JPH05166018A

JPH05166018A - 非接触ｉｃカード

Info

Publication number: JPH05166018A
Application number: JP3329149A
Authority: JP
Inventors: Tatsuhiko Tajima; 竜彦田島; Hideo Sugawara; 秀夫菅原; Eiji Mishiro; 英治三代; Toru Kadonaga; 徹門永; Kenji Morosawa; 健司諸沢; Toshimitsu Oba; 俊光大場; Kenji Suzuki; 健司鈴木; Mitsuyuki Sasaki; 充行佐々木
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1991-12-12
Filing date: 1991-12-12
Publication date: 1993-07-02

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明の目的は、送受信アンテナのアンテナ
感度を向上することのできる非接触ＩＣカードを提供す
る。【構成】メモリ１４と、外部との間で非接触でデータを
入出力する非接触入出力手段１３と、これらを制御する
制御手段１５とをＩＣカード本体１ー１に備え、非接触
入出力手段１３は、データを無線信号に変換し且つ受信
した無線信号からデータを復調する変復調部２２と、変
復調部２２の出力を送信し且つ無線信号を受信する送受
信部２３と、送受信部２３の出力を外部に向けて放射し
且つ外部からの無線信号を取り込んで送受信部２３に出
力する平面アンテナ２４とを有し、平面アンテナ２４
は、誘電体部４４の一方の側に接地導体４１を設け他方
の側にアンテナ導体２４ー１を設けてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードに関し、特
に外部装置と非接触によりデータの授受を行なう非接触
入出力部とを備えた非接触ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のクレジットカードやキャッシュカ
ードにメモリやＣＰＵを埋設したＩＣカードがある。こ
のＩＣカードは、電極端子を介して外部装置からのデー
タをＣＰＵに取り込んで、このデータとメモリ内のデー
タとの照合を行ったり、メモリの内容を書き換えること
ができる。このＩＣカードは、磁気ストライプにデータ
を書き込んでいた従来のクレジットカードに対して、記
憶容量が大であり、また情報の秘密性の点などで優れて
いる。

【０００３】しかし、電極端子を介して外部装置、例え
ばリーダライタなどに接触するため、カードを携帯する
利用者にとって、操作が煩雑になる場合があった。そこ
でこの解決策として、非接触型ＩＣカードが用いられる
ようになってきた。この非接触型ＩＣカードとは、ＩＣ
カード本体に、送受信アンテナ、発振回路，発振制御回
路などを設け、データの伝送媒体として例えば電磁波、
高周波、（ＲＦ波）、光、静電結合などを用いてＩＣカ
ード内のメモリにデータを書き込みまたは読み出すもの
である。これによれば、いちいちカードをカードリーダ
に挿入する必要がなくなるというメリットがある。

【０００４】また、接触型ＩＣと非接触ＩＣとを一枚の
ＩＣカードに埋設した複合ＩＣカードがある。この複合
ＩＣカードによれば、必要に応じて接触型の機能と非接
触型の機能を選択的に用いることができるから、利用者
にとって非常に便利である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＩＣカードにあっては、送受信アンテナによる外部との
通信距離が非常に短く、実用上不便であった。よって、
送受信アンテナの感度を向上することにより、外部との
通信距離を長くすることが望まれていた。

【０００６】本発明の目的は、送受信アンテナのアンテ
ナ感度を向上することのできる非接触ＩＣカードを提供
することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決し目的を達成するために下記の構成とした。図１は本
発明の原理図である。本発明は、データを記憶するメモ
リ１４と、外部との間で非接触でデータを入出力する非
接触入出力手段１３と、これらを制御する制御手段１５
とをＩＣカード本体１ー１に備え、非接触入出力手段１
３は、データを無線信号に変換し且つ受信した無線信号
からデータを復調する変復調部２２と、この変復調部２
２の出力を送信し且つ無線信号を受信する送受信部２３
と、この送受信部２３の出力を外部に向けて放射し且つ
外部からの無線信号を取り込んで送受信部２３に出力す
る平面アンテナ２４とを有し、平面アンテナ２４は、誘
電体部４４と、該誘電体部４４の一方の側に設けられた
接地導体４１と、該誘電体部４４の他方の側に設けられ
たアンテナ導体２４ー１とを有してなる。

【０００８】また、平面アンテナ２４は、ＩＣカード本
体１ー１の隅に配置されるようにする。さらに、アンテ
ナ導体２４ー１の膜厚，導体材料，導体膜パターン形状
の少なくとも１つを変えるようにする。

【０００９】また、アンテナ導体２４ー１の導体膜に
は、開口部６０が形成されていることを特徴とする。さ
らに、平面アンテナ２４の誘電体部５４の内部に、複数
の空洞部５６を設けるとともに、各空洞部５６を形成す
るためのリブ部５５とを設けたようにする。

【００１０】また、誘電体部４４の一方の側に設けられ
たアンテナ導体２４ー１を、誘電体部４４の内部の任意
の位置に配置した。さらに、平面アンテナ２４は、凹部
を有する誘電体部５８と、この誘電体部５８の一方の側
に設けられた接地導体４１と、誘電体部５８の凹部に挿
抜可能な誘電体部６４と、この誘電体部６４の一方の側
に設けられたアンテナ導体２４ー１とを有してなる。

【００１１】また、アンテナ導体２４ー１を、誘電体部
６４の内部の任意の位置に配置するようにする。さら
に、誘電体部６４の材質を変えたり、アンテナ導体２４
ー１の大きさを変化するようにする。

【００１２】

【作用】本発明によれば、誘電体部の一方に接地導体を
他方にアンテナ導体を設けた平面アンテナを用い、例え
ば外部からのデータをメモリに出力する場合には、平面
アンテナで外部から無線信号を取り込んで送受信部に出
力し、変復調部でデータを得て、該データを制御手段で
メモリに出力することで、非接触入出力手段を介してメ
モリと外部とのデータ無線通信を効率良く行うことがで
きる。

【００１３】また、平面アンテナをＩＣカード本体の隅
に配置することで、電磁界分布の影響を最小限に止める
ことができる。さらに、アンテナ導体の膜厚，導体材
料，導体膜パターン形状の少なくとも１つを変えたり、
アンテナ導体の導体膜に開口部を形成することで、アン
テナ感度を制御することもできる。

【００１４】また、誘電体部に複数の空洞部とリブ部と
を設けたので、アンテナ感度を高めることができ、しか
も誘電体部を補強できる。さらに、アンテナ導体を誘電
体部の内部の任意の位置に配置することで、アンテナ導
体とマイクロストリップラインとの距離が変化するか
ら、アンテナ感度を制御することができる。

【００１５】また、凹部を有する誘電体部に、パーツ化
された誘電体部を順方向または逆方向に挿入すると、ア
ンテナ導体の位置が凹部を有する誘電体部の深さ方向に
沿って変化するので、アンテナ感度を制御することもで
きる。

【００１６】さらに、アンテナ導体をパーツ化された誘
電体部の内部の任意の位置に配置したり、パーツ化され
た誘電体部の材質を変えたり、あるいはアンテナ導体の
大きさを変化することで、アンテナ感度及び使用周波数
を制御することもできる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を説明する。
図２（Ａ）は本発明に係る非接触ＩＣカードの実施例１
の概略構成を示す正面図、図２（Ｂ）は実施例１の概略
構成の側面図である。

【００１８】ＩＣカード１は、薄型直方体形状をなした
ＩＣカード本体（１ー１）に、接触型通信部１２、非接
触型通信部１３、メモリ１４、プロセッサ１５を有して
なり、これら相互間では、データバス１７によりデータ
の授受を行えるようになっている。

【００１９】ＩＣカード１ー１は、上面に、外部装置に
電気的に接触する電極端子１１を設け、この電極端子１
１を介して外部装置、例えばＩＣカードリーダライタ
（図示しない。）と接触することによりデータ通信を行
なう接触型通信部１２を有している。

【００２０】非接触型通信部１３は、電磁波、光などの
伝送媒体を介して非接触で第２の外部装置、例えばトラ
ンスミッタ／レシーバと通信を行なうものである。実施
例１においては、伝送媒体として電磁波、特にマイクロ
波を用いたが、このほかレーザ光などを用いてもよい。
非接触型通信部１３の具体的な構成については後に説明
する。

【００２１】メモリ１４は、データを記憶するものであ
り、例えばＲＯＭ（リードオンリーメモリ）、ＲＡＭ
（ランダムアクセスメモリ）などである。制御手段とし
てのプロセッサ１５は、送受信されるデータを処理する
とともに、接触型通信部１２を介してメモリ１４とＩＣ
カードリーダライタ２との間でデータの授受または非接
触通信部１３を介してメモリ１４とトランスミッタ／レ
シーバ３との間でデータの授受を行なわしめるものであ
る。電池１６は、例えばシート電池であり、各部に電力
を供給するものである。

【００２２】図３は非接触型通信部１３とトランスミッ
タ／レシーバ３との間での通信を示す構成ブロック図で
ある。非接触型通信部１１は、例えば無線方式であり、
次のように構成される。

【００２３】データ処理部２１は、プロセッサ１５の出
力または変復調回路２１の出力を信号処理するものであ
り、変復調回路２２は、データ処理部２１の出力を無線
信号（搬送波信号）で変調したり、あるいは無線送受信
機２３の出力を無線信号（搬送波信号）で復調するもの
である。なお、無線搬送波信号は例えばマイクロ波であ
り、後述するアンテナ導体（パッチアンテナ）でλ／４
共振を行なうべく周波数は、１〜２ＧＨｚの周波数を用
いるのが望ましい。

【００２４】無線送受信機２３は、変復調回路２２の出
力をアンテナ２４からアンテナ３４に向けて送信または
アンテナ３４からの信号をアンテナ２４を介して受信す
るものである。トランスミッタ／レシーバ３も、非接触
型通信部１１の構成と同一構成となっている。

【００２５】例えば、非接触型通信部１３からデータを
トランスミッタ／レシーバ３に送信する場合には、デー
タ処理部２１により処理されたデータを変復調回路２２
で変調し、変調されたデータを無線送受信機２３でアン
テナ２４からトランスミッタ／レシーバ３に送信する。
このようにマイクロ波を伝送媒体として非接触で非接触
型通信部１３とトランスミッタ／レシーバ３との間でデ
ータを送受信することができる。

【００２６】したがって、利用者は一枚のＩＣカード１
で両方式に対応できるから、利用者にとって非常に便利
である。図４は実施例１のＩＣカード１の具体的な実装
配置を示す正面図、図５はＩＣカード１の具体的な実装
配置を示す断面図である。

【００２７】ＩＣカード１は、アナログ態様の信号を処
理するアナログ処理系５と、ディジタル態様の信号を処
理するディジタル処理系４とからなる。ディジタル処理
系４は、ディジタル部１９、シート電池１６ー１、接触
型通信部１２を有する。

【００２８】ディジタル部１９は、抵抗及びコンデンサ
などの部品、発振器、メモリ１４及びプロセッサ１５の
ためのＩＣモジュールを有している。アナログ処理系５
は、ディジタル部１９からのディジタル信号をアナログ
態様の無線信号に変換するとともに、無線信号をディジ
タル信号に復調するダイオード，抵抗及びコンデンサを
含むアナログ部２５、アナログ態様の無線信号を伝送す
るマイクロストリップライン４８、平面で且つ略正方形
状をなして無線信号を送信または受信するアンテナ導体
２４ー１を有している。

【００２９】アンテナ導体２４ー１は、平面形状をなし
た矩形の導体膜であり、ＩＣカード本体１ー１の隅、す
なわち左上部に配置されている。これは、アンテナ導体
２４ー１の下部またはその近傍に部品の実装並びにＲＦ
的に不要なパターンが存在すると、アンテナ導体２４ー
１の電磁界分布に影響を及ぼし、その特性の劣化が生ず
る虞れがあるからである。

【００３０】実施例１では、アンテナ導体２４ー１をＩ
Ｃカード本体１ー１の隅に配置したので、電磁界分布の
影響を最小限に止めることができる。よって、スペース
を有効に利用することができるから、容易に部品の実
装、回路パターンの引き回しを行える。

【００３１】次に図５に示すＩＣカード１の断面図おい
て、ガラスエポキシ樹脂などからなる誘電体部４４の一
方の面には、アルミニウム箔または銅箔などからなるア
ンテナ導体２４ー１が積層され、このアンテナ導体２４
ー１の上に化粧シート４５ー２が積層されている。

【００３２】また、誘電体部４４の他方の面には、フレ
キシブル配線基板４２、アルミ板などからなる接地導体
４１、化粧シート４５ー１が形成されている。誘電体部
４４、アンテナ導体２４ー１、フレキシブル配線基板４
２、接地導体４１で平面アンテナ２４を形成している。

【００３３】フレキシブル配線基板４２の上には、ディ
ジタル部１９やアンナログ部２５のための回路パターン
５０（マイクロストリップライン４８を含む。）、及び
この回路パターン５０に取り付けられた部品５１ー１、
例えばダイオード、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、
ベアチップが配置されている。

【００３４】アンテナ導体２４ー１は、ＩＣカード成形
材料のモールド（誘電体部４４）または化粧シート４５
ー２に蒸着、メッキ、転写等により薄膜形成する。アン
テナ導体２４ー１の膜厚を厚くすると、平面アンテナ２
４の感度が高くなるから、ＩＣカードの通信距離を大き
くすることができる。これとは逆に、膜厚を薄くする
と、平面アンテナ２４の感度が低くなるから、ＩＣカー
ドの通信距離が小さくなる。

【００３５】例えば平面アンテナ２４を用いてマイクロ
波１〜２ＧＨｚを送受信した場合に、通信距離約１．５
ｍを実現することができる。また、同じ膜厚であって
も、アンテナ導体２４ー１の材料を変えた場合、例えば
ニクロム合金等の抵抗性材料を用いると感度を低くで
き、銅やアルミニウム等を用いると感度を高くすること
ができる。

【００３６】図６はアンテナ導体の他の例を示す図であ
る。図４に示すように矩形形状のアンテナ導体２４ー１
に対して、図６に示すように各方向に沿って一定間隔毎
に小さな矩形の開口部６０を有してなるアンテナ導体２
４ー２を用いてもよい。このようなメッシュのアンテナ
導体２４ー２にあっては、電磁界分布が乱れるから、ア
ンテナの感度を低下させることができる。なお、開口部
の形状は円、またはその他の形状であってもよい。

【００３７】図７は平面アンテナの実施例２を示す図で
ある。実施例２において、平面アンテナ３４は、誘電体
部５４の一方の面にアンテナ導体２４ー１を配置し、誘
電体部５４の他方の面に接地導体４１を配置して構成さ
れる。また、誘電体部５４の上にはマイクロストリップ
ライン４８が形成されている。

【００３８】誘電体部５４の内部はくり抜かれて空洞と
なっており、また、誘電体部５４を補強すべく２つのリ
ブ部５５が形成されている。この２つのリブ部５５によ
って３つの空洞部５６が形成されている。

【００３９】このように空洞部５６を設けたので、マイ
クロストリップライン４８とアンテナ導体２４ー１との
電磁波の伝送が効率良くなるから、よってアンテナ効率
を向上することができる。また、誘電体部５４に２つの
リブ部５５を設けたから、誘電体部５４に外力がかかっ
ても強度大となる。なお、リブ部５５は、２つに限定さ
れるものではない。

【００４０】図８は平面アンテナの実施例３を示す図で
ある。実施例３において、平面アンテナ３５は、誘電体
部５４の内部の所定の深さ位置にアンテナ導体２４ー１
を配置し、誘電体部５４の片方の面に接地導体４１を配
置して構成される。また、誘電体部５４にはマイクロス
トリップライン４８が形成されている。アンテナ導体２
４ー１の深さ位置は、製造時に種々可変できるようにな
っている。

【００４１】このように誘電体部５４の厚さ方向に沿っ
てアンテナ導体２４ー１の位置を可変することにより、
マイクロストリップライン４８とアンテナ導体２４ー１
との距離が変化するから、アンテナ感度を制御すること
ができる。

【００４２】図９は平面アンテナの実施例４を示す図、
図１０は図９に示すパーツ化された誘電体部６４を逆向
きに配置した平面アンテナを示す図である。図９におい
て、平面アンテナ３６は、一部に凹部を有してなる誘電
体部５８と、この誘電体部５８にフレキシブル配線基板
４２と、この上に積層されるマイクロストリップライン
４８と、誘電体部５８の凹部に対して挿抜可能であって
一方の面にアンテナ導体２４ー１が積層されたガラスエ
ポキシ樹脂からなる誘電体部６４とを有している。

【００４３】このようなパーツ化された誘電体部６４
を、誘電体部５８の凹部に挿入する際に、図９に示すよ
うにアンテナ導体２４ー１を上向きに配置したり、ある
いは図１０に示すようにアンテナ導体２４ー１を上向き
に配置することで、誘電体部５８の厚さ方向に沿ってア
ンテナ導体２４ー１の位置を可変することができる。

【００４４】よって、マイクロストリップライン４８と
アンテナ導体２４ー１との距離が変化するから、アンテ
ナ感度を制御することができる。図１１はパーツ化され
た誘電体部の変形例１を示す図である。変形例１は、ア
ンテナ導体２４ー１の位置を、誘電体部６４の深さ方向
に沿って変えるようにしたものである。このようにアン
テナ導体２４ー１の位置を変えることで、前記マイクロ
ストリップライン４８との距離が変化するので、アンテ
ナ感度を制御することができる。

【００４５】図１２はパーツ化された誘電体部の変形例
２を示す図である。変形例２において、誘電体６４ー１
は、紙エポキシ樹脂あるいはＡＢＳなどからなり、前述
したガラスエポキシ樹脂からなる誘電体部６４に対して
材質が変わっている。

【００４６】ＩＣカード１の内部に発振器を有しない場
合には、誘電体部６４ー１のように誘電体の材質を変え
ることで、アンテナ感度を制御したり、あるいは使用す
る周波数を制御することができる。例えば誘電率が大き
い程、アンテナ感度があがる。

【００４７】図１３はパーツ化された誘電体部の変形例
３を示す図である。変形例３においては、図１３に示す
ようにアンテナ導体２４ー３のパッチサイズＬ₂を変え
るようにしたものである。

【００４８】ここで、アンテナ導体２４ー３のパッチサ
イズと誘電率と周波数との関係は、次のようになってい
る。パッチの一辺の長さをＬ，周波数をｆとすると、自
由空間波長λ₀及び誘電率ε_rの誘電体中の伝搬波長λ_g
は、 λ₀＝ｃ／ｆ λ_g≒λ₀／√ε_r このとき、４×Ｌ＝λ_g≒λ₀／√ε_r＝ｃ／√ε_r・ｆすなわち、長さＬは周波数ｆに逆比例し、誘電率の平方
根に逆比例する。

【００４９】また、誘電体の厚さが大きくなる程、アン
テナ感度が上がり、誘電率が大きい程、アンテナ感度が
上がる。このようなことから、アンテナ導体２４ー３の
パッチサイズを変えることで、使用周波数を制御するこ
とができる。

【００５０】さらには、変形例１ないし変形例３を組み
合わせて用いることで、アンテナ感度または使用周波数
を制御するようにしてもよい。

【００５１】

【発明の効果】本発明によれば、誘電体部の一方に接地
導体を他方にアンテナ導体を設けた平面アンテナを用
い、例えば外部からのデータをメモリに出力する場合に
は、平面アンテナで外部から無線信号を取り込んで送受
信部に出力し、変復調部でデータを得て、該データを制
御手段でメモリに出力することで、非接触入出力手段を
介してメモリと外部とのデータ無線通信を効率良く行う
ことができる。

【００５２】また、平面アンテナをＩＣカード本体の隅
に配置することで、電磁界分布の影響を最小限に止める
ことができる。さらに、アンテナ導体の膜厚，導体材
料，導体膜パターン形状の少なくとも１つを変えたり、
アンテナ導体の導体膜に開口部を形成することで、アン
テナ感度を制御することもできる。

【００５３】また、誘電体部に複数の空洞部とリブ部と
を設けたので、アンテナ感度を高めることができ、しか
も誘電体部を補強できる。さらに、アンテナ導体を誘電
体部の内部の任意の位置に配置することで、アンテナ導
体とマイクロストリップラインとの距離が変化するか
ら、アンテナ感度を制御することができる。

【００５４】また、凹部を有する誘電体部に、パーツ化
された誘電体部を順方向または逆方向に挿入すると、ア
ンテナ導体の位置が凹部を有する誘電体部の深さ方向に
沿って変化するので、アンテナ感度を制御することもで
きる。

【００５５】さらに、アンテナ導体をパーツ化された誘
電体部の内部の任意の位置に配置したり、パーツ化され
た誘電体部の材質を変えたり、あるいはアンテナ導体の
大きさを変化することで、アンテナ感度を制御すること
もできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理図である。

【図２】本発明の実施例１の構成ブロック図である。

【図３】非接触型通信部とトランスミッタ／レシーバと
の間での通信を示す構成ブロック図である。

【図４】実施例１のＩＣカードの具体的な実装配置を示
す正面図である。

【図５】ＩＣカードの具体的な実装配置を示す断面図で
ある。

【図６】アンテナ導体の他の例を示す図である。

【図７】平面アンテナの実施例２を示す図である。

【図８】平面アンテナの実施例３を示す図である。

【図９】平面アンテナの実施例４を示す図である。

【図１０】パーツ化された誘電体部を逆向きに配置した
平面アンテナを示す図である。

【図１１】パーツ化された誘電体部の変形例１を示す図
である。

【図１２】パーツ化された誘電体部の変形例２を示す図
である。

【図１３】パーツ化された誘電体部の変形例３を示す図
である。

【符号の説明】

１・・ＩＣカード３・・トランスミッタレシーバ１１・・電極端子１２・・接触型通信部１３・・非接触型通信部１４・・メモリ１５・・プロセッサ１６・・シート電池２１・・データ処理部２２・・変復調回路２３・・無線送受信回路２４ー１〜２４ー３・・アンテナ導体３４，３５，３６，３７・・平面アンテナ４１・・接地導体４２・・フレキシブル配線基板４４，５８，６４・・誘電体部４５ー１，４５ー２・・化粧シート４８・・マイクロストリップライン５５・・リブ部５６・・空洞部６０・・開口部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者三代英治神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者門永徹神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者諸沢健司神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者大場俊光神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者鈴木健司宮城県仙台市青葉区一番町１−２−25（仙台ＮＳビル）富士通東北ディジタル・テクノロジ株式会社内 (72)発明者佐々木充行宮城県仙台市青葉区一番町１−２−25（仙台ＮＳビル）富士通東北ディジタル・テクノロジ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】データを記憶するメモリ（１４）と、外
部との間で非接触でデータを入出力する非接触入出力手
段（１３）と、これらを制御する制御手段（１５）とを
ＩＣカード本体（１ー１）に備え、前記非接触入出力手段（１３）は、データを無線信号に
変換し且つ受信した無線信号からデータを復調する変復
調部（２２）と、この変復調部（２２）の出力を送信し
且つ無線信号を受信する送受信部（２３）と、この送受
信部（２３）の出力を外部に向けて放射し且つ外部から
の無線信号を取り込んで送受信部（２３）に出力する平
面アンテナ（２４）とを有し、前記平面アンテナ（２４）は、誘電体部（４４）と、該
誘電体部（４４）の一方の側に設けられた接地導体（４
１）と、該誘電体部（４４）の他方の側に設けられたア
ンテナ導体（２４ー１）とを有してなることを特徴とす
る非接触ＩＣカード。
【請求項２】前記平面アンテナ（２４）は、前記ＩＣ
カード本体（１ー１）の隅に配置されることを特徴とす
る請求項１記載の非接触ＩＣカード。
【請求項３】前記平面アンテナ（２４）のアンテナ導
体（２４ー１）の膜厚，導体材料，導体膜パターン形状
の少なくとも１つを変えたことを特徴とする請求項１ま
たは請求項２記載の非接触ＩＣカード。
【請求項４】前記アンテナ導体（２４ー１）の導体膜
には、開口部（６０）が形成されていることを特徴とす
る請求項３記載の非接触ＩＣカード。
【請求項５】前記平面アンテナ（２４）の誘電体部
（５４）の内部に、複数の空洞部（５６）を設けるとと
もに、各空洞部（５６）を形成するためのリブ部（５
５）とを設けたことを特徴とする請求項１記載の非接触
ＩＣカード。
【請求項６】前記誘電体部（４４）の一方の側に設け
られたアンテナ導体（２４ー１）を、前記誘電体部（４
４）の内部の任意の位置に配置したことを特徴とする請
求項１記載の非接触ＩＣカード。
【請求項７】データを記憶するメモリ（１４）と、外
部との間で非接触でデータを入出力する非接触入出力手
段（１３）と、これらを制御する制御手段（１５）とを
ＩＣカード本体（１ー１）に備え、前記非接触入出力手段（１３）は、データを無線信号に
変換し且つ受信した無線信号を復調してデータを出力す
る変復調部（２２）と、この変復調部（２２）の出力を
送信し且つ無線信号を受信する送受信部（２３）と、こ
の送受信部（２３）の出力を外部に向けて放射し且つ外
部からの無線信号を取り込んで送受信部（２３）に出力
する平面アンテナ（２４）とを有し、前記平面アンテナ（２４）は、凹部を有する誘電体部
（５８）と、この誘電体部（５８）の一方の側に設けら
れた接地導体（４１）と、前記誘電体部（５８）の凹部
に挿抜可能な誘電体部（６４）と、この誘電体部（６
４）の一方の側に設けられたアンテナ導体（２４ー１）
とを有してなることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項８】前記アンテナ導体（２４ー１）を、前記
誘電体部（６４）の内部の任意の位置に配置したことを
特徴とする請求項７記載の非接触ＩＣカード。
【請求項９】前記誘電体部（６４）の材質を変えるこ
とを特徴とする請求項７記載の非接触ＩＣカード。
【請求項１０】前記アンテナ導体（２４ー１）の大き
さを変化することを特徴とする請求項７記載の非接触Ｉ
Ｃカード。