JP2002259920A

JP2002259920A - エンボス加工可能なｉｃカード、その製造方法、エンボス付きｉｃカード及びそれによる取引処理システム

Info

Publication number: JP2002259920A
Application number: JP2001052612A
Authority: JP
Inventors: Makoto Togano; 真栂野; Osamu Ishii; 修石井
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-02-27
Filing date: 2001-02-27
Publication date: 2002-09-13

Abstract

(57)【要約】【課題】アンテナパターンの電磁気的性質を損なうこ
となく、エンボス加工時に、当該パターンに加わる応力
を吸収できるようにすると共に、当該カードの反りを改
善できるようにする。【解決手段】予め規定された位置にエンボス加工領域
を有したカード部材７、カード部材８と、このカード部
材７，８に挟まれたＩＣチップ４と、このＩＣチップ４
の周辺に配置されると共にそのＩＣチップ４に接続され
た細幅アンテナパターン１２Ａ，太幅アンテナパターン
１２Ｂ等とを備え、太幅アンテナパターン１２Ｂは少な
くとも、エンボス加工領域Ａ１，Ａ２において所定の幅
を有し、かつ、メッシュ状に複数の開孔部９を有するも
のである。エンボス加工時に、文字や記号等を打たれた
凹凸部分で隣接する開孔部９間が切断又は延伸等して、
太幅アンテナパターン１２Ｂに加わる応力を吸収するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、銀行カードや、キ
ャッシュカード、クレジットカードにエンボス加工文字
が形成できる非接触式、接触式、磁気ストライプ式、ホ
ログラム付きのＩＣカード及びその運用システムに適用
して好適なエンボス加工可能なＩＣカード、その製造方
法、エンボス付きＩＣカード及びそれによる取引処理シ
ステムに関する。

【０００２】詳しくは、カード部材に挟まれたＩＣチッ
プの周辺に配置されると共にそのＩＣチップに接続され
たアンテナパターンを備え、そのエンボス加工領域にお
いて所定の幅を具備し、かつ、メッシュ状に複数の開孔
部を設けて、アンテナパターンの電磁気的性質を損なう
ことなく、エンボス加工時に、当該パターンに加わる応
力を吸収できるようにすると共に、当該カードの反りを
改善できるようにしたものである。

【０００３】

【従来の技術】従来から、各種銀行カードや、キャッシ
ュカード、クレジットカードとしてエンボス加工文字を
形成したエンボスカード（電子部品を含まないカード）
が使用されている。

【０００４】図２１は従来方式に係るエンボスカード１
の構成例を示す平面図である。図２１に示すエンボスカ
ード１には予めＪＩＳ規格により定められた、カード部
材上の位置にエンボス加工領域Ａ１，Ａ２が割り当てら
れている。エンボス加工領域Ａ１にはカード所有者の会
員番号や有効年月日として、「０１２３４５６７８
９」などの凹凸記号が形成され、その下部のエンボス加
工領域Ａ２には、カード発行者の名称「○○○Ｃorpora
tion Ｆelica ＩＣＣard」やカード所有者の名称など
の凹凸文字が形成される。

【０００５】このエンボス加工領域Ａ１，Ａ２に形成さ
れたカード所有者の文字記号情報は、いわゆるカード支
払いシステムの場合に、エンボス情報専用の情報転写手
段によって読み取られ、所定の用紙にカード所有者の会
員番号や有効年月日が転写される。これにより、商取引
の証拠が残され、後日、その商取引に係る現金が自動引
き落としされる。現在では各種銀行、ゴルフ場及びクレ
ジット会社などにおいて利用されている。

【０００６】また、近年では、改礼機、セキュリティシ
ステム、電子マネーシステム等の分野において、非接触
でデータ通信が行えるカードリーダーライター及び電子
部品を内蔵したＩＣカード等の取引処理システムが試験
導入され始められている。この導入理由は、電子部品が
内蔵されていないエンボスカード等のＩＤカードに比べ
て、ＩＣカードには不揮発性のメモリが設けられ、カー
ド所有者に係る多く情報を記録できるメリットがあるか
らである。

【０００７】この種のＩＣカードは電気的に非接触式で
あることから、専用のカードリーダーライターにより情
報を読み書きするようになされる。このため、カード内
部にアンテナ体とＩＣチップとを有している。電源はメ
ンテナンス上においてコストアップや煩雑となること、
及び、カード自体を薄型の妨げとなることから、情報書
込み又は読出し時にカードリーダーライターから電磁界
エネルギーの形で取り入れられ、そのカード内部でＤＣ
電圧を生成するようになされる。

【０００８】このようなカード読取システムでは短波帯
（１３．５６ＭHz程度）の電磁波が使われるが、カード
サイズが電磁波の波長に比べて非常に小さいために、Ｉ
Ｃカード内部にダイポールアンテナを構成し、電界エネ
ルギーを受信することは非常に効率が悪く、現実的では
ない。そのため、ＩＣカード内にループアンテナが実装
され、電磁界エネルギーを電磁結合によって受信するよ
うになされている。この場合に、特に受信効率の良いカ
ード用のループアンテナ体が必要不可欠となる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、銀行やクレ
ジット業界においては、エンボスカード１から電子カー
ドへ移行する過渡期において、既存のエンボス情報専用
の情報転写装置でも、新たなシステムのカードリーダー
ライターによっても、カード所有者の文字記号情報を読
み取れるエンボス加工可能なＩＣカードの要求がある。

【００１０】この要求に対して、何らの工夫なく、ＩＣ
カードに不用意にエンボス情報を打ち込むと、ＩＣカー
ド内に実装されたループアンテナ体を断線させることに
なる。そこで、図２２に示す電子部品内蔵型のエンボス
カード２において、ＪＩＳ規格により定められた位置の
エンボス加工領域Ａ１，Ａ２を回避するように、細幅ア
ンテナパターン５Ａをループ状に配置したループアンテ
ナ体５を設ける方法が考えられる。しかしながら、ルー
プアンテナ体５に鎖交する電磁界の鎖交面積がカードサ
イズに比べて著しく狭くなるために、受信効率が低下す
るという問題がある。

【００１１】この問題に対処すべく、図２３に示す電子
部品内蔵型のエンボスカード３において、ループアンテ
ナ体６をカードサイズに合わせるように大きく広げる方
法が考えられる。この方法は電磁界の鎖交面積が広げる
効果があるが、その反面、細幅アンテナパターン６Ａが
エンボス加工領域Ａ２に近づくことにより、このエンボ
ス加工領域Ａ２からずれて凹凸文字や記号が打たれた場
合に、この細幅アンテナパターン６Ａを断線させてしま
うおそれがある。従って、ループアンテナ体６としての
機能が損なわれたり、カード反り等の少ない信頼性の良
いエンボス加工可能なＩＣカード３の妨げとなるという
問題がある。

【００１２】そこで、この発明はこのような従来の課題
を解決したものであって、アンテナパターンの電磁気的
性質を損なうことなく、エンボス加工時に、当該パター
ンに加わる応力を吸収できるようにすると共に、当該カ
ードの反りを改善できるようにしたエンボス加工可能な
ＩＣカード、その製造方法、エンボス付きＩＣカード及
びそれによる取引処理システムを提供することを目的と
する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上述した課題は、予め規
定された位置にエンボス加工領域を有した第１のカード
部材と、この第１のカード部材に対向するように配置さ
れた第２のカード部材と、第１及び第２のカード部材に
挟持されたＩＣチップと、このＩＣチップの周辺に配置
されると共にそのＩＣチップに接続されたアンテナパタ
ーンとを備え、アンテナパターンは少なくとも、エンボ
ス加工領域において所定の幅を有し、かつ、メッシュ状
に複数の開孔部を有することを特徴とするエンボス加工
可能なＩＣカードによって解決される。

【００１４】本発明に係るエンボス加工可能なＩＣカー
ドによれば、アンテナパターンの電磁気的性質を損なう
ことなく、エンボス（浮き彫り）加工時に、文字や記号
等を打たれた凹凸部分で隣接する開孔部間が切断又は延
伸等して、アンテナパターンに加わる応力を吸収するこ
とができる。

【００１５】従って、孔の空いていない平坦状のアンテ
ナパターンに文字や記号等をエンボス加工する場合に比
べて、アンテナパターンに加わるストレスを緩和させる
ことができる。これにより、当該ＩＣカードの反りを改
善することができる。しかも、電磁結合時に磁束が開孔
部を通過するので、当該アンテナパターンに鎖交する磁
束数を増やすことができる。

【００１６】また、ＩＣカード用の情報読取装置が設備
されている場所では、そのＩＣカードのＩＣチップから
読み出した、カード所有者の文字記号情報に基づいて商
取引に係る代金を自動的にその場で引き落とすことがで
きる。更に、その情報読取装置が設備されていない場所
でも、カード表面に浮き出し印字された文字記号情報
（以下エンボス情報という）をエンボス情報専用の情報
転写装置などを使用して伝票等に写し撮り、商取引の証
拠として残すことができる。従って、後日顧客の銀行口
座からその商取引に係る代金を自動的に引き落とすこと
ができる。

【００１７】本発明に係るエンボス加工可能なＩＣカー
ドの製造方法は予め規定された位置にエンボス加工領域
を有したカード部材を形成する工程と、エンボス加工領
域に沿わせる部分の幅を、エンボス加工によって形成さ
れる最大の凹凸文字又は記号の縦の長さよりも幅広くし
たループ状のアンテナパターンを形成する工程と、エン
ボス加工領域のアンテナパターンにメッシュ状に複数の
開孔部を形成する工程と、この開孔部を形成されたアン
テナパターンにＩＣチップを接続して電子部品を形成す
る工程と、この電子部品をカード部材に挟み込む工程と
を有することを特徴とするものである。

【００１８】本発明に係るエンボス加工可能なＩＣカー
ドの製造方法によれば、エンボス加工の際にアンテナパ
ターンに加わるストレスを緩和できる、反りに強いＩＣ
カードを再現性良く製造することができる。しかも、カ
ード部材のエンボス加工領域からずれてアンテナパター
ンに文字や記号が浸食して形成された場合でも、アンテ
ナパターンの一部を常に残すことができので、そのエン
ボス加工領域からずれて文字や記号が形成された場合で
も、アンテナパターンの断線を防止できる。

【００１９】本発明に係るエンボス付きＩＣカードは第
１のカード部材と、第１のカード部材に対向するように
配置される第２のカード部材と、この第１及び第２のカ
ード部材に挟持されたＩＣチップと、このＩＣチップの
周辺に配置されると共に該ＩＣチップに接続されたアン
テナパターンとを備え、このアンテナパターンはメッシ
ュ状に加工された配線領域にエンボス文字が配されたエ
ンボス領域を有することを特徴とするものである。

【００２０】本発明に係るエンボス付きＩＣカードによ
れば、孔の空いていない平坦状のアンテナパターンに文
字や記号等をエンボス（浮き彫り）加工する場合に比べ
て、アンテナパターンに加わるストレスを緩和させるこ
とができる。これにより、当該ＩＣカードの反りを改善
することができる。しかも、電磁結合時に磁束が開孔部
を通過するので、当該アンテナパターンに鎖交する磁束
数を増やすことができる。従って、非接触形ＩＣカード
の通信効率を向上できる。

【００２１】本発明に係るエンボス付きＩＣカードによ
る取引処理システムは、予めカード部材の規定された位
置にエンボス加工領域を有すると共に、該カード部材に
挟まれたＩＣチップ及びメッシュ状に複数の開孔部を形
成されたアンテナパターンとを有したエンボス付きＩＣ
カードと、エンボス加工領域に形成されたカード所有者
の文字記号情報を読み取って用紙に転写するエンボス情
報読取手段、あるいは、ＩＣチップに記録されたカード
所有者の文字記号情報を読み出して所定の商取引処理を
するＩＣカード専用のデータ処理手段とを備えることを
特徴とするものである。

【００２２】この発明は、通常のエンボスカードから電
子カードへ移行する場合を想定したときに、その過渡期
において、エンボス情報読取手段から一斉にＩＣカード
用のデータ処理手段に切り替えられることは、極まれで
あると考えられることから、新システムに徐々に移行さ
れることに鑑み発想されたものである。

【００２３】つまり、本発明に係るエンボス付きＩＣカ
ードによる取引処理システムによれば、上述したメッシ
ュ状に複数の開孔部を形成されたアンテナパターンを有
するエンボス付きＩＣカードが応用されると共に、ＩＣ
カード専用のデータ処理手段が設備されている場所で
は、ＩＣチップから読み出したカード所有者の文字記号
情報を読み取って商取引に係る処理を実行することがで
きる。

【００２４】そのデータ処理手段が設備されていない場
所では、エンボス加工領域に浮き出し印字されたカード
所有者の文字記号情報をエンボス情報読取手段を使用し
て伝票等に写し撮り商取引の証拠として残すことができ
る。また、エンボス付きＩＣカードをＡＴＭ（自動預出
金機）やマルチメディア端末等に取り込み、このＩＣカ
ードを搬送する間にエンボス情報読取手段等の光学イメ
ージセンサによってエンボス文字を読み取ることができ
る。従って、後日顧客の銀行口座からその商取引に係る
代金を自動的に引き落とすことができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】続いて、この発明に係るエンボス
加工可能なＩＣカード、その製造方法及びその取引処理
システムの一実施の形態について、図面を参照しながら
説明をする。（１）エンボス加工可能なＩＣカード図１は実施形態としてのエンボス加工可能なＩＣカード
１００の構成例を示す斜視図である。この実施形態で
は、カード部材に挟まれたＩＣチップの周辺に配置され
ると共にそのＩＣチップに接続されたアンテナパターン
を備え、少なくとも、エンボス（浮き彫り）加工領域に
おいて所定の幅を具備し、かつ、メッシュ状に複数の開
孔部を備えるようにして、アンテナパターンの電磁気的
性質を損なうことなく、エンボス加工時に、当該パター
ンに加わる応力を吸収できるようにすると共に、当該カ
ードの反りを改善できるようにしたものである。

【００２６】このエンボス加工可能なＩＣカード１００
は非接触式の電子カードであり、図１に示す長さがＬｍ
ｍで幅がＷｍｍの第１のカード部材７及びこれに対向す
るように配置された第２のカード部材８によって電子部
品を挟持した積層構造を有している。表面のカード部材
７には、予め規定された位置にエンボス加工領域Ａ１，
Ａ２が設けられている。エンボスカード１００のＪＩＳ
規格によれば、１枚のカード１００には２つのエンボス
加工領域Ａ１，Ａ２が割り当てられ、ほぼカード中央部
に割り当てられた第１のエンボス加工領域Ａ１には、カ
ード所有者の会員番号や有効年月日などの凹凸記号が形
成される。その下部の第２のエンボス加工領域Ａ２に
は、カード発行者の名称やカード所有者の名称などの凹
凸文字が形成される。凹凸文字や記号は以下でエンボス
情報ともいう。このエンボス文字は図示しないエンボス
加工装置により形成される。例えば、当該ＩＣカード１
００をエンボス文字の金型に挟み込んで加圧することに
より、所定の高さのエンボス文字が形成される。

【００２７】この表裏のカード部材７，８によって挟ま
れた電子部品１１は、ＩＣチップ４と、このＩＣチップ
４の周辺、例えば、そのＩＣチップ４を取り囲むように
配置されると共に、そのＩＣチップ４に接続されたルー
プアンテナ体１２から構成される。このループアンテナ
体１２は、図１に示す細幅アンテナパターン１２Ａと太
幅アンテナパターン１２Ｂとが直列に、かつ、ループ状
に接続され、例えば３回巻きのアンテナパターンを構成
している。

【００２８】この例で、太幅アンテナパターン１２Ｂは
少なくとも、そのエンボス加工領域において所定の幅Ｂ
を有し、かつ、メッシュ状に複数の開孔部９を有してい
る。このエンボス加工領域には縦の最大長さ（文字の高
さ）Ａの凹凸文字又は記号の形成される。この開孔部９
は太幅アンテナパターン１２Ｂの電磁気的性質を損なわ
ないようにすることを前提にして、エンボス（浮き彫
り）加工時に、太幅アンテナパターン１２Ｂに加わる応
力を吸収させるためである。また、電磁結合時には開孔
部９に磁束を通すようになされる。

【００２９】このように、本発明に係る実施形態として
のエンボス加工可能なＩＣカード１００によれば、ルー
プアンテナ体１２の電磁気的性質を損なうことなく、エ
ンボス加工時に、文字や記号等を打たれた凹凸部分で隣
接する開孔部９間が切断又は延伸等して、太幅アンテナ
パターン１２Ｂに加わる応力を吸収することができる。

【００３０】従って、孔の空いていない平坦状の太幅ア
ンテナパターンに文字や記号等をエンボス加工する場合
に比べて、ループアンテナ体１２に加わるストレスを緩
和させることができる。これにより、当該ＩＣカード１
００の反りを改善することができる。また、電磁結合時
に磁束が開孔部９を通過するので、当該太幅アンテナパ
ターン１２Ｂに鎖交する磁束数を増やすことができる。

【００３１】（実施例）図２は第１の実施例に係る電子
部品内蔵型のエンボスカード１０１の構成例を示す実装
イメージ図である。図３は開孔部入りの太幅アンテナパ
ターン１２Ｂ，６２，７２の形状例を示す上面図であ
る。この例では、ループアンテナ体１２がＩＣチップ４
の周辺にループ状に配置される場合であって、太幅アン
テナパターン１２Ｂは絶縁層を挟んで多層化された構造
を有するものである。

【００３２】また、第１及び第２のエンボス加工領域Ａ
１，Ａ２で取り扱われるエンボス文字の中から最大の縦
の長さＡを有したエンボス文字を予め抽出し、そのエン
ボス加工領域Ａ１やＡ２の下を通る太幅アンテナパター
ン１２Ｂにメッシュ状の開孔部９を設けると共に、その
幅Ｂをエンボス加工装置によって形成される最大の凹凸
文字又は記号の縦の長さＡに開孔部９の口径φを２個分
加えた幅よりも広く設定するというものである。

【００３３】これにより、エンボス加工領域Ａ１，Ａ２
のどの位置にエンボス文字が打たれても、ループアンテ
ナ体１２に加わるストレスを緩和させ、その断線無しを
保証できるようになされる。

【００３４】図２に示す電子部品内蔵型のエンボスカー
ド１０１は長さＬが９０ｍｍ程度で幅Ｗが６０ｍｍを有
しており、表裏のカード部材７，８によって電子部品１
１を挟み込んだ積層構造を有している。電子部品１１は
ＩＣチップ４及びループアンテナ体１２を有している。
図２においては、カード構造をわかり易くするために、
表面のカード部材７はエンボス加工領域Ａ１，Ａ２のみ
を示している。

【００３５】この例では、第１のエンボス加工領域Ａ１
の下に１ライン分の太幅アンテナパターン１２Ｂが配置
され、第２のエンボス加工領域Ａ２の下には２ライン分
の太幅アンテナパターン１２Ｂが配置される。いずれの
エンボス加工領域Ａ１やＡ２の下を通る太幅アンテナパ
ターン１２Ｂにもメッシュ状の開孔部９が設けられると
共に、その幅Ｂも、エンボス加工装置によって形成され
る最大の凹凸文字又は記号の縦の長さＡ＋２φよりも広
くなされる。例えば、最大の凹凸文字又は記号の縦の長
さＡが７ｍｍ程度の場合であって、開孔部９の口径φを
０．６ｍｍとすると、太幅アンテナパターン１２Ｂの幅
Ｂは９ｍｍ程度に設定する。その差αは０．８ｍｍ程度
確保される。

【００３６】太幅アンテナパターン１２Ｂは図３Ａに示
す口径φの円形状の開孔部９が千鳥格子状に配置されて
いる。この例で口径φは０．６ｍｍ程度である。開孔部
９の配置ピッチをｐ１とすると、配置ピッチｐ１は１ｍ
ｍ程度である。このような形状にすると、エンボス加工
時に、文字や記号等を打たれた凹凸部分で隣接する開孔
部９間が切断又は延伸等して、太幅アンテナパターン１
２Ｂに加わる応力を吸収することができる。

【００３７】また、開孔形状は円形状に限られることは
なく、図３Ｂに示す格子状に整列された開孔部１９のよ
うな矩形（四角形）状であってもよい。この例では開孔
部１９の一辺をａとすると、一辺ａは１ｍｍ程度であ
り、その配置ピッチｐ２は１．５ｍｍ程度である。エン
ボス加工時に、文字や記号等を打たれた凹凸部分で隣接
する開孔部１９間が切断又は延伸等して、太幅アンテナ
パターン６２に加わる応力を吸収することができる。

【００３８】この矩形状の開孔部を４５°程度に傾けて
整列したものでもよい。図３Ｃに示す菱形状の開孔部２
９によれば、開孔部２９の一辺ａは１ｍｍ程度であり、
その配置ピッチｐ３は１．５ｍｍ程度である。エンボス
加工時に、文字や記号等を打たれた凹凸部分で隣接する
開孔部２９間が切断又は延伸等して、太幅アンテナパタ
ーン７２に加わる応力を吸収することができる。当該Ｉ
Ｃカード１０１の反りを改善することができる。

【００３９】このＩＣカード１０１内には電子部品１１
が設けられる。図４に示す電子部品１１において、その
ループアンテナ体１２は、幅１ｍｍ程度の細幅アンテナ
パターン１２Ａと幅Ｂ＝９ｍｍ程度の太幅アンテナパタ
ーン１２Ｂとが直列に、かつ、ループ状に接続され、例
えば３回巻きのアンテナパターンを構成している。この
アンテナパターンの両端にはＩＣチップ４や、図示しな
いコンデンサが接続され、これらの電子部品１１がリモ
ートＩＣ機能を有している。

【００４０】このコンデンサはループアンテナ体１２を
電磁界の搬送周波数に同調させて受信効率を最大限引き
出すために使用される。もちろん、受信効率の低下が許
容される場合にはコンデンサを省略してもよい。搬送周
波数は１３．５６ＭHz程度である。

【００４１】このＩＣカード１０１は非接触式であるた
め、情報入出力用の端子が設けられていない。このエン
ボスカード１０１の場合に、情報を特定の変調電波にし
た電磁界が、ほぼＩＣカードサイズＬ×Ｗのループアン
テナ体１２により受信されることになる。従って、従来
方式の細幅アンテナパターンをループ状にしたものと比
べてほぼ同一の受信効率を得ることができる。このルー
プアンテナ体１２で受信された特定の変調電波は、ＩＣ
チップ４で復調され、不揮発性のメモリなどに書き込ま
れたり、そのメモリから情報が読み出される。

【００４２】通常の非接触式のＩＣカードで使用される
方法で、そのＩＣチップの駆動電源は外部からの電磁気
エネルギーをループアンテナ体１２で取り込むことがで
きる。例えば、ループアンテナ体１２で受信された電磁
界が電磁誘導の法則に基づいて誘導起電力に変換され、
この起電力を整流することによりＤＣ電源が得られ、こ
のＤＣ電圧がＩＣチップ４に供給される。３回巻き、１
３．５６ＭHz程度の搬送周波数の例で、２．２Ｖ、約１
ｍＡの電源を得ることができる。もちろん、この他に外
部からの高周波電磁エネルギーによる電気をループアン
テナ体１２又はその他の物体に取り込んでもよい。

【００４３】続いて、太幅アンテナパターン１２Ｂと文
字記号寸法との関係例について説明する。図５Ａにおい
て、エンボス加工領域に形成される最大の凹凸文字又は
記号の縦の長さ（文字の高さ）をＡとし、開孔部９の口
径をφとし、上述の太幅アンテナパターン１２Ｂの幅を
Ｂとしたとき、Ａ＋２φ＜Ｂに規定される。つまり、図
２に示したエンボス加工領域Ａ１やＡ２に沿った太幅ア
ンテナパターン１２Ｂの幅Ｂを、エンボス加工装置によ
って形成される最大の凹凸文字又は記号の縦の長さＡに
開孔部９の口径φを２つ分を加えた幅よりも広くする。

【００４４】このように太幅アンテナパターン１２Ｂの
幅Ｂを凹凸文字又は記号の縦の長さＡ＋２φよりも広く
すると、エンボス加工領域からずれて太幅アンテナパタ
ーン１２Ｂにエンボス文字が浸食して形成された場合で
も、その太幅アンテナパターン１２Ｂの幅方向の一部を
αとしたとき、α＝Ｂ−（Ａ＋２φ）を常に残すことが
できる。これにより、エンボス加工領域Ａ１やＡ２から
ずれてエンボス文字が形成された場合でも、ループアン
テナ体１２の断線を防止できる。

【００４５】図５Ａにはエンボス文字として、その縦の
長さＡが７ｍｍを有する「○○○△△△」が、幅Ｂ＝９
ｍｍの太幅アンテナパターン１２Ｂに形成された場合を
示している。この場合に、太幅アンテナパターン１２Ｂ
の中央部に、「○○○△△△」に係るエンボス文字が打
たれた場合でも、その両端にアンテナパターンを０．４
ｍｍずつ残すことができる。従って、エンボス加工装置
によりエンボス文字が太幅アンテナパターン１２Ｂの中
央にシンメトリーに打たれてアンテナパターンが打ち抜
かれた場合でも、何処かの位置が必ず繋がっており、ル
ープアンテナ体１２の断線を防止できる。

【００４６】図５Ｂに示す例では、太幅アンテナパター
ン１２Ｂの上部からはみ出て「○○○△△△」に係る
「○○○」のエンボス文字が打たれた場合を示してい
る。この場合には、その下端に０．８ｍｍ以上のアンテ
ナパターンを十分に残すことができる。従って、エンボ
ス加工装置によりエンボス文字が太幅アンテナパターン
１２Ｂの上側に打たれてアンテナパターンが打ち抜かれ
た場合でも、何処かの位置が必ず繋がっており、ループ
アンテナ体１２の断線を防止できる。

【００４７】図５Ｃに示す例では、太幅アンテナパター
ン１２Ｂの下部からはみ出て「○○○△△△」のエンボ
ス文字が打たれた場合を示している。この場合には、そ
の上端に０．８ｍｍ以上のアンテナパターンを十分に残
すことができる。従って、エンボス加工装置によりエン
ボス文字が太幅アンテナパターン１２Ｂの下側に打たれ
てアンテナパターンが打ち抜かれた場合でも、何処かの
位置が必ず繋がっており、ループアンテナ体１２の断線
を防止できる。

【００４８】なお、図６はエンボス加工領域Ａ１，Ａ２
に形成されたエンボス文字のイメージを示している。こ
の例では、エンボス加工領域Ａ１にはカード所有者の会
員番号や有効年月日などの「０１２３４５６７８
９」などの凹凸記号が形成され、その下部のエンボス加
工領域Ａ２には、カード発行者の名称「○○○Ｃorpora
tion Ｆelica ＩＣＣard」やカード所有者の名称など
のエンボス文字が形成される。

【００４９】このように、第１の実施例に係る電子部品
内蔵型のエンボスカード１０１によれば、いずれのエン
ボス加工領域Ａ１やＡ２の下を通る太幅アンテナパター
ン１２Ｂにもメッシュ状の開孔部９、１９又は２９等が
設けられると共に、その幅Ｂも、エンボス加工装置によ
って形成される最大のエンボス文字の縦の長さＡよりも
広くなされるので、基本的にＩＣカードサイズの大きさ
のループアンテナ体１２を構成できる。

【００５０】しかも、ＩＣカード１０１によれば、ルー
プアンテナ体１２の電磁気的性質を損なうことなく、エ
ンボス加工時に、文字や記号等を打たれた凹凸部分で隣
接する開孔部９、１９又は２９等間が切断又は延伸等し
て、太幅アンテナパターン１２Ｂ、６２又は７２等に加
わる応力を吸収することができる。

【００５１】従って、孔の空いていない平坦状の太幅ア
ンテナパターンに文字や記号等をエンボス加工する場合
に比べて、ループアンテナ体１２に加わるストレスを緩
和させることができる。これにより、当該ＩＣカード１
０１の反りを改善することができる。

【００５２】図７は開孔部有りＩＣカードと開孔部無し
ＩＣカードとの特性比較結果例を示す表図である。この
特性比較例では開孔部有りＩＣカード及び開孔部無しＩ
Ｃカードを各々５個ずつ準備して比較した。本発明に係
るメッシュ状の開孔部有りＩＣカードは試料番号＃１〜
＃５である。太幅アンテナパターン１２Ｂには口径φ＝
０．６ｍｍ程度の円形状の開孔部９がエンボス文字１つ
の加工領域の大きさ（４．３２ｍｍ×２．５４ｍｍ）に
付き１９個の割合で形成されたものを適用した。比較例
に係る平坦状開孔部無しＩＣカードは試料番号＃６〜＃
１０であり、太幅アンテナパターン１２Ｂが平坦状を成
したものである。

【００５３】比較条件：開孔部有り及び開孔部無しＩＣカード＃１〜＃１０
の各々の電磁気特性変化を考察するためエンボス加工前
後の共振周波数ｆ０を測定して比較する。共振周波数ｆ
０は各々のＩＣカードに１３．５６±０．３ＭＨｚ程度
の高周波電流を供給し、その周波数を可変して最も共振
電流（共振電圧）が大きくなる共振周波数ｆ０を測定す
ることにより行う。

【００５４】測定器にはネットワークアナライザを使用
する。ネットワークアナライザの測定用のコイルと高周
波電流を供給されたＩＣカードとは１０ｃｍ程度離すよ
うにする。実際の使用状況を模擬するためである。

【００５５】開孔部有り及び開孔部無しＩＣカード
＃１〜＃１０の各々のエンボス加工領域の全体に数字の
「８」を整列して打ち込んだ後にカードの反りを測定し
て比較する。カードの反りは基準面に「８」を打ち込ま
れた両者のＩＣカードを置いて基準面からカード最頂点
に至る高さを測定した。カード最頂点はエンボス加工さ
れたエンボス文字の上部である。

【００５６】比較結果：図７に示す特性比較結果例が得
られた。これによれば、カード厚み及びエンボス文字の
高さを含むカード総合反りの平均値は開孔部無しＩＣカ
ード＃６〜＃１０で３．８２８ｍｍであり、開孔部有り
ＩＣカード＃１〜＃５では３．５０４ｍｍであった。

【００５７】ここでエンボス加工前の反りを０ｍｍと
し、カードの厚みを０．７ｍｍとし、エンボス文字の高
さを０．５ｍｍとすると、カード厚み及びエンボス文字
の高さを差し引いた純粋の反りは開孔部無しＩＣカード
＃６〜＃１０の２．６２８ｍｍから開孔部有りＩＣカー
ド＃１〜＃５の２．３０４ｍｍに改善された。

【００５８】また、比較例に係るエンボス加工前の開孔
部無しＩＣカード＃６〜＃１０の共振周波数ｆ０の平均
値は１３．７８０ＭＨｚであり、エンボス加工後のその
ＩＣカード＃６〜＃１０の共振周波数ｆ０’の平均値は
１３．７３２ＭＨｚであった。

【００５９】これに対して本発明に係るエンボス加工前
の開孔部有りＩＣカード＃１〜＃５の共振周波数ｆ０の
平均値は１３．７４５ＭＨｚであり、エンボス加工後の
そのＩＣカード＃１〜＃５の共振周波数ｆ０’の平均値
は１３．７３７ＭＨｚであった。このことから、メッシ
ュを設けた開孔部有りＩＣカード＃１〜＃５も平坦状の
開孔部無しＩＣカード＃６〜＃１０もほぼ同じ電磁気特
性を示すことが明確になった。

【００６０】これは、電磁結合時に磁束が図３Ａ〜Ｃに
示した開孔部９、１９又は２９等を通過するので、当該
太幅アンテナパターン１２Ｂ、６２又は７２等に鎖交す
る磁束数を増やすことができるものと考えられる。

【００６１】このような結果から、通常の細幅アンテナ
パターンから成るループアンテナ体１２に対して受信効
率を劣化させることなく、しかも、これらのエンボス加
工領域Ａ１やＡ２にエンボス文字を自由に打つことがで
きる。従って、信頼性の良いエンボス加工可能なＩＣカ
ード１０１を提供することができる。

【００６２】図８は本発明に係る第２の実施例に係る電
子部品内蔵型のエンボスカード１０２の構成例を示す実
装イメージ図である。

【００６３】この例では図８に示すエンボスカード１０
２のカード部材７にエンボス加工領域Ａ１が設けられる
場合であって、このエンボス加工領域Ａ１下に太幅アン
テナパターン１２Ｂとほぼ同じ厚みのダミーパターンが
設けられるものである。

【００６４】図８に示すダミー配線パターン１８はダミ
ーパターンの一例であり、太幅アンテナパターン１２Ｂ
の通っていない領域であって、ループコイル体１２の内
側で太幅アンテナパターン１２Ｂに隣接して設けられて
いる。ダミー配線パターン１８は太幅アンテナパターン
１２Ｂと同じ材質から構成され、もちろん、メッシュ状
の開孔部９等が設けられている。

【００６５】これはエンボス加工領域Ａ１下の下地厚み
を揃えるためであり、エンボス加工時のストレス緩和を
するためである。下地厚みが揃うことで、ダミー配線パ
ターン１８を設けない場合に比べて太幅アンテナパター
ン１２Ｂに打ち込まれたエンボス文字の高さとダミー配
線パターン１８に打ち込まれたエンボス文字の高さとを
揃えることができる。

【００６６】図９はアンテナ配線パターン付きＩＣカー
ドにおける文字高さ比較結果例を示す表図である。この
文字高さ比較例ではアンテナ配線パターン付きＩＣカー
ドにおいて、アンテナ配線パターン有り部分とアンテナ
配線パターン無し部分の各々５箇所の測定点で文字高さ
を比較した。アンテナ配線パターン有り部分は測定点＃
ｐ１〜＃ｐ５である。アンテナ配線パターン無し部分は
測定点＃ｐ６〜＃ｐ１０である。

【００６７】比較条件：アンテナ配線パターン有り部分
及びアンテナ配線パターン無し部分の各々のエンボス加
工領域の全体に数字の「８」を整列して打ち込んだ後
に、アンテナ配線パターン（太幅アンテナパターン１２
Ｂ）の領域に測定点＃ｐ１〜＃ｐ５を設定し、アンテナ
配線パターン無し部分に測定点＃ｐ６〜＃ｐ１０を設定
してエンボス文字の高さを測定して比較した。エンボス
文字の高さは基準面に「８」を打ち込まれた両者のＩＣ
カードを置いて基準面からカード最頂点に至る高さを測
定し、その後カードの厚みを差し引くことで算出した。
カード最頂点はエンボス文字の上部である。

【００６８】比較結果：図９に示す文字高さ比較結果例
が得られた。これによれば、エンボス文字の高さの平均
値はアンテナ配線パターン有り部分の測定点＃ｐ１〜＃
ｐ５で０．４４２ｍｍであり、アンテナ配線パターン無
し部分の測定点＃ｐ６〜＃ｐ１０では０．４１４ｍｍで
あった。アンテナ配線パターン無し部分ではエンボス文
字が下がっていることが明確になった。従って、アンテ
ナ配線パターン無し部分にダミー配線パターンを設ける
ことで、太幅アンテナパターン１２Ｂに打ち込まれたエ
ンボス文字の高さとダミー配線パターン１８に打ち込ま
れたエンボス文字の高さとを揃えられることが明確にな
った。

【００６９】（２）エンボス加工可能なＩＣカードの製
造方法図１０〜図１６は実施例としてのエンボス加工可能なＩ
Ｃカードの製造工程例（その１〜７）を示す図である。
この例では、予め規定された位置にエンボス加工領域を
有したカード部材を形成し、そのエンボス加工領域に沿
わせる部分の幅を、エンボス加工によって形成される最
大のエンボス文字の縦の長さよりも広くし、しかも、メ
ッシュ状に複数の開孔部９を開口したループ状のアンテ
ナパターンを形成する。

【００７０】その後、このアンテナパターンをＩＣチッ
プに接続して電子部品を形成し、この電子部品をカード
部材に挟み込むことを想定する。この例では第１の実施
例で説明したＩＣカード１０１を長尺シート状に作成
し、その後、このシート状のＩＣカード１０１から一枚
ずつを打ち抜くことを想定する。

【００７１】これらを前提として、一方で、図１０にお
いて予め規定された位置にエンボス加工領域Ａ１，Ａ２
を有した表面用のカード部材７及び裏面用のカード部材
８を形成する。これらのカード部材７，８は長尺シート
状のフィルム樹脂に所定の印刷が施された後に、ロール
状の巻き取られる。この印刷の際にＪＩＳ規格に基づく
第１及び第２のエンボス加工領域Ａ１，Ａ２が画定され
る。

【００７２】他方で、ループアンテナ体付きの電子部品
１１を形成するために、例えば、図１１Ａに示すシート
状の基板１３を準備する。この基板１３にはポリイミド
等の有機樹脂材料を使用するとよい。その後、基板１３
の片面又は両面に銅メッキを施す。アンテナパターンを
多層化する場合は両面に銅メッキを施す。

【００７３】以後、片面銅メッキの場合を例にして太幅
アンテナパターンの開孔部９の形成工程を先に説明する
ものとすると、片面銅メッキ処理によって図１１Ｂに示
すような片面銅箔パターン１４Ａを設けた長尺シート状
の基板１３が得られる。もちろん、この基板１３は長尺
シート状に限られることはなく、枚葉状の基板であって
もよい。銅箔パターン１４Ａは膜厚数十μｍ〜数百μｍ
程度を有している。もちろん、銅箔パターン１４Ａは太
幅アンテナパターンの他に、細幅アンテナパターン、所
定幅のアンテナパターン、コンデンサの電極などに加工
される。

【００７４】ここで、第１の実施例で説明したようなル
ープアンテナ体１２を作成する場合には、図１１Ｃに示
す基板１３上にレジスト材料１７を印刷する。レジスト
材料１７は図１２に示すグラビア印刷装置３００を用い
て行う。グラビア印刷装置３００はグラビアロール版３
０１、従動ローラ３０２及びレジスト漕３０３を有して
いる。

【００７５】グラビアロール版３０１はループアンテナ
体１２を象った太幅アンテナパターンや、その開孔部、
細幅アンテナパターン、ダミー配線パターン、コンデン
サ等の電極パターンを外周部に凹凸状に形成したもので
ある。例えば、太幅アンテナパターン１２Ｂを象る部分
は７ｍｍ乃至１０ｍｍ程度になされ、開孔部の口径は
０．６ｍｍ程度になされる。グラビアロール版３０１は
一方で凹状部を従動ローラ３０２に押し当てられ、他方
でレジスト漕３０３に接しており、レジスト材料１７を
凹状部ですくうように回転する。

【００７６】グラビア印刷装置３００の手前（上流側）
には搬送ローラ２０１が設けられ、片面銅箔パターン１
４Ａを設けた長尺シート状の基板１３が搬送されてく
る。この基板１３は所定の回転数で回転するグラビアロ
ール版３０１と従動ローラ３０２との間に通されるの
で、このグラビアロール版３０１の凹状部によりレジス
ト漕３０３からすくってきたレジスト材料１７が基板１
３に押し当てられる。これにより、図１１Ｃに示した基
板１３上に開孔部を形成するためのレジスト材料１７等
を印刷することができる。

【００７７】図１２に示すグラビア印刷装置３００の下
流側には乾燥装置４００が設けられている。乾燥装置４
００には搬送ローラ４０１，４０２及び熱処理器４０３
が設けられている。レジスト材料１７を印刷された長尺
シート状の基板１３が搬送ローラ４０１により熱処理器
４０３下に搬送される。熱処理器４０３ではレジスト材
料１７が熱風等により乾燥される。その後、搬送ローラ
４０２によって図示しないエッチング装置へ基板１３が
搬送される。エッチング装置では図１３Ａに示すレジス
ト材料１７をマスクにして基板１３上の銅箔パターン１
４Ａが選択的に除去される。銅箔のエッチング液にはア
ルカリ性の水溶液が使用される。

【００７８】その後、銅箔パターン１４Ａ上のレジスト
材料１７を除去すると、図１３Ｂに示すような基板１３
上に複数の開孔部９を有したループアンテナ体１２を製
造することができる。なお、図１３Ｂは太幅アンテナパ
ターン１２Ｂに複数の開孔部９を千鳥格子状に開口した
ループアンテナ体１２の上面図であり、図１３Ｃはその
Ｚ１−Ｚ２矢視断面図である。

【００７９】また、アンテナパターンを多層化する場合
はもう片方に施された銅箔パターンを同じような工程を
経て加工すればよい。その際にはＩＣチップマウント用
のダイパット１４１が形成される。このようなダイパッ
ト１４１や下層の太幅アンテナパターン１２Ｂを備えた
多層構造の基板１３が形成できたら、図１４Ａにおいて
基板１３の所定の位置にＩＣチップマウント用のダイパ
ット１４１部分に開口部１６を形成する。

【００８０】その後、図１４Ｂにおいて基板１３の所定
の位置にスルーホール１５Ａ，１５Ｂを予め形成する。
このスルーホール１５Ａ，１５Ｂは表裏の銅箔パターン
１４Ａ，１４Ｂを電気的に接続するものである。これに
より、図１４Ｃに示す基板１３の表裏にシート状のコイ
ルパターンからなるループアンテナ体１２や、図示しな
い蓄積電極などが形成される。図１４Ｃにおいて、アン
テナパターン１４２は多層部分の細幅アンテナパターン
及びその交差部分である。この多層部分のアンテナパタ
ーン１４２と表面のアンテナパターン１２１、１２Ｂと
は図１４Ｃに示したスルーホール（図中の黒丸印）１５
Ａ、１５Ｂなどによって電気的に接続される。なお、図
１４Ａは、図１４ＢのＸ１−Ｘ２矢視断面図であり、図
１４ＣはそのＹ１−Ｙ２矢視断面図を示している。

【００８１】その後、図１５Ａにおいて、このループア
ンテナ体１２を有した基板１３の開口部１６に、ＩＣチ
ップ４を搭載してループアンテナ体１２の両端とこのＩ
Ｃチップ４とを電気的に接続する。これにより、３層構
造の電子部品１１を形成することができる。なお、図１
５Ａは、図１５ＢのＸ１−Ｘ２矢視断面図であり、図１
５ＣはそのＹ１−Ｙ２矢視断面図を示している。

【００８２】そして、この電子部品１１をカード部材
７，８によって挟み込んで封止する。この例では長尺シ
ート状のカード部材７，８の相互の対向面に各々に、エ
ポキシ樹脂系の接着部材が塗布される。その後、このカ
ード部材７，８の間に図１６Ａに示す長尺シート状の電
子部品１１が挟み込まれ、所定の温度及び圧力によって
貼り合わされる。

【００８３】これにより、図１６Ｂに示すメッシュ状の
開孔部９を備えたループアンテナ付きのシート状のＩＣ
カード１０１を形成することができる。図１６Ｂにおい
て、表面のカード部材７に関しては二点鎖線で囲んだエ
ンボス加工領域Ａ１，Ａ２のみを示している。なお、図
１６Ａは、図１６ＢのＸ１−Ｘ２矢視断面図であり、図
１６ＣはそのＹ１−Ｙ２矢視断面図を示している。

【００８４】その後、図１６Ｃに示す長尺シート状のＩ
Ｃカード１０１が硬化してから、ＩＣカード１０１が一
枚ずつ打ち抜かれる。これにより、電子部品内蔵型のエ
ンボスカード１０１を製造することができる。

【００８５】このように、本実施例に係るエンボス加工
可能なＩＣカードの製造方法によれば、エンボス加工の
際に太幅アンテナパターン１２Ｂに加わるストレスを緩
和できる、反りに強い電子部品内蔵型のエンボスカード
を再現性良く製造することができる。しかも、カード部
材のエンボス加工領域Ａ１等からずれて太幅アンテナパ
ターン１２Ｂに文字や記号が浸食して形成された場合で
も、そのアンテナパターンの一部を常に残すことができ
ので、そのエンボス加工領域からずれて文字や記号が形
成された場合でも、ループアンテナ体１２の断線を防止
できる。

【００８６】この実施例では太幅アンテナパターン１２
Ｂを多層配線構造としたことにより、カード１０１等の
上部両脇の細幅アンテナパターン１２Ａの取付スペース
を狭くすることができるので、接触式ＩＣカード、磁気
ストライプ型のＩＣカード又はホログラム付のＩＣカー
ドを構成する場合に、その外部端子スペースや、磁気テ
ープスペース、ホログラム貼付スペースなどを十分に確
保することができる。

【００８７】（３）エンボス付きＩＣカードによる取引
処理システム図１７は本発明に係る実施形態としてのエンボス付きＩ
Ｃカードによる取引処理システム２００の構成例を示す
斜視図である。この実施形態では、上述したメッシュ状
に複数の開孔部９を形成されたループアンテナ体１２を
有するエンボス付きＩＣカード１００、１０１，１０２
等が応用される。これを前提して、例えばエンボス付き
ＩＣカード１００を読み取って処理するデータ処理手段
が設備されている場所では、そのＩＣチップに記録され
たカード所有者の文字記号情報を読み出して所定の商取
引処理を実行するようになされる。

【００８８】この種のデータ処理手段が設備されていな
い場所では、このエンボス加工領域に形成されたカード
所有者の文字記号情報をエンボス情報読取手段により読
み取って用紙に転写され、あるいは光学イメージセンサ
でエンボス文字を読み取って用紙に記録することによ
り、後日、現金を自動引き落としするようになされる。

【００８９】図１７に示す取引処理システム２００は各
種の商品取引において、現金支払いの他に、いわゆるカ
ードによるクレジット支払いシステムに適用して極めて
好適である。当該システム２００にはアンテナパターン
１２Ｂにメッシュ状に複数の開孔部９を形成されたエン
ボス付きＩＣカード１００、１０１又は１０２が使用さ
れる。すなわち、アンテナパターン１２Ｂはメッシュ状
に加工された配線領域を有しており、この配線領域はエ
ンボス文字が配されたエンボス領域を有することを特徴
とするものである。

【００９０】もちろん、これらのエンボス付きＩＣカー
ド１００には、予めカード部材７で規定された位置にエ
ンボス加工領域Ａ１，Ａ２を有すると共に、表裏のカー
ド部材つまり、第１のカード部材７，第２のカード部材
８に挟まれたＩＣチップ４及びこのＩＣチップ４に接続
されたループアンテナ体１２などを有している。

【００９１】この例で、アンテナパターン１２Ｂの幅
は、エンボス加工によってエンボス領域に形成される最
大の凹凸文字又は記号の縦の長さよりも広くなされる。
カード部材７にエンボス加工領域Ａ１，Ａ２が設けられ
る場合であって、エンボス加工領域下であって太幅アン
テナパターン１２Ｂが通っていない領域でそのアンテナ
パターン１２Ｂとほぼ同じ厚みのダミー配線パターンが
設けられる。また、アンテナパターン１２ＢがＩＣチッ
プ４の周辺にループ状に複数配置される場合であって、
太幅アンテナパターン１２Ｂは絶縁層を挟んで多層化さ
れた多層配線構造を有するものである（図１参照）。

【００９２】このシステム２００には、少なくとも、エ
ンボス情報読取手段２４が設けられ、エンボス加工領域
に形成されたカード所有者の文字記号情報が写し撮られ
て用紙に転写される。エンボス情報読取手段２４にはカ
ード及び書類載置用のテーブル（基台）２５が設けら
れ、当該ＩＣカード１００を載置した状態で固定され
る。このテーブル２５の一端には書類規制用の段差部２
５Ａが設けられ、この段差部２５Ａにその一端部を押し
付けるように書類４０が載置される。

【００９３】この書類４０は所定の複写機能を有した複
数枚の用紙から成る。この書類４０には所定の記録領域
が設けられ、当該エンボス付きＩＣカードから転写され
たカード所有者の文字記号情報が記録される。このテー
ブル２５の上部側面にはスライダー２６が設けられ、こ
のスライダー２６には左右に移動自在なハンドラー２７
が取り付けられている。このハンドラー２７は、下部に
押し付けた状態で、例えば、スライダー２６に沿って左
右に往復するように操作される。

【００９４】このエンボス情報読取手段２４の記録原理
によれば、まず、エンボス加工文字や記号の形成面を上
にして当該カード１００のがテーブル２５にセットさ
れ、その上に複写機能付きの書類４０が段差部２５Ａに
沿って載置される。この状態で、ハンドラー２７を下部
に押し付けた状態で、スライダー２６に沿って左右に往
復するように操作する。これにより、その書類４０の所
定の記録領域に、当該エンボス付きＩＣカード１００か
ら転写されたカード所有者の文字記号情報が複写記録さ
れる。

【００９５】あるいは、エンボス付きＩＣカードはＡＴ
Ｍ（自動預出金機）やマルチメディア端末等に取り込ま
れ、このＩＣカードが搬送されながらエンボス情報読取
手段２４の光学イメージセンサでエンボス文字を読み取
られる。

【００９６】また、当該システム２００にはＩＣカード
用のデータ処理手段としてカードリーダーライター３３
が設けられる。カードリーダーライター３３にはカード
挿入口３４が設けられ、当該カード１００を挿入するよ
うになされる。カードリーダーライター３３では、当該
カード１００のＩＣチップ４に記録されたカード所有者
の文字記号情報が読み出される。この例では、エンボス
加工領域に形成されるカード所有者の文字記号情報がＩ
Ｃカード内のＩＣチップ４に記録される。カード偽造を
防止するためである。

【００９７】このデータ処理手段として、カードリーダ
ーライター３３の他に、図示しない上位の業務用のコン
ピュータなどが設けられ、カード所有者の文字記号情報
に基づいて所定の商取引処理が行われる。この例では、
カードリーダーライター３３が設備されている場合に
は、当該カード１００のＩＣチップ４からカード所有者
の文字記号情報が読み出されたり、商取引に係る所定の
情報が書き込まれる。カードリーダーライター３３が普
及していない場合には、エンボス加工領域Ａ１，Ａ２に
浮き出し印字されたカード所有者の文字記号情報がエン
ボス情報読取手段２４を使用して伝票等に写し撮られ、
商取引の証拠として残される。あるいはエンボス情報読
取手段２４の光学イメージセンサでエンボス文字を読み
取って用紙に記録することにより、商取引の証拠として
残される。

【００９８】この例では、カードリーダーライター３３
又は上位のコンピュータに制御装置が設けられ、エンボ
ス加工領域Ａ１，Ａ２に形成されたカード所有者の文字
記号情報と、ＩＣカード内のＩＣチップ４に記録された
カード所有者の文字記号情報とが比較照合される。エン
ボス加工領域に形成されたカード所有者の文字記号情報
はＯＣＲなどの文字認識装置によって読み取られる。カ
ード表面の文字記号情報と、カード内部の文字記号情報
とが異なる場合には、アラーム処理がなされると共に、
当該カード１００が強制排出される。

【００９９】続いて、電子部品内蔵型のエンボス付きＩ
Ｃカード１００の電子部品１１の内部構成例について説
明をする。図１８は、その電子部品１１の内部構成例を
示すブロック図である。図１８に示す電子部品１１はＩ
Ｃチップ４及びループアンテナ体（受信手段）１２を有
している。ＩＣチップ４は変復調回路４１と信号処理回
路４２とを有している。信号処理回路４２は図示しない
不揮発性のメモリなどを有している。

【０１００】このループアンテナ体１２には変復調回路
４１が接続され、このループアンテナ１２で受信された
変調波（１３．５６ＭHz）が変復調回路４１の復調機能
によって復調される。例えば、カードリーダーライター
３３から当該カード１００へ送られてきたデータ列（Ｄ
aｔa：Ｒ→Ｃ）が復調される。この復調後のデータ列は
変復調回路４１から信号処理回路４２へ送出される。従
って、信号処理回路４２では復調後のデータ列がデコー
ド処理され、このデコード結果に基づいて不揮発性のメ
モリから情報が読み出されたり、あるいは、そのデータ
列に含まれた記録データがこのメモリに書き込まれる。

【０１０１】また、不揮発性のメモリから読み出された
情報は変復調回路４１の変調機能によって例えばＡＳＫ
変調され、データ列（Ｄaｔa：Ｃ→Ｒ）となってループ
アンテナ体１２を通してカードリーダーライター３３に
送信される。なお、当該カード１００の電源は、カード
リーダーライター３３から放射された電磁界の一部を電
気信号に変換して使用される。この例では、変復調回路
４１に電源生成機能を持たせてあり、電磁界エネルギー
を安定した直流電源に変換するようになされている。Ｉ
Ｃカード１００の全回路がこの電源により動作できるよ
うになされている。

【０１０２】続いて、カードリーダーライター３３の内
部構成例について説明をする。図１９は実施例としての
カードリーダーライター３３の内部構成例を示すブロッ
ク図である。図１９に示すカードリーダーライター３３
にも、ループアンテナ体５２が設けられ、当該ＩＣカー
ド１００との間で通信ができるようになされている。カ
ード１００のループアンテナ体１２とこのカードリーダ
ーライター３３のループアンテナ体５２とは電磁結合さ
れ、電気的に非接触な状態で使用される。

【０１０３】このループアンテナ体５２には変復調回路
５１が接続され、当該カード１００から送られてきた変
調波がその復調機能を使用して復調される。例えば、カ
ード１００から当該カードリーダーライター３３へ送ら
れてきた、カード所有者の会員番号やカードの有効期限
などのデータ列（Ｄaｔa：Ｃ→Ｒ）が復調される。デー
タ列は所定のデータフォーマットに基づいて構成され
る。例えば、データ列の１パケットはヘッダ＋データに
よって構成される。

【０１０４】この変復調回路５１にはシグナルプロセッ
サユニット（以下ＳＰＵという）５３が接続されてい
る。ＳＰＵ５３は各種演算処理を実行する図示しないＣ
ＰＵ（中央演算装置）、制御プログラムを格納したＲＯ
Ｍ、ワークメモリとして使用される汎用のＲＡＭなどを
有している。ＳＰＵ５３ではＲＯＭから読み出された制
御プログラムに基づいて、復調後の情報に係る各種デー
タ処理を行ない、例えば、ＩＣカード１００に書き込む
ため情報を変復調回路５１に出力するようになされる。

【０１０５】変復調回路５１では、ＳＰＵ５３から受け
取った各種情報を変調した後に、その変調電波によるデ
ータ列（Ｄaｔa：Ｒ→Ｃ）をループアンテナ体５２を通
してＩＣカード１００に送信される。この際に、データ
列を電磁界として効率よく放出できるようにするため
に、周波数１３．５６ＭHzの搬送波を使ってデータ列が
ＡＳＫ変調され、ループアンテナ体５２により変調後の
電波が電磁界（５００μＶ／ｍ程度）としてＩＣカード
１００に向けて送信される。この変復調回路５１，ＳＰ
Ｕ５３，入力ツール５４，ディスプレイ５５には電源＆
制御部５７が接続され、ＤＣ電源が供給される。特に、
変復調回路５１には電源＆制御部５７から周波数１３．
５６ＭHzの搬送波が供給される。

【０１０６】また、ＳＰＵ５３にはキーボードなどの入
カツール５４が接続され、ＳＰＵ５３に指令を与えると
きにオペレータによって操作するようになされる。この
他に、ディスプレイ５５が接続され、カード１００から
読み出した情報や、これからカード１００に書き込もう
とする情報をディスプレイ５５に表示して確認できるよ
うになされている。このＳＰＵ５３には上位のコンピュ
ータなどの外部装置５６に接続され、オンラインで現金
の自動引き落としなどができるようになされている。

【０１０７】続いて、当該取引処理システム２００の処
理例について説明をする。図２０は実施例に係る電子部
品内蔵型のエンボス付きＩＣカードによる取引処理シス
テム２００の処理例を示すフローチャートである。この
例では、予めＩＣチップ及びメッシュ状の開孔部を備え
たアンテナパターンを有するエンボス付きＩＣカード１
００が準備されており、そのＩＣカード１００にはカー
ド所有者の氏名や登録番号が打ち込まれている。そし
て、各種商取引があった場合に、その代金をいわゆるカ
ードで支払う場合において、ＩＣカード用のデータ処理
手段が設備されている場所では、そのＩＣチップに記録
されたカード所有者の文字記号情報を読み出して所定の
商取引処理が実行される。

【０１０８】この種のデータ処理手段が設備されていな
い場所では、このエンボス加工領域に形成されたカード
所有者の文字記号情報をエンボス情報読取手段により読
み取って用紙に転写することにより、後日、現金を自動
引き落としする場合を想定する。

【０１０９】これを前提として、図２０に示すフローチ
ャートのステップＡ１で各種商取引が実行される。この
種のカード１００が適用されるのは、現行の飲食店、各
種割賦販売業、ガソリンスタンド、銀行業などであり、
少なくとも、エンボス情報読取手段２４を備え、かつ、
当該カード所有者の銀行口座が開設されている場合に限
定される。ＩＣカード用のデータ処理手段が銀行とオン
ラインで接続されていることが条件となる。

【０１１０】その後、ステップＡ２でその商取引に係る
代金を現金で支払うか、カードで支払うかがカード所有
者によって判断される。現金で支払う場合にはステップ
Ａ３に移行してその商取引に係る代金が現金で支払われ
る。ステップＡ２でその商取引に係る代金をカードで支
払う場合にはステップＡ４に移行する。

【０１１１】ステップＡ４ではオンラインによるＩＣカ
ード用のデータ処理手段を利用するか、オフラインによ
るエンボス情報読取手段２４を使用するかが選択され
る。当該商取引に係る場所に、カードリーダーライター
３３が設けられていない場合には、ステップＡ５に移行
して当該カード１００がエンボス情報読取手段２４にセ
ットされる。この際に、エンボス加工文字や記号の形成
面を上にして当該カード１００がテーブル２５にセット
される。その上に商取引に係る伝票等の複写機能付きの
書類４０が段差部２５Ａに沿って載置される。

【０１１２】その後、ステップＡ６でエンボス情報を転
写するために、エンボス情報読取手段２４のハンドラー
２７を下部に押し付けた状態で、スライダー２６に沿っ
て左右に当該ハンドラー２７を往復するように操作す
る。これにより、その書類４０の所定の記録領域に、当
該エンボス付きＩＣカード１００から転写されたカード
所有者の文字記号情報が複写記録される。エンボス加工
領域Ａ１，Ａ２に浮き出し印字されたカード所有者の文
字記号情報が伝票等に写し撮られ、商取引の証拠として
残される。

【０１１３】そして、ステップＡ７で後日、その書類４
０に基づいてカード所有者の銀行口座から商取引に係る
代金が引き落とされる。なお、ステップＡ４でカードリ
ーダーライター３３が設備されている場合には、ステッ
プＡ８に移行して当該カードリーダーライター３３で
は、カード挿入が待機される。ここでカード所有者はカ
ードリーダーライター３３のカード挿入口３４にカード
１００を挿入する。

【０１１４】ステップＡ９ではカードリーダーライター
３３によりＩＣチップ４からカード所有者の会員番号
や、有効期限などの文字記号情報が読み取られる。その
後、ステップＡ１０に移行して当該カードの真偽判定が
なされる。この際の真偽判定は、エンボス加工領域Ａ
１，Ａ２に形成されたカード所有者の文字記号情報と、
ＩＣカード内のＩＣチップ４に記録されたカード所有者
の文字記号情報とが比較照合される。この比較結果で、
ステップＡ１０において、適正と判断された場合には、
ステップＡ１１に移行してカード所有者の銀行口座から
商取引に係る代金の自動引き落としなどのオンライン処
理が行われる。この際に、商取引に係る所定の情報が書
き込まれる場合もある。その後、ステップＡ１２に移行
して当該カード１００が正常排出される。ステップＡ１
０で不適正と判断された場合には、ステップＡ１３に移
行してアラーム処理がなされる共に、当該カード１００
が強制排出される。

【０１１５】その後、ステップＡ１４に移行して取引処
理システムによる処理を終了するか否かが判断される。
この判断は利用時間帯が予め定められている場合には、
その利用時間の満了により当日の業務を終了するように
なされ、利用時間帯が定められていない終日営業の場合
には、停止用件が発生するまで、ステップＡ１に戻って
ステップＡ１からステップＡ１４の処理の内容が繰り返
される。

【０１１６】このように、本発明に係るエンボス付きＩ
Ｃカードによる取引処理システム２００によれば、ＩＣ
カード専用のデータ処理手段が設備されている場所で
は、ＩＣチップ４から読み出したカード所有者の文字記
号情報を読み取って商取引に係る処理を実行することが
でき、そのデータ処理手段が設備されていない場所で
は、エンボス加工領域に浮き出し印字されたカード所有
者の文字記号情報をエンボス情報読取手段２４を使用し
て伝票等に写し撮り商取引の証拠として残すことができ
る。

【０１１７】従って、後日顧客の銀行口座からその商取
引に係る代金を自動的に引き落とすことができる。これ
により、通常のエンボスカードから電子カードへ移行す
る場合の過渡期において、エンボス付きＩＣカード１０
０や、取引処理システム２００を十分に発揮させること
ができる。

【０１１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るエン
ボス加工可能なＩＣカードによれば、カード部材に挟ま
れたＩＣチップの周辺に配置されると共にそのＩＣチッ
プに接続されたアンテナパターンを備え、このアンテナ
パターンは少なくとも、エンボス加工領域において所定
の幅を有し、かつ、メッシュ状に複数の開孔部を有する
ものである。

【０１１９】この構成によって、エンボス加工時に、文
字や記号等を打たれた凹凸部分で隣接する開孔部間が切
断又は延伸等して、アンテナパターンに加わる応力を吸
収することができる。従って、孔の空いていない平坦状
のアンテナパターンに文字や記号等をエンボス（浮き彫
り）加工する場合に比べて、アンテナパターンに加わる
ストレスを緩和させることができる。これにより、当該
ＩＣカードの反りを改善することができる。しかも、電
磁結合時に磁束が開孔部を通過するので、当該アンテナ
パターンに鎖交する磁束数を増やすことができる。従っ
て、非接触形ＩＣカードの通信効率を向上できる。

【０１２０】本発明に係るエンボス加工可能なＩＣカー
ドの製造方法によれば、このエンボス加工領域に沿わせ
る部分の幅を、エンボス加工によって形成される最大の
エンボス文字の縦の長さよりも幅広くしたループ状のア
ンテナパターンを形成し、このエンボス加工領域のアン
テナパターンにメッシュ状に複数の開孔部を形成するよ
うになされる。

【０１２１】この構成によって、エンボス加工時にアン
テナパターンに加わるストレスを緩和できる、反りに強
いＩＣカードを製造することができる。しかも、カード
部材のエンボス加工領域からずれてアンテナパターンに
文字や記号が浸食して形成された場合でも、アンテナパ
ターンの一部を常に残すことができので、そのエンボス
加工領域からずれて文字や記号が形成された場合でも、
アンテナパターンの断線を防止できる。

【０１２２】本発明に係るエンボス付きＩＣカードによ
れば、表裏のカード部材に挟持されるＩＣチップに接続
されたアンテナパターンを備え、このアンテナパターン
はメッシュ状に加工された配線領域にエンボス文字が配
されたエンボス領域を有するものである。

【０１２３】この構成によって、孔の空いていない平坦
状のアンテナパターンに文字や記号等をエンボス（浮き
彫り）加工する場合に比べて、アンテナパターンに加わ
るストレスを緩和させることができる。これにより、当
該ＩＣカードの反りを改善することができる。しかも、
電磁結合時に磁束が開孔部を通過するので、当該アンテ
ナパターンに鎖交する磁束数を増やすことができる。従
って、非接触形ＩＣカードの通信効率を向上できる。

【０１２４】本発明に係るエンボス付きＩＣカードによ
る取引処理システムによれば、上述したメッシュ状に複
数の開孔部を形成されたアンテナパターンを有するエン
ボス付きＩＣカードが応用されるものである。

【０１２５】この構成によって、ほとんど反りの無いＩ
Ｃカードを用いてカード所有者の文字記号情報を用紙に
転写することができる。しかも、ＩＣチップ内の情報読
取時に磁束がアンテナパターンの開孔部を従来方式に比
べてより一層多く通過するので、非接触形ＩＣカードの
通信効率を向上できる。

【０１２６】この発明は銀行カードや、キャッシュカー
ド、クレジットカードにエンボス加工文字が形成できる
非接触式、接触式、磁気ストライプ式、ホログラム付き
のＩＣカード及びその運用システムに適用して極めて好
適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施形態としてのエンボス加工可
能なＩＣカード１００の構成例を示す斜視図である。

【図２】第１の実施例に係る電子部品内蔵型のエンボス
付きＩＣカード１０１の構成例を示す実装イメージ図で
ある。

【図３】太幅アンテナパターン１２Ｂ、６２，７２の開
孔形状例を示す上面図である。

【図４】電子部品１１の構成例を示す平面図である。

【図５】太幅アンテナパターン１２Ｂと文字記号寸法と
の関係例を示すイメージ図である。

【図６】文字記号情報の形成例を示すイメージ図であ
る。

【図７】開孔部の有り及び無しＩＣカードに係る特性比
較結果例を示す表図である。

【図８】第２の実施例に係る電子部品内蔵型のエンボス
付きカード１０２の構成例を示す概念図である。

【図９】アンテナ配線パターンの有り部分及びその無し
部分のＩＣカードに係る文字高さ比較結果例を示す表図
である。

【図１０】実施例としてのエンボス加工可能なＩＣカー
ドの製造工程例（その１）を示す斜視図である。

【図１１】Ａ〜Ｃは、その製造工程例（その２）を示す
断面図である。

【図１２】その製造工程例（その３）を示すグラビア印
刷工程におけるイメージ図である。

【図１３】Ａ〜Ｃは、その製造工程例（その４）を示す
断面図、平面図及びＺ１−Ｚ２矢視断面図である。

【図１４】Ａ〜Ｃは、その製造工程例（その５）を示す
Ｘ１−Ｘ２矢視断面図、平面図及びＹ１−Ｙ２矢視断面
図である。

【図１５】Ａ〜Ｃは、その製造工程例（その６）を示す
Ｘ１−Ｘ２矢視断面図、平面図及びＹ１−Ｙ２矢視断面
図である。

【図１６】Ａ〜Ｃは、その製造工程例（その７）を示す
Ｘ１−Ｘ２矢視断面図、平面図及びＹ１−Ｙ２矢視断面
図である。

【図１７】実施形態としてのエンボス付きＩＣカードに
係る取引処理システム２００の構成例を示す斜視図であ
る。

【図１８】実施例としての電子部品内蔵型のエンボス付
きカード１００の電子部品１１の内部構成例を示すブロ
ック図である。

【図１９】実施例としてのカードリーダーライター３３
の内部構成例を示すブロック図である。

【図２０】実施例としての電子部品内蔵型のエンボス付
きカードに係る取引処理システム２００の処理例を示す
フローチャートである。

【図２１】従来方式に係るエンボスカード１の構成例を
示す平面図である。

【図２２】従来方式に係る電子部品内蔵型のエンボスカ
ード２の構成例を示すイメージ図である。

【図２３】従来方式に係る電子部品内蔵型の他のエンボ
スカード３の構成例を示すイメージ図である。

【符号の説明】

４・・・ＩＣチップ、７，８・・・カード部材、９・・
・開孔部、１１・・・電子部品、１２・・・ループアン
テナ体、１２Ａ・・・細幅アンテナパターン、１２Ｂ，
６２，７２・・・太幅アンテナパターン、２４・・・エ
ンボス情報読取手段、３３・・・カードリーダーライタ
ー（データ処理手段）、１００・・・エンボス加工可能
なＩＣカード、１０１〜１０３・・・電子部品内蔵型の
エンボスカード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2C005 HA09 MA14 MB08 NA09 PA31 PA40 QC12 RA03 RA30 SA05 TA21 TA22 5B035 AA04 AA07 AA08 BB09 CA02 CA03 CA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】予め規定された位置にエンボス加工領域
を有した第１のカード部材と、前記第１のカード部材に対向するように配置された第２
のカード部材と、前記第１及び第２のカード部材に挟持されたＩＣチップ
と、前記ＩＣチップの周辺に配置されると共に該ＩＣチップ
に接続されたアンテナパターンとを備え、前記アンテナパターンは、少なくとも、前記エンボス加工領域において所定の幅を
有し、かつ、メッシュ状に複数の開孔部を有することを
特徴とするエンボス加工可能なＩＣカード。
【請求項２】前記アンテナパターンの幅は、エンボス
加工によって前記エンボス加工領域に形成される最大の
凹凸文字又は記号の縦の長さよりも広くなされることを
特徴とする請求項１に記載のエンボス加工可能なＩＣカ
ード。
【請求項３】前記第１のカード部材にエンボス加工領
域が設けられる場合であって、前記エンボス加工領域下に前記アンテナパターンが設け
られることを特徴とする請求項１に記載のエンボス加工
可能なＩＣカード。
【請求項４】前記第１のカード部材にエンボス加工領
域が設けられる場合であって、前記エンボス加工領域下であって前記アンテナパターン
が通っていない領域で該アンテナパターンとほぼ同じ厚
みのダミーパターンが設けられることを特徴とする請求
項１に記載のエンボス加工可能なＩＣカード。
【請求項５】前記ＩＣチップを取り囲むように配置さ
れると共に、該ＩＣチップに接続された所定の幅のアン
テナパターンと、前記エンボス加工によって形成される最大の凹凸文字又
は記号の縦の長さよりも幅広となされたアンテナパター
ンとが直列接続されてループアンテナ体を構成すること
を特徴とする請求項１に記載のエンボス加工可能なＩＣ
カード。
【請求項６】前記アンテナパターンがＩＣチップの周
辺にループ状に複数配置される場合であって、前記アンテナパターンは絶縁層を挟んで多層化された多
層配線構造を有することを特徴とする請求項１に記載の
エンボス加工可能なＩＣカード。
【請求項７】予め規定された位置にエンボス加工領域
を有したカード部材を形成する工程と、前記エンボス加工領域に沿わせる部分の幅を、エンボス
加工によって形成される最大の凹凸文字又は記号の縦の
長さよりも幅広くしたループ状のアンテナパターンを形
成する工程と、前記エンボス加工領域のアンテナパターンにメッシュ状
に複数の開孔部を形成する工程と、前記開孔部を形成されたアンテナパターンにＩＣチップ
を接続して電子部品を形成する工程と、前記電子部品を前記カード部材に挟み込む工程とを有す
ることを特徴とするエンボス加工可能なＩＣカードの製
造方法。
【請求項８】第１のカード部材と、前記第１のカード部材に対向するように配置される第２
のカード部材と、前記第１及び第２のカード部材に挟持されたＩＣチップ
と、前記ＩＣチップの周辺に配置されると共に該ＩＣチップ
に接続されたアンテナパターンとを備え、前記アンテナパターンは、メッシュ状に加工された配線領域にエンボス文字が配さ
れたエンボス領域を有することを特徴とするエンボス付
きＩＣカード。
【請求項９】前記アンテナパターンの幅は、エンボス
加工によって前記エンボス領域に形成される最大の凹凸
文字又は記号の縦の長さよりも広くなされることを特徴
とする請求項８に記載のエンボス付きＩＣカード。
【請求項１０】前記第１のカード部材にエンボス領域
が設けられる場合であって、前記エンボス加工領域下であって前記アンテナパターン
が通っていない領域で該アンテナパターンとほぼ同じ厚
みのダミーパターンが設けられることを特徴とする請求
項８に記載のエンボス付きＩＣカード。
【請求項１１】前記アンテナパターンがＩＣチップの
周辺にループ状に複数配置される場合であって、前記アンテナパターンは絶縁層を挟んで多層化された多
層配線構造を有することを特徴とする請求項８に記載の
エンボス付きＩＣカード。
【請求項１２】予めカード部材の規定された位置にエ
ンボス加工領域を有すると共に、該カード部材に挟まれ
たＩＣチップ及びメッシュ状に複数の開孔部を形成され
たアンテナパターンを有したエンボス付きＩＣカード
と、前記エンボス加工領域に形成されたカード所有者の文字
記号情報を読み取るエンボス情報読取手段、あるいは、
前記ＩＣチップに記録されたカード所有者の文字記号情
報を読み出して所定の商取引処理をするＩＣカード専用
のデータ処理手段とを備えることを特徴とするエンボス
付きＩＣカードによる取引処理システム。
【請求項１３】当該取引処理システムにおいて、前記
データ処理手段が設けられている場合には、前記ＩＣチ
ップから読み出したカード所有者の文字記号情報を読み
取って商取引に係る処理を実行し、前記データ処理手段が設けられていない場合は、前記エ
ンボス加工領域に浮き出し印字されたカード所有者の文
字記号情報を前記エンボス情報読取手段を使用して用紙
に転写して商取引の証拠として残すことを特徴とする請
求項１２に記載のエンボス付きＩＣカードによる取引処
理システム。
【請求項１４】前記エンボス加工領域に形成されたカ
ード所有者の文字記号情報と、前記ＩＣカード内のＩＣ
チップに記録されたカード所有者の文字記号情報とを比
較照合する制御装置が設けられることを特徴とする請求
項１２に記載のエンボス付きＩＣカードによる取引処理
システム。
【請求項１５】前記アンテナパターンの幅が、エンボ
ス加工によって前記エンボス加工領域に形成される最大
の凹凸文字又は記号の縦の長さよりも広くなされたこと
を特徴とする請求項１２に記載のエンボス付きＩＣカー
ドによる取引処理システム。