CN109509959A - 包括印刷电路板的电子设备 - Google Patents

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全承吉
金亨郁
李正钦
李钟焕
任镐永
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Abstract

提供了一种电子设备。所述电子设备包括壳体、印刷电路板(PCB)和通信电路，其中，壳体包括第一表面、背对第一表面的第二表面以及围绕第一表面和第二表面之间空间的侧表面；印刷电路板(PCB)布置在壳体内部并且包括至少一个天线单元；通信电路布置在PCB内部或布置在PCB和壳体之间。

Description

包括印刷电路板的电子设备
相关申请的交叉引用
本申请基于并且要求于2017年9月14日提交至韩国知识产权局的第10-2017-0117584韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本公开涉及与其上安装有天线的印刷电路板(PCB)相关的技术。
背景技术
近来，随着智能电话用户数量的增加，使用无线互联网的量也迅速地增加。除上述智能电话之外，使用平板个人计算机(PC)和便携式电脑的量增加，因此，无线互联网在家庭和办公室中的使用增加。
为了由多人使用这样的无线互联网，诸如路由器的电子设备在办公室和家庭中的推广得已增加。例如，电子设备可连接至接入办公室或家庭的信号线。连接至信号线的电子设备可无线地联接至其它电子设备(例如，智能电话、平板PC、笔记本等)。电子设备可通过所述信号线设定互联网协议(IP)地址，并且向其它电子设备发送各种数据/从其它电子设备接收各种数据。
为了增大电子设备的信号发送/接收速率，电子设备可配备有引向器和间隔件。引向器可在特定方向上感应从天线辐射的信号以提高电子设备的信号发送/接收速率。间隔件可通过在引向器和天线之间提供其中引入有介电材料的空间来提高信号发送/接收速率。
然而，当引向器和间隔件分别地安装在电子设备中时，在引向器和天线之间以及在间隔件和天线之间可能发生错配。这些错配可能降低电子设备的信号发送/接收速率。另外，当引向器和间隔件分别地安装在电子设备中时，生产成本可能增加并且所述过程可能是复杂的。
上述信息仅出于帮助理解本公开而作为背景信息提出。至于以上任意内容是否可适用于作为针对本公开的现有技术，没有做出确定并且没有做出断言。
发明内容
本公开的方面在于至少解决上述问题和/或缺点以及至少提供下述有益效果。因此，本公开的一方面提供了在印刷电路板(PCB)上形成引向器和间隔件的方法以及包括所述PCB的电子设备。
另外的方面将在以下描述中部分地阐述，并且根据所述描述将部分地显而易见，或者可通过实践所提出的实施方式而被习得。
根据本公开的一方面，提供了一种电子设备。电子设备包括壳体、PCB和通信电路，其中，壳体包括第一表面、背对第一表面的第二表面以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；PCB布置在壳体内部并且包括至少一个天线单元；通信电路布置成位于PCB内部或者位于PCB和壳体之间；其中，PCB包括第一衬底、面对第一衬底的第二衬底以及布置在第一衬底和第二衬底之间并且在指定区域上形成有开口的间隔件，至少一个天线单元中的每一个包括形成在第一衬底上的引向器、形成在第二衬底上并且通过开口面对引向器的贴片式辐射器以及将贴片式辐射器连接至通信电路的馈线，通信电路向馈线馈送电力并且通过经由馈线和贴片式辐射器形成的电气路径发送或者接收具有指定频带的信号。
根据本公开的另一方面，提供了一种PCB。所述PCB包括第一层、面对第一层的第二层、布置在第一层和第二层之间并且在指定区域中形成有开口的侧部构件、形成在第一层上第一导电构件、形成在第二层上并且通过开口面对第一导电构件的第二导电构件以及将第二导电构件连接至外部组件的馈线。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。电子设备包括壳体和PCB，其中，壳体包括第一表面、背对第一表面的第二表面以及围绕第一表面和第二表面之间空间的侧表面；PCB布置在壳体内部或者附接至第一表面，PCB包括至少一个天线单元和电连接至所述至少一个天线单元中的每一个的无线通信电路，至少一个天线单元中的每一个包括布置在第一区域中的引向器、布置在面对第一区域的第二区域中的贴片式辐射器以及将贴片式辐射器电连接至无线通信电路的馈线，无线通信电路向馈线馈送电力并且通过经由馈线和贴片式辐射器形成的电气路径发送或接收指定频带的信号。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。电子设备包括壳体、天线结构和无线通信电路，其中，天线结构包括具有多个导电区域的第一衬底、由绝缘材料形成的第二衬底以及交替地堆叠在第一衬底和第二衬底之间的多个第一绝缘层和多个第二导电层，其中，多个第一绝缘层和多个第二导电层在第一衬底和第二衬底之间形成多个内部空间使得所述导电区域暴露于所述内部空间并且当从第一衬底上方观察时位于内部空间中，无线通信电路电连接至所述导电区域。
根据本公开各实施方式，可提高天线的性能。
根据本公开各实施方式，可简化制造PCB和天线的过程。
根据本公开各实施方式，可减小PCB和天线的制造成本。
另外，可提供通过本公开直接地或间接地理解的各种效果。
通过结合附图披露本公开各实施方式的以下详细说明，本公开的其它方面、有益效果和显著特征对本领域技术人员而言将变得明显。
附图说明
通过结合附图的以下描述，本公开的某些实施方式的上述和其它方面、特征和有益效果将变得更加明显，在附图中：
图1是示出根据本公开实施方式的电子设备的立体图；
图2是示出根据本公开实施方式的印刷电路板(PCB)的立体图；
图3是示出根据本公开实施方式的PCB的剖视图；
图4是示出根据本公开实施方式的PCB的一部分的视图；
图5A是示出根据对比示例的电子设备的增益的视图；
图5B是示出根据本公开实施方式的电子设备的增益的视图；
图6A是示出根据本公开实施方式的PCB的立体图；
图6B是示出根据本公开实施方式的电子设备的隔离度的视图；
图6C是示出根据本公开实施方式的天线单元的视图；
图6D是示出根据本公开实施方式的天线单元的视图；
图6E是示出根据本公开实施方式的电子设备的反射系数的视图；
图6F是示出根据本公开实施方式的电子设备的反射系数的视图；
图6G是示出根据本公开实施方式的电子设备的反射系数的视图；
图7A是示出根据本公开实施方式的PCB的立体图；
图7B是示出根据本公开实施方式的电子设备的隔离度的视图；以及
图8是根据本公开实施方式的处于网络环境中的电子设备的框图。
应注意的是，在全部附图中，相同的参考标号用于描述相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
参照附图提供以下描述以帮助全面地理解本公开的各实施方式，其中本公开如由权利要求及其等同限定。其包括各种特定的细节以帮助理解，但是这些细节仅视为示例。因此，本领域普通技术人员应意识到，在没有脱离本公开的范围和精神的情况下，可对本文描述的各实施方式做出各种变化和修改。此外，为了清楚和简明，可能省略对公知的功能和结构的描述。
以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人用于使得能够清楚和一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员而言应显而易见，本公开各实施方式的以下描述仅是出于例示的目的而不是出于限制本公开的目的被提供，其中本公开如由所附权利要求及其等同限定。
应理解，除非上下文清楚地指出，否则单数形式“一”、“一个”和“所述”包括复数引用物。因此，例如对“组件表面”的引用包括对这样的表面中的一个或多个的引用。
图1是示出根据本公开实施方式的电子设备的立体图。
参照图1，电子设备100可包括壳体110以及第一天线150和第二天线140。
壳体110可形成电子设备100的外观。例如，壳体110可包括第一表面111、背对第一表面111的第二表面112以及围绕在第一表面111和第二表面112之间的侧表面113。例如，第一表面111可形成电子设备100在“z”方向上的外观，并且第二表面112可形成电子设备100在“-z”方向上的外观。侧表面113可形成电子设备100在“x”方向、“-x”方向、“y”方向和“-y”方向上的外观。
根据实施方式，壳体110可保护包括在电子设备100中的各种组件免受外部冲击。例如，印刷电路板(PCB)、转换器等可包括在电子设备100中，并且壳体110可保护所述组件免受外部冲击。
电子设备100可与外部设备通信。例如，电子设备100可从用户终端(例如，图8的电子设备801)接收信号并且向网络发送所述信号。又例如，电子设备100可将从网络接收的信号发送至用户终端。在本公开中，电子设备100可称作接入点(AP)或路由器。
根据实施方式，电子设备100可通过第一天线150向基站发送信号/从基站接收信号。例如，第一天线150可包括附接至第一表面111的间隔件，从而以高速率向基站发送信号/从基站接收信号。
根据实施方式，电子设备100可将通过第一天线150接收的数据转换为Wi-Fi或局域网(LAN)信号。Wi-Fi或LAN信号可通过第二天线140发送至位于安装有电子设备100的房屋或建筑物中的另一电子设备。第一天线150和第二天线140的位置和形状不限于图1中所示的那些，并且电子设备100可包括另外的类型的内部天线。
根据实施方式，电子设备100可发送/接收处于指定频带中的信号。例如，电子设备100可在“z”方向上发送或接收处于大约28GHz频带中的信号。
图2是示出根据本公开实施方式的PCB的立体图。
图2中所示的PCB 120可包括在图1所示的电子设备100中。例如，PCB 120可布置在图1所示的壳体110中。PCB 120可布置在第一表面111和第二表面112之间。
参照图2，PCB 120可包括第二衬底121、第一衬底123和间隔件122。第二衬底121可平行于第一衬底123。第一衬底123和第二衬底121可由非导电材料(例如，塑料)形成。又例如，第一衬底123和第二衬底121可包括多个非导电层和多个导电层。间隔件122可布置在第一衬底123和第二衬底121之间，并且在其一部分中形成有开口122h。在本公开中，第一衬底123和第二衬底121可分别地称作第一层和第二层，或者可分别地称作第一区域和第二区域。在本公开中，间隔件122可称作侧部构件。
根据实施方式，间隔件122可包括多个层122a至122e和122-1至122-4。例如，间隔件122可包括多个导电层122a至122e和多个非导电层122-1至122-4。根据实施方式，导电层122a至122e以及非导电层122-1至122-4可交替地堆叠。例如，第一非导电层122-1可插置于第一导电层122a和第二导电层122b之间，并且第二非导电层122-2可插置于第二导电层122b和第三导电层122c之间。根据实施方式，非导电层122-1至122-4可由非导电材料(例如，塑料)形成。导电层122a至122e可由导电材料(例如，铜(Cu))形成。
根据实施方式，粘合材料可插置于第二衬底121和间隔件122之间以及插置于间隔件122和第一衬底123之间。例如，粘合材料可允许第二衬底121和间隔件122彼此粘附以及允许间隔件122和第一衬底123彼此粘附。
图3是示出根据本公开实施方式的PCB的剖视图。图3所示的剖视图是沿图2所示的PCB 120的线A-A′截取所得。
参照图3，PCB 120可包括至少一个天线单元124和125以及通道126。天线单元124和125中的每一个均可包括引向器124-1或125-1、贴片式辐射器124-2或125-2以及馈线124-3或125-3。通信电路130可布置在PCB 120中或联接至PCB 120。虽然图3中示出通信电路130布置在PCB 120下方，但是通信电路130的位置不限于此。例如，通信电路130可布置在PCB 120的侧表面上，并且可通过指定布线(例如，柔性印刷电路板)电连接至天线单元124和125。图3中示出了第一天线单元124和第二天线单元125，但是以下描述将集中于第一天线单元124。在本公开中，通信电路130可称作外部部分。在本公开中，引向器124-1或125-1可称作第一导电构件。在本公开中，贴片式辐射器124-2或125-2可称作第二导电构件。
根据实施方式，引向器124-1可形成在第二衬底121上。例如，引向器124-1可形成在第二衬底121的表面上或形成在第二衬底121内部。又例如，第二衬底121可包括多个层，并且引向器124-1可布置在所述多个层中的一个层上。在本公开中，引向器124-1可称作电感器。
根据实施方式，贴片式辐射器124-2可形成在第一衬底123上。例如，贴片式辐射器124-2可形成在第一衬底123的表面上或者形成在第一衬底123内部。
根据实施方式，引向器124-1和贴片式辐射器124-2可通过间隔件122彼此间隔开。例如，由于间隔件122插置于第二衬底121和第一衬底123之间，引向器124-1和贴片式辐射器124-2可通过间隔件122彼此间隔开。
根据实施方式，引向器124-1和贴片式辐射器124-2通过开口122h彼此面对。开口122h中可设置有介电材料(例如，空气)，其中，介电材料的介电常数可以是特定值或更小值。
根据实施方式，馈线124-3可将贴片式辐射器124-2电连接至通信电路130。例如，当通信电路130联接至第一衬底123时，馈线124-3可穿过第一衬底123以将贴片式辐射器124-2连接至通信电路130。
根据实施方式，引向器124-1、贴片式辐射器124-2和馈线124-3可由金属材料(例如，铜)形成。例如，电流可流经引向器124-1、贴片式辐射器124-2和馈线124-3。
根据实施方式，通信电路130可向馈线124-3馈送电力。在本公开中，术语“馈送”可指通过通信电路130向馈线124-3施加电流的操作。当馈送电流时，通信电路130可基于通过馈线124-3和贴片式辐射器124-2形成的电气路径发送/接收处于指定频带(例如，大约28GHz)中的信号。
根据实施方式，引向器124-1可在指定方向上感应通信电路130发送/接收的信号。例如，引向器124-1可感应所述信号使得所述信号在“z”方向上辐射或在“-z”方向上馈送。由于通过引向器124-1辐射或馈送的信号被集中，所以强度可增强。
根据实施方式，通道126可设置在天线单元124和125之间，使得可减小天线单元124和125之间的电磁干扰。例如，通道126可减小第一天线单元124和第二天线单元125之间的电磁干扰。虽然图3(其是PCB 120的剖视图)中示出通道126设置在每个天线单元的两侧上，但是多个通道可围绕贴片式辐射器124-2或开口122h。
在本公开中，图1至图3描述的内容可应用于具有与图1至图3示出的电子设备100和PCB 120相同的参考标号的组件。另外，图1至图3示出的PCB 120和通信电路130可包括第一天线150。在该文件中，引向器124-1和贴片式辐射器124-2可分别称作第一导电构件和第二导电构件。
图4是示出根据本公开实施方式的PCB的一部分的视图。图4示出其中第二衬底121被移除的PCB 120。
参照图4，非导电层122-1至122-4和导电层122a至122e可交替地堆叠在第一衬底123上。例如，第五导电层122e可堆叠在第一衬底123上，第四非导电层122-4可堆叠在第五导电层122e上。其它导电层122a至122d和非导电层122-1至122-3可交替地堆叠在第四非导电层122-4上。
根据实施方式，贴片式辐射器124-2和125-2可安装在第一衬底123上。例如，贴片式辐射器124-2和125-2可布置在第一衬底123的表面上或第一衬底123内部，使得当从第二衬底121的上方观察时，贴片式辐射器124-2和125-2与形成在PCB中的开口122h至少部分地重叠。贴片式辐射器124-2和125-2可通过形成在非导电层122-1至122-4和导电层122a至122e之中的开口122h发送/接收信号。
图5A是示出根据对比示例的电子设备的增益的视图。
参照图5A，根据对比示例的电子设备可指不包括图2中所示的PCB 120的电子设备。
图5B是示出根据本公开实施方式的电子设备的增益的视图。
参照图5B，示出了图1中所示的电子设备100的增益。
当假设电子设备100和根据对比示例的电子设备分别位于直角坐标系的中心处时，图5A和图5B中所示的平面510和520可指x-z平面或y-z平面。例如，当图5A和图5B中所示的平面510和520是x-z平面时，0°可指“z”方向，-180°可指“-z”方向，90°可指“x”方向，-90°可指“-x”方向。在下文中，将假定平面510和520是x-z平面。
参照图形511，根据对比示例的电子设备在z方向上可具有大约10dB的增益。然而，根据对比示例的电子设备在-z、x和-x方向上可具有非常小的增益。例如，根据对比示例的电子设备在z方向上可辐射具有高强度的信号，但是在–z、x和-x方向上仅可辐射具有非常弱的强度的信号。
参照图形521，根据实施方式的电子设备100在z方向上可具有大约10dB的增益。根据实施方式的电子设备100在-z、x和-x方向上可具有大约-5dB的增益。换句话说，与根据对比示例的电子设备相比，根据本公开实施方式的电子设备100在–z、x和-x方向上可辐射更强的信号。
图6A是示出根据本公开实施方式的PCB的立体图。
参照图6A，PCB 600可包括在图1所示的电子设备100中。例如，PCB 600可布置在图1所示的壳体110内部。PCB 600可布置在第一表面111和第二表面112之间。
除了所安装的天线单元的数量之外，图6A所示的PCB 600可与图2所示的PCB 120大体相同的或相似。第一天线单元610至第四天线单元640可与图3所示的第一天线单元124大体相同或相似。例如，第一天线单元610至第四天线单元640可包括引向器124-1、贴片式辐射器124-2和馈线124-3。又例如，引向器124-1和贴片式辐射器124-2可通过间隔件122彼此间隔开。
虽然在图6A中未示出，但是根据实施方式，通信电路130可布置在PCB 600下方。通信电路130可向第一天线单元610至第四天线单元640馈送电力。通信电路130可基于通过第一天线单元610至第四天线单元640形成的电气路径辐射处于指定频带中的信号。
图6B是示出根据本公开实施方式的电子设备的隔离度的视图。
参照图6B，图形651至656示出图6A所示的天线单元610至天线单元640之间的隔离度。例如，图形651示出第一天线单元610和第二天线单元620之间的隔离度，图形652示出第一天线单元610和第三天线单元630之间的隔离度。图形653示出第一天线单元610和第四天线单元640之间的隔离度，图形654示出第二天线单元620和第三天线单元630之间的隔离度。图形655示出第二天线单元620和第四天线单元640之间的隔离度，以及图形656示出第三天线单元630和第四天线单元640之间的隔离度。
参照图形651至656，可以确认图形651至656在指定频带(例如，28GHz)中的隔离度是优良的。例如，就图形651而言，可以确认在28GHz频带中的隔离度比在32GHz频带或以上中的隔离度更好。就图形653而言，在28GHz频带中的隔离度比在24GHz频带中的隔离度更好。例如，在图形651至656的全部中，在28GHz频带中可共同给出非常优良的隔离度(例如，15dB或更小)。例如，电子设备100可辐射处于其中隔离度最好的28GHz频带中的信号。
图6C是示出根据本公开实施方式的天线单元的视图。图6D是示出根据本公开实施方式的天线单元的视图。图6C所示的天线单元610和图6D所示的天线单元660可包括在图6A所示的PCB 600中。
参照图6C，天线单元610可包括第二衬底121、第一衬底123和间隔件122。根据实施方式，引向器611可形成在第二衬底121中。虽然未示出，但是贴片式辐射器可形成在第一衬底123中。
根据实施方式，引向器611和贴片式辐射器可通过间隔件122的内部空间彼此面对。多个通道612至614可围绕所述内部空间。当通过天线单元610发送/接收信号时，通道612至614可减小与另外的天线单元(例如，图6A的620)的电磁干扰。
参照图6D，天线单元660可包括第二衬底121、第一衬底123和间隔件122。例如，引向器661可形成在第二衬底121上。虽然未示出，但是贴片式辐射器可形成在第一衬底123上。
根据实施方式，引向器661和贴片式辐射器可通过间隔件122的内部空间彼此面对。根据实施方式，包括在间隔件122中的至少一个内部空间的周界可被通孔或导电材料围绕。当通过天线单元660发送/接收信号时，间隔件122的侧表面662可减小与另外的天线单元的电磁干扰。根据实施方式，间隔件122的侧表面662可由导电材料(例如，铝(Al)或铜)镀覆或围绕。
图6E是示出根据本公开实施方式的电子设备中所包括的天线单元的反射系数的视图。图6F是示出根据本公开实施方式的电子设备中所包括的天线单元的反射系数的视图。图6G是示出根据本公开实施方式的电子设备中所包括的天线单元的反射系数的视图。
参照图6E，所示的图形表示包括天线单元(例如，图6D的包括镀铝的间隔件122的天线单元660)的电子设备的反射系数。参照图6F，所示的图形表示包括天线单元610的电子设备的反射系数。参照图6G，所示的图形表示包括天线单元(例如，图6D的包括镀铜的间隔件122的天线单元660)的电子设备的反射系数。
表1
表1示出电子设备的增益、半功率束宽、频带宽度和隔离度。
参考图6E至图6G所示的图形以及表1，当间隔件122的侧表面由铝形成时(在下文中，称作第一情况)，电子设备可发送/接收大约26GHz频带或大约30.5GHz频带的信号。当间隔件122的侧表面包括通道(在下文中称作第二情况)时以及当间隔件122的侧表面由铜形成(在下文中称作第三情况)时，电子设备可发送/接收大约28GHz频带的信号。
根据实施方式，在全部情况中，增益和半功率束宽彼此相等或相似。例如，在全部的第一情况至第三情况中，电子设备可在特定方向上发送/接收具有相同强度或相似强度的信号。
根据实施方式，由于第一情况的频带宽度是5.8GHz并且第二情况的频带宽度是4.1GHz，所以第一情况的频带宽度可大于第二情况的频带宽度。由于第二情况的频带宽度是4.1GHz并且第三情况的频带宽度是3.8GHz，所以第二情况的频带宽度可大于第三情况的频带宽度。
根据实施方式，由于第一情况的隔离度是-18.5dB并且第二情况的隔离度是-16.5dB，所以第二情况的隔离度可优于第一情况的隔离度。由于第二情况的隔离度是-16.5dB并且第三情况的隔离度是-16dB，所以第三情况的隔离度可优于第二情况的隔离度。
图7A是示出根据本公开实施方式的PCB的立体图。
参照图7A，PCB 700可包括在图1所示的电子设备100中。例如，PCB 700可布置在图1所示的壳体110中。PCB 700可布置在第一表面111和第二表面112之间。
图7A所示的PCB 700可与图6A所示的PCB 600大体相同或相似。第一天线单元711至第十六天线单元726中的每一个可与图3所示的第一天线单元124大体相同或相似。例如，第一天线单元711至第十六天线单元726中的每一个可包括引向器124-1、贴片式辐射器124-2和馈线124-3。再例如，引向器124-1和贴片式辐射器124-2可通过间隔件122彼此间隔开。
虽然在图7A中未示出，但是根据实施方式，通信电路130可布置在PCB 700下方。通信电路130可向第一天线单元711至第十六天线单元726馈送电力。通信电路130可基于通过第一天线单元711至第十六天线单元726形成的电气路径辐射处于指定频带中的信号。例如，通信电路130可辐射处于这样的频带中的信号，在所述频带中第一天线单元711至第十六天线单元726之间的隔离度是最好的。
图7B示出根据本公开实施方式的电子设备的隔离度。
参照图7B，图形731至736示出图7A所示的天线单元711至726之间的隔离度。例如，图形731示出第一天线单元711和第二天线单元712之间的隔离度，图形732示出第一天线单元711和第三天线单元713之间的隔离度。图形733示出第一天线单元711和第四天线单元714之间的隔离度，图形734示出第一天线单元711和第五天线单元715之间的隔离度。图形735示出第一天线单元711和第六天线单元716之间的隔离度，图形736示出第一天线单元711和第七天线单元717之间的隔离度。虽然可按上述顺序显示总共120个图形，但是为便于解释，将省略其余图形的描述。
参照图形731至736，可以如图6B所示的那样确认图形731至736的隔离度在指定频带中(例如，28GHz)是优良的。例如，就图形731而言，可以确认在28GHz频带中的隔离度比在32GHz频带或以上中的隔离度更好。就图形733而言，在28GHz频带中的隔离度比在24GHz频带中的隔离度更好。例如，在全部的图形731至736中，在28GHz频带中可共同给出一定程度或以上的隔离度。例如，电子设备100可辐射处于其中隔离度最好的28GHz频带中的信号。
根据本公开实施方式，电子设备100可包括壳体110、PCB 120和通信电路130，其中，壳体110包括第一表面111、背对第一表面111的第二表面112以及围绕第一表面111和第二表面112之间空间的侧表面113，PCB 120布置在壳体110内并且包括至少一个天线单元；通信电路130布置在PCB 120内或者布置在PCB 120和壳体110之间，其中，PCB 120包括第一衬底123、面对第一衬底123的第二衬底121以及布置在第一衬底123和第二衬底121之间并且在指定区域上形成有开口122h的间隔件122，天线单元124和125中的每一个包括形成在第一衬底123上的引向器124-1和125-1、形成在第二衬底121上并且通过开口122h面对引向器124-1和125-1的贴片式辐射器124-2和125-2以及将贴片式辐射器124-2和125-2连接至通信电路130的馈线124-3和125-3，通信电路130向馈线124-3和125-3馈送电力并且通过经由馈线124-3和125-3以及贴片式辐射器124-2和125-2形成的电气路径发送/接收具有指定频带的信号。
根据本公开实施方式，介电材料可设置在贴片式辐射器124-2和125-2以及引向器124-1和125-1之间的空间中。
根据本公开实施方式，天线单元124和125中的每一个还可包括围绕开口122h的多个通道126。
根据本公开实施方式，至少一个天线单元可包括第一天线单元124和第二天线单元125，以及多个通道126可防止第一天线单元124和第二天线单元125之间的干扰。
根据本公开实施方式，第一天线单元124和第二天线单元125可发送/接收具有互不相同的频带的信号。
根据本公开实施方式，引向器124-1和125-1以及贴片式辐射器124-2和125-2可由导电材料形成。
根据本公开实施方式，可在引向器124-1和125-1与间隔件122之间以及间隔件122与贴片式辐射器124-2和125-2之间形成指定的间隔距离。
根据本公开实施方式，第一衬底123和间隔件122可通过粘合材料彼此粘附，间隔件122和第二衬底121可通过粘合材料彼此粘附。
根据本公开实施方式，间隔件122可包括多个非导电层122-1至122-4，其中导电层122a至122e分别地布置在所述多个非导电层之间。
根据本公开实施方式，PCB 120还可包括围绕贴片式辐射器124-2和125-2的非导电材料。
根据本公开实施方式，PCB 120可包括第一层123、面对第一层123的第二层121、布置在第一层123和第二层121之间并且在指定区域中形成有开口122h的侧部构件122、形成在第二层121上的第一导电构件124-1和125-1、形成在第一层123上并且通过开口122h面对第一导电构件124-1和125-1的第二导电构件124-2和125-2以及将第二导电构件124-2和125-2连接至外部组件130的馈线124-3和125-3。
根据本公开实施方式，第一层123和第二层121可由非导电材料形成。
根据本公开实施方式，PCB 120还可包括围绕开口122h的多个通道126，并且通道126可从第一层123延伸至第二层121。
根据本公开实施方式，第一层123和侧部构件122可通过粘合材料彼此粘附，侧部构件122和第二层121可通过粘合材料彼此粘附。
根据本公开实施方式，侧部构件122可包括多个非导电层122-1至122-4，导电层122a至122e可分别布置在非导电层122-1至122-4之间。
根据本公开实施方式，在第一导电构件124-1和125-1与侧部构件122之间以及在第二导电构件124-2和125-2与侧部构件122之间可形成指定间隔距离。
根据本公开实施方式，电子设备100可包括壳体110和PCB 120，其中，壳体110包括第一表面111、面对第一表面111的第二表面112以及围绕第一表面111和第二表面112之间的空间的侧表面113，PCB120布置在壳体110内或者附接至第一表面111，其中，PCB 120包括至少一个天线单元124和125以及电连接至所述至少一个天线单元124和125中的每一个的无线通信电路130，所述至少一个天线单元124和125中的每一个包括布置在第二区域121中的引向器124-1和125-1、布置在面对第二区域121的第一区域123中的贴片式辐射器124-2和125-2以及将贴片式辐射器124-2和125-2电连接至无线通信电路130的馈线124-3和125-3，无线通信电路130向馈线124-3和125-3馈送电力并且通过经由馈线124-3和125-3以及贴片式辐射器124-2和125-2形成的电气路径发送/接收具有指定频带的信号。
根据本公开实施方式，PCB 120还可包括将第一区域123和第二区域121彼此隔开的间隔件122，并且引向器124-1和125-1以及贴片式辐射器124-2和125-2可通过形成在间隔件122中的开口122h彼此面对。
根据本公开实施方式，天线单元124和125中的每一个还可包括围绕开口122h的多个通道126。
根据本公开实施方式，PCB 120可包括第一衬底123和面对第一衬底123的第二衬底121，其中，间隔件122布置在第一衬底123和第二衬底121之间，第一区域123包括第一衬底123的至少一部分，第二区域121包括第二衬底121的至少一部分。
根据本公开实施方式，电子设备100可包括壳体110、天线结构和无线通信电路130，其中，天线结构包括具有多个导电区域的第一衬底123、由绝缘材料形成的第二衬底121以及交替地堆叠在第一衬底123和第二衬底121之间的多个第一绝缘层122-1至122-4和多个第二导电层122a至122e，其中，多个第一绝缘层122-1至122-4和多个第二导电层122a至122e在第一衬底123和第二衬底121之间形成多个内部空间使得所述导电区域暴露至所述内部空间并且当从第一衬底123上方观察时位于所述内部空间中，无线通信电路130电连接至所述导电区域。
根据本公开实施方式，无线通信电路130可配置为发送和/或接收具有26GHz至31GHz频带的信号。
根据本公开实施方式，第二衬底121可厚于多个第一绝缘层122-1至122-4中的至少一个。
根据本公开实施方式，多个第一绝缘层122-1至122-4可形成为穿过多个第二导电层122a至122e中的两个之间的绝缘层，并且可包括围绕侧表面113中的内部空间的多个通道126。
图8是根据本公开实施方式的处于网络环境中的电子设备的框图。
参照图8，在网络环境800中，电子设备801可通过第一网络(例如，短距离无线通信)与电子设备802通信，或者可通过第二网络899(例如，长距离无线通信)与电子设备804或服务器808通信。根据实施方式，电子设备801可通过服务器808与电子设备804通信。根据实施方式，电子设备801可包括处理器820、存储器830、输入设备850、声音输出设备855、显示设备860、音频模块870、传感器模块876、接口877、触觉模块879、相机模块880、电力管理模块888、电池889、通信模块890、用户识别模块896和天线模块897。根据各实施方式，电子设备801的组件之中的至少一个(例如，显示设备860或相机模块880)可省略，或者其它组件可添加至电子设备801。根据各实施方式，一些组件可集成和实现为如传感器模块876(例如，指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)嵌入显示设备860(例如，显示器)中的情况那样。
处理器820可例如运行软件(例如，程序840)以控制电子设备801的连接至处理器820的其它组件中的至少一个(例如，硬件或软件组件)，并且可处理和计算各种数据。处理器820可将从其它组件(例如，传感器模块876或通信模块890)接收的命令集或数据加载到易失性存储器832中，可处理所加载的命令或数据，以及可将结果数据存储到非易失性存储器834中。根据实施方式，处理器820可包括主处理器821(例如，中央处理单元或应用处理器)和辅助处理器823(例如，图形处理器、图像信号处理器、传感集中枢处理器或通信处理器)，其独立于主处理器821运行、另外或可替代地使用比主处理器821更少的电力或者专用于特定的功能。在这种情况下，辅助处理器823可与主处理器821独立地运行或者嵌入于主处理器821运行。
在这种情况下，辅助处理器823可在主处理器821处于禁用(例如，睡眠)状态时代替主处理器821控制例如与电子设备801的组件之中的至少一个组件(例如，显示设备860、传感器模块876或通信模块890)相关的至少某些功能或状态，或者在主处理器821处于激活(例如，应用执行)状态时连同主处理器821一起控制所述至少某些功能或状态。根据实施方式，辅助处理器823(例如，图像信号处理器或通信处理器)可实现为功能上与辅助处理器823相关的另一组件(例如，相机模块880或通信模块890)的一部分。存储器830可存储由电子设备801的至少一个组件(例如，处理器820或传感器模块876)使用的各种数据，例如软件(例如，程序840)以及针对与所述软件相关的命令的输入数据或输出数据。存储器830可包括易失性存储器832和/或非易失性存储器834。
程序840可作为软件存储在存储器830中，并且可包括例如操作系统842、中间件844或应用846。
输入设备850可以是用于从电子设备801的外部(例如用户)接收用于电子设备801的组件(例如，处理器820)的命令或数据的设备，并且可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出设备855可以是用于将声音信号输出至电子设备801的外部的设备，并且可包括例如用于一般用途(诸如多媒体播放或录音播放)的扬声器以及仅用于接听电话使的接收器。根据实施方式，接收器和扬声器可整体地或单独地实现。
显示设备860可以是向用户直观地呈现信息的设备，并且可包括例如显示器、全息图设备或投影仪以及用于控制相应设备的控制电路。根据实施方式，显示设备860可包括用于测量触摸的压力强度的接触电路或压力传感器。
音频模块870可双向转换声音和电信号。根据实施方式，音频模块870可通过输入设备850获取声音，或者可通过有线或无线连接至声音输出设备855或电子设备801的外部电子设备(例如，电子设备802(例如，扬声器或头戴式耳机))输出声音。
传感器模块876可生成与电子设备801内部的操作状态(例如，电力或温度)或电子设备801外部的环境状态对应的电信号或数据值。传感器模块876可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外线传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口877可支持有线或无线连接至外部电子设备(例如，电子设备802)的指定协议。根据实施方式，接口877可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接终端878可包括将电子设备801物理连接至外部电子设备(例如，电子设备802)的连接器，例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，头戴式耳机连接器)。
触觉模块879可将电信号转换为由用户通过触觉或动觉而感知的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。触觉模块879可包括例如电机、压电元件或电激励器。
相机模块880可发出静态图像或视频图像。根据实施方式，相机模块880可包括例如至少一个镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块888可以是用于管理供应至电子设备801的电力的模块，并且可充当电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
电池889可以是向电子设备801的至少一个组件供应电力的设备，并且可包括例如不可充电(一次)电池、可充电(二次)电池或燃料电池。
通信模块890可在电子设备801和外部电子设备(例如，电子设备802、电子设备804或服务器808)之间建立有线或无线通信信道，并且通过所建立的通信信道支持通信执行。通信模块890可包括独立于处理器820(例如，应用处理器)操作并且支持有线通信或无线通信的至少一个通信处理器。根据实施方式，通信模块890可包括无线通信模块892(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球卫星导航系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块894(例如，LAN通信模块或电线通信模块)，并且可使用它们之中的相应通信模块、通过第一网络(例如，诸如蓝牙、WiFi直连或红外数据协议(IrDA)的短距离通信网络)或第二网络899(例如，诸如蜂窝网络、因特网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN))的长距离无线通信网络)与外部电子设备通信。上述各种通信模块890可实现为一个芯片或者各自实现为单独的芯片。
根据实施方式，在通信网络中，无线通信模块892可利用存储在用户识别模块896中的用户信息识别和认证电子设备801。
天线模块897可包括向外部源发送信号或电力/从外部源接收信号或电力的一个或多个天线。根据实施方式，通信模块890(例如，无线通信模块892)可通过适于通信方法的天线向外部电子设备发送信号/从外部电子设备接收信号。
所述组件之中的一些组件可通过在外围设备之间使用的通信方法(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外围接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))彼此连接，以彼此交换信号(例如，命令或数据)。
根据实施方式，命令或数据可通过连接至第二网络899的服务器808在电子设备801和外部电子设备804之间被发送或接收。电子设备802和电子设备804中的每一个均可以是与电子设备801相同或不同的类型。根据实施方式，通过电子设备801执行的操作中的全部或一些可通过另一电子设备或多个外部电子设备执行。当电子设备801自动地或通过请求执行一些功能或服务时，除通过电子设备801本身执行所述功能或服务之外，电子设备801可请求外部电子设备另行地或代替地执行与所述功能或服务相关的功能中的至少一些。接收请求的外部电子设备可执行所请求的功能或额外的功能，并且向电子设备801发送结果。电子设备801可基于所接收的结果原样地或在另行处理所接收的结果之后提供所请求的功能或服务。为此，可使用例如云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。
根据本公开各实施方式的PCB 120、600和700可包括在电子设备801中。在这种情况下，通信模块890可馈送PCB 120、600和700以发送和接收具有指定频带(例如，28GHz)的信号。
根据本公开中所披露的各实施方式的电子设备可以是各种类型的设备。电子设备可包括例如以下至少之一：便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、移动医疗器械、相机、可穿戴设备或家电。根据本公开实施方式的电子设备不应局限于上述设备。
应理解，本公开各实施方式和各实施方式中使用的术语并非旨在将本公开中披露的技术限制于本文所公开的特定形式；而是，本公开应解释为涵盖本公开的实施方式的各种修改、等同和/或替换。关于附图的描述，相似的组件可被分配有相似的参考标记。除非上下文明确地另行指出，否则如本文所使用的那样，单数形式也可包括复数形式。在本文披露的公开内容中，本文使用的表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”、“A、B或C”或者“A、B或/和C中的一个或多个”等可包括相关所列项目中的一个或多个的任意和全部组合。本文使用的表述“第一”、“第二”、“所述第一”或“所述第二”可与顺序和/或优先级无关地表示各种组件，而不限制相应组件。上述表述仅出于将一个组件与其它组件区分开的目的而使得。应理解，当一个组件(例如，第一组件)被称为(操作性地或通信地)连接或联接至另一组件(例如，第二组件)时，它可直接地连接或直接地联接至所述另一组件，或者任意其它组件(例如，第三组件)可插置于它们之间。
本文所使用的术语“模块”可表示例如包括硬件、软件和固件的一个或多个组合的单元。术语“模块”可与术语“逻辑”、“逻辑块”、“部件”和“电气路径”交换地使用。“模块”可以是集成部件的最小单元或者可以是该最小单元的一部分。“模块”可以是用于执行一个或多个功能的最小单元或者该最小单元的一部分。例如，“模块”可包括专用集成电路(ASIC)。
本公开的各实施方式可通过软件(例如，程序840)来实现，所述软件包括存储在非瞬时性机器可读存储介质(例如，内部存储器836或外部存储器838)中的可被机器(例如，计算机)读取的指令。机器可以是从机器可读存储介质调用指令并且根据所调用的指令进行操作的设备，并且可包括电子设备(例如，电子设备801)。当指令被处理器(例如，处理器820)执行时，处理器可在处理器控制下直接地执行或者利用其它组件执行与所述指令对应的功能。指令可包括通过编译器生成的代码或通过解译器执行的代码。机器可读存储介质可设置为非瞬时性存储介质的形式。这里，与对数据存储持久性的限制相反，如本文使用的术语“非瞬时性”是对介质本身(即有形的，不是信号)的限制。
根据实施方式，根据本公开中所披露的各实施方式的方法可设置为计算机程序产品的一部分。计算机程序产品可以作为产品在卖方和买方之间进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分布，或者可仅通过应用商店(例如，Play StoreTM)分布。就在线分布而言，计算机程序产品的至少一部分可暂时地存储在存储介质中或在存储介质中生成，所述存储介质诸如为制造商服务器、应用商店服务器或中继服务器的存储器。
根据各实施方式的每个组件(例如，模块或程序)可包括上述组件中的至少一个，并且可省略上述子组件的一部分，或者可还包括额外其它的子组件。替代地或附加地，一些组件(例如，模块或程序)可集成在一个组件中，并且可执行与在集成之前由每个相应组件执行的功能相同或相似的功能。根据本公开各实施方式，由模块、程序或其它组件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以试探的方式来执行。另外，至少一些操作可以以不同的顺序来执行、可省略，或者可添加其它操作。
虽然已经参照本公开的各实施方式示出和描述了本公开，但是本领域技术人员应理解，在不脱离本公开如所附权利要求及其等同限定的精神和范围的情况下，可在形式和细节方面进行各种改变。

Claims (15)

1.电子设备，包括：
壳体，包括：
第一表面，
第二表面，背对所述第一表面，以及
侧表面，围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间；
印刷电路板PCB，设置在所述壳体内部并且包括至少一个天线单元；以及
通信电路，设置成位于所述PCB内或位于所述PCB和所述壳体之间，
其中，所述PCB包括：
第一衬底，
第二衬底，面对所述第一衬底，以及
间隔件，设置在所述第一衬底和所述第二衬底之间并且在指定区域上形成有开口，
其中，所述至少一个天线单元中的每一个包括：
第一导电构件，形成在所述第一衬底上，
第二导电构件，形成在所述第二衬底上并且通过所述开口面对所述第一导电构件，以及
馈线，将所述第二导电构件连接至所述通信电路，以及
其中，所述通信电路馈送到所述馈线，并且通过经由所述馈线和所述第二导电构件形成的电气路径发送或者接收具有指定频带的信号。
2.如权利要求1所述的电子设备，其中，在所述第二导电构件和所述第一导电构件之间的空间中设置有介电材料。
3.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述至少一个天线单元中的每一个还包括围绕所述开口的多个通道。
4.如权利要求3所述的电子设备，其中，
所述至少一个天线单元包括第一天线单元和第二天线单元，以及
所述多个通道防止所述第一天线单元和所述第二天线单元之间的干扰。
5.如权利要求3所述的电子设备，其中，所述第一天线单元和所述第二天线单元发送或接收具有互不相同的频带的信号。
6.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一导电构件和所述第二导电构件由导电材料形成。
7.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一导电构件与所述间隔件隔开指定距离，所述间隔件与所述第二导电构件隔开所述指定距离。
8.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述第一衬底和所述间隔件通过粘合材料彼此粘附，以及
所述间隔件和所述第二衬底通过所述粘合材料彼此粘附。
9.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述间隔件包括多个非导电层，以及
在所述多个非导电层之间分别设置有导电层。
10.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述PCB还包括围绕所述第二导电构件的非导电材料。
11.印刷电路板PCB，包括：
第一层；
第二层，面对所述第一层；
侧部构件，设置在所述第一层和所述第二层之间，并且与在指定区域中形成有开口；
第一导电构件，形成在所述第一层上；
第二导电构件，形成在所述第二层上并且通过所述开口面对所述第一导电构件；以及
馈线，将所述第二导电构件连接至外部组件。
12.如权利要求11所述的PCB，其中，所述第一层和所述第二层由非导电材料形成。
13.如权利要求11所述的PCB，还包括围绕所述开口的多个通道，
其中，所述通道从所述第一层延伸至所述第二层。
14.如权利要求11所述的PCB，其中，
所述第一层和所述侧部构件通过粘合材料彼此粘附，以及
所述侧部构件和所述第二层通过所述粘合材料彼此粘附。
15.如权利要求11所述的PCB，其中，
所述侧部构件包括多个非导电层，以及
所述多个非导电层之间分别设置有导电层。
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