JPH05135218A

JPH05135218A - 接触・非接触複合ｉｃカードシステム

Info

Publication number: JPH05135218A
Application number: JP3299086A
Authority: JP
Inventors: Kenji Morosawa; 健司諸沢; Toshimitsu Oba; 俊光大場; Kenji Suzuki; 健司鈴木; Mitsuyuki Sasaki; 充行佐々木; Toru Kadonaga; 徹門永; Tatsuhiko Tajima; 竜彦田島; Hideo Sugawara; 秀夫菅原; Eiji Mishiro; 英治三代
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1991-11-14
Filing date: 1991-11-14
Publication date: 1993-06-01

Abstract

(57)【要約】【目的】ＩＳＯ規格７８１６に準拠した接触型のＩＣと
非接触型のＩＣを埋設した接触・非接触複合ＩＣカード
システムを提供することにある。【構成】接触入出力手段１２は、カード表面に設けられ
た電源及び電極端子を通じて第１の外部装置２との間で
データを入出力し、非接触入出力手段１３は、第２の外
部装置３との間で非接触でデータを入出力し、制御手段
１５は、送受されるデータを処理するとともに、接触入
出力手段１２を介してメモリ１４と第１の外部装置との
データの入出力を、非接触入出力手段１３を介してメモ
リ１４と第２の外部装置とのデータの入出力を行なわし
めるよう構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードに関し、特
に外部装置と非接触によりデータの授受を行なう非接触
入出力部とを備えた接触・非接触複合ＩＣカードシステ
ムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のクレジットカードやキャッシュカ
ードにメモリやＣＰＵを埋設したＩＣカードがある。こ
のＩＣカードは、電極端子を介して外部装置からのデー
タをＣＰＵに取り込んで、このデータとメモリ内のデー
タとの照合を行ったり、メモリの内容を書き換えること
ができる。このＩＣカードは、磁気ストライプにデータ
を書き込んでいた従来のクレジットカードに対して、記
憶容量が大であり、また情報の秘密性の点などで優れて
いる。

【０００３】しかし、電極端子を介して外部装置、例え
ばリーダライタなどに接触するため、カードを携帯する
利用者にとって、操作が煩雑になる場合があった。そこ
でこの解決策として、非接触型ＩＣカードが用いられる
ようになってきた。この非接触型ＩＣカードとは、ＩＣ
カード本体に、発振回路，発振制御回路などを設け、デ
ータの伝送媒体として例えば電磁波、高周波、（ＲＦ
波）、光、静電結合などを用いてＩＣカード内のメモリ
にデータを書き込みまたは読み出すものである。これに
よれば、いちいちカードをカードリーダに挿入する必要
がなくなるというメリットがある。

【０００４】また、接触型ＩＣと非接触ＩＣとを一枚の
ＩＣカードに埋設した複合ＩＣカードがある。この複合
ＩＣカードによれば、必要に応じて接触型の機能と非接
触型の機能を選択的に用いることができるから、利用者
にとって非常に便利である。

【０００５】さらには最近では、ＩＣカードの薄型化が
図られ、ＩＳＯ規格に準拠したＩＣカードの開発が進め
られてきた。複合ＩＣカードのうち接触型ＩＣは、外部
端子などの薄型化によりＩＳＯ規格７８１６で規定され
ている厚さ０．７６ｍｍを満たすものであった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、非接触
型ＩＣにあっては、基板実装において、発振回路や発振
制御回路などに用いられる各構成部品が高いため、ＩＳ
Ｏ規格に規定される厚さ０．７６ｍｍを実現できなかっ
た。

【０００７】本発明の目的は、ＩＳＯ規格７８１６に準
拠した接触型のＩＣと非接触型のＩＣを埋設した接触・
非接触複合ＩＣカードシステムを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決し目的を達成するために下記の構成とした。図１は本
発明の原理図である。データを記憶するメモリ１４と、
カード表面に設けられた電源及び電極端子を通じて第１
の外部装置２との間でデータを入出力する接触入出力手
段１２と、第２の外部装置３との間で非接触でデータを
入出力する非接触入出力手段１３と、送受されるデータ
を処理するとともに、接触入出力手段１２を介してメモ
リ１４と第１の外部装置とのデータの入出力を、非接触
入出力手段１３を介してメモリ１４と第２の外部装置と
のデータの入出力を行なわしめる制御手段１５とを備え
る複合ＩＣカードシステムとした。

【０００９】なお、好適には次のようにするのが望まし
い。すなわち、非接触入出力手段１３は、処理されたデ
ータを無線信号に変換し且つ受信した無線信号を復調し
てデータを出力する変復調部２２と、この変復調部２２
の出力を送信し且つ無線信号を受信する送受信部２３
と、この送受信部２３の出力を第２の外部装置３に向け
て放射し且つ第２の外部装置３からの無線信号を取り込
んで送受信部２３に出力する送受信アンテナ２４とを備
えるように構成する。

【００１０】また、メモリ１４は、接触入出力手段１２
からのデータを記憶する接触型用メモリ１４ー１と、非
接触入出力手段１３からのデータを記憶する非接触型用
メモリ１４ー２とから構成する。

【００１１】また、制御手段１５は、接触入出力手段１
２を制御する接触型用制御部１５ー１と、非接触入出力
手段１３を制御する非接触型用制御部１５ー２とから構
成する。

【００１２】さらに、個人情報を記憶した磁気ストライ
プ１８を有し、ＩＤカードとして用いるようにする。さ
らに、一方の面に接地導体４１が形成され他方の面にマ
イクロストリップ導体を含む回路パターン及び部品が実
装された基板４２と、この基板４２上に形成されたモー
ルド部４３及び誘電体部４４と、この誘電体部４４の一
方の面に形成された上面シート４５と、この上面シート
４５の間に形成された平面形のパッチアンテナ２４ー１
とを有してなる接触・非接触複合ＩＣカードシステムと
した。

【００１３】さらに、部品の高さが所定の値を越える場
合には、基板４２をくり抜いて部品を実装するようにす
る。さらに、接地導体４１の下面と上面シート４５の上
面との距離は、０．７６ｍｍである。

【００１４】さらに、誘電体部４４とモールド部４３と
を共通化して一体形成するようにする。さらに、上面シ
ート４５の間にアンテナ導体２４ー１を挟み、これらを
プレス加工により一体化するようにする。

【００１５】

【作用】本発明によれば、制御手段により、送受される
データが処理され、接触入出力手段を介してメモリと第
１の外部装置とのデータの入出力が行われ、非接触入出
力手段を介してメモリと第２の外部装置とのデータの入
出力が行なわれるので、１つの複合ＩＣカードによって
接触入出力手段または非接触入出力手段を用いてデータ
通信を行える。

【００１６】変復調部で処理されたデータを無線信号に
変換し且つ受信した無線信号を復調してデータを出力
し、送受信部で変復調部の出力を送信し且つ無線信号を
受信し、送受信アンテナで送信受信部の出力を第２の外
部装置に向けて放射し且つ第２の外部装置からの無線信
号を取り込んで送受信部に出力することで、非接触入出
力手段と第２の外部装置とでデータ通信を行える。

【００１７】また、接触型用メモリと非接触型用メモリ
とを有することで、一方のメモリに障害が発生した場合
に、他方のメモリで通信を行なうことができる。また、
接触型用制御部と非接触型用制御部とを有することで、
一方の制御部に障害が発生した場合に、他方の制御部で
通信を行なうことができる。

【００１８】また、磁気ストライプから個人情報を読み
出してこの情報を利用することもできる。また、マイク
ロストリップ導体を含む回路パターン及び部品が実装さ
れた基板、モールド部及び誘電体部、上面シート、パッ
チアンテナにより構成されることで、無線信号を送受信
することができる。

【００１９】また、部品の高さが所定の値を越える場合
には、基板をくり抜いて部品を実装することで、複合Ｉ
Ｃカードを薄型化することができる。また、接地導体の
下面と上面シートの上面との距離を０．７６ｍｍとする
ことで、ＩＳＯ規格７８１６に準拠することができる。

【００２０】また、誘電体部とモールド部とを共通化し
て一体形成することで、製作の工数を低減することがで
きる。また、上面シートの間にアンテナ導体を挟み、こ
れらをプレス加工により一体化することで、製作の工数
を低減することができる。

【００２１】さらに、非接触入出力手段は、電磁波、
光、静電結合、磁気などの伝送媒体を介して非接触で第
２の外部装置との間で通信を行なうことができる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を説明する。
図２（Ａ）は本発明に係る接触・非接触複合ＩＣカード
システムの実施例１の概略構成を示す正面図、図２
（Ｂ）は実施例１の概略構成の側面図である。図３は複
合ＩＣカード内の接触型通信部とＩＣカードリーダライ
タとの通信を示す側面図である。

【００２３】複合ＩＣカード１ー１は、ＩＳＯ規格７８
１６に準拠したものであり、縦８５．６ｍｍ，横５３．
９８ｍｍ，厚さ０．７６ｍｍの薄型直方体形状をなして
いる。複合ＩＣカード１ー１は、接触型通信部１２、非
接触型通信部１３、メモリ１４、プロセッサ１５を有し
てなり、これら相互間では、データバス１７によりデー
タの授受を行えるようになっている。

【００２４】複合ＩＣカード１ー１は、上面に、外部装
置に電気的に接触する電極端子１１を設け、この電極端
子１１を介して第１の外部装置、例えばＩＣカードリー
ダライタ２（図３に示す。）と接触することによりデー
タ通信を行なう接触型通信部１２を有している。

【００２５】非接触型通信部１３は、電磁波、光、静電
結合、磁気などの伝送媒体を介して非接触で第２の外部
装置、例えばトランスミッタ／レシーバ３（図４に示
す。）と通信を行なうものである。実施例１において
は、伝送媒体として電磁波、特にマイクロ波を用いた
が、このほかレーザ光などを用いてもよい。非接触型通
信部１３の具体的な構成については後に説明する。

【００２６】メモリ１４は、データを記憶するものであ
り、例えばＲＯＭ（リードオンメモリ、ＲＡＭ（ランダ
ムアクセスメモリ）なとである。制御手段としてのプロ
セッサ１５は、送受信されるデータを処理するととも
に、接触型通信部１２を介してメモリ１４とＩＣカード
リーダライタ２との間でデータの授受または非接触通信
部１３を介してメモリ１４とトランスミッタ／レシーバ
３との間でデータの授受を行なわしめるものである。電
池１６は、例えばシート電池であり、各部に電力を供給
するものである。

【００２７】図３において、ＩＣカードリーダライタ２
内に複合ＩＣカード１ー１が装着可能な構成となってい
る。したがって、複合ＩＣカード１ー１がＩＣカードリ
ーダライタ２内に挿入されると、ＩＣカードリーダライ
タ２に設けられたコンタクトピン（図示しない）と電極
端子１１とが接触する。すると、ＩＣカードリーダライ
タ２からのデータが電極電子１１を介して接触形通信部
１２及びプロセッサ１５を介してメモリ１４に書き込ま
れる。また、該メモリ１４からデータをＩＣカードリー
ダライタ２に読み出すこともできる。

【００２８】図４は非接触型通信部１３による外部装置
との通信を示す概念図である。非接触型通信部１３と外
部装置、例えばトランスミッタレシーバ３との間で電磁
波、光、磁気などの非接触によりデータ通信を行う。

【００２９】図５は非接触型通信部１３とトランスミッ
タ／レシーバ３との間での通信を示す構成ブロック図で
ある。非接触型通信部１１は、例えば無線方式であり、
次のように構成される。

【００３０】データ処理部２１は、プロセッサ１５の出
力または変復調回路２１の出力を信号処理するものであ
り、変復調回路２２は、データ処理部２１の出力を無線
信号（搬送波信号）で変調したり、あるいは無線送受信
機２３の出力を無線信号（搬送波信号）で復調するもの
である。なお、無線搬送波信号は例えばマイクロ波であ
り、後述するパッチアンテナでλ／２共振を行なうべく
周波数は、１〜２ＧＨｚの周波数を用いるのが望まし
い。

【００３１】無線送受信機２３は、変復調回路２２の出
力をアンテナ２４からアンテナ３４に向けて送信または
アンテナ３４からの信号をアンテナ２４を介して受信す
るものである。

【００３２】また、トランスミッタレシーバ２１も、非
接触型通信部１１の構成と同一構成となっており、無線
送受信機３１、変復調回路３２、データ処理部３３、ア
ンテナ３４を有してなる。

【００３３】例えば、非接触型通信部１３からデータを
トランスミッタ／レシーバ３に送信する場合には、デー
タ処理部２１により処理されたデータを変復調回路２２
で変調し、変調されたデータを無線送受信機２３でアン
テナ２４からトランスミッタ／レシーバ３に送信する。
このようにマイクロ波を伝送媒体として非接触で非接触
型通信部１３とトランスミッタ／レシーバ３との間でデ
ータを送受信することができる。

【００３４】このように実施例１の構成によれば、一枚
の複合ＩＣカード１ー１に接触型通信部１２、非接触型
通信部１３を設けているから、外部装置に応じて選択的
に接触型通信部１２または非接触型通信部１３を使用で
きる。例えば外部装置が非常接触方式を採用している場
合には、非接触型通信部１３を用い、外部装置が接触方
式を採用している場合には、接触型通信部１２を用いれ
ばよい。

【００３５】したがって、利用者は一枚の複合ＩＣカー
ド１ー１で両方式に対応できるから、利用者にとって非
常に便利である。また、接触型のためのメモリと非接触
型のためのメモリとを１つのメモリ１４で共有し、且つ
接触型のための制御部と非接触型のための制御部とを１
つのプロセッサ１５で共有するので、接触型または非接
触型どちらで書き込んだデータでも任意の通信部から読
み出すことができ、しかもコストを低減できる。

【００３６】図６は実施例２の概略構成ブロック図であ
る。実施例２における複合ＩＣカード１ー２は、実施例
１の構成に対して、例えば個人情報（ＩＤ）カードとし
て用いることのできる磁気ストライプ１８を下面に、長
手方向に沿って設けたことを特徴とするものである。な
お、その他の構成は、実施例１と同様な構成である。

【００３７】このような磁気ストライプ１８を複合ＩＣ
カード１ー２に設けたので、前述した機能に加えて、さ
らに一枚のカードで磁気ストライプ１８に記録された個
人情報を読み出して利用することもできる。

【００３８】図７は実施例１の複合ＩＣカード１ー１の
具体的な実装配置を示す正面図、図８は複合ＩＣカード
１ー１の具体的な実装配置を示す断面図である。複合Ｉ
Ｃカード１ー１は、アナログ態様の信号を処理するアナ
ログ処理系４と、ディジタル態様の信号を処理するディ
ジタル処理系５とからなる。

【００３９】ディジタル処理系４は、ディジタル部１
９、シート電池１６ー１、接触型通信部１２を有する。
ディジタル部１９は、抵抗及びコンデンサなどの一般部
品部５１、クロック信号を発振する振動子部５２、ワイ
ヤーボンディングによるベアチップ部５３、メモリ１４
及びプロセッサ１５のためのＩＣモジュール部５４を有
している。

【００４０】アナログ処理系５は、ディジタル部１９か
らのディジタル信号をアナログ態様の無線信号に変換す
るとともに、無線信号をディジタル信号に復調するダイ
オード，抵抗及びコンデンサを含むアナログ部２５、ア
ナログ態様の無線信号を伝送するストリップライン２
６、平面で且つ略正方形状をなして無線信号を送信また
は受信するアンテナ導体（パッチアンテナ）２４ー１を
有している。

【００４１】なお、複合ＩＣカード１ー１の左上部にパ
ッチアンテナ２４ー１を配置し、右下部にディジタル部
１９を配置している。すなわち、ディジタル信号とアナ
ログ態様の無線信号との干渉を防止すべく両者が離れる
ように配置されている。

【００４２】パッチアンテナ２４ー１のパッチサイズと
誘電率と周波数との関係は、次のようになっている。パ
ッチの一辺の長さをＬ，周波数をｆとすると、自由空間
波長λ₀及び誘電率ε_rの誘電体中の伝搬波長λ_gは、 λ₀＝ｃ／ｆ λ_g＝λ₀／√ε_r このとき、Ｌ＝λ_g＝λ₀／√ε_r＝ｃ／√ε_r・ｆすなわち、長さＬは周波数ｆに逆比例し、誘電率の平方
根に逆比例する。

【００４３】また、誘電体の厚さが大きくなる程、アン
テナ感度が上がり、誘電率が大きい程、アンテナ感度が
上がる。また、マイクロストリップライン（導体）２６
の長さも、使用する周波数と誘電率の大きさによって決
定される。

【００４４】次に図８に示す断面図おいて、アルミ板か
らなる補強材としての接地導体４１の上には、厚さ０．
２ｍｍからなるフレキシブル配線基板４２が配置されて
いる。このフレキシブル配線基板４２の上には、厚さ
０．４ｍｍの塩化ビニールなどの樹脂または空気からな
るモールド部４３及び誘電体部４４とが共通化されて一
体形成可能に配置されている。

【００４５】また、誘電体部４４及びモールド部４３の
上には、厚さ０．０６ｍｍからなる化粧シート４５が配
置されている。この化粧シート４５の間には、パッチア
ンテナ２４ー１が設けられている。このパッチアンテナ
２４ー１は、アルミニウム箔または銅箔などからなり、
ＰＥＴ２枚をプレス加工することにより、化粧シート４
５の間に設けられている。

【００４６】なお、０．４ｍｍ以上の構成部品４６は、
０．２ｍｍ厚のフレキシブル配線基板４２をくり抜き実
装する。またシート電池１６ー１は、例えばシートリチ
ウムである。

【００４７】図９はディジタル部内の振動子の実装配置
を示す断面図である。振動子部５２では、フレキシブル
配線基板４２上に、例えばガラス封止の１．２ＭＨｚを
発振するための水晶振動子５２ー１と、この水晶振動子
５２ー１を固定する受け板リード５２ー２とが配置さ
れ、高さが０．４ｍｍ以下となっている。

【００４８】図１０はディジタル部内の一般部品部の実
装配置を示す断面図である。一般部品部５１では、フレ
キシブル配線基板４２上に、トランジスタ，ダイオー
ド，抵抗，コンデンサなどの部品５１ー１が配置され、
高さが０．４ｍｍ以下となっている。

【００４９】図１１はディジタル部内のベアチップ部の
実装配置を示す断面図である。ベアチップ部５３では、
フレキシブル配線基板４２上に、ベアチップ５３ー１が
配置されている。

【００５０】ベアチップ５３ー１と基板４２上の図示し
ない電極との間には、ワイヤボンディング技術により、
金（Ａｕ），銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａ∂）等
の導電線よりなるワイヤ５３ー２が長設され、ベアチッ
プ５３ー１への電源供給と信号の入出力が実現されてい
る。

【００５１】このように０．４ｍｍ以下の薄型部品，
０．４ｍｍ以上の部品のときの基板くり抜き実装，低ル
ープワイヤボンディング技術あるいはＴＡＢ，高エネル
ギー電池を用いたので、複合ＩＣカード１ー１の厚さ
を、ＩＳＯ規格７８１６に準拠した厚さ０．７６ｍｍに
することができる。

【００５２】また、パッチアンテナ２４ー１を用いて例
えばマイクロ波１〜２ＧＨｚを送受信した場合に、通信
距離約１．５ｍを実現することができる。また、モール
ド部４３と誘電体部４４とを共通化して一体的に形成す
るから、複合ＩＣカードの製作時の工数を低減すること
ができ、コスト低減となる。

【００５３】さらに化粧シート４５とパッチアンテナ２
４ー１とをプレス加工により一体成形にすることで、製
作時の工数を低減することができる。図１２は実施例３
の複合ＩＣカードを示す構成ブロック図である。図１２
において、メモリを２つに分離した複合ＩＣカード１ー
３は、接触型通信部１２、この接触型通信部１２を介し
て外部装置のデータを記憶する接触型用メモリ１４ー
１、非接触型通信部１３、非接触型通信部１３を介して
他の外部装置のデータを記憶する非接触型用メモリ１４
ー２、これらを制御するためのプロセッサ１５、シート
電池１６を有してなる。

【００５４】このように複合ＩＣカード１ー３は、接触
形通信部１２、非接触通信部１３のそれぞれに対して個
別にメモリ１４ー１，１４ー２を設けているから、一方
でメモリで障害が発生しても他方のメモリで通信を行な
うことができ、よってＩＣカードの信頼性が向上する。

【００５５】図１３は実施例４の複合ＩＣカードを示す
構成ブロック図である。プロセッサを２つに分離した複
合ＩＣカード１ー４は、接触型通信部１２、この接触型
通信部１２を制御する接触型用プロセッサ１５ー１、非
接触型通信部１３、非接触型通信部１３を制御する非接
触型用プロセッサ１５ー２、接触型用プロセッサ１５ー
１及び非接触型用プロセッサ１５ー２に接続される共有
メモリ１４、電池１６を有してなる。

【００５６】このように複合ＩＣカード１ー４は、接触
形通信部１２、非接触通信部１３のそれぞれに対して個
別にプロセッサ１５ー１，１５ー２を設けているから、
一方でプロセッサで障害が発生しても他方のプロセッサ
で通信を行なうことができ、よってＩＣカードの信頼性
が向上する。

【００５７】図１４は実施例５の複合ＩＣカードを示す
構成ブロック図である。メモリとプロセッサとをそれぞ
れ２つに分離した複合ＩＣカード１ー５は、前述した実
施例３と実施例４とを共に用いたものである。

【００５８】すなわち、プロセッサを接触型用プロセッ
サ１５ー１と非接触型用プロセッサ１５ー２とに分離
し、且つメモリを接触型用メモリ１４ー１と非接触型用
メモリ１４ー２とに分離することにより、一方のメモリ
またはプロセッサで障害が発生しても他方のメモリまた
はプロセッサで通信が可能となり、信頼性が向上する。

【００５９】

【発明の効果】本発明によれば、接触入出力手段と非接
触入出力手段とを１つの複合ＩＣカードに備えたので、
１つの複合ＩＣカードによって接触入出力手段または非
接触入出力手段を用いてデータ通信を行える。

【００６０】また、接触型用メモリと非接触型用メモリ
とを有することで、一方のメモリに障害が発生した場合
に、他方のメモリで通信を行なえ、接触型用制御部と非
接触型用制御部とを有することで、一方の制御部に障害
が発生した場合に、他方の制御部で通信を行なえる。

【００６１】また、部品の高さが所定の値を越える場合
には、基板をくり抜いて部品を実装し、接地導体の下面
と上面シートの上面との距離を０．７６ｍｍとすること
で、ＩＳＯ規格７８１６に準拠することができる。

【００６２】また、誘電体部とモールド部とを共通化し
て一体形成し、上面シートの間にアンテナ導体を挟み、
これらをプレス加工により一体化することで、製作の工
数を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理図である。

【図２】本発明の実施例１の概略構成ブロック図であ
る。

【図３】複合ＩＣカード内の接触型通信部とＩＣカード
リーダライタとの通信を示す側面図である。

【図４】非接触型通信部による通信を示す側面図であ
る。

【図５】非接触型通信部とトランスミッタ／レシーバと
の間での通信を示す構成ブロック図である。

【図６】実施例２の概略ブロック図である。

【図７】実施例１の複合ＩＣカードの具体的な実装配置
を示す正面図である。

【図８】実施例１の複合ＩＣカードの具体的な実装配置
を示す断面図である。

【図９】ディジタル部内の振動子部の実装配置を示す断
面図である。

【図１０】ディジタル部内の一般部品部の実装配置を示
す断面図である。

【図１１】ディジタル部内のベアチップ部の実装配置を
示す断面図である。

【図１２】本発明の実施例３の構成ブロック図である。

【図１３】本発明の実施例４の構成ブロック図である。

【図１４】本発明の実施例５の構成ブロック図である。

【符号の説明】

１ー１〜１ー５・・複合ＩＣカード２・・ＩＣカードリーダライタ３・・トランスミッタレシーバ１１・・電極端子１２・・接触型通信部１３・・非接触型通信部１４・・メモリ１４ー１・・接触型用メモリ１４ー２・・非接触型用メモリ１５・・プロセッサ１５ー１・・接触型用プロセッサ１５ー２・・非接触型用プロセッサ１６・・シート電池１８・・磁気ストライプ２１・・データ処理部２２・・変復調回路２３・・無線送受信回路２４・・送受信アンテナ４１・・接地導体４２・・配線基板４３・・モールド部４４・・誘電体部４５・・化粧シート４６・・構成部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐々木充行神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者門永徹神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者田島竜彦神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者菅原秀夫神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者三代英治神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】データを記憶するメモリ（１４）と、カード表面に設けられた電源及び電極端子を通じて第１
の外部装置（２）との間でデータを入出力する接触入出
力手段（１２）と、第２の外部装置（３）との間で非接触でデータを入出力
する非接触入出力手段（１３）と、前記送受されるデータを処理するとともに、前記接触入
出力手段（１２）を介して前記メモリ（１４）と前記第
１の外部装置とのデータの入出力を、前記非接触入出力
手段（１３）を介して前記メモリ（１４）と前記第２の
外部装置とのデータの入出力を行なわしめる制御手段
（１５）とを備えたことを特徴とする接触・非接触複合
ＩＣカードシステム。
【請求項２】前記非接触入出力手段（１３）は、前記
処理されたデータを無線信号に変換し且つ受信した無線
信号を復調してデータを出力する変復調部（２２）と、
この変復調部（２２）の出力を送信し且つ無線信号を受
信する送受信部（２３）と、この送受信部（２３）の出
力を前記第２の外部装置（３）に向けて放射し且つ前記
第２の外部装置（３）からの無線信号を取り込んで前記
送受信部（２３）に出力する送受信アンテナ（２４）と
を備えることを特徴とする請求項１記載の接触・非接触
複合ＩＣカードシステム。
【請求項３】前記メモリ（１４）は、前記接触入出力
手段（１２）からのデータを記憶する接触型用メモリ
（１４ー１）と、前記非接触入出力手段（１３）からの
データを記憶する非接触型用メモリ（１４ー２）とから
なることを特徴とする請求項１記載の接触・非接触複合
ＩＣカードシステム。
【請求項４】前記制御手段（１５）は、前記接触入出
力手段（１２）を制御する接触型用制御部（１５ー１）
と、前記非接触入出力手段（１３）を制御する非接触型
用制御部（１５ー２）とからなることを特徴とする請求
項１記載の接触・非接触複合ＩＣカードシステム。
【請求項５】個人情報を記憶した磁気ストライプ（１
８）を有し、ＩＤカードとして用いることを特徴とする
請求項２記載の接触・非接触複合ＩＣカードシステム。
【請求項６】一方の面に接地導体（４１）が形成され
他方の面にマイクロストリップ導体を含む回路パターン
及び部品が実装された基板（４２）と、この基板（４
２）上に形成されたモールド部（４３）及び誘電体部
（４４）と、この誘電体部（４４）の一方の面に形成さ
れた上面シート（４５）と、この上面シート（４５）の
間に形成された平面形のパッチアンテナ（２４ー１）と
を有してなることを特徴とする請求項２記載の接触・非
接触複合ＩＣカードシステム。
【請求項７】前記部品の高さが所定の値を越える場合
には、前記基板（４２）をくり抜いて前記部品を実装す
ることを特徴とする請求項６記載の接触・非接触複合Ｉ
Ｃカードシステム。
【請求項８】前記接地導体（４１）の下面と前記上面
シート（４５）の上面との距離は、０．７６ｍｍである
ことを特徴とする請求項６記載の接触・非接触複合ＩＣ
カードシステム。
【請求項９】前記誘電体部（４４）とモールド部（４
３）とを共通化して一体形成することを特徴とする請求
項６記載の接触・非接触複合ＩＣカードシステム。
【請求項１０】前記上面シート（４５）の間にアンテ
ナ導体（２４ー１）を挟み、これらをプレス加工により
一体化することを特徴とする請求項６記載の接触・非接
触複合ＩＣカードシステム。