WO2005064533A1 - Procedes de fabrication d'une carte du type sans contacts externes, et carte ainsi obtenue - Google Patents

Procedes de fabrication d'une carte du type sans contacts externes, et carte ainsi obtenue Download PDF

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WO2005064533A1
WO2005064533A1 PCT/FR2004/003370 FR2004003370W WO2005064533A1 WO 2005064533 A1 WO2005064533 A1 WO 2005064533A1 FR 2004003370 W FR2004003370 W FR 2004003370W WO 2005064533 A1 WO2005064533 A1 WO 2005064533A1
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card
inlay
microcircuit
antenna
component
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PCT/FR2004/003370
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Jacques Venambre
Guy Enouf
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Oberthur Card Systems Sa
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Definitions

  • the invention relates to a microcircuit card of the type without external contacts and comprising an antenna on an inlay.
  • microcircuit cards which can be distinguished in particular by the nature of their exchanges with the outside.
  • microcircuit cards are known which communicate with the outside only by means of contacts formed on the surface of the card. They are designated in practice under the name of contact cards (or "contact card” in English) or external contacts.
  • the microcircuit is then conventionally mounted in a cavity of the body of this card, within an added module carrying not only the microcircuit but also the external contacts (in another configuration, the external contacts are arranged on the card body, around of the cavity, by being connected to the microcircuit by conductive tracks).
  • microcircuit cards communicating with the outside by means of an antenna, that is to say without requiring external contacts. They are designated in practice under the name of "contactless cards” (or “contactiess” in English), even if these cards can also have external contacts (see below). These contactless cards use antennas which can be deposited using different technologies (wire, copper, engraved, screen printing, in particular) on supports, often made of polymers, called inlays.
  • Current “contactless” cards mainly include three product families: - contactless cards (pure “contactiess”); - hybrid cards; - dual interface cards (or “dual interface”). These three product families can be defined as follows. 1. Pure “contactiess” cards These are cards with an antenna and a component connected to this antenna and having no external contact.
  • Hybrid cards are cards which, like pure “contactiess” cards, include an antenna and a memory circuit connected to this antenna (which forms a Radio Frequency (RF) part, but which also include a microprocessor not connected to the RF part and contained in a module, so there are independent applications on such a card, hence the designation of hybrid card. These cards are, in terms of assembly technology, identical to pure contactiess type cards . 3. Dual Interface Cards These are cards comprising an antenna and a microprocessor which has two functions: cooperating with the antenna for RF exchanges and participating in exchanges by external contacts.
  • RF Radio Frequency
  • the inlays used for these dual interface applications are different from those used in pure “contactiess” type cards, since the microprocessor is conventionally mounted on an add-on module, as for contact cards, so that the terminals of the antenna must be configured to come under this add-on module, and the assembly of this module is different from that in a card of one of the two types mentioned above.
  • the invention proposes a method for manufacturing microcircuit cards of the contactless type and dual interface microcircuit cards in the same format, comprising steps according to which:
  • an inlay is prepared carrying an antenna, a component connected to this antenna and conductive lines extending from this component to connection terminals,
  • This inlay is laminated with at least one other layer so as to form a card of the contactless type, this other layer covering at least this antenna, this method further comprising, in order to manufacture a card of the dual interface type, a step according to which is carried out in this other layer a portion bearing on one side these external contacts and on the opposite side of the internal contacts connected to these external contacts and a step in which these internal contacts are electrically connected to these connection terminals.
  • the invention proposes to use the same inlay to produce both a card of the type without external contacts as well as a card of the dual interface type, which of course alleviates very considerably the constraints linked to the management of inlays (it no longer need to manage two inlay stocks) while standardizing the manufacturing steps (pooling a significant number of steps).
  • the inlay is laminated between at least two layers, which makes it possible to compensate for any excess thicknesses, or to allow stampings, on both sides of the inlay.
  • the component is advantageously inserted at least partly (preferably entirely) into the thickness of this inlay.
  • the conductive lines and the antenna are advantageously formed in the same step, according to the same technology, for example by depositing copper tracks (or etched copper).
  • the external contacts and the internal contacts are made on said other layer, before laminating the inlay with this layer (and preferably other layers, on either side of this inlay).
  • the lamination results in a dual interface card already substantially operational.
  • the mechanical and electrical connection between the internal contacts and these connection terminals is thereby simplified, for example by means of a single layer of conductive adhesive or adhesive, preferably anisotropic.
  • the external contacts and the internal contacts are the only electrical elements carried by the support, which corresponds to a particularly simple structure of what is added in the body cavity. So this support, with internal and external contacts, can be very thin, and be just a simple sticker.
  • these internal and external contacts are advantageously arranged respectively opposite on either side of the support, preferably with the same geometries.
  • these cards preferably conform to the ID-1 format according to standard IS07816 applying to microcircuit cards, which corresponds to the case where these cards are in the format of a credit card.
  • these cards are in ID-000 format according to the IS07816 standard, which corresponds to the case where these cards are in the format of a SIM card, for example for mobile phones.
  • Other card formats, such as the format called mini cards allow the implementation of the invention.
  • the latter proposes a method for manufacturing microcircuit cards of the contactless type having the same format as a microcircuit card of the dual interface type, comprising steps according to which: - an inlay is prepared carrying an antenna, a component connected to this antenna and conductive lines extending from this component to connection terminals, these connection terminals being located in locations substantially opposite, transversely to this card body, at the surface locations of the external contacts of this dual interface type microcircuit card,
  • This inlay is laminated with at least one other layer so as to form a card of the contactless type, this other layer covering at least this antenna.
  • the component is located in the body away from the internal terminals of connection, parallel to this surface of the card body, - the component is a microprocessor, - this component is inserted at least partially into the thickness of this inlay, - the antenna and the conductive lines are produced at the same time, - the conductive lines and the antenna are formed of conductive copper tracks - the inlay and the body are made in ID-1 format, and the locations of the internal connection terminals comply with a standard applying to microcircuit cards with dual interface in ID-1 format or, alternatively, the inlay and body are made in ID-000 format and the locations of the internal connection terminals comply with a standard applying to micr cards double interface ocircuit in ID-000 format.
  • the invention also covers a map obtained according to this definition of the invention (or according to one of the options provided in the first definition of the invention), that is to say a microcircuit card of the contactless type, having the same format as a microcircuit card of the dual interface type, comprising a card body comprising an inlay carrying an antenna and at at least one component electrically connected to this antenna and covered with a layer laminated with this inlay, this inlay further comprising internal connection terminals electrically connected to this component by electrically conductive lines, these connection terminals being located in locations substantially opposite, transverse to this card body, at the surface locations of the external contacts of this microcircuit card of the dual interface type.
  • such a card advantageously has at least one of the following characteristics: * the component is located in the body away from the internal connection terminals, parallel to this surface of the card body * this component is a microprocessor, * this component is inserted at least in part into the thickness of this inlay, * the inlay is laminated between at least two layers, * the conductive lines and the antenna are formed of conductive copper tracks, * said format and said slots conform to a standard applying to ID-1 format microcircuit cards or, * said format and said slots comply with a standard applying to ID-000 format microcircuit cards.
  • FIG. 1 is a partial sectional view of a microcircuit card obtainable by a method according to the invention, in an intermediate manufacturing phase, during of which a sticker is about to be fixed in a card body
  • Figure 2 is a view at the end of manufacture
  • Figure 3 is a sectional view of this card as a whole
  • Figure 4 is a perspective view of the map of FIGS. 1 to 3 during four manufacturing steps numbered 1 to 4
  • FIG. 5 is a sectional view of a sticker according to an alternative embodiment of that of FIGS.
  • FIG. 1 represents a part of a microcircuit card 10, comprising a card body 11 comprising a central layer 12, or inlay, between two layers 13 and 14, a cavity 15 in the upper layer 13 of this body and, on the point of being fixed in this cavity, a sticker 20 consisting of a support 21, for example formed of an epoxy glass 100 ⁇ m thick, comprising, on an upper face, a network of conductive copper tracks forming external contacts 22 whose configuration conforms to an ISO standard applying to microcircuit cards with external contacts, such as ISO 7816 and, on a lower face, internal contacts 23 electrically connected to the external contacts, respectively, by conductive bushings 24, also called “vias" or metallized holes.
  • a microcircuit card 10 comprising a card body 11 comprising a central layer 12, or inlay, between two layers 13 and 14, a cavity 15 in the upper layer 13 of this body and, on the point of being fixed in this cavity, a sticker 20 consisting of a support 21, for example formed of an epoxy glass 100 ⁇ m thick,
  • connection terminals 31 At the interface between the central layer 12 and the upper layer 13 are shown diagrammatically, with an exaggerated thickness for reasons of legibility of the drawing, conductive lines 30 (see FIG. 3) connected to a component not shown (to the right of this figure 1) and extending to ends (on the left) forming connection terminals 31.
  • this upper layer 13 In this upper layer 13 is provided, up to the level of the upper face of the upper layer, therefore up to the level of these conductive lines 30, a cavity 15 in which the sticker 20 is about to be fixed.
  • a layer of anisotropic adhesive 25 (suitable for ensuring a good mechanical connection as well as an electrical connection, mainly in a given direction, here vertical (and commonly denoted “Z-axis”) is here glued on the underside of this support.
  • FIG. 2 shows this sticker 20 after assembly in this card; preferably, the central layer further comprises (see FIG. 3) conductive copper tracks forming an antenna intended to allow an exchange with the outside by radio frequency; these tracks are advantageously produced in the same way, and at the same time as these lines.
  • the reactivation of the anisotropic adhesive during the insertion allows the bonding of the sticker in the bottom of the cavity and the electrical connection of the external contacts with the inlay tracks.
  • FIG. 3 represents the whole of the card thus produced.
  • the electrical connection between the external contacts and the component 50 located on the right is therefore provided by the conductive lines of the inlay, the adhesive layer 23, the internal contacts and the metallized bushings. It can be noted that, in the example shown, the component assembled as a module or "flip chip" is inserted into the thickness of this inlay.
  • connection terminals 31 shown on the upper face of the central layer, at the bottom of the cavity, are broken down into two parts to symbolize that there are separate connection terminals, in principle for each internal contact.
  • Figure 4 describes in perspective the assembly of such a card.
  • an inlay 12 is produced, on which at least one component 50 is produced, here a microprocessor, connected to the conductive lines 30, which terminate at the connection terminals 31.
  • a microprocessor is connected to the conductive lines 30, which terminate at the connection terminals 31.
  • a antenna 60 the turns of which preferably run along the edges of the inlay to optimize in-service radio-frequency exchanges with the outside.
  • This microprocessor 50 is connected to both the conductive lines 30 and the antenna 60.
  • the inlay 12 is then, in a step 2, laminated between the two layers 13 and 14, in practice in plastic material (so known per se in the field of microcircuit cards), which gives a microcircuit card which can be used in an application involving exchanges with the outside only by radio frequency.
  • plastic material as known per se in the field of microcircuit cards
  • microcircuit card which can be used in an application involving exchanges with the outside only by radio frequency.
  • it is possible, without departing from the scope of the invention, to laminate the inlay only with the single upper layer 13.
  • the inlay is completely individualized, which does not prevent that it is, in practice, manufactured by a collective manufacturing process of a network of such inlays within a large plate.
  • Step 3 In the case where we want to manufacture a dual interface card, we continue, in the example shown diagrammatically in this FIG. 4, by a step 3 during which the upper layer 13 is hollowed out so as to obtain the cavity 15 which extends to the level of the conducting lines produced on the inlay 12.
  • the sticker 20 is produced, the geometry of which is in principle determined jointly with that of the cavity so as to occupy almost the entire volume of this cavity by this sticker.
  • Step 4 consists of inserting the sticker 20 into the cavity of the card body, which gives an operational card of the dual interface type.
  • the card obtained is, externally, quite analogous to a conventional external contact card, except that its manufacture comprises steps 1 and 2 which are common to the manufacture of cards without external contacts.
  • the card shown is in credit card format, i.e. in format
  • the above also applies to cards of any other format, in particular the ID-000 format of cards commonly called "SIM cards".
  • SIM cards cards of any other format
  • the internal contacts 23' and the external contacts 22 ' can be connected not by metallized bushings, but by conductive wires 24 ', for example in gold and welded by a thermosonic technique.
  • the connection between the internal contacts and the connection terminals can also be carried out, in particular, by: conductive adhesives at low temperature of polymerization by remelting metal balls based on alloy of lead, tin, indium allowing contact electric after reflow at low temperature.
  • the conductive part of the inlay can be manufactured, in particular: from screen-printed tracks (conductive inks). - from tracks made in rotogravure (additive process, with printing of conductive inks and electrolytic growth of copper), using copper wires. It should be noted that not all of the combinations of the various methods for producing these tracks are compatible with the various connection means described above, but it is within the reach of the skilled person to make a realistic choice.
  • the invention proposes to use for the two aforementioned types of cards (dual interface and pure “contactiess”) a common inlay, comprising the antenna and a component (most often the microcircuit, in principle a microprocessor), connected to the antenna as defined in the current state of the art of cards of the pure “contactiess” type.
  • a series of conductive tracks preferably produced according to the same manufacturing process, and at the same time as the antenna (eg engraved copper), connected to the outputs of the microprocessor assembled on the inlay, makes it possible to deport these outputs to terminals of connection whose geometry and locations in relation to the card body comply with standards, so that the external contacts of the sticker can both comply strictly with the standards concerning the location of the external contacts of a standardized microcircuit card by being substantially opposite, in the direction of the thickness of the card, of these internal contacts.
  • five tracks can be useful on a card of the type
  • stage 1 of FIG. 4 there is quite simply an inlay for a card of the pure "contactiess” type comprising in addition conductive tracks connected to the outputs of the microprocessor which will, depending on the destination of the inlay, used or not. Laminating plastic sheets on the front and back (or even the back only) of this inlay (step 2 in Figure 4) creates a pure contact card (without external contacts).
  • the following operation is to insert a metallized sticker on its two faces and pierced from place to place (external copper tracks forming ISO contacts, internal copper tracks used for the connection on the conductive parts of the inlay, these tracks being adequately connected to each other by metallized bushings thanks to these holes).
  • This sticker does not contain any microprocessor.
  • the sticker is provided with an anisotropic adhesive ensuring the mechanical and electrical connection between internal contacts and the connection terminals provided on the inlay.
  • Reduction of product costs - reduction in inlay purchase costs (purchase of the same inlay for both types of cards), standardization of assembly processes, reduction of manufacturing times (a double card interface is a pure "contactiess" card which is the subject of more operations than Iamage then inserting), and, in the case where the mounting of such a sticker is planned: * no mounting of component on the sticker (elimination of any crystal bonding, or even of any welding of wires, except in the configuration in FIG. 5), * reduction in the costs of mounting the insert in the cavity (only one operation on the sticker, namely the fixing of adhesive), * delete removal of component coatings or potting resin for inserting, * reduction of sticker costs: a single sticker for all cards, regardless of the component surfaces. 2.
  • the secure microprocessors or more generally the microcircuits can also obviously be different in the two types of card.
  • the secure microprocessor of the dual interface card thus includes an RF part not present in the microprocessor of a contact card.
  • Figures 6 and 7 show another card that can be obtained by a method according to the invention that can use the same inlay as in the previous figures.
  • the main difference with respect to the first card described below is that the support carrying the internal contacts and the external contacts constitutes one of the layers, 120, between which the inlay is laminated, the production of these contacts therefore taking place on the upper layer itself, therefore being prior to the lamination step.
  • This card 11 O is a card with double interface .
  • Its inlay is, in Figure 7, visible by transparency.
  • the inlay 12 comprises the antenna 60 and the connection lines 30 to the component and the connection terminal area 31 to the ISO standard as described above.
  • the upper layer 120 of the card consists of a sheet of a polymer material (PVC or PET) commonly used in the construction of a card body with the particularity of supporting conductive tracks of copper 122 and 123 (produced by subtractive or additive processes) on the faces and connected by metallized holes 124.
  • This sheet receives the impression of the card with a saving at the level of the external contacts 122.
  • This sheet is laminated on the inlay.
  • This operation also serves to connect the internal contacts 123 to the tracks of the inlay by means of the anisotropic adhesive 125 which will be reactivated by the pressure / temperature of the lamination.
  • a compensation layer 16 or 17 can be placed between this sheet and the inlay. It includes a saving to place the anisotropic adhesive patch.
  • the connection of this sheet with the tracks of the ISO zone of the inlay can also be carried out by reflow of fusible materials at low temperature (160 ° C to 200 ° C) during lamination.
  • the placement of a compensation sheet between metallized sheet 120 and inlay 12 is no longer possible in this case. It is therefore necessary to choose thicker layers (300 ⁇ m or more).
  • the advantage of such a technology is: • elimination of the concept of sticker, • no cavity to create, • no inserting, • no inserting resin.

Abstract

Un procédé de fabrication de cartes à microcircuit du type sans contacts et de cartes à microcircuit à double interface en un même format, comporte des étapes selon lesquelles : - on prépare un inlay (12) portant une antenne, un composant (50) connecté à cette antenne et des lignes conductrices s'étendant depuis ce composant jusqu'à des bornes de connexion, - on lamine cet inlay avec au moins une autre couche en sorte de former une carte du type sans contacts, cette autre couche couvrant au moins cette antenne, ce procédé comportant en outre, pour fabriquer une carte du type à double interface, une étape selon laquelle on réalise dans cette autre couche une partie portant sur une face ces contacts externes et sur la face opposée des contacts internes connectés à ces contacts externes et une étape selon laquelle on relie électriquement ces contacts internes à ces bornes de connexion.

Description

Procédés de fabrication d'une carte du type sans contacts externes, et carte ainsi obtenue
Domaine de l'invention L'invention concerne une carte à microcircuit du type sans contacts externes et comportant une antenne sur un inlay. Ainsi qu'on le sait, il existe actuellement plusieurs catégories de cartes à microcircuit, que l'on peut distinguer notamment par la nature de leurs échanges avec l'extérieur. C'est ainsi que l'on connaît des cartes à microcircuit ne communiquant avec l'extérieur qu'au moyen de contacts ménagés en surface de la carte. On les désigne en pratique sous la dénomination de cartes à contact (ou « contact card » en Anglais) ou à contacts externes. Le microcircuit est alors classiquement monté dans une cavité du corps de cette carte, au sein d'un module rapporté portant non seulement le microcircuit mais aussi les contacts externes (dans une autre configuration, les contacts externes sont disposés sur le corps de carte, autour de la cavité, en étant reliés au microcircuit par des pistes conductrices). On connaît en outre des cartes à microcircuit communiquant avec l'extérieur au moyen d'une antenne, c'est-à-dire sans nécessiter de contacts externes. On les désigne en pratique sous la dénomination de « cartes sans contact » (ou « contactiess » en anglais), même si ces cartes peuvent en outre disposer de contacts externes (voir ci-dessous). Ces cartes sans contact utilisent des antennes qui peuvent être déposées selon différentes technologies (filaire, cuivre, gravé, sérigraphie, notamment) sur des supports, souvent en polymères, appelés inlays. Les cartes « sans contact » actuelles regroupent principalement trois familles de produits : - cartes sans contact (« contactiess » pur) ; - cartes hybrides ; - cartes à double interface (ou « dual interface »). Ces trois familles de produit peuvent être définies comme suit. 1. Cartes « contactiess » pur Ce sont des cartes possédant une antenne et un composant relié à cette antenne et n'ayant aucun contact externe. Les applications dans ce domaine ont, dans un premier temps, requis l'assemblage de circuits intégrés à mémoire 1K ou 2K (circuits intégrés de faibles dimensions de 1 à 6mm2) sur l'inlay supportant l'antenne. Un autre moyen d'assemblage de ces circuits intégrés a consisté à connecter le circuit (ou puce) sur les terminaux de l'antenne à l'aide d'une technique « flip chip » (montage à l'envers) et d'un enrobage du composant. Les champs d'application de ces produits évoluant, les cartes du type « contactiess » pur sont maintenant assemblées avec des microprocesseurs (Mifare Pro X par exemple), selon des techniques d'assemblage sur antenne qui sont les mêmes que celles précitées pour les mémoires (modules ou flip chip). Pour obtenir la carte finale, les procédés de réalisation sont fondés sur la lamination de feuilles de plastique (PVC, PET, Polycarbonate, PETF etc...) de part et d'autre des inlays. 2. Cartes hybrides Ce sont des cartes qui, comme les cartes « contactiess » pur, comportent une antenne et un circuit mémoire relié à cette antenne (ce qui forme une partie RadioFréquence (RF), mais qui comportent en outre un microprocesseur non relié à la partie RF et contenu dans un module; il y donc des applications indépendantes sur une telle carte, d'où la désignation de carte hybride. Ces cartes sont, en termes de technologie d'assemblage, identiques aux cartes de type « contactiess » pur. 3. Cartes à double interface (Dual Interface) Ce sont des cartes comportant une antenne et un microprocesseur qui a deux fonctionnalités : coopérer avec l'antenne pour des échanges en RF et participer à des échanges par contacts externes. Les inlays utilisés pour ces applications à double interface sont différents de ceux employés dans les cartes du type « contactiess » pur, car le microprocesseur est classiquement monté sur un module rapporté, comme pour les cartes à contacts, de sorte que les terminaux de l'antenne doivent être configurés pour venir sous ce module rapporté, et l'assemblage de ce module est différent de celui dans une carte de l'un des deux types précités. En pratique, on part d'un inlay comportant l'antenne et des pistes convenablement distribuées, on lamine cet inlay entre des couches, on usine, dans l'une des couches, une cavité destinée à recevoir le module rapporté, sans dégrader l'inlay, et on termine par une opération dite d'encartage, qui consiste à fixer le module dans la cavité tout en assurant une connexion électrique entre le module et l'antenne.
En résumé il y a : - les cartes de type « contactiess » pur, sans contacts externes, dans lesquelles le microcircuit est monté sur un inlay, - les cartes à double interface (partie RF et contacts externes), dans lesquelles le microcircuit est fixé, non pas sur l'inlay, mais sur les terminaux de l'antenne au sein d'un module rapporté, dans une cavité après lamination : il n'y a pas de microcircuit sur inlay. La vignette est assemblée sur les contacts de l'antenne.
4. Tendances actuelles Les marchés respectifs des cartes du type « contactiess » pur et du type « dual interface » étaient jusqu'alors relativement scindés, puisque les cartes « contactiess » utilisaient principalement des circuits mémoire, tandis que les cartes « dual interface » utilisaient principalement des microprocesseurs. Des applications récentes dans le domaine bancaire utilisent des microprocesseurs dans des cartes de type « contactiess » pur. Or ces composants sont parfois identiques à ceux assemblés en « dual interface » pour les carte à contact. Des applications différentes (« dual interface », à contactât « contactiess » pur, voire le type hybride) peuvent donc employer des composants identiques. Mais on a vu que, selon les applications, les composants sont fixés selon des modalités différentes, et les inlays sont différents. Problème technique et exposé de l'invention L'invention a pour objet de permettre une plus grande modularité dans la réalisation des cartes à microcircuit, quelle que soit l'application. Elle a aussi pour objet d'augmenter le nombre d'étape communes aux procédés de fabrication des cartes « contactiess » et « dual interface », et/ou d'augmenter le nombre d'éléments communs entrant dans la composition des cartes « contactiess » et « dual interface » ( microcircuit, inlay ou circuit imprimé , ...). L'invention propose à cet effet un procédé de fabrication de cartes à microcircuit du type sans contacts et de cartes à microcircuit à double interface en un même format, comportant des étapes selon lesquelles :
- on prépare un inlay portant une antenne, un composant connecté à cette antenne et des lignes conductrices s'étendant depuis ce composant jusqu'à des bornes de connexion,
- on lamine cet inlay avec au moins une autre couche en sorte de former une carte du type sans contacts, cette autre couche couvrant au moins cette antenne, ce procédé comportant en outre, pour fabriquer une carte du type à double interface, une étape selon laquelle on réalise dans cette autre couche une partie portant sur une face ces contacts externes et sur la face opposée des contacts internes connectés à ces contacts externes et une étape selon laquelle on relie électriquement ces contacts internes à ces bornes de connexion. Ainsi, l'invention propose d'utiliser un même inlay pour réaliser aussi bien une carte du type sans contacts externes qu'une carte du type à double interface, ce qui allège bien sûr très sensiblement les contraintes liées à la gestion des inlays (il n'est plus nécessaire de gérer deux stocks d'inlays) tout en uniformisant les étapes de fabrication (mise en commun d'un nombre significatif d'étapes). En fait, il avait déjà été proposé dans le document JP - 2001 005935 (TOPPAN PRINTING Co Ltd), une carte composite comportant un substrat, sur lequel vient un substrat d'antenne, un substrat supérieur couvrant ce substrat d'antenne, et un élément de connexion monté dans ce substrat supérieur. Sur le substrat d'antenne sont en outre montés ; un circuit imprimé relié à cette antenne à travers un condensateur, des bornes de connexion et un réseau de câblage reliant les bornes de connexion à ce circuit imprimé. Toutefois, ce document ne se préoccupe pas d'une quelconque uniformisation des étapes de fabrication de diverses cartes, ou de « standardiser » les éléments destinés à de telles diverses cartes. Le composant est en pratique situé dans le corps sensiblement à l'écart des contacts internes, de préférence parallèlement à une face du corps. De manière préférée, le composant est le microprocesseur auquel fait allusion la notion de « carte à microcircuit ». De manière également préférée, l'inlay est laminé entre au moins deux couches, ce qui permet de compenser d'éventuelles surépaisseurs, ou de permettre des estampages, des deux côtés de l'inlay. Mais il rentre dans le cadre de l'invention de ne laminer qu'une couche (d'épaisseur significative) avec l'inlay. De manière également avantageuse, le composant est avantageusement inséré au moins en partie (de préférence en totalité) dans l'épaisseur de cet inlay. Pour des raisons de simplicité de fabrication, les lignes conductrices et l'antenne sont avantageusement formées en une même étape, selon une même technologie, par exemple par dépôt de pistes de cuivre (ou de cuivre gravé). Selon un mode de réalisation possible de l'invention, les contacts externes et les contacts internes sont réalisés sur ladite autre couche, avant de laminer l'inlay avec cette couche (et de préférence d'autres couches, de part et d'autre de cet inlay). De la sorte la lamination aboutit à une carte à double interface déjà sensiblement opérationnelle. Toutefois, selon un autre mode de réalisation on peut aussi réaliser les contacts externes et internes sur un support que l'on monte ensuite dans une cavité ménagée dans ladite couche de manière à ce que les bornes de connexion soient situées au fond de cette cavité. La liaison mécanique et électrique entre les contacts internes et ces bornes de connexion s'en trouve simplifiée, par exemple au moyen d'une simple couche de colle conductrice ou d'adhésif, de préférence anisotrope. De manière avantageuse, les contacts externes et les contacts internes sont les seuls éléments électriques portés par le support, ce qui correspond à une structure particulièrement simple de ce qui est rapporté dans la cavité du corps. Ainsi ce support, avec les contacts internes et externes, peut être très mince, et n'être qu'une simple vignette. Ces contacts internes et externes sont avantageusement disposés respectivement en regard de part et d'autre du support, avec de préférence les mêmes géométries. Bien entendu, ces cartes sont de préférence conformes au format ID- 1 selon la norme IS07816 s'appliquant aux cartes à microcircuit, ce qui correspond au cas où ces cartes sont au format d'une carte de crédit. En variante, ces cartes sont au format ID-000 selon la norme IS07816, ce qui correspond au cas où ces cartes sont au format d'une carte SIM, par exemple pour les téléphones mobiles. D'autres formats de cartes, tels que le format appelé mini cartes, permettent toutefois la mise en œuvre de l'invention. Puisque la définition qui vient d'être donnée de l'invention porte, en substance sur l'utilisation d'un même type d'inlay pour fabriquer, au choix, une carte à double interface ou une carte sans contacts externes, une autre définition de ce concept consiste à dire que l'invention porte sur la fabrication d'une carte sans contacts externes à l'aide d'un inlay aussi utilisable pour fabriquer une carte à double interface. Plus précisément, selon cet autre aspect du concept de l'invention, celle-ci propose un procédé de fabrication de cartes à microcircuit du type sans contacts ayant le même format qu'une carte à microcircuit du type à double interface, comportant des étapes selon lesquelles : - on prépare un inlay portant une antenne, un composant connecté à cette antenne et des lignes conductrices s'étendant depuis ce composant jusqu'à des bornes de connexion, ces bornes de connexion étant situées en des emplacements sensiblement en regard, transversalement à ce corps de carte, aux emplacements en surface des contacts externes de cette carte à microcircuit du type à double interface,
- on lamine cet inlay avec au moins une autre couche en sorte de former une carte du type sans contacts, cette autre couche couvrant au moins cette antenne. Par analogie avec ce qui vient d'être dit à propos de la première définition de l'invention, selon diverses caractéristiques avantageuses de ce procédé, selon cette seconde définition : - le composant est situé dans le corps à l'écart des bornes internes de connexion, parallèlement à cette surface du corps de carte, - le composant est un microprocesseur, - ce composant est inséré au moins en partie dans l'épaisseur de cet inlay, - l'antenne et les lignes conductrices sont réalisées en même temps, - les lignes conductrices et l'antenne sont formées de pistes conductrices en cuivre - l'inlay et le corps sont réalisés au format ID-1 , et les emplacements des bornes internes de connexion sont conformes à une norme s'appliquant aux cartes à microcircuit à double interface au format ID-1 ou, en variante, l'inlay et le corps sont réalisés au format ID-000 et les emplacements des bornes internes de connexion sont conformes à une norme s'appliquant aux cartes à microcircuit à double interface au format ID-000. L'invention couvre aussi une carte obtenue selon cette définition de l'invention (ou selon l'une des options prévues dans la première définition de l'invention), c'est-à-dire une carte à microcircuit du type sans contacts, ayant le même format qu'une carte à microcircuit du type à double interface, comportant un corps de carte comportant un inlay portant une antenne et au moins un composant relié électriquement à cette antenne et recouvert d'une couche laminée avec cet inlay, cet inlay comportant en outre des bornes internes de connexion reliées électriquement à ce composant par des lignes électriquement conductrices, ces bornes de connexion étant situées en des emplacements sensiblement en regard, transversalement à ce corps de carte, aux emplacements en surface des contacts externes de cette carte à microcircuit du type à double interface. Et, pour les raisons déjà invoquées, une telle carte a avantageusement l'une au moins des caractéristiques suivantes : * le composant est situé dans le corps à l'écart des bornes internes de connexion, parallèlement à cette surface du corps de carte * ce composant est un microprocesseur, * ce composant est inséré au moins en partie dans l'épaisseur de cet inlay, * l'inlay est laminé entre au moins deux couches, * les lignes conductrices et l'antenne sont formées de pistes conductrices en cuivre, * ledit format et lesdits emplacements sont conformes à une norme s'appliquant aux cartes à microcircuit au format ID-1 ou, * ledit format et lesdits emplacements sont conformes à une norme s'appliquant aux cartes à microcircuit au format ID-000.
Description de l'invention Des objets, caractéristiques et avantages de l'invention ressortent de la description qui suit, donnée à titre illustratif non limitatif, en regard des dessins annexés sur lesquels : • la figure 1 est une vue partielle en coupe d'une carte à microcircuit pouvant être obtenue par un procédé selon l'invention, en une phase intermédiaire de fabrication, au cours de laquelle une vignette est sur le point d'être fixée dans un corps de carte, • la figure 2 en est une vue en fin de fabrication, • la figure 3 est une vue en coupe de cette carte dans son ensemble, • la figure 4 est une vue en perspective de la carte des figures 1 à 3 au cours de quatre étapes de fabrication numérotées 1 à 4, • la figure 5 est une vue en coupe d'une vignette selon une variante de réalisation de celle des figures 1 à 3, • la figure 6 est une vue en coupe d'une autre carte pouvant être obtenue par un procédé selon l'invention, et • la figure 7 en est une vue de dessus. La figure 1 représente une partie d'une carte à microcircuit 10, comportant un corps de carte 11 comportant une couche centrale 12, ou inlay, entre deux couches 13 et 14, une cavité 15 dans la couche supérieure 13 de ce corps et, sur le point d'être fixée dans cette cavité, une vignette 20 constituée d'un support 21 , par exemple formée d'un verre époxy de 100μm d'épaisseur, comportant, sur une face supérieure, un réseau de pistes conductrices en cuivre formant des contacts externes 22 dont la configuration est conforme à une norme ISO s'appliquant à des cartes à microcircuits à contacts externes, telle que la norme ISO 7816 et, sur une face inférieure, des contacts internes 23 connectés électriquement aux contacts externes, respectivement, par des traversées conductrices 24, aussi appelées « vias » ou trous métallisés. A l'interface entre la couche centrale 12 et la couche supérieure 13 sont schématisées, avec une épaisseur exagérée pour des raisons de lisibilité du dessin, des lignes conductrices 30 (voir la figure 3) connectées à un composant non représenté (à la droite de cette figure 1 ) et s'étendant jusqu'à des extrémités (à gauche) formant des bornes de connexion 31. Dans cette couche supérieure 13 est ménagée, jusqu'au niveau de la face supérieure de la couche supérieure, donc jusqu'au niveau de ces lignes conductrices 30, une cavité 15 dans laquelle la vignette 20 est sur le point d'être fixée. Une couche d'adhésif anisotrope 25 (propre à assurer une bonne liaison mécanique ainsi qu'une connexion électrique, principalement selon une direction donnée, ici verticale (et couramment notée « Z-axis ») est ici collée sur la face inférieure de ce support, ou arrière, en recouvrant notamment ces contacts internes. La flèche verticale dirigée vers le bas symbolise le mouvement de mise en place de la vignette dans la cavité. La figure 2 montre cette vignette 20 après assemblage dans cette carte ; de manière préférée, la couche centrale comporte en outre (voir la figure 3) des pistes conductrices en cuivre formant une antenne destinée à permettre un échange avec l'extérieur par radio-fréquence ; ces pistes sont avantageusement réalisées de la même manière, et en même temps que ces lignes conductrices. La réactivation de l'adhésif anisotrope pendant l'encartage (c'est-à-dire pendant l'opération de fixation de la vignette dans la cavité) permet le collage de la vignette dans le fond de la cavité et la liaison électrique des contacts externes avec les pistes de l'inlay. La flèche verticale dirigée vers le haut, au sein de la traversée 24, symbolise le fait que la traversée 24 connecte électriquement la borne 31 et les contacts externes 22, tandis que la flèche horizontale dirigée vers la gauche symbolise le fait que la borne de connexion 31 est au bout d'une ligne conductrice principalement située à droite de la partie représentée. La figure 3 représente l'ensemble de la carte ainsi réalisée. La liaison électrique entre les contacts externes et le composant 50 situé à droite est donc assurée par les lignes conductrices de l'inlay, la couche d'adhésif 23, les contacts internes et les traversées métallisées. On peut noter que, dans l'exemple représenté, le composant assemblé en module ou « flip chip » est inséré dans l'épaisseur de cet inlay. Les borne de connexion 31 représentées à la face supérieure de la couche centrale, au fond de la cavité, sont décomposées en deux parties pour symboliser qu'il y a des bornes de connexion distinctes, en principe pour chaque contact interne. La figure 4 décrit en perspective l'assemblage d'une telle carte. Lors de l'étape préliminaire 1 , on réalise un inlay 12, sur lequel on réalise au moins un composant 50, ici un microprocesseur, connecté aux lignes conductrices 30, qui aboutissent aux bornes de connexion 31. Sur cet inlay est en outre réalisée une antenne 60, dont les spires longent de préférence les bords de l'inlay pour optimiser en service les échanges radio-fréquence avec l'extérieur. Ce microprocesseur 50 est connecté à la fois aux lignes conductrices 30 et à l'antenne 60. L'inlay 12 est ensuite, lors d'une étape 2, laminé entre les deux couches 13 et 14, en pratique en matière plastique (de manière connue en soi dans le domaine des cartes à microcircuit), ce qui donne une carte à microcircuit qui peut être utilisée dans une application ne faisant intervenir d'échanges avec l'extérieur que par la voie radio-fréquence. Au terme de cette étape 2, on dispose donc déjà d'une carte à microcircuit opérationnelle, plus précisément une carte à microcircuit du type sans contacts externes. On comprendra qu'on peut prévoir, sans sortir du cadre de l'invention, de ne laminer l'inlay qu'avec la seule couche supérieure 13. Dans ce qui précède, l'inlay est complètement individualisé, ce qui n'empêche pas qu'il soit, en pratique, fabriqué par un procédé de fabrication collective d'un réseau de tels inlays au sein d'une plaque de grandes dimensions. Dans le cas où l'on veut fabriquer une carte à double interface, on continue, dans l'exemple schématise sur cette figure 4, par une étape 3 au cours de laquelle on creuse la couche supérieure 13 en sorte d'obtenir la cavité 15 qui s'étend jusqu'au niveau des lignes conductrices réalisées sur l'inlay 12. En parallèle (ou au préalable), on réalise la vignette 20, dont la géométrie est en principe déterminée conjointement avec celle de la cavité en sorte d'occuper la quasi-totalité du volume de cette cavité par cette vignette. Une étape 4 consiste à encarter la vignette 20 dans la cavité du corps de carte, ce qui donne une carte opérationnelle du type à double interface. Pour peu que l'on ait creusé la cavité en respectant les normes concernant les contacts externes pour une carte à microcircuit à contacts externes, la carte obtenue est, extérieurement, tout à fait analogue à une carte à contacts externes classique, à ceci prés que sa fabrication comporte des étapes 1 et 2 qui sont communes à la fabrication de cartes sans contacts externes. La carte représentée est au format carte de crédit, à savoir au format
ID-1. Bien entendu, ce qui précède vaut aussi pour des cartes à un quelconque autre format, en particulier au format ID-000 des cartes couramment appelées « cartes SIM ». Ce qui précède peut faire l'objet de nombreuses variantes. C'est ainsi, notamment, que, ainsi que cela ressort de la vignette 20' représentée sur la figure 5, les contacts internes 23' et les contacts externes 22' peuvent être non pas connectés par des traversées métallisées, mais par des fils conducteurs 24', par exemple en or et soudés par une technique thermosonique. Par ailleurs, la connexion entre les contacts internes et les bornes de connexion peut également être réalisée, notamment, par : des colles conductrices à basse température de polymérisation par refusion de billes métalliques à base d'alliage de plomb, étain, indium permettant un contact électrique après une refusion à basse température. De même, la partie conductrice de l'inlay (spires de l'antenne et/ou les lignes conductrices avec les bornes de connexion) peut être fabriquée, notamment : à partir de pistes sérigraphiées (encres conductrices). - à partir de pistes faites en héliogravure (procédé additif, avec impression d'encres conductrices et croissance électrolytique de cuivre), au moyen de fils de cuivre. Il est à noter que toutes les combinaisons des différents procédés de réalisation de ces pistes ne sont pas toutes compatibles avec les différents moyens de liaisons décrits ci-dessus, mais il est à la portée de l'homme de métier de faire un choix réaliste. Ainsi, l'invention propose d'utiliser pour les deux types de cartes précités (à double interface et « contactiess » pur) un inlay commun, comportant l'antenne et un composant (le plus souvent le microcircuit, en principe un microprocesseur), connecté à l'antenne tel que cela est défini dans l'état de l'art actuel des cartes du type « contactiess » pur. Une série de pistes conductrices, de préférence réalisées selon le même procédé de fabrication, et en même temps que l'antenne (exemple cuivre gravé), reliées aux sorties du microprocesseur assemblé sur l'inlay, permet de déporter ces sorties vers des bornes de connexion dont la géométrie et les emplacements par rapport au corps de carte sont conformes aux normes, de sorte que les contacts externes de la vignette puissent à la fois respecter strictement les normes concernant l'emplacement des contacts externes d'une carte à microcircuit normalisée tout en étant sensiblement en regard, dans le sens de l'épaisseur de la carte, de ces contacts internes. En général cinq pistes peuvent être utiles sur une carte du type
(classiquement repérées par Vcc, Vss, I/O, CLK, Rst). Au stade de l'étape 1 de la figure 4, on dispose tout simplement d'un inlay pour carte du type « contactiess » pur comportant en plus des pistes conductrices reliées aux sorties du microprocesseur qui seront, selon la destination de l'inlay, utilisées ou non. La lamination de feuilles de plastique au recto et au verso (voire au seul verso) de cet inlay (étape 2 de la figure 4) crée une carte contactiess pur (sans contacts externes). Si à ce stade on a besoin d'une carte dual interface, il suffit de partir de cette de type « contactiess » pur, de créer une cavité particulière (avec un seul niveau - aucun gradin n'est utile à la périphérie de cette cavité) dont la profondeur s'arrête au niveau des lignes conductrices en cuivre de l'antenne et dont les dimensions en X et en Y (c'est-à-dire dans les deux dimensions de la face supérieure de la carte) seront celles de la vignette à encarter. A ce stade les extrémités des pistes conductrices sont mises à nu. L'opération suivante est un encartage d'une vignette métallisée sur ses deux faces et percée de place en place (pistes de cuivre externes formant les contacts ISO, pistes de cuivre internes servant à la liaison sur les parties conductrices de l'inlay, ces pistes étant reliées entre elles de façon adéquate par des traversées métallisées à la faveur de ces perçages). Cette vignette ne comporte aucun microprocesseur. La vignette est munie d'un adhésif anisotrope assurant la liaison mécanique et électrique entre contacts internes et les bornes de connexion ménagées sur l'inlay. Ces enseignements généraux apportent notamment les avantages suivants. L'existence d'un inlay commun pour réaliser des cartes selon les deux types « à double interface » ou « contactiess » pur donne tout d'abord lieu aux avantages suivants (éventuellement en combinaison avec la vignette proposée ci-dessus, sans composant) : 1. Dimin ution des coûts des produits : - diminution coûts d'achat des inlays (achat d'un même inlay pour les deux types de cartes), standardisation des procédés d'assemblage, réduction des délais de fabrication (une carte à double interface est une carte « contactiess » pur faisant l'objet en plus d'opérations de Iamage puis d'encartage), et, dans le cas où le montage d'une telle vignette est prévu : * pas de montage de composant sur la vignette (suppression de tout collage cristal, voire de toute soudure de fils, sauf dans la configuration de la figure 5), * réduction des coûts de montage de la pièce rapportée dans la cavité (une seule opération sur la vignette, à savoir la fixation de l'adhésif), * suppression des enrobages de composant ou de la résine de potting à l'encartage, * réduction des coûts de la vignette : une seule vignette pour toutes les cartes, quels que soient les surfaces de composant. 2. Amélioration de la Fiabilité des cartes dual interface: Les composants sensibles aux contraintes mécaniques sont placés dans des régions peu sollicitées. La vignette ne comportant pas de composant, on peut la coller sur toute sa surface, d'où une meilleure résistance au décollement. 3. Autres : La réduction des contraintes de conception de l'éventuelle vignette liées au montage des composants conduit à une plus grande liberté de conception d'où une plus grande possibilité de tenir compte des besoins spécifiques des applications (plus grande adaptabilité, ou "customarisation" en anglais). Ce qui précède se généralise sans difficulté à des cartes d'un type qui n'est pas « contactiess » pur, tels que des cartes comportant comme composants, des éléments de visualisation, des capteurs biométriques ou tout autre composant fragile. Dans la mesure où l'éventuelle vignette ne présente qu'un rôle de connecteur (liaison vers le "monde extérieur"), à la différence des modules rapportés classiques, il est possible de s'en servir pour relier plusieurs composants montés sur l'inlay. Par analogie, on peut définir un procédé de fabrication identique pour les cartes à double interface et les cartes à contacts externes. En effet, il suffit alors d'utiliser un inlay sans antenne pour fabriquer une carte à contact, avec le même procédé que celui utilisé pour fabriquer une carte à double interface (figure 4, étapes 1 à 4). Le procédé de fabrication pour une carte à contact ou à double interface est le même. On utilise simplement des inlays différents pour les deux types de carte, contrairement à ce qui a été proposé ci-dessus à propos des figures). Dans ce cas, une carte à double interface diffère donc d'une carte à contact par le fait que la carte à contact ne comporte pas d'antenne dans son épaisseur. Les microprocesseurs sécurisés ou plus généralement les microcircuits peuvent également évidemment être différents dans les deux types de carte. Le microprocesseur sécurisé de la carte à double interface comporte ainsi une partie RF non présente dans le microprocesseur d'une carte à contact. On retrouve tous les avantages cités plus haut (diminution du coût des produits, amélioration de la fiabilité des cartes), excepté bien sûr la diminution du coût des inlays. Les figures 6 et 7 représentent une autre carte pouvant être obtenue par un procédé selon l'invention pouvant utiliser le même inlay qu'aux figures précédentes. La principale différence vis-à-vis de la première carte décrite ci- dessous est que le support portant les contacts internes et les contacts externes constitue l'une des couches, 120, entre lesquelles l'inlay est laminé, la réalisation de ces contacts ayant donc lieu sur la couche supérieure elle-même en étant donc antérieure à l'étape de lamination. Sur ces figures, les références numériques sont les mêmes que pour les figures précédentes, à ceci près que les références de la couche supérieure, de ses contacts et des traversées ont été augmentées du nombre 100. Cette carte 11 O est une carte à double interface. Son inlay est, à la figure 7, visible par transparence. L'inlay 12 comporte l'antenne 60 et les lignes 30 de connexion vers le composant et la zone de bornes de connexion 31 à la norme ISO comme décrit ci-dessus. La couche supérieure 120 de la carte est constituée d'une feuille d'un matériau polymère (PVC ou PET) couramment utilisé dans la construction d'un corps de carte avec la particularité de supporter des pistes conductrices de cuivre 122 et 123 (réalisées par procédés soustractifs ou additifs) sur les faces et connectées par des trous métallisés 124. Cette feuille reçoit l'impression de la carte avec une épargne au niveau des contacts externes 122. Cette feuille est laminée sur l'inlay. Cette opération sert également à connecter les contacts internes 123 aux pistes de l'inlay par l'intermédiaire de l'adhésif anisotrope 125 qui sera réactivé par la pression/température de la lamination. Une couche de compensation 16 ou 17 peut être placée entre cette feuille et l'inlay. Elle comporte une épargne pour placer la pastille d'adhésif anisotrope. La connexion de cette feuille avec les pistes de la zone ISO de l'inlay peut être réalisée également par refusion de matériaux fusibles à basse température (160°C à 200°C) pendant la lamination. Le placement d'une feuille de compensation entre feuille métallisée 120 et inlay 12 n'est plus possible dans ce cas. Il faut alors choisir des couches plus épaisses (300 μm ou plus). L'intérêt d'une telle technologie est : • suppression de la notion de vignette, • pas de cavité à créer, • pas d'encartage, • pas de résine d'encartage.

Claims

REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication de cartes à microcircuit du type sans contacts et de cartes à microcircuit à double interface en un même format, comportant des étapes selon lesquelles : - on prépare un inlay (12) portant une antenne, un composant (50) connecté à cette antenne et des lignes conductrices s'étendant depuis ce composant jusqu'à des bornes de connexion,
- on lamine cet inlay avec au moins une autre couche en sorte de former une carte du type sans contacts, cette autre couche couvrant au moins cette antenne, ce procédé comportant en outre, pour fabriquer une carte du type à double interface, une étape selon laquelle on réalise dans cette autre couche une partie portant sur une face ces contacts externes et sur la face opposée des contacts internes connectés à ces contacts externes et une étape selon laquelle on relie électriquement ces contacts internes à ces bornes de connexion.
2. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé en ce que le composant (50) est situé dans le corps à l'écart des bornes internes de connexion, parallèlement à cette surface du corps de carte.
3. Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce que le composant est un microprocesseur.
4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que ce composant est inséré au moins en partie dans l'épaisseur de cet inlay.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'antenne et les lignes conductrices sont réalisées en même temps.
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que les lignes conductrices et l'antenne sont formées de pistes conductrices en cuivre.
7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'on réalise les contacts externes et les contacts internes sur la couche elle-même avant de laminer cette couche avec cet inlay.
8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'on réalise les contacts externes et les contacts internes sur un support que l'on monte ensuite dans une cavité ménagée dans ladite couche de manière à ce que les bornes de connexion soient situées au fond de cette cavité.
9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que ces contacts externes et ces contacts internes qui leur sont connectés sont les seuls éléments électriques portés par cette partie de ladite autre couche.
10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que l'inlay et le corps sont réalisés au format ID-1 , et les emplacements des bornes internes de connexion sont conformes à une norme s'appliquant aux cartes à microcircuit à double interface au format ID-1.
11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que l'inlay et le corps sont réalisés au format ID-000 et les emplacements des bornes internes de connexion sont conformes à une norme s'appliquant aux cartes à microcircuit à double interface au format ID-000.
12. Procédé de fabrication de cartes à microcircuit du type sans contacts ayant le même format qu'une carte à microcircuit du type à double interface, comportant des étapes selon lesquelles :
- on prépare un inlay (12) portant une antenne, un composant (50) connecté à cette antenne et des lignes conductrices s'étendant depuis ce composant jusqu'à des bornes de connexion, ces bornes de connexion étant situées en des emplacements sensiblement en regard, transversalement à ce corps de carte, aux emplacements en surface des contacts externes de cette carte à microcircuit du type à double interface,
- on lamine cet inlay avec au moins une autre couche en sorte de former une carte du type sans contacts, cette autre couche couvrant au moins cette antenne.
13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que le composant (50) est situé dans le corps à l'écart des bornes internes de connexion, parallèlement à cette surface du corps de carte.
14. Procédé selon la revendication 12 ou la revendication 13, caractérisé en ce que le composant est un microprocesseur.
15. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 à 14, caractérisé en ce que ce composant est inséré au moins en partie dans l'épaisseur de cet inlay.
16. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 à 15, caractérisé en ce que l'antenne et les lignes conductrices sont réalisées en même temps.
17. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 à 16, caractérisé en ce que les lignes conductrices et l'antenne sont formées de pistes conductrices en cuivre.
18. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 à 17, caractérisé en ce que l'inlay et le corps sont réalisés au format ID-1 , et les emplacements des bornes internes de connexion sont conformes à une norme s'appliquant aux cartes à microcircuit à double interface au format ID-1.
19. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 à 17, caractérisé en ce que l'inlay et le corps sont réalisés au format ID-000 et les emplacements des bornes internes de connexion sont conformes à une norme s'appliquant aux cartes à microcircuit à double interface au format ID-000.
20. Carte à microcircuit (10) du type sans contacts, ayant le même format qu'une carte à microcircuit du type à double interface, comportant un corps de carte (11 ) comportant un inlay portant une antenne et au moins un composant (50) relié électriquement à cette antenne et recouvert d'une couche laminée avec cet inlay, cet inlay comportant en outre des bornes internes de connexion reliées électriquement à ce composant par des lignes électriquement conductrices, ces bornes de connexion étant situées en des emplacements sensiblement en regard, transversalement à ce corps de carte, aux emplacements en surface des contacts externes de cette carte à microcircuit du type à double interface.
21. Carte à microcircuit selon la revendication 20, caractérisée en ce que le composant (50) est situé dans le corps à l'écart des bornes internes de connexion, parallèlement à cette surface du corps de carte.
22. Carte à microcircuit selon la revendication 20 ou la revendication 21 , caractérisée en ce que ce composant (50) est un microprocesseur.
23. Carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 20 à 22, caractérisée en ce que ce composant est inséré au moins en partie dans l'épaisseur de cet inlay.
24. Carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 20 à 23, caractérisée en ce que l'inlay (12) est laminé entre au moins deux couches (13, 14).
25. Carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 20 à 24, caractérisée en ce que les lignes conductrices et l'antenne sont formées de pistes conductrices en cuivre.
26. Carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 20 à 25, caractérisée en ce que ledit format et lesdits emplacements sont conformes à une norme s'appliquant aux cartes à microcircuit au format ID-1.
27. Carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications
20 à 25, caractérisée en ce que ledit format et lesdits emplacements sont conformes à une norme s'appliquant aux cartes à microcircuit au format ID-000.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8870076B2 (en) 2005-11-08 2014-10-28 Oberthur Technologies Smart card producing method and a smart card in particular provided with a magnetic antenna
WO2022220715A1 (fr) * 2021-04-15 2022-10-20 Fingerprint Cards Anacatum Ip Ab Substrat pour carte à puce à double interface et carte à puce à double interface

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2908208B1 (fr) * 2006-11-03 2009-02-13 Oberthur Card Syst Sa Cartes a microcircuit pour antenne deportee et antennes deportees
FR3086081B1 (fr) * 2018-09-18 2021-06-11 Smart Packaging Solutions Procede de fabrication d'une carte possedant une fonction sans contact et/ou une fonction avec contact

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5206495A (en) * 1989-10-24 1993-04-27 Angewandte Digital Elektronik Gmbh Chip card
DE19530823A1 (de) * 1995-08-23 1997-02-27 Angewandte Digital Elektronik Kombinierte Chipkarte
JP2001005935A (ja) * 1999-06-22 2001-01-12 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
EP1122686A2 (fr) * 1999-12-09 2001-08-08 Orga Kartensysteme GmbH Carte à puce

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5206495A (en) * 1989-10-24 1993-04-27 Angewandte Digital Elektronik Gmbh Chip card
DE19530823A1 (de) * 1995-08-23 1997-02-27 Angewandte Digital Elektronik Kombinierte Chipkarte
JP2001005935A (ja) * 1999-06-22 2001-01-12 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
EP1122686A2 (fr) * 1999-12-09 2001-08-08 Orga Kartensysteme GmbH Carte à puce

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 16 8 May 2001 (2001-05-08) *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8870076B2 (en) 2005-11-08 2014-10-28 Oberthur Technologies Smart card producing method and a smart card in particular provided with a magnetic antenna
WO2022220715A1 (fr) * 2021-04-15 2022-10-20 Fingerprint Cards Anacatum Ip Ab Substrat pour carte à puce à double interface et carte à puce à double interface

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