JP2000113152A - 非接触メモリ素子を内蔵した磁気ストライプテープ及びそれを利用して製造されたｉｃカード及びｉｃタグ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、従来の磁気カード製造装置をその
まま利用して、磁気カードの機能を兼用する非接触ＩＣ
カードを提供することを目的とする。 【解決手段】 磁気ストライプテープに非接触メモリ素
子を内蔵することにより、磁気ストライプテープをカー
ド基材に貼りつけると同時に非接触メモリ素子のカード
基材への実装も行うことになる。より具体的には、本発
明の磁気ストライプテープを巻いたリールを従来の磁気
ストライプテープを巻いたリールと交換して従来の磁気
カード製造装置にそのまま取り付けるだけで、磁気カー
ドの機能を兼用する非接触ＩＣカードを製造することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般には、データ
記録担体に係り、特に、磁気カードの機能を兼用するＩ
Ｃカード及び磁気カードの機能を兼用するＩＣタグに関
する。なお、本出願においては、「ＩＣカード」は、ス
マートカード、インテリジェントカード、チップインカ
ード、マイクロサーキット（マイコン）カード、メモリ
ーカード、スーパーカード、多機能カード、コンビネー
ションカードなどを総括している。また、「ＩＣタグ」
は、ＩＣカードと同様の機能を有するが、ＩＣカードの
形状に限定されないデータ記録媒体を含み、一般に、長
い通信距離を有するリードライト機能とメモリを備えた
ローエンド形式のものをいう。

【０００２】

【従来の技術】現在日本では磁気カードによるプリペイ
ドカード、キャッシュカード、クレジットカード、ＩＤ
カードなどが広く普及している。しかし、将来的には、
磁気カードよりもセキュリティ機能が高く記録容量が大
きいＩＣカードやＩＣタグの必要性がますます高まるこ
とが予想されている。ＩＣカードやＩＣタグには様々な
多目的用途が見込まれており、これらの分野には、金融
（キャッシュカード、クレジットカード、電子マネー管
理、ファームバンキング、ホームバンキングなど）流通
（ショッピングカード、商品券など）、医療（診察券、
健康保険証、健康手帳など）、交通（ストアードフェア
（ＳＦ）カード、回数券、免許証、定期券、パスポート
など）、保険（保険証券など）、証券（証券など）、教
育（学生証、成績証など）、企業（ＩＤカードなど）、
行政（印鑑証明、住民票など）などが含まれる。

【０００３】ＩＣカードは、クレジットカードと同じ寸
法を有するいわゆるＩＳＯ（国際標準化機構：Ｉｎｔｅ
ｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｏｒｇａｎｉｚａｔｉｏｎ ｆｏ
ｒＳｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ）サイズである縦５
４ｍｍ、横８５．６ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍのプラスチ
ックカード内にＩＣメモリ素子と選択的にＣＰＵを含む
ＩＣモジュール（又はチップ）を有するものである。従
って、キャッシュカードに見られる磁気ストライプやエ
ンボス、写真などはＩＣカードの必須の構成要素ではな
い。もっとも、それらの構成要素を含んだ磁気カードの
機能を兼用するＩＣカードも広く知られており、また、
両機能を兼用する多機能ＩＣカードの需要は高い。

【０００４】磁気ストライプを備えている従来のＩＣカ
ードは、通常、上端から５．９ｍｍ乃至１２．３ｍｍま
での領域に横方向に延びる磁気ストライプと、下端から
２４ｍｍ程度までの領域内に横方向に延びるエンボス
と、その中間にＩＣモジュールとを配置している。

【０００５】実装上、かかるＩＣカードは、例えば、カ
ードの表裏面を構成する一対のオーバーシートと、それ
に挟まれた複数のコアシートから構成されている。一方
のオーバーシートに磁気ストライプとエンボスが形成さ
れ、いずれかのコアシートは部分的にザグリ穴としてく
りぬかれてそのザグリ穴にＩＣモジュールが埋め込まれ
る。その後、全てのシートが組み合わされて熱プレスに
より加熱加圧されて組み立てられる。また、リーダライ
タとの交信にマイクロ波を利用する非接触ＩＣカード
は、ＩＣチップに接続されたアンテナをＩＣチップを載
置するコアシートに配置している。

【０００６】さて、ＩＣカードは、ＩＣモジュールとリ
ーダライタとの通信方法に従って、接触型と非接触型に
分類することができる。このうち、非接触型は、リーダ
ラータとの接点がないので接触不良がなく、移動使用が
可能で、汚れ、雨、静電気に強いなどの特徴があり、今
後ますますその需要は高まるものと予想されている。

【０００７】また、接触ＩＣカードと非接触ＩＣカード
をハイブリッド化したコンビネーションカード（換言す
れば、接触式と非接触式の両方の機能をもつＩＣカー
ド）がヨーロッパなどで採用されつつある。

【０００８】ＩＣタグも流通分野を含む多岐にわたる用
途分野において需要が高まることが期待されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来の磁気カードを製
造するには、製造装置に所望の磁気ストライプテープを
巻いたリールが装着し、多層シート材からなるカード基
材に磁気ストライプを貼り付けた後、ラミネート加工を
行う。ラミネート加工は、高熱圧プレスを用いて多層素
材を均一な表面状態になるように一体化させる。

【００１０】一方、磁気カードの機能を兼用する非接触
ＩＣカードを製造するには、この従来の磁気カードの製
造工程にＩＣチップ及びアンテナをカードに内蔵する工
程を挿入する必要がある。従って、製造方法が相違する
ため、従来の磁気カードを製造する装置をそのままＩＣ
カードの製造装置として使用することはできず、磁気カ
ードから新規に上述のＩＣカードの製造に移行しようと
すれば、新規な設備を導入する必要があった。

【００１１】また、従来の非接触ＩＣカードは、エンボ
スによりアンテナのスペースが制限されるという問題が
あった。例えば、キャッシュカードには口座番号や利用
者名を浮き彫りにしたエンボスがあり、このエンボスは
取引記録として文字を刷り出すために一部のＡＴＭが取
引に際して使用している。従って、かかるＡＴＭに対応
するためにはエンボスなしのカードは発行できないが、
一方で、アンテナが小さいとリーダライタとの通信距離
が短くなるため所定のアンテナスペースをカードに確保
する必要がある。このように、エンボスは非接触ＩＣカ
ードのアンテナの形成を制限するため、従来、非接触Ｉ
Ｃカードと磁気カードを一体化させることは技術的に容
易ではなかった。

【００１２】更に、コンビネーションカードについて
は、各メーカーが様々な試行錯誤を行っている段階であ
るが、従来の製造設備をできるだけ使用してより簡単に
製造することができるコンビネーションカードが求めら
れている。典型的なコンビネーションカードの構造は接
触型と非接触型の２つのＩＣチップを別々の工程でカー
ド基材に埋め込むものであるが、かかる製造方法は通常
のＩＣカードよりも更に製造工程を増やす結果となり、
更に新規な設備の購入を必要としていた。また、接触Ｉ
Ｃチップは非接触ＩＣチップのアンテナスペースを妨げ
るため、これに磁気ストライプを設けることは更に技術
的困難性を伴っていた。更に、２つのＩＣチップをカー
ド基材に実装すれば、キーボードやディスプレイなどを
設けるためのスペースがなくなり、更なる多機能化は困
難であった。

【００１３】同様に、ＩＣタグもより簡易な構造と製造
方法が望まれていた。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような従
来の課題を解決する新規かつ有用な磁気ストライプテー
プ及びこれを利用して製造されるＩＣカード及びＩＣタ
グを提供することを概括的な目的とする。

【００１５】より特定的には、本発明は、従来の磁気カ
ードの製造方法及び製造装置をそのまま利用して磁気カ
ードの機能を兼用する非接触ＩＣカードを製造すること
を可能にする磁気ストライプテープ及びこれを利用して
製造される非接触ＩＣカードを提供することを目的とす
る。

【００１６】また、本発明は、ＩＣチップの書き込み又
は読み取りによって磁気ストライプの読み取り又は読み
取りが阻害されない磁気ストライプテープ及びこれを利
用して製造されるＩＣカードを提供することを別の目的
とする。

【００１７】また、通信距離の短縮を伴わずに所望のエ
ンボスを配置することを可能にする磁気ストライプテー
プ及びこれを利用して製造される非接触ＩＣカードを提
供することを別の目的とする。

【００１８】また、従来よりも少ない製造工程により、
例えば、従来の接触ＩＣカードを製造する装置をそのま
ま使用して新規かつ有用な磁気カードの機能を兼用する
コンビネーションカードを提供することを別の目的とす
る。

【００１９】また、従来よりも少ない製造工程で新規か
つ有用な磁気カードの機能を兼用するＩＣタグを提供す
ることを更に別の目的とする。

【００２０】上記目的を達成するために、本発明の磁気
ストライプテープは、第１のベースフィルムと、当該第
１のベースフィルム上に形成された非接触メモリ素子
と、非接触メモリ素子上に形成された磁性層を有するこ
とを特徴とする。非接触メモリ素子は、好ましくは、磁
性層の磁気記録エリアから離間して配置されているＩＣ
チップを有する。また、非接触メモリ素子のアンテナは
ダイポールアンテナより構成されてもよい。

【００２１】また、本発明のＩＣカードは、カード基材
と、当該カード基材に形成された磁気ストライプと、当
該磁気ストライプ内に配置された非接触メモリ素子とを
有することを特徴とする。かかるＩＣカードに更に接触
メモリ素子を加えてコンビネーションカードとしてもよ
い。また、かかるコンビネーションカードを多機能カー
ドとすることもできる。

【００２２】また、本発明のＩＣタグは、タグ基材と、
当該カード基材に形成された磁気ストライプと、当該磁
気ストライプ内に配置された非接触メモリ素子とを有す
ることを特徴とする。

【００２３】本発明の磁気ストライプテープによれば、
非接触メモリ素子は磁気ストライプと一体化しているた
め、磁気カードの機能と非接触ＩＣカードの機能の両方
を有する。また、本発明のＩＣカードやＩＣタグによれ
ば、非接触メモリ素子は磁気ストライプに配置され、従
来占有していたカード基材のスペースが不要になる。従
って、例えば、本発明のＩＣタグは従来のＩＣタグより
も小型化できる。また、ＩＣカード及びＩＣタグ共に空
いたスペースに別の構成要素（接触ＩＣ素子やディスプ
レイ、キーボードなど）を組み込むことによって従来の
ＩＣカードなどに比べて多機能化を容易に実現できる。

【００２４】本発明の他の目的及び更なる特徴は、以
下、添付図面を参照して説明される実施例により明らか
にされる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の磁気ストライプテープ１０とこれを利用して製造さ
れるＩＣカードについて説明する。なお、各図におい
て、同一の参照番号を付した部材は同一又は対応する部
材を表すものとし、重複説明は省略する。

【００２６】図１は、本発明の磁気ストライプテープ１
０の長手方向に沿った部分断面図である。同図から理解
されるように、本発明の磁気ストライプテープ１０は、
磁性層１２と、カバーフィルム１４と、充填材１６と、
ベースフィルム（基板）１８と、接着層２０と、非接触
メモリ素子３０を有している。図９を参照して後述する
ように、選択的に、非接触メモリ素子３０は非接触メモ
リ素子３０Ａに置換することができる。

【００２７】磁性層１２は磁気ストライプテープ１０の
表面に配置され、図１０に示す磁気ヘッド６０により情
報が記録再生される。磁性層１２は、例えば、γ−Ｆｅ
２Ｏ３、Ｃｏ・γ−Ｆｅ２Ｏ３、ＢａＯ−６Ｆｅ２Ｏ
３、ＢａＦｅ１２Ｏ１９などから構成される。磁性層１
２はディジタル記録、アナログ記録を問わず、また、全
面磁性層であっても部分磁性層であってもよい。但し、
図９を参照して後述されるように、磁気ストライプテー
プ１０の一部が磁気記録エリア１３とされることが好ま
しい。

【００２８】ベースフィルム（基板）１８は、例えば、
ポリエチレンやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
から構成される厚さ１０μｍ以内のシート材である。

【００２９】カバーフィルム１４も、例えば、ポリエチ
レンなどから構成される。カバーフィルム１４は、充填
材１６上に配置されて、磁性層１２に対するベースフィ
ルムとして機能する。

【００３０】充填材１６は、カバーフィルム１４とベー
スフィルム１８の間に充填され、例えば、ホットメルト
接着剤から構成される。充填材１６はカバーフィルム１
４をベースフィルム２０に接着すると共に非接触メモリ
素子３０を固定する機能を有する。カバーフィルム１４
の表面をより平坦にするために、充填材１６が塗布され
る空間にＩＣチップ３２の周りにそれとほぼ同じ高さだ
けフィルム材料を積層して、配置してもよい。

【００３１】接着層２０は、必要に応じて磁気ストライ
プテープ１０の裏面に配置され、本発明の磁気ストライ
プテープ１０をカードに接着して非接触ＩＣカードを形
成するのを補助する機能を有する。

【００３２】本実施例の非接触メモリ素子３０は、マイ
クロ波（例えば２．４５ＧＨｚ）を用いて図示しないリ
ーダライタと通信を行う。非接触メモリ素子３０は、マ
イクロ波を利用してリーダライタと交信することによっ
て、電力が供給されるだけでなく、リーダライタとデー
タの交換も行う。非接触メモリ素子３０は、例えば、図
２に示すように、ＩＣチップ３２と、（半波長）ダイポ
ールアンテナ３４とを有する。ここに、図２は非接触メ
モリ３０の一例を示す裏面図である。

【００３３】このように本発明の磁気ストライプテープ
３０は、非接触型のＩＣチップ３０を使用している。も
ちろん、本発明の磁気ストライプテープ１０は接触型の
ＩＣチップを、図９を参照して後述する磁気記録エリア
１３から離れた場所にコンタクトを設けることにより内
蔵することも可能ではあるが、接触ＩＣカードのＩＣモ
ジュールの位置はＩＳＯやＪＩＳにより標準化されてい
るので、これをそのまま接触ＩＣカードとして使用する
ことはできない。もっとも、本発明はその適用を妨げる
ものではない。

【００３４】ＩＣチップ３２はアナログ部と、論理部
と、メモリ部とを有する。好ましくは、ＩＣチップ３２
は、更にＣＰＵを有する。

【００３５】アナログ部は、リーダライタから受信した
電波から電磁誘導（但し、後述する密着型であれば静電
結合方式も使用することができる）によって定電圧を形
成する電源回路を有する。もっとも、選択的に、アナロ
グ部を設ける代わりにＩＣカードにバッテリを内蔵して
もよい。しかし、内蔵バッテリの劣化に伴うトラブルを
回避すると共にチップを小型化するためにＩＣチップ３
２はバッテリレスとすることが好ましい。

【００３６】論理部は、受信した信号からデータを得る
ためにアナログ信号をデジタル信号に変換する復調回路
と、クロックと、カードからデータを送信するためにデ
ジタル信号をアナログ信号に変換する変調回路とを有す
る。変調方式は、例えば、キャリア周波数の振幅を変え
るＡＳＫ、周波数を変えるＦＳＫ、移送を変えるＰＳＫ
などを使用することができる。

【００３７】メモリ部はデータを保存するＲＯＭ、ＭＡ
ＳＫ−ＲＯＭ、ＰＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ及び／
又はＥＰＲＯＭから構成されている。

【００３８】なお、アナログ部、論理部、メモリ部の構
成は当業界では周知であり、ここでは詳細な説明は省略
する。

【００３９】ダイポールアンテナ３４は、マイクロ波を
送受信するアンテナである。ダイポールアンテナ３４は
形状が非常に単純であり、その長さＬも半波長（２．５
４ＧＨｚの場合には約６ｃｍ程度）に調節され、コンパ
クトである。従って、それは細長い磁気ストライプテー
プ１０に内蔵されるのに適している。

【００４０】最も、本発明の非接触メモリ素子３０のア
ンテナ（パターン）が半波長ダイポールアンテナ３４に
限定されないことはもちろんであり、例えば、アンテナ
の長さが半波長ではないダイポールアンテナを使用する
こともできる。また、選択的に、ダイポールアンテナ以
外のアンテナ（例えば、矩形コイル状アンテナ、モノポ
ールアンテナ、ループアンテナ、スロットアンテナ、マ
イクロストリップアンテナなど）も使用することができ
る。

【００４１】また、周波数２．５４ＧＨｚは電子レンジ
と同じ準マイクロ波であるが、これに限定されないこと
も言うまでもない。例えば、準マイクロ波は電波が水分
に吸収されやすいため、短波（例えば、１３．５６ＭＨ
ｚや３２ＭＨｚ）を使用してもよい。

【００４２】より詳細に後述されるように、非接触メモ
リ素子３０は磁気ストライプテープ１０に内蔵される
が、磁気ストライプテープ１０の幅を適宜変更すること
により、いろいろな大きさのアンテナとＩＣチップを使
用することができることが理解されるであろう。また、
磁気ストライプテープ１０の幅を５４ｍｍ程度（クレジ
ットカードサイズ又はＪＩＳサイズ）又は５７．５ｍｍ
程度（オレンジカードサイズ又はサイバネ規格）まで広
げれば、テレホンカードなどのいわゆるプリペイドカー
ド（ＰＥＴカード）機能を有する非接触ＩＣカードを製
造することができることは明らかであろう。従って、本
出願においては、「磁気ストライプ」という用語は、そ
れがカードの一部に形成された場合に加えて、カードの
全面が磁気コーティングされた場合を含むものとする。

【００４３】以下、図３乃至図６を参照して、本発明の
磁気ストライプテープ１０の製造方法を説明する。ここ
に、図３は磁気ストライプテープ１０における非接触メ
モリ素子３０の実装を説明するための断面図である。図
４は、非接触メモリ素子３０の実装後に充填材１６とカ
バーフィルム１４を更に積層した状態を示す拡大断面図
であり、特に、異方性導電膜３８によるＩＣチップ３２
とアンテナパターン４０との導通を模式的に表してい
る。図５は、図３の状態から図４の状態にするための製
造工程を示す断面図である。図６は、図４に示す構造に
磁性層１２と接着層２０を形成することにより図１に示
す磁気ストライプテープ１０とした状態の拡大断面図で
ある。

【００４４】まず、本発明によれば、特徴的に、ベース
フィルム１８と磁性層１２との間に非接触メモリ素子３
０が製造される。本実施例では、大きさ１ｍｍ角（若し
くは１ｍｍｘ２ｍｍ程度）、厚さ０．０５乃至０．１ｍ
ｍのベアチップからなるＩＣチップ３２をフェースダウ
ン方法により実装する。ＩＣチップ３２及びポリエチレ
ンからなるベースフィルム４２は予め製造しておく。

【００４５】まず、ベースフィルム４２上にフォトリソ
グラフィ技術やスクリーン印刷技術により例えばＡｌ金
属やＡｇペーストからなる所望のアンテナパターン４０
を形成する。アンテナパターン４２は上述したダイポー
ルアンテナ３４でもよい。次に、ＩＣモジュール３２の
端子に、例えば、金からなるバンプ３６Ａ、３６Ｂをメ
ッキやワイヤボンディング方式などにより形成する。

【００４６】アンテナパターン４０上に例えば、熱硬化
性樹脂４２に導電粒子４４（４４Ａ、４４Ｂ）を分散さ
せた異方性導電膜３８を貼りつけその上よりバンプ付き
ＩＣチップ３２をバンプ３６Ａ、３６Ｂがアンテナパタ
ーン４０上に位置するように押し付けて固定する。この
時、図４に示すように、バンプ３６Ａ、３６Ｂとアンテ
ナパターン４０の間に圧迫された導電粒子４６Ａが両者
の電気的接続を行う。その他の導電粒子４６Ｂは分散さ
れたままなので導通には寄与しない。導電性粒子４６に
は、例えば、樹脂ボールの表面に金属メッキを施したも
のやＮｉなどの金属粒子などがある。アンテナパターン
４０が酸化されやすい金属などから形成される場合に
は、酸化被膜を破壊する目的で金属粒子タイプが用いて
もよい。

【００４７】非接触メモリ素子３０が形成されると、次
いで、充填材１６とカバーフィルム１４が順に積層され
て熱圧着される。予めポリエチレンフィルムとホットメ
ルト接着剤がラミネートされている接着剤付きカバーフ
ィルムを用いてもよい。

【００４８】磁性層１２の形成は、例えば、一般の塗布
型磁気ストライプテープの製造方法と同様に行われる。
即ち、ポリウレタン、ポリアミドなどを多数ブレンドし
た有機バインダ（結合材）中に酸化鉄（γ−Ｆｅ２Ｏ
３）などの磁性粉と添加剤を（例えば、磁性粉比率を体
積比で４０％程度に）混合して均一に分散し、その後濾
過して異物を除去した塗料がベースフィルム１４に連続
塗布される。添加剤は磁性粉の分散性を高めるために加
えられる界面活性剤、帯電防止剤などである。磁性粉は
微細化されているため、表面平滑化、磁界配向が難し
い。このため、磁性層１２の均一な塗布を容易にするた
めに、カバーフィルム１４の上面も平滑にされることが
好ましい。その後、乾燥されて、平滑処理によりキズや
チリが除去される。上述したように、必要に応じて接着
層２０が形成される。完成した磁気ストライプテープ１
０は、図示しないリールに巻き取られる。

【００４９】本発明の磁気ストライプテープ１０は、例
えば、厚さ１００乃至３００μｍと、幅７乃至９ｍｍな
どの所定の長さを有してリールに巻かれて非接触ＩＣカ
ードの製造装置に供することができる。リールには、磁
気ストライプテープ１０のうち非接触メモリ素子３０を
含む部分を一単位として、複数の非接触メモリ素子３０
がテープの長手方向に所定間隔で整列している磁気スト
ライプテープ１０が巻かれている。

【００５０】このように本発明の磁気ストライプテープ
１０をリールに巻くことにより、従来の磁気カード製造
装置を有する者は、従来の磁気カード用磁気ストライプ
テープ（例えば、バンキングテープ）が巻かれたリール
と適宜交換することができる。即ち、ＩＣカード１００
を製造する必要があるときは磁気ストライプテープ１０
が巻かれたリールを用い、従来の磁気カードを製造する
必要があるときは従来のリールを用いることになる。な
お、これについては以下に更に詳しく説明する。

【００５１】リールはそれだけで独立した取引の媒体で
あり、その幅、長さ、寸法、巻取部の断面形状は加工機
器の仕様に応じて変更することができる。また、リール
の巻取部の内径は、非接触メモリ素子３０の折れ曲がり
による破損を防止するために所定の値以上に設定される
ことが好ましい。

【００５２】以下、図７乃至図１０を参照して、本発明
の磁気ストライプテープ１０を利用して製造された非接
触ＩＣカード１００及び１００Ａについて説明する。こ
こに、図７は非接触ＩＣカード１００の上面図である。
図８は、図７におけるＡ-Ａ断面図である。図９は、Ｉ
Ｃチップ３２を磁気記録エリア１３から離して実装した
構造を有する非接触ＩＣカード１００Ａの一部透視上面
図である。なお、図９において非接触ＩＣメモリ素子３
０は破線で表されている。図１０は、図９に示す非接触
ＩＣカード１００Ａの磁気記録エリア１３の形成を説明
するための磁気ストライプ１０Ｂに平行な線に関する断
面図である。

【００５３】図７に示すように、本発明の非接触ＩＣカ
ード１００は磁気ストライプ１０Ａとカード基材１０１
とから構成されている。磁気ストライプ１０Ａは、先に
説明した磁気ストライプテープ１０を、後述するよう
に、カード基材１０１上に貼りつけた後にラミネート加
工して完成したものである。

【００５４】カード基材１０１は、図８に示すように、
センターコア１０４と、センターコア１０４の上下にラ
ミネートされるオーバーシート１０２及び１０６から構
成されている。

【００５５】オーバーシート１０２、１０６は、例え
ば、それぞれ透明硬質塩化ビニルから構成され、センタ
ーコア１０４は、例えば、白色硬質塩化ビニルから構成
される。センターコア１０４の両面には所望の図柄や文
字が印刷され、その印刷面１０８、１１０を保護するた
めに、センターコア１０４の表裏にオーバーシート１０
２及び１０６が貼り付けられる。磁気ストライプテープ
１０はオーバーシート１０２上において、例えば、図７
に示すカード基材の上端から５．９ｍｍ乃至１２．３ｍ
ｍまでの領域に貼り付けられる。

【００５６】磁気ストライプテープ１０がオーバーシー
ト１０２に貼り付けられた後、オーバーシート１０２、
１０６、センターコア１０４及び磁気ストライプは熱プ
レスにより加熱加圧される（ラミネート加工）。かかる
ラミネート加工により、磁気ストライプによりでこぼこ
であったオーバーシート１０２の表面はほぼ均一とな
り、磁気ストライプ１０Ａが完成する。また、カード基
材１０１の厚さも均一となる。なお、非接触ＩＣカード
１００のその他の製造工程は、後述するように、従来の
磁気カードの製造方法と同様であるため、詳しい説明は
省略する。

【００５７】このように、本発明のＩＣカード１００の
製造方法は、非接触メモリ素子３０をカード基材１０１
に内蔵するという工程を有しないため、従来の磁気カー
ドの製造方法と実質的に同一の方法である。本発明の製
造方法によれば、非接触メモリ素子３０は、本発明の磁
気ストライプ１０Ａをカード基材１０１に形成するのと
同時にカード基材１０１に実装されることになる。従っ
て、従来の磁気ストライプテープのリールを本発明の磁
気ストライプテープ１０のリールに交換して従来の磁気
テープの製造装置に装着することにより、新規な製造設
備を導入することなしに、磁気カードの機能を備えた非
接触ＩＣカード１００を製造することが可能となる。

【００５８】なお、高温化における使用が予想される場
合には、耐熱塩化ビニルをセンターコア１０４に使用し
てもよい。また、選択的に、カードには、エンボス、サ
インパネル、ホログラム、刻印、ホットスタンプ、画像
プリント、写真などが形成される。更に、選択的に、本
発明の非接触ＩＣカード１００をオーバープリントカー
ドとして、磁気ストライプテープ上に絵柄などを印刷し
てこれを隠蔽してもよい。このように、非接触ＩＣチッ
プ３０は磁気ストライプ１０Ａ内にあるため、従来のキ
ャッシュカードやクレジットカードに設けられていた構
成要素は問題なくカード基材１０１上に配置することが
できる。

【００５９】磁気ストライプテープ１０の位置は、カー
ドの表面でも（ＪＩＳ−Ｉ型）カードの裏面でも（ＪＩ
Ｓ−■型）でもよい。また、磁気ストライプテープ１０
の抗磁力は、一般に、ＪＩＳ−Ｉ型であれば３００Ｏｅ
（エルステッド）、ＪＩＳ−■型であれば６５０Ｏｅと
されているが、本発明はこれらの抗磁力には限定されな
い。

【００６０】本発明の非接触ＩＣカード１００において
は、ＩＣチップ３２は他の構成要素に比べて硬いために
磁気ストライプ１０Ａ上に微少な凹凸が形成する場合が
ある。従って、ＩＣチップ３２の位置によっては、かか
る凹凸が記録再生時の磁気ヘッド６０と磁気ストライプ
１０Ａ間の密着性を悪化させて記録再生エラーをもたら
す可能性がある。

【００６１】図９はかかる問題を解決した本発明の非接
触ＩＣカード１００Ａの構成を示している。本実施例に
おいては、非接触ＩＣカード１００Ａは、その磁気スト
ライプ１０Ｂが磁気ストライプ１０Ａと相違しているこ
とにより、非接触ＩＣカード１００と相違している。よ
り特定的には、磁気ストライプ１０Ｂの非接触メモリ素
子３０Ａが磁気ストライプ１０Ａの非接触メモリ素子３
０と配列において相違している。図９を参照するに、磁
気ストライプ１０Ｂにおいては、非接触メモリ素子３０
ＡのＩＣチップ３２Ａは、磁気ストライプ１０Ｂに形成
された磁気記録エリア１３から離れて実装されている。
これにより、たとえＩＣチップ３２Ａが磁気ストライプ
１０Ｂ内で凹凸をもたらしても、磁気記録エリア１３内
における円滑な記録再生動作を確保することができる。

【００６２】図１０に磁気記録エリア１３を形成する一
例を示す。磁気ストライプ１０Ｃの上に磁気ヘッド６０
を配置して、コア６４の寸法を調節することにより、磁
気記録エリア１３を限定することができる。

【００６３】本発明による非接触ＩＣカード１００乃至
１００Ｂ（以下、単に「ＩＣカード１００」という。）
は、磁気カードとしての機能と非接触ＩＣカードとして
の機能を兼用している。従って、例えば、キャッシュカ
ードやクレジットカードと非接触ＩＣカードを１枚のカ
ードとして簡単に統合することができる。その際、アン
テナパターン４０用のスペースは、エンボスの有無に拘
らず、適正に確保することができる。

【００６４】例えば、本発明の非接触ＩＣカード１００
は、社内や大学、研究所などの入退室管理（ＩＤ）カー
ドと社内等の食堂、自動販売機、コンビニエンスストア
などにおける買物用プリペイドカードとして使用するこ
とができる。この場合、非接触メモリ素子３０はＩＤ情
報と電子マネーを格納することができる。これにより、
ユーザーは、問題のドア付近でＩＣカード１００をかざ
してＩＤカードとして機能させることができる。また、
物品購入時には電子マネーを使用し、その入金は磁気カ
ードのクレジット引き落としとできる。もちろん非接触
メモリ３０が格納する対象は、マイルエージ、サービス
券、クレジットなど、電子マネーに限定されないことは
もちろんである。

【００６５】本発明のＩＣカード１００は非接触で図示
しないリーダライタと交信するため、従来のリーダライ
タの構成を変更することなくそのまま使用することがで
きる。

【００６６】また、本発明のＩＣカード１００はマイク
ロ波を利用しているが、本発明は、非接触ＩＣカードに
ついてＩＳＯが分類しているその他の種類のもの（即
ち、密着型、近接型、近傍型）の適用を排除するもので
はない。

【００６７】本発明の磁気ストライプテープ１０は、既
存の磁気カード機能を兼用する接触ＩＣカードの製造装
置に適用することにより、コンビネーションカードとし
ても機能する。もっとも、かかるコンビネーションカー
ドは、接触ＩＣカードと非接触ＩＣカードの機能に加え
て磁気カードとしての機能も有する。

【００６８】以下、図１１乃至図１３を参照して、本発
明の磁気ストライプテープ１０を利用して製造されたコ
ンビネーションカード２００及び２００Ａについて説明
する。ここに、図１１は、コンビネーションカード２０
０の構造を示す分解斜視図である。図１２は、コンビネ
ーションカード２００Ａの構造を示す分解斜視図であ
る。図１３は、コンビネーションカード２００の接触Ｉ
Ｃモジュール２２０の分解斜視図である。

【００６９】図１１では、上下一対のオーバーシート２
０２及び２０６の間に２枚のコアシート２０８及び２１
０が配設されている。オーバーシート２０２上に、本発
明の磁気ストライプ１０Ａ乃至１０Ｂ（以下、単に「磁
気ストライプ１０Ａ」という。）が所定の位置に配置さ
れている。コアシート２０８には、接触メモリ素子であ
る接触ＩＣモジュール２２０を収納するザグリ穴２０９
が形成される。コアシート２１０は接触ＩＣモジュール
２２０の底部を保持する。

【００７０】図１１では、２枚のコアシート２０８、２
１０を使用する埋め込み方式による実装を表している
が、コアシートの数は実装方法その他により所望の枚数
とすることができることは明らかである。例えば、図１
２に示す層間ラミネート方式による実装に本発明の磁気
ストライプテープ１０を適用すれば、４枚のコアシート
２１２、２１４、２１６、２１８を有するコンビネーシ
ョンカード２００Ａとなる。なお、コアシート２０８、
２１０、２１２、２１４、２１６、２１８の材質はセン
ターコア１０４と同様である。

【００７１】接触ＩＣカードの機能を有する接触ＩＣモ
ジュール２２０は、図１３に示すように、例えば、ＬＳ
Ｉチップ２２２と、薄く高剛性の基板（ＰＣＢ）２２４
と、接着シート２２６と、ステンレス板２２８とを有す
る。このようにＬＳＩチップ２２２はチップ・オン・ボ
ード（ＣＯＢ）形状に加工される。

【００７２】ＬＳＩチップ２２２を導電性ペーストが均
一に塗られているＰＣＢ２２４に傾きがないようにダイ
ボンディングされる。ＰＣＢ２２４には、図示しないリ
ーダライタと接続可能な８つのコンタクトＣ１乃至Ｃ８
を備えている。各コンタクトの機能、構成はＩＳＯに標
準化されているので説明は省略する。

【００７３】その後、ＬＳＩチップ２２２の接点とＰＣ
Ｂ２２４の接点が周知のワイヤボンディング方式又はＴ
ＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）方式などにより接続される。

【００７４】接触ＩＣモジュール２２０は、図１１に示
すコアシート２０８に設けられたザグリ穴２０９に埋め
込まれる。その後、図１１に示すラミネート構造に対し
て熱プレスで加熱加圧されて、次いで、外形抜きが行わ
れてコンビネーションカード２００が形成される。

【００７５】本発明のコンビネーションカード２００に
よれば、クレジットや電子マネー決済系の処理が接触Ｉ
Ｃ及び／又は磁気ストライプ１０Ａで安全に行うことが
できる。即ち、本発明の磁気ストライプテープ１０は、
非接触ＩＣカード１００よりもコンビネーションカード
２００に適用されることが好まれる場合に、従来のコン
ビネーションカードよりもより簡単な製造方法でコンビ
ネーションカードを提供することを可能にしている。

【００７６】例えば、非接触ＩＣカードはマイクロ波に
よってデータをリーダライタと交換するので盗聴される
可能性がある。また、ポケットに入った非接触ＩＣカー
ドにリーダライタの機能を果たす装置を近づけるとＩＣ
カードと交信してしまいＩＣカードに格納された価値、
例えば、電子マネー、が取られる可能性もある。そこ
で、決済用途に使用されるＩＣカードは接触型で確実に
行いたいというセキュリティ上の要望がある場合がある
のである。

【００７７】また、非接触ＩＣカードは、その電源がリ
ーダライタからの電波により供給されるため、長時間
（例えば、２、３秒）の処理（例えば、複雑な暗号処理
など）をＩＣカードで行う場合には電源を安定的に供給
することが必要となり、接触型で安定的に電源を供給し
て安定して動作させることが望まれる場合もある。

【００７８】このように、例えば、電車におけるＳＦ機
能など移動しながら使用する場合には非接触型、電子マ
ネー機能など確実に処理を行いたい場合には接触型とい
うように、コンビネーションカード２００は用途に応じ
てインターフェースを使い分けることができる。また、
コンビネーションカード２００は、リーダライタが接触
型のインターフェースしかなければ接触型で、非接触の
インターフェースしかなければ非接触で交信することが
できる。更には、接触ＩＣカードのインフラを持つシス
テムを非接触ＩＣカードに置きかえる際の過渡期にコン
ビネーションカード２００を用いるということもでき
る。

【００７９】本発明のコンビネーションカード２００は
非接触で図示しないリーダライタと交信するため、従来
のリーダライタの構成を変更することなくそのまま使用
することができる。

【００８０】また、選択的に、コンビネーションカード
２００は、キーボードやディスプレイなどを配置して更
に多機能なコンビネーションカード２０２Ｂとして構成
されてもよい。以下、図１４及び図１５を参照して、多
機能コンビネーションカード２０２Ｂを説明する。ここ
に、図１４は多機能コンビネーションカード２００Ｂの
上面図である、図１５は多機能コンビネーションカード
２００Ｂの裏面図である。

【００８１】多機能コンビネーションカード２００Ｂ
は、磁気ストライプ１０Ａと、ディスプレイ２５０と、
キーボード２６０と、接触ＩＣモジュール２２０を有す
る。ディスプレイ２５０は、接触ＩＣモジュール２２０
に接続され、例えば、フィルム液晶から構成されてい
る。キーボード２６０は、接触ＩＣモジュール２２０に
接続され、テンキーの他に各種の計算キーや取引選択キ
ーを含んでいる。かかるディスプレイ２５０やキーボー
ド２６０の構造は、例えば、東芝製スーパースマートカ
ードなどに開示されているため詳しい説明は省略する。

【００８２】本発明の多機能コンビネーションカード２
００Ｂは、非接触メモリ素子３０を有しているため、従
来のスーパーカードよりも更に多機能化されている。ま
た、２つの接触ＩＣチップと非接触ＩＣチップを有する
従来のコンビネーションカードは、これらのＩＣチップ
が占有するスペースから更なる多機能化は困難であった
が、本発明は容易にこれを達成している。なお、選択的
に、磁気ストライプ１０Ａはカードの裏面ではなく表面
に配置されてもよい。

【００８３】以上，本発明の好ましい実施例について説
明したが、本発明はこれらの実施例に限定されないこと
はいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び
変更が可能である。

【００８４】例えば、本発明の磁気ストライプテープ１
０はカード形状だけでなく、ＩＣタグや任意の形状の担
体にも適用使用することができる。以下、図１６を参照
して本発明のＩＣタグ３００を説明する。ここに、図１
６はＩＣタグ３００の上面図である。同図に示すように
ＩＣタグ３００は、例えば、ポリエステルからなるタグ
基材３０２と、磁気ストライプ１０Ｃとを有している。
なお、磁気ストライプ１０Ｃは、先に説明した磁気スト
ライプテープ１０をタグ基材３０２上に貼りつけたもの
である。

【００８５】かかるＩＣタグ３００が物流管理の分野に
適用されれば、ライン上を移動する荷物のＩＤ、送り
先、発送者などの情報をＩＣチップ３２に格納すること
ができ、これにより容易に物流管理をすることができ、
また、必要な送料、手数料をプリペイドカードとしての
磁気カードから引き落とすこともできる。

【００８６】また、例えば、ＩＣチップに電子マネーを
格納させてプリペイド機能を持たせて、磁気ストライプ
をクレジットカードとして用いるＩＣタグをスキー場で
利用する場合には、リフト手前の改札機に（スキーウェ
アの腕に入った）タグをかざして電子マネーから支払い
をし、入金される電子マネーはクレジットカードでの引
き落としとすればよい。

【００８７】本発明のＩＣタグ３００は非接触で図示し
ないリーダラータと交信するため、従来のリーダラータ
の構成を変更することなくそのまま使用することができ
る。

【００８８】また、本発明の磁気ストライプテープ１０
は車載端末としても利用することができる。即ち、ＩＣ
カード又はＩＣタグとして、自動車の生産管理、品質保
証その他必要な情報を格納した後に、車載端末として高
速道路料金所との無線通信による自動課金、車のメンテ
ナンス履歴記録、修理代金のクレジット引き落としなど
が行える。

【００８９】なお、上記記載から明らかなように、本発
明は、非接触メモリ素子３０を磁気ストライプの位置に
配置するという新規な概念を教示している。かかる配置
によりカード基材上のスペースを有効に活用できるとい
う利点があるからである。従って、ＩＣカード１００、
コンビネーションカード２００、ＩＣタグ３００におい
て、非接触メモリ素子３０を磁気ストライプの一部とせ
ず、まず、非接触メモリ素子３０を、例えば、カード基
材１０１上の磁気ストライプテープが貼り付けられる位
置に予め形成してから非接触メモリ素子３０を有さない
従来の磁気ストライプテープが非接触メモリ素子３０上
に貼り付けられたとしても、かかる変形は本発明の範囲
内である。

【００９０】

【発明の効果】本発明の磁気ストライプテープによれ
ば、本発明の磁気ストライプテープが巻かれたリールを
従来の磁気ストライプテープリールと交換するだけで、
従来の磁気カード製造装置をそのまま使用して非接触Ｉ
Ｃカードを製造することができる。また、本発明のＩＣ
カードによれば、非接触メモリ素子は磁気ストライプに
配置されてカードやタグの小スペース化に貢献している
ので、エンボスや、コンビネーションカードを形成する
ための接触メモリ素子や、多機能カードを実現するため
のディスプレイ等を容易に付加することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の磁気ストライプテープの長手方向に
おける部分断面図である。

【図２】 図１に示す磁気ストライプテープに適用され
る非接触メモリの一例を示す裏面図である。

【図３】 図１に示す磁気ストライプテープの非接触メ
モリ素子を形成するまでの製造方法を説明するための断
面図である。

【図４】 図１に示す磁気ストライプテープの製造方法
を説明するための断面図であり、図３に示す状態に充填
材とカバーフィルムを積層した状態を示す図である。

【図５】 図４に示す構造の製造方法を説明するための
断面図である。

【図６】 図４に示す構造に磁性層と接着層を形成した
構造を示す図１に示す磁気ストライプテープの拡大断面
図である。

【図７】 本発明の非接触ＩＣカードの構造を示す上面
図である。

【図８】 図７に示す本発明の非接触ＩＣカードの線Ａ
−Ａに沿った断面図である。

【図９】 本発明の別の非接触ＩＣカードの上面図であ
る。

【図１０】 図８に示す非接触ＩＣカードの磁気記録エ
リアの形成を説明するためのである。

【図１１】 本発明のコンビネーションカードの構造の
一例を示す分解斜視図である。

【図１２】 本発明のコンビネーションカードの構造の
別の例を示す分解斜視図である。

【図１３】 図１１のコンビネーションカードのＩＣモ
ジュール１２０の構造を示す分解斜視図である。

【図１４】 図１１のコンビネーションカードにディス
プレイ、キーボードなどを組み込んで更に多機能化した
多機能コンビネーションカードの上面図である。

【図１５】 図１４に示す多機能コンビネーションカー
ドの裏面図である。

【図１６】 本発明のＩＣタグの上面図である。

【符号の説明】

１０ 磁気ストライプテープ １０Ａ 磁気ストライプ １０Ｂ 磁気ストライプ ３０ 非接触メモリ素子 １００ 非接触ＩＣカード １００Ａ 非接触ＩＣカード ２００ コンビネーションカード ２００Ｂ 多機能コンビネーションカード ３００ 非接触ＩＣタグ

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のベースフィルムと、 当該第１のベースフィルム上に形成された非接触メモリ
   素子と、 非接触メモリ素子上に形成された磁性層を有することを
   特徴とする磁気ストライプテープ。
2. 【請求項２】 前記非接触メモリ素子は、 前記第１のベースフィルムに形成されたアンテナと、 バンプを有するＩＣチップと、 前記アンテナと前記ＩＣチップとの間に配置された異方
   性導電膜とを有することを特徴とする請求項１記載の磁
   気ストライプテープ。
3. 【請求項３】 前記アンテナは金属製材料から形成さ
   れ、 前記異方性導電膜は分散した導電粒子を含んでおり、当
   該導電粒子は前記アンテナの酸化膜を破壊する金属粒子
   から構成されることを特徴とする請求項２記載の磁気ス
   トライプテープ。
4. 【請求項４】 前記非接触メモリ素子は、前記磁性層
   の磁気記録エリアから離間して配置されているＩＣチッ
   プを有することを特徴とする請求項１記載の磁気ストラ
   イプテープ。
5. 【請求項５】 前記非接触メモリは、 ＩＣチップと、 当該ＩＣチップに接続されるダイポールアンテナとを有
   することを特徴とする請求項１記載の磁気ストライプテ
   ープ。
6. 【請求項６】 前記磁気ストライプテープは、前記非
   接触メモリ素子と前記磁性層との間に配置された第２の
   ベースフィルムを更に有することを特徴とする請求項１
   記載の磁気ストライプテープ。
7. 【請求項７】 前記磁気ストライプテープは、前記非
   接触メモリ素子と前記磁性層との間に配置された接着剤
   付きの第２のベースフィルムを更に有することを特徴と
   する請求項１記載の磁気ストライプテープ。
8. 【請求項８】 前記磁気ストライプテープは、 前記磁性層に積層され、当該磁性層から剥離可能な第３
   のベースフィルムを更に有することを特徴とする請求項
   １記載の磁気ストライプテープ。
9. 【請求項９】 前記磁気ストライプテープは、前記第
   １のベースフィルムと前記第２のベースフィルムとの間
   で、前記非接触メモリ素子を囲む充填材を更に有する請
   求項１記載の磁気ストライプテープ。
10. 【請求項１０】 カード基材と、 当該カード基材に形成された磁気ストライプと、 当該磁気ストライプ内に配置された非接触メモリ素子と
    を有することを特徴とするＩＣカード。
11. 【請求項１１】 接触メモリ素子を前記カード基材に
    更に有することを特徴とする請求項１０記載のＩＣカー
    ド。
12. 【請求項１２】 前記ＩＣカードは、 前記接触メモリ素子に接続されたキーボードと、 前記接触メモリ素子に接続されたディスプレイとを前記
    カード基材に更に有することを特徴とする請求項１１記
    載のＩＣカード。
13. 【請求項１３】 タグ基材と、 当該カード基材に形成された磁気ストライプと、 当該磁気ストライプ内に配置された非接触メモリ素子と
    を有することを特徴とするＩＣタグ。