JP2001266101A

JP2001266101A - 非接触通信式情報担体

Info

Publication number: JP2001266101A
Application number: JP2000082171A
Authority: JP
Inventors: Tomonori Kanai; 友範金井; Yuji Kikuchi; 裕二菊地; Ryuzo Fukao; 隆三深尾
Original assignee: Hitachi Maxell Ltd
Current assignee: Maxell Ltd
Priority date: 2000-03-23
Filing date: 2000-03-23
Publication date: 2001-09-28

Abstract

(57)【要約】【課題】安価かつ薄形にして良好な通信特性を有する
非接触通信式情報担体を提供する。【解決手段】非接触通信式情報担体を、アンテナコイ
ル１が一体形成されたＩＣ素子２と、ブースタコイル３
が形成された絶縁部材４と、これらＩＣ素子２及び絶縁
部材４を一体に担持する基体５とから構成する。絶縁部
材４を介してその表面側及び裏面側に、ブースタコイル
３の第２コイル３ｂを構成する導体を分散形成して、そ
れらの導体を対向に配置し、ブースタコイル３及びアン
テナコイル１を含む系を共振状態にするための静電容量
を形成する。絶縁部材４を介してその表面側及び裏面側
に、ブースタコイル３を構成する導体とブースタコイル
３を構成しない導体とを対向に配置し、ブースタコイル
３を共振状態にするための静電容量を形成することもで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基体上にアンテナ
コイルが一体形成されたＩＣ素子とブースタコイルとを
担持してなる非接触通信式情報担体に係り、特に、ブー
スタコイルに共振用のコンデンサを付与する手段に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、所定形状の基体内にＩＣ素子
と当該ＩＣ素子の端子部に電気的に接続されたアンテナ
コイルとを備え、リーダライタからの電力の受給及びリ
ーダライタとの間の信号の送受信を電磁波を用いて非接
触で行う非接触式の情報担体が知られている。この種の
情報担体としては、その外形により、カード形、コイン
形又はボタン形などがある。

【０００３】従来、この種の情報担体としては、アンテ
ナコイルを基体にパターン形成したもの、或いは、巻線
からなるアンテナコイルを基体に担持したものが用いら
れているが、近年に至って、アンテナコイルとＩＣ素子
との接続点の保護処理や防湿対策が不要で安価に作成で
きること、及び基体に曲げやねじれ等のストレスが作用
した場合にもコイルに断線を生じることがなく耐久性に
優れることなどから、ＩＣ素子自体にアンテナコイルが
一体形成されたＩＣ素子を基体に搭載したものが提案さ
れている。

【０００４】アンテナコイルをＩＣ素子に一体形成した
場合、アンテナコイルを基体にパターン形成したり、巻
線からなるアンテナコイルを基体に担持する場合に比べ
て、コイルの巻径や導体幅が小さくなり、巻数について
も自ずと限界があるため、リーダライタとの間の通信距
離を大きくすることが困難で、必要な通信距離を確保す
ることできない場合がある。そこで、従来より、特開平
８−５３２９０４号公報等に記載されているように、Ｉ
Ｃ素子に一体形成されたアンテナコイルとリーダライタ
に備えられたアンテナコイルとの間に、ＩＣ素子に一体
形成されたアンテナコイルとほぼ同一寸法に形成された
第１コイルと、当該第１コイルと電気的に接続され、基
体とほぼ同一寸法に形成された第２コイルとからなる導
体ループを配置し、アンテナコイル間の電磁誘導結合を
強化する技術が提案されている。

【０００５】なお、本明細書においては、この種のアン
テナコイル間の電磁結合を強化するための導体ループ
を、「ブースタコイル」という。

【０００６】ところで、ブースタコイルを備えた非接触
通信式情報担体においては、アンテナコイル間に共振状
態を生成するための静電容量を備える必要がある。従来
より、非接触通信式情報担体に静電容量を備える手段と
しては、基体にチップコンデンサを搭載する方法や、例
えば特開平１０−６９５３３号公報等に記載されている
ように、誘電体膜の表裏両面に導電体膜が形成されたも
のを基体に搭載する方法などが提案されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、基体にチッ
プコンデンサを搭載する方法は、非接触通信式情報担体
が厚形化すると共に、部品点数の増加と製造工程の複雑
化を避けられないために非接触通信式情報担体が高コス
ト化するという不都合がある。

【０００８】一方、誘電体膜の表裏両面に導電体膜が形
成されたものを基体に搭載する方法は、ブースタコイル
の近傍に平面導電体が存在することになるので、導体に
渦電流が発生し、ノイズが増大するおそれがある。ま
た、ブースタコイルの内部に平面導電体が存在すること
により、磁場から見たコイル内部面積が低下して、ブー
スタコイルが受けるエネルギの損失が大きくなる。さら
に、この方法は、導電体膜が形成された誘電体膜の設定
に大面積を要するため、基体の小型化とブースタコイル
のターン数の確保を図りつつ、導電体膜が形成された誘
電体膜を基体内に設定することが難しいという問題があ
る。即ち、ブースタコイルのターン数を確保しようとす
ると、基体が大型化し、基体のサイズを所定のサイズに
維持しようとすると、ブースタコイルのターン数を確保
することが難しく、通信特性の向上が図れなくなるおそ
れがある。

【０００９】本発明は、かかる従来技術の不備を解決す
るためになされたものであって、その課題は、安価かつ
薄形にして良好な通信特性を有する非接触通信式情報担
体を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するため、第１に、アンテナコイルが一体形成され
たＩＣ素子と、前記アンテナコイルと主に電磁結合する
第１コイル及び当該第１コイルと電気的に接続されリー
ダライタに備えられたアンテナコイルと主に電磁結合す
る第２コイルとを含んで構成されるブースタコイルと、
これらＩＣ素子及びブースタコイルを担持する絶縁部材
とを備えた非接触通信式情報担体において、前記第１コ
イル又は第２コイルを構成する導体を前記絶縁部材の表
面側及び裏面側の双方に形成し、これら絶縁部材の表面
側に形成された導体と絶縁部材の裏面側に形成された導
体の全部又は一部を前記絶縁部材を介して対向に配置す
ると共に、これら絶縁部材の表面側に形成された導体と
絶縁部材の裏面側に形成された導体とを１点で電気的に
接続するという構成にした。

【００１１】このように、第１コイル又は第２コイルを
構成する導体を絶縁部材を介して対向に配置すると、静
電容量が形成されるので、静電容量を所定の値に調整す
ることによってブースタコイルとアンテナコイルを含む
系を共振状態にすることができ、アンテナコイル間の通
信特性を改善することができる。また、第１コイル又は
第２コイルを構成する導体の全部又は一部を利用して静
電容量を形成するので、導体に発生する渦電流を軽減で
きると共に、部品点数の増加、製造工程の複雑化、基体
面積の増加及び基体厚さの増加を防止することができ、
安価かつ薄形にして良好な通信特性を有する非接触通信
式情報担体を得ることができる。さらに、第１コイル又
は第２コイルを構成する導体を絶縁部材の表面側及び裏
面側に分散して形成するので、ブースタコイルのターン
数の増加又は基体サイズの減少を図ることができる。

【００１２】また、本発明は、前記の課題を解決するた
め、第２に、アンテナコイルが一体形成されたＩＣ素子
と、前記アンテナコイルと主に電磁結合する第１コイル
及び当該第１コイルと電気的に接続されリーダライタに
備えられたアンテナコイルと主に電磁結合する第２コイ
ルとを含んで構成されるブースタコイルと、これらＩＣ
素子及びブースタコイルを担持する絶縁部材とを備えた
非接触通信式情報担体において、前記第１コイル及び第
２コイルを構成する導体を前記絶縁部材の表面側又は裏
面側のいずれか一方に形成すると共に、前記ブースタコ
イルを構成する導体であって前記第１コイル及び第２コ
イルを構成しない導体を前記絶縁部材の前記第１コイル
及び第２コイルが形成されていない面に形成し、前記第
１コイル又は第２コイルを構成する導体と前記ブースタ
コイルを構成する導体であって前記第１コイル及び第２
コイルを構成しない導体の全部又は一部を前記絶縁部材
を介して対向に配置すると共に、これら第１コイル又は
第２コイルを構成する導体と前記ブースタコイルを構成
する導体であって前記第１コイル及び第２コイルを構成
しない導体とを１点で電気的に接続するという構成にし
た。

【００１３】このように、第１コイル又は第２コイルを
構成する導体と第１コイル及び第２コイルを構成しない
導体とを絶縁部材を介して対向に配置しても、静電容量
が形成されるので、静電容量を所定の値に調整すること
によってブースタコイルとアンテナコイルを含む系を共
振状態にすることができ、アンテナコイル間の通信特性
を改善することができる。また、第１コイル又は第２コ
イルを構成する導体と第１コイル及び第２コイルを構成
しない導体の全部又は一部を利用して静電容量を形成す
るので、導体に発生する渦電流を軽減できると共に、部
品点数の増加、製造工程の複雑化、基体面積の増加及び
基体厚さの増加を防止することができ、安価かつ薄形に
して良好な通信特性を有する非接触通信式情報担体を得
ることができる。

【００１４】また、本発明は、前記の課題を解決するた
め、第３に、前記第１の構成の非接触通信式情報担体に
おいて、前記絶縁部材の表面側に形成された導体の巻線
方向と前記絶縁部材の裏面側に形成された導体の巻線方
向とを互いに逆向きにするという構成にした。

【００１５】このようにすると、絶縁部材の裏面側に形
成された導体を第１コイル又は第２コイルの一部として
機能させることができ、第１コイル又は第２コイルの巻
数を多くすることができるので、非接触通信式情報担体
の通信特性をより高めることができる。

【００１６】また、本発明は、前記の課題を解決するた
め、第４に、前記第１又は第２の構成の非接触通信式情
報担体において、前記絶縁部材を介して対向に配置され
る各導体を、前記第１コイルの内周端で接続するという
構成にした。

【００１７】このようにすると、ＩＣ素子に一体形成さ
れたアンテナコイルとの結合が強い第１コイルに大きな
共振電流を供給することができるので、非接触通信式情
報担体の通信特性をより高めることができる。

【００１８】また、本発明は、前記の課題を解決するた
め、第５に、前記第１又は第２の構成の非接触通信式情
報担体において、前記絶縁部材の表面側に形成された導
体の外周端を前記絶縁部材の裏面側に形成された導体の
外周部分と対向に配置し、前記絶縁部材の裏面側に形成
された導体の外周端を前記絶縁部材の表面側に形成され
た導体の外周部分と対向に配置するという構成にした。

【００１９】このようにすると、ブースタコイルの両端
又はその近傍部分に、絶縁部材の表面側に形成された導
体及び絶縁部材の裏面側に形成された導体によって構成
される静電容量を接続することができるので、ＩＣ素子
に一体形成されたアンテナコイルとの結合が強い第１コ
イルに流れる共振電流を最大にすることができ、非接触
通信式情報担体の通信特性をより高めることができる。

【００２０】また、本発明は、前記の課題を解決するた
め、第６に、前記第１又は第２の構成の非接触通信式情
報担体において、前記絶縁部材を介して対向に配置され
る各導体の導体幅を互いに異ならせるという構成にし
た。

【００２１】このようにすると、製造上、絶縁部材の表
面側に形成された導体と絶縁部材の裏面側に形成された
導体との形成位置が各導体の導体幅の差の範囲でずれた
としても、静電容量の値が変化しないので、通信特性の
ばらつきが小さい非接触通信式情報担体を提供できる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る非接触通信式
情報担体の第１実施形態例を、図１乃至図６に基づいて
説明する。図１は本例に係る非接触通信式情報担体の断
面図、図２は本例に係る非接触通信式情報担体に搭載さ
れるＩＣ素子の斜視図、図３は本例に係る非接触通信式
情報担体に搭載されるＩＣ素子の平面図、図４は本例に
係る絶縁部材の表面図、図５は絶縁部材を通して当該絶
縁基板の裏面側に形成された導体のパターンを示す透視
図、図６は本例に係るブースタコイルの等価回路図であ
る。

【００２３】図１に示すように、本例の非接触通信式情
報担体は、アンテナコイル１が一体形成されたＩＣ素子
２と、ブースタコイル３が形成された絶縁部材４と、こ
れらＩＣ素子２及び絶縁部材４を一体にケーシングする
基体５とからなる。

【００２４】ＩＣ素子２は、図２及び図３に示すよう
に、入出力端子２ａの形成面に、ポリイミド樹脂膜等か
らなる絶縁層２ｂを介して矩形スパイラル状のアンテナ
コイル１を一体に形成してなる。アンテナコイル１は、
フォトレジスト法、即ち、ＩＣ素子２（より実際的に
は、個々のＩＣ素子に分割される以前の完成ウエハ）の
絶縁層形成面に、入出力端子形成部を除いてフォトレジ
スト層を均一の厚さに形成し、このフォトレジスト層に
所要のコイルパターンを露光・現像した後、フォトレジ
スト層をマスクとしてＩＣ素子２の絶縁層２ｂ上に導電
性金属材料をスパッタリング又は真空蒸着し、しかる後
に、フォトレジスト層を除去して入出力端子４ａの形成
面に導電性金属材料からなるコイルパターンを形成する
といった方法で形成することができる。なお、コイルパ
ターンの電気抵抗を減少するため、導電性金属膜の表面
に銅のめっき層を形成することもできる。

【００２５】また、図２及び図３の例では、アンテナコ
イル１が複数のターン数を有する矩形スパイラル状に形
成されているが、当該アンテナコイル１のターン数や平
面形状はこれに限定されるものではない。即ち、ターン
数に関しては、１ターン以上の任意のターン数とするこ
とができ、平面形状に関しては、角部に斜線状又は円弧
状の面取りが施された矩形や円形など、任意の形状に形
成できる。

【００２６】ブースタコイル３は、図１、図４及び図５
に示すように、巻径が小さな第１コイル３ａと巻径が大
きな第２コイル３ｂとから構成されており、これら第１
コイル３ａと第２コイル３ｂとは、互いに電気的に接続
されている。また、第２コイルは、図４に示す絶縁部材
４の表面側に形成された表面パターン３ｂ_１と、図５に
示す絶縁部材４の裏面側に形成された裏面パターン３ｂ
_２とからなる。これら表面パターン３ｂ_１を構成する導
体と裏面パターン３ｂ_２を構成する導体とは、図４及び
図５から明らかなように、絶縁部材４の表面側から見て
巻線の方向が互いに逆向きになっており、図４に示す４
カ所の黒塗りの部分Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄにおいて互いに対向
に配置され、図６に示す４個の静電容量Ｃ_Ａ，Ｃ_Ｂ，Ｃ
_Ｃ，Ｃ_Ｄを構成している。また、これら表面パターン３
ｂ_１を構成する導体と裏面パターン３ｂ_２を構成する導
体とは、図４及び図５から明らかなように、絶縁部材４
に開設されたスルーホール８を介して、第１コイル３ａ
の内周端で電気的に接続され、表面パターン３ｂ_１を構
成する導体の外周端Ｘが裏面パターン３ｂ_２を構成する
導体の外周端の近傍Ｘ´と対向に配置され、裏面パター
ン３ｂ_２を構成する導体の外周端Ｙが表面パターン３ｂ
_１を構成する導体の外周端の近傍Ｙ´と対向に配置され
ている。これにより、図６に示すように、第１コイル３
ａと第２コイル３ｂとが１点で接続され、かつ、第１コ
イル３ａ及び第２コイル３ｂを合わせたブースタコイル
３の両端部又はその近傍部分に４個の静電容量Ｃ_Ａ，Ｃ
_Ｂ，Ｃ _Ｃ，Ｃ_Ｄが接続されたブースタコイル３が得られ
る。

【００２７】前記４個の静電容量Ｃ_Ａ，Ｃ_Ｂ，Ｃ_Ｃ，Ｃ
_Ｄの総和は、ＩＣ素子２に一体形成されたアンテナコイ
ル１及びブースタコイル３を含む系において、アンテナ
コイル１の両端に最大電圧が得られるように調整され
る。

【００２８】第１コイル３ａは、ＩＣ素子２に一体形成
されたアンテナコイル１と主に電磁結合されるコイルで
あり、その平面形状及び寸法が、ＩＣ素子２に一体形成
されたアンテナコイル１と同一又は相似形に形成され
る。一方、第２コイル３ｂは、リーダライタに備えられ
たアンテナコイル（図示省略）と主に電磁結合するコイ
ルであり、その平面形状及び寸法は、基体５内に収まる
範囲でなるべく大きく形成される。なお、図４の例で
は、第１コイル３ａ及び第２コイル３ｂが共に複数のタ
ーン数を有する矩形スパイラル状に形成されているが、
各コイル３ａ，３ｂのターン数や平面形状はこれに限定
されるものではなく、前述のアンテナコイル１と同様
に、任意のターン数及び形状に形成することができる。

【００２９】このブースタコイル１は、絶縁基板４の片
面に形成された均一厚さの導電性金属層にエッチングを
施して所要のコイルパターンを形成するエッチング法
や、絶縁基板４の片面に導電性インクを用いて所要のコ
イルパターンを印刷形成する印刷法をもって形成するこ
とができる。

【００３０】なお、前記表面パターン３ｂ_１を構成する
導体と裏面パターン３ｂ_２を構成する導体の導体幅と
は、同一幅に形成することもできるし、異なる幅に形成
することもできる。これら各導体の導体幅を異ならせる
と、製造上、表面パターン３ｂ _１を構成する導体と裏面
パターン３ｂ_２を構成する導体の形成位置が導体幅の差
の範囲でずれたとしても静電容量の値が変化しないの
で、非接触通信式情報担体の通信特性のばらつきを小さ
くすることができる。

【００３１】絶縁部材４は、所要の誘電率と剛性とをも
った絶縁材料をもって形成される。絶縁基板４を構成す
るに好適な絶縁材料としては、一例として、ガラスエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂（以下、ＰＥＴと略称する。）
又は塩化ビニル樹脂などを挙げることができる。

【００３２】ＩＣ素子２は、図１に示すように、アンテ
ナコイル１を絶縁基板４側に向け、かつアンテナコイル
１と第１コイル３ａとを同心にして、絶縁基板４のブー
スタコイル形成面側に設定される。

【００３３】基体５は、カバーシート６と接着剤層７と
をもって構成される。このうち、カバーシート６は、紙
やプラスチックシートなど、任意のシート状材料をもっ
て形成することができるが、廃棄しても分解し、焼却し
てもダイオキシン等の有害物質を発生しないことから、
紙をもって形成することが最も好ましい。カバーシート
材料としてプラスチックシートを用いる場合には、焼却
してもダイオキシン等の有害物質を発生しないことか
ら、ＰＥＴのような塩素を含まないプラスチックシート
を用いることが特に好ましい。一方、接着剤層７を構成
する接着剤としては、硬化後に所要の硬度を有する任意
の接着剤を用いることができるが、ブースタコイル１、
アンテナコイル３及びＩＣ素子４の保護効果を高めるた
め、例えばエポキシ樹脂のように吸湿性の低い樹脂材料
を用いることが特に好ましい。

【００３４】本例の非接触通信式情報担体は、絶縁部材
４を介してその表面側及び裏面側に、ブースタコイル３
の第２コイル３ｂを構成する導体を対向に配置したの
で、これら対向に配置された導体間にブースタコイル３
とアンテナコイルを含む系を共振状態にする静電容量が
形成され、アンテナコイル間の通信特性を改善すること
ができる。また、ブースタコイル３の第２コイル３ｂを
構成する導体を利用して静電容量を形成するので、部品
点数の増加、製造工程の複雑化、基体面積の増加及び基
体厚さの増加を防止することができる。さらに、本例の
非接触通信式情報担体は、ブースタコイル３の第２コイ
ル３ｂを構成する導体を絶縁部材４の表面側及び裏面側
に形成したので、第２コイル３ｂのターン数の増加や基
体５の小型化を図ることができる。

【００３５】加えて、本例の非接触通信式情報担体は、
絶縁部材４を介して表面パターン３ｂ_１と対向に配置さ
れる裏面パターン３ｂ_２を第１コイル３ａの内周端で接
続したので、ＩＣ素子２に一体形成されたアンテナコイ
ル１との結合が強い第１コイル３ａに大きな共振電流を
供給することができ、非接触通信式情報担体の通信特性
をより高めることができる。

【００３６】また、本例の非接触通信式情報担体は、絶
縁部材４の表面側に形成された表面パターン３ｂ_１の外
周端を絶縁部材４の裏面側に形成された裏面パターン３
ｂ_２の外周部分と対向に配置し、かつ絶縁部材４の裏面
側に形成された裏面パターン３ｂ_２の外周端を絶縁部材
４の表面側に形成された表面パターン３ｂ_１の外周部分
と対向に配置したので、ブースタコイル３の両端又はそ
の近傍部分に、表面パターン３ｂ_１及び裏面パターン３
ｂ_２によって構成される静電容量を接続することがで
き、ＩＣ素子２に一体形成されたアンテナコイル１との
結合が強い第１コイル３ａに流れる共振電流を最大にす
ることができて、非接触通信式情報担体の通信特性をよ
り高めることができる。

【００３７】次に、本発明に係る非接触通信式情報担体
の第２実施形態例を、図７及び図８に基づいて説明す
る。図７は本例に係る絶縁部材の表面図、図８は絶縁部
材を通して当該絶縁基板の裏面側に形成された導体のパ
ターンを示す透視図である。

【００３８】本例の非接触通信式情報担体は、図７及び
図８に示すように、絶縁基板４の表面側に第１コイル３
ａ及び第２コイル３ｂからなるブースタコイル３を形成
すると共に、絶縁基板４の裏面側に、絶縁基板４の表面
側から見て当該ブースタコイル３を構成する導体と巻線
方向が同一の静電容量形成用導体９を形成し、これら第
２コイル３ｂの外周部と静電容量形成用導体９とを対向
に配置したことを特徴とする。なお、図７及び図８の例
では、ブースタコイル３を構成する導体の導体幅と静電
容量形成用導体９を構成する導体の導体幅とが同一幅に
形成されているが、静電容量形成用導体９を構成する導
体を太くして、１本の静電容量形成用導体９に複数本の
ブースタコイル構成用の導体を対向させることもでき
る。その他の構成については、第１実施例と同じである
ので、重複を避けるために説明を省略する。

【００３９】本例の非接触通信式情報担体は、絶縁基板
４の裏面側に形成された静電容量形成用導体９の巻線方
向がブースタコイル３を構成する導体の巻線方向と同一
に形成されているので、静電容量形成用導体９をブース
タコイルとして活用することはできないが、ブースタコ
イル３に静電容量を付与することができるので、第２コ
イル３ｂのターン数の増加や基体５の小型化を図ること
ができないことを除き、第１実施形態例に係る非接触通
信式情報担体と同様の効果を有する。

【００４０】なお、前記第１実施形態例においては、第
２コイル３ｂの最外周ループを構成する導体どうしを絶
縁部材４を介して対向に形成したが、ブースタコイル３
の他の部分を構成する導体どうし、又はブースタコイル
３の他の部分を構成する導体とブースタコイル３を構成
しない導体とを対向に配置しても、同様の効果を得るこ
とができる。

【００４１】さらに、前記第１実施形態例においては、
ＩＣ素子２が固着された絶縁部材４を２枚のカバーシー
ト６でケーシングしたが、かかる構成に代えて、ブース
タコイルが備えられていない非接触通信式情報担体の片
面に、ブースタコイル３が形成された絶縁部材４を接着
することもできる。

【００４２】

【発明の効果】請求項１に記載の発明は、第１コイル又
は第２コイルを構成する導体を絶縁部材を介して対向に
配置したので、これら対向に配置された各導体によって
静電容量が形成される。よって、静電容量を所定の値に
調整することによってブースタコイルとアンテナコイル
を含む系を共振状態にすることができ、アンテナコイル
間の通信特性を改善することができる。また、第１コイ
ル又は第２コイルを構成する導体の全部又は一部を利用
して静電容量を形成するので、導体に発生する渦電流を
軽減できると共に、部品点数の増加、製造工程の複雑
化、基体面積の増加及び基体厚さの増加を防止すること
ができ、安価かつ薄形にして良好な通信特性を有する非
接触通信式情報担体を得ることができる。さらに、第１
コイル又は第２コイルを構成する導体を絶縁部材の表面
側及び裏面側に分散して形成するので、ブースタコイル
のターン数の増加又は基体サイズの減少を図ることがで
きる。

【００４３】請求項２に記載の発明は、第１コイル又は
第２コイルを構成する導体と第１コイル及び第２コイル
を構成しない導体とを絶縁部材を介して対向に配置した
ので、これらの各導体によって静電容量が形成される。
よって、静電容量を所定の値に調整することによってブ
ースタコイルを共振状態にすることができ、アンテナコ
イル間の通信特性を改善することができる。また、第１
コイル又は第２コイルを構成する導体並びに第１コイル
及び第２コイルを構成しない導体の全部又は一部を利用
して静電容量を形成するので、導体に発生する渦電流を
軽減できると共に、部品点数の増加、製造工程の複雑
化、基体面積の増加及び基体厚さの増加を防止すること
ができ、安価かつ薄形にして良好な通信特性を有する非
接触通信式情報担体を得ることができる。

【００４４】請求項３に記載の発明は、絶縁部材の表面
側に形成された導体の巻線方向と絶縁部材の裏面側に形
成された導体の巻線方向とを互いに逆向きにしたので、
絶縁部材の裏面側に形成された導体を第１コイル又は第
２コイルの一部として機能させることができ、第１コイ
ル又は第２コイルの巻数を多くできることから、非接触
通信式情報担体の通信特性をより高めることができる。

【００４５】請求項４に記載の発明は、絶縁部材を介し
て対向に配置される各導体を第１コイルの内周端で接続
したので、ＩＣ素子に一体形成されたアンテナコイルと
の結合が強い第１コイルに大きな共振電流を供給するこ
とができ、非接触通信式情報担体の通信特性をより高め
ることができる。

【００４６】請求項５に記載の発明は、絶縁部材の表面
側に形成された導体の外周端を絶縁部材の裏面側に形成
された導体の外周部分と対向に配置し、絶縁部材の裏面
側に形成された導体の外周端を絶縁部材の表面側に形成
された導体の外周部分と対向に配置したので、ブースタ
コイルの両端又はその近傍部分に、絶縁部材の表面側に
形成された導体及び絶縁部材の裏面側に形成された導体
によって構成される静電容量を接続することができ、Ｉ
Ｃ素子に一体形成されたアンテナコイルとの結合が強い
第１コイルに流れる共振電流を最大にすることができ
て、非接触通信式情報担体の通信特性をより高めること
ができる。

【００４７】請求項６に記載の発明は、絶縁部材を介し
て対向に配置される各導体の導体幅を互いに異ならせる
たので、製造上、絶縁部材の表面側に形成された導体と
絶縁部材の裏面側に形成された導体との形成位置が各導
体の導体幅の差の範囲でずれたとしても静電容量の値が
変化せず、通信特性のばらつきが小さい非接触通信式情
報担体を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態例に係る非接触通信式情報担体の
断面図である。

【図２】第１実施形態例に係る非接触通信式情報担体に
搭載されるＩＣ素子の斜視図である。

【図３】第１実施形態例に係る非接触通信式情報担体に
搭載されるＩＣ素子の平面図である。

【図４】第１実施形態例に係る絶縁部材の表面図であ
る。

【図５】第１実施形態例に係る絶縁部材を通して当該絶
縁基板の裏面側に形成された導体のパターンを示す透視
図である。

【図６】第１実施形態例に係るブースタコイルの等価回
路図である。

【図７】第２実施形態例に係る絶縁部材の表面図であ
る。

【図８】第２実施形態例に係る絶縁部材を通して当該絶
縁基板の裏面側に形成された導体のパターンを示す透視
図である。

【符号の説明】

１アンテナコイル２ＩＣ素子３ブースタコイル３ａ第１コイル３ｂ第２コイル４絶縁部材５基体６カバーシート７接着剤層８スルーホール９静電容量形成用導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者深尾隆三大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号日立マクセル株式会社内Ｆターム(参考） 2C005 MA19 NA09 RA22 5B035 AA04 BA05 BB09 CA01 CA23 5J046 AA02 AA08 AA19 AB11 QA04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】アンテナコイルが一体形成されたＩＣ素
子と、前記アンテナコイルと主に電磁結合する第１コイ
ル及び当該第１コイルと電気的に接続されリーダライタ
に備えられたアンテナコイルと主に電磁結合する第２コ
イルとを含んで構成されるブースタコイルと、これらＩ
Ｃ素子及びブースタコイルを担持する絶縁部材とを備え
た非接触通信式情報担体において、前記第１コイル又は
第２コイルを構成する導体を前記絶縁部材の表面側及び
裏面側の双方に形成し、これら絶縁部材の表面側に形成
された導体と絶縁部材の裏面側に形成された導体の全部
又は一部を前記絶縁部材を介して対向に配置すると共
に、これら絶縁部材の表面側に形成された導体と絶縁部
材の裏面側に形成された導体とを１点で電気的に接続し
たことを特徴とする非接触通信式情報担体。
【請求項２】アンテナコイルが一体形成されたＩＣ素
子と、前記アンテナコイルと主に電磁結合する第１コイ
ル及び当該第１コイルと電気的に接続されリーダライタ
に備えられたアンテナコイルと主に電磁結合する第２コ
イルとを含んで構成されるブースタコイルと、これらＩ
Ｃ素子及びブースタコイルを担持する絶縁部材とを備え
た非接触通信式情報担体において、前記第１コイル及び
第２コイルを構成する導体を前記絶縁部材の表面側又は
裏面側のいずれか一方に形成すると共に、前記ブースタ
コイルを構成する導体であって前記第１コイル及び第２
コイルを構成しない導体を前記絶縁部材の前記第１コイ
ル及び第２コイルが形成されていない面に形成し、前記
第１コイル又は第２コイルを構成する導体と前記ブース
タコイルを構成する導体であって前記第１コイル及び第
２コイルを構成しない導体の全部又は一部を前記絶縁部
材を介して対向に配置すると共に、これら第１コイル又
は第２コイルを構成する導体と前記ブースタコイルを構
成する導体であって前記第１コイル及び第２コイルを構
成しない導体とを１点で電気的に接続したことを特徴と
する非接触通信式情報担体。
【請求項３】請求項１に記載の非接触通信式情報担体
において、前記絶縁部材の表面側に形成された導体の巻
線方向と前記絶縁部材の裏面側に形成された導体の巻線
方向とを互いに逆向きにしたことを特徴とする非接触通
信式情報担体。
【請求項４】請求項１又は２のいずれかに記載の非接
触通信式情報担体において、前記絶縁部材を介して対向
に配置される各導体を、前記第１コイルの内周端で接続
したことを特徴とする非接触通信式情報担体。
【請求項５】請求項１又は２のいずれかに記載の非接
触通信式情報担体において、前記絶縁部材の表面側に形
成された導体の外周端を前記絶縁部材の裏面側に形成さ
れた導体の外周部分と対向に配置し、前記絶縁部材の裏
面側に形成された導体の外周端を前記絶縁部材の表面側
に形成された導体の外周部分と対向に配置したことを特
徴とする非接触通信式情報担体。
【請求項６】請求項１又は２のいずれかに記載の非接
触通信式情報担体において、前記絶縁部材を介して対向
に配置される各導体の導体幅を互いに異ならせたことを
特徴とする非接触通信式情報担体。