JPH01135106A - パッチアンテナ - Google Patents
パッチアンテナInfo
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- JPH01135106A JPH01135106A JP29185087A JP29185087A JPH01135106A JP H01135106 A JPH01135106 A JP H01135106A JP 29185087 A JP29185087 A JP 29185087A JP 29185087 A JP29185087 A JP 29185087A JP H01135106 A JPH01135106 A JP H01135106A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
マイクロ波帯用のマイクロストリップ型のパンチアンテ
ナに関し、 経済化を図ることを目的とし、 表面に導体層を有する１辺ほぼλ／２の正方形の低誘電
率の誘電体基板をブロックとし、任意数の該ブロックを
基板に設けて、前記導体層をパンチとして給電する構成
とした。
ナに関し、 経済化を図ることを目的とし、 表面に導体層を有する１辺ほぼλ／２の正方形の低誘電
率の誘電体基板をブロックとし、任意数の該ブロックを
基板に設けて、前記導体層をパンチとして給電する構成
とした。
本発明は、マイクロ波帯用のマイクロストリップ型のパ
ンチアンテナに関するものである。
ンチアンテナに関するものである。
単一或いは複数のパンチを誘電体基板上に形成したパン
チアンテナは、アレイアンテナやマイクロ波帯の移動体
通信用等のアンテナとして使用されている。
チアンテナは、アレイアンテナやマイクロ波帯の移動体
通信用等のアンテナとして使用されている。
パッチアンテナは、例えば、第７図に示すように、誘電
体基板４２上に、パンチ４１２〜４１ｄと、それらの間
を接続するストリップライン４４ａ〜４４ｄと、給電部
４３ａ、４３ｂと接続するストリップライン４５ａ〜４
５ｄとを形成したものである。各パンチ４１ａ〜４１ｄ
は１辺がほぼλ／２の長さを有し、又各パッチ４１ａ〜
４１ｄ間を接続するストリップライン４４ａ〜４４ｄは
ほぼλ／２の長さを有するものである。
体基板４２上に、パンチ４１２〜４１ｄと、それらの間
を接続するストリップライン４４ａ〜４４ｄと、給電部
４３ａ、４３ｂと接続するストリップライン４５ａ〜４
５ｄとを形成したものである。各パンチ４１ａ〜４１ｄ
は１辺がほぼλ／２の長さを有し、又各パッチ４１ａ〜
４１ｄ間を接続するストリップライン４４ａ〜４４ｄは
ほぼλ／２の長さを有するものである。
給電部４３ａ、４３ｂに接続されたストリップライン４
５ａ〜４５ｄは整合回路としても作用するものであり、
例えば、給電部４３ａ、４３’ｂには、５０Ωの同軸モ
ードで給電され、パッチ４１ａ〜４１ｄは２００〜５０
０Ωであるから、それらの整合をとるものである。
５ａ〜４５ｄは整合回路としても作用するものであり、
例えば、給電部４３ａ、４３’ｂには、５０Ωの同軸モ
ードで給電され、パッチ４１ａ〜４１ｄは２００〜５０
０Ωであるから、それらの整合をとるものである。
給電部４３ａから例えば同軸モードで給電すると、整合
回路を構成するストリップライン４５ａ〜４５ｂを介し
てパッチ４１ａ、４１Ｃに並列に給電され、λ／２の長
さのストリップライン４４ｂ、４４ｃを介してパンチ４
１ｂ、４１ｄに給電されて垂直偏波として出力され、給
電部４３ｂから例えば同軸モードで給電すると、ストリ
ップライン４５ｃ、４５ｄを介してパッチ４１ｃ、４１
ｄに給電され、λ／２の長さのストリップライン４４ａ
、４４ｄを介してパッチ４１ａ、４１ｂに給電されて水
平偏波として出力され、直交偏波の数ＧＨｚ帯のパッチ
アンテナとなる。
回路を構成するストリップライン４５ａ〜４５ｂを介し
てパッチ４１ａ、４１Ｃに並列に給電され、λ／２の長
さのストリップライン４４ｂ、４４ｃを介してパンチ４
１ｂ、４１ｄに給電されて垂直偏波として出力され、給
電部４３ｂから例えば同軸モードで給電すると、ストリ
ップライン４５ｃ、４５ｄを介してパッチ４１ｃ、４１
ｄに給電され、λ／２の長さのストリップライン４４ａ
、４４ｄを介してパッチ４１ａ、４１ｂに給電されて水
平偏波として出力され、直交偏波の数ＧＨｚ帯のパッチ
アンテナとなる。
前述のパッチ４１ａ〜４１ｄは、所望のアンテナ利得に
対応して、更に多数設けることも可能であり、又１個と
することもできる。
対応して、更に多数設けることも可能であり、又１個と
することもできる。
誘電体基板４２は、例えば、ガラスクロスと四弗化エチ
レン樹脂を主基材とした材料（フローグラス）を用いて
構成されている。この材料の誘電率はほぼ２．６で、誘
電正接（ｔａｎ δ）はほぼ２×１０−３であり、厚さ
はほぼ２．５〜４ｍｍ程度に選定されている。又パッチ
４１ａ〜４１ｄやストリップライン４４ａ〜４４ｄ、４
５ａ〜４５ｄは、厚さ数１０μｍの銅等の導体層をプリ
ント基板の技術によりパターニングされるものである。
レン樹脂を主基材とした材料（フローグラス）を用いて
構成されている。この材料の誘電率はほぼ２．６で、誘
電正接（ｔａｎ δ）はほぼ２×１０−３であり、厚さ
はほぼ２．５〜４ｍｍ程度に選定されている。又パッチ
４１ａ〜４１ｄやストリップライン４４ａ〜４４ｄ、４
５ａ〜４５ｄは、厚さ数１０μｍの銅等の導体層をプリ
ント基板の技術によりパターニングされるものである。
又パッチ４１ａ〜４１ｄの形状は円形とすることも可能
である。
である。
従来のパッチアンテナは、放射効率を高くする為に、比
較的厚く、低損失で且つ低誘電率の誘電体基板４２を使
用するものであった。このような誘電体基板４２は通常
のプリント基板に比較して非常に高価であるから、パッ
チアンテナのコストダウンを図ることが困難であった。
較的厚く、低損失で且つ低誘電率の誘電体基板４２を使
用するものであった。このような誘電体基板４２は通常
のプリント基板に比較して非常に高価であるから、パッ
チアンテナのコストダウンを図ることが困難であった。
本発明は、経済化を図ることを目的とするものである。
本発明のパッチアンテナは、パンチの大きさのブロック
を用いて構成するもので、第１図を参照して説明する。
を用いて構成するもので、第１図を参照して説明する。
表面に導体層１を有する１辺がほぼλ／２の正方形の低
誘電率の誘電体基板２をブロックとし、このブロックの
所要数を基板３に設けて、ブロックの導体層１をパッチ
として給電する構成とするものであり、第１図に於いて
は、基板３を誘電体とし、裏面に接地導体５を形成し、
誘電体の基板３の凹部にブロックを挿入して、ストリッ
プライン４とブロックの導体層１とを接続して、パッチ
に給電する構成とした場合を示している。
誘電率の誘電体基板２をブロックとし、このブロックの
所要数を基板３に設けて、ブロックの導体層１をパッチ
として給電する構成とするものであり、第１図に於いて
は、基板３を誘電体とし、裏面に接地導体５を形成し、
誘電体の基板３の凹部にブロックを挿入して、ストリッ
プライン４とブロックの導体層１とを接続して、パッチ
に給電する構成とした場合を示している。
導体層１は、１辺がλ／２であるから、インピーダンス
整合をとって給電することにより、パッチアンテナのパ
ンチとして作用する。又誘電体基板２が高価であっても
、１辺がλ／２の大きさで済み、基板３は廉価なプリン
ト基板等を使用できるから、全体を高価な誘電体基板と
する場合に比較してコストダウンを図ることができる。
整合をとって給電することにより、パッチアンテナのパ
ンチとして作用する。又誘電体基板２が高価であっても
、１辺がλ／２の大きさで済み、基板３は廉価なプリン
ト基板等を使用できるから、全体を高価な誘電体基板と
する場合に比較してコストダウンを図ることができる。
又ブロックを基板３の凹部或いは基板３の上に設けて、
給電用のストリップライン４等と導体層１とを接続する
だけであるから、組立ても容易となるものである。
給電用のストリップライン４等と導体層１とを接続する
だけであるから、組立ても容易となるものである。
以下図面を参照して本発明の実施例について詳細に説明
する。
する。
第２図は本発明の一実施例の概略斜視図であり、表面に
導体層１１を有する低誘電率の誘電体基板１２を、１辺
がλ／２の正方形に切出してブロック１０とする。又裏
面に接地導体１５を有する誘電体の基板１３の表面にス
トリップライン１４を形成し、且つ凹部１６を形成する
。
導体層１１を有する低誘電率の誘電体基板１２を、１辺
がλ／２の正方形に切出してブロック１０とする。又裏
面に接地導体１５を有する誘電体の基板１３の表面にス
トリップライン１４を形成し、且つ凹部１６を形成する
。
この基板１４の凹部１６にブロック１０を嵌入して接着
剤等により固定し、パンチを構成する導体層１１とスト
リップライン１４とを、ストリップライン間の接続技術
等を適用して接続する。それによって、４個のパンチか
らなるパッチアンテナが構成されたことになる。
剤等により固定し、パンチを構成する導体層１１とスト
リップライン１４とを、ストリップライン間の接続技術
等を適用して接続する。それによって、４個のパンチか
らなるパッチアンテナが構成されたことになる。
なお、この実施例に於いては、簡略化の為に、給電部及
び給電部とパッチとの間のストリソプラインの図示を省
略しているが、第５図に示すような給電部３３ａ、３３
ｂやストリップライン３５ａ〜３５ｄを基板１３上に予
め形成してお（ものである。
び給電部とパッチとの間のストリソプラインの図示を省
略しているが、第５図に示すような給電部３３ａ、３３
ｂやストリップライン３５ａ〜３５ｄを基板１３上に予
め形成してお（ものである。
前述の構成に於いて、ブロック１０の誘電体基板１２が
高価であっても、１辺がλ／２の正方形の大きさで済む
から、全体を高価な誘電体基板とする場合に比較して、
廉価な構成となる。
高価であっても、１辺がλ／２の正方形の大きさで済む
から、全体を高価な誘電体基板とする場合に比較して、
廉価な構成となる。
第３図は本発明の他の実施例の概略斜視図であり、裏面
に接地導体２５を有し、表面が平坦な誘電体の基板２３
上に、ブロック２０を載置して固定し、４個のパンチか
らなるパッチアンテナを構成した場合を示している。
に接地導体２５を有し、表面が平坦な誘電体の基板２３
上に、ブロック２０を載置して固定し、４個のパンチか
らなるパッチアンテナを構成した場合を示している。
ブロック２０は、前述の実施例と同様に、１辺がλ／２
の正方形の低誘電率の誘電体基板２２上に導体層２１を
有するものである。そして、パンチを構成する導体層２
１と基板２３上のストリップライン２４と接続し、前述
の実施例と同様に図示を省略した給電部から給電する構
成とするものである。この場合の基板２３は、ガラスク
ロスにエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ樹脂や、
ビスマレイミドとトリアジンとを基本成分としたＢＴレ
ジン等の比較的廉価なプリント基板用の誘電体基板とす
ることができる。
の正方形の低誘電率の誘電体基板２２上に導体層２１を
有するものである。そして、パンチを構成する導体層２
１と基板２３上のストリップライン２４と接続し、前述
の実施例と同様に図示を省略した給電部から給電する構
成とするものである。この場合の基板２３は、ガラスク
ロスにエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ樹脂や、
ビスマレイミドとトリアジンとを基本成分としたＢＴレ
ジン等の比較的廉価なプリント基板用の誘電体基板とす
ることができる。
第４図はブロック２０の導体層２１とストリップライン
２４との接続構成の一例を示す断面図であり、誘電体基
板２２の表面の導体層２１と裏面の接続部分との間に接
続線２６を形成し、この接続線２６を介して、基板２３
上のストリップライン２４と導体層２１とを接続するこ
とができる。
２４との接続構成の一例を示す断面図であり、誘電体基
板２２の表面の導体層２１と裏面の接続部分との間に接
続線２６を形成し、この接続線２６を介して、基板２３
上のストリップライン２４と導体層２１とを接続するこ
とができる。
この接続線２６は、誘電体基板２２にスルーホールを形
成してメタライズする手段等に形成することができる。
成してメタライズする手段等に形成することができる。
又誘電体基板２２の側面に接続線を形成して、導体層２
１とストリップライン２４との間の接続を行い、パッチ
を構成する導体層２１に対する給電構成を実現すること
ができる。
１とストリップライン２４との間の接続を行い、パッチ
を構成する導体層２１に対する給電構成を実現すること
ができる。
第５図は本発明の更に他の実施例の要部上面図で、第６
図はその要部断面図を示す。各図に於いて、３０はブロ
ック、３１は導体層、３２は誘電体基板、３３は基板、
３４はストリップライン、３５は接地導体、３６は接続
導体である。
図はその要部断面図を示す。各図に於いて、３０はブロ
ック、３１は導体層、３２は誘電体基板、３３は基板、
３４はストリップライン、３５は接地導体、３６は接続
導体である。
この実施例は、表面に接地導体３５を形成し、裏面に給
電パターンのストリップライン３４を形成した基板３３
上に、ブロック３０を載置して固定してパンチアンテナ
を構成した場合を示す。
電パターンのストリップライン３４を形成した基板３３
上に、ブロック３０を載置して固定してパンチアンテナ
を構成した場合を示す。
ブロック３０は、前述の各実施例と同様に、１辺がλ／
２の正方形の低誘電率の誘電体基板３２上に導体層３１
を形成したものであり、この導体層３１とストリップラ
イン３４とを接続線３６で接続して、図示を省略した給
電部からパンチを構成する導体層３１に給電するもので
ある。
２の正方形の低誘電率の誘電体基板３２上に導体層３１
を形成したものであり、この導体層３１とストリップラ
イン３４とを接続線３６で接続して、図示を省略した給
電部からパンチを構成する導体層３１に給電するもので
ある。
この実施例は、基板３３の裏面に給電パターンのストリ
ップライン３４と共に、他のマイクロ波回路パターンを
形成することができるから、マイクロ波装置としての集
積度を向上することができる。又第２図及び第３図に示
す実施例と同様に、基板３３上に更に多数のブロック３
０を配置し、それぞれ基板３３の裏面に形成したストリ
ップライン３４を介して給電するように接続することも
できる。
ップライン３４と共に、他のマイクロ波回路パターンを
形成することができるから、マイクロ波装置としての集
積度を向上することができる。又第２図及び第３図に示
す実施例と同様に、基板３３上に更に多数のブロック３
０を配置し、それぞれ基板３３の裏面に形成したストリ
ップライン３４を介して給電するように接続することも
できる。
本発明は、前述の各実施例にのみ限定されるものではな
く、１個のパンチを有するパッチアンテナや、４個以上
のパッチを有するパンチアンテナに対しても適用できる
ものである。
く、１個のパンチを有するパッチアンテナや、４個以上
のパッチを有するパンチアンテナに対しても適用できる
ものである。
以上説明したように、本発明は、表面に導体層１を有し
、１辺がλ／２の正方形の誘電体基板２をブロックとし
て、このブロックを基板３に所要数設けて、導体層１に
給電できるように構成したものであり、低誘電率の誘電
体基板２は高価であるが、パッチを構成する大きさで済
み、又基板３は廉価なプリント基板等を適用できるから
、全体を高価な誘電体基板で構成した従来例に比較して
コストダウンを図ることがきる。
、１辺がλ／２の正方形の誘電体基板２をブロックとし
て、このブロックを基板３に所要数設けて、導体層１に
給電できるように構成したものであり、低誘電率の誘電
体基板２は高価であるが、パッチを構成する大きさで済
み、又基板３は廉価なプリント基板等を適用できるから
、全体を高価な誘電体基板で構成した従来例に比較して
コストダウンを図ることがきる。
又ブロックは、１辺λ／２の正方形で切出して構成し、
基板３上に設けるだけであるから、製作が容易である利
点がある。
基板３上に設けるだけであるから、製作が容易である利
点がある。
第１図は本発明の原理説明図、第２図は本発明の一実施
例の概略斜視図、第３図は本発明の他の実施例の概略斜
視図、第４図は本発明の他の実施例の要部断面図、第５
図は本発明の更に他の実施例の要部上面図、第６図は本
発明の更に他の実施例の要部断面図、第７図はパッチア
ンテナの説明図である。 Ｌ １１．２Ｌ ３１は導体層、１０，２０゜３０
はブロック、２，１２，２２．３２は誘電体基板、３，
１３，２３．３３は基板、４，１４゜２４．３４はスト
リップライン、５，１５，２５．３５は接地導体である
。
例の概略斜視図、第３図は本発明の他の実施例の概略斜
視図、第４図は本発明の他の実施例の要部断面図、第５
図は本発明の更に他の実施例の要部上面図、第６図は本
発明の更に他の実施例の要部断面図、第７図はパッチア
ンテナの説明図である。 Ｌ １１．２Ｌ ３１は導体層、１０，２０゜３０
はブロック、２，１２，２２．３２は誘電体基板、３，
１３，２３．３３は基板、４，１４゜２４．３４はスト
リップライン、５，１５，２５．３５は接地導体である
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面に導体層（１）を有する１辺ほぼλ／２の正方形
の低誘電率の誘電体基板（２）をブロックとし、 任意数の該ブロックを基板（３）に設けて、前記導体層
（１）をパッチとして給電する構成としたことを特徴と
するパッチアンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29185087A JPH01135106A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | パッチアンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29185087A JPH01135106A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | パッチアンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135106A true JPH01135106A (ja) | 1989-05-26 |
Family
ID=17774226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29185087A Pending JPH01135106A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | パッチアンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01135106A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05166018A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Fujitsu Ltd | 非接触ｉｃカード |
| JPH11122032A (ja) * | 1997-10-11 | 1999-04-30 | Yokowo Co Ltd | マイクロストリップアンテナ |
| JP2002271119A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-20 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ |
| JP2005303637A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多周波共用アンテナ及び小型アンテナ |
| JP2008011175A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Nippon Antenna Co Ltd | アンテナおよびアンテナ装置 |
| WO2009053460A1 (de) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | Eads Deutschland Gmbh | Herstellungsverfahren für einen radarsensor |
| WO2015080203A1 (ja) | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 三菱化学株式会社 | 非水系二次電池負極用炭素材、非水系二次電池用負極及び非水系二次電池 |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP29185087A patent/JPH01135106A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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