることも可能である。
３（ａ）に示す。本発明による非接触ＩＣカードに内蔵
されるＬＳＩ実装部分の断面図である。基板（１３０
１）に設けられたスルホール（１３０２）を介して、上
補強板（１３０３ａ）と下補強板（１３０３ｂ）が接合
されている。図中では補強板（１３０３ａ、１３０３
ｂ）とスルホール（１３０２）のあるパターン（１３０
４ａ、１３０４ｂ）は接しているだけで、電気的に導通
はあるが、接合部を導電性接着剤や溶接、はんだ付け当
により接合しても良い。また、超音波振動により接合す
ることも可能である。
【００１６】スルホール（１３０２）は図中では1箇所
であるが、任意に多数設けても良い。図中では補強板は
上下ともキャップ状であるが、スルホール（１３０２）
と接する部分以外は上下で接する必要は無く、一部分だ
けでも良い。本構造によればカードに印加された静電気
は上補強板（１３０３ａ）から下補強板（１３０３ｂ）
に電流が流れ(又はその逆に下補強板から上補強板に電
流が流れ)、ＬＳＩ（１３０５）に電流が流れることは
無く、ＬＳＩ（１３０５）は破壊されない。
であるが、任意に多数設けても良い。図中では補強板は
上下ともキャップ状であるが、スルホール（１３０２）
と接する部分以外は上下で接する必要は無く、一部分だ
けでも良い。本構造によればカードに印加された静電気
は上補強板（１３０３ａ）から下補強板（１３０３ｂ）
に電流が流れ(又はその逆に下補強板から上補強板に電
流が流れ)、ＬＳＩ（１３０５）に電流が流れることは
無く、ＬＳＩ（１３０５）は破壊されない。
【００１７】上下の補強板との電気的な結合の他の一例
を図３（ｃ）に示す。本発明による非接触ＩＣカードの
ＬＳＩ実装部分の断面図である。上下の補強板（３３０
３ａ、３３０３ｂ）を圧力、熱、超音波などをそれぞれ
単独で、あるいは複合で加えることにより、補強板自身
を塑性変形させ、かしめて、直接接続する。図中ではか
しめる位置（３３０７）が1箇所であるが、任意に多数
設けても良い。図中では補強板（３３０３ａ、３３０３
ｂ）は上下ともキャップ状であるが、かしめ部分（３３
０７）以外は上下で接する必要は無く、一部分だけでも
良い。
を図３（ｃ）に示す。本発明による非接触ＩＣカードの
ＬＳＩ実装部分の断面図である。上下の補強板（３３０
３ａ、３３０３ｂ）を圧力、熱、超音波などをそれぞれ
単独で、あるいは複合で加えることにより、補強板自身
を塑性変形させ、かしめて、直接接続する。図中ではか
しめる位置（３３０７）が1箇所であるが、任意に多数
設けても良い。図中では補強板（３３０３ａ、３３０３
ｂ）は上下ともキャップ状であるが、かしめ部分（３３
０７）以外は上下で接する必要は無く、一部分だけでも
良い。
【００１８】本構造によればカードに印加された静電気
は上補強板（３３０３ａ）から下補強板（３３０３ｂ）
に電流が流れ(又はその逆に下補強板から上補強板に電
流が流れ)、ＬＳＩ（３３０５）に電流が流れることは
無く、ＬＳＩ（３３０５）は破壊されない。
は上補強板（３３０３ａ）から下補強板（３３０３ｂ）
に電流が流れ(又はその逆に下補強板から上補強板に電
流が流れ)、ＬＳＩ（３３０５）に電流が流れることは
無く、ＬＳＩ（３３０５）は破壊されない。
【００１９】上下の補強板との電気的な結合が静電容量
による場合の一例を図２（ａ）に示す。本発明による非
接触ＩＣカードのＬＳＩ実装部分の断面図である。図２
（ｂ）はカード（２０１）の上面に静電気試験用のプロ
ーブ（２０２）を当て、カード（２０１）下面には接地
した金属板（２０３）を設けて、静電気試験を実施した
ときの様子を表したものである。プローブ（２０２）に
静電気が印加されると、上側の補強板（２０４ａ）に放
電する。補強板のつば部分（２０５ａ）は下側の補強板
のつば部分（２０５ｂ）との距離がその他の部分よりも
短いため、大きな静電容量を持つため、インピーダンス
が低く、電流はつば部分（２０５ａ、２０５ｂ）を通過
し、下側補強板（２０４ｂ）を経由し、接地されたカー
ド下面の金属板（２０３）に到達する。
による場合の一例を図２（ａ）に示す。本発明による非
接触ＩＣカードのＬＳＩ実装部分の断面図である。図２
（ｂ）はカード（２０１）の上面に静電気試験用のプロ
ーブ（２０２）を当て、カード（２０１）下面には接地
した金属板（２０３）を設けて、静電気試験を実施した
ときの様子を表したものである。プローブ（２０２）に
静電気が印加されると、上側の補強板（２０４ａ）に放
電する。補強板のつば部分（２０５ａ）は下側の補強板
のつば部分（２０５ｂ）との距離がその他の部分よりも
短いため、大きな静電容量を持つため、インピーダンス
が低く、電流はつば部分（２０５ａ、２０５ｂ）を通過
し、下側補強板（２０４ｂ）を経由し、接地されたカー
ド下面の金属板（２０３）に到達する。
【００２０】ＬＳＩ（２０６）には電流が流れることは
無く、ＬＳＩ（２０６）は破壊されない。つば部分（２
０５ａ、２０５ｂ）のインピーダンスを下げるため、上
下補強板（２０４ａ、２０４ｂ）の対向するつば部分
（２０５ａ、２０５ｂ）の面積が補強部分(２０８ａ、
２０８ｂ）の面積よりも大きいことが好ましい。すなわ
ち、上下補強板（２０４ａ、２０４ｂ）の補強部（２０
８ａ、２０８ｂ）の対向する部分の静電容量は補強部
（２０８ａ、２０８ｂ）の面積と、上下補強部間の距離
（２０９）により決まり、つば部分（２０５ａ、２０５
ｂ）の静電容量は上下補強板のつば部分（２０５ａ、２
０５ｂ）の対向する面積と、上下補強板のつば部分の距
離（２１０）によってきまるからである。
無く、ＬＳＩ（２０６）は破壊されない。つば部分（２
０５ａ、２０５ｂ）のインピーダンスを下げるため、上
下補強板（２０４ａ、２０４ｂ）の対向するつば部分
（２０５ａ、２０５ｂ）の面積が補強部分(２０８ａ、
２０８ｂ）の面積よりも大きいことが好ましい。すなわ
ち、上下補強板（２０４ａ、２０４ｂ）の補強部（２０
８ａ、２０８ｂ）の対向する部分の静電容量は補強部
（２０８ａ、２０８ｂ）の面積と、上下補強部間の距離
（２０９）により決まり、つば部分（２０５ａ、２０５
ｂ）の静電容量は上下補強板のつば部分（２０５ａ、２
０５ｂ）の対向する面積と、上下補強板のつば部分の距
離（２１０）によってきまるからである。
【００２１】上下の補強板との電気的な結合が静電容量
による場合の他の一例を図３（ｂ）に示す。本発明によ
る非接触ＩＣカードのＬＳＩ実装部分の断面図である。
上下の補強板（２３０３ａ、２３０３ｂ）をプリント基
板（２３０１）に接続する。プリント基板には上パター
ン（２３０４ａ）と下パターン（２３０４ｂ）が静電結
合するように、導体箔がエッチング法により設けられて
いる。上補強板（２３０３ａ）のつば部分（２３０７）
が接着剤（２３０６）にて上パターン（２３０４ａ）と
接続される。下補強板（２３０３ｂ）は下パターン（２
３０４ｂ）と導通しない状態で接着剤（２３０６）によ
り接着される。図中では上補強板（２３０３ａ）のみキ
ャップ状であるが、上パターンとの接続は導通部分であ
る一部分でだけでも良い。下補強板（２３０３ｂ）は下
パターン（２３０４）と導通がとれていないが、導通し
ていても良い。
による場合の他の一例を図３（ｂ）に示す。本発明によ
る非接触ＩＣカードのＬＳＩ実装部分の断面図である。
上下の補強板（２３０３ａ、２３０３ｂ）をプリント基
板（２３０１）に接続する。プリント基板には上パター
ン（２３０４ａ）と下パターン（２３０４ｂ）が静電結
合するように、導体箔がエッチング法により設けられて
いる。上補強板（２３０３ａ）のつば部分（２３０７）
が接着剤（２３０６）にて上パターン（２３０４ａ）と
接続される。下補強板（２３０３ｂ）は下パターン（２
３０４ｂ）と導通しない状態で接着剤（２３０６）によ
り接着される。図中では上補強板（２３０３ａ）のみキ
ャップ状であるが、上パターンとの接続は導通部分であ
る一部分でだけでも良い。下補強板（２３０３ｂ）は下
パターン（２３０４）と導通がとれていないが、導通し
ていても良い。
【００２２】本構造によればカードに印加された静電気
は上補強板（２３０３ａ）から上パターン（２３０４
ａ）、下パターン（２３０４ｂ）とに電流が流れ(又は
その逆に下パターンから上パターン、上補強板に電流が
流れ)、ＬＳＩ（２３０５）に電流が流れることは無
く、ＬＳＩ（２３０５）は破壊されない。本発明におい
ては、補強板は上補強板と下補強板が電気的に結合して
いれば良いので、あらかじめ上補強板と下補強板の断面
をコの字型に成形した補強板を用いても、もちろん良
い。
は上補強板（２３０３ａ）から上パターン（２３０４
ａ）、下パターン（２３０４ｂ）とに電流が流れ(又は
その逆に下パターンから上パターン、上補強板に電流が
流れ)、ＬＳＩ（２３０５）に電流が流れることは無
く、ＬＳＩ（２３０５）は破壊されない。本発明におい
ては、補強板は上補強板と下補強板が電気的に結合して
いれば良いので、あらかじめ上補強板と下補強板の断面
をコの字型に成形した補強板を用いても、もちろん良
い。
【００２３】従来の補強板を用いた非接触ＩＣカード
と、本発明による非接触ＩＣカードの静電気試験を実施
した結果、従来品で補強板の真上から静電気を印加した
場合、約８ＫＶ〜１０ＫＶで１０枚中１０枚、ＬＳＩが
破壊され機能不良となったが、本発明のカードにおいて
は３０ＫＶを印加しても１０枚とも機能不良は発生せ
ず、十分な静電気耐圧が得られた。
と、本発明による非接触ＩＣカードの静電気試験を実施
した結果、従来品で補強板の真上から静電気を印加した
場合、約８ＫＶ〜１０ＫＶで１０枚中１０枚、ＬＳＩが
破壊され機能不良となったが、本発明のカードにおいて
は３０ＫＶを印加しても１０枚とも機能不良は発生せ
ず、十分な静電気耐圧が得られた。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、補強板に安価で強度の
高い金属が使用でき、かつ、金属使用による静電気耐圧
を向上させることができる。従来の補強板のみの変更を
行えば効果が得られるため、生産方法やその他の材料な
どの変更が無く、また、工数を増やすことなく改善が可
能である。
高い金属が使用でき、かつ、金属使用による静電気耐圧
を向上させることができる。従来の補強板のみの変更を
行えば効果が得られるため、生産方法やその他の材料な
どの変更が無く、また、工数を増やすことなく改善が可
能である。
【図１】従来の非接触ＩＣカードを説明するもので、
（ａ）は、非接触ＩＣカードに内蔵されるＬＳＩ実装部
分を示した断面図、（ｂ）は、従来の非接触ＩＣカード
のＬＳＩ実装部分に静電気を印加した時の状態を示した
断面図、である。
（ａ）は、非接触ＩＣカードに内蔵されるＬＳＩ実装部
分を示した断面図、（ｂ）は、従来の非接触ＩＣカード
のＬＳＩ実装部分に静電気を印加した時の状態を示した
断面図、である。
【図２】（ａ）は、本発明による非接触ＩＣカードに内
蔵されるＬＳＩ実装部分を示した断面図、（ｂ）は、本
発明による非接触ＩＣカードのＬＳＩ実装部分に静電気
を印加した時の状態を示した断面図、である。
蔵されるＬＳＩ実装部分を示した断面図、（ｂ）は、本
発明による非接触ＩＣカードのＬＳＩ実装部分に静電気
を印加した時の状態を示した断面図、である。
【図３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明よる非接触
ＩＣカードに内蔵されるＬＳＩ実装部分の一例を示した
断面図である。
ＩＣカードに内蔵されるＬＳＩ実装部分の一例を示した
断面図である。
【図４】本発明による非接触ＩＣカードを説明するもの
であり、（ａ）は本発明よる非接触ＩＣカードに内蔵さ
れるＬＳＩ実装部分の一例を示した断面図、（ｂ）は本
発明よる非接触ＩＣカードに内蔵されるＬＳＩ実装部分
の一例を示した斜視図、である。
であり、（ａ）は本発明よる非接触ＩＣカードに内蔵さ
れるＬＳＩ実装部分の一例を示した断面図、（ｂ）は本
発明よる非接触ＩＣカードに内蔵されるＬＳＩ実装部分
の一例を示した斜視図、である。
１０１…ＬＳＩ １０２…プリント基板 １０３ａ…上補強板 １０３ｂ…下補強板 １０４…接着剤 １０５…非接触ＩＣカード １０６…静電気試験用プローブ １０７…静電気試験用の接地された金属板 １０８…静電気の放電経路 １０９…カード基体 ２０１…非接触ICカード ２０２…静電気試験用プローブ ２０３…静電気試験用の接地された金属板 ２０４ａ…上補強板 ２０４ｂ…下補強板 ２０５ａ…上補強板のつば部分 ２０５ｂ…下補強板のつば部分 ２０６…ＬＳＩ ２０７…接着剤 ２０８ａ…上補強板の補強部 ２０８ｂ…下補強板の補強部 ２０９…上補強板と下補強板の補強部の距離 ２１０…上補強板と下補強板のつば部分の距離 ２１１…静電気の放電経路 ４０１…ＬＳＩ ４０２…プリント基板 ４０３…接着剤 ４０４ａ…上補強板 ４０４ｂ…下補強板 ４０５ａ…つば部分 ４０５ｂ…つば部分 ４０６ａ…補強部 ４０６ｂ…補強部 １３０１…プリント基板 １３０２…スルホール １３０３ａ…上補強板 １３０３ｂ…下補強板 １３０４ａ…プリント基板の上パターン １３０４ｂ…プリント基板の下パターン １３０５…ＬＳＩ １３０６…接着剤 ２３０１…プリント基板 ２３０３ａ…上補強板 ２３０３ｂ…下補強板 ２３０４ａ…プリント基板の上パターン ２３０４ｂ…プリント基板の下パターン ２３０５…ＬＳＩ ２３０６…接着剤 ２３０７…上補強板のつば部分 ３３０１…プリント基板 ３３０３ａ…上補強板 ３３０３ｂ…下補強板 ３３０５…ＬＳＩ ３３０６…接着剤 ３３０７…上補強板と下補強板のかしめ部分
Claims (5)
- 【請求項１】少なくともひとつのＬＳＩを内蔵した非接
触ＩＣカードで、前記ＬＳＩの上下を補強板で挟み込ん
だ構造の非接触ＩＣカードにおいて、該補強板は電気導
電性を有し、かつ、上補強板と下補強板が結合されてい
ることを特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】上補強板と下補強板はカシメ構造により電
気的結合されていることを特徴とする請求項1項の非接
触ＩＣカード 。 - 【請求項３】上補強板と下補強板はＬＳＩを実装した基
板上の配線パターンを介して、配線パターンに設けられ
たスルホールにより電気的結合されていることを特徴と
する請求項1項の非接触ＩＣカード。 - 【請求項４】上補強板と下補強板は静電容量にて電気的
に結合されていることを特徴とする請求項1項の非接触
ＩＣカード。 - 【請求項５】静電容量素子はＬＳＩを実装した基板上の
配線パターンと同一面に形成されていることを特徴とす
る請求項1項の非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001173858A JP4802398B2 (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001173858A JP4802398B2 (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 非接触ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002366918A true JP2002366918A (ja) | 2002-12-20 |
| JP4802398B2 JP4802398B2 (ja) | 2011-10-26 |
Family
ID=19015242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001173858A Expired - Fee Related JP4802398B2 (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4802398B2 (ja) |
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| WO2010035627A1 (en) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
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-
2001
- 2001-06-08 JP JP2001173858A patent/JP4802398B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| EP2187344A1 (en) | 2008-11-17 | 2010-05-19 | Fujitsu Limited | Radio-frequency identification tag |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4802398B2 (ja) | 2011-10-26 |
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