JPH06344692A - 薄型モジュール - Google Patents
薄型モジュールInfo
- Publication number
- JPH06344692A JPH06344692A JP5134340A JP13434093A JPH06344692A JP H06344692 A JPH06344692 A JP H06344692A JP 5134340 A JP5134340 A JP 5134340A JP 13434093 A JP13434093 A JP 13434093A JP H06344692 A JPH06344692 A JP H06344692A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- antenna
- coil
- thin module
- pattern
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 データ送受信用のコイル状アンテナに要求さ
れる特性を容易に付与することが可能で、信頼性の高い
機能を呈する非接触入出力型の薄型モジュールの提供を
目的とする。 【構成】 所要の電子部品が搭載・実装され、かつ一方
の面にデータ送受信用のコイル状アンテナが形成された
配線基板と、前記配線基板の少なくとも一主面に施され
たた絶縁性外装層とを具備して成る薄型モジュールにお
いて、前記配線基板および絶縁性外装層を成す基材の少
なくとも一方に磁性体を担持させたことを特徴とする。
れる特性を容易に付与することが可能で、信頼性の高い
機能を呈する非接触入出力型の薄型モジュールの提供を
目的とする。 【構成】 所要の電子部品が搭載・実装され、かつ一方
の面にデータ送受信用のコイル状アンテナが形成された
配線基板と、前記配線基板の少なくとも一主面に施され
たた絶縁性外装層とを具備して成る薄型モジュールにお
いて、前記配線基板および絶縁性外装層を成す基材の少
なくとも一方に磁性体を担持させたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非接触でデータの読み
出しや書き込みを行い得るＩＣカードなどの薄型モジュ
ールの改良に関する。
出しや書き込みを行い得るＩＣカードなどの薄型モジュ
ールの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報処理の高能率化と機密保持な
どの観点から、ＩＣチップのような情報（データ）の記
憶および処理を行う半導体素子を実装し、記憶容量など
を飛躍的に高めた薄型モジュール（ＩＣカードなど）が
データカードとして広く使用されている。
どの観点から、ＩＣチップのような情報（データ）の記
憶および処理を行う半導体素子を実装し、記憶容量など
を飛躍的に高めた薄型モジュール（ＩＣカードなど）が
データカードとして広く使用されている。
【０００３】そして最近は、入出力の電波信号を送受信
するデータ送受信用アンテナ回路（コイル）を内蔵し、
外部処理装置との間のデータの読み出しや書き込みを、
いわゆる無線方式によって非接触的に行うように構成さ
れた薄型モジュールも開発されている。すなわち、図３
に構成要素を展開して、また図４に構造を断面的にそれ
ぞれ示すごとく、ＩＣチップ１（ワイヤボンディング後
エポキシ樹脂で封止），電源用電池２，その他のチップ
部品３などを搭載・実装した配線基板４面の周辺部に渦
巻き状の導体パターンを形成し、これを送受信用アンテ
ナとする構成の薄型モジュールがＩＣカードとして実用
に供されている。なお、図３および図４において、６は
樹脂製フレームを、７は絶縁性外装層（意匠シール）で
あり、これらは一体的に組み立てられてカード状を成し
ている。
するデータ送受信用アンテナ回路（コイル）を内蔵し、
外部処理装置との間のデータの読み出しや書き込みを、
いわゆる無線方式によって非接触的に行うように構成さ
れた薄型モジュールも開発されている。すなわち、図３
に構成要素を展開して、また図４に構造を断面的にそれ
ぞれ示すごとく、ＩＣチップ１（ワイヤボンディング後
エポキシ樹脂で封止），電源用電池２，その他のチップ
部品３などを搭載・実装した配線基板４面の周辺部に渦
巻き状の導体パターンを形成し、これを送受信用アンテ
ナとする構成の薄型モジュールがＩＣカードとして実用
に供されている。なお、図３および図４において、６は
樹脂製フレームを、７は絶縁性外装層（意匠シール）で
あり、これらは一体的に組み立てられてカード状を成し
ている。
【０００４】前記構成の無線型の薄型モジュールの送受
信感度は、アンテナとして機能するコイルのインピーダ
ンスと開口面積などによって決定され、インピーダンス
が低く開口面積が大きいほど送受信感度は良好となる。
したがって、従来のＩＣカードなどにおいては、一般に
送受信用コイル状アンテナを、数 100μm 幅，数 100μ
m ピッチで数10パターン形成してインピーダンスを低く
するとともに、この導体パターン５を配線基板４の外周
縁に沿って渦巻き状に形成することで、開口面積の増大
を図っている。
信感度は、アンテナとして機能するコイルのインピーダ
ンスと開口面積などによって決定され、インピーダンス
が低く開口面積が大きいほど送受信感度は良好となる。
したがって、従来のＩＣカードなどにおいては、一般に
送受信用コイル状アンテナを、数 100μm 幅，数 100μ
m ピッチで数10パターン形成してインピーダンスを低く
するとともに、この導体パターン５を配線基板４の外周
縁に沿って渦巻き状に形成することで、開口面積の増大
を図っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の薄型モジュールにおいて、アンテナ特性上要求され
るインダクタンスに、アンテナパターンを設計する場
合、配線基板４の構成や種類（たとえば熱可塑性樹脂ベ
ースの基板で、導体パターンを導電性ペーストで形成し
た配線基板）により、その導体パターン５の抵抗が大き
くなるものは、いわゆるファインピッチの配線を形成し
得ないという問題が起こる。ここで、導体パターン５を
銅箔のフォトエッチングによって形成する場合でも、イ
ンダクタンスが数Ｈと大きく設定されると、必然的にタ
ーン数が多くファインピッチになるため、配線基板４の
歩留まり低下を招いたり、規定された配線基板４の外形
寸法内に、所望特性のアンテナを形設・具備させ得ない
という問題がある。つまり、アンテナの特性上必要なコ
イル長を得るために、配線基板４の外周縁からＩＣチッ
プ１などの回路部品を搭載・実装する中央部領域に向か
って、コイルパターン５を形成しなければならず、その
ために開口面積を充分に広げることができないので、感
度の良好な送受信用のアンテナとして、十分な機能を果
たし得ないのが実情であった。また、前記コイルパター
ンの形成により、一方では部品の実装（搭載）面積が制
限されるため、多くの部品を高密度に実装することがで
きないので、他の機能を付加して、さらに高機能化を図
ることも事実上困難あるという問題があった。
成の薄型モジュールにおいて、アンテナ特性上要求され
るインダクタンスに、アンテナパターンを設計する場
合、配線基板４の構成や種類（たとえば熱可塑性樹脂ベ
ースの基板で、導体パターンを導電性ペーストで形成し
た配線基板）により、その導体パターン５の抵抗が大き
くなるものは、いわゆるファインピッチの配線を形成し
得ないという問題が起こる。ここで、導体パターン５を
銅箔のフォトエッチングによって形成する場合でも、イ
ンダクタンスが数Ｈと大きく設定されると、必然的にタ
ーン数が多くファインピッチになるため、配線基板４の
歩留まり低下を招いたり、規定された配線基板４の外形
寸法内に、所望特性のアンテナを形設・具備させ得ない
という問題がある。つまり、アンテナの特性上必要なコ
イル長を得るために、配線基板４の外周縁からＩＣチッ
プ１などの回路部品を搭載・実装する中央部領域に向か
って、コイルパターン５を形成しなければならず、その
ために開口面積を充分に広げることができないので、感
度の良好な送受信用のアンテナとして、十分な機能を果
たし得ないのが実情であった。また、前記コイルパター
ンの形成により、一方では部品の実装（搭載）面積が制
限されるため、多くの部品を高密度に実装することがで
きないので、他の機能を付加して、さらに高機能化を図
ることも事実上困難あるという問題があった。
【０００６】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、データ送受信用のコイル状アンテナに要
求される特性を容易に付与することが可能で、信頼性の
高い機能を呈する非接触入出力型の薄型モジュールの提
供を目的とする。
されたもので、データ送受信用のコイル状アンテナに要
求される特性を容易に付与することが可能で、信頼性の
高い機能を呈する非接触入出力型の薄型モジュールの提
供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の薄型モジュール
は、所要の電子部品が搭載・実装され、かつ一方の面に
データ送受信用のコイル状アンテナが形成された配線基
板と、前記配線基板の少なくとも一主面に施されたた絶
縁性外装層とを具備して成る薄型モジュールにおいて、
前記配線基板および絶縁性外装層を成す基材の少なくと
も一方に磁性体を担持させたことを特徴とする。
は、所要の電子部品が搭載・実装され、かつ一方の面に
データ送受信用のコイル状アンテナが形成された配線基
板と、前記配線基板の少なくとも一主面に施されたた絶
縁性外装層とを具備して成る薄型モジュールにおいて、
前記配線基板および絶縁性外装層を成す基材の少なくと
も一方に磁性体を担持させたことを特徴とする。
【０００８】すなわち、本発明は薄型モジュールにおい
て、配線基板の材質，製造プロセスなどに起因して、シ
ステムで所要の送受信用周波数に同調したインダクタン
スを得られない場合（導体材料の抵抗が大で，印刷プロ
セスなどによりファインパターン化が困難のとき）、も
しくは可能であっても歩留まりが劣る場合、配線基板お
よび絶縁性外装層を成す基材のうち少なくともいずれか
一方に、磁性塗料など塗布して担持させると、アンテナ
パターンのターン数が少なくてもシステムの送受信用周
波数に同調したインダクタンスを形成・付与し得るとい
う知見に基づいてなされたものである。
て、配線基板の材質，製造プロセスなどに起因して、シ
ステムで所要の送受信用周波数に同調したインダクタン
スを得られない場合（導体材料の抵抗が大で，印刷プロ
セスなどによりファインパターン化が困難のとき）、も
しくは可能であっても歩留まりが劣る場合、配線基板お
よび絶縁性外装層を成す基材のうち少なくともいずれか
一方に、磁性塗料など塗布して担持させると、アンテナ
パターンのターン数が少なくてもシステムの送受信用周
波数に同調したインダクタンスを形成・付与し得るとい
う知見に基づいてなされたものである。
【０００９】
【作用】上記、本発明において、システムにて要する送
受信用周波数に同調したインダクタンスを、アンテナを
成す導体パターンが形成し得る理由は解明されていない
が、上述のごとく比較的単純な付加手段で、すなわち導
体パターンの形成に煩雑な操作や条件の設定、あるいは
配線基板の部品実装領域を低減化など要せずに、要求さ
れるアンテナ特性を付与し得る。つまり、この種の非接
触により駆動・動作する薄型モジュールにつき、製造プ
ロセスにおいては良好な歩留まりで、また駆動・動作に
おいては高信頼性化や高機能化に大きく寄与するものと
いえる。
受信用周波数に同調したインダクタンスを、アンテナを
成す導体パターンが形成し得る理由は解明されていない
が、上述のごとく比較的単純な付加手段で、すなわち導
体パターンの形成に煩雑な操作や条件の設定、あるいは
配線基板の部品実装領域を低減化など要せずに、要求さ
れるアンテナ特性を付与し得る。つまり、この種の非接
触により駆動・動作する薄型モジュールにつき、製造プ
ロセスにおいては良好な歩留まりで、また駆動・動作に
おいては高信頼性化や高機能化に大きく寄与するものと
いえる。
【００１０】
【実施例】以下図１および図２を参照して本発明の実施
例を説明する。
例を説明する。
【００１１】図１は、本発明に係る薄型モジュールの一
構成例を示す分解斜視図であり、図において、８はたと
えばポリイミド樹脂やガラスエポキシ樹脂などからなる
絶縁基板の主面に所要の配線パターンが形成された長さ
85.0mm，幅52.0mmの配線基板である。この配線基板８が
具備する所要の配線パターンおよびアンテナ用のコイル
パターン９は、たとえば絶縁基板面に張り合わせた銅箔
を選択エッチングなどすることによって形成されたもの
である。そして、前記アンテナ用のコイルパターン９
は、導体パターン幅 300μm ，導体パターンのギャップ
150μm ，ターン数38である。
構成例を示す分解斜視図であり、図において、８はたと
えばポリイミド樹脂やガラスエポキシ樹脂などからなる
絶縁基板の主面に所要の配線パターンが形成された長さ
85.0mm，幅52.0mmの配線基板である。この配線基板８が
具備する所要の配線パターンおよびアンテナ用のコイル
パターン９は、たとえば絶縁基板面に張り合わせた銅箔
を選択エッチングなどすることによって形成されたもの
である。そして、前記アンテナ用のコイルパターン９
は、導体パターン幅 300μm ，導体パターンのギャップ
150μm ，ターン数38である。
【００１２】また、前記配線基板８主面の所定の位置に
は、情報の記憶および制御を行うマイコンチップ（ベア
チップ）10、正確な制御を行うための基準発振発生用チ
ップのようなチップ部品11、電源用電池12などが搭載・
実装され、配線パターンやアンテナ用のコイルパターン
９との間に所定の電気的接続が施されている。そして、
前記マイコンチップ10などを搭載・実装した配線基板８
は、前記配線基板８と同形の樹脂製フレーム13と組み合
わせられ、その両主面側に、予め基材に飽和磁化約 650
エルステッドの磁性層を塗布・形成した絶縁性外装層
（意匠シール）14が、それぞれ一体的に配設されてい
る。なお、前記構成においては、配線基板８，樹脂製フ
レーム13および絶縁性外装層14の積層体は、互いに接着
剤などにより接着一体化されている。
は、情報の記憶および制御を行うマイコンチップ（ベア
チップ）10、正確な制御を行うための基準発振発生用チ
ップのようなチップ部品11、電源用電池12などが搭載・
実装され、配線パターンやアンテナ用のコイルパターン
９との間に所定の電気的接続が施されている。そして、
前記マイコンチップ10などを搭載・実装した配線基板８
は、前記配線基板８と同形の樹脂製フレーム13と組み合
わせられ、その両主面側に、予め基材に飽和磁化約 650
エルステッドの磁性層を塗布・形成した絶縁性外装層
（意匠シール）14が、それぞれ一体的に配設されてい
る。なお、前記構成においては、配線基板８，樹脂製フ
レーム13および絶縁性外装層14の積層体は、互いに接着
剤などにより接着一体化されている。
【００１３】上記の構成においては、絶縁性外装層（意
匠シール）14として、その基材に予め磁性塗料を塗布し
たものを用いたが、配線基板８面に磁性層を被着・形成
しても同様の作用効果が得られる。すなわち、図２に本
発明に係る他の薄型モジュールの構成を分解して斜視的
に示すごとく、たとえばポリイミド樹脂やガラスエポキ
シ樹脂などからなる絶縁基板の主面に所要の配線パター
ンが形成された長さ85.0mm，幅52.0mmの配線基板であ
る。この配線基板８′が具備する所要の配線パターンお
よびアンテナ用のコイルパターン９は、たとえば絶縁基
板面に張り合わせた銅箔を選択エッチングなどすること
によって形成されたものである。そして、前記アンテナ
用のコイルパターン９は、導体パターン幅 300μm ，導
体パターンのギャップ 150μm ，ターン数38である。
匠シール）14として、その基材に予め磁性塗料を塗布し
たものを用いたが、配線基板８面に磁性層を被着・形成
しても同様の作用効果が得られる。すなわち、図２に本
発明に係る他の薄型モジュールの構成を分解して斜視的
に示すごとく、たとえばポリイミド樹脂やガラスエポキ
シ樹脂などからなる絶縁基板の主面に所要の配線パター
ンが形成された長さ85.0mm，幅52.0mmの配線基板であ
る。この配線基板８′が具備する所要の配線パターンお
よびアンテナ用のコイルパターン９は、たとえば絶縁基
板面に張り合わせた銅箔を選択エッチングなどすること
によって形成されたものである。そして、前記アンテナ
用のコイルパターン９は、導体パターン幅 300μm ，導
体パターンのギャップ 150μm ，ターン数38である。
【００１４】なお、前記配線基板８′主面の所定の位置
には、情報の記憶および制御を行うマイコンチップ（ベ
アチップ）10、正確な制御を行うための基準発振発生用
チップのようなチップ部品11、電源用電池12などが搭載
・実装され、配線パターンやアンテナ用のコイルパター
ン９との間に所定の電気的接続が施されている。そし
て、この配線基板８′においては、前記配線パターン，
アンテナコイルパターン９，マイコンチップ10などを搭
載・実装領域面以外の面に、磁性塗料が塗布されてい
る。
には、情報の記憶および制御を行うマイコンチップ（ベ
アチップ）10、正確な制御を行うための基準発振発生用
チップのようなチップ部品11、電源用電池12などが搭載
・実装され、配線パターンやアンテナ用のコイルパター
ン９との間に所定の電気的接続が施されている。そし
て、この配線基板８′においては、前記配線パターン，
アンテナコイルパターン９，マイコンチップ10などを搭
載・実装領域面以外の面に、磁性塗料が塗布されてい
る。
【００１５】さらに、こひれらマイコンチップ10などを
搭載・実装した配線基板８は、前記構成例の場合と同様
に、配線基板８′と同形の樹脂製フレーム13と組み合わ
せられ、その両主面側に、絶縁性外装層（意匠シール）
14′がそれぞれ一体的に配設された構成を成している。
搭載・実装した配線基板８は、前記構成例の場合と同様
に、配線基板８′と同形の樹脂製フレーム13と組み合わ
せられ、その両主面側に、絶縁性外装層（意匠シール）
14′がそれぞれ一体的に配設された構成を成している。
【００１６】前記それぞれ構成した薄型モジュールにお
いては、アンテナ用のコイルパターン９のインダクタン
ス約 200μH となっており、前記磁性層を形成・具備さ
せなかった場合に比べて、少なくとも数μH 程度大きな
値を示し、本来コイルの巻数を増して対応しなければ、
システムにおいて要求される最適な送受信規定周波数に
同調できず、基板の歩留まり悪化、アンテナ効率の低下
による電波伝達距離の低下を招く筈であったものを防止
し、適切なアンテナ機能を保持・発揮した。
いては、アンテナ用のコイルパターン９のインダクタン
ス約 200μH となっており、前記磁性層を形成・具備さ
せなかった場合に比べて、少なくとも数μH 程度大きな
値を示し、本来コイルの巻数を増して対応しなければ、
システムにおいて要求される最適な送受信規定周波数に
同調できず、基板の歩留まり悪化、アンテナ効率の低下
による電波伝達距離の低下を招く筈であったものを防止
し、適切なアンテナ機能を保持・発揮した。
【００１７】なお、本発明は上記の実施例に限定される
ものでなく、発明の主旨を逸脱しない範囲でいろいろの
変形を採り得る。たとえば、前記例示では配線基板８′
もしくは絶縁性外装層（意匠シール）14に磁性層を設け
たが、配線基板８および絶縁性外装層14の両者に磁性層
を設けた構成としてもよい。
ものでなく、発明の主旨を逸脱しない範囲でいろいろの
変形を採り得る。たとえば、前記例示では配線基板８′
もしくは絶縁性外装層（意匠シール）14に磁性層を設け
たが、配線基板８および絶縁性外装層14の両者に磁性層
を設けた構成としてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る薄型
モジュールによれば、一体的に形設されたデータ送受信
用コイル状アンテナは、システムに要求された送受信規
定周波数に同調させる場合、コイルに使用する導体材料
および配線幅が同一である条件において、その巻数を低
減させても、磁性層を具備差せることにより、インダク
タンスを大きくでき、補正が可能となる。そして、コイ
ル自体の開口面積の増加、インピーダンスの低減ができ
るので、アンテナ効率の向上、配線基板の歩留まり向
上、およびロウコストの印刷プロセスにより、抵抗の高
いパターンでも効率のよいコイルとして機能する。そし
て、ＩＣカードなどの非接触型（方式）薄型モジュール
において、さらに信頼性などが向上したものとして機能
させることが可能となる。
モジュールによれば、一体的に形設されたデータ送受信
用コイル状アンテナは、システムに要求された送受信規
定周波数に同調させる場合、コイルに使用する導体材料
および配線幅が同一である条件において、その巻数を低
減させても、磁性層を具備差せることにより、インダク
タンスを大きくでき、補正が可能となる。そして、コイ
ル自体の開口面積の増加、インピーダンスの低減ができ
るので、アンテナ効率の向上、配線基板の歩留まり向
上、およびロウコストの印刷プロセスにより、抵抗の高
いパターンでも効率のよいコイルとして機能する。そし
て、ＩＣカードなどの非接触型（方式）薄型モジュール
において、さらに信頼性などが向上したものとして機能
させることが可能となる。
【図１】本発明に係る薄型モジュールの要部構成例を分
解して示す斜視図。
解して示す斜視図。
【図２】本発明に係る薄型モジュールの他の要部構成例
を分解して示す斜視図。
を分解して示す斜視図。
【図３】従来の薄型モジュールの要部構成を分解して示
す斜視図。
す斜視図。
【図４】従来の薄型モジュールの要部構成を示す断面
図。
図。
１，10…ＩＣチップ ２，12…電源用電池 ３，11
…その他のチップ部品 ４，８…配線基板 ５，９…データ送受信用コイル状
アンテナ ６，13…樹脂製フレーム ７，14′…絶
縁性外装層（意匠シール） ８′…磁性層を設けた配
線基板 14…磁性層を設けた絶縁性外装層
…その他のチップ部品 ４，８…配線基板 ５，９…データ送受信用コイル状
アンテナ ６，13…樹脂製フレーム ７，14′…絶
縁性外装層（意匠シール） ８′…磁性層を設けた配
線基板 14…磁性層を設けた絶縁性外装層
Claims (1)
- 【請求項１】 所要の電子部品が搭載・実装され、かつ
一方の面にデータ送受信用のコイル状アンテナが形成さ
れた配線基板と、前記配線基板の少なくとも一主面に施
されたた絶縁性外装層とを具備して成る薄型モジュール
において、 前記配線基板および絶縁性外装層を成す基材の少なくと
も一方に磁性体を担持させたことを特徴とする薄型モジ
ュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5134340A JPH06344692A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 薄型モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5134340A JPH06344692A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 薄型モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06344692A true JPH06344692A (ja) | 1994-12-20 |
Family
ID=15126067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5134340A Pending JPH06344692A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 薄型モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06344692A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006302083A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
| JP2007094621A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグラベル |
| US7261240B2 (en) | 2004-01-30 | 2007-08-28 | Sony Corporation | Portable type information processing terminal device |
| WO2007105469A1 (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | カード型情報装置およびその製造方法 |
| US8020772B2 (en) | 2004-12-20 | 2011-09-20 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact data receiver/transmiter |
| US8031127B2 (en) | 2006-04-03 | 2011-10-04 | Panasonic Corporation | Semiconductor memory module incorporating antenna |
| US8042742B2 (en) | 2004-10-13 | 2011-10-25 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact IC label and method and apparatus for manufacturing the same |
-
1993
- 1993-06-04 JP JP5134340A patent/JPH06344692A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7261240B2 (en) | 2004-01-30 | 2007-08-28 | Sony Corporation | Portable type information processing terminal device |
| US8042742B2 (en) | 2004-10-13 | 2011-10-25 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact IC label and method and apparatus for manufacturing the same |
| US8020772B2 (en) | 2004-12-20 | 2011-09-20 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact data receiver/transmiter |
| JP2006302083A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
| JP2007094621A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグラベル |
| WO2007105469A1 (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | カード型情報装置およびその製造方法 |
| US7775446B2 (en) | 2006-03-10 | 2010-08-17 | Panasonic Corporation | Card type information device and method for manufacturing same |
| JP4737286B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2011-07-27 | パナソニック株式会社 | カード型情報装置およびその製造方法 |
| US8031127B2 (en) | 2006-04-03 | 2011-10-04 | Panasonic Corporation | Semiconductor memory module incorporating antenna |
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