JP2001118040A - 非接触式情報伝送媒体及びコンデンサ - Google Patents
非接触式情報伝送媒体及びコンデンサInfo
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- JP2001118040A JP2001118040A JP29440899A JP29440899A JP2001118040A JP 2001118040 A JP2001118040 A JP 2001118040A JP 29440899 A JP29440899 A JP 29440899A JP 29440899 A JP29440899 A JP 29440899A JP 2001118040 A JP2001118040 A JP 2001118040A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が簡易でコストが安価な電磁波の送信能
力の高い非接触式情報伝送媒体及びコンデンサを提供す
ること。 【解決手段】 基板３１の一表面上に平面状に形成され
たアンテナコイル３２と、前記基板の一表面上に前記ア
ンテナコイルと並列接続された集積回路３３及びコンデ
ンサ３４とを備える。そして、前記コンデンサの一方の
電極３４２を、前記アンテナコイルとの接続のためのブ
リッジ手段として形成する。
力の高い非接触式情報伝送媒体及びコンデンサを提供す
ること。 【解決手段】 基板３１の一表面上に平面状に形成され
たアンテナコイル３２と、前記基板の一表面上に前記ア
ンテナコイルと並列接続された集積回路３３及びコンデ
ンサ３４とを備える。そして、前記コンデンサの一方の
電極３４２を、前記アンテナコイルとの接続のためのブ
リッジ手段として形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触で情報を伝
送する非接触式情報伝送媒体及び例えばその非接触式情
報伝送媒体に用いられるコンデンサに関するものであ
る。
送する非接触式情報伝送媒体及び例えばその非接触式情
報伝送媒体に用いられるコンデンサに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、非接触で情報を伝送する非接触式
情報伝送媒体として、非接触式ＩＣカードや非接触式Ｉ
Ｃタグ等が、交通、金融、流通分野等で使用されるよう
になってきた。図５（Ａ）、（Ｂ）は、従来の非接触式
ＩＣカードの一例を示す平面図及びＡ−Ａ線断面側面図
である。
情報伝送媒体として、非接触式ＩＣカードや非接触式Ｉ
Ｃタグ等が、交通、金融、流通分野等で使用されるよう
になってきた。図５（Ａ）、（Ｂ）は、従来の非接触式
ＩＣカードの一例を示す平面図及びＡ−Ａ線断面側面図
である。
【０００３】この非接触式ＩＣカード１０は、ポリエチ
レンテレフタレート等で成る絶縁基板１１の表面上に、
渦巻状のアンテナコイル１２が形成され、一般的なＩＣ
チップ１３が厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電
接着剤層１４を介してアンテナコイル１２を跨ぐように
搭載された構成となっている。尚、図示していないが、
絶縁基板１１の表面、即ちアンテナコイル１２の形成側
面であってＩＣチップ１３の搭載側面は、ウレタン等か
ら成るコア材が被覆され、さらにコア材の被覆面と絶縁
基板１１の裏面は、ポリエステル等から成るフィルムが
被覆されている。
レンテレフタレート等で成る絶縁基板１１の表面上に、
渦巻状のアンテナコイル１２が形成され、一般的なＩＣ
チップ１３が厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電
接着剤層１４を介してアンテナコイル１２を跨ぐように
搭載された構成となっている。尚、図示していないが、
絶縁基板１１の表面、即ちアンテナコイル１２の形成側
面であってＩＣチップ１３の搭載側面は、ウレタン等か
ら成るコア材が被覆され、さらにコア材の被覆面と絶縁
基板１１の裏面は、ポリエステル等から成るフィルムが
被覆されている。
【０００４】アンテナコイル１２は、絶縁基板１１の表
面上に積層された銅箔をエッチングすることにより形成
されている。ＩＣチップ１３の各接続用パッド１３ａ、
１３ｂは、絶縁基板１１の表面上で異方性導電接着剤層
１４を介してアンテナコイル１２の内周側端子１２ａと
外周側端子１２ｂにそれぞれ接続されている。このよう
な構成において、図示しないＩＣカードリーダ／ライタ
が発した電磁波により、非接触式ＩＣカード１０内のア
ンテナコイル１２の近傍の磁界を変化させてアンテナコ
イル１２内に誘導電圧を発生させ、それを電源としてＩ
Ｃチップ１３を動作させ、非接触で信号を送受信するよ
うになっている（特開平８−２８７２０８号公報参
照）。
面上に積層された銅箔をエッチングすることにより形成
されている。ＩＣチップ１３の各接続用パッド１３ａ、
１３ｂは、絶縁基板１１の表面上で異方性導電接着剤層
１４を介してアンテナコイル１２の内周側端子１２ａと
外周側端子１２ｂにそれぞれ接続されている。このよう
な構成において、図示しないＩＣカードリーダ／ライタ
が発した電磁波により、非接触式ＩＣカード１０内のア
ンテナコイル１２の近傍の磁界を変化させてアンテナコ
イル１２内に誘導電圧を発生させ、それを電源としてＩ
Ｃチップ１３を動作させ、非接触で信号を送受信するよ
うになっている（特開平８−２８７２０８号公報参
照）。
【０００５】上述した非接触式ＩＣカード１０は、ＩＣ
チップ１３に同調用のコンデンサが内蔵された型式のも
のであるが、電磁波の送信能力を高めるために同調用の
コンデンサを別部品として用いた非接触式ＩＣカードも
ある。図６（Ａ）、（Ｂ）は、従来のコンデンサを別部
品として用いた非接触式ＩＣカードの一例を示す平面図
及びＡ−Ａ線断面側面図である。
チップ１３に同調用のコンデンサが内蔵された型式のも
のであるが、電磁波の送信能力を高めるために同調用の
コンデンサを別部品として用いた非接触式ＩＣカードも
ある。図６（Ａ）、（Ｂ）は、従来のコンデンサを別部
品として用いた非接触式ＩＣカードの一例を示す平面図
及びＡ−Ａ線断面側面図である。
【０００６】この非接触式ＩＣカード２０は、ポリエチ
レンテレフタレート等で成る絶縁基板２１の表面上に、
渦巻状のアンテナコイル２２が形成され、一般的なＩＣ
チップ２３及びコンデンサ２４がアンテナコイル２２の
内側に搭載された構成となっている。尚、図示していな
いが、絶縁基板２１の表裏面は、ウレタン等から成るコ
ア材が被覆され、さらにコア材の被覆面は、ポリエステ
ル等から成るフィルムが被覆されている。
レンテレフタレート等で成る絶縁基板２１の表面上に、
渦巻状のアンテナコイル２２が形成され、一般的なＩＣ
チップ２３及びコンデンサ２４がアンテナコイル２２の
内側に搭載された構成となっている。尚、図示していな
いが、絶縁基板２１の表裏面は、ウレタン等から成るコ
ア材が被覆され、さらにコア材の被覆面は、ポリエステ
ル等から成るフィルムが被覆されている。
【０００７】アンテナコイル２２は、絶縁基板２１の表
面上に積層された銅箔をエッチングすることにより形成
されている。ＩＣチップ２３の一方の接続用パッド２３
ａは、絶縁基板２１の表面上でアンテナコイル２２の内
周側端子２２ａと接続され、他方の接続用パッド２３ｂ
は、絶縁基板２１に設けられたスルーホール２１ａ、２
１ｂ及び絶縁基板２１の裏面に設けられたパターン２１
ｃを介して外周側端子２２ｂに接続されている。そし
て、コンデンサ２４の各接続端子２４ａ、２４ｂは、Ｉ
Ｃチップ２３の各接続用パッド２３ａ、２３ｂにそれぞ
れ接続されている。
面上に積層された銅箔をエッチングすることにより形成
されている。ＩＣチップ２３の一方の接続用パッド２３
ａは、絶縁基板２１の表面上でアンテナコイル２２の内
周側端子２２ａと接続され、他方の接続用パッド２３ｂ
は、絶縁基板２１に設けられたスルーホール２１ａ、２
１ｂ及び絶縁基板２１の裏面に設けられたパターン２１
ｃを介して外周側端子２２ｂに接続されている。そし
て、コンデンサ２４の各接続端子２４ａ、２４ｂは、Ｉ
Ｃチップ２３の各接続用パッド２３ａ、２３ｂにそれぞ
れ接続されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、前者
の非接触式ＩＣカード１０は、ＩＣチップ１３に同調用
のコンデンサが内蔵された型式のものであり、ＩＣチッ
プ１３自体が比較的大型である。このため、ＩＣチップ
１３の接続用パッド１３ａと接続用パッド１３ｂの間隔
が広いので、各接続用パッド１３ａ、１３ｂをアンテナ
コイル１２の内周側端子１２ａと外周側端子１２ｂにそ
れぞれ接続することができる。
の非接触式ＩＣカード１０は、ＩＣチップ１３に同調用
のコンデンサが内蔵された型式のものであり、ＩＣチッ
プ１３自体が比較的大型である。このため、ＩＣチップ
１３の接続用パッド１３ａと接続用パッド１３ｂの間隔
が広いので、各接続用パッド１３ａ、１３ｂをアンテナ
コイル１２の内周側端子１２ａと外周側端子１２ｂにそ
れぞれ接続することができる。
【０００９】ところが、後者の非接触式ＩＣカード２０
は、同調用のコンデンサ２４が別部品として搭載された
型式のものであり、ＩＣチップ２３自体が比較的小型で
ある。このため、ＩＣチップ２３の接続用パッド２３ａ
と接続用パッド２３ｂの間隔は狭くなるので、各接続用
パッド２３ａ、２３ｂをアンテナコイル２２の内周側端
子２２ａと外周側端子２２ｂにそれぞれ直接接続するこ
とができない。
は、同調用のコンデンサ２４が別部品として搭載された
型式のものであり、ＩＣチップ２３自体が比較的小型で
ある。このため、ＩＣチップ２３の接続用パッド２３ａ
と接続用パッド２３ｂの間隔は狭くなるので、各接続用
パッド２３ａ、２３ｂをアンテナコイル２２の内周側端
子２２ａと外周側端子２２ｂにそれぞれ直接接続するこ
とができない。
【００１０】従って、図６に示すように、絶縁基板２１
にスルーホール２１ａ、２１ｂ及びパターン２１ｃを設
ける必要があり、非接触式ＩＣカード２０の製造工程が
煩雑となり、製造コストが上昇するという問題があっ
た。さらに、後者の非接触式ＩＣカード２０は、絶縁基
板２１の表裏面にアンテナコイル２２とパターン２１ｃ
が形成されているため、両面にウレタン等から成るコア
材を被覆する必要があり、非接触式ＩＣカード２０の製
造工程が煩雑となり、製造コストが上昇するという問題
があった。
にスルーホール２１ａ、２１ｂ及びパターン２１ｃを設
ける必要があり、非接触式ＩＣカード２０の製造工程が
煩雑となり、製造コストが上昇するという問題があっ
た。さらに、後者の非接触式ＩＣカード２０は、絶縁基
板２１の表裏面にアンテナコイル２２とパターン２１ｃ
が形成されているため、両面にウレタン等から成るコア
材を被覆する必要があり、非接触式ＩＣカード２０の製
造工程が煩雑となり、製造コストが上昇するという問題
があった。
【００１１】本発明は、上述した事情から成されたもの
であり、製造が簡易でコストが安価な電磁波の送信能力
の高い非接触式情報伝送媒体及びコンデンサを提供する
ことを目的とする。
であり、製造が簡易でコストが安価な電磁波の送信能力
の高い非接触式情報伝送媒体及びコンデンサを提供する
ことを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、基板の一表面上に平面状に形成されたアンテナ
コイルと、前記基板の一表面上に前記アンテナコイルと
並列接続された集積回路及びコンデンサとを備え、非接
触で情報を伝送する非接触式情報伝送媒体であって、前
記コンデンサの一方の電極が、前記アンテナコイルとの
接続のためのブリッジ手段として形成されていることに
より達成される。
っては、基板の一表面上に平面状に形成されたアンテナ
コイルと、前記基板の一表面上に前記アンテナコイルと
並列接続された集積回路及びコンデンサとを備え、非接
触で情報を伝送する非接触式情報伝送媒体であって、前
記コンデンサの一方の電極が、前記アンテナコイルとの
接続のためのブリッジ手段として形成されていることに
より達成される。
【００１３】また、上記目的は、本発明にあっては、誘
電体と、前記誘電体を挟持する第１及び第２の電極と、
前記第１の電極と接続されており、所定の間隔をあけて
前記第１の電極側に形成された第１及び第２の接続端子
と、前記第２の電極と接続されており、前記誘電体を貫
通して前記第１の電極側に形成された第３の接続端子と
を備えることにより達成される。
電体と、前記誘電体を挟持する第１及び第２の電極と、
前記第１の電極と接続されており、所定の間隔をあけて
前記第１の電極側に形成された第１及び第２の接続端子
と、前記第２の電極と接続されており、前記誘電体を貫
通して前記第１の電極側に形成された第３の接続端子と
を備えることにより達成される。
【００１４】上記構成によれば、基板の一表面上で集積
回路をアンテナコイルに接続可能、即ち集積回路をコン
デンサの第２の接続端子、第１の電極及び第１の接続端
子を介してアンテナコイルに接続することができる。こ
のため、従来の非接触式情報伝送媒体のように基板にス
ルーホールを設ける必要がなく、また基板の裏面にパタ
ーンを設ける必要もなくなり、製造が簡易でコストが安
価となる。
回路をアンテナコイルに接続可能、即ち集積回路をコン
デンサの第２の接続端子、第１の電極及び第１の接続端
子を介してアンテナコイルに接続することができる。こ
のため、従来の非接触式情報伝送媒体のように基板にス
ルーホールを設ける必要がなく、また基板の裏面にパタ
ーンを設ける必要もなくなり、製造が簡易でコストが安
価となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べ
る実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術
的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範
囲は、以下の説明において、特に本発明を限定する旨の
記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べ
る実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術
的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範
囲は、以下の説明において、特に本発明を限定する旨の
記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
【００１６】図１（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の非接触式
情報伝送媒体の実施形態を示す平面図及びＡ−Ａ線断面
側面図、図２は、その主要部の斜視図である。また、図
３（Ａ）、（Ｂ）は、本発明のコンデンサの実施形態を
示す平面図及びＡ−Ａ線断面側面図であり、図１、図２
の非接触式情報伝送媒体に使用した場合を示す。この非
接触式情報伝送媒体は、電磁波の送信能力の高い非接触
式ＩＣカード３０であり、ポリエチレンテレフタレート
等で成る絶縁基板３１の表面上に、渦巻状のアンテナコ
イル３２が形成され、ＩＣチップ３３がアンテナコイル
３２の内側に搭載され、コンデンサ３４がアンテナコイ
ル３２を跨ぐように搭載された構成となっている。
情報伝送媒体の実施形態を示す平面図及びＡ−Ａ線断面
側面図、図２は、その主要部の斜視図である。また、図
３（Ａ）、（Ｂ）は、本発明のコンデンサの実施形態を
示す平面図及びＡ−Ａ線断面側面図であり、図１、図２
の非接触式情報伝送媒体に使用した場合を示す。この非
接触式情報伝送媒体は、電磁波の送信能力の高い非接触
式ＩＣカード３０であり、ポリエチレンテレフタレート
等で成る絶縁基板３１の表面上に、渦巻状のアンテナコ
イル３２が形成され、ＩＣチップ３３がアンテナコイル
３２の内側に搭載され、コンデンサ３４がアンテナコイ
ル３２を跨ぐように搭載された構成となっている。
【００１７】尚、図示していないが、絶縁基板３１の表
面、即ちアンテナコイル３２の形成側面であってＩＣチ
ップ３３及びコンデンサ３４の搭載側面は、ウレタン等
から成るコア材が被覆され、さらにコア材の被覆面は、
ポリエステル等から成るフィルムが被覆されている。
面、即ちアンテナコイル３２の形成側面であってＩＣチ
ップ３３及びコンデンサ３４の搭載側面は、ウレタン等
から成るコア材が被覆され、さらにコア材の被覆面は、
ポリエステル等から成るフィルムが被覆されている。
【００１８】ここで、コンデンサ３４は、図３に示すよ
うに、チタン酸バリウム系セラミック等で成る誘電体３
４１の両面が、下面電極（第１の電極）３４２と上面電
極（第２の電極）３４３で挟持されて、ポリエステル等
から成るコーティング材３４４、３４５で被覆された構
成となっている。そして、下面電極３４２と接続されて
おり、所定の間隔、この場合はアンテナコイル３２をブ
リッジ可能な間隔をあけて下面電極３４２側に形成され
た第１の接続端子３４６及び第２の接続端子３４７と、
上面電極３４３と接続されており、誘電体３４１及びコ
ーティング材３４４を貫通して下面電極３４２側に形成
された第３の接続端子３４８とを備えている。
うに、チタン酸バリウム系セラミック等で成る誘電体３
４１の両面が、下面電極（第１の電極）３４２と上面電
極（第２の電極）３４３で挟持されて、ポリエステル等
から成るコーティング材３４４、３４５で被覆された構
成となっている。そして、下面電極３４２と接続されて
おり、所定の間隔、この場合はアンテナコイル３２をブ
リッジ可能な間隔をあけて下面電極３４２側に形成され
た第１の接続端子３４６及び第２の接続端子３４７と、
上面電極３４３と接続されており、誘電体３４１及びコ
ーティング材３４４を貫通して下面電極３４２側に形成
された第３の接続端子３４８とを備えている。
【００１９】アンテナコイル３２は、絶縁基板３１の表
面上に積層された銅箔をエッチングすることにより形成
されている。ＩＣチップ３３の一方の接続用パッド（第
２の接続端子）３３ａは、絶縁基板３１の表面上でアン
テナコイル３２の内周側端子（他端）３２ａと接続さ
れ、他方の接続用パッド（第１の接続端子）３３ｂは、
コンデンサ３４の第２の接続端子３４７と接続されてい
る。そして、コンデンサ３４の第１の接続端子３４６が
アンテナコイル３２の外周側端子（一端）３２ｂと接続
され、第３の接続端子３４８がＩＣチップ３３の一方の
接続用パッド３３ａと接続されている。
面上に積層された銅箔をエッチングすることにより形成
されている。ＩＣチップ３３の一方の接続用パッド（第
２の接続端子）３３ａは、絶縁基板３１の表面上でアン
テナコイル３２の内周側端子（他端）３２ａと接続さ
れ、他方の接続用パッド（第１の接続端子）３３ｂは、
コンデンサ３４の第２の接続端子３４７と接続されてい
る。そして、コンデンサ３４の第１の接続端子３４６が
アンテナコイル３２の外周側端子（一端）３２ｂと接続
され、第３の接続端子３４８がＩＣチップ３３の一方の
接続用パッド３３ａと接続されている。
【００２０】即ち、ＩＣチップ３３の他方の接続用パッ
ド３３ｂは、コンデンサ３４の第２の接続端子３４７、
下面電極３４２及び第１の接続端子３４６を介してアン
テナコイル３２の外周側端子３２ｂに接続されている。
このように、コンデンサ３４の一方の電極、即ち下面電
極３４２が、アンテナコイル３２との接続のためのブリ
ッジ手段として形成されているので、従来の非接触式Ｉ
Ｃカード２０のように絶縁基板２１にスルーホール２１
ａ、２１ｂを設ける必要がなく、また絶縁基板２１の裏
面にパターン２１ｃを設ける必要もなくなる。さらに、
絶縁基板２１の両面にウレタン等から成るコア材を被覆
する必要もなくなる。
ド３３ｂは、コンデンサ３４の第２の接続端子３４７、
下面電極３４２及び第１の接続端子３４６を介してアン
テナコイル３２の外周側端子３２ｂに接続されている。
このように、コンデンサ３４の一方の電極、即ち下面電
極３４２が、アンテナコイル３２との接続のためのブリ
ッジ手段として形成されているので、従来の非接触式Ｉ
Ｃカード２０のように絶縁基板２１にスルーホール２１
ａ、２１ｂを設ける必要がなく、また絶縁基板２１の裏
面にパターン２１ｃを設ける必要もなくなる。さらに、
絶縁基板２１の両面にウレタン等から成るコア材を被覆
する必要もなくなる。
【００２１】このような構成において、図示しないＩＣ
カードリーダ／ライタが発した電磁波により、非接触式
ＩＣカード３０内のアンテナコイル３２の近傍の磁界を
変化させてアンテナコイル３２内に誘導電圧を発生さ
せ、それを電源としてＩＣチップ３３を動作させ、非接
触で信号を送受信するようになっている。
カードリーダ／ライタが発した電磁波により、非接触式
ＩＣカード３０内のアンテナコイル３２の近傍の磁界を
変化させてアンテナコイル３２内に誘導電圧を発生さ
せ、それを電源としてＩＣチップ３３を動作させ、非接
触で信号を送受信するようになっている。
【００２２】図４（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の非接触式
情報伝送媒体の別の実施形態を示す平面図及びＡ−Ａ線
断面側面図である。この非接触式情報伝送媒体は、電磁
波の送信能力の高い非接触式ＩＣカード４０であり、ポ
リエチレンテレフタレート等で成る絶縁基板４１の表面
上に、渦巻状のアンテナコイル４２が形成され、ＩＣチ
ップ４３及びコンデンサ４４がアンテナコイル４２を跨
ぐように搭載された構成となっている。
情報伝送媒体の別の実施形態を示す平面図及びＡ−Ａ線
断面側面図である。この非接触式情報伝送媒体は、電磁
波の送信能力の高い非接触式ＩＣカード４０であり、ポ
リエチレンテレフタレート等で成る絶縁基板４１の表面
上に、渦巻状のアンテナコイル４２が形成され、ＩＣチ
ップ４３及びコンデンサ４４がアンテナコイル４２を跨
ぐように搭載された構成となっている。
【００２３】尚、図示していないが、絶縁基板４１の表
面、即ちアンテナコイル４２の形成側面であってＩＣチ
ップ４３及びコンデンサ４４の搭載側面は、ウレタン等
から成るコア材が被覆され、さらにコア材の被覆面と絶
縁基板４１の裏面は、ポリエステル等から成るフィルム
が被覆されている。アンテナコイル４２は、絶縁基板４
１の表面上に積層された銅箔をエッチングすることによ
り形成されている。そして、ＩＣチップ４３及びコンデ
ンサ４４をそれぞれブリッジ接続可能なように、即ちＩ
Ｃチップ４３の各接続用パッド４３ａ、４３ｂの間隔
と、コンデンサ４４の各接続端子４４ａ、４４ｂの間隔
にそれぞれ合うように、アンテナコイル４２の内周側端
子４２ａと外周側端子４２ｂが異なる間隔で形成されて
いる。
面、即ちアンテナコイル４２の形成側面であってＩＣチ
ップ４３及びコンデンサ４４の搭載側面は、ウレタン等
から成るコア材が被覆され、さらにコア材の被覆面と絶
縁基板４１の裏面は、ポリエステル等から成るフィルム
が被覆されている。アンテナコイル４２は、絶縁基板４
１の表面上に積層された銅箔をエッチングすることによ
り形成されている。そして、ＩＣチップ４３及びコンデ
ンサ４４をそれぞれブリッジ接続可能なように、即ちＩ
Ｃチップ４３の各接続用パッド４３ａ、４３ｂの間隔
と、コンデンサ４４の各接続端子４４ａ、４４ｂの間隔
にそれぞれ合うように、アンテナコイル４２の内周側端
子４２ａと外周側端子４２ｂが異なる間隔で形成されて
いる。
【００２４】ＩＣチップ４３の一方の接続用パッド４３
ａは、絶縁基板４１の表面上でアンテナコイル４２の内
周側端子４２ａの途中部分４２ａａと接続され、他方の
接続用パッド４３ｂは、アンテナコイル４２の外周側端
子４２ｂの先端部分４２ｂｂと接続されている。そし
て、コンデンサ４４の一方の接続端子４４ａは、絶縁基
板４１の表面上でアンテナコイル４２の内周側端子４２
ａの先端部分４２ａｂと接続され、他方の接続端子４４
ｂは、アンテナコイル４２の外周側端子４２ｂの途中部
分４２ｂａと接続されている。
ａは、絶縁基板４１の表面上でアンテナコイル４２の内
周側端子４２ａの途中部分４２ａａと接続され、他方の
接続用パッド４３ｂは、アンテナコイル４２の外周側端
子４２ｂの先端部分４２ｂｂと接続されている。そし
て、コンデンサ４４の一方の接続端子４４ａは、絶縁基
板４１の表面上でアンテナコイル４２の内周側端子４２
ａの先端部分４２ａｂと接続され、他方の接続端子４４
ｂは、アンテナコイル４２の外周側端子４２ｂの途中部
分４２ｂａと接続されている。
【００２５】このように、ＩＣチップ４３及びコンデン
サ４４がそれぞれアンテナコイル４２とブリッジ接続さ
れているので、従来の非接触式ＩＣカード２０のように
絶縁基板２１にスルーホール２１ａ、２１ｂを設ける必
要がなく、また絶縁基板２１の裏面にパターン２１ｃを
設ける必要もなくなる。さらに、絶縁基板２１の両面に
ウレタン等から成るコア材を被覆する必要もなくなる。
サ４４がそれぞれアンテナコイル４２とブリッジ接続さ
れているので、従来の非接触式ＩＣカード２０のように
絶縁基板２１にスルーホール２１ａ、２１ｂを設ける必
要がなく、また絶縁基板２１の裏面にパターン２１ｃを
設ける必要もなくなる。さらに、絶縁基板２１の両面に
ウレタン等から成るコア材を被覆する必要もなくなる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、電磁波
の送信能力の高い非接触式情報伝送媒体の製造工程を簡
略化させ、製造コストを低減させることができる。
の送信能力の高い非接触式情報伝送媒体の製造工程を簡
略化させ、製造コストを低減させることができる。
【図１】本発明の非接触式情報伝送媒体の実施形態を示
す平面図及びＡ−Ａ線断面側面図。
す平面図及びＡ−Ａ線断面側面図。
【図２】図１の非接触式情報伝送媒体の主要部の斜視
図。
図。
【図３】本発明のコンデンサの実施形態を示す平面図及
びＡ−Ａ線断面側面図。
びＡ−Ａ線断面側面図。
【図４】本発明の非接触式情報伝送媒体の別の実施形態
を示す平面図及びＡ−Ａ線断面側面図。
を示す平面図及びＡ−Ａ線断面側面図。
【図５】従来の非接触式ＩＣカードの一例を示す平面図
及びＡ−Ａ線断面側面図。
及びＡ−Ａ線断面側面図。
【図６】従来の大容量のコンデンサを別部品として用い
た非接触式ＩＣカードの一例を示す平面図及びＡ−Ａ線
断面側面図。
た非接触式ＩＣカードの一例を示す平面図及びＡ−Ａ線
断面側面図。
３０・・・非接触式ＩＣカード、３１・・・絶縁基板、
３２・・・アンテナコイル、３２ａ・・・内周側端子、
３２ｂ・・・外周側端子、３３・・・ＩＣチップ、３３
ａ、３３ｂ・・・接続用パッド、３４・・・コンデン
サ、３４１・・・誘電体、３４２・・・下面電極、３４
３・・・上面電極、３４４、３４５・・・コーティング
材、３４６・・・第１の接続端子、３４７・・・第２の
接続端子、３４８・・・第３の接続端子、４０・・・非
接触式ＩＣカード、４１・・・絶縁基板、４２・・・ア
ンテナコイル、４２ａ・・・内周側端子、４２ｂ・・・
外周側端子、４３・・・ＩＣチップ、４３ａ、４３ｂ・
・・接続用パッド、４４・・・コンデンサ
３２・・・アンテナコイル、３２ａ・・・内周側端子、
３２ｂ・・・外周側端子、３３・・・ＩＣチップ、３３
ａ、３３ｂ・・・接続用パッド、３４・・・コンデン
サ、３４１・・・誘電体、３４２・・・下面電極、３４
３・・・上面電極、３４４、３４５・・・コーティング
材、３４６・・・第１の接続端子、３４７・・・第２の
接続端子、３４８・・・第３の接続端子、４０・・・非
接触式ＩＣカード、４１・・・絶縁基板、４２・・・ア
ンテナコイル、４２ａ・・・内周側端子、４２ｂ・・・
外周側端子、４３・・・ＩＣチップ、４３ａ、４３ｂ・
・・接続用パッド、４４・・・コンデンサ
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の一表面上に平面状に形成されたア
ンテナコイルと、前記基板の一表面上に前記アンテナコ
イルと並列接続された集積回路及びコンデンサとを備
え、非接触で情報を伝送する非接触式情報伝送媒体であ
って、 前記コンデンサの一方の電極が、前記アンテナコイルと
の接続のためのブリッジ手段として形成されていること
を特徴とする非接触式情報伝送媒体。 - 【請求項２】 前記コンデンサが、 誘電体と、 前記誘電体を挟持する第１及び第２の電極と、 前記第１の電極と接続されており、前記アンテナコイル
をブリッジ可能な間隔をあけて前記第１の電極側に形成
された第１及び第２の接続端子と、 前記第２の電極と接続されており、前記誘電体を貫通し
て前記第１の電極側に形成された第３の接続端子とを備
え、 前記第１の接続端子が前記アンテナコイルの一端と接続
され、前記第２の接続端子が前記集積回路の第１の接続
端子と接続され、前記第３の接続端子が前記集積回路の
第２の接続端子と前記アンテナコイルの他端と接続され
ている請求項１に記載の非接触式情報伝送媒体。 - 【請求項３】 誘電体と、 前記誘電体を挟持する第１及び第２の電極と、 前記第１の電極と接続されており、所定の間隔をあけて
前記第１の電極側に形成された第１及び第２の接続端子
と、 前記第２の電極と接続されており、前記誘電体を貫通し
て前記第１の電極側に形成された第３の接続端子とを備
えていることを特徴とするコンデンサ。 - 【請求項４】 基板の一表面上に平面状に形成されたア
ンテナコイルと、前記基板の一表面上に前記アンテナコ
イルと並列接続された集積回路及びコンデンサとを備
え、非接触で情報を伝送する非接触式情報伝送媒体であ
って、 前記集積回路及びコンデンサと前記アンテナコイルとを
それぞれブリッジ接続可能なように、前記アンテナコイ
ルの両端が異なる間隔で形成されていることを特徴とす
る非接触式情報伝送媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29440899A JP2001118040A (ja) | 1999-10-15 | 1999-10-15 | 非接触式情報伝送媒体及びコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29440899A JP2001118040A (ja) | 1999-10-15 | 1999-10-15 | 非接触式情報伝送媒体及びコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001118040A true JP2001118040A (ja) | 2001-04-27 |
Family
ID=17807371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29440899A Withdrawn JP2001118040A (ja) | 1999-10-15 | 1999-10-15 | 非接触式情報伝送媒体及びコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001118040A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003076423A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Teruaki Ito | 検体搬送システム |
| KR100881480B1 (ko) | 2001-07-19 | 2009-02-05 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 브리지 회로 조립체를 구비한 ｒｆｉｄ 태그 및 그 이용방법 |
| US20110012183A1 (en) * | 2004-09-09 | 2011-01-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| WO2016158123A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | ソニー株式会社 | 電子回路および通信装置 |
-
1999
- 1999-10-15 JP JP29440899A patent/JP2001118040A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100881480B1 (ko) | 2001-07-19 | 2009-02-05 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 브리지 회로 조립체를 구비한 ｒｆｉｄ 태그 및 그 이용방법 |
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| US6827021B2 (en) | 2001-08-31 | 2004-12-07 | Teruaki Itoh | Specimen conveying system |
| US20110012183A1 (en) * | 2004-09-09 | 2011-01-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| US8441099B2 (en) * | 2004-09-09 | 2013-05-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| WO2016158123A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | ソニー株式会社 | 電子回路および通信装置 |
| CN107408221A (zh) * | 2015-03-31 | 2017-11-28 | 索尼公司 | 电子电路和通信装置 |
| JPWO2016158123A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2018-01-25 | ソニー株式会社 | 電子回路および通信装置 |
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|---|---|---|---|
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