JP2000293649A - 非接触タグ - Google Patents
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Abstract
サを不要とする。 【解決手段】 表面のアンテナ導体120により形成さ
れるアンテナコイルと、裏面のアンテナ導体130によ
り形成されるアンテナコイルとが、所定の誘電率を有す
るアンテナ基板110を挟んで、互いに対向している。
このため、アンテナコイル間に浮遊容量が発生する。こ
の浮遊容量とアンテナコイルのインダクタンスにより、
並列共振回路が構成される。
Description
特にアンテナ基板にアンテナコイルを形成する非接触タ
グに関する。
ードが広く普及しているが、その大部分は、磁気カード
に代表される接触型カードである。現在、このようなカ
ードシステムは、磁気カード等の接触型カードから無線
を用いた非接触型カードへと移行しつつある。
る。)では、誘電体基板表面に種々の回路パターンが形
成され、これが多層構造をとっている。このような非接
触タグ用のアンテナ基板では、一般的に、アンテナ線路
に静電容量を接続し、所望の周波数に同調させる技術が
用いられている。この周波数同調用容量は、ポリイミド
(PI)やペット(PET)材の両面に形成した2極の
コンデンサ電極(面積)にて所望の容量を形成してい
る。
する。図8は、従来の非接触タグ用アンテナ基板の平面
図である。従来の非接触タグ用アンテナは、誘電体であ
るアンテナ基板210上に、Cu、Al、銀ペースト材
料等でアンテナ導体220及び裏面のアンテナ導体23
0を構成し、所望の最適インダクタンスを形成してい
る。また、アンテナ基板210の基材を挟む形で表面と
裏面に必要とする一定のコンデンサ電極260を設けて
いる。アンテナ導体220は、IC240上のA点から
スタートし、アンテナ導体での交差を防止するため、B
点に達すると、スルーホールにて裏面のアンテナ導体2
30を経由し、C点に到達する。C点に達した後、スル
ーホールにて再び表面に接続され、ICのC点に接続さ
れる。
造について、図9を用いて詳細に説明する。図9は、従
来の非接触タグ用アンテナ基板の側面図である。図8と
同じものには同じ番号を付し、説明は省略する。表面の
アンテナ導体220はアンテナ基板210の表面上に、
裏面のアンテナ導体230はアンテナ基板210の裏面
上に形成されている。また、表面のアンテナ導体220
と裏面のアンテナ導体230は、C点等のスルーホール
250によって接続している。コンデンサ電極260
は、一定の誘電率を有する樹脂等のアンテナ基板210
の基材を挟む形で表面と裏面に設けられている。表面と
裏面のコンデンサ電極260間の距離を利用し、周波数
同調用の静電容量を形成している。
タグ用アンテナは、コンデンサ電極がアンテナコイルの
内部に形成されるため、電磁界が充分に透過できないと
いう問題がある。従来の非接触タグ用アンテナは、コン
デンサ電極面積が大きい。電磁界誘導を利用する近接ま
たは近傍非接触タグにおいては、電磁界がアンテナ導体
の内部を通過するが、コンデンサ電極の面積そのものの
大きさが一種の遮蔽作用として働く。このため、到達通
信距離が損なわれていた。
電極間の基材の間に一旦湿度が透過してしまうと、その
まま閉じ込められてしまい、コンデンサ中心部の湿度が
長時間下がらなかった。結果的に誘電率が大きくなり、
同調周波数が低いほうにズレた状態が長時間続いてしま
うという問題があった。
用を防止するため、小型のチップコンデンサを使用した
ものがある。しかしながら、チップコンデンサは衝撃や
たわみ等の機械的衝撃に弱く、又価格がアップするとい
う問題があった。
のであり、周波数同調用の大きな面積を有するコンデン
サ電極を必要としない非接触タグを提供することを目的
とする。
決するために、アンテナ基板上にアンテナコイルを形成
する非接触タグにおいて、所定の誘電率を有する誘電体
基板と、前記誘電体基板の表面に平面状にコイルを形成
する第1のアンテナ導体と、前記第1のアンテナ導体の
形成された前記誘電体基板表面とは反対側の裏面に平面
状にコイルを形成する第2のアンテナ導体と、を備えた
アンテナ基板を有することを特徴とする非接触タグ、が
提供される。
ンテナ導体により形成されるアンテナコイルと、第2の
アンテナ導体により形成されるアンテナコイルとが、所
定の誘電率を有する誘電体基板を挟んで、互いに対向し
ている。このため、アンテナコイル間に浮遊容量が発生
する。この浮遊容量とアンテナコイルのインダクタンス
により、並列共振回路が構成される。
を参照して説明する。図1は、本発明の一実施の形態で
ある非接触タグ用アンテナ基板の平面図である。
の表面は、一定の誘電率を有するアンテナ基板110上
に、Cu、Al、銀ペースト材料等でアンテナ導体12
0が構成されている。アンテナ導体120は、スルーホ
ールを介してアンテナ基板110裏面に形成された裏面
のアンテナ導体130に接続している。また、アンテナ
導体120の始点及び終点は、IC140に接続してい
る。
する誘電体であり、表面及び裏面の両面にエッチング又
はスパッターなどによりアンテナ導体120及び130
が印刷されている。アンテナ導体120は、アンテナ基
板110の表面に所定のアンテナ導体幅と導体面積でn
回巻きのアンテナコイルを形成している。アンテナ導体
間は100ミクロン以下として形成されるアンテナコイ
ル信号線路間に容量を持たせるように、近接エッチング
がされている。裏面のアンテナ導体130は、アンテナ
基板110の裏面、すなわちアンテナ導体120がアン
テナコイルを形成している面の反対面に、アンテナ導体
120と同様、所定のアンテナ導体幅と導体面積でアン
テナコイルを形成している。ここで、A点は、IC14
0との接続電極であり、アンテナコイルの始点になる。
I点は、スルーホールで、表面のアンテナ導体120と
裏面のアンテナ導体130の接続点である。J点は、I
C140との接続電極及びスルーホールである。
されるアンテナコイルについて、図2を用いて説明す
る。図2は、本発明の一実施の形態である非接触タグ用
アンテナ基板の側面図である。図1と同じものには同じ
番号を付し、説明は省略する。表面のアンテナ導体12
0と裏面のアンテナ導体130は、誘電体であるアンテ
ナ基板を挟んで対向している。また、スルーホール15
0を介して接続している。
テナコイルと、裏面のアンテナ導体130の形成するア
ンテナコイルの関係について説明する。まず、表面につ
いて説明する。図3は、本発明の一実施の形態である非
接触タグのアンテナ基板表面に形成されたアンテナコイ
ルの平面図である。図1と同じものには同じ番号を付
し、説明は省略する。アンテナコイル121は、表面の
アンテナ導体120によって形成されている。IC14
0と接続するA点を始点として、B、C、D、E、F、
G、H、Iと続き、Iからスルーホールを介して裏面に
接続する。
明の一実施の形態である非接触タグのアンテナ基板裏面
に形成されたアンテナコイルの平面図である。図4は、
表面側から見た裏面図となっている。また、図1と同じ
ものには同じ番号を付し、説明は省略する。アンテナコ
イル131は、裏面のアンテナ導体130によって形成
されている。アンテナコイル131は、スルーホールを
介して表面のアンテナコイル121のI点とk点で接続
し、l、m、n、o、p、q、rと続き、sからスルー
ホールを介して表面に接続する。
l点は、同一の角であることを示している。このよう
に、裏面のアンテナコイル131は、表面のアンテナコ
イル121に重なるように形成されている。図5は、図
3及び図4に示した本発明の一実施の形態である非接触
タグのアンテナ基板の側面図である。アンテナコイル1
21を形成する表面のアンテナ導体120と、アンテナ
コイル131を形成する裏面のアンテナ導体130と
が、所定の誘電率を有するアンテナ基板110を挟んで
いる。表面のアンテナコイル121と裏面のアンテナコ
イル131は、誘電体(アンテナ基板110)を介して
お互いに対向しているので、両者間には浮遊容量が発生
する。
1、131の等価回路について説明する。図6は、本発
明の一実施の形態である非接触タグのアンテナ基板の等
価回路図である。等価回路は、L1+L2+…Ln(n
=1、2、…、N:Nは整数、以下同様とする)の合成
であるインダクタと、C1+C2+…Cnの合成である
キャパシタとによって構成される並列共振回路を形成す
る。
ナコイルを形成することによって生じる浮遊容量を用い
て同調回路を形成することができる。このため、周波数
同調用の静電容量を設ける必要がなくなる。
0、及び裏面のアンテナ導体130の信号線路幅、間
隔、あるいは間に挟まれる誘電体のアンテナ基板110
の誘電率を適当な値に設定することにより、同調周波数
を制御することができる。これにより、所望の周波数に
対する同調回路を形成することができる。
テナ導体130に挟まれるアンテナ基板110に、所定
の誘電率を有する防湿コート膜を塗布することによっ
て、所望の周波数に適した容量を形成し、周波数同調回
路を構成することができる。
の誘電率を有する防湿コート膜を塗布するとしたが、ア
ンテナコイルが形成されたアンテナ基板上に防湿性の保
護コート膜を塗布することもできる。図7は、本発明の
一実施の形態である非接触タグのアンテナ基板の側面図
である。所定の誘電率を有するアンテナ基板110を挟
んで、表面のアンテナ導体120と裏面のアンテナ導体
130がアンテナコイルを形成している。さらに外側に
は、防湿性の保護コート材160が塗布されている。こ
のように、防湿性の保護コート材160を塗布すること
により、湿度対策を行うことができるばかりでなく、同
調用の容量を形成することができる。
ナコイルが所定の誘電率を有する誘電体を挟んで、互い
に対向して形成されているため、アンテナコイル間に浮
遊容量が発生する。この浮遊容量とアンテナコイルのイ
ンダクタンスにより、並列共振回路が構成され、周波数
同調用の静電容量を不要にする。
て大きな電極面積を有するコンデンサを必要としないた
め、アンテナ導体の内部に電磁界の放射を妨害する要因
が減少する。このため、非接触タグの通信距離を拡大す
ることが可能となる。また、チップコンデンサを用いな
いため、機械的破壊に対しても強い。さらに、透水して
も、比較的短時間にドライな状態に戻ることができるた
め、周波数ズレに強くなる。
テナ基板の平面図である。
テナ基板の側面図である。
テナ基板表面に形成されたアンテナコイルの平面図であ
る。
テナ基板裏面に形成されたアンテナコイルの平面図であ
る。
テナ基板の側面図である。
テナ基板の等価回路図である。
テナ基板の側面図である。
る。
る。
面)、130…裏面のアンテナ導体、140…IC、1
50…スルーホール
Claims (3)
- 【請求項1】 アンテナ基板上にアンテナコイルを形成
する非接触タグにおいて、 所定の誘電率を有する誘電体基板と、 前記誘電体基板の表面に平面状にコイルを形成する第1
のアンテナ導体と、 前記第1のアンテナ導体の形成された前記誘電体基板表
面とは反対側の裏面に平面状にコイルを形成する第2の
アンテナ導体と、 を備えたアンテナ基板を有することを特徴とする非接触
タグ。 - 【請求項2】 前記第1のアンテナ導体と前記第2のア
ンテナ導体は、前記誘電体基板を挟んで対向するように
形成されていることを特徴とする請求項1記載の非接触
タグ。 - 【請求項3】 前記アンテナ基板は、所定の誘電率を有
する防湿コート樹脂膜を塗布されることを特徴とする請
求項1記載の非接触タグ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11098686A JP2000293649A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 非接触タグ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11098686A JP2000293649A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 非接触タグ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000293649A true JP2000293649A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14226400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11098686A Pending JP2000293649A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 非接触タグ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000293649A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002259920A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Sony Corp | エンボス加工可能なicカード、その製造方法、エンボス付きicカード及びそれによる取引処理システム |
US8136737B2 (en) | 2006-10-09 | 2012-03-20 | Nxp B.V. | System comprised of a chip and a substrate and method of assembling such a system |
-
1999
- 1999-04-06 JP JP11098686A patent/JP2000293649A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002259920A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Sony Corp | エンボス加工可能なicカード、その製造方法、エンボス付きicカード及びそれによる取引処理システム |
US8136737B2 (en) | 2006-10-09 | 2012-03-20 | Nxp B.V. | System comprised of a chip and a substrate and method of assembling such a system |
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