JP2001005935A

JP2001005935A - 複合ｉｃカード

Info

Publication number: JP2001005935A
Application number: JP17541199A
Authority: JP
Inventors: Naoyuki Sakata; 直幸坂田; Kazuo Kobayashi; 一雄小林
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1999-06-22
Filing date: 1999-06-22
Publication date: 2001-01-12

Abstract

(57)【要約】【課題】複合ＩＣカードの製造において、従来の非接触
ＩＣカードの製造ラインをそのまま使用することが出
来、また、外部応力に対する信頼性が高く、且つ、アン
テナの共振周波数のばらつきの少ない複合ＩＣカード４
１を提供すること。【解決手段】複合ＩＣカードにおいて、カードを構成す
る端子電極部４２の接続端子１２が、ＩＣチップ１０と
接続されたアンテナ側の接続端子４７と接続されている
こと。また、アンテナの共振周波数を、コンデンサ容量
の調整により行うこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報記憶媒体に関
し、詳しくは、オフィス・オートメーション（Ｏｆｆｉ
ｃｅＡｕｔｏｍａｔｉｏｎ、いわゆるＯＡ）、ファク
トリー・オートメーション（ＦａｃｔｏｒｙＡｕｔｏ
ｍａｔｉｏｎ、いわゆるＦＡ）、あるいはセキュリティ
ー（Ｓｅｃｕｒｉｔｙ）の分野等で使用されるＩＣカー
ドに関し、特に、電力の受給と信号の授受をＩＣカード
に設けた電気接点を介して行う接触型と、電力の受給と
信号の授受をＩＣカードに電気接点を設けることなく電
磁結合方式によって非接触状態で行う非接触型の双方の
機能を有する複合ＩＣカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体メモリー等を内蔵するＩＣカード
の登場により、従来の磁気カード等に比べて記憶容量が
飛躍的に増大するとともに、マイクロコンピュータ等の
半導体集積回路装置を内蔵することによってＩＣカード
自体が演算処理機能を有することで情報媒体に高いセキ
ュリティー性を付与することができるようになった。

【０００３】ＩＣカードはＩＳＯ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉ
ｏｎａｌＯｒｇａｎｉｚａｔｉｏｎｆｏｒＳｔａ
ｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ）で国際的に規格化されてお
り、一般に、ＩＣカードはプラスチックなどを基材とす
るカード本体に半導体メモリー等のＩＣが内蔵され、カ
ード表面に外部読み書き装置との接続のために金属製の
導電性端子が設けられたものであり、接触ＩＣカードと
称されている。この接触ＩＣカードは、外部読み書き装
置とのデータの交信のためにＩＣカードを外部読み書き
装置のカードスロットに挿入して用いるものである。こ
の接触ＩＣカードは、大量のデータ交換や決済業務等交
信の確実性と安全性が求められる用途、例えば、クレジ
ットや電子財布応用では好都合なものである。

【０００４】一方、入退室等のゲート管理への適用に際
しては、認証が主たる交信内容であり交信データ量も少
量の場合が多いので、より簡略な処理が望まれ、これに
対して考案された技術が非接触ＩＣカードである。これ
は、空間に高周波電磁界、超音波、光等の振動エネルギ
ーの場を設けて、そのエネルギーを吸収、整流してカー
ドに内蔵された電子回路を駆動する直流電力源とし、こ
の場の交流成分の周波数をそのまま用いるか、或いは逓
倍や分周して識別信号とし、この識別信号をアンテナコ
イルやコンデンサ等の結合器を介してデータを半導体素
子の情報処理回路に伝送するものである。

【０００５】特に、認証や単純な計数データ処理を目的
とした非接触ＩＣカードの多くは、電池とＣＰＵ（Ｃｅ
ｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ、中央処
理装置）を搭載しないハードロジックの無線認証（Ｒａ
ｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉ
ｎ）である。この非接触ＩＣカードの出現によって、磁
気カードに比較して偽造や改竄に対する安全性が高まる
とともに、ゲート通過に際してカードの携帯者はゲー
ト装置に取り付けられた読み書き装置のアンテナ部に接
近させるか、携帯したカードを読み書き装置のアンテナ
部に触れるだけでよく、カードをケースから取り出して
読み書き装置のスロットに挿入するというデータ交信の
ための煩雑さは軽減された。

【０００６】近年になって、多目的な用途に１枚のカー
ドで対応することを目的として、前者の外部端子を持つ
接触ＩＣカードの機能と、後者の無線通信によってデー
タ交信する非接触ＩＣカードの機能を有する複合ＩＣカ
ードが考案されている。これは、接触ＩＣカードのＣＰ
Ｕ処理という高いセキュリティー性と、非接触ＩＣカー
ドの利便性という双方の利点を結合したものである。

【０００７】図４は、このような複合ＩＣカードの一例
の構造を示す斜視図である。また、図５は、この一例の
断面図である。図４、及び図５に示すように、複合ＩＣ
カード（１）は、カード基材（４’）、アンテナ基板
（５）、カード基材（４）からなるカード本体（３）
と、端子電極部（２）で構成されている。アンテナ基板
（５）上には、アンテナ（６）が設けられ、また、アン
テナ（６）に接続したアンテナ端子（７）が設けられて
いる。また、カード基材（４）には、端子電極部の装着
穴（１８）が設けられており、装着穴（１８）に埋め込
まれた端子電極部（２）の接続端子（１２）がアンテナ
基板（５）上のアンテナ端子（７）と接続されているも
のである。

【０００８】また、端子電極部（２）は、端子電極（１
１）、端子電極基板（９）、接続端子（１２）、ＩＣチ
ップ（１０）で構成されている。そして、アンテナ
（６）は、アンテナ端子（７）、接続端子（１２）を経
て接触通信機能と非接触通信機能とを有するＩＣチップ
（１０）に接続され、また、端子電極部（２）の端子電
極（１１）は、端子電極基板（９）を経てＩＣチップ
（１０）に接続されている。

【０００９】このような、複合ＩＣカードは以下のよう
に実装される。先ず、例えば、エッチングによって形成
された非接触伝達用の金属箔のアンテナ（６）を有する
アンテナ基板（５）が、２枚のカード基材（４’）、
（４）によって挟み込まれラミネート加工される。その
後に端子電極部の装着穴（１８）がザグリ加工等により
設けられてカード本体（３）が製作される。このとき、
アンテナ基板（５）上の２つのアンテナ端子（７）は、
カード本体の端子電極部の装着穴（１８）の内部で露出
した状態になっている。

【００１０】また、端子電極部（２）を構成する端子電
極基板（９）の一方の面は外部機器との接続のための金
属の端子電極（１１）が設けられ、他方の面にはＩＣチ
ップ（１０）が実装され、接続端子（１２）が設けられ
ている。この接続端子（１２）には導電性接着剤が塗布
され、導電性接着剤が塗布された接続端子（１２）と、
アンテナ基板（５）上のアンテナ端子（７）とが重なり
合うように端子電極部が装着穴に据え付けられた後、熱
と圧力を加えて端子電極部の端子電極（１１）とアンテ
ナ端子（７）とが結合されて実装を終了する。

【００１１】また、複合ＩＣカードは、従来からの接触
ＩＣカードのアプリケーションとして、接触ＩＣカード
との共存も考えられるため、接触ＩＣカード市場の需要
に十分に答えるために、エンボスと磁気ストライプへの
対応は考慮されなければならない。これらエンボスと磁
気ストライプが形成される領域は、ＩＳＯ規格で定めら
れているので、アンテナ基板では、各領域、特にエンボ
ッサーによる切断も考えられるので、エンボス領域を考
慮した設計が求められる。

【００１２】また、接触ＩＣカードの外部端子の位置に
対しても、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６で規定されているの
で、端子電極部の装着穴の位置も必然的に定まってく
る。図６はＩＳＯ規格で規定された形成領域、すなわ
ち、磁気ストライプ領域（１４）、エンボス領域（１
５）、外部端子領域（１７）を示したものである。複合
ＩＣカードにおいては、端子電極部（２）は外部端子領
域（１７）に実装される。そして、アンテナはエンボス
領域を除いた部分に実装されることになる。

【００１３】ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に規定されるとこ
ろの、外形形状長辺（ａ）８５．４７〜８５．７２ｍ
ｍ、同短辺（ｂ）５３．２９〜５４．０３ｍｍの領域の
中に、磁気ストライプ領域が上辺より５．５４ｍｍから
１５．８２ｍｍの間（ｃ）、またエンボス領域が下辺よ
り２４ｍｍ左辺より６ｍｍ（ｄ）、右辺より８ｍｍ
（ｅ）で囲まれた範囲、そして外部端子は左辺から１
９．８７ｍｍ（ｆ）、上辺から２８．５５ｍｍ（ｇ）を
右下コーナーとする縦９．３２ｍｍ、横９．６２ｍｍの
領域（１７）である。しかし、これは外部端子の最小限
必要領域であり、実際の端子電極部の装着穴はこれより
も大きく最小限必要領域の中心より縦１２ｍｍ、横１０
ｍｍ程度の範囲が必要である。

【００１４】以上の様な制約条件を備え、複合ＩＣカー
ドは製造されるが、前記のように、複合ＩＣカードは、
先ず、アンテナ基板（５）がカード本体内部に収納さ
れ、その後に、端子電極部（２）が規定の位置に装着さ
れるといった製造方法により製造されている。一方、非
接触ＩＣカードの製造方法は、例えば、予めＩＣチップ
が搭載されているアンテナ基板が、先にカード本体内部
に収納される方法である。従って、複合ＩＣカードの製
造に際しては、従来の非接触ＩＣカードの製造ラインを
そのまま使用することは出来ないといった問題があっ
た。

【００１５】また、従来の複合ＩＣカードでは、端子電
極とＩＣチップは端子電極部として一体となったものを
カード本体内部に収納されるので、端子電極の真下にＩ
Ｃチップが存在することになる。このため、端子電極部
が装着される部分ではカードの厚みに対して、端子電極
部とＩＣチップの厚みがあるので、他の部分に比べカー
ド基材自体の厚みが薄くなり、カードの曲げ、捻じれに
追従することができず、外部応力が強くかかった際に、
ＩＣチップが割れるなど十分な信頼性を持ったカードで
はないといった問題があった。更に、従来の複合ＩＣカ
ードではアンテナ製造上のばらつきと、ＩＣチップ製造
上のコンデンサ容量のばらつきによって、端子電極部を
アンテナ基板に装着した際、アンテナが目的とする共振
周波数を得ることが難しく、不良品が多発して歩留まり
が悪いものであった。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決するためになされたものであり、複合ＩＣカー
ドの製造において、予めＩＣチップが搭載されたアンテ
ナ基板をカード本体内部に収納するといった、従来の非
接触ＩＣカードの製造ラインをそのまま使用して製造す
ることが出来、また、製造された複合ＩＣカードにおい
て、外部応力に対する信頼性が高く、且つ、アンテナの
共振周波数のばらつきの少ない複合ＩＣカードを提供す
ることを課題とするものである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は、接触通信機能
と非接触通信機能とを有するＩＣチップを具備した、接
触あるいは非接触のいずれかで、外部読み書き装置と相
互通信を行う複合ＩＣカードにおいて、該複合ＩＣカー
ドを構成する端子電極部の接続端子が、ＩＣチップと接
続されたアンテナ側の接続端子と接続されていることを
特徴とする複合ＩＣカードである。

【００１８】また、本発明は、上記発明による複合ＩＣ
カードにおいて、前記ＩＣチップが、前記端子電極部の
下方に位置しないことを特徴とする複合ＩＣカードであ
る。

【００１９】また、本発明は、請求項１記載の複合ＩＣ
カードにおいて、アンテナの共振周波数の調整を、アン
テナのコンデンサ容量を調整することによって行うこと
を特徴とする複合ＩＣカードである。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１は、本発明による複合ＩＣカードの接触通信
機能と非接触通信機能の原理を説明する等価回路図であ
る。図１において、非接触型の外部読み書き装置（３
１）の送受信回路（３２）には、複合ＩＣカード（４
１）の非接触伝達機構への電力供給と情報の授受を行う
電磁結合器である送受信コイル（３３）が接続されてい
る。一方、複合ＩＣカード（４１）の非接触伝達機構
は、外部読み書き装置（３１）の送受信コイル（３３）
と電磁的に結合され、電力の受信と情報の授受に関与す
るアンテナ（６）と、アンテナの両端に接続され、並列
共振回路を構成するコンデンサ（８）とＩＣチップ（１
０）からなる。

【００２１】外部読み書き装置（３１）の送受信回路
（３２）で発生された図示しない高周波信号により、送
受信コイル（３３）に高周波磁界が誘起される。このと
き、複合ＩＣカード（４１）がこの高周波磁界中に位置
すると、外部読み書き装置の送受信コイルにより発生さ
れた高周波磁界により、複合ＩＣカードのアンテナとコ
ンデンサで構成する並列共振回路に電流を流す。そして
アンテナとコンデンサの共振回路で受信した信号はＩＣ
チップに伝達される。一方、接触通信では、外部読み書
き装置からＩＣチップへの電力供給と情報の授受が端子
電極（１１）を経て行われるものである。

【００２２】図２は、本発明による複合ＩＣカードの一
実施例の構造を示す斜視図である。また、図３は、この
一実施例の断面図である。図２、及び図３に示すよう
に、複合ＩＣカード（４１）は、カード基材（４’）、
アンテナ基板（４５）、カード基材（４）からなるカー
ド本体（４３）と、端子電極部（４２）で構成されてい
る。アンテナ基板（４５）上には、接触通信機能と非接
触通信機能とを有するＩＣチップ（１０）、コンデンサ
（８）、アンテナ（６）が設けられ、アンテナ（６）
は、コンデンサ（８）を経てＩＣチップ（１０）に接続
されている。

【００２３】また、アンテナ基板（４５）上には、アン
テナ側の接続端子（４７）、配線パターン（１３）が設
けられ、ＩＣチップ（１０）とアンテナ側の接続端子
（４７）は配線パターン（１３）によって接続されてい
る。カード基材（４）には、端子電極部の装着穴（１
８）が設けられており、装着穴（１８）に埋め込まれた
端子電極部（４２）の接続端子（１２）がアンテナ基板
（４５）上のアンテナ側の接続端子（４７）と接続され
ているものである。

【００２４】また、端子電極部（４２）は、端子電極
（１１）、端子電極基板（９）、接続端子（１２）で構
成されている。そして、端子電極部（４２）の端子電極
（１１）は、端子電極基板（９）、接続端子（１２）を
経てアンテナ側の接続端子（４７）に接続されている。

【００２５】アンテナ基板（４５）上に形成されたアン
テナ（６）は、フィルム等からなる基板上に形成されな
くとも、ＩＣチップ（１０）、アンテナ（６）、アンテ
ナ側の接続端子（４７）、コンデンサ（８）、配線パタ
ーン（１３）が単に導線でつながったものでも良い。つ
まりカード基材（４）、（４’）によって収納できる形
態のものであるならば、どのような形態のものでもかま
わない。

【００２６】ＩＣチップは、平面状のシリコンからなる
ウェハーをカットした厚み１００μｍから３００μｍの
チップをガラスエポキシ等からなるプリント配線基板上
に異方性導電膜、異方性導電ペースト、アンダーフィル
剤等を用い、加熱、加圧によって、もしくはワイヤボン
ディングによってし配線パターンと接続する。

【００２７】アンテナは、導線を周回に巻いた巻き線コ
イル型のアンテナ、銀ペースト等の導電性のインキをフ
ィルム上に印刷したアンテナ等を用いることができる。
また、フィルム基板上にＩＣチップを搭載するＣＯＦ
（ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍ）方式のものも用いること
ができ、例えば、図７（ａ）に示すように２５μｍ程度
の厚みのポリイミド、ＰＥＴ等のフィルム（２１）の両
面に、１０μｍ程度の銅、アルミ等の金属（２２）を貼
りあわせたものからエッチング処理によってアンテナ、
アンテナ側の接続端子、コンデンサ、配線パターンを形
成することによっても得られる。

【００２８】ＩＣチップの位置としては、カード化した
際の外部応力への信頼性を高めるために、カードの厚み
方向に対して、後から装着する端子電極部の真下ではな
い位置が好ましい。これは、端子電極部の真下とする
と、その部分ではカードの厚みに対して、端子電極部と
ＩＣチップの厚みがあり、他の部分に比べカード基材自
体の厚みが薄くなり、カードの曲げ、捻じれに追従する
ことができず、外部応力が強くかかった際にＩＣチップ
が割れてしまうからである。この際は、従来の複合ＩＣ
カードのように、ＩＣチップが端子電極の真下ではなく
なるので、アンテナの配線パターンは引き回すことにな
る。

【００２９】形成されたアンテナは、非接触で外部周波
数測定装置を用い共振周波数を測定する。この時、希望
の周波数とズレがある場合は、希望の共振周波数にあう
ようコンデンサの容量を調整し、希望の共振周波数を持
ったアンテナとする。例えば、チップコンデンサである
ならば、任意の位置に希望の周波数が得られるような容
量をもつチップコンデンサを搭載する。また、例えば、
図７（ａ）のように２５μｍ程度の厚みのポリイミド、
ＰＥＴ等のフィルムの両面に、１０μｍ程度の銅、アル
ミ等を貼りあわせたものからエッチング処理によってコ
ンデンサを形成している場合には、図７（ｂ）のように
あらかじめ数段階にコンデンサを形成しておき、希望の
周波数となるように、不要なコンデンサの配線を断線す
ることによって周波数調整を行う。

【００３０】周波数調整済みのアンテナはカード基材に
収納される。カード基材としては、塩化ビニール、ＡＢ
Ｓ、ＰＥＴ等の樹脂を用いる事ができる。カード化の方
法としては、射出成形方式、熱ラミネート方式等があ
る。

【００３１】端子電極、端子電極基板は、従来の接触式
ＩＣカードに用いられていたものを用いることができ、
端子電極はスルーホールで端子電極基板を通して、接続
端子と接続されている。端子電極部を装着する端子電極
部の装着穴は、従来の複合ＩＣカードの端子電極部の装
着穴と同様にザグリ等により形成されるが、穴の深さは
ＩＣチップを搭載していないため、深くする必要はなく
なるので、前記したように外部応力に対する耐久性を増
すことができる。

【００３２】また端子電極部の装着穴は、予め端子電極
部を装着する穴を形成したシートでアンテナを収納し、
ザグリの必要が無くなる方法で形成しても構わない。接
続端子とアンテナ側の接続端子の結合は、従来の複合Ｉ
Ｃカードのように導電性接着剤等で行われる。導電性接
着剤が塗布された接続端子とカード本体のアンテナ側の
接続端子とが重なり合うように端子電極部がカード本体
の装着穴に据え付けられた後、熱と圧力を加えて接続端
子とアンテナ側の接続端子とが結合される。以上の様に
して、本発明による複合ＩＣカードが製作される。

【００３３】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。＜実施例１＞３０μｍのポリイミドのフィルムに１５μ
ｍの銅箔を貼りあわせたものから、エッチング処理によ
りアンテナ、アンテナ端子、コンデンサ、配線パターン
を形成したフィルム基板に、異方性導電膜を用いてＩＣ
チップを搭載した。ＩＣチップは厚さ２５０μｍ、縦５
ｍｍ×横４ｍｍのものを用い、カードの厚み方向に対し
て、カード本体に後から装着される端子電極部が真下に
来ない様に、フィルム基板を設計した。

【００３４】ＩＣチップを搭載したフィルム基板の共振
周波数を、非接触で外部周波数測定装置を用い測定した
ところ１５，８５ＭＨｚであった。目標の周波数は１
３，５６ＭＨｚとしてフィルム基板を設計したので、不
要なコンデンサの配線を切断しコンデンサ容量を調整し
１３，５６ＭＨｚにしてから塩化ビニールでラミネート
した。この工程は、従来の非接触ＩＣカード製造ライン
を使用した。

【００３５】塩化ビニールでフィルム基板を収納したカ
ード本体は、従来の複合ＩＣカードと同様に、端子電極
部を装着する穴をカード表面にザグリにより形成し、そ
こへ端子電極部を装着することによって複合ＩＣカード
を得た。

【００３６】端子電極部は、従来の接触ＩＣカード用の
端子電極を１００μｍの厚みのガラスエポキシからなる
端子電極基板からスルーホールで銅の接続端子と接続し
たものを用いた。端子電極部側の接続端子とカード基材
中に収納されたフィルム基板側のアンテナ側の接続端子
の結合は、導電性接着剤が塗布された接続端子とカード
本体のアンテナ側の接続端子とが重なり合うように、端
子電極がカード本体の装着穴に据え付けられた後、熱と
圧力を加えて接続端子とアンテナ端子とを結合した。

【００３７】こうして得られた複合ＩＣカードを、従来
の構成の複合ＩＣカードと比較する為、曲げ、捻じれ試
験を行った。従来の構成の複合ＩＣカードは、本実施例
と同様の基板及びカード材料を用いて製作した。ＩＣチ
ップを搭載していないアンテナをカード基材中に収納し
てから、ＩＣチップを搭載した端子電極部をカード本体
に装着したものである。

【００３８】曲げ試験は、ＪＩＳＸ６３０５（１９９
５）６．１に規定される試験方法に従い、カードの長辺
方向２２ｍｍ、短辺方向１１ｍｍの曲げを加え行った。
従来の構成の複合、ＩＣカードは平均４０００回で通信
不能となったのに対し、本発明による複合ＩＣカード
は、６０００回行っても通信不能となるものはなかっ
た。

【００３９】また、捻じれ試験は、ＪＩＳＸ６３０５
（１９９５）６．２に規定される試験方法に従い、カー
ドの長辺方向３０度、短辺方向２０度の捻じりを加え行
った。従来の構成の複合、ＩＣカードは平均６０００回
で通信不能となったのに対し、本発明による複合ＩＣカ
ードは、１００００回行っても通信不能となるものはな
かった。

【００４０】このように、本発明による複合ＩＣカード
は、従来の非接触ＩＣカード製造ラインを使用して製造
することができ、また、従来の構成の複合ＩＣカードに
比べ、アンテナの共振周波数は、目的の共振周波数を有
しばらつきの少ないものとなり、また、曲げ、捻じれ試
験についても従来の複合ＩＣカードに比べ、良好な結果
を得ることができた。

【００４１】

【発明の効果】本発明は、接触通信機能と非接触通信機
能とを有するＩＣチップを具備した、接触あるいは非接
触のいずれかで、外部読み書き装置と相互通信を行う複
合ＩＣカードにおいて、該複合ＩＣカードを構成する端
子電極部の接続端子が、ＩＣチップと接続されたアンテ
ナ側の接続端子と接続されているので、複合ＩＣカード
の製造において、予めＩＣチップが搭載されたアンテナ
基板をカード本体内部に収納するといった、従来の非接
触ＩＣカードの製造ラインをそのまま使用して製造する
ことが出来、また、製造された複合ＩＣカードにおい
て、外部応力に対する信頼性が高い複合ＩＣカードを提
供することができる。

【００４２】また、本発明は、上記複合ＩＣカードにお
いて、アンテナの共振周波数の調整は、アンテナのコン
デンサ容量を調整して行うので、製造された複合ＩＣカ
ードにおいて、アンテナの共振周波数のばらつきの少な
い複合ＩＣカードを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による複合ＩＣカードの接触通信機能と
非接触通信機能の原理を説明する等価回路図である。

【図２】本発明による複合ＩＣカードの一実施例の構造
を示す斜視図である。

【図３】図２における一実施例の断面図である。

【図４】複合ＩＣカードの一例の構造を示す斜視図であ
る。

【図５】図４における一例の断面図である。

【図６】ＩＳＯ規格で規定された形成領域の説明図であ
る。

【図７】（ａ）はフィルムの両面に、金属を貼りあわせ
たものの説明図である。（ｂ）はコンデンサの配線を断
線する周波数調整の説明図である。

【符号の説明】

１、４１……複合ＩＣカード２、４２……端子電極部３、４３……カード本体４、４’……カード基材５、４５……アンテナ基板６……アンテナ７……アンテナ端子８……コンデンサ９……端子電極基板１０……ＩＣチップ１１……端子電極１２……接続端子１３……配線パターン１４……磁気ストライプ領域１５……エンボス領域１７……外部端子領域１８……装着穴２１……ポリイミド、ＰＥＴ等のフィルム２２……銅、アルミ等の金属３１……外部読み書き装置３２……送受信回路３３……送受信コイル４７……アンテナ側の接続端子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】接触通信機能と非接触通信機能とを有する
ＩＣチップを具備した、接触あるいは非接触のいずれか
で、外部読み書き装置と相互通信を行う複合ＩＣカード
において、該複合ＩＣカードを構成する端子電極部の接
続端子が、ＩＣチップと接続されたアンテナ側の接続端
子と接続されていることを特徴とする複合ＩＣカード。
【請求項２】前記ＩＣチップが、前記端子電極部の下方
に位置しないことを特徴とする請求項１記載の複合ＩＣ
カード。
【請求項３】請求項１記載の複合ＩＣカードにおいて、
アンテナの共振周波数の調整を、アンテナのコンデンサ
容量を調整することによって行うことを特徴とする複合
ＩＣカード。